Infineon Technologies AG

Investor Presentation • Jan 29, 2015

Unternehmenspräsentation 29. Januar 2015

Infineon und International Rectifier: Eine leistungsstarke Verbindung

• Seit Januar 2015 ist International Rectifier ein Unternehmen von Infineon Technologies
• Gemeinsamer Pro-forma-Umsatz: 5.150 Mio. EUR* (~6.950 Mio. USD) im Infineon-Geschäftsjahr 2014
• Rund 34.000 Mitarbeiter weltweit*
• Starkes Technologieportfolio mit mehr als 22.800 Patenten und Patentanmeldungen (Stand: September 2014)
• 32 F&E- und 20 Fertigungsstandorte

*nicht testierte Zahlen

Markt- und Geschäftsentwicklung im ersten Quartal GJ 2015*

Integration von International Rectifier

Geschäftstätigkeit*

Segmente, Produkte und Technologien*

Allgemeine Informationen zum Unternehmen*

*ohne International Rectifier

Inhalt

Markt- und Geschäftsentwicklung im ersten Quartal GJ 2015*

Integration von International Rectifier

Geschäftstätigkeit*

Segmente, Produkte und Technologien*

Allgemeine Informationen zum Unternehmen*

*ohne International Rectifier

Umsatz nach Segmenten

Umsatz in Q1 GJ 2015: € 1.128 Millionen*

**Sonstige Geschäftsbereiche; Konzernfunktionen & Eliminierungen. *ohne International Rectifier

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Der Ausblick für den weltweiten Halbleitermarkt ist positiv

Globaler Halbleitermarkt

in Milliarden US-Dollar

Quelle: WSTS für historische Daten; Ausblick: von WSTS, IHS, Gartner, IC Insights; letzte Aktualisierung 26. Jan. 2015

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Führende Positionen in allen wesentlichen Produktkategorien*

Automobilelektronik Marktvolumen KJ* 2013: \$25,1 Mrd. Leistungshalbleiter Marktvolumen KJ* 2013: \$15,4 Mrd. Chipkarten Marktvolumen KJ* 2013: \$2,48 Mrd. 6,5% 7,4% 7,9% 9,6% 13,3% NXP Freescale STMicro Infineon Renesas 6,4% 16,5% 17,9% 21,7% 32,3% SHHIC Samsung STMicro Infineon NXP 5,5% 5,8% 6,0% 7,2% 12,3% Fairchild STMicro Toshiba Mitsubishi Infineon

Halbleiter für Automobilelektronik inkl. Halbleitersensoren.

Quelle: Strategy Analytics, April 2014.

Diskrete Leistungshalbleiter und -module.

Quelle: IHS, September 2014.

Mikrokontroller-basierte Chipkarten ICs.

Quelle: IHS, Juli 2014.

*Kalenderjahr, ohne International Rectifier

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Infineon-Konzern Ergebnisse GJ 2013* und GJ 2014*

*ohne International Rectifier

Umsatz +12% 4.320 3.843		Konzern überschuss		[Mio. €]	2013	2014
			Umsatz	3.843	4.320
				Segmentergebnis	377	620
		272	535	Segmenterg.-Marge	9,8%	14,4%
GJ13	GJ14	GJ13	GJ14	Konzernüberschuss	272	535
				Free Cash Flow	235	317
				Investitionen	378	668
				Netto Cash Position	1.983	2.232
				Marktkapitalisierung**~7.995		~9.240

**Aktienkurs zum 30.9.2013: 7,395 Euro; Aktienkurs zum 30.9.2014: 8,193 Euro

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Infineon-Konzern Ergebnisse Q4 GJ 2014* und Q1 GJ 2015*

*ohne International Rectifier

Umsatz	Konzern überschuss	[Mio. €]	Q4 14	Q1 15
-4 % 1.175 1.128		Umsatz	1.175	1.128
		Segmentergebnis	188	169
	181 136	Segmenterg.-Marge	16,0%	15,0%
Q4 GJ14	Q1 GJ15	Konzernüberschuss	181	136
		Free Cash Flow	158	-171
		Brutto Cash Position	2.418	2.107
		Netto Cash Position	2.232	1.917

Infineon-Konzern Ergebnisse Q1 GJ 2014* und Q1 GJ 2015*

*ohne International Rectifier

Umsatz +15%	Konzern überschuss	[Mio. €]	Q1 14	Q1 15
1.128		Umsatz	984	1.128
984		Segmentergebnis	116	169
	136 87	Segmenterg.-Marge	11,8%	15,0%
Q1 GJ14	Q1 GJ15	Konzernüberschuss	87	136
		Free Cash Flow	30	-171
		Brutto Cash Position	2.279	2.107
		Netto Cash Position	2.048	1.917

Umsatzerlöse nach Segmenten Q4 GJ 2014* und Q1 GJ 2015*

Umsatz** in Mio. € Anteil am Gesamtumsatz Q4 GJ 14 Q1 GJ 15 +0% 518 518 Q4 GJ 14 Q1 GJ 15 -7% 142 132 Q4 GJ 14 Q1 GJ 15 -13% 219 190 Q4 GJ 14 Q1 GJ 15 -7% 300 280 CCS IPC ATV PMM 17% 11% 46% 25% 12%

*ohne International Rectifier

**Im Gesamtumsatz (Q4 GJ14: 1.175 Mio. €; Q1 GJ15: 1.128 Mio. €) sind enthalten Sonstige Geschäftsbereiche (Q4 GJ14: 5 Mio. €, Q1 GJ15: 4 Mio. €) sowie Konzernfunktionen und Eliminierungen (Q4 GJ14: -9 Mio. €, Q1 GJ15: 4 Mio. €).

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Ergebnisse nach Segmenten Q4 GJ 2014* und Q1 GJ 2015*

Segmentergebnis** in Mio. € Marge

	Q4 GJ 14	69	13,3%
ATV	Q1 GJ 15	72	13,9%
	Q4 GJ 14	44	20,1%
IPC	Q1 GJ 15	28	14,7%
	Q4 GJ 14	60	20,0%
PMM	Q1 GJ 15	48	17,1%
CCS	Q4 GJ 14	20	14,1%
	Q1 GJ 15	18	13,6%

*ohne International Rectifier

**Im Gesamtsegmentergebnis (Q4 GJ14: 188 Mio. €; Q1 GJ15: 169 Mio. €) sind enthalten Sonstige Geschäftsbereiche (Q4 GJ14: 0 Mio. €, Q1 GJ15: 2 Mio. €) sowie Konzernfunktionen und Eliminierungen (Q4 GJ14: -5 Mio. €, Q1 GJ15: 1 Mio. €). Page 1229. Januar 2015 Copyright © Infineon Technologies AG 2015. All rights reserved.

Umsatz nach Regionen GJ 2013* und GJ 2014*

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Markt- und Geschäftsentwicklung im ersten Quartal GJ 2015*

Integration von International Rectifier

Geschäftstätigkeit*

Segmente, Produkte und Technologien*

Allgemeine Informationen zum Unternehmen*

*ohne International Rectifier

Eine leistungsstarke Verbindung: Vorteile der Integration

Breiteres Produktportfolio	Skaleneffekte
Erweiterung des  Produktportfolios  Breiteres und tieferes Verständnis für Anwendungen (Strategie "Vom Produkt zum System")	Bessere Kostenstruktur dank  vergrößerter Umsatzbasis  Schnellerer Ramp-up der Fertigung auf 300mm Dünnwafern
Größere Technologie-Expertise	Stärkere Präsenz in Regionen
Breiteres GaN-Produkt- und IP  Portfolio  Schnellere Roadmaps	Bessere regionale Präsenz in  den USA und im Raum Asien Pazifik  Ausbau des Marktzugangs über den Distributionskanal

International Rectifier – Ein Unternehmen von Infineon Technologies: Überblick

Kernkompetenzen/Wertbeitrag

• Breites Portfolio von analogen und digitalen Steuer-ICs und integrierten Produkten für Point-of Load (PoL), Gaming, High-end PCs und IKT
• Starkes Applikations-Know-how bei IKT, DC/DC und PoL
• Breites Spektrum an MOSFET/Gehäuse-Kombinationen
• Stake Präsenz bei Tier-2/-3 Kunden, insbesondere in den USA, Asien und Japan

Technologien/Produkte

Nieder- und Mittelvolt-MOSFETs

• □ Industrie
• □ Stromversorgung
• □ Consumer und Computing
• □ High Reliability (Höchste Zuverlässigkeit)

Stromversorgung mit digitaler Steuerung

• □ Steuer-ICs
• □ High Performance Computing
• □ Server

Hochvolt-IGBTs und ICs

• □ Haushaltsgeräte
• □ Industrie
• □ Motorsteuerung
• □ Leistungsmodule für Haushaltsgeräte und Industrie (IPM)

IGBTs für Automobilanwendungen

Galliumnitrid (GaN)-Technologie

Markt- und Geschäftsentwicklung im ersten Quartal GJ 2015*

Integration von International Rectifier

Geschäftstätigkeit*

Segmente, Produkte und Technologien*

Allgemeine Informationen zum Unternehmen*

*ohne International Rectifier

Wir konzentrieren uns auf unsere Zielmärkte

Fokusthemen

• Energieeffizienz
• Mobilität
• Sicherheit

Kernkompetenzen

• Analog- und Mixed-Signal Schaltungen
• Leistungshalbleiter
• Embedded Control
• Fertigungskompetenz

Unsere Zielmärkte

• Automobilelektronik
• Industrieelektronik
• Informations- und Kommunikationstechnologie
• Sicherheit

Fokussierung auf drei zentrale Bedürfnisse der modernen Gesellschaft

Automotive

Industrial Power Control

Power Management & Multimarket

Chip Card & Security

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Energieeffizienz

Wichtige Trends

• Dem dramatisch steigenden weltweiten Energiebedarf stehen schwindende Ressourcen fossiler Energieträger gegenüber
• Strenge CO² -Richtlinien sollen das Erreichen von Klimazielen sichern
• Erneuerbare Energien werden vermehrt als nachhaltige Ressourcen genutzt
• Elektrifizierung des Antriebsstrangs von Kraftfahrzeugen

Unser Beitrag

• Unsere innovativen Halbleiterlösungen spielen eine wichtige Rolle bei der Minimierung von Leistungsverlusten und steigern die Effizienz der gesamten Energie-Versorgungskette – von der Erzeugung über die Verteilung bis zur Nutzung.
• Unsere Produkte bilden die Grundlage für die intelligente und optimale Nutzung von Energieressourcen in der Industrie, in Privathaushalten und in Fahrzeugen.

Mobilität

Wichtige Trends

• Strenge CO² -Richtlinien und steigender Ölpreis
• Neue Sicherheitsvorschriften für die Unfallprävention
• Wachsender Markt für preiswerte Fahrzeuge in Schwellenländern
• Urbanisierung, Globalisierung und demografische Veränderungen
• Große Investitionen in öffentlichen Nahund Fernverkehr

Unser Beitrag

• Unsere führenden Halbleiterlösungen ermöglichen eine nachhaltige Mobilität, indem sie dazu beitragen, Kraftstoffverbrauch und Emissionen zu reduzieren, die Sicherheit zu erhöhen und die Anschaffungskosten zu senken.
• Als Innovationsmotor und Anbieter von Schlüsselkomponenten für Elektro- und Hybridfahrzeuge wird Infineon auch weiter den Wandel in Richtung Elektromobilität mitgestalten.
• Innovative Lösungen für Antriebe und elektronische Tickets im öffentlichen Personenverkehr.

Sicherheit

Wichtige Trends

• Sichere Kommunikation überall mit Mobiltelefon und mobilem Internet
• Einführung von elektronischen Ausweisen und Produktkennzeichen
• Zahlungssysteme mit kontaktlosen Karten und elektronische Tickets
• Zunehmende Vernetzung des Autos erfordert sicheres Datenmanagement
• Einführung von Smart Grids erfordert erhöhte Datensicherheit

Unser Beitrag

• Maßgeschneiderte Sicherheitslösungen für alle Systemanforderungen ermöglichen die Implementierung transparenter Sicherheitsfunktionen in Standardsystemen.
• Sicherheitsanwendungen in der Industrie und im Automobilsektor profitieren von unserer globalen Kompetenz im Bereich Smartcards.
• Unsere Produkte verbinden Hardware-Sicherheit mit Verschlüsselung und bilden damit die Grundlage für Vertraulichkeit und Sicherheit sowie erweiterte Kommunikationsfunktionen, ohne die persönliche Freiheit einzuschränken.

Markt- und Geschäftsentwicklung im ersten Quartal GJ 2015*

Integration von International Rectifier

Geschäftstätigkeit*

Segmente, Produkte und Technologien*

Allgemeine Informationen zum Unternehmen*

*ohne International Rectifier

Enge Kundenbeziehungen basieren auf System-Know-how und Applikationsverständnis*

*ohne International Rectifier

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Marktorientierte Geschäftsstruktur*

*ohne International Rectifier

Segmente Anwendungsfelder

Automotive

Antriebsstrang; Hybrid- und Elektrofahrzeuge; Karosserieund Komfortelektronik; Fahrsicherheit; Informationssicherheit

