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Ingenic Semiconductor Co., Ltd Board/Management Information 2016

Feb 25, 2016

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Board/Management Information

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证券代码:300223 证券简称:北京君正 公告编号:2016-005

北京君正集成电路股份有限公司

第三届董事会第二次会议决议公告

本公司及董事会全体成员保证公告内容真实、准确、完整,没有虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏。

特别提示:

北京君正集成电路股份有限公司(以下简称“公司”)于 2016 年 2 月 25 日以现场表决方式召开第三届董事会第二次会议,审议通过了关于《北京君正集 成电路股份有限公司股票期权激励计划(预案)》的议案,本次股票期权激励计 划涉及的具体激励对象名单及授予数量尚未确定,公司将在上述事项确定后编制 《北京君正集成电路股份有限公司股票期权激励计划(草案)》,对本预案进行完 善和修订,并召开董事会进行审议,披露草案内容。激励对象名单及授予数量等 相关内容将在《北京君正集成电路股份有限公司股票期权激励计划(草案)》中 进行披露。

敬请广大投资者注意投资风险。

北京君正集成电路股份有限公司第三届董事会第二次会议于 2016 年 2 月 25 日在公司会议室以现场方式召开,会议通知于 2016 年 2 月 18 日以邮件方式送达。 会议应出席董事 6 人,实际出席董事 6 人。本次会议的召开符合法律、行政法规、 部门规章和公司章程的有关规定。会议由公司董事长刘强先生主持,与会董事认 真审议,形成如下决议:

一、审议通过关于《北京君正集成电路股份有限公司股票期权激励计划(预 案)》的议案;

为进一步建立、健全公司长效激励机制,吸引和留住优秀人才,充分调动公

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司核心业务骨干人员的积极性,有效地将股东利益、公司利益和核心骨干人员个 人利益结合在一起,确保公司实现可持续发展,同意公司依据《中华人民共和国 公司法》、《中华人民共和国证券法》、《上市公司股权激励管理办法(试行)》、《股 权激励有关事项备忘录 1、2、3 号》及其他有关法律、法规等相关文件规定编制 的《北京君正集成电路股份有限公司股票期权激励计划(预案)》。

公司将在薪酬与考核委员会确定本次股权激励计划涉及的具体激励对象名 单和授予数量并拟定完整的《北京君正集成电路股份有限公司股票期权激励计划 (草案)》(以下简称“《股票期权激励计划(草案)》”)后,再次召开董事会 审议《股票期权激励计划(草案)》内容。本次股权激励计划的具体授予名单和 授予数量等相关内容将在《股票期权激励计划(草案)》中进行披露,同时公司 监事会将对草案确定的激励对象名单予以核实并出具核查意见,独立董事还将就 股权激励计划是否有利于本公司的持续发展,是否存在明显损害本公司及全体股 东利益发表独立意见。

《北京君正集成电路股份有限公司股票期权激励计划(预案)》详见中国证 监会指定的创业板信息披露网站。

表决结果:同意 6 票;弃权 0 票;反对 0 票。

特此公告。

北京君正集成电路股份有限公司 董事会 二○一六年二月二十五日

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