Ingenic Semiconductor Co., Ltd — Audit Report / Information 2024

Apr 18, 2025

国泰海通证券股份有限公司

关于北京君正集成电路股份有限公司

2024 年度募集资金存放与使用情况的专项核查报告

国泰海通证券股份有限公司（以下简称“国泰海通”）作为北京君正集成电 路股份有限公司（以下简称“北京君正”、“上市公司”、“公司”）2021 年度向特 定对象发行股票的保荐机构、2020 年度发行股份及支付现金购买资产并募集配 套资金暨关联交易的独立财务顾问。根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上 市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《深圳证 券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》《深圳证 券交易所创业板股票上市规则》等法规的相关规定，对上市公司 2024 年度募集 资金存放与使用情况进行了核查，具体情况如下：

一、募集资金基本情况

（一）实际募集资金金额、资金到位情况

1 、 2020 年度发行股份购买资产募集配套资金

经中国证券监督管理委员会出具的《关于核准北京君正集成电路股份有限公 司向北京屹唐半导体产业投资中心（有限合伙）等发行股份购买资产并募集配套 资金的批复》（证监许可[2019]2938 号）核准，公司 2020 年度发行股份购买资产 募集配套资金不超过 150,000.00 万元。本次募集配套资金发行人民币普通股（A 股）18,181,818 股，发行价格为人民币 82.50 元/股，募集资金总额为人民币 1,499,999,985.00 元。截至 2020 年 8 月 28 日，公司实际收到募集资金人民币 1,499,999,985.00 元。

上述募集资金到位情况已经北京兴华会计师事务所（特殊普通合伙）验证， 并由其出具了[2020]京会兴验字第 01000005 号《验资报告》，公司对募集资金实 行专户存储。

2 、 2021 年度向特定对象发行股票募集资金

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经中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）出具的《关于同意 北京君正集成电路股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可 [2021]3097 号）核准，公司 2021 年度向特定对象发行人民币普通股（A 股）股 票 12,592,518 股，发行价格为每股人民币 103.77 元。截至 2021 年 10 月 29 日， 公司募集资金总额为人民币 1,306,725,592.86 元，扣除证券承销费及保荐费用（含 税）后，实际收到募集资金 1,282,076,091.37 元。募集资金总额扣除全部不含税 发行费用 26,039,208.28 元后的净额为 1,280,686,384.58 元。

上述募集资金到位情况已经信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）验证， 并由其出具了“XYZH/2021BJAB11063”号《北京君正集成电路股份有限公司 2021 年 10 月 29 日验资报告》，公司对募集资金实行专户存储。

（二）本报告期募集资金使用情况及结余情况

1 、 2020 年度发行股份购买资产募集配套资金

截至 2024 年 12 月 31 日，公司已累计使用募集资金投入募投项目金额为 128,166.84 万元，累计银行存款账户利息收入和现金管理收益扣除手续费净额为 2,274.86 万元，其中本报告期实际使用募集资金投入募投项目金额为 2,296.96 万 元，本报告期银行存款账户利息收入和现金管理收益扣除手续费净额为 458.90 万元，截至 2024 年 12 月 31 日，募集资金账户余额合计为 24,108.03 万元。

募集资金存放与投入情况具体如下：

募集资金存放与投入情况具体如下：
项目	金额（万元）
期初募集资金账户余额	25,946.09
加：利息收入和现金管理收益扣除手续费净额	458.90
减：募投项目投入	2,296.96
期末募集资金账户余额	24,108.03

2 、 2021 年度向特定对象发行股票募集资金

截至 2024 年 12 月 31 日，公司累计使用募集资金投入募投项目金额为 52,828.83 万元，累计支付相关发行费用为 280.19 万元（不含证券承销费及保荐 费用），累计银行存款账户利息收入和现金管理收益扣除手续费净额为 5,333.32

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万元，其中本报告期实际使用募集资金投入募投项目金额为 9,550.41 万元，本报 告期银行存款账户利息收入和现金管理收益扣除手续费净额为 1,293.95 万元，截 至 2024 年 12 月 31 日，募集资金账户余额合计为 80,431.88 万元。

募集资金存放与投入情况具体如下：

募集资金存放与投入情况具体如下：
项目	金额（万元）
期初募集资金账户余额	88,688.34
加：利息收入和现金管理收益扣除手续费净额	1,293.95
减：募投项目投入	9,550.41
期末募集资金账户余额	80,431.88

