Ingenic Semiconductor Co., Ltd — Audit Report / Information 2023

Apr 12, 2024

国泰君安证券股份有限公司

关于北京君正集成电路股份有限公司

2023 年度募集资金存放与使用情况的专项核查报告

国泰君安证券股份有限公司（以下简称“国泰君安”）作为北京君正集成电 路股份有限公司（以下简称“北京君正”、“上市公司”、“公司”）2021 年度向特 定对象发行股票的保荐机构、2020 年度发行股份及支付现金购买资产并募集配 套资金暨关联交易的独立财务顾问。根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上 市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《深圳证 券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》《深圳证 券交易所创业板股票上市规则》等法规的相关规定，对上市公司 2023 年度募集 资金存放与使用情况进行了核查，具体情况如下：

一、募集资金基本情况

（一）实际募集资金金额和资金到账情况

1 、 2020 年度非公开发行股份募集资金

经中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）出具的《关于核准 北京君正集成电路股份有限公司向北京屹唐半导体产业投资中心（有限合伙）等 发行股份购买资产并募集配套资金的批复》（证监许可[2019]2938 号）核准，公 司 2020 年度非公开发行股份募集配套资金不超过 150,000.00 万元。本次募集配 套资金采用非公开发行股份方式，发行人民币普通股（A 股）18,181,818 股，发 行价格为人民币 82.50 元/股，募集资金总额为人民币 1,499,999,985.00 元。截至 2020 年 8 月 28 日，公司实际收到募集资金人民币 1,499,999,985.00 元。

上述募集资金到位情况已经北京兴华会计师事务所（特殊普通合伙）验证， 并由其出具了[2020]京会兴验字第 01000005 号《验资报告》，公司对募集资金实 行专户存储。

2 、 2021 年度向特定对象发行股票募集资金

1

经中国证监会出具的《关于同意北京君正集成电路股份有限公司向特定对象 发行股票注册的批复》（证监许可[2021]3097 号）核准，公司 2021 年度向特定对 象发行人民币普通股（A 股）股票 12,592,518 股，发行价格为每股人民币 103.77 元。截至 2021 年 10 月 29 日，公司募集资金总额为人民币 1,306,725,592.86 元， 扣除证券承销费及保荐费用（含税）后，实际收到募集资金 1,282,076,091.37 元。 募集资金总额扣除全部不含税发行费用 26,039,208.28 元后的净额为 1,280,686,384.58 元。

上述募集资金到位情况已经信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）验证， 并由其出具了“XYZH/2021BJAB11063”号《北京君正集成电路股份有限公司 2021 年 10 月 29 日验资报告》，公司对募集资金实行专户存储。

（二）本报告期募集资金使用情况及结余情况

1 、 2020 年度非公开发行股份募集资金

截至 2023 年 12 月 31 日，公司已累计使用募集资金投入募投项目金额为 125,869.88 万元，累计银行存款账户利息收入和现金管理收益扣除手续费净额为 1,815.96 万元，其中 2023 年度实际使用募集资金投入募投项目金额为 2,106.07 万元，2023 年度银行存款账户利息收入和现金管理收益扣除手续费净额为 927.71 万元，截至 2023 年 12 月 31 日，募集资金账户余额合计为 25,946.09 万元。

募集资金存放与投入情况具体如下：

单位：万元

	单位：万元
项目	金额
期初募集资金账户余额	27,124.45
加：利息收入和现金管理收益扣除手续费净额	927.71
减：募投项目投入	2,106.07
期末募集资金账户余额	25,946.09

2 、 2021 年度向特定对象发行股票募集资金

截至 2023 年 12 月 31 日，公司累计使用募集资金投入募投项目金额为 43,278.43 万元，累计支付相关发行费用为 280.19 万元（不含证券承销费及保荐

2

费用），累计银行存款账户利息收入和现金管理收益扣除手续费净额为 4,039.37 万元，其中 2023 年度实际使用募集资金投入募投项目金额为 6,069.93 万元，2023 年度银行存款账户利息收入和现金管理收益扣除手续费净额为 1,897.14 万元，截 至 2023 年 12 月 31 日，募集资金账户余额合计为 88,688.34 万元。

