Ingenic Semiconductor Co., Ltd — Audit Report / Information 2020

Mar 29, 2021

北京君正集成电路股份有限公司 2020年度募集资金存放与使用情况鉴证报告

索引

页码

鉴证报告

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年度募集资金存

放与使用情况的专项报告

$1 - 17$

信永中和
ShineWing

信永中和会计师事务所 北京市东城区朝阳门北大街 联系电话: +86(010)6554 2288 telephone: +86(010)6554 2288 8号富华大厦A座9层

ShineWing certified public accountants 100027, P.R.China

9/F. Block A. Fu Hua Mansion. No.8, Chaoyangmen Beidajie. Dongcheng District, Beijing,

+86(010)6554 7190 facsimile^. +86(010)6554 7190

2020年度募集资金存放与使用情况鉴证报告

XYZH/2021BJAB10212

传真:

北京君正集成电路股份有限公司全体股东:

我们对后附的北京君正集成电路股份有限公司(以下简称北京君正公司) 2020年度募 集资金存放与使用情况的专项报告(以下简称年度募集资金存放与使用情况专项报告)执 行了鉴证工作。

北京君正公司管理层的责任是按照《深圳证券交易所上市公司募集资金管理办法》、 《深圳证券交易所创业板上市公司规范运作指引》的相关规定编制年度募集资金存放与使 用情况专项报告。这种责任包括设计、实施和维护与募集资金存放与使用情况专项报告编 制相关的内部控制,保证年度募集资金存放与使用情况专项报告的真实、准确和完整,以 及不存在由于舞弊或错误而导致的重大错报。我们的责任是在实施鉴证工作的基础上,对 年度募集资金存放与使用情况专项报告发表鉴证意见。

我们按照《中国注册会计师其他鉴证业务准则第 3101 号-历史财务信息审计或审阅 以外的鉴证业务》的规定执行了鉴证工作, 以对年度募集资金存放与使用情况专项报告是 否不存在重大错报获取合理保证。在执行鉴证工作的过程中,我们实施了询问、检査、重 新计算等我们认为必要的鉴证程序, 选择的程序取决于我们的职业判断。我们相信, 我们 的鉴证工作为发表意见提供了合理的基础。

我们认为, 北京君正公司上述年度募集资金存放与使用情况专项报告已经按照《深圳 证券交易所上市公司募集资金管理办法》、《深圳证券交易所创业板上市公司规范运作指引》的 相关规定编制,在所有重大方面如实反映了北京君正公司 2020年度募集资金的实际存放 与使用情况。

本鉴证报告仅供北京君正公司2020年度报告披露之目的使用,未经本事务所书面同 意,不得用于其他任何目的。

中国注册会计师

中国注册会计师:

中国 北京 二〇二一年三月二十六日

北京君正集成电路股份有限公司

2020年度募集资金存放与使用情况的专项报告

一、募集资金基本情况

(一) 实际募集资金金额、资金到位情况

1、北京君正集成电路股份有限公司(以下简称 "北京君正"、 "上市公司" 、 "公 司") 经中国证券监督管理委员会《关于核准北京君正集成电路股份有限公司首次公开 发行股票并在创业板上市的批复》(证监许可[2011]691号文)核准,并经深圳证券交易 所同意, 由主承销商齐鲁证券有限公司(后更名为"中泰证券股份有限公司")采用网 下向询价对象询价配售和网上资金申购定价发行相结合的方式发行人民币普通股(A股) 2,000 万股(每股面值1元), 发行价格为每股 43.80 元。截至 2011 年 5 月 26 日, 公司 募集资金总额为 87,600.00 万元, 实际收到募集资金 83,490.40 万元 (已扣除证券承销费 及保荐费用),扣除相关发行费用 924.30 万元,募集资金净额为 82,566.10 万元。

上述募集资金到位情况已经北京兴华会计师事务所有限责任公司验证,并由其出具 (2011) 京会兴验字第1-009号《验资报告》, 公司对募集资金实行专户存储。

2、经中国证券监督管理委员会出具的《关于核准北京君正集成电路股份有限公司 向北京屹唐半导体产业投资中心(有限合伙)等发行股份购买资产并募集配套资金的批 复》(证监许可[2019]2938 号)核准,公司非公开发行股份募集配套资金不超过 150,000.00 万元。本次募集配套资金采用非公开发行股票方式, 发行人民币普通股(A股)18.181.818 股, 发行价格为人民币 82.50 元/股, 募集资金总额为人民币 1.499.999.985.00 元。

上述募集资金到位情况已经北京兴华会计师事务所(特殊普通合伙)验证,并由其 出具了[2020]京会兴验字第01000005号《验资报告》,公司对募集资金实行专户存储。

(二)本报告期募集资金使用情况及结余情况

1、首次公开发行募集资金

截至 2020年12月31日, 公司已累计使用募集资金 98.737.45 万元, 累计银行存款 账户利息收入和现金管理收益扣除手续费净额为 19.593.63 万元,其中 2020 年度实际使 用募集资金金额为 46.541.43 万元,2020 年度银行存款账户利息收入和现金管理收益扣 除手续费净额为940.59 万元,截至2020年12月31日,募集资金账户余额合计为3.422.28

1

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年度募集资金存放与使用情况的专项报告

2020年1月1日至2020年12月31日 (本专项报告除特殊说明外,均以人民币元列示)

万元。

募集资金存放与投入情况具体如下:

项目	金额(万元)
期初募集资金账户余额	49,023.12
加: 利息收入和现金管理收益扣除手续费净额	940.59
物联网及智能可穿戴设备核心技术及产品研发项目 减:	928.13
减: 支付公司重大资产重组部分现金对价	45,613.30
期末募集资金账户余额	3,422.28

2、非公开发行募集资金

截至 2020年12月31日,公司已累计使用募集资金 117,401.07 万元, 累计银行存款 账户利息收入和现金管理收益扣除手续费净额为92.72 万元, 其中 2020 年度实际使用募 集资金金额为 117,401.07 万元, 2020 年度银行存款账户利息收入和现金管理收益扣除手 续费净额为 92.72 万元, 截至 2020 年 12 月 31 日, 募集资金账户余额合计为 32,691.65 万元。

募集资金存放与投入情况具体如下:

项目	金额(万元)
期初募集资金账户余额	0.00
非公开发行股份募集配套资金 加:	150,000.00
利息收入和现金管理收益扣除手续费净额 加:	92.72
减: 现金对价	115,949.00
面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目 减.	707.32
面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目 减:	744.76
期末募集资金账户余额	32,691.65

本报告中除特别说明外, 所有数值保留两位小数, 部分合计数与其分项加数直接相 加之和因四舍五入在尾数上略有差异,并非计算错误。

二、募集资金存放和管理情况

(一) 募集资金管理

为规范募集资金的管理和使用, 保护投资者权益, 根据《上市公司监管指引第2号

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年度募集资金存放与使用情况的专项报告 2020年1月1日至2020年12月31日

(本专项报告除特殊说明外,均以人民币元列示)

一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《深圳证券交易所创业板上市公司规范 运作指引》、《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等法律、法规和规范性文件的要求, 结合实际情况,公司制订了《北京君正集成电路股份有限公司募集资金管理办法》(以下 简称"《募集资金管理办法》")。根据《募集资金管理办法》的规定,公司对募集资金实 行专户存储, 对募集资金的使用执行严格的审批程序, 以保证专款专用: 同时, 为提高 闲置募集资金使用效率,本着股东利益最大化的原则,结合公司募集资金实际使用情况, 公司对部分闲置募集资金在一定额度内进行了现金管理,投资于安全性高、流动性好、 有保本约定的理财产品。

截至报告期末,公司、北京矽成以及上海芯成分别在中国民生银行股份有限公司北 京分行、华夏银行股份有限公司北京分行、厦门国际银行股份有限公司北京分行、南京 银行股份有限公司上海分行开设了募集资金的存储专户,并分别签署了《募集资金三方 监管协议》、《募集资金四方监管协议》及《募集资金四方监管协议之补充协议》。上述监 管协议与深圳证券交易所募集资金三方监管协议范本不存在重大差异,符合《深圳证券 交易所创业板上市公司规范运作指引》及其他相关规定的要求,协议的履行不存在问题。

(二) 摹集资金存储情况

1、截至 2020 年 12 月 31 日,公司首次公开发行募集资金专项账户情况如下:

单位:元

募集资金存储银行名称	账号	账户余额	存储方式
中国民生银行股份有限公 司北京成府路支行	0132014170003652	1,457,820.91	活期
小计		1,457,820.91
华夏银行北京知春支行	10276000000390761	44,921.05	活期
小计		44,921.05
厦门国际银行股份有限公 司北京中关村支行	8016100000003056	20,051.32	活期
厦门国际银行股份有限公 司北京中关村支行	8016400000015791	32,700,000.00	理财产品
小计		32,720,051.32
合计		34,222,793.28

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年度募集资金存放与使用情况的专项报告

2020年1月1日至2020年12月31日

(本专项报告除特殊说明外,均以人民币元列示)

2、截至2020年12月31日,公司非公开发行募集资金专项账户情况如下:

单位:元

募集资金存储银行名称	账号	账户余额	存储方式
华夏银行北京知春支行	10276000001067386	676,834.36	活期
小计		676,834.36
华夏银行北京知春支行	10276000001069532	6,732,817.06	活期
华夏银行北京知春支行	10276000001083591	165,000,000.00	七天通知
小计		171,732,817.06
南京银行股份有限公司上 海分行	0301240000004337	154,506,824.34	活期
小计		154,506,824.34
合计		326,916,475.76

三、本报告期摹集资金的实际使用情况

(一) 募集资金投资项目的资金使用情况

1、首次公开发行募集资金使用情况

截至 2020年12月31日,公司累计使用首次公开发行募集资金金额 98,737.45 万元, 首次公开发行募集资金使用情况对照表详见本报告附表一。

2、非公开发行募集资金使用情况

截至 2020年12月31日, 公司累计使用非公开发行募集资金金额 117,401.07 万元, 非公开发行募集资金使用情况对照表详见本报告附表二。

(二)超募资金使用情况

1、2011年5月,公司首次公开发行股票实际募集资金净额人民币82.566.10万元, 募投项目承诺投资额 32,661.00 万元,超募资金金额为 49,905.10 万元。 2012 年 4 月公司 调整"研发中心建设项目"投资总额, 原承诺投资总额 3.388.00 万元, 变更后的投资总额 为 3.142.00 万元, 减少支出 246.00 万元转入超募资金管理。