本核查报告中除特别说明外，所有数值保留两位小数，部分合计数与其分项 加数直接相加之和因四舍五入在尾数上略有差异，并非计算错误。

二、募集资金存放和管理情况

（一）募集资金管理

为规范募集资金的管理和使用，保护投资者权益，根据《上市公司监管指引 第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《深圳证券交易所上市公 司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》《深圳证券交易所创业板 股票上市规则》等法律、法规和规范性文件的要求，结合实际情况，公司制订了 《北京君正集成电路股份有限公司募集资金管理办法》（以下简称“《募集资金管 理办法》”）。根据《募集资金管理办法》的规定，公司对募集资金实行专户存储， 对募集资金的使用执行严格的审批程序，以保证专款专用；同时，为提高闲置募 集资金使用效率，本着股东利益最大化的原则，结合公司募集资金实际使用情况， 公司对部分闲置募集资金在一定额度内进行了现金管理，投资于银行或其他金融 机构发行的安全性高、流动性好的理财产品。

截至报告期末，公司、合肥君正、北京矽成、上海芯成分别在华夏银行股份 有限公司北京分行、华夏银行股份有限公司天津分行、华夏银行股份有限公司合 肥分行、南京银行股份有限公司上海分行、中国银行股份有限公司合肥分行开设 了募集资金的存储专户，并分别签署了《募集资金三方监管协议》《募集资金四

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方监管协议》及《募集资金三方监管协议之补充协议》《募集资金四方监管协议 之补充协议》。上述监管协议与深圳证券交易所募集资金三方监管协议范本不存 在重大差异，符合《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上 市公司规范运作》及其他相关规定的要求，协议的履行不存在问题。

（二）募集资金存储情况

截至本报告期末，公司 2020 年度发行股份购买资产募集配套资金专项账户 情况如下：

单位：元

			单位：元
募集资金存储银行名称	账号	账户余额	存储方式
华夏银行北京知春支行	10276000001067386	698,644.21	活期
小计		698,644.21	-
华夏银行北京知春支行	10276000001069532	150,437,236.27	活期
小计		150,437,236.27	-
南京银行上海分行	0301240000004337	89,944,429.30	活期
小计		89,944,429.30	-
合计		241,080,309.78	-

截至本报告期末，公司 2021 年度向特定对象发行股票募集资金专项账户情 况如下：

单位：元

			单位：元
募集资金存储银行名称	账号	账户余额	存储方式
华夏银行天津分行	12350000002883198	208,601,088.03	活期
小计		208,601,088.03	-
华夏银行北京知春支行	10276000001112728	150,020,106.24	活期
	10276000001228336	70,000,000.00	结构性存款
	10276000001228347	80,000,000.00	结构性存款
小计		300,020,106.24	-
中国银行合肥高新技术 产业开发区支行	181264142646	235,378,686.97	活期
小计		235,378,686.97	-

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募集资金存储银行名称	账号	账户余额	存储方式
华夏银行合肥高新区支 行	14760000000115843	60,318,915.01	活期
小计		60,318,915.01	-
合计		804,318,796.25	-

三、本报告期募集资金的实际使用情况

1 、 2020 年度发行股份购买资产募集配套资金使用情况

截至本报告期末，公司累计使用 2020 年度发行股份购买资产募集配套资金 投入募投项目金额 128,166.84 万元，2020 年发行股份购买资产募集配套资金使 用情况对照表详见本核查报告附表一。

2 、 2021 年度向特定对象发行股票募集资金使用情况

截至本报告期末，公司累计使用 2021 年度向特定对象发行股票募集资金投 入募投项目金额 52,828.83 万元，2021 年向特定对象发行股票募集资金使用情况 对照表详见本核查报告附表二。

四、变更募集资金投资项目的资金使用情况

结合公司业务发展需要，为优化资源配置，根据内部的资金使用安排，2023 年，公司计划使用自有资金由全资子公司北京矽成半导体有限公司向矽恩微电子 （厦门）有限公司（已更名为“络明芯微电子（厦门）有限公司”）增资人民币 两亿元。增资后，络明芯微电子（厦门）有限公司将有充裕的自有资金进行技术 和产品的研发及日常运营，包括“车载 LED 照明系列芯片的研发与产业化项目” 在内的研发项目均可以自有资金继续推进。同时，为加大对核心技术的研发，不 断加强公司计算芯片的产品竞争力，提高公司综合竞争能力，经公司第五届董事 会第十次会议、第五届监事会第九次会议以及 2022 年年度股东大会审议通过， 公司将“车载 LED 照明系列芯片的研发与产业化项目”变更为“合肥君正研发 中心项目”。

