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Ingenic Semiconductor Co., Ltd Audit Report / Information 2021
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Audit Report / Information
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北京君正集成电路股份有限公司
2021 年度募集资金存放与使用情况鉴证报告
索引 页码 鉴证报告 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年度募集资金存 放与使用情况的专项报告 $1 - 22$
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信永中和会计师事务所 北京市东城区朝阳门北大街 联系电话: telenhone: 8号富华大厦A座9层
+88/010 \R554 2288 +86(010)6554 2288
9/F, Block A, Fu Hua Mansion, No.8, Chaoyangmen Beldajie, ShineWing +86(010)6554 7190 传真: Dongcheng District, Beijing, certified public accountants 100027, P.R.China facsimile: +88(010)6554 7190
2021 年度募集资金存放与使用情况鉴证报告
XYZH/2022BJAB10016
北京君正集成电路股份有限公司全体股东:
我们对后附的北京君正集成电路股份有限公司(以下简称北京君正公司)2021 年度募 集资金存放与使用情况的专项报告 (以下简称年度募集资金存放与使用情况专项报告)执 行了鉴证工作。
北京君正公司管理层的责任是按照《深圳证券交易所上市公司募集资金管理办法》、 《深圳证券交易所创业板上市公司规范运作指引》的相关规定编制年度募集资金存放与使 用情况专项报告。这种责任包括设计、实施和维护与募集资金存放与使用情况专项报告编 制相关的内部控制,保证年度募集资金存放与使用情况专项报告的真实、准确和完整,以 及不存在由于舞弊或错误而导致的重大错报。我们的责任是在实施鉴证工作的基础上, 对 年度募集资金存放与使用情况专项报告发表鉴证意见。
我们按照《中国注册会计师其他鉴证业务准则第 3101 号-历史财务信息审计或审阅 以外的鉴证业务》的规定执行了鉴证工作,以对年度募集资金存放与使用情况专项报告是 否不存在重大错报获取合理保证。在执行鉴证工作的过程中,我们实施了询问、检查、重 新计算等我们认为必要的鉴证程序,选择的程序取决于我们的职业判断。我们相信,我们 的鉴证工作为发表意见提供了合理的基础。
我们认为,北京君正公司上述年度募集资金存放与使用情况专项报告已经按照《深圳 证券交易所上市公司募集资金管理办法》、《深圳证券交易所创业板上市公司规范运作指引》的 相关规定编制,在所有重大方面如实反映了北京君正公司 2021 年度募集资金的实际存放 与使用情况。
本鉴证报告仅供北京君正公司2021年度报告披露之目的使用,未经本事务所书面同 意,不得用于其他任何目的。
中国 北京
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二〇二二年四月七日
北京君正集成电路股份有限公司
2021 年度募集资金存放与使用情况的专项报告
一、募集资金基本情况
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(一) 实际募集资金金额、资金到位情况
1、北京君正集成电路股份有限公司(以下简称"北京君正"、"上市公司"、"公 司") 经中国证券监督管理委员会《关于核准北京君正集成电路股份有限公司首次公开 发行股票并在创业板上市的批复》(证监许可[2011]691号文)核准,并经深圳证券交易 所同意,由主承销商齐鲁证券有限公司(后更名为"中泰证券股份有限公司")采用网 下向询价对象询价配售和网上资金申购定价发行相结合的方式发行人民币普通股(A股) 2.000 万股(每股面值1元),发行价格为每股43.80 元。截至2011年5月26日,公司 募集资金总额为 87,600.00 万元, 实际收到募集资金 83,490.40 万元(已扣除证券承销费 及保荐费用),扣除相关发行费用 924.30 万元,募集资金净额为 82,566.10 万元。
上述募集资金到位情况已经北京兴华会计师事务所有限责任公司验证,并由其出具 (2011) 京会兴验字第1--009号《验资报告》, 公司对募集资金实行专户存储。
2、经中国证券监督管理委员会出具的《关于核准北京君正集成电路股份有限公司 向北京屹唐半导体产业投资中心(有限合伙)等发行股份购买资产并募集配套资金的批 复》(证监许可[2019]2938号)核准,公司 2020 年度非公开发行股份募集配套资金不超 过 150,000.00 万元。本次募集配套资金采用非公开发行股份方式, 发行人民币普通股(A 股)18,181,818股,发行价格为人民币82.50元/股,募集资金总额为人民币1,499,999,985.00 元。截至 2020年8月28日, 公司实际收到募集资金人民币 1,499,999,985.00元。
上述募集资金到位情况已经北京兴华会计师事务所(特殊普通合伙)验证,并由其 出具了[2020]京会兴验字第 01000005 号《验资报告》, 公司对募集资金实行专户存储。
3、经中国证券监督管理委员会(以下简称"中国证监会")出具的《关于同意北京 君正集成电路股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》(证监许可[2021]3097号) 核准, 公司 2021 年度向特定对象发行人民币普通股 (A 股) 股票 12.592.518 股, 发行价 格为每股人民币 103.77 元。截至 2021 年 10 月 29 日,公司募集资金总额为人民币 1,306,725,592.86 元, 扣除证券承销费及保荐费用(含税)后, 实际收到募集资金
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北京君正集成电路股份有限公司 2021 年度募集资金存放与使用情况的专项报告 2021年1月1日至2021年12月31日 (本专项报告除特殊说明外,均以人民币元列示)
1.282.076.091.37 元。摹集资金总额扣除全部不含税发行费用 26,039,208.28 元后的净额为 1,280,686,384.58 元。
上述摹集资金到位情况已经信永中和会计师事务所 (特殊普通合伙) 验证,并由其 出具了 "XYZH/2021BJAB11063"号《北京君正集成电路股份有限公司 2021 年 10 月 29 日验资报告》, 公司对摹集资金实行专户存储。
(二) 本报告期募集资金使用情况及结余情况
1、首次公开发行股票募集资金
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公司于 2021年3月26日召开了第四届董事会第十九次会议和第四届监事会第十六 次会议,审议通过了《关于首次公开发行股票节余募集资金永久补充流动资金的议案》, 同意公司首次公开发行股票节余募集资金永久补充流动资金事项,公司于2021年5月7 日召开的 2020 年年度股东大会审议通过了该事项, 2021 年 8 月 12 日, 该事项实施完毕。
截至 2021 年 12 月 31 日, 公司累计使用募集资金 102.218.83 万元, 累计银行存款账 户利息收入和现金管理收益扣除手续费净额为 19,652.73 万元, 其中 2021 年实际使用募 集资金金额为 3.481.38 万元, 2021 年银行存款账户利息收入和现金管理收益扣除手续费 净额为 59.10 万元。公司首次公开发行股票募集资金的募集资金已全部使用完毕, 募集 资金账户余额合计为 0.00 万元,已全部销户。
募集资金存放与投入情况具体如下:
| 项目 | 金额(万元) |
|---|---|