2、为充分利用地方优势,降低公司整体运营成本,利用地方丰富的人力资源及相对 较低的人工成本优势,更好地进行产业布局和企业发展的整体规划,经公司 2013年 12 月17日召开的第二届董事会第十次会议和 2014 年 1 月 3 日召开的 2014 年第一次临时股 东大会审议通过,公司决定使用超募资金 14,000.00 万元在合肥高新技术产业开发区投资

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年度摹集资金存放与使用情况的专项报告

2020年1月1日至2020年12月31日 (本专项报告除特殊说明外,均以人民币元列示)

成立全资子公司。2014年2月,公司完成了全资子公司合肥君正科技有限公司的设立工 作。

3、经公司 2018年3月29日召开的第三届董事会第二十一次会议和 2018年5月4 日召开的 2017年年度股东大会审议通过,公司使用超募资金 9.500 万元对公司全资子公 司合肥君正科技有限公司进行增资,以进行合肥君正二期研发楼的建设。2018年12月, 公司完成了对全资子公司合肥君正科技有限公司的增资工作。

4、经公司2019年7月31日召开的第四届董事会第七次会议审议通过,公司拟使用 结余募集资金和超募资金及部分募集资金利息(含现金管理收益)45.613.30 万元支付公 司重大资产重组部分现金对价,该事项已经2019年9月9日召开的2019年第一次临时 股东大会审议通过。公司于 2019 年 12 月 31 日收到中国证券监督管理委员会(以下 简称"中国证监会")出具的《关于核准北京君正集成电路股份有限公司向北京屹唐半导 体产业投资中心(有限合伙)等发行股份购买资产并募集配套资金的批复》(证监许可 [2019]2938 号), 核准公司本次发行股份购买资产并募集配套资金事项。报告期内, 公司 完成了本次重组标的资产的资产交割事项。截至本报告期末,已使用超募资金 26,651.10 万元支付本次交易的现金对价。

5、截至本报告期末,公司超募资金全部使用完毕。

四、变更募集资金投资项目的资金使用情况

截至本报告期末, 公司变更募集资金投资项目及变更后募集资金使用情况表详见本 报告附表三。

(一) 便携式消费电子产品用多媒体处理器芯片技术改造项目

鉴于国内 PMP 市场受移动互联网终端产品的冲击持续衰退,消费电子市场已经发生 了较大变化, 继续"便携式消费电子产品用多媒体处理器芯片技术改造项目"的研发已无 法达到理想的投资回报,实施该项目存在较大风险,经公司2012年10月18日召开的第 一届董事会第十九次会议和 2012 年 11 月 16 日召开的 2012 年第二次临时股东大会审议 通过,公司终止了"便携式消费电子产品用多媒体处理器芯片技术改造项目"。该项目计 划投资总额 8.721.00 万元, 截至项目终止时累计投入金额为 324.30 万元。

(二)研发中心建设项目

根据公司 2012 年 4 月 5 日第一届董事会第十五次会议审议通过的《关于变更募集资

5

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年度募集资金存放与使用情况的专项报告 2020年1月1日至2020年12月31日

(本专项报告除特殊说明外,均以人民币元列示)

金投资项目实施地点和实施金额及延期实施的议案》,对募集资金投资项目"研发中心建 设项目"的实施地点和实施金额及项目预计完成时间进行了变更。该项目原实施地点为北 京市海淀区中关村软件园区内 1.760 平方米租赁区内, 变更后的实施地点位于中关村软 件园二期(西扩)起步区 J-2 地块; 原承诺投资额 3.388.00 万元, 变更后的投资额为 3.142.00 万元, 减少支出 246.00 万元转入超募资金专户管理: 原预计完成时间为 2012 年 5 月 31 日, 变更后的完成时间为 2013年12月31日。

由于公司研发基地建设工作比预期有所延后,致使"研发中心建设项目"的实施进度 受到影响, 经公司 2013年10月17日第二届董事会第九次会议审议通过, "研发中心建 设项目"的预计完成时间由 2013 年 12 月 31 日变更为 2014 年 12 月 31 日。

截至 2014 年 12 月 31 日, "研发中心建设项目"实施完毕, 项目累计投入金额为 1.810.31 万元, 结余募集资金 1.331.69 万元。结余的主要原因为, 公司本着节约、合理 及有效的原则使用募集资金,严格控制各项支出,并对各项资源进行合理调度和优化配 置,充分考虑资源的共通性,节省了项目费用。研发中心建设项目的实施为其他项目提 供了基础技术支撑和研发保障,满足了公司在未来几年内保持具有市场领先优势的 CPU 核心技术的研发要求。

(三) 便携式教育电子产品用嵌入式处理器芯片技术改造项目

根据市场发展变化趋势,结合公司实际情况,为避免在市场变化时出现募集资金投 资无法收回的风险, 经公司 2014年3月 27日第二届董事会第十一次会议和 2014年4 月 24 日召开的 2013 年年度股东大会审议通过, 公司将"便携式教育电子产品用嵌入式处 理器芯片技术改造项目"变更为"物联网及智能可穿戴设备核心技术及产品研发项目", 变 更后的项目总投资额为 13,991.00 万元。截至募投项目变更时, "便携式教育电子产品用 嵌入式处理器芯片技术改造项目"累计投入金额为 2,138.74 万元。

"物联网及智能可穿戴设备核心技术及产品研发项目" 将使用"便携式教育电子产 品用嵌入式处理器芯片技术改造项目"的剩余资金 6,026.26 万元、已终止的募集资金投 资项目"便携式消费电子产品用多媒体处理器芯片技术改造项目"终止后的部分结余资 金 6.980.56 万元、以及"移动互联网终端应用处理器芯片研发及产业化项目"完结后的 结余资金 984.18 万元。截至 2020 年 4 月 24 日该项目已经完结, "物联网及智能可穿戴 设备核心技术及产品研发项目"累计投入金额为 13,947.98 万元,结余募集资金 43.02 万 元。

6

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年度募集资金存放与使用情况的专项报告 2020年1月1日至2020年12月31日 (本专项报告除特殊说明外,均以人民币元列示)

五、募集资金使用及披露中存在的问题

公司募集资金存放、使用、管理及披露不存在违规情形。公司已披露的相关信息不 存在未及时、真实、准确、完整披露的情况。

附表一: 首次公开发行募集资金使用情况对照表

附表二: 非公开发行募集资金使用情况对照表

附表三: 变更募集资金投资项目情况表

北京君正集成电路股份有限公司

董事会

二〇二一年三月二十六日

北京君正集成电路股份有限公司 2020年度募集资金存放与使用情况的专项报告
2020年1月1日至 2020年12月 31日
(本专项报告除特殊说明外, 均以人民币列示)

附表一:

首次公开发行募集资金使用情况对照表

单位:万元

			98,737.45	行性是 否发生 重大变 项目可 化		喂	最	Кα	否
	46,541.43			是否达 到预计 效益		否	Юά	Кα	唺
				本报告期实 现的效益		0.00	0.00	0.00	0.00
				项目达到预 定可使用状 态日期		不适用	不适用	2013/5/31	2014/12/31
				投资进度 截至期末 (6)(4) (2)(1)		100.00	100.00	92.05	57.62
本报告期投入募集资金总额			已累计投入募集资金总额	投资金额的差 截至期末累计 投入金额与总 额(3)=(2)-(1)		0.00	0.00	$-984.18$	$-1,331.69$
																截至期末累计 投入金额(2)		2,138.74	324.30	11,402.82	1,810.31
82,566.10	8.00	15,653.14	18.96%	本报告期投 入金额		8.00	0.00	0.00	0.00
				调整后投资 总额(1)		2,138.74	324.30	12,387.00	3,142.00
	报告期内变更用途的募集资金总额	累计变更用途的募集资金总额	累计变更用途的募集资金总额比例	募集资金承 诺投资总额		8,165.00	8,721.00	12,387.00	3,388.00
募集资金总额				目(含部) 变更项 是否己 分变更)		最	最	Юί	崼
				承诺投资项目和超募 资金投向	承诺投资项目	便携式数育电子产品 用嵌入式处理器芯片 技术改造项目	便挽式消费电子品 用多媒体处理器芯片 技术改造项目	处理器芯片研发及产 移动互联网终端应用 业化项目	研发中心建设项目

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年度募集资金存放与使用情况的专项报告
2020 年1月1日至 2020 年12月 31日
(本专项报告除特殊说明外, 均以人民币列示)

物联网及智能可穿戴 设备核心技术及产品 研发项目	ЮΠ	13,991.00	13,991.00	928.13	13,947.98	43.02	99.69	2020/04/24	987.96	喂	百
支付公司重大资产重 组部分现金对价	否	18,962.20	18,962.20	18,962.20	18,962.20	8.0	100.00	不适用	0.00	不适用	Ю
承诺投资项目小计		65,614.20	50,945.24	19,890.33	48,586.35	$-2,358.89$			987.96
超募资金投向
投资成立合肥君正科 技有限公司	Юά	14,000.00	14,000.00	0.00	14,000.00	0.00	100.00	2014/2/14	4,637.71	曼	否
资建设合肥君正二期 向合肥君正增资以投 研发楼	Ķα	9,500.00	9,500.00	0.00	9,500.00	0.00	100.00	2018/12/20	0.00	不适用	否
支付公司里大资产重 组部分现金对价	Кα	26,651.10	26,651.10	26,651.10	26,651.10	0.00	100.00	不适用	0.00	不适用	Кπ
超募资金投向小计		50,151.10	50,151.10	26,651.10	50,151.10	80.00	100.00		4,637.71
44		115,765.30	101,096.34	46,541.43	98,737.45	$-2,358.89$			5,625.67
未达到计划进度或预 计收益的情况和原因		1、鉴于国内 PMP 市场受移动互联网终端 国内平板电脑市场竞争越来越激烈,芯片 端产品的市场容量有限,如果公司仅为满 3、2013年以来,教育电子市场中高端学		产品的冲击持续衰退,	2、截至 2013 年 5 月 31 日, "移动互联网终端应用处理器芯片研发及产业化项目"完结。由于移动互联网终端产品市场的销售受软件生态等因素影响, 市 习机产品逐渐被学生平板所替代,在芯片产品的性能需求上,学生平板和普通消费类的平板电脑趋于一致。鉴于 提供商需要不断跟进新的生产工艺,从而导致越来越高的研发和生产成本,而教育电子作为一个行业类市场,高 足教育电子的高端需求而进行新工艺产品的开发,将会带来成本无法收回的风险。为避免在市场变化时出现募集 改造项目"的研发已无法达到理想的投资回报,实施该项目存在较大风险,经公司 2012 年 10 月 18 日召开的第一届董事会第十九次会议和 2012 年 11 月 场拓展一直严重受阻, 致使该项目未能达到预计收益, 项目累计亏损 4,605.02 万元。 16日召开的 2012 年第二次临时股东大会审议通过,决定终止该投资项目。	消费电子市场已经发生了较大变化,继续"便携式消费电子产品用多媒体处理器芯片技术