Industrial Power Control

Energieübertragung; Erneuerbare Energieerzeugung; Haushaltsgeräte; Industrieantriebe; Industriefahrzeuge; Ladestationen für Elektrofahrzeuge; Schienenfahrzeuge; Unterbrechungsfreie Stromversorgung

Power Management & Multimarket

Lichtmanagement- LED-Beleuchtungssysteme; Mobile Endgeräte (Smartphones, Tablets, Navigationsgeräte); Mobilfunk-Infrastruktur; Modul-Wechselrichter für Fotovoltaik-Aufdachanlagen; Stromversorgung (Ladegeräte, Adapter, Netzteile)

Chip Card & Security

Authentifizierung; Gesundheitskarten; Hoheitliche Dokumente; Mobilkommunikation; Near Field Communication (NFC); Ticketing, Zutrittskontrolle; Trusted Computing; Zahlungsverkehr

Kunden

Produktspektrum*

Automotive (ATV)

• Mikrocontroller (8-Bit, 16-Bit, 32-Bit) für Automobil- und Industrieanwendungen
• Software-Entwicklungsplattform DAVETM
• Diskrete Leistungshalbleiter
• IGBT-Module
• Spannungsregler
• Leistungs-ICs
• Busschnittstellen-Bausteine (CAN, LIN, FlexRay)
• Druck- und Magnetfeldsensoren
• Drahtlos-Sende- und Empfangs-ICs (HF, Radar)

Industrial Power Control (IPC)

• IGBT-Modul-Lösungen inkl. IGBT-Stacks
• IGBT-Module für niedrige, mittlere und hohe Leistungsklassen
• Diskrete IGBTs
• "Bare Die"-Geschäft
• Treiber-ICs

Power Management & Multimarket (PMM)

• Diskrete Niedervoltund Hochvolt-Leistungshalbleiter
• Treiber-ICs
• Ansteuer-ICs
• Hochfrequenz-Leistungstransistoren
• Kleinsignalkomponenten
• Hochfrequenz-Antennenmodule (System-in-Package)
• Antennen-Tuning-ICs
• Chips für Silizium-Mikrofone
• Kundenspezifische Chips (ASICs)

*ohne International Rectifier

Chip Card & Security (CCS)

• Kontaktbasierte Sicherheitscontroller
• Kontaktlose Sicherheitscontroller
• Sicherheitscontroller mit kontaktloser sowie kontaktbasierter Schnittstelle (Dual-Interface)

Eine neue Ära: Steigende Nachfrage im Bereich der Leistungshalbleiter

'90 – '10

'10 – '30 Veränderungen

• Die Elektrifizierung von Fahrzeugen mit herkömmlichen Motoren sowie der Trend zur Elektromobilität sorgen für höheren Bedarf an Leistungshalbleitern.
• • Der Wandel hin zu erneuerbaren Energien erfordert deutlich mehr Leistungshalbleiter pro MW erzeugtem Strom.

Eine effizientere Stromwandlung sorgt für einen niedrigeren CO² -Ausstoß und verringert die Gesamtkosten über die Laufzeit.

Aufgrund des steigenden Lebensstandards in den BRIC-Staaten erhöht sich die Nachfrage nach Anwendungen mit Leistungshalbleitern.

Automotive Überblick

Kernkompetenzen/Wertbeitrag

• Nachhaltiges Engagement: über 40 Jahre System- und Anwendungs-Know-how
• Anbieter kompletter Automotive-Systeme
• Hybrid- und Elektrofahrzeuge: branchenweit führend bei Know-how und Produktportfolio
• Funktionale (ISO26262) und Daten-Sicherheit im Auto
• Weltweite Entwicklungs-, Fertigungs- und Support-Standorte für Automotive-Halbleiter
• Next Level of Zero Defect: umfangreichstes Qualitätsprogramm in der Halbleiterbranche

Produktpalette

• Sensorik: Druck-, Magnetsensoren, Wireless Control-ICs, Radar
• Mikrocontroller: 8-Bit, 16-Bit, 32-Bit
• Leistungshalbleiter: MOSFETs, IGBTs, intelligente Leistungs-ICs: Spannungsregler, Brücken, Treiber-ICs, CAN/LIN/FlexRay™-Transceiver**, DC/DC-Wandler, SoC, Embedded Power-ICs
• Hybrid- und Elektrofahrzeuge: HybridPACK™- Module, Automotive Easy-Module, Gate-Treiber-ICs, MOSFETs, IGBTs