| 期初募集资金账户余额 | 3,422.28 |
| 加: 利息收入和现金管理收益扣除手续费净额 | 59.10 |
| 节余募集资金永久补充流动资金 减: |
3,481.38 |
| 期末募集资金账户余额 | 0.00 |
2、2020年度非公开发行股份募集资金
截至 2021 年 12 月 31 日, 公司已累计使用募集资金 120.311.56 万元, 累计银行存款 账户利息收入和现金管理收益扣除手续费净额为 473.04 万元,其中 2021 年实际使用募 集资金金额为 2.910.49 万元, 2021 年银行存款账户利息收入和现金管理收益扣除手续费 净额为 380.32 万元, 截至 2021 年 12 月 31 日, 募集资金账户余额合计为 30.161.48 万元。
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北京君正集成电路股份有限公司 2021 年度募集资金存放与使用情况的专项报告 2021年1月1日至2021年12月31日 (本专项报告除特殊说明外,均以人民币元列示)
募集资金存放与投入情况具体如下:
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| 项目 | 金额(万元) |
|---|---|
| 期初募集资金账户余额 | 32,691.65 |
| 利息收入和现金管理收益扣除手续费净额 加: |
380.32 |
| 面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目 减: |
658.60 |
| 面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目 减: |
2,251.89 |
| 期末募集资金账户余额 | 30,161.48 |
3、2021年度向特定对象发行股票募集资金
截至 2021 年 12 月 31 日, 公司实际收到向特定对象发行股票募集资金 128,207.61 万元,支付相关发行费用 248.17 万元,累计使用募集资金投入募投项目金额 849.62 万元, 累计银行存款账户利息收入和现金管理收益扣除手续费净额为 238.12 万元, 其中 2021 年实际使用募集资金投入募投项目金额为 849.62 万元, 2021 年银行存款账户利息收入和 现金管理收益扣除手续费净额为 238.12 万元, 截至 2021 年 12 月 31 日, 募集资金账户 余额合计为 127,347.94 万元。
募集资金存放与投入情况具体如下:
| 项目 | 金额(万元) |
|---|---|
| 期初募集资金账户余额 | 0.00 |
| 向特定对象发行股票实际收到募集资金 加: |
128,207.61 |
| 利息收入和现金管理收益扣除手续费净额 加: |
238.12 |
| 相关发行费用 减: |
248.17 |
| 嵌入式 MPU 系列芯片的研发与产业化项目 减: |
154.55 |
| 智能视频系列芯片的研发与产业化项目 减: |
136.98 |
| 车载 LED 照明系列芯片的研发与产业化项目 减: |
316.63 |
| 车载 ISP 系列芯片的研发与产业化项目 减. |
14.90 |
| 补充流动资金 减: |
226.55 |
| 期末募集资金账户余额 | 127,347.94 |
本报告中除特别说明外, 所有数值保留两位小数, 部分合计数与其分项加数直接相 加之和因四舍五入在尾数上略有差异,并非计算错误。
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二、募集资金存放和管理情况
(一) 募集资金管理
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为规范募集资金的管理和使用,保护投资者权益,根据《上市公司监管指引第2号 - 上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《深圳证券交易所上市公司自律监管指 引第2号 -- 创业板上市公司规范运作》、《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等法 律、法规和规范性文件的要求,结合实际情况,公司制订了《北京君正集成电路股份有 限公司募集资金管理办法》(以下简称"《募集资金管理办法》")。根据《募集资金管理办 法》的规定,公司对摹集资金实行专户存储,对募集资金的使用执行严格的审批程序, 以保证专款专用:同时,为提高闲置募集资金使用效率,本着股东利益最大化的原则, 结合公司募集资金实际使用情况,公司对部分闲置募集资金在一定额度内进行了现金管 理, 投资于安全性高、流动性好、有保本约定的现金管理类产品。
截至报告期末,公司、合肥君正、北京矽成、上海芯成以及厦门矽恩分别在华夏银 行股份有限公司北京分行、华夏银行股份有限公司天津分行、南京银行股份有限公司上 海分行、中国银行股份有限公司合肥分行开设了募集资金的存储专户,并分别签署了《募 集资金三方监管协议》、《募集资金四方监管协议》及《募集资金四方监管协议之补充协 议》。上述监管协议与深圳证券交易所募集资金三方监管协议范本不存在重大差异,符合 《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》及其他 相关规定的要求,协议的履行不存在问题。公司首次公开发行股票募集资金已全部使用 完毕,其专项账户已全部销户。
(二) 摹集资金存储情况
1、截至 2021年12月31日,公司首次公开发行股票募集资金专项账户已全部销户。 2、截至 2021 年 12 月 31 日, 公司 2020 年度非公开发行股份募集资金专项账户情况 如下:
单位:元
| 摹集资金存储银行名称 | 账号 | 账户余额 | 存储方式 | |
|---|---|---|---|---|
| 华夏银行北京知春支行 | 10276000001067386 | 683,098.83 | 活期 | |
| 小计 | 683,098.83 | |||
| 华夏银行北京知春支行 | 10276000001069532 | 1,000,000.00 | 活期 |
北京君正集成电路股份有限公司 2021 年度募集资金存放与使用情况的专项报告 2021年1月1日至2021年12月31日
(本专项报告除特殊说明外,均以人民币元列示)
| 华夏银行北京知春支行 | 10276000001119280 | 167,679,616.94 | 循环利 |
|---|---|---|---|
| 小计 | 168,679,616.94 | ||
| 南京银行上海分行 | 0301240000004337 | 4,252,075.27 | 活期 |
| 南京银行上海分行 | 0301200000004626 | 128,000,000.00 | 七天通知 |
| 小计 | 132,252,075.27 | ||
| 合计 | 301,614,791.04 |
3、截至 2021年12月31日,公司2021年度向特定对象发行股票募集资金专项账户 情况如下:
| 甲位: | 兀 |
|---|---|
| ----- | --- |
| 募集资金存储银行名称 | 账号 | 账户余额 | 存储方式 |
|---|---|---|---|
| 华夏银行天津分行 | 12350000002883198 | 212,123,792.66 | 活期 |
| 小计 | 212,123,792.66 | ||
| 华夏银行北京知春支行 | 10276000001112728 | 21,106,260.43 | 活期 |
| 10276000001119609 | 100,000,000.00 | 结构性存款 | |
| 10276000001119586 | 100,000,000.00 | 结构性存款 | |
| 10276000001119575 | 80,000,000.00 | 结构性存款 | |
| 10276000001119597 | 60,000,000.00 | 结构性存款 | |
| 小计 | 361,106,260.43 | ||
| 华夏银行北京知春支行 | 10276000001113517 | 2,923.74 | 活期 |