$\bullet$

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年度募集资金存放与使用情况的专项报告 (本专项报告除特殊说明外,均以人民币列示) 2020年1月1日至2020年12月31日

资金投资无法收回的风险,并综合考虑电子市场的发展趋势,经公司2014年3月27日召开的第二届董事会第十一次会议和2014年4月24日召开的2013 申议通过,公司对"物联网及智能可穿戴设备核心技术及产品研发项目"进行延期,将原计划完成时间由2019年4月24日调整为2020年4月24日,截 年年度股东大会审议通过,公司将"便掳式数育电子产品用嵌入式处理器芯片技术改造项目"变更为"物联网及智能可穿戴设备核心技术及产品研发项目"。 4、"物联网及智能可穿戴设备核心技术及产品研发项目"设立初期,物联网市场仍处于探索阶段,公司根据市场发展态势不断调整技术研发和产品规划的 进度,以确保募投项目投资的安全稳健。近两年来随着市场发展,物联网类产品逐渐从概念走向具体产品,产品呈多样化发展趋势,公司也处于在该市场 惟广的重要阶段,同时,针对物联网市场的产品特点和未来发展趋势,公司拟推出更高性能、更具竞争力的芯片产品。因此,经公司 2017 年 3 月 23 日召 开的第三届董事会第十五次会议和第三届监事会第十次会议审议通过,公司对"物联网及智能可穿戴设备核心技术及产品研发项目"进行了延期,将原计 中积累了探厚的市场基础和技术基础,为及时抓住市场发展机会,不断扩大公司的市场份额,为公司带来更多的经济效益,公司需要根据目前的市场发展 趋势和产品需求情况继续推出更高性能和性价比的芯片产品。因此, 经公司 2019 年 4 月 18 日召开的第四届董事会第二次会议和第四届监事会第二次会议 国内平板电脑市场竞争越来越激烈,芯片提供商需要不断跟进新的生产工艺,从而导致越来越高的研发和生产成本,而教育电子作为一个行业类市场,高 端产品的市场容量有限,如果公司仅为满足教育电子的高端需求而进行新工艺产品的开发,将会带来成本无法收回的风险。为避免在市场变化时出现募集 资金投资无法收回的风险,并综合考虑电子市场的发展趋势, 经公司 2014 年 3 月 27 日召开的第二届董事会第十一次会议和 2014 年 4 月 24 日召开的 2013 划完成时间由 2017年4月 24日调整为 2019年4月 24日。2018年度,国内物联网及智能可穿载设备市场均处于蓬勃发展的重要时期,公司在这些领域 1、鉴于国内 PMP 市场受移动互联网终端产品的冲击持续衰退,消费电子市场已经发生了较大变化,继续"便携式消费电子产品用多媒体处理器芯片技术 2、2013年以来,教育电子市场中高端学习机产品逐渐被学生平板所替代,在芯片产品的性能需求上,学生平板和普通消费类的平板电脑趋于一致。鉴于 2012年4月5日公司第一届董事会第十五次会议审议通过了《关于变更募集资金投资项目实施地点和实施金额及延期实施的议案》,对募集资金投资项目 经公司2013年12月17日召开的第二届董事会第十次会议和2014年1月3日召开的2014年第一次临时股东大会审议通过,公司决定使用超募资金14,000.00 元对公司全资子公司合肥君正科技有限公司进行增资,以进行合肥君正二期研发楼的建设。2018年12月,公司完成了对全资子公司合肥君正科技有限公 1、2011年5月,公司首次公开发行股票实际募集资金净额人民币82,566.10万元,募投项目承诺投资额32,661.00万元,超募资金金额为49,905.10万元。 3、经公司 2018年3月 29日召开的第三届董事会第二十一次会议和 2018年5月4日召开的 2017年年度股东大会审议通过,公司使用超募资金 9,500 万 年年度股东大会审议通过,公司将"便携式教育电子产品用嵌入式处理器芯片技术改造项目"变更为"物联网及智能可穿戴设备核心技术及产品研发项目"。 改造项目"的研发已无法达到理想的投资回报,实施该项目存在较大风险,经公司 2012 年 10 月 18 日召开的第一届董事会第十九次会议和 2012 年 11 月 2、为充分利用地方优势,降低公司整体运营成本,利用地方丰富的人力资源及相对较低的人工成本优势,更好地进行产业布局和企业发展的整体规划, 万元在合肥高新技术产业开发区投资成立全资子公司。2014年2月,公司完成了全资子公司合肥君正科技有限公司的设立工作。 "研发中心建设项目"的实施地点和实施金额进行了变更,变更投资额后结余的246.00 万元转入超募资金管理。 16日召开的2012年第二次临时股东大会审议通过,决定终止该投资项目。 至 2020年4月24日该项目已经完结,结余募集资金 43.02 万元。 超事资金的金额、用途 项目可行性发生重大 变化的情况说明 及使用进展情况

$\overline{a}$

化京君正集成电路股份有限公司 2020 年度募集资金存放与使用情况的专项报告
	2020年1月1日至2020年12月31日

	均以人民币列示)
【 】 】 】 】 】 】 】 】 】 】 】 】 】 】 】 】 】 】 】
$\begin{bmatrix} 1 & 1 & 1 & 1 & 1 & 1 & 1 & 1 & 1 & 1 & 1 & 1 & 1 & $	本专项报告除特殊说明外,

	司本次发行股份购买资产并募集配套资金事项获得证监会核准,报告期内,公司完成了本次重组标的资产的资产 45,613.30 万元支付公司重大资产重组部分现金对价,该事项已经 2019年9月9日召开的 2019年第一次临时股东大会审议通过。公司于 2019年12月31 君正集成电路股份有限公司向北京屹唐半导体产业投资中心(有限合伙)等发行股份购买资产并募集配套资金的 届蓝事会第七次会议审议通过,公司拟使用结余募集资金和超募资金及部分募集资金利息(含现金管理收益) 交割事项。截至本报告期末, 公司已使用超募资金 26,651.10 万元支付本次交易的部分现金对价。 5、截至本报告期末,公司超募资金已全部使用完毕。 日收到中国证监会出具的《关于核准北京 批复》(证监许可[2019]2938号), 核准公 4、经公司2019年7月31日召开的第四 司的增资工作。
募集资金投资项目实 施地点变更情况	;进行了变更,原实施地点为北京市海淀区中关村软件园区内 1,760 平方米租赁区内,变更后的实施地点位于中关 公司于 2012 年 4 月 5 日召开的第一届董事会第十五次会议审议通过了《关于变更募集资金投资项目实施地点和实施金额及延期实施的议案》,对募集资金 投资项目"研发中心建设项目"的实施地点 村软件园二期(西扩)起步区 J-2 地块。
募集资金投资项目实 施方式调整情况	不适用
募集资金投资项目先 期投入及置换情况	于北京君正集成电路股份有限公司以自筹资金预先投入募投项目的鉴证报告》,公司以募集资金 1,843.24 万元置换预先已投入募集资金投资项目"移动互联 第十一次会议审议通过,根据北京兴华会计师事务所有限责任公司出具的"(2011) 京会兴核字第 1-041 号"(关 "的自筹资金。 2011年9月15日,经公司第一届董事会 网络端应用处理器芯片研发及产业化项目
用闲置募集资金暂时 补充流动资金情况	不适用
金结余的金额及原因 项目实施出现募集资	3、"物联网及智能可穿戴设备核心技术及产品研发项目"预计投资总额为13,991.00 万元,截至 2020 年 4 月 24 日,该投资项目已经完结,实际投资金额 项目的实际情况出发,本着节约、合理及有效的原则使用募集资金,并且公司结合自身的技术优势和经验,充分 陈投资金额为1,810.31 万元,结余募集资金 1,331.69 万元。结余的主要原因为,公司本着节约、合理及有效的原 12,387.00 万元。截至 2013 年 5 月 31 日,该投资项目已经完结,实际投资总额为 11,402.82 万元,结余募集资金 "研发中心建设项目"预计完成时间为2014年12月31日,募集资金承诺投资总额为3,142.00万元。截至2014 达到预定可使用状态的日期为 2013 "对各项资源进行合理调度和优化配置,充分考虑资源的共通性,节省了项目费用,致使募集资金出现结余。 间及项目总投资额,"移动互联网终端应用处理器芯片研发及产业化项目" 利用现有的设备资源,减少了新设备的购置,节省了设备购置费用,致使募集资金出现结余。 984.18 万元。结余的主要原因为,公司从 年12月31日,该投资项目已经完结,实 则使用摹集资金,严格控制各项支出,并 年5月31日, 募集资金承诺投资总额为 1、根据招股说明书中拔露的项目完成时 2、根据招股说明书及公司董事会决议,

$\Xi$

2020年1月1日至2020年12月31日	北京君正集成电路股份有限公司 2020年度募集资金存放与使用情况的专项报告 (本专项报告除特殊说明外, 均以人民币列示)
	在项目实施过程中严格控制各项支 合理及有效的原则使用募集资金, 公司本着节约、 为 13,947.98 万元, 结余 43.02 万元。结余少量资金的主要原因为, 节省了项目费用。 出,并对各项资源进行合理调度和优化配置,
尚未使用的募集资金 用途及去向	部分存放于募集资金专户, 部分用于购买有保本约定的理财产品。 截至报告期末,公司尚未使用的募集资金
中存在的问题或其他 募集资金使用及拔踩 常好	Ж
父臣在神一堂	大节 977节古老在地一 七律《斗片名名年册一年】

公司贝页人: 刈强

土地放岸古古东西之中。

医片鸟名式 医人:外型

$\overline{a}$

北京君正集成电路股份有限公司 2020年度募集资金存放与使用情况的专项报告
2020年1月1日至 2020年12月 31日
(本专项报告除特殊说明外,均以人民币列示)

附表二:

非公开发行募集资金使用情况对照表

单位:万元

				重大变 行性是 否发生 项目可	化	ЮΞ	ЮΞ	否
	117,401.07		117,401.07	是否达 到预计 效益		不适用	不适用	不适用
				本报告期实 现的效益		0.00	不适用	不适用	不适用
				项目达到预 定可使用状 态日期		不适用	2025/6/30	2025/1/1
			已累计投入募集资金总额	截至期末 投资进度 (6)(4) (2)(1)		100.00	4.38	4.16
	本报告期投入募集资金总额			截至期末累计 投资金额的差 投入金额与总 额(3)=(2)-(1)		0.00	$-15,443.68$	$-17,155.24$	$-32,598.93$
				截至期末累计 投入金额(2)		115,949.00	707.32	744.76	117,401.07
150,000.00	0.00	0.00	$0\%$	本报告期投 入金额		115,949.00	707.32	744.76	117,401.07
				调整后投资 总额(1)		115,949.00	16,151.00	17,900.00	150,000.00
	报告期内变更用途的募集资金总额	累计变更用途的募集资金总额	累计变更用途的募集资金总额比例	募集资金承 诺投资总额		115,949.00	16,151.00	17,900.00	150,000.00
募集资金总额				量(含郁) 变更项 分变更) 是否已		Юά	Кα	否
				承诺投资项目和超募 资金投向	承诺投资项目	支付公司重大资产重 组部分现金对价	代高速存储芯片研发 面向智能汽车的新- 项目	面向智能汽车和智慧 城市的网络杉片研发 項目	承诺投资项目小计	超募资金投向

$\mathbf{C}$

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年度募集资金存放与使用情况的专	2020年1月1日至2020年12月31日	本专项报告除特殊说明外,均以人民币列示

$\frac{4}{1}$

$\overline{\phantom{a}}$

2020年1月1日至2020年12月31日	北京君正集成电路股份有限公司 2020 年度募集资金存放与使用情况的专项报告 (本专项报告除特殊说明外,均以人民币列示)
金结余的金额及原因 项目实施出现募集资	不适用
尚未使用的募集资金 用途及去向	截至报告期末,公司尚未使用的募集资金部分存放于募集资金专户,部分用于购买七天通知存款。
中存在的问题或其他 募集资金使用及拔踩 情况	$\frac{1}{2}$
父世在葬下,当路	$+$ く こささす ት ት 十箱 ダゴトネを作り

公司以页入: 刘强

王官会计工作的过去分词

会计机构负责人: 李莉

北京君正集成电路股份有限公司 2020 年度募集资金存放与使用情况的专项报告
2020 年1月1日至 2020 年12月 31日
(本专项报告除特殊说明外, 均以人民币列示)

附表三:

变更募集资金投资项目情况表

单位:万元

变更后的项目	对应的原承诺项目	变更后项目拟 投入募集资金 总额(1)	本报告期实 入金额 际投)	截至期末实际累 计投入金额(2)	截至期末投资进 度(%)(3)=(2)/(1)	项目达到预定可 使用状态日期	本报告期实现 的效益	是否达到预 计效益	变更后的项目可行性 是否发生重大变化
$\sharp$	品用多媒体处理器 便挽式消费电子产 芯片技术改造项目	324.30	8.00	324.30	100.00	不适用	0.00	Юά	否
研发中心建设项目	研发中心建设项目	3,142.00	8 త	1,810.31	57.62	2014/12/31	8.00	嗅	否
载设备核心技术及 物联网及智能可穿 产品研发项目	品用嵌入式处理器 便携式教育电子产 芯片技术改造项目	13,991.00	928.13	13,947.98	99.69	2020/04/24	987.96	是	否
合计		17,457.30	928.13	16,082.59			987.96
变更原因、决策程序及信息披露情况说明(分具体项目)			定终止该投资项目。 余的 24 子产品 中关村 金额及 发基地 会第九.		次会议审议通过,"研发中心建设项目"预计完成时间由2013年12月31日延期至2014年12月31日。				软件园区内 1,760 平方米租赁区内,变更后的实施地点位于中关村软件园二期(西扩)起步区 1-2 地块,变更后结 建设工作比预期有所延后,致使"研发中心建设项目"的实施进度受到影响,经2013年10月17日公司第二届董事 1、鉴于国内 PMP 市场受移动互联网终端产品的冲击持续衰退,消费电子市场已经发生了较大变化,继续"便携式消费电 延期实施的议案》,对募集资金投资项目"研发中心建设项目"的实施地点进行了变更,原实施地点为北京市海淀区 年10月18日召开的第一届董事会第十九次会议和2012年11月16日召开的2012年第二次临时股东大会审议通过,决 2、公司于2012年4月5日召开的第一届董事会第十五次会议审议通过了《关于变更募集资金投资项目实施地点和实施 16.00 万元转入超募资金的管理,并将预计完成时间由 2012 年 5 月 31 日延期至 2013 年 12 月 31 日。由于公司研 用多媒体处理器芯片技术改造项目"的研发已无法达到理想的投资回报,实施该项目存在较大风险,经公司2012 3、2013年以来,教育电子市场中高端学习机产品逐渐被学生平板所替代,在芯片产品的性能需求上,学生平板和普通