Marktposition*

• Nr. 2 bei Automotive-Halbleitern weltweit
• Nr. 1 Europa
• Nr. 1 Korea
• Nr. 2 Nordamerika
• Nr. 3 Japan
• Nr. 1 bei Automobil-Leistungshalbleitern (21,3%)

*Quelle: Strategy Analytics (April 2014), ohne International Rectifier **FlexRay ist eine Marke der FlexRay Consortium GbR und wird unter Lizenz verwendet

Fokus auf Zukunftstechnologien: Umweltfreundliche Autos

Markttrends

• Knapper werdende Energieressourcen
• Urbanisierung
• Strengere Vorgaben zum CO² -Ausstoß
• Wachsendes Umweltbewusstsein

Chancen für Infineon

• Infineon-Bausteine ermöglichen den Autoherstellern, die ambitionierten Ziele für die Reduzierung von CO² zu erreichen, z.B. 95g CO²/km bis 2021 in der EU.
• Wir bieten Produkte für den Antriebsstrang von Hybrid- und Elektrofahrzeugen (HybridPACK™).
• Halbleiter machen Elektroautos überhaupt erst möglich (elektrische Antriebe/ Steuerungen, Batteriemanagement, integrierte Batterieladefunktionen und Fahrzeugnetzkommunikation).

BMW und Infineon: gemeinsam die Zukunft der Elektromobilität gestalten

• 75 Halbleiter sorgen für einen hocheffizienten Elektroantrieb im BMW i3, z.B. Mikrocontroller AUDO Future, IGBT Leistungsmodul HybridPACK™ 2, Treiber-Bausteine EiceDRIVER™, CoolMOS™ Hochvolt-MOSFETs.
• Weitere Komponenten: Steuerung von Airbags, LED-Lichtmodul, Lenkungsverriegelung, Scheibenwischer und Gurtaufroller.

Industrial Power Control Überblick

Kernkompetenzen/Wertbeitrag

• Hochwertige Produkte und Services
• Führendes Technologie- und IP-Portfolio
• System-Know-how und umfassendes Anwendungswissen
• Starke weltweite Präsenz mit Standorten für lokale Vertriebs- und Anwendungsunterstützung
• Dedizierte Kundenbetreuungsteams und Distributoren

Produktpalette

• IGBT Module: Standard IGBT Module, Power Integrated Module (PIM)
• IPM Module: Intelligent Power Module (IPM)
• Diskrete IGBTs
• Treiber ICs: Treiberbausteine zur Ansteuerung von IGBT-Modulen und diskreten Komponenten
• Power Stacks: Mit Schutzfunktionen und Sensorik aufgebauter Leistungsteil aus Halbleitermodul, Kühlkörper, Treiberelektronik

Marktposition*

• Nr.1 in Diskreten IGBTs mit 24,7% Marktanteil
• Nr.2 in IGBT-Modulen mit 20,5% Marktanteil
• Nr.2 in IGBT-Halbleiterprodukten weltweit (Module und Diskrete)
• Nr.1 in Europa
• Nr.1 in China

*Quelle: IHS Research, September 2014, ohne International Rectifier

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Leistungskomponenten für die Antriebssteuerung bei Zugsystemen

Hochgeschwindigkeitszüge U-Bahnen

Infineon-Komponenten

• Leistung: 5 bis 10MW pro Zug
• 80 bis 120 IGBT-Module pro Zug

• Halbleiteranteil: ~ €100.000 pro Zug

• Leistung: 0,5 bis 1MW pro Zug

• 25 bis 50 IGBT-Module pro Zug
• Halbleiteranteil: ~€ 10.000 pro Zug

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Leistungskomponenten für Windkraftanlagen und HGÜ-Verbindungen für Offshore-Parks

Onshore/Offshore-Windkraftanlagen HGÜ-Verbindungen für Offshore-Parks

Infineon-Komponenten

• Leistung: 1MW bis 6MW pro Turbine
• 12 bis 48 IGBT-Module oder 6 bis 12 Power Stacks pro Turbine
• Halbleiteranteil: ~ € 5.000 pro MW

HGÜ: Hochspannungsgleichstromübertragung

• Leistung ist abhängig von der Anzahl angeschlossener Offshore-Parks
• 4.000 bis 16.000 Module pro Verbindung
• Halbleiteranteil: ~ € 5.300 pro MW

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Power Management & Multimarket Überblick