| 小计 | 2,923.74 | ||
| 华夏银行北京知春支行 | 10276000001112988 | 1,000,000.00 | 活期 |
| 华夏银行北京知春支行 | 10276000001119360 | 171,363,352.72 | 循环利 |
| 小计 | 172,363,352.72 | ||
| 中国银行合肥高新技术产 业开发区支行 |
181264142646 | 5,262,892.75 | 活期 |
| 182764818972 | 31,000,000.00 | 结构性存款 | |
| 184264834168 | 29,000,000.00 | 结构性存款 |
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北京君正堡成电路股份有限公司 2021 年度摹集资金存放与使用情况的专项报告
2021年1月1日至2021年12月31日
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(本专项报告除特殊说明外,均以人民币元列示)
| 187264824002 | 51,000,000.00 | 结构性存款 | |
|---|---|---|---|
| 188764828476 | 49,000,000.00 | 结构性存款 | |
| 176764817850 | 37,000,000.00 | 结构性存款 | |
| 175264828368 | 35,000,000.00 | 结构性存款 | |
| 小计 | 237, 262, 892. 75 | ||
| 华夏银行天津分行 | 12350000004409747 | 290,620,180.42 | 活期 |
| 小计 | 290,620,180.42 | ||
| 合计 | 1,273,479,402.72 |
三、本报告期摹集资金的实际使用情况
(一) 募集资金使用情况
1、首次公开发行股票募集资金使用情况
截至 2021 年 12 月 31 日, 公司累计使用首次公开发行股票募集资金金额 102.218.83 万元, 首次公开发行股票募集资金使用情况对照表详见本报告附表一。
2、2020年度非公开发行股份募集资金使用情况
截至 2021 年 12 月 31 日,公司累计使用 2020 年度非公开发行股份募集资金投入募 投项目金额 120,311.56 万元, 2020 年非公开发行股份募集资金使用情况对照表详见本报 告附表二。
3、2021年度向特定对象发行股票募集资金使用情况
截至 2021 年 12 月 31 日, 公司累计使用 2021 年度向特定对象发行股票募集资金投 入募投项目金额 849.62 万元, 2021 年向特定对象发行股票募集资金使用情况对照表详见 本报告附表三。
(二) 超摹资金使用情况
1、2011年5月,公司首次公开发行股票实际募集资金净额人民币82,566.10万元, 募投项目承诺投资额 32,661.00 万元,超募资金金额为 49,905.10 万元。 2012 年 4 月公司 调整"研发中心建设项目"投资总额, 原承诺投资总额 3.388.00 万元, 变更后的投资总额 为 3.142.00 万元, 减少支出 246.00 万元转入超募资金管理。
2、为充分利用地方优势, 降低公司整体运营成本, 利用地方丰富的人力资源及相对 较低的人工成本优势,更好地进行产业布局和企业发展的整体规划,经公司 2013 年 12
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月17日召开的第二届董事会第十次会议和2014年1月3日召开的2014年第一次临时股 东大会审议通过,公司决定使用超募资金 14,000.00 万元在合肥高新技术产业开发区投资 成立全资子公司。2014年2月,公司完成了全资子公司合肥君正科技有限公司的设立工 作。
3、经公司 2018年3月29日召开的第三届董事会第二十一次会议和 2018年5月4 日召开的 2017 年年度股东大会审议通过,公司使用超摹资金 9.500 万元对公司全资子公 司合肥君正科技有限公司进行增资,以进行合肥君正二期研发楼的建设。2018 年 12 月, 公司完成了对全资子公司合肥君正科技有限公司的增资工作。
4、经公司2019年7月31日召开的第四届董事会第七次会议审议通过,公司拟使用 结余摹集资金和超摹资金及部分募集资金利息 (含现金管理收益) 45,613.30 万元支付公 司重大资产重组部分现金对价,该事项已经 2019年9月9日召开的 2019年第一次临时 股东大会审议通过。公司于 2019 年 12 月 31 日收到中国证券监督管理委员会(以下 简称"中国证监会")出具的《关于核准北京君正集成电路股份有限公司向北京屹唐半导 体产业投资中心(有限合伙)等发行股份购买资产并募集配套资金的批复》(证监许可 [2019]2938 号), 核准公司本次发行股份购买资产并募集配套资金事项。2020 年度, 公 司完成了本次重组标的资产的资产交割事项,使用超募资金 26,651.10 万元支付本次交易 的部分现金对价,公司超募资金使用完毕。
四、变更募集资金投资项目的资金使用情况
截至本报告期末, 公司变更募集资金投资项目及变更后募集资金使用情况表详见本 报告附表四。
(一) 便携式消费电子产品用多媒体处理器芯片技术改造项目
鉴于国内 PMP 市场受移动互联网终端产品的冲击持续衰退,消费电子市场已经发生 了较大变化,继续"便携式消费电子产品用多媒体处理器芯片技术改造项目"的研发已无 法达到理想的投资回报,实施该项目存在较大风险,经公司 2012 年 10 月 18 日召开的第 一届董事会第十九次会议和 2012 年 11 月 16 日召开的 2012 年第二次临时股东大会审议 通过, 公司终止了"便携式消费电子产品用多媒体处理器芯片技术改造项目"。该项目计 划投资总额 8.721.00 万元, 截至项目终止时累计投入金额为 324.30 万元。
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(二)研发中心建设项目
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根据公司 2012 年 4 月 5 日第一届董事会第十五次会议审议通过的《关于变更募集资 金投资项目实施地点和实施金额及延期实施的议案》,对募集资金投资项目"研发中心建 设项目"的实施地点和实施金额及项目预计完成时间进行了变更。该项目原实施地点为北 京市海淀区中关村软件园区内 1.760 平方米租赁区内, 变更后的实施地点位于中关村软 件园二期(西扩)起步区 J-2 地块; 原承诺投资额 3,388.00 万元, 变更后的投资额为 3,142.00 万元, 减少支出 246.00 万元转入超募资金专户管理; 原预计完成时间为 2012 年 5 月 31 日, 变更后的完成时间为 2013年12月31日。
由于公司研发基地建设工作比预期有所延后,致使"研发中心建设项目"的实施进度 受到影响, 经公司 2013年10月17日第二届董事会第九次会议审议通过, "研发中心建 设项目"的预计完成时间由 2013年12月31日变更为 2014年12月31日。
截至 2014 年 12 月 31 日, "研发中心建设项目"实施完毕, 项目累计投入金额为 1,810.31 万元, 结余募集资金 1,331.69 万元。结余的主要原因为, 公司本着节约、合理 及有效的原则使用募集资金, 严格控制各项支出, 并对各项资源进行合理调度和优化配 置,充分考虑资源的共通性,节省了项目费用。研发中心建设项目的实施为其他项目提 供了基础技术支撑和研发保障,满足了公司在未来几年内保持具有市场领先优势的 CPU 核心技术的研发要求。
(三) 便携式教育电子产品用嵌入式处理器芯片技术改造项目
根据市场发展变化趋势,结合公司实际情况,为避免在市场变化时出现募集资金投 帝无法收回的风险, 经公司 2014 年 3 月 27 日第二届董事会第十一次会议和 2014 年 4 月 24 日召开的 2013 年年度股东大会审议通过, 公司将"便携式教育电子产品用嵌入式处 理器芯片技术改造项目"变更为"物联网及智能可穿戴设备核心技术及产品研发项目", 变 更后的项目总投资额为 13,991.00 万元。截至募投项目变更时, "便携式教育电子产品用 嵌入式处理器芯片技术改造项目"累计投入金额为 2,138.74 万元。
"物联网及智能可穿戴设备核心技术及产品研发项目"使用了"便携式教育电子产 品用嵌入式处理器芯片技术改造项目"的剩余资金 6,026.26 万元、已终止的募集资金投 资项目"便携式消费电子产品用多媒体处理器芯片技术改造项目"终止后的部分结余资 金 6.980.56 万元、以及"移动互联网终端应用处理器芯片研发及产业化项目"完结后的 结余资金 984.18 万元。截至 2020 年 4 月 24 日该项目已经完结, "物联网及智能可穿戴
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北京君正集成电路股份有限公司 2021 年度募集资金存放与使用情况的专项报告 2021年1月1日至2021年12月31日
(本专项报告除特殊说明外,均以人民币元列示)
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设备核心技术及产品研发项目"累计投入金额为13,947.98 万元, 结余募集资金 43.02 万 元。
五、募集资金使用及披露中存在的问题
公司募集资金存放、使用、管理及披露不存在违规情形。公司已披露的相关信息不 存在未及时、真实、准确、完整披露的情况。
附表一: 首次公开发行股票募集资金使用情况对照表
附表二: 2020年度非公开发行股份募集资金使用情况对照表
附表三: 2021年度向特定对象发行股票募集资金使用情况对照表
附表四: 变更募集资金投资项目情况表
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董事会
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北京君正集成电路股份有限公司 2021 年度募集资金存放与使用情况的专项报告
2021 年 1 月 1 日至 2021 年 12 月 31 日
(本专项报告除特殊说明外,均以人民币元列示)
附表一:
首次公开发行股票募集资金使用情况对照表
单位:万元
| 3,481.38 | 102,218.83 | 项目可行性是否发 | 生重大变化 | 喫 | 嗅 | 否 | Кα | 否 | |||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 是否达到 | 预计效益 | Кμ | 恠 | Кα | 噢 | 喫 | |||||||||||||
| 本年度实现 | 的效益 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 8.00 | 7,561.46 | |||||||||||||
| 本年度投入募集资金总额 | 己累计投入募集资金总额 | 项目达到预 | 定可使用状 | 态日期 | 2013/5/31 | 2014/12/31 | 2020/04/24 | ||||||||||||
| 截至期末投 | 资进度(%) | $(3)=(2)(1)$ | 100.00 | 100.00 | 92.05 | 57.62 | 99.69 | ||||||||||||
| 截至期末累计 | 投入金额(2) | 2,138.74 | 324.30 | 11,402.82 | 1,810.31 | 13,947.98 | |||||||||||||
| 87,600.00 | 0.00 | 15,653.14 | 17.87% | 本年度投入 | 金额 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | |||||||||
| 调整后投资 | 总额(1) | 2,138.74 | 324.30 | 12,387.00 | 3,142.00 | 13,991.00 | |||||||||||||
| 报告期内变更用途的募集资金总额 | 累计变更用途的募集资金总额 | 累计变更用途的募集资金总额比例 | 募集资金承 | 诺投资总额 | 8,165.00 | 8,721.00 | 12,387.00 | 3,388.00 | 13,991.00 | ||||||||||
| 募集资金总额 | 变更项 是否已 |
日(含記 | 分变更) | 崼 | 是 | КД | 喂 | Кα | |||||||||||
| 承诺投资项目和超募 | 资金投向 | 承诺投资项目 | 便携式教育电子产品 | 用嵌入式处理器芯片 | 技术改造项目 | 便携式消费电子产品 | 用多媒体处理器芯片 | 技术改造项目 | 移动互联网终端应用 | 处理器芯片研发及产 | 业化项目 | 研发中心建设项目 | 物联网及智能可穿戴 | 设备核心技术及产品 |
$\overline{a}$
北京君正集成电路股份有限公司 2021年度募集资金存放与使用情况的专项报告
9021 年1日 1日至 9021年12日 31日
$\begin{array}{c}\n\end{array}$
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$\overline{D}$
D
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$\begin{array}{c} \n\end{array}$
D
$\overline{D}$
Þ
D
| (本专项报告除特殊说明外,均以人民币元列示) 10.14.124.4575H1111207 |
|||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 研发项目 | |||||||||||
| 支付公司重大资产重 组部分现金对价 |
ЮΣ | 18,962.20 | 18,962.20 | 0.00 | 18,962.20 | 100.00 | 8.00 | 不适用 | Кπ | ||
| 节余募集资金永久补 充流动资金 |
Кα | 3,481.38 | 3,481.38 | 3,481.38 | 3,481.38 | 100.00 | 8.00 | 不适用 | Кα | ||
| 承诺投资项目小计 | 69,095.580 | 54,426.62 | 3,481.38 | 52,067.73 | 7,561.46 | ||||||
| 超募资金投向 | |||||||||||
| 投资成立合肥君正科 技有限公司 |
Кα | 14,000.00 | 14,000.00 | 8.00 | 14,000.00 | 100.00 | 2014/2/14 | 33,615.76 | 嚶 | ЮΣ | |
| 资建设合肥君正二期 向合肥君正增资以投 研发楼 |
Кπ | 9,500.00 | 9,500.00 | 8.00 | 9,500.00 | 100.00 | 2018/12/20 | 0.00 | 不适用 | 百 | |
| 支付公司重大资产重 组部分现金对价 |
Кα | 26,651.10 | 26,651.10 | 0.00 | 26,651.10 | 100.00 | 8,00 | 不适用 | Кα | ||
| 超摹资金投向小计 | 50,151.10 | 50,151.10 | 8.00 | 50,151.10 | 33,615.76 | ||||||
| 右 | 119,246.68 | 104,577.72 | 3,481.38 | 102,218.83 | 41,177.22 | ||||||
| 未达到计划进度或预 计收益的情况和原因 |
改造项目"的研发已无法达到理想的投资 | 2、截至 2013 年 5 月 31 日,"移动互联网终端应用处理器芯片研发及产业化项目" 完结。由于移动互联网终端产品市场的销售受软件生态等因素影响, 国内平板电脑市场竞争趋来越激烈,芯片提供商需要不断跟进新的生产工艺,从而导致越来越商的研发和生产成本,而教育电子作为一个行业类市场。 市场拓展一直严重受阻,致使该项目未能达到预计收益,项目累计亏损4,605.02 万元。 16日召开的2012年第二次临时股东大会审议通过,决定终止该投资项目 |