$\tilde{a}$

北京君正集成电路股份有限公司 2020年度募集资金存放与使用情况的专项报告
2020 年 1 月 1 日至 2020 年 12 月 31 日
(本专项报告除特殊说明外, 均以人民币列示)

	鉴于国内平板电脑市场竞争越来越激烈,芯片提供商需要不断跟进新的生产工艺,从而导 的平板电脑趋于一致。 消费类
	致越来越高的研发和生产成本,而教育电子作为一个行业类市场,高端产品的市场容量有限,如果公司仅为满足教育电
	子的高端需求而进行新工艺产品的开发,将会带来成本无法收回的风险。为避免在市场变化时出现募集资金投资无法收
	险,并综合考虑电子市场的发展趋势,经公司 2014 年 3 月 27 日召开的第二届董事会第十一次会议和 2014 年 4 月 回的风
	开的 2013 年年度股东大会审议通过,公司将"便携式教育电子产品用嵌入式处理器芯片技术改造项目"变更为"物 24日召
	联网及智能可穿戴设备核心技术及产品研发项目"。
	1、鉴于国内 PMP 市场受移动互联网终端产品的冲击持续衰退,消费电子市场已经发生了较大变化,继续"便携式消费
	品用多媒体处理器芯片技术改造项目"的研发已无法达到理想的投资回报,实施该项目存在较大风险,经公司2012 电子产
	$\sharp$ 年 10 月 18 日召开的第一届董事会第十九次会议和 2012 年 11 月 16 日召开的 2012 年第二次临时股东大会审议通过。
	定终止该投资项目。
	2、"物联网及智能可穿戴设备核心技术及产品研发项目"设立初期,物联网市场仍处于探索阶段,公司根据市场发展态
	调整技术研发和产品规划的进度,以确保募投项目投资的安全稳健。近两年来随着市场发展,物联网类产品逐渐 势不断
	从概念走向具体产品,产品呈多样化发展趋势,公司也处于在该市场推广的重要阶段,同时,针对物联网市场的产品特
未达到计划进度或预计收益的情况和原因(分具体项目)	点和未来发展趋势,公司拟推出更高性能、更具竞争力的芯片产品。因此,经公司 2017 年 3 月 23 日召开的第三届董事
	会第十五次会议和第三届监事会第十次会议审议通过,公司对"物联网及智能可穿戴设备核心技术及产品研发项目"进
	行了延期,将原计划完成时间由2017年4月24日调整为2019年4月24日。2018年度,国内物联网及智能可穿戴设备
	市场均处于蓬勃发展的重要时期,公司在这些领域中积累了深厚的市场基础和技术基础,为更好地把握市场发展机会,
	进一步扩大公司在这些应用领域中的市场份额,公司需要根据目前的市场发展趋势和产品需求情况继续推出更高性能和
	性价比的芯片产品。因此,经公司2019年4月18日召开的第四届董事会第二次会议和第四届监事会第二次会议审议通
	过,公司对"物联网及智能可穿戴设备核心技术及产品研发项目"进行延期,将原计划完成时间由2019年4月24日调
	整为2020年4月24日,截至2020年4月24日该项目已经完结,结余募集资金43.02万元。
变更后的项目可行性发生重大变化的情况说明	不适用
公司负责人: 刘强	李莉 会计机构负责人: ی H 管会计工作的负责人: 州

$\overline{17}$

野 说	《会计师事务所执业证书》是证明持有人经财政	部门依法申批, 准予执行法 中心 壕	凭证。	《会计师事务所执业证书》记载事项发生变动的, $\mathcal{L}$	应当向财政部门申请换发。	田 《会计师事务所执业证书》不得伪造、涂改、 $\sim$ (特殊普通合伙)	租、出借、转让。	应当向财 会计师事务所终止或执业许可注销的, $\vec{r}$	政部门交回《会计师事务所执业证书》	北京市东城区朝阳门北大街8号富华大厦A座 8层	北原市财政 发证机关系		童 an sitia ma 扁 Ę		中华人民共和国财政部制
		烯 籌 Š	radara are $\frac{1}{3}$			事务所 信永中和会计		御心画				特殊普通合伙	11010136	京财会许可[2011]0056号	2011年07月07日
		標業	$\begin{array}{c}\n\overbrace{\phantom{1}}\n\end{array}$

ď

Cninf

E潮资讯
www.cninfo.com.cn

cninf \$ www.cninfo.com.cr

Cninf

E潮資讯
www.cninfo.com.cn

Cninf

E^潮资讯
www.cninfo.com.cn