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Ingenic Semiconductor Co., Ltd — Board/Management Information 2016
Nov 18, 2016
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Board/Management Information
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证券代码:300223 证券简称:北京君正 公告编号:2016-090
北京君正集成电路股份有限公司
第三届董事会第十一次会议决议公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。
北京君正集成电路股份有限公司(以下简称“公司”)第三届董事会第十一 次会议于 2016 年 11 月 17 日在公司会议室以现场加通讯方式召开,会议通知于 2016 年 11 月 7 日以邮件方式送达。会议应出席董事 6 人,实际出席董事 6 人。 本次会议的召开符合法律、行政法规、部门规章和公司章程的有关规定。会议由 公司董事长刘强先生主持,与会董事认真审议,形成如下决议:
一、审议通过《关于拟使用结余募集资金和超募资金及部分募集资金利息 进行产业并购的议案》
公司经中国证券监督管理委员会“证监许可[2011]691号”文核准,向社会 公开发行人民币普通股(A股)2,000万股,发行价格每股43.80元,募集资金总 额87,600.00万元,扣除各项发行费用5,033.90万元,公司募集资金净额为82,566.10 万元,其中超募资金49,905.10万元。以上募集资金已由北京兴华会计师事务所有 限责任公司于2011年5月26日出具的“(2011)京会兴验字第1-009号”《验资报 告》验证确认。
截至2016年9月30日,公司已累计使用募集资金34,874.24万元,累计银行存 款账户利息收入(包括现金管理收益)扣除手续费净额为11,526.10万元,募集资 金账户余额(含超募资金)合计为59,217.96万元。
为抓住集成电路行业的产业并购机会,充分利用尚未使用的募集资金,结合 境内外最新的市场环境及中国境内资本市场的最新动态,公司拟使用结余募集资 金和超募资金及部分募集资金利息合计40,500.00万元(其中包括截至2016年9月 30日的结余募集资金1,331.69万元、超募资金余额36,151.10万元以及部分募集资
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金利息3,017.21万元)进行集成电路行业的产业并购,以进一步增强公司竞争优 势,提升公司盈利水平。
公司已启动组织设计和论证募集资金投资项目方案的相关工作,具体的募集 资金投资项目方案尚未最终确定。鉴于此,该议案暂不提交股东大会审议,待该 投资项目方案最终确定后,公司将再次召开董事会会议进行审议并提交股东大 会,同时发布召开股东大会的通知。
表决结果:同意6票;弃权0票;反对0票;回避0票。
二、审议通过《关于聘请海际证券有限责任公司担任公司重大资产重组独 立财务顾问的议案》
2016年6月,公司与西南证券股份有限公司和中信证券股份有限公司达成了 由该两家公司担任公司重大资产重组事项独立财务顾问的意向。因目前西南证券 股份有限公司尚处于被中国证券监督管理委员会立案调查阶段、中信证券股份有 限公司下属公司将参与公司重大资产重组,经友好协商,公司与西南证券股份有 限公司和中信证券股份有限公司终止财务顾问合作关系。为保证本次重大资产重 组的继续推进,公司拟聘请海际证券有限责任公司担任公司重大资产重组事项的 独立财务顾问,并将与海际证券有限责任公司签署财务顾问协议。
表决结果:同意6票;弃权0票;反对0票;回避0票。
三、审议关于修订《北京君正集成电路股份有限公司章程》的议案
鉴于公司经营发展和规范运作管理的需要,根据《公司法》等相关法律法规 的规定,现拟对《公司章程》中经营范围进行修订。 原第十三条:
经依法登记,公司的经营范围:研发、设计、委托加工、销售半导体集成电 路芯片;计算机软硬件及计算机网络软硬件产品的设计、开发;销售计算机软、 硬件及其辅助设备、电子元器件、通讯设备;技术开发、技术转让、技术咨询、 技术服务、技术培训;专业技术检测服务;货物进出口、技术进出口、代理进出 口;房屋租赁。
现修订为:
经依法登记,公司的经营范围:研发、设计、委托加工、销售半导体集成电 路芯片;计算机软硬件及计算机网络软硬件产品的设计、开发;销售计算机软、 硬件及其辅导设备、电子元器件、通讯设备;技术开发、技术转让、技术咨询、
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技术服务、技术培训;技术检测;货物进出口、技术进出口、代理进出口;出租 办公、商业用房。
董事会同意对《公司章程》中的经营范围进行修订,并提请股东大会授权董 事会安排办理工商变更等相关事宜,经营范围的修订最终以北京市工商行政管理 局的核准为准。《公司章程》及《公司章程修正案》具体内容详见中国证监会指 定创业板信息披露网站。
表决结果:同意6票;弃权0票;反对0票;回避0票。 本议案尚需提请2016年第三次临时股东大会审议。
特此公告。
北京君正集成电路股份有限公司
董事会 二○一六年十一月十七日
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