截至本报告期末，公司变更募集资金投资项目的情况表详见本核查报告附表 三。

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五、募集资金使用及披露中存在的问题

• 1、公司已披露的募集资金使用相关信息不存在披露不及时、不真实、不准

• 确、不完整的情形。

• 2、公司募集资金存放、使用、管理及披露不存在违规情形。

六、核查意见

经核查，国泰海通认为：北京君正 2024 年度募集资金存放与使用情况符合 《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》和 《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》 等法律法规、规范性文件及公司《募集资金管理办法》的要求，不存在违规使用 募集资金、变相改变募集资金用途或其他损害股东利益的情形，募集资金具体使 用情况与已披露情况一致，不存在违反国家反洗钱相关法律法规的情形。

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（本页无正文，为《国泰海通证券股份有限公司关于北京君正集成电路股份有限 公司 2024 年度募集资金存放与使用情况的专项核查报告》之签章页）

项目主办人：

谢欣灵 张 蕾

国泰海通证券股份有限公司

年 月 日

7

（本页无正文，为《国泰海通证券股份有限公司关于北京君正集成电路股份有限 公司 2024 年度募集资金存放与使用情况的专项核查报告》之签章页）

保荐代表人： 谢欣灵 田方军

国泰海通证券股份有限公司 年 月 日

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附表一：

2020 年度发行股份购买资产募集配套资金使用情况对照表

单位：万元

										单位：万元
募集资金总额				150,000.00	本报告期投入募集资金总额					2,296.96
报告期内变更用途的募集资金总额				0.00
累计变更用途的募集资金总额				0.00	已累计投入募集资金总额					128,166.84
累计变更用途的募集资金总额比例				0%
承诺投资项目和超 募资金投向	是否 已变 更项 目(含 部分 变更)	募集资金 承诺投资 总额	调整后投 资总额(1)	本报告期投 入金额	截至报告期 末累计投入 金额(2)	截至报告 期末投资 进度(%) (3)＝ (2)/(1)	项目达到预 定可使用状 态日期	本报告期 实现的效 益	是否达 到预计 效益	项目可行性是否 发生重大变化
承诺投资项目
支付公司重大资产 重组部分现金对价	否	115,949.00	115,949.00	0.00	115,949.00	100.00	不适用		不适用	否
面向智能汽车和智 慧城市的网络芯片 研发项目	否	17,900.00	17,900.00	811.24	4,135.69	23.10	2029/1/1		不适用	否
面向智能汽车的新 一代高速存储芯片 研发项目	否	16,151.00	16,151.00	1,485.72	8,082.15	50.04	2025/6/30		不适用	否

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承诺投资项目小计		150,000.00	150,000.00	2,296.96	128,166.84
超募资金投向
无
超募资金投向小计
合计		150,000.00	150,000.00	2,296.96	128,166.84
未达到计划进度或 预计收益的情况和 原因（含“是否达 到预计效益”选择 “不适用”的原因）	1、“支付公司重大资产重组部分现金对价项目”募集资金用于支付购买北京矽成59.99%的股权和上海承裕100%的财产份额的部分 现金对价，无法单独核算经济效益。 2、“面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目”自2020年启动以来，全球政治经济环境等发生了较多变化，影响了公司车载网 络芯片项目研发和推广进度，同时，随着汽车智能化的不断发展，智能汽车对网络芯片的需求也在不断发生变化，相关方案的复杂 度较高，方案导入所需要的时间也较长，客户方案落地较慢。鉴于车载网络芯片在设计开发、市场推广、客户产品导入等方面往往 需要较长时间的行业特点，以及项目实施过程中客观因素对实施进度的影响，经公司第五届董事会第十五次会议、第五届监事会第 十四次会议审议通过，“面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目”预定可使用日期由2025年1月1日调整为2029年1月1 日，报告期内尚处于建设阶段。 3、“面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目”预定可使用日期为2025年06月30日，报告期内尚处于建设阶段。
项目可行性发生重 大变化的情况说明	不适用
超募资金的金额、 用途及使用进展情 况	不适用
募集资金投资项目 实施地点变更情况	不适用
募集资金投资项目 实施方式调整情况	不适用

