Ingenic Semiconductor Co., Ltd — Annual Report 2021

Apr 8, 2022

北京君正集成电路股份有限公司 2021 年年度报告摘要

证券代码：300223 证券简称：北京君正 公告编号：2022-020

北京君正集成电路股份有限公司

2021 年年度报告摘要

一、重要提示

本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒 体仔细阅读年度报告全文。

公司所有董事均亲自出席了审议本次年报的董事会会议

信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。 本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所为信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）。 非标准审计意见提示

□ 适用 √ 不适用

公司上市时未盈利且目前未实现盈利

□ 适用 √ 不适用 董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案

√ 适用 □ 不适用

公司经本次董事会审议通过的普通股利润分配预案为：以 481,569,911 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 1.90 元 （含税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。 董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案

□ 适用 √ 不适用

二、公司基本情况

1 、公司简介

股票简称	北京君正	股票代码		300223
股票上市交易所	深圳证券交易所
联系人和联系方式	董事会秘书		证券事务代表
姓名	张敏		白洁
	北京市海淀区西北旺东路10号院东区14 号楼一层A101-A113		北京市海淀区西北旺东路10号院东区14 号楼一层A101-A113
办公地址
传真	010-56345001		010-56345001
电话	010-56345005		010-56345005
电子信箱	investors@ingenic.com		investors@ingenic.com

2 、报告期主要业务或产品简介

公司为集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务，公司主要产品线包括微处理器芯片、智能 视频芯片、存储芯片、模拟与互联芯片，产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域，报告期内， 公司进行了各类集成电路产品和相关核心技术的研发，加强市场布局和客户推广，积极把握市场机会，公司收入和利润均实 现了大幅增长。

（一）经营模式

公司自成立以来一直采用Fabless的经营模式，在业务上专注于技术与产品的设计、研发，产品生产环节均委托大型专业

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北京君正集成电路股份有限公司 2021 年年度报告摘要

集成电路委托加工商进行，具体包括晶圆的生产、测试和芯片的封装、测试等。公司产品主要面向电子信息行业的企业客户， 客户采用公司的芯片后，需进行终端产品设计方案的研发。在销售模式上，公司采用直销和经销相结合的方式，其中对于重 点客户，无论是通过直销还是经销的方式，公司均会直接对其提供技术支持与服务，协助客户解决产品开发过程中的技术问 题。针对产品功能相近、市场量大的垂直市场，公司还会提供“Turnkey”的整体解决方案。

（二）产品类别及应用

公司芯片产品所属领域涵盖了处理器、存储器和模拟电路等，具体产品类别分为微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯 片、模拟芯片和互联芯片，其中微处理器芯片和智能视频芯片的现有产品均采用了MIPS架构，同时，随着RISC-V架构的发 展，公司也在积极布局RISC-V相关技术的研发，公司部分芯片产品已采用了公司自研的RISC-V CPU核，公司将根据技术发 展与市场需求情况，择机推出更多基于RISC-V架构的芯片产品。从市场应用上，存储芯片、模拟与互联芯片主要应用于汽 车、工业、医疗、通讯及部分消费类市场，微处理器芯片主要面向智能穿戴、二维码、智能家居等各类智能硬件市场及工业 控制等部分行业市场，智能视频芯片主要面向商用和家用消费类智能摄像头及泛视频类市场等领域。

（三）下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析

报告期内，因全球经济环境和刺激政策带动的行业复苏和市场的需求反弹，集成电路产业需求旺盛，全球范围内多个领 域出现芯片供应紧张。截至报告期末，汽车、工业、医疗等行业市场仍呈现较好的需求态势，消费类市场的需求出现一定的 分化，部分市场供应紧张的情况有所缓解。预计下一报告期内，汽车、工业等行业市场仍将保持良好的需求状况，消费类市 场中不同的细分应用领域可能会出现不同的需求变化。

同时，在目前复杂的经济政治环境下，国内部分领域的国产替代需求增加，作为信息产业的基础与核心，集成电路的国 产替代需求尤为强烈，国家对集成电路产业的支持也不断加大，给国内集成电路企业带来历史性的发展机遇。

此外，为了应对疫情冲击，国家出台了“新基建”政策，加大在5G、人工智能、大数据中心、工业互联网等“新基建”领域 的投入，刺激相关领域需求，更加积极的财政、货币及相应的产业政策有望逐步出台。公司下游部分应用领域属于国家新一 轮政策扶持范围，这将一定程度抵消疫情对下游市场需求的不利影响，对行业发展起到持续的推动作用。

（四）国内外主要同行业公司名称

国内外同行业公司主要有TI、英飞凌、华邦、美光、海力士、联咏科技、国科微、星宸科技、安凯、富瀚微等芯片企业。 （五）公司发展战略及经营计划

公司将坚持一贯的发展战略，不断加大计算技术、AI相关技术、存储器技术、模拟技术和互联技术的研发投入，持续 提升这几大核心领域的技术水平；同时把公司在计算和AI领域的优势与存储器和模拟领域的强大竞争力相结合，形成“计算 +存储+模拟”的技术和产品格局，积极布局与拓展汽车电子、工业、医疗、安防监控、智能物联网等重点应用领域，使公司 在综合实力、行业地位和核心竞争力等方面得到有效强化，将公司打造成国内领先、具有国际竞争力的集成电路设计企业。

经营计划方面，报告期内，公司积极落实2020年年度报告中所制定的“2021年经营计划”，持续推进公司各项核心技术与 芯片产品的研发，推动产品的升级换代，增强公司的核心竞争力和产品的市场竞争力；继续加强并购后的技术与市场融合， 进一步实现各业务之间的优势互补；不断加强市场推广和客户拓展，积极挖掘新的市场机会，提高公司市场销售规模；在供 应链紧张的情况下，加强供应链管理，努力缓解产品的供货压力，密切关注市场供应与需求的变化，根据市场需求状况及时 进行产品的生产规划；不断加强公司经营管理水平和人才队伍建设；同时，继续推进合肥君正二期研发楼的建设工作。

公司将坚持长期发展战略，综合考虑市场形势，根据公司实际经营情况制定2022年度经营计划，不断提高公司的综合实 力和核心竞争力，推动公司长期稳定的发展。2022年度具体经营计划请参阅《2021年年度报告》第三节“十一、公司未来发 ” ” 展的展望 之“3、2022年经营计划 。

（六）重要新产品开发情况以及对公司可能的影响

报告期内，公司各产品线均进行了不同数量的新产品研发，根据不同产品的进度情况，部分新产品仍在研发阶段，部分 新产品完成了投片并正在进行工程样品的生产，部分新产品已完成工程样品的生产并根据测试结果展开了量产方面的工作。 新产品的陆续推出，将有助于公司在各个市场领域中产品竞争力的持续提升和公司的市场推广，从而有助于公司业务的持续 稳定发展。

3 、主要会计数据和财务指标

（ 1 ）近三年主要会计数据和财务指标

公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

□ 是 √ 否

单位：元

	2021年末	2020年末	本年末比上年末增减	2019年末
总资产	11,335,026,226.16	8,968,292,062.09	26.39%	1,309,468,574.98
归属于上市公司股东的净资产	10,300,719,539.47	8,194,742,923.18	25.70%	1,235,363,809.31
	2021年	2020年	本年比上年增减	2019年
营业收入	5,274,059,129.97	2,169,801,108.34	143.07%	339,351,160.33
归属于上市公司股东的净利润	926,181,170.71	73,200,491.02	1,165.27%	58,659,727.20

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归属于上市公司股东的扣除非经
	894,351,810.54	20,491,354.09	4,264.53%	-2,516,680.36
常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额	1,083,239,206.06	312,156,606.48	247.02%	15,185,933.81
基本每股收益（元/股）	1.9705	0.2072	851.01%	0.2914
稀释每股收益（元/股）	1.9705	0.2072	851.01%	0.2902
加权平均净资产收益率	10.63%	1.48%	9.15%	4.95%

