Infineon Technologies AG

Investor Presentation • May 27, 2015

Unternehmenspräsentation 5. Mai 2015

Infineon und International Rectifier: Eine leistungsstarke Verbindung

• Seit Januar 2015 ist International Rectifier ein Unternehmen von Infineon Technologies
• Gemeinsamer Pro-forma-Umsatz: 5.150 Mio. EUR* (~6.950 Mio. USD) im Infineon-Geschäftsjahr 2014
• Rund 35.000 Mitarbeiter weltweit (Stand: März 2015)
• Starkes Technologieportfolio mit mehr als 22.800 Patenten und Patentanmeldungen (Stand: September 2014)
• 33 F&E- und 20 Fertigungsstandorte

*nicht testierte Zahlen

Markt- und Geschäftsentwicklung im zweiten Quartal GJ 2015

Integration von International Rectifier

Geschäftstätigkeit

Segmente, Produkte und Technologien

Allgemeine Informationen zum Unternehmen

Markt- und Geschäftsentwicklung im zweiten Quartal GJ 2015

Integration von International Rectifier

Geschäftstätigkeit

Segmente, Produkte und Technologien

Allgemeine Informationen zum Unternehmen

Umsatz nach Segmenten

Umsatz in Q2 GJ 2015: € 1.483 Millionen

**Sonstige Geschäftsbereiche; Konzernfunktionen & Eliminierungen.

Der Ausblick für den weltweiten Halbleitermarkt ist positiv

Globaler Halbleitermarkt

in Milliarden US-Dollar

Quelle: WSTS für historische Daten; Ausblick: von WSTS, IHS, Gartner, IC Insights; letzte Aktualisierung 27. April 2015

Führende Positionen in allen wesentlichen Produktkategorien

Halbleiter für Automobilelektronik inkl. Halbleitersensoren.

Quelle: Strategy Analytics, April 2015.

Diskrete Leistungshalbleiter und -module.

Quelle: IHS, September 2014.

Mikrokontroller-basierte Chipkarten ICs.

Quelle: IHS, Juli 2014.

Infineon-Konzern Ergebnisse GJ 2013* und GJ 2014*

*ohne International Rectifier

Umsatz	Konzern überschuss	[Mio. €]	2013	2014
+12% 4.320 3.843		Umsatz	3.843	4.320
		Segmentergebnis	377	620
	535 272	Segmenterg.-Marge	9,8%	14,4%
GJ13 GJ14	GJ13 GJ14	Konzernüberschuss	272	535
		Free Cash Flow	235	317
		Investitionen	378	668
		Netto Cash Position	1.983	2.232
		Marktkapitalisierung**~7.995 ~9.240

**Aktienkurs zum 30.9.2013: 7,395 Euro; Aktienkurs zum 30.9.2014: 8,193 Euro

Infineon-Konzern Ergebnisse Q1 GJ 2015* und Q2 GJ 2015

Umsatz +31%	Konzern überschuss	[Mio. €]	Q1 15*	Q2 15
1.483		Umsatz	1.128	1.483
1.128		Segmentergebnis	169	198
	136 69	Segmenterg.-Marge	15,0%	13,4%
Q1 GJ15	Q2 GJ15	Konzernüberschuss	136	69

Free Cash Flow	-171	-1.880**
Brutto Cash Position	2.107	1.656
Netto Cash Position	1.917	-176**

*ohne International Rectifier

**beinhaltet Zahlungen aufgrund der Akquisition von International Rectifier

Infineon-Konzern Ergebnisse Q2 GJ 2014* und Q2 GJ 2015

Umsatz +41%	Konzern überschuss	[Mio. €]	* Q2 14	Q2 15
1.483	Umsatz	1.051	1.483
1.051		Segmentergebnis	146	198
	124 69	Segmenterg.-Marge	13,9%	13,4%
Q2 GJ14	Q2 GJ15	Konzernüberschuss	124	69

Free Cash Flow	51	-1.880**
Brutto Cash Position	2.198	1.656
Netto Cash Position	2.010	-176**

*ohne International Rectifier

**beinhaltet Zahlungen aufgrund der Akquisition von International Rectifier

Umsatz, Ergebnis und Marge nach Segmenten

* Einschließlich International Rectifier vom 13 Januar bis 31 März 2015.