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募集资金投资项目 先期投入及置换情 况	2020年12月14日，经公司第四届董事会第十八次会议及第四届监事会第十五次会议审议通过，根据北京兴华会计师事务所（特殊 普通合伙）出具的《关于北京君正集成电路股份有限公司以募集资金置换预先投入募投项目自筹资金的鉴证报告》（[2020]京会兴专 字第01000022号），公司以募集资金80,000,000.00元置换预先已使用自筹资金支付的公司重大资产重组部分现金对价，以募集资金 6,135,503.45 元置换预先已投入募集资金投资项目“面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目”的自筹资金，以募集资金 6,934,137.16元置换预先已投入“面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目”的自筹资金。
用闲置募集资金暂 时补充流动资金情 况	不适用
用闲置募集资金进 行现金管理情况	2023年12月5 日，公司召开第五届董事会第十四次会议和第五届监事会第十三次会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进 行现金管理的议案》，同意公司及控股子公司在确保不影响募集资金投资项目建设和募集资金使用的情况下，使用2020年度发行股 份购买资产募集配套资金不超过25,900万元的暂时闲置募集资金进行现金管理，投资于银行或其他金融机构发行的安全性高、流动 性好的理财产品，投资产品期限不超过12个月，有效期为自第五届董事会第十四次会议审议通过之日起一年内。在上述额度内，资 金可滚动使用。公司独立董事发表了明确同意的独立意见，公司独立财务顾问出具了明确的核查意见。 2024年12月3 日，公司召开第五届董事会第二十次会议和第五届监事会第十九次会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进 行现金管理的议案》，同意公司及控股子公司在确保不影响募集资金投资项目建设和募集资金使用的情况下，使用2020年度发行股 份购买资产募集配套资金不超过24,000万元的暂时闲置募集资金进行现金管理，投资于银行或其他金融机构发行的安全性高、流动 性好的理财产品，投资产品期限不超过12个月，有效期为自第五届董事会第二十次会议审议通过之日起一年内。在上述额度内，资 金可滚动使用。公司独立董事发表了明确同意的独立意见，公司独立财务顾问出具了明确的核查意见。 本报告期，公司使用闲置募集资金进行现金管理，对应收益情况参见本报告期募集资金使用情况及结余情况内容。截至2024年12 月31日，公司使用闲置募集资金进行现金管理尚未到期的余额为人民币0万元。
项目实施出现募集 资金节余的金额及 原因	不适用
尚未使用的募集资 金用途及去向	截至报告期末，公司尚未使用的募集资金全部存放于募集资金专户。

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募集资金使用及披 露中存在的问题或 其他情况	无

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附表二：

2021 年度向特定对象发行股票募集资金使用情况对照表

单位：万元

										单位：万元
募集资金总额				130,672.56	本报告期投入募集资金总额					9,550.41
报告期内变更用途的募集资金总额				0.00
累计变更用途的募集资金总额				10,955.05	已累计投入募集资金总额					52,828.83
累计变更用途的募集资金总额比例				8.55%
承诺投资项目和超 募资金投向	是否 已变 更项 目(含 部分 变更)	募集资金 承诺投资 总额	调整后投 资总额(1)	本报告期投 入金额	截至报告期 末累计投入 金额(2)	截至报告 期末投资 进度(%) (3)＝ (2)/(1)	项目达到预 定可使用状 态日期	本报告期 实现的效 益	是否达 到预计 效益	项目可行性是否 发生重大变化
承诺投资项目
嵌入式MPU系列芯 片的研发与产业化 项目	否	21,155.30	21,155.30	476.30	1,598.94	7.56	2027/9/1	-1,703.45	不适用	否
智能视频系列芯片 的研发与产业化项 目	否	36,239.16	36,239.16	2,483.02	8,084.58	22.31	2027/9/1	4,357.46	不适用	否
车载LED照明系列 芯片的研发与产业	是	17,542.44	6,587.39	0.00	6,576.90	99.84	不适用		不适用	否