（ 2 ）分季度主要会计数据

	单位：元	单位：元	单位：元	单位：元
	第一季度	第二季度	第三季度	第四季度
营业收入	1,067,900,981.58	1,267,906,225.23	1,457,350,776.43	1,480,901,146.73
归属于上市公司股东的净利润	120,394,605.38	234,616,940.97	280,290,062.75	290,879,561.61
归属于上市公司股东的扣除非经	116,562,559.70	220,846,971.20	276,175,084.48	280,767,195.16
常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额	189,719,481.23	322,945,986.64	343,435,111.42	227,138,626.77

上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □ 是 √ 否

4 、股本及股东情况

（ 1 ）普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前 10 名股东持股情况表

									单位：股	单位：股	单位：股	单位：股
	46,183			年度报告披露	46,683				0	持有特别表		0
						报告期末表决
报告期末普通				日前一个月末						决权股份的
						权恢复的优先
股股东总数				普通股股东总						股东总数（如
						股股东总数
				数						有）
			前10名股东持股情况
							持有有限售条件		质押、标记或冻结情况
股东名称		股东性质	持股比例		持股数量
							的股份数量		股份状态		数量
北京屹唐盛芯半导体产业 投资中心（有限合伙）		境内非国有 法人	12.57		% 60,556,704		24,916,561
上海武岳峰集成电路股权 投资合伙企业（有限合伙）		境内非国有 法人	12.57		% 60,544,310		24,911,461
上海双创投资管理有限公 司－上海集岑企业管理中 心（有限合伙）		境内非国有 法人	11.18		% 53,835,926		0
刘强		境内自然人	8.40		% 40,475,544		30,356,658		质押		15,375,800
李杰		境内自然人	4.90		% 23,602,823		19,296,017		质押		5,200,000
北京华创芯原科技有限公 司		境内非国有 法人	3.26		% 15,713,494		9,486,159
中国工商银行股份有限公 司－诺安成长混合型证券 投资基金		境内非国有 法人	3.25		% 15,653,637		0
冼永辉		境内自然人	2.26		% 10,893,659		8,181,494		质押		3,689,500
张紧		境内自然人	2.06		% 9,901,685		8,170,714

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北京四海君芯有限公司	境内非国有 法人	1.89%	9,090,909	9,090,909
		公司股东刘强先生和李杰先生为一致行动人；北京四海君芯有限公司为公司股东刘强
上述股东关联关系或一致行动的说明		先生控制的企业；除此之外，公司未知其他股东是否存在关联关系或属于《上市公司
		股东持股变动信息披露管理办法》规定的一致行动人。

公司是否具有表决权差异安排

□ 适用 √ 不适用

（ 2 ）公司优先股股东总数及前 10 名优先股股东持股情况表

□ 适用 √ 不适用

公司报告期无优先股股东持股情况。

（ 3 ）以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系

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5 、在年度报告批准报出日存续的债券情况

□ 适用 √ 不适用

三、重要事项

公司于2021年4月13日召开的第四届董事会第二十次会议、2021年7月22日召开的第四届董事会第二十三次会议和2021 年5月7日召开的2020年年度股东大会审议通过了关于公司向特定对象发行股票事项的相关议案；2021年7月6日，公司向特定 对象发行股票申请获得深交所受理；2021年7月16日，公司向特定对象发行股票事项收到深交所审核问询函；2021年8月18 日，公司收到深交所上市审核中心出具的《关于北京君正集成电路股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核中心意见告 知函》，公司本次向特定对象发行股票事项获得深交所审核通过；2021年9月24日，公司收到中国证券监督管理委员会出具 的《关于同意北京君正集成电路股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2021]3097号）。2021年10月， 公司向瑞士银行（UBS AG）、绍兴韦豪企业管理咨询合伙企业（有限合伙）和吕大龙发行人民币普通股（A股）12,592,518 股，上述股份已于2021年11月16日在深圳证券交易所创业板上市。

北京君正集成电路股份有限公司

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二○二二年四月七日

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