1、鉴于国内 PMP 市场受移动互联网终端产品的冲击持续衰退,消费电子市场已经发生了较大变化,继续"便携式消费电子产品用多媒体处理器芯片技术 3、2013 年以来,教育电子市场中高端学习机产品逐渐被学生平板所替代,在芯片产品的性能需求上,学生平板和普通消费类的平板电脑趋于一致。鉴于 回报,实施该项目存在较大风险,经公司2012年10月18日召开的第一届查事会第十九次会议和2012年11月 |
||||||||
$\equiv$
$\overline{\phantom{a}}$
| 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年度募集资金存放与使用情况的专项报告 | |
|---|---|
| 2021年1月1日至2021年12月31日 | (本专项报告除特殊说明外,均以人民币元列示) |
| 为满足数育电子的高端需求而进行新工艺产品的开发,将会带来成本无法收回的风险。为避免在市场变化时出现 高端产品的市场容量有限,如果公司仅 |
|
| 募集资金投资无法收回的风险。并综合考虑电子市场的发展趋势,经公司 2014年3月 27日召开的第二届董事会第十一次会议和 2014 年 4月 24 日召开 | |
| 的 2013 年年度股东大会审议通过,公司将"便携式数育电子产品用嵌入式处理器芯片技术改造项目"变更为"物联网及智能可穿戴设备核心技术及产品 | |
| 研发项目"。 | |
| 4、"物联网及智能可穿戴设备核心技术及产品研发项目"设立初期,物联网市场仍处于探索阶段,公司根据市场发展态势不断调整技术研发和产品规划 | |
| 的进度,以确保募投项目投资的安全稳健。随着市场发展,物联网类产品逐渐从概念走向具体产品,产品呈多样化发展趋势,公司也处于在该市场推广 | |
| )产品特点和未来发展趋势,公司拟推出更高性能、更具竞争力的芯片产品。因此,经公司 2017 年 3 月 23 日召开 的重要阶段,同时,针对物联网市场的 |
|
| 监事会第十次会议审议通过,公司对"物联网及智能可穿戴设备核心技术及产品研发项目"进行了延期,将原计 的第三届董事会第十五次会议和第三届 |
|
| 2019年4月24日。2018年度,国内物联网及智能可穿戴设备市场均处于建勃发展的重要时期,公司在这些领域 划完成时间由 2017年4月 24日调整为 |
|
| 为及时抓住市场发展机会,不断扩大公司的市场份额,为公司带来更多的经济效益,公司需要根据市场发展趋势 中积累了探厚的市场基础和技术基础, |
|
| 和产品需求情况继续推出更高性能和性价比的芯片产品。因此,经公司 2019 年 4 月 18 日召开的第四届董事会第二次会议和第四届监事会第二次会议审 | |
| 议通过,公司对"物联网及智能可穿戴设备核心技术及产品研发项目"进行延期,将原计划完成时间由 2019 年 4 月 24 日调整为 2020 年 4 月 24 日,截 | |
| 结余募集资金 43.02 万元。报告期内,该项目实现效益 7,561.46 万元。 至 2020年4月24日该项目已经完结, |
|
| 1、鉴于国内 PMP 市场受移动互联网终端产品的冲击持续衰退,消费电子市场已经发生了较大变化,继续"便挽式消费电子产品用多媒体处理器芯片技术 | |
| 改造项目"的研发已无法达到理想的投资回报,实施该项目存在较大风险,经公司12012年 10 月 18 日召开的第一届董事会第十九次会议和 2012年 11 月 | |
| 16日召开的 2012 年第二次临时股东大会审议通过,决定终止该投资项目。 | |
| 项目可行性发生重大 | 2、2013 年以来,教育电子市场中高端学习机产品逐渐被学生平板所替代,在芯片产品的性能需求上,学生平板和普通消费类的平板电脑趋于一致。鉴于 |
| 变化的情况说明 | 国内平板电脑市场竞争越来越激烈,芯片提供商需要不断跟进新的生产工艺,从而导致越来越商的研发和生产成本,而教育电子作为一个行业类市场, |
| 高端产品的市场容量有限,如果公司仅为满足数育电子的高端需求而进行新工艺产品的开发,将会带来成本无法收回的风险。为避免在市场变化时出现 | |
| 募集资金投资无法收回的风险,并综合考虑电子市场的发展趋势,经公司 2014 年¦3 月 27 日召开的第二届董事会第十一次会议和 2014 年 4 月 24 日召开 | |
| 将"便携式数育电子产品用嵌入式处理器芯片技术改造项目"变更为"物联网及智能可穿戴设备核心技术及产品研发 的 2013年年度股东大会审议通过,公司 |
|
| 项目"。 | |
| 1、2011年5月,公司首次公开发行股票实际募集资金净额人民币82,566.10万元,募投项目承诺投资额32,661.00万元,超募资金金额为49,905.10万元。 | |
| 2012年4月5日公司第一届董事会第十五次会议审议通过了《关于变更募集资金投资项目实施地点和实施金额及延期实施的议案》,对募集资金投资项目 | |
| 超募资金的金额、用途 | "研发中心建设项目"的实施地点和实施金额进行了变更,变更投资额后结余的244.00万元转入超募资金管理。 |
| 及使用进展情况 | 2、为充分利用地方优势,降低公司整体运营成本,利用地方丰富的人力资源及相对较低的人工成本优势,更好地进行产业布局和企业发展的整体规划, |
| 届董事会第十次会议和 2014 年 1 月 3 日召开的 2014 年第一次临时股东大会审议通过,公司决定使用超募资金 经公司 2013 年 12 月 17 日召开的第二 |
|
| 14,000.00 万元在合肥高新技术产业开发区投资成立全资子公司。2014 年 2 月,公司完成了全资子公司合肥君正科技有限公司的设立工作。 |
$\tilde{p}$
$\bar{D}$
$\begin{array}{c} \hline \end{array}$
$\begin{matrix} \end{matrix}$
$\triangleright$
$\begin{array}{c} \hline \hline \hline \hline \hline \hline \hline \hline \hline \hline \hline \hline \hline \$
$\overline{\mathbb{D}}$
$\overline{D}$
$\overline{p}$
$\overline{D}$
$\overline{\mathbf{c}}$
| 北京君正集成电路股份有限公司 2021年度募集资金存放与使用情况的专项报告 | |
|---|---|
| 2021年1月1日至2021年12月31日 | (本专项报告除特殊说明外,均以人民币元列示) |
| 3、经公司2018年3月29日召开的第三届董事会第二十一次会议和2018年5月4日召开的2017年年度股东大会审议通过,公司使用超募资金9,500万 | |
| 公司进行增资,以进行合肥君正二期研发楼的建设。2018年12月,公司完成了对全资子公司合肥君正科技有限公 元对公司全资子公司合肥君正科技有限 |
|
| 4、经公司 2019年7月 31日召开的第四届董事会第七次会议审议通过,公司拟使用结余募集资金和超募资金及部分募集资金利息(含现金管理收益) 司的增资工作。 |
|
| 45,613.30 万元支付公司重大资产重组部分现金对价,该事项已经 2019 年 9 月 9 日召开的 2019 年第一次临时股东大会审议通过。公司于 2019 年 12 月 31 | |
| 日收到中国证监会出具的《关于核准北京君正集成电路股份有限公司向北京屹唐半导体产业投资中心(有限合伙)等发行股份购买资产并募集配套资金 | |
| 的批复》(证监许可[2019]2938 号),核准公司本次发行股份购买资产并募集配套资金事项。2020 年度,公司完成了本次重组标的资产的资产交割事项。 使用超募资金 26,651.10 万元支付本次交易的部分现金对价,公司超募资金使用完毕。 |
|
| 募集资金投资项目实 施地点变更情况 |
金投资项目"研发中心建设项目"的实施地点进行了变更,原实施地点为北京市海淀区中关村软件园区内 1,760 平方米租赁区内,变更后的实施地点位于中 公司于 2012 年 4 月 5 日召开的第一届董事会第十五次会议审议通过了《关于变更募集资金投资项目实施地点和实施金额及延期实施的议案》,对募集资 关村软件园二期(西扩)起步区 J-2 地块。 |
| 募集资金投资项目实 施方式调整情况 |
不适用 |
| 募集资金投资项目先 期投入及置换情况 |
2011 年 9 月 15 日,经公司第一届董事会第十一次会议审议通过,根据北京兴华会计师事务所有限责任公司出具的"(2011)京会兴核字第 1-041 号"《关 筹资金预先投入募投项目的鉴证报告》,公司以募集资金 1,843.24 万元置换预先已投入募集资金投资项目"移动互 联网终端应用处理器芯片研发及产业化项目"的自筹资金。 于北京君正集成电路股份有限公司以自 |
| 用闲置募集资金暂时 补充流动资金情况 |
不适用 |
| 达到预定可使用状态的日期为 2013 1、根据招股说明书中披露的项目完成时间及项目总投资额,"移动互联网终端应用处理器芯片研发及产业化项目" |
|
| 年 5 月 31 日,募集资金承诺投资总额为 12,387.00 万元。截至 2013 年 5 月 31 日,该投资项目已经完结,实际投资总额为 11,402.82 万元,结余募集资金 | |
| 从项目的实际情况出发,本着节约、合理及有效的原则使用募集资金,并且公司结合自身的技术优势和经验,充 984.18 万元。结余的主要原因为,公司 |
|
| 项目实施出现募集资 | 的购置,节省了设备购置费用,致使募集资金出现结余。 分利用现有的设备资源,减少了新设备 |
| 金节余的金额及原因 | "研发中心建设项目"预计完成时间为 2014 年 12 月 31 日,募集资金承诺投资总额为 3,142.00 万元。截至 2014 2、根据招股说明书及公司董事会决议, |
| 实际投资金额为 1,810.31 万元, 募集资金 1,331.69 万元。结余的主要原因为, 公司本着节约、合理及有效的原则 年12月31日,该投资项目已经完结, |
|
| 对各项资源进行合理调度和优化配置,充分考虑资源的共通性,节省了项目费用,致使募集资金出现结余。 使用募集资金,严格控制各项支出,并 |
|
| 3、"物联网及智能可穿戴设备核心技术及产品研发项目"预计投资总额为13,991.00 万元,截至 2020 年 4 月 24 日,该投资项目已经完结,实际投资金额 |
$\mathbf{r}$
D
$\frac{1}{2}$
$\mathcal{D}$
$\overline{D}$
$\mathbb{D}$
$\overline{)}$
D
$\mathbb{D}$
$\overline{D}$
$\mathbf{D}$
| 2021年1月1日至2021年12月31日 | 北京君正集成电路股份有限公司 2021年度募集资金存放与使用情况的专项报告 (本专项报告除特殊说明外,均以人民币元列示) |
|
|---|---|---|
| 在项目实施过程中严格控制各项支出, 资金的主要原因为, 公司本着节约、合理及有效的原则使用募集资金, 节省了项目费用, 致使募集资金出现结余。 为13,947.98 万元, 43.02 万元。结余少量 并对各项资源进行合理调度和优化配置, |
||
| 尚未使用的募集资金 用途及去向 |
1、公司 2021 年 3 月 26 日召开的第四届董事会第十九次会议和 2021 年 5 月 7 日召开的 2020 年年度股东大会审议通过了《关于首次公开发行股票节余募 集资金永久补充流动资金的议案》,同意公司首次公开发行股票节余募集资金永久补充流动资金事项,2021 年 8 月 12 日,该事项实施完毕。 2、截至报告期末, 公司首次公开发行股票募集资金已全部使用完毕。 |
|
| 中存在的问题或其他 募集资金使用及披露 情况 |
$\mathbf F$ | |
| 公司负责人: 刘强 | 李莉 会计机构负责人: 보 부 主管会计工作的负责人: |
|
$\mathcal{D}$
$\overline{D}$
$\mathbb{D}$
d
$\frac{1}{2}$
Þ
b
$\triangleright$
$\overline{D}$
D
$\overline{1}$
| 北京君正集成电路股份有限公司 2021年度募集资金存放与使用情况的专项报告 | ,均以人民币元列示 | |
|---|---|---|
| 2021年1月1日至2021年12月31日 | (本专项报告除特殊说明外, | 附表二 |
2020年度非公开发行股份募集资金使用情况对照表
单位:万元
$\mathbb{D}$
$\overline{D}$
$\begin{array}{c} \hline \hline \hline \hline \hline \hline \hline \hline \hline \hline \hline \hline \hline \$
$\frac{1}{2}$
$\mathbb{D}$
$\mathcal{D}$
Þ
$\mathbb{D}$
$\bar{p}$
$\overline{D}$
| 2,910.49 | 120,311.56 | 项目可行性是否发 | 生重大变化 | Кα | Юς | Кα | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 是否达到 | 预计效益 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | ||||||||
| 本年度实现 | 的效益 | 8.00 | 不适用 | 不适用 | ||||||||
| 本年度投入募集资金总额 | 已累计投入募集资金总额 | 项目达到预定 | 可使用状态日 票 |
2025/1/1 | 2025/6/30 | |||||||
| 截至期末投 | $(3)=(2)(1)$ 资进度(%) |
100.00 | 7.84 | 18.32 | ||||||||
| 截至期末累计 | 投入金额(2) | 115,949.00 | 1,403.36 | 2,959.21 | 120,311.56 | |||||||
| 150,000.00 | 0.00 | 8.00 | 0% | 本年度投入 | 邻徵 | 0.00 | 658.60 | 2,251.89 | 2,910.49 | |||
| 调整后投资 | 总额(1) | 115,949.00 | 17,900.00 | 16,151.00 | 150,000.00 | |||||||
| 报告期内变更用途的募集资金总额 | 累计变更用途的募集资金总额 | 累计变更用途的募集资金总额比例 | 募集资金承 | 诺投资总额 | 115,949.00 | 17,900.00 | 16,151.00 | 150,000.00 | ||||
| 募集资金总额 | 变更项 是否己 |
目(含部 分变更) |
百 | Ķα | Ķα | |||||||
| 承诺投资项目和超募 | 资金投向 | 承诺投资项目 | 支付公司重大资产重 组部分现金对价 |
城市的网络芯片研发 面向智能汽车和智慧 項目 |
代高速存储芯片研发 面向智能汽车的新一 项目 |
承诺投资项目小计 | 超募资金投向 | Ж |
$\overline{15}$
| 北京君正集成电路股份有限公司 2021年度募集资金存放与使用情况的专项报告 (本专项报告除特殊说明外,均以人民币元列示) 2021年1月1日至2021年12月31日 |
||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 超募资金投向小计 | ||||||||
| 4# | 150,000.00 | 150,000.00 | 2,910.49 | 120,311.56 | ||||
| 未达到计划进度或预 计收益的情况和原因 |
不适用 | |||||||
| 项目可行性发生重大 变化的情况说明 |
不适用 | |||||||
| 超募资金的金额、用途 及使用进展情况 |
不适用 | |||||||
| 募集资金投资项目实 施地点变更情况 |
不适用 | |||||||
| 募集资金投资项目实 施方式调整情况 |
不适用 | |||||||
| 募集资金投资项目先 期投入及置换情况 |
等资金. | 2020年12月14日,经公司第四届董事 80,000,000.00 元置换预先已使用自筹资 能汽车的新一代高速存储芯片研发项目 |