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化项目
车载ISP 系列芯片 的研发与产业化项 目	否	23,735.66	23,735.66	1,074.99	1,671.06	7.04	2027/9/1		不适用	否
补充流动资金	否	29,254.83	29,254.83	0.00	29,355.36	100.34	不适用		不适用	否
合肥君正研发中心 项目	否	0.00	11,332.64	5,516.10	5,541.99	48.90	2026/5/19		不适用	否
承诺投资项目小计		127,927.39	128,304.98	9,550.41	52,828.83			2,654.01
超募资金投向
无
超募资金投向小计
合计		127,927.39	128,304.98	9,550.41	52,828.83			2,654.01
未达到计划进度或 预计收益的情况和 原因（含“是否达 到预计效益”选择 “不适用”的原因）	1、“嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目”启动后，2021年底开始消费类电子产品市场环境发生了较大变化，导致客户需求 减缓，新项目计划延迟。为确保募投项目的安全性，审慎使用募集资金，公司综合考虑市场各因素的变化情况，放缓了募投项目的 实施进度。2023年，随着市场需求的复苏和产业链的库存去化，市场呈良性发展趋势。为及时抓住市场发展机遇，不断扩大公司的 市场份额，把握长期发展机会，公司需要针对智能物联网的发展趋势和产品需求变化继续推出更高性能和性价比的嵌入式MPU芯 片产品。同时，考虑到集成电路市场周期性波动可能会对项目实施带来的影响，经公司第五届董事会第十五次会议、第五届监事会 第十四次会议审议通过， “嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目”预定可使用日期由2024年9月1日调整为2027年9月1日， 报告期内尚处于建设阶段。 2、“智能视频系列芯片的研发与产业化项目”启动后，2021年底开始消费类电子产品市场环境发生了较大变化，客户需求减缓，新 项目计划延迟。为确保募投项目的安全性，审慎使用募集资金，公司综合考虑市场各因素的变化情况，适当放缓了募投项目的实施 进度。2023年，随着市场需求的复苏和产业链库存压力的下降，市场呈良性发展趋势。为及时抓住市场发展机遇，不断扩大公司的

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	市场份额，把握长期发展机会，公司需要针对智能视觉IOT领域，尤其安防监控领域的发展趋势和产品需求变化继续推出更具竞争 力的芯片产品。同时，考虑到集成电路市场周期性波动可能会项目实施带来的影响，经公司第五届董事会第十五次会议、第五届监 事会第十四次会议审议通过，“智能视频系列芯片的研发与产业化项目”预定可使用日期由2024年9月1日调整为2027年9月1 日，报告期内尚处于建设阶段。 3、经公司第五届董事会第十次会议、第五届监事会第九次会议以及2022年年度股东大会审议通过，“车载LED照明系列芯片的研 发与产业化项目”已变更为“合肥君正研发中心项目”。 4、“车载ISP系列芯片的研发与产业化项目”预定可使用日期为2027年09月01日，报告期内尚处于建设阶段。 5、“补充流动资金项目”能有效缓解公司资金压力，有利于增强公司综合竞争力，是公司实现持续健康发展的切实保障，但无法单 独核算经济效益。 6、“合肥君正研发中心项目”不直接为公司带来销售收入，无法单独核算经济效益。项目着重底层计算技术和新技术的研究，为公 司芯片产品提供业界领先的关键性核心技术，有助于不断提高公司计算芯片的产品竞争力，从而有助于提高公司产品的市场销售， 对公司长远发展和未来盈利能力有着重要的支撑作用。
项目可行性发生重 大变化的情况说明	不适用
超募资金的金额、 用途及使用进展情 况	不适用
募集资金投资项目 实施地点变更情况	不适用
募集资金投资项目 实施方式调整情况	不适用
募集资金投资项目 先期投入及置换情 况	2021年12月3日，经公司第四届董事会第二十八次会议及第四届监事会第二十三次会议审议通过，根据信永中和会计师事务所（特 殊普通合伙）出具的《关于北京君正集成电路股份有限公司以募集资金置换预先已投入募集资金投资项目及已支付发行费用自筹资 金的鉴证报告》（XYZH/2021BJAB11087），公司以募集资金154.55万元置换预先已投入募集资金投资项目“嵌入式MPU系列芯片 的研发与产业化项目”的自筹资金，以募集资金136.98万元置换预先已投入“智能视频系列芯片的研发与产业化项目”的自筹资金， 以募集资金279.35万元置换预先已投入“车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目”的自筹资金，以募集资金14.90万元置换预

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	先已投入“车载ISP系列芯片的研发与产业化项目”的自筹资金。
用闲置募集资金暂 时补充流动资金情 况	不适用
用闲置募集资金进 行现金管理情况	2023年12月5 日，公司召开第五届董事会第十四次会议和第五届监事会第十三次会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进 行现金管理的议案》，同意公司及控股子公司在确保不影响募集资金投资项目建设和募集资金使用的情况下，使用2021年度向特定 对象发行股票募集资金不超过88,000万元的暂时闲置募集资金进行现金管理，投资于银行或其他金融机构发行的安全性高、流动性 好的理财产品，投资产品期限不超过12个月，有效期为自第五届董事会第十四次会议审议通过之日起一年内。在上述额度内，资金 可滚动使用。公司独立董事发表了明确同意的独立意见，公司保荐机构出具了明确的核查意见。 2024年12月3 日，公司召开第五届董事会第二十次会议和第五届监事会第十九次会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进 行现金管理的议案》，同意公司及控股子公司在确保不影响募集资金投资项目建设和募集资金使用的情况下，使用2021年度向特定 对象发行股票募集资金不超过80,000万元的暂时闲置募集资金进行现金管理，投资于银行或其他金融机构发行的安全性高、流动性 好的理财产品，投资产品期限不超过12个月，有效期为自第五届董事会第二十次会议审议通过之日起一年内。在上述额度内，资金 可滚动使用。公司独立董事发表了明确同意的独立意见，公司保荐机构出具了明确的核查意见。 本报告期，公司使用闲置募集资金进行现金管理，对应收益情况参见本报告期募集资金使用情况及结余情况内容。截至2024 年12 月31日，公司使用闲置募集资金进行现金管理尚未到期的余额为人民币15,000万元。其中，1、投资份额7,000万元，签约方为华 夏银行股份有限公司北京分行，产品名称为人民币单位结构性存款2411850，起息日为2024年12月20日，到期日为2025年2月 20日；2、投资份额8,000万元，签约方为华夏银行股份有限公司北京分行，产品名称为人民币单位结构性存款2411851，起息日为 2024年12月20日，到期日为2025年3月20日。
项目实施出现募集 资金节余的金额及 原因	不适用
尚未使用的募集资 金用途及去向	截至报告期末，公司尚未使用的募集资金部分存放于募集资金专户，部分用于购买结构性存款。
募集资金使用及披	无

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露中存在的问题或 其他情况

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附表三：

变更募集资金投资项目情况表

单位：万元

									单位：万元
变更后的项目	对应的原承诺项目	变更后项 目拟投入 募集资金 总额(1)	本报告期实 际投入金额	截至报告期 末实际累计 投入金额(2)	截至报告 期末投资 进度(%) (3)＝ (2)/(1)	项目达到预 定可使用状 态日期	本报告期 实现的效 益	是否达 到预计 效益	变更后的项目可 行性是否发生重 大变化
合肥君正研发中心 项目	车载LED照明系列 芯片的研发与产业 化项目	11,332.64	5,516.10	5,541.99	48.90	2026/5/19		不适用	否
合计		11,332.64	5,516.10	5,541.99	48.90
变更原因、决策程 序及信息披露情况 说明（分具体项目）	结合公司业务发展需要，为优化资源配置，根据内部的资金使用安排，2023年，公司计划使用自有资金由全资子公司北京矽成半导 体有限公司向矽恩微电子（厦门）有限公司（已更名为“络明芯微电子（厦门）有限公司”）增资人民币两亿元。增资后，络明芯微 电子（厦门）有限公司将有充裕的自有资金进行技术和产品的研发及日常运营，包括“车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目” 在内的研发项目均可以自有资金继续推进。同时，为加大对核心技术的研发，不断加强公司计算芯片的产品竞争力，提高公司综合 竞争能力，经公司第五届董事会第十次会议、第五届监事会第九次会议以及2022年年度股东大会审议通过，公司将“车载LED照 明系列芯片的研发与产业化项目”变更为“合肥君正研发中心项目”。公司于2023年4月10日在中国证监会指定的创业板信息披 露网站巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上披露了《关于变更募集资金投资项目暨使用募集资金向全资子公司增资的公告》。
未达到计划进度或 预计收益的情况和 原因（分具体项目）	不适用。“合肥君正研发中心项目”不直接为公司带来销售收入，无法单独核算经济效益。项目着重底层计算技术和新技术的研究， 为公司芯片产品提供业界领先的关键性核心技术，有助于不断提高公司计算芯片的产品竞争力，从而有助于提高公司产品的市场销 售，对公司长远发展和未来盈利能力有着重要的支撑作用。
变更后的项目可行	不适用

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性发生重大变化的 情况说明

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