Kernkompetenzen/Wertbeitrag

• Technologieführerschaft in Leistungselektronik und Hochfrequenz
• Beste Energieeffizienz
• Höchste Leistungsdichte zur Einsparung von Fläche und Gewicht
• Mobile, zuverlässige Datenübertragung
• Führende Innovationen zur einfachen Nutzung
• Anwendungsorientierte Ausrichtung
• Hohe Kompetenz in Integration von digitaler, diskreter Leistungselektronik und Gehäuse
• Systemverständnis für noch effizienteres Leistungsmanagement

Produktpalette

• Digitale Leistungs-ICs, Treiber und Diskrete Leistungshalbleiter für Spannungsregler
• LED-Treiber
• HF-Dioden und -Transistoren, HF-Leistungsverstärker
• Chips für Silizium-Mikrofone, TVS-Dioden
• ASIC-Lösungen u.a. für Authentifizierung- und Batteriemanagementanwendungen

Marktposition*

• Nr. 1 in Diskreten Standard MOSFETs 14% Marktanteil (IHS: The World Market for Power Semiconductor Discretes & Modules – Sep. 2014)
• Nr. 1 bei Leistungshalbleitern mit 12% Marktanteil (IHS: The World Market for Power Semiconductor Discretes & Modules – Sep. 2014)
• Nr. 2 bei Chips für Silizium-MEMS-Mikrofonen mit 30% Marktanteil (IHS: MEMS Microphones Report– April 2014)
• Nr. 3 bei HF-Leistungshalbleitern mit 14% Marktanteil (ABI Research: RF Power Amplifiers; April 2014)

*ohne International Rectifier

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Leistungskomponenten für Server & HF Bauteile Mobilfunk-Kommunikation und Infrastruktur

Portfolio: MOSFETs, Power ICs, RF switches, LNAs, Si-Mics, TVS diodes, RF power

• Effizienzleistungen von 95% und höher
• Technologieführerschaft bei Leistungshalbleitern basierend auf Silizium und Siliziumkarbid
• Höchste Leistungsdichte für bestes Preis-Leistungsverhältnis

• Herausragende Systemlösungen mit MOSFETs, ICs und Treiber-Bauelementen

• Silicon Microphone Sensor Element mit herausragender akustischer und elektrischer Leistung

• Exzellente Leistung bei ESD Schutz

• Best-in Class Kleinsignalverstärker

• Abdeckung aller Standard-Frequenzbänder in 2G,3G,4G (450 MHz bis 2.7 GHz)

• Führende Leistungseffizienz für LTE
• Großes Produktportfolio für ein Leistungsspektrum von 4W bis 700W
• Exzellente thermische Eigenschaften

Soziale Netzwerke und Cloud-Computing verstärken Nachfrage nach hocheffizienten Netzteilen

Digital Power Management (DPM) im Servermarkt auf dem Vormarsch

• Weltweit geht pro Woche ein neues Rechenzentrum mit bis zu 100 MW Leistungsaufnahme in Betrieb
• Die Effizienz von Netzteilen (AC/DC, DC/DC) ist von großer Bedeutung
• DPM ist die optimale Lösung für flexible Lastanforderungen
• Veränderte Wertschöpfung: Maßgeschneiderte Lösungen von ODMs ersetzen Standard-Server
• DPM erleichtert Kombination mit anderen Produkten
• Neuester Design-Win: DPM-Controller mit Treiber-ICs und MOSFETs bei ODM in Taiwan

Leistungshalbleiter: Lösungen für effiziente Energienutzung

Chip Card & Security Überblick

• Interoperabilität und Dual Interface
• Embedded Control: ausgewogenes Verhältnis von Rechenleistung, Stromverbrauch, Sicherheitsniveau und Kosten

Produktpalette

• Innovative Lösungen von einfachen Sicherheits-RFIDund Speicheranwendungen bis hin zu High-End-Sicherheitscontrollern (z.B. die preisgekrönte SLE 78- Familie)
• Kontaktlose und kontaktbasierte Sicherheitsprodukte für Kommunikation, Zahlungsverkehr, behördliche Ausweise, öffentlichen Personenverkehr, Zugangskontrolle, Objektidentifikation, Unterhaltung und Plattformsicherheit
• Umfassendes Packaging- und Serviceangebot

Marktpositionen

• Nr. 2 auf dem Markt für Microcontroller Smart Card IC mit 21,7%¹ Marktanteil in KJ* 2013 nach Umsatz
• Nr. 2 in Payment mit 28%³ Marktanteil in KJ* 2013
• Nr. 2 bei der Government Identification mit 32%⁴ Marktanteil in KJ* 2013
• Nr. 1 bei TPM; Führungsposition bei Authentication ICs und Mobile Security ICs (Sicherheits-Elemente bei Baugruppen und SIM cards)

Infineon schafft Sicherheit für tragbare, intelligente Geräte

Boosted NFC Secure Element für Smart Watch und Armband von Watchdata

• NFC-Sicherheitschip (Boosted NFC Secure Element) wird in tragbaren Geräten wie der Smartwatch "Sharkey" verwendet
• "Sharkey"-Smart-Watch und Armband sind nicht mehr nur private Management-Systeme beim Sport; mittlerweile fungieren sie auch als sichere Geldkarten und bieten Flexibilität für Fahrkartenanwendungen im Transportwesen
• Boosted NFC bietet Sicherheit auf höchstem Level, ist "Common Criteria EAL 6+"-zertifiziert und von der EMVCo freigegeben

"Das Sicherheitselement von Infineon lässt sich nahtlos in unser intelligentes tragbares Gerät integrieren und bietet gleichzeitig ausgeklügelte Sicherheitsfunktionen und exzellente kontaktlose Leistung"

Jack Pan, Vice President, Watchdata Technologies

Infineon wurde für seine führenden Innovationen in China ausgezeichnet

Infineon gewinnt den Blue Shield Cup Security Anti-counterfeiting Technology

• Im Geschäfts-Quartal 4 wurde Infineon für seine SLE78 Integrity Guard and Flexible Mask Solution mit zwei Preisen des Blue Shield Cup Security Anti-counterfeiting Technology in China ausgezeichnet:
• Innovation Award
• Foreign-investment Enterprise

Infineons SLE78 security microcontroller werden nun offiziell vom chinesischen Außenministerium in der neusten Generation elektronischer Ausweise für Diplomaten und andere Regierungsvertreter eingesetzt

Halbleitertechnologie-Portfolio*

Das Technologieportfolio von Infineon erfüllt die Anforderungen von Anwendungen für Logik- und Leistungselektronik-Bauelementen

Power/Analog inkl. Green Robust	Analog Bipolar: Smart Power: Smart:	SPTx SSMARTx	DOPL, Ax, BIPEP, B4C Analog BICMOS:B6CA, B6CA-CT, B7CA, SPT170 500 - 350nm HV-CMOS-SOI 1200-130nm BIP/CMOS/DMOS (Automotive, EDP) (BCD) CMOS/DMOS, SMARTx, MSMARTx, Opto-TRIAC, SPS alle Produkte sind für Automotive- und Industrieanwendungen geeignet	DMOS: HV-DMOS: IGBT: SiC:	Low Voltage Trench MOSFET (OptiMOS™) Superjunction MOSFET (CoolMOS™) cond., fast recov. diodes Diode, JFET	Trench IGBT 600-6500V, rev.
MEMS/Sensoren	Analog ICs: Magnet:	B6CA, B7CA	Coreless Transformer BxCAS, C9FLRN_GMR	Pressure:	BxCSP, TIREPx Silicon-Microphones:	DSOUND
	Opto:		OP-DI, OP-TR, OP-C9N, µ-modules
CMOS	Digital CMOS: Analog/Mixed Signal: eNVM: eFlash/EEPROM: HV-CMOS:		800nm – 65nmTechnology Nodes (Platform <180nm incl. RF, AMS) 500nm – 180nm Technology Nodes (CxNA) EEPROM: IMEMR, C9FL, OTP: C5OP (Automotive) 250nm – 65nm CxFL (Chip Card), CxFLA, CxFLN (Automotive) 130nm, C11HV
RF/Bipolar	RF BICMOS: Bipolar IC: HiPAC: Bipolar/Discrete Bausteine/MMIC:		25GHz – 100GHz: B6HFC, B9COPT, B10C 2GHz200GHz RF-Bipolar: BxHF Al/Cu Integrated Passives P7Mxx, P7Dxx, P8Mx		RF Switches: C7NP, C11NP	SiGe: B7HFM, B7HF_SLC, B7HF200
	RF-Transistoren Leistungsverst.: Dioden:		NF-TR; BxHF(D/M), LDMOS, LDxM, LDxIC, LD9AB NF-DI, Tuner: DxT, Schottky: DxS		SiGe: B7HFD/M, B7HF_SD RFMOS: HFM PIN: DxP
						*ohne International Rectifier

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Gehäusetechnologie-Portfolio*

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Markt- und Geschäftsentwicklung im ersten Quartal GJ 2015*