募集资金存放与投入情况具体如下：

募集资金存放与投入情况具体如下：	募集资金存放与投入情况具体如下：
单位：万元
项目	金额
期初募集资金账户余额	92,861.13
加：利息收入和现金管理收益扣除手续费净额	1,897.14
减：募投项目投入	6,069.93
期末募集资金账户余额	88,688.34

本核查报告中除特别说明外，所有数值保留两位小数，部分合计数与其分项 加数直接相加之和因四舍五入在尾数上略有差异，并非计算错误。

二、募集资金存放和管理情况

（一）募集资金管理情况

为规范募集资金的管理和使用，保护投资者权益，根据《上市公司监管指引 第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《深圳证券交易所上市公 司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》《深圳证券交易所创业板 股票上市规则》等法律、法规和规范性文件的要求，结合实际情况，公司制订了 《北京君正集成电路股份有限公司募集资金管理办法》（以下简称“《募集资金管 理办法》”）。根据《募集资金管理办法》的规定，公司对募集资金实行专户存储， 对募集资金的使用执行严格的审批程序，以保证专款专用；同时，为提高闲置募 集资金使用效率，本着股东利益最大化的原则，结合公司募集资金实际使用情况， 公司对部分闲置募集资金在一定额度内进行了现金管理，投资于安全性高、流动 性好、有保本约定的现金管理类产品。

截至报告期末，公司、合肥君正、北京矽成、上海芯成分别在华夏银行股份 有限公司北京分行、华夏银行股份有限公司天津分行、华夏银行股份有限公司合

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肥分行、南京银行股份有限公司上海分行、中国银行股份有限公司合肥分行开设 了募集资金的存储专户，并分别签署了《募集资金三方监管协议》《募集资金四 方监管协议》及《募集资金三方监管协议之补充协议》《募集资金四方监管协议 之补充协议》。上述监管协议与深圳证券交易所募集资金三方监管协议范本不存 在重大差异，符合《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上 市公司规范运作》及其他相关规定的要求，协议的履行不存在问题。

报告期内，由于“补充流动资金”项目资金使用完毕、“车载 LED 照明系列 芯片的研发与产业化项目”变更为“合肥君正研发中心项目”，为提高公司经营 管理效率，便于募集资金专项账户的管理，公司办理了华夏银行股份有限公司北 京分行募集资金专项账户（账号 10276000001113517）、华夏银行股份有限公司 北京分行募集资金专项账户（账号 10276000001112988）以及华夏银行股份有限 公司天津分行募集资金专项账户（账号 12350000004409747）的销户手续，截至 报告期末，上述账户销户手续已办理完毕。

（二）募集资金存储情况

1 、 2020 年度非公开发行股份募集资金专户情况

截至 2023 年 12 月 31 日，公司 2020 年度非公开发行股份募集资金专项账户 情况如下：

单位：元

			单位：元
募集资金存储银行名称	账号	账户余额	存储方式
华夏银行北京知春支行	10276000001067386	694,857.25	活期
小计		694,857.25	-
华夏银行北京知春支行	10276000001069532	0.47	活期
华夏银行北京知春支行	10276000001119280	156,106,841.99	七天循环利
小计		156,106,842.46	-
南京银行上海分行	0301240000004337	102,659,161.28	活期
小计		102,659,161.28	-
合计		259,460,860.99	-

2 、 2021 年度向特定对象发行股票募集资金专户情况

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截至 2023 年 12 月 31 日，公司 2021 年度向特定对象发行股票募集资金专项 账户情况如下：

单位：元

			单位：元
募集资金存储银行名称	账号	账户余额	存储方式
华夏银行天津分行	12350000002883198	210,184,720.74	活期
小计		210,184,720.74	-
华夏银行北京知春支行	10276000001112728	1,000,000.00	活期
	10276000001120080	318,192,228.14	七天循环利
小计		319,192,228.14	-
中国银行合肥高新技术 产业开发区支行	181264142646	242,661,354.36	活期
小计		242,661,354.36	-
华夏银行合肥高新区支 行	14760000000115843	114,845,130.16	活期
小计		114,845,130.16	-
合计		886,883,433.40	-