会第十八次会议及第四届监事会第十五次会议审议通过,根据北京兴华会计师事务所 (特殊普通合伙) 出具的 《关 于北京君正集成电路股份有限公司以募集资金置换预先投入募投项目自筹资金的鉴证报告》([2020]京会兴专字第 01000022 号),公司以募集资金 金支付的公司重大资产重组部分现金对价,以募集资金 6,135,503.45 元置换预先已投入募集资金投资项目 "面向智 的自筹资金,以募集资金 6,934,137.16 元置换预先已投入 "面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目"的自 |
|||||
| 用闲置募集资金暂时 补充流动资金情况 |
不适用 | |||||||
| 金节余的金额及原因 项目实施出现募集资 |
不适用 |
$\tilde{\theta}$
$\frac{1}{2}$
$\overline{D}$
$\overline{D}$
$\frac{1}{2}$
$\overline{p}$
$\begin{array}{c} \hline \end{array}$
$\mathbb{D}$
$\bar{0}$
$\overline{D}$
$\frac{16}{1}$
| 李莉 会计机构负责人: 截至报告期末,公司尚未使用的募集资金部分存放于募集资金专户,部分用于购买七天通知及循环利存款。 主管会计工作的负责人: 叶飞 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年度募集资金存放与使用情况的专项报告 17 (本专项报告除特殊说明外,均以人民币元列示) 2021年1月1日至2021年12月31日 $\ddot{x}$ 公司负责人: 刘强 尚未使用的募集资金 中存在的问题或其他 募集资金使用及披露 用途及去向 情况 |
||
|---|---|---|
| 北京君正集成电路股份有限公司 2021年度募集资金存放与使用情况的专项报告 | ,, 均以人民币元列示 2021年1月1日至2021年12月31日 |
|
|---|---|---|
| 本专项报告除特殊说明外 | 附表三. |
2021年度向特定对象发行股票募集资金使用情况对照表
单位:万元
D
$\overline{D}$
$\triangleright$
D
$\overline{O}$
$\mathbf{D}$
$\begin{array}{c} \hline \end{array}$
$\triangleright$
$\begin{array}{c} \hline \end{array}$
D
| コーマ $\frac{1}{2}$ |
849.62 | 849.62 | 项目可行性是否发 | 生重大变化 | Кπ | Кα | Кα | ЮΣ | Юπ | |||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 是否达到 | 预计效益 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | ||||||||||||||
| 本年度实现 | 的效益 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | ||||||||||||||
| 本年度投入募集资金总额 | 已累计投入募集资金总额 | 项目达到预定 | 可使用状态日 羁 |
2024/9/1 | 2024/9/1 | 2027/9/1 | 2027/9/1 | |||||||||||||
| 截至期末投 | $(3)=(2)(1)$ 资进度(%) |
0.73 | 0.38 | 1.80 | 0.06 | $\mathcal{L}$ | ||||||||||||||
| 截至期末累计 | 投入金额(2) | 154.55 | 136.98 | 316.63 | 14.90 | 226.55 | 849.62 | |||||||||||||
| 130,672.56 | 0.00 | 0.00 | 6% | 本年度投入 | 金额 | 154.55 | 136.98 | 316.63 | 14.90 | 226.55 | 849.62 | |||||||||
| 调整后投资 | 总额(1) | 21,155.30 | 36,239.16 | 17,542.44 | 23,735.66 | 29,396.08 | 128,068.64 | |||||||||||||
| 报告期内变更用途的募集资金总额 | 累计变更用途的募集资金总额 | 累计变更用途的募集资金总额比例 | 募集资金承 | 诺投资总额 | 21,155.30 | 36,239.16 | 17,542.44 | 23,735.66 | 29,396.08 | 128,068.64 | ||||||||||
| 募集资金总额 | 是否己 | 变更项 | 目(含部 分变更) |
Кα | 否 | Ķα | 否 | 否 | ||||||||||||
| 承诺投资项目和超募 | 资金投向 | 承诺投资项目 | 嵌入式 MPU 系列芯片 | 的研发与产业化项目 | 智能视频系列芯片的 | 研发与产业化项目 | 车载 LED 照明系列芯 | 片的研发与产业化项 | E | 车载 ISP 系列芯片的研 | 发与产业化项目 | 补充流动资金 | 承诺投资项目小计 | 超募资金投向 |
$\mathbf{a}$
| 北京君正集成电路股份有限公司 2021 年度募集资金存放与使用情况的专项报告 (本专项报告除特殊说明外,均以人民币元列示) 2021年1月1日至2021年12月31日 |
|||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 沢 | |||||||||
| 超募资金投向小计 | |||||||||
| 4# | 128,068.64 | 128,068.64 | 849.62 | 849.62 | |||||
| 未达到计划进度或预 计收益的情况和原因 |
不适用 | ||||||||
| 项目可行性发生重大 变化的情况说明 |
不适用 | ||||||||
| 超募资金的金额、用途 及使用进展情况 |
不适用 | ||||||||
| 募集资金投资项目实 施地点变更情况 |
不适用 | ||||||||
| 募集资金投资项目实 施方式调整情况 |
不适用 | ||||||||
| 募集资金投资项目先 期投入及置换情况 |
公司以募集资金 154.55 万元置换预先已 | 2021 年 12 月 3 日,经公司第四届董事会第二十八次会议及第四届监事会第二十三次会议审议通过, 根据信永中和会计师事务所 (特殊普通合伙) 出具的 投入募集资金投资项目"嵌入式 MBU 系列芯片的研发与产业化项目"的自筹资金。 以募集资金 136.98 万元置换 预先已投入 "智能视频系列芯片的研发与产业化项目" 的自筹资金,以募集资金 279.35 万元置换预先已投入 "车载 LED 照明系列芯片的研发与产业化项 (关于北京君正集成电路股份有限公司以募集资金置换预先已投入募集资金投资项目及已支付发行费用自筹资金的鉴证报告》(XYZH2021BJAB11087), 目"的自筹资金,以募集资金 14.90 万元置换预先已投入"车载 ISP 系列芯片的研发与产业化项目"的自筹资金。 |
|||||||
| 用闲置募集资金暂时 补充流动资金情况 |
不适用 |
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| 楝 会计机构负责人: 部分用于购买结构性存款及循环利存款。 下 出 主管会计工作的负责人: 公司尚未使用的募集资金部分存放于募集资金专户, 20 截至报告期末, 不适用 $\mathbb{R}$ 公司负责人: 刘强 中存在的问题或其他 金节余的金额及原因 项目实施出现募集资 尚未使用的募集资金 募集资金使用及披露 用途及去向 情况 |
(本专项报告除特殊说明外,均以人民币元列示) | ||
|---|---|---|---|
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| 附表四: | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 变更募集资金投资项目情况表 | ||||||||||
| 万元 单位: |
||||||||||