Umsatz nach Regionen GJ 2013* und GJ 2014*

Markt- und Geschäftsentwicklung im zweiten Quartal GJ 2015

Integration von International Rectifier

Geschäftstätigkeit

Segmente, Produkte und Technologien

Allgemeine Informationen zum Unternehmen

Eine leistungsstarke Verbindung: Vorteile der Integration

Breiteres Produktportfolio	Skaleneffekte
 Erweiterung des Produktportfolios  Breiteres und tieferes Verständnis für Anwendungen (Strategie "Vom Produkt zum System")	 Bessere Kostenstruktur dank vergrößerter Umsatzbasis  Schnellerer Ramp-up der Fertigung auf 300mm Dünnwafern
Größere Technologie-Expertise	Stärkere Präsenz in Regionen
 Breiteres GaN-Produkt- und IP Portfolio Schnellere Roadmaps 	 Bessere regionale Präsenz in den USA und im Raum Asien Pazifik Ausbau des Marktzugangs über  den Distributionskanal

Markt- und Geschäftsentwicklung im zweiten Quartal GJ 2015

Integration von International Rectifier

Geschäftstätigkeit

Segmente, Produkte und Technologien

Allgemeine Informationen zum Unternehmen

Wir konzentrieren uns auf unsere Zielmärkte

Fokusthemen

• Energieeffizienz
• Mobilität
• Sicherheit

Kernkompetenzen

• Analog- und Mixed-Signal Schaltungen
• Leistungshalbleiter
• Embedded Control
• Fertigungskompetenz

Unsere Zielmärkte

• Automobilelektronik
• Industrieelektronik
• Informations- und Kommunikationstechnologie
• Sicherheit

Fokussierung auf drei zentrale Bedürfnisse der modernen Gesellschaft

Automotive

Industrial Power Control

Power Management & Multimarket

Chip Card & Security

Energieeffizienz

Wichtige Trends

• Dem dramatisch steigenden weltweiten Energiebedarf stehen schwindende Ressourcen fossiler Energieträger gegenüber
• Strenge CO² -Richtlinien sollen das Erreichen von Klimazielen sichern
• Erneuerbare Energien werden vermehrt als nachhaltige Ressourcen genutzt
• Elektrifizierung des Antriebsstrangs von Kraftfahrzeugen

Unser Beitrag

• Unsere innovativen Halbleiterlösungen spielen eine wichtige Rolle bei der Minimierung von Leistungsverlusten und steigern die Effizienz der gesamten Energie-Versorgungskette – von der Erzeugung über die Verteilung bis zur Nutzung.
• Unsere Produkte bilden die Grundlage für die intelligente und optimale Nutzung von Energieressourcen in der Industrie, in Privathaushalten und in Fahrzeugen.

Mobilität

Wichtige Trends

• Strenge CO² -Richtlinien und steigender Ölpreis
• Neue Sicherheitsvorschriften für die Unfallprävention
• Wachsender Markt für preiswerte Fahrzeuge in Schwellenländern
• Urbanisierung, Globalisierung und demografische Veränderungen
• Große Investitionen in öffentlichen Nahund Fernverkehr

Unser Beitrag

• Unsere führenden Halbleiterlösungen ermöglichen eine nachhaltige Mobilität, indem sie dazu beitragen, Kraftstoffverbrauch und Emissionen zu reduzieren, die Sicherheit zu erhöhen und die Anschaffungskosten zu senken.
• Als Innovationsmotor und Anbieter von Schlüsselkomponenten für Elektro- und Hybridfahrzeuge wird Infineon auch weiter den Wandel in Richtung Elektromobilität mitgestalten.
• Innovative Lösungen für Antriebe und elektronische Tickets im öffentlichen Personenverkehr.

Sicherheit

Wichtige Trends

• Sichere Kommunikation überall mit Mobiltelefon und mobilem Internet
• Einführung von elektronischen Ausweisen und Produktkennzeichen
• Zahlungssysteme mit kontaktlosen Karten und elektronische Tickets
• Zunehmende Vernetzung des Autos erfordert sicheres Datenmanagement
• