Ingenic Semiconductor Co., Ltd - Board/Management Information 2021

证券代码：300223 证券简称：北京君正公告编号：2021-047

北京君正集成电路股份有限公司

第四届董事会第二十三次会议决议公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）第四届董事会第二十三次会议于 2021 年 7 月 22 日在公司会议室以现场加通讯表决的方式召开，会议通知于 2021 年 7 月 19 日以通讯方式送达。会议应出席董事 9 人，实际出席董事 9 人。本次会议的召开符合法律、行政法规、部门规章和公司章程的有关规定。会议由公司董事长刘强先生主持，与会董事认真审议，形成如下决议：

一、审议通过《关于调整公司 2021 年度向特定对象发行股票方案的议案》根据《公司法》、《证券法》、《管理办法》等有关法律、法规和规范性文件的规定及 2020 年年度股东大会的授权，同意将本次向特定对象发行股票募集资金金额由不超过 140,672.56 万元调减为不超过 130,672.56 万元，具体如下：调整前：

本次向特定对象发行股票的募集资金总额不超过 140,672.56 万元，扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于以下项目：

单位：万元

			单位：万元
序号	项目名称	总投资金额	募集资金使用金额
1	嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目	34,560.62	21,155.30
2	智能视频系列芯片的研发与产业化项目	55,972.88	36,239.16
3	车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目	35,612.77	17,542.44
4	车载ISP系列芯片的研发与产业化项目	42,219.55	23,735.66
5	补充流动资金	42,000.00	42,000.00
合计		210,365.82	140,672.56

若本次募集资金净额少于上述项目募集资金使用金额，公司将根据募集资金

净额，按照项目的轻重缓急等情况，调整并最终决定募集资金的具体投资项目、优先级及各项目的具体投资额，募集资金不足部分由公司以自有资金或通过其他融资方式解决。

调整后：

本次向特定对象发行股票的募集资金总额不超过 130,672.56 万元，扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于以下项目：

单位：万元

			单位：万元
序号	项目名称	总投资金额	募集资金使用金额
1	嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目	34,560.62	21,155.30
2	智能视频系列芯片的研发与产业化项目	55,972.88	36,239.16
3	车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目	35,612.77	17,542.44
4	车载ISP系列芯片的研发与产业化项目	42,219.55	23,735.66
5	补充流动资金	32,000.00	32,000.00
合计		200,365.82	130,672.56

若本次募集资金净额少于上述项目募集资金使用金额，公司将根据募集资金净额，按照项目的轻重缓急等情况，调整并最终决定募集资金的具体投资项目、优先级及各项目的具体投资额，募集资金不足部分由公司以自有资金或通过其他融资方式解决。

具体内容详见中国证监会指定的创业板信息披露网站。