三、本报告期募集资金的实际使用情况

（一）募集资金使用情况

1 、 2020 年度非公开发行股份募集资金使用情况

截至 2023 年 12 月 31 日，公司累计使用 2020 年度非公开发行股份募集资金 投入募投项目金额 125,869.88 万元，2020 年非公开发行股份募集资金使用情况 对照表详见本报告附表一。

2 、 2021 年度向特定对象发行股票募集资金使用情况

截至 2023 年 12 月 31 日，公司累计使用 2021 年度向特定对象发行股票募集 资金投入募投项目金额 43,278.43 万元，2021 年向特定对象发行股票募集资金使 用情况对照表详见本报告附表二。

四、变更募集资金投资项目的资金使用情况

结合公司业务发展需要，为优化资源配置，根据内部的资金使用安排，2023

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年，公司计划使用自有资金由全资子公司北京矽成半导体有限公司向矽恩微电子 （厦门）有限公司（已更名为“络明芯微电子（厦门）有限公司”）增资人民币 两亿元。增资后，络明芯微电子（厦门）有限公司将有充裕的自有资金进行技术 和产品的研发及日常运营，包括“车载 LED 照明系列芯片的研发与产业化项目” 在内的研发项目均可以自有资金继续推进。同时，为加大对核心技术的研发，不 断加强公司计算芯片的产品竞争力，提高公司综合竞争能力，经公司第五届董事 会第十次会议、第五届监事会第九次会议以及 2022 年年度股东大会审议通过， 公司将“车载 LED 照明系列芯片的研发与产业化项目”变更为“合肥君正研发 中心项目”。

截至本报告期末，公司变更募集资金投资项目的情况表详见本报告附表三。

五、募集资金使用及披露中存在的问题

公司募集资金存放、使用、管理及披露不存在违规情形。公司已披露的相关 信息不存在未及时、真实、准确、完整披露的情况。

六、核查意见

经核查，国泰君安认为：北京君正 2023 年度募集资金存放与使用情况符合 《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》和 《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》 等法律法规、规范性文件及公司《募集资金管理办法》的要求，不存在违规使用 募集资金、变相改变募集资金用途或其他损害股东利益的情形，募集资金具体使 用情况与已披露情况一致。

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（本页无正文，为《国泰君安证券股份有限公司关于北京君正集成电路股份有限 公司 2023 年度募集资金存放与使用情况的专项核查报告》之签章页）

项目主办人：

谢欣灵 张 蕾

国泰君安证券股份有限公司

2024 年 4 月 11 日

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（本页无正文，为《国泰君安证券股份有限公司关于北京君正集成电路股份有限 公司 2023 年度募集资金存放与使用情况的专项核查报告》之签章页）

保荐代表人： 谢欣灵 田方军 国泰君安证券股份有限公司 2024 年 4 月 11 日

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附表一：

2020 年度非公开发行股份募集资金使用情况对照表

2023 年度

单位：万元

										单位：万元
募集资金总额				150,000.00	本年度投入募集资金总额					2,106.07
报告期内变更用途的募集资金总额				0.00
累计变更用途的募集资金总额				0.00	已累计投入募集资金总额					125,869.88
累计变更用途的募集资金总额比例				0%
承诺投资项目和超 募资金投向	是否 已变 更项 目(含 部分 变更)	募集资金 承诺投资 总额	调整后投 资总额(1)	本年度投入 金额	截至期末累 计投入金额 (2)	截至期末 投资进度 (%) (3)＝ (2)/(1)	项目达到预 定可使用状 态日期	本年度实 现的效益	是否达 到预计 效益	项目可行性是否 发生重大变化
承诺投资项目
支付公司重大资产 重组部分现金对价	否	115,949.00	115,949.00	0.00	115,949.00	100.00	不适用		不适用	否
面向智能汽车和智 慧城市的网络芯片 研发项目	否	17,900.00	17,900.00	946.96	3,324.45	18.57	2025/1/1		不适用	否
面向智能汽车的新	否	16,151.00	16,151.00	1,159.11	6,596.43	40.84	2025/6/30		不适用	否

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一代高速存储芯片 研发项目
承诺投资项目小计		150,000.00	150,000.00	2,106.07	125,869.88
超募资金投向
无
超募资金投向小计
合计		150,000.00	150,000.00	2,106.07	125,869.88
未达到计划进度或 预计收益的情况和 原因（含“是否达 到预计效益”选择 “不适用”的原因）	1、支付公司重大资产重组部分现金对价项目募集资金用于支付购买北京矽成59.99%的股权和上海承裕100%的财产份额的部分现 金对价，无法单独核算经济效益。 2、面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目预定可使用日期为2025年01月01日，报告期内尚处于建设阶段。 3、面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目预定可使用日期为2025年06月30日，报告期内尚处于建设阶段。
项目可行性发生重 大变化的情况说明	不适用
超募资金的金额、 用途及使用进展情 况	不适用
募集资金投资项目 实施地点变更情况	不适用
募集资金投资项目 实施方式调整情况	不适用
募集资金投资项目 先期投入及置换情	2020年12月14日，经公司第四届董事会第十八次会议及第四届监事会第十五次会议审议通过，根据北京兴华会计师事务所（特殊 普通合伙）出具的《关于北京君正集成电路股份有限公司以募集资金置换预先投入募投项目自筹资金的鉴证报告》（[2020]京会兴专

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况	字第01000022号），公司以募集资金80,000,000.00元置换预先已使用自筹资金支付的公司重大资产重组部分现金对价，以募集资金 6,135,503.45 元置换预先已投入募集资金投资项目“面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目”的自筹资金，以募集资金 6,934,137.16元置换预先已投入“面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目”的自筹资金。
用闲置募集资金暂 时补充流动资金情 况	不适用
项目实施出现募集 资金节余的金额及 原因	不适用
尚未使用的募集资 金用途及去向	截至报告期末，公司尚未使用的募集资金部分存放于募集资金专户，部分用于购买七天循环利存款。
募集资金使用及披 露中存在的问题或 其他情况	无

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附表二：

2021 年度向特定对象发行股票募集资金使用情况对照表

2023 年度

单位：万元

										单位：万元
募集资金总额				130,672.56	本年度投入募集资金总额					6,069.93
报告期内变更用途的募集资金总额				10,955.05
累计变更用途的募集资金总额				10,955.05	已累计投入募集资金总额					43,278.43
累计变更用途的募集资金总额比例				8.38%
承诺投资项目和超 募资金投向	是否 已变 更项 目(含 部分 变更)	募集资金 承诺投资 总额	调整后投 资总额(1)	本年度投入 金额	截至期末累 计投入金额 (2)	截至期末 投资进度 (%) (3)＝ (2)/(1)	项目达到预 定可使用状 态日期	本年度实 现的效益	是否达 到预计 效益	项目可行性是否 发生重大变化
承诺投资项目
嵌入式MPU系列芯 片的研发与产业化 项目	否	21,155.30	21,155.30	968.09	1,122.64	5.31	2024/9/1		不适用	否
智能视频系列芯片 的研发与产业化项 目	否	36,239.16	36,239.16	2,614.15	5,601.56	15.46	2024/9/1		不适用	否

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车载LED照明系列 芯片的研发与产业 化项目	是	17,542.44	6,587.39	564.59	6,576.90	99.84	不适用		不适用	否
车载ISP 系列芯片 的研发与产业化项 目	否	23,735.66	23,735.66	581.17	596.07	2.51	2027/9/1		不适用	否
补充流动资金	否	29,254.83	29,254.83	1,316.03	29,355.36	100.34	不适用		不适用	否
合肥君正研发中心 项目	否	0.00	11,332.64	25.89	25.89	0.23	2026/5/19		不适用	否
承诺投资项目小计		127,927.39	128,304.98	6,069.93	43,278.43
超募资金投向
无
超募资金投向小计
合计		127,927.39	128,304.98	6,069.93	43,278.43
未达到计划进度或 预计收益的情况和 原因（含“是否达 到预计效益”选择 “不适用”的原因）	1、嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目预定可使用日期为2024/9/1，报告期内尚处于建设阶段； 2、智能视频系列芯片的研发与产业化项目预定可使用日期为2024/9/1，报告期内尚处于建设阶段； 3、经公司第五届董事会第十次会议、第五届监事会第九次会议以及2022年年度股东大会审议通过，“车载LED照明系列芯片的研 发与产业化项目”已变更为“合肥君正研发中心项目”； 4、车载ISP系列芯片的研发与产业化项目预定可使用日期为2027/9/1，报告期内尚处于建设阶段； 5、补充流动资金项目能有效缓解公司资金压力，有利于增强公司综合竞争力，是公司实现持续健康发展的切实保障，但无法单独核 算经济效益； 6、合肥君正研发中心项目不直接为公司带来销售收入，无法单独核算经济效益。项目着重底层计算技术和新技术的研究，为公司芯 片产品提供业界领先的关键性核心技术，有助于不断提高公司计算芯片的产品竞争力，从而有助于提高公司产品的市场销售，对公