Integration von International Rectifier

Geschäftstätigkeit*

Segmente, Produkte und Technologien*

Allgemeine Informationen zum Unternehmen*

*ohne International Rectifier

F&E-Standorte in Europa*

Weltweite F&E-Standorte (ohne Europa)*

*ohne International Rectifier

Weltweite Fertigungsstätten Frontend- und Backend-Fertigung*

*ohne International Rectifier

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Vertriebsbüros in Europa*

*ohne International Rectifier

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Vertriebsbüros weltweit (ohne Europa)*

*ohne International Rectifier

United Nations Global Compact 10 Prinzipien
Menschenrechte
Prinzip 1: Prinzip 2:	Schutz der internationalen Menschenrechte unterstützen und achten Sicherstellen, dass Sie sich nicht an Menschenrechtsverletzungen mitschuldig machen
Arbeitsnormen
Prinzip 3:	die Vereinigungsfreiheit und die wirksame Anerkennung des Rechts auf Kollektivverhandlungen wahren
Prinzip 4:	sich für die Beseitigung aller Formen der Zwangsarbeit einsetzen
Prinzip 5:	sich für die Abschaffung von Kinderarbeit einsetzen
Prinzip 6:	sich für die Beseitigung von Diskriminierung bei Anstellung und Erwerbstätigkeit einsetzen
Umweltschutz
Prinzip 7:	im Umgang mit Umweltproblemen dem Vorsorgeprinzip folgen
Prinzip 8:	Initiativen ergreifen, um größeres Umweltbewusstsein zu fördern
Prinzip 9:	Entwicklung und Verbreitung umweltfreundlicher Technologien beschleunigen
Korruptionsbekämpfung
Prinzip 10:	gegen alle Arten der Korruption eintreten, einschließlich Erpressung und Bestechung

Corporate Social Responsibility* Unser Verständnis

CSR bei Infineon umfasst unsere freiwillige Verpflichtung, Aktivitäten sowie Leistungen in den Kategorien:

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Corporate Social Responsibility* Erfolgreicher CSR Ansatz

Corporate Social Responsibility Ökologische Nachhaltigkeit*

Zertifizierungen

Basierend auf unseren Leistungen in den Bereichen des Ressourcenmanagements, im Gesundheitsschutz sowie der Arbeitssicherheit erhielt Infineon die EN ISO 14001, OHSAS 18001 und ISO 50001** Matrixzertifizierung.

• Infineon verbraucht etwa 20% weniger Wasser pro cm² produziertem Wafer als der globale Durchschnitt1) .
• Infineon verbraucht etwa 32% weniger Elektrizität pro cm² produziertem Wafer als der globale Durchschnitt1) .
• Infineon verursacht etwa 47% weniger Abfall pro cm² produziertem Wafer als der globale Durchschnitt1) .

*ohne International Rectifier ** ISO 50001 wesentliche EU Standorte 1) Gemäß "World Semiconductor Council"

Unsere CO² -Bilanz: Reduzierte Emissionen durch unsere Produkte und Lösungen*

Ökologischer Nettonutzen*: CO² -Reduktion von rund als 13 Millionen Tonnen

1) Die Kennzahl berücksichtigt Produktion, Transport, Fahrzeuge für dienstliche Belange sowie Flugreisen, Roh-, Hilfs- und Betriebsstoffe, Chemikalien, Wasser/Abwasser, direkte Emissionen, Energieverbrauch, Abfall usw. Sie basiert auf intern erhobenen Daten und öffentlich verfügbaren Umrechnungsfaktoren und bezieht sich auf das Geschäftsjahr 2014*. 2) Die Ermittlung der Kennzahl erfolgt auf Basis selbst entwickelter Kriterien, die in den begleitenden Erläuterungen detaillierter erklärt werden. Die Kennzahl bezieht sich auf das Kalenderjahr 2013 und wird für folgende Bereiche erhoben: Automobil, Lampenvorschaltgeräte, PC-Stromversorgungen, erneuerbare Energie (Wind, Fotovoltaik) und Antriebe. Die Berechnungen der CO₂-Einsparungen gründen auf Einsparpotenzialen von Technologien, in denen Halbleiter zum Einsatz kommen. Die Zurechnung eingesparter CO₂-Emissionen erfolgt über den Infineon Marktanteil, den Halbleiteranteil und die Lebensdauer jeweiliger Technologien, die auf internen und externen Expertenschätzungen beruhen. Solche komplexen ökobilanziellen Betrachtungen sind mit Unschärfe und gewissen Unsicherheiten behaftet, das Ergebnis ist jedoch eindeutig.*

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Business Continuity Ganzheitliches Management*

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