| 变更后的项目 | 对应的原承诺项目 | 投入募集资金 变更后项目拟 总额(1) |
本年度实际 金额 投入 |
截至期末实际累 计投入金额(2) |
截至期末投资进 度(%)(3) (2) (1) |
项目达到预定可 使用状态日期 |
本年度实现的 效益 |
是否达到预 计效益 |
变更后的项目可行性 是否发生重大变化 |
|
| 研发中心建设项目 玉 |
品用多媒体处理器 便携式消费电子产 研发中心建设项目 芯片技术改造项目 |
3,142.00 324.30 |
8 0.00 ě |
1,810.31 324.30 |
100.00 57.62 |
2014/12/31 不适用 |
0.00 8,00 |
否 喫 |
ЮΣ ЮΣ |
|
| 戴设备核心技术及 物联网及智能可穿 产品研发项目 合计 |
品用嵌入式处理器 便携式教育电子产 芯片技术改造项目 |
13,991.00 17,457.30 |
0.00 8.0 |
16,082.59 13,947.98 |
99.69 | 2020/04/24 | 7,561.46 7,561.46 |
喫 | 否 | |
| 变更原因、 | 决策程序及信息披露情况说明(分具体项目) | 定终止该投资项目。 金额及 子产品 |
会第九次会议审议通过,"研发中心建设项目"预计完成时间由2013 年 12 月 31 日延期至 2014 年 12 月 31 日。 | 发基地建设工作比预期有所延后,致使"研发中心建设项目"的实施进度受到影响,经 2013年10月17日公司第二届董事 中关村软件园区内 1,760 平方米租赁区内,变更后的实施地点位于中关村软件园二期(西扩)起步区 1-2 地块,变更后结 1、鉴于国内 PMP 市场受移动互联网终端产品的冲击持续衰退,消费电子市场已经发生了较大变化,继续"便挽式消费电 延期实施的议案》,对募集资金投资项目"研发中心建设项目"的实施地点进行了变更,原实施地点为北京市海淀区 2、公司于2012年4月5日召开的第一届董事会第十五次会议审议通过了《关于变更募集资金投资项目实施地点和实施 年10月18日召开的第一届董事会第十九次会议和2012年11月16日召开的2012年第二次临时股东大会审议通过,决 3、2013年以来,教育电子市场中高端学习机产品逐渐被学生平板所替代,在芯片产品的性能需求上,学生平板和普通 余的 246.00 万元转入超募资金的管理。 并将预计完成时间由 2012 年 5 月 31 日延期至 2013 年 12 月 31 日。由于公司研 用多媒体处理器芯片技术改造项目"的研发已无法达到理想的投资回报,实施该项目存在较大风险,经公司2012 |
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北京君正集成电路股份有限公司 2021 年度募集资金存放与使用情况的专项报告
2021 年 1 月 1 日至 2021 年 12 月 31 日
(本专项报告除特殊说明外,均以人民币元列示)
$\frac{1}{2}$
| 北京君正集成电路股份有限公司 2021年度募集资金存放与使用情况的专项报告 | |
|---|---|
| 2021年1月1日至2021年12月31日 | |
| (本专项报告除特殊说明外,均以人民币元列示) | |
| 以而导 消费类的平板电脑趋于一致。鉴于国内平板电脑市场竞争越来越激烈,芯片提供商需要不断跟进新的生产工艺, |
|
| 致越来越高的研发和生产成本,而教育电子作为一个行业类市场,高端产品的市场容量有限,如果公司仅为满足教育电 | |
| 子的高端需求而进行新工艺产品的开发,将会带来成本无法收回的风险。为避免在市场变化时出现募集资金投资无法收 | |
| 回的风险,并综合考虑电子市场的发展趋势,经公司 2014年3月 27日召开的第二届董事会第十一次会议和 2014年4月 | |
| 24 日召开的 2013 年年度股东大会审议通过,公司将"便挽式教育电子产品用嵌入式处理器芯片技术改造项目"变更为"物 | |
| 联网及智能可穿戴设备核心技术及产品研发项目"。 | |
| 1、鉴于国内 PMP 市场受移动互联网终端产品的冲击持续衰退,消费电子市场已经发生了较大变化。继续"便携式消费 | |
| 电子产品用多媒体处理器芯片技术改造项目"的研发已无法达到理想的投资回报,实施该项目存在较大风险,经公司2012 | |
| 年10月18日召开的第一届董事会第十九次会议和2012年11月16日召开的2012年第二次临时股东大会审议通过,决 | |
| 定终止该投资项目 | |
| 2、"物联网及智能可穿戴设备核心技术及产品研发项目"设立初期,物联网市场仍处于探索阶段,公司根据市场发展态 | |
| 势不断调整技术研发和产品规划的进度,以确保募投项目投资的安全稳健。随着市场发展,物联网类产品逐渐从概念走 | |
| 向具体产品,产品呈多样化发展趋势,公司也处于在该市场推广的重要阶段,同时,针对物联网市场的产品特点和未来 | |
| 发展趋势,公司拟推出更高性能、更具竞争力的芯片产品。因此,经公司 2017 年 3 月 23 日召开的第三届董事会第十五 | |
| 未达到计划进度或预计收益的情况和原因(分具体项目) | 次会议和第三届监事会第十次会议审议通过,公司对"物联网及智能可穿载设备核心技术及产品研发项目"进行了延期, |
| 将原计划完成时间由 2017 年 4 月 24 日调整为 2019 年 4 月 24 日。2018 年度,国内物联网及智能可穿戴设备市场均处于 | |
| 展的重要时期,公司在这些领域中积累了深厚的市场基础和技术基础,为更好地把握市场发展机会,进一步扩大 蓬勃发 |
|
| 公司在这些应用领域中的市场份额,公司需要根据市场发展趋势和产品需求情况继续推出更高性能和性价比的芯片产品。 | |
| 经公司 2019 年 4 月 18 日召开的第四届董事会第二次会议和第四届监事会第二次会议审议通过, 公司对"物联网 因此, |
|
| 可穿戴设备核心技术及产品研发项目"进行延期,将原计划完成时间由2019年4月24日调整为2020年4月24 及智能 |
|
| 日,截至 2020年4月 24日该项目已经完结,结余募集资金 43.02 万元。2021 年度,"物联网及智能可穿戴设备核心技术 | |
| 及产品研发项目"实现效益 7,561.46 万元。 | |
| 变更后的项目可行性发生重大变化的情况说明 | 不适用 |
| 公司负责人: 刘强 | 李莉 会计机构负责人: ど 出 主管会计工作的负责人: |
22
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| 证书序号: 0014624 | ||
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| 《会计师事务所执业证书》是证明持有人经财可 | ||
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| 凭证。 | ||
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《会计师事务所执业证书》记载事项发生变动的, $\alpha'$ |
|
| 应当向财政部门申请换发。 | ||
| 蒋: 名 |
特殊普通合伙) 信永伟和会计师事务所 |
田 《会计师事务所执业证书》不得伪造、涂改、 က $\acute{}$ |
| 租、出借、转让。 | ||
| 席合伙人: 祻 |
101010099 通心画 |
应当向 会计师事务所终止或执业许可注销的, $4^{'}$ |
| 计师: 会 住 44 111 |
政部门交回《会计师事务所执业证书》 | |
| 原: 场 桖 经 |
北京市东城区朝阳门北大街8号富华大厦A座 8展 |
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特殊普通合伙 | 拒 发证机关核 |
| 执业证书编号: | 11010136 | 刷 叹 |
| 批准执业文号: | 京财会许可[2011]0056号 | |
| 批准执业日期: | 2011年07月07日 | 中华人民共和国财政部制 |
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