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	司长远发展和未来盈利能力有着重要的支撑作用。
项目可行性发生重 大变化的情况说明	不适用
超募资金的金额、 用途及使用进展情 况	不适用
募集资金投资项目 实施地点变更情况	不适用
募集资金投资项目 实施方式调整情况	不适用
募集资金投资项目 先期投入及置换情 况	2021年12月3日，经公司第四届董事会第二十八次会议及第四届监事会第二十三次会议审议通过，根据信永中和会计师事务所（特 殊普通合伙）出具的《关于北京君正集成电路股份有限公司以募集资金置换预先已投入募集资金投资项目及已支付发行费用自筹资 金的鉴证报告》（XYZH/2021BJAB11087），公司以募集资金154.55万元置换预先已投入募集资金投资项目“嵌入式MPU系列芯片 的研发与产业化项目”的自筹资金，以募集资金136.98万元置换预先已投入“智能视频系列芯片的研发与产业化项目”的自筹资金， 以募集资金279.35万元置换预先已投入“车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目”的自筹资金，以募集资金14.90万元置换预 先已投入“车载ISP系列芯片的研发与产业化项目”的自筹资金。
用闲置募集资金暂 时补充流动资金情 况	不适用
项目实施出现募集 资金节余的金额及 原因	不适用
尚未使用的募集资 金用途及去向	截至报告期末，公司尚未使用的募集资金部分存放于募集资金专户，部分用于购买七天循环利存款。
募集资金使用及披	无

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露中存在的问题或 其他情况

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附表三：

变更募集资金投资项目情况表

2023 年度

单位：万元

									单位：万元
变更后的项目	对应的原承诺项目	变更后项 目拟投入 募集资金 总额(1)	本年度实际 投入金额	截至期末实 际累计投入 金额(2)	截至期末 投资进度 (%) (3)＝ (2)/(1)	项目达到预 定可使用状 态日期	本年度实 现的效益	是否达 到预计 效益	变更后的项目可 行性是否发生重 大变化
合肥君正研发中心 项目	车载LED照明系列 芯片的研发与产业 化项目	11,332.64	25.89	25.89	0.23	2026/5/19	不适用	不适用	否
合计		11,332.64	25.89	25.89	0.23
变更原因、决策程 序及信息披露情况 说明（分具体项目）	结合公司业务发展需要，为优化资源配置，根据内部的资金使用安排，2023年，公司计划使用自有资金由全资子公司北京矽成半导 体有限公司向矽恩微电子（厦门）有限公司（已更名为“络明芯微电子（厦门）有限公司”）增资人民币两亿元。增资后，络明芯微 电子（厦门）有限公司将有充裕的自有资金进行技术和产品的研发及日常运营，包括“车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目” 在内的研发项目均可以自有资金继续推进。同时，为加大对核心技术的研发，不断加强公司计算芯片的产品竞争力，提高公司综合 竞争能力，经公司第五届董事会第十次会议、第五届监事会第九次会议以及2022年年度股东大会审议通过，公司将“车载LED照 明系列芯片的研发与产业化项目”变更为“合肥君正研发中心项目”。
未达到计划进度或 预计收益的情况和 原因（分具体项目）	不适用
变更后的项目可行 性发生重大变化的	不适用

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情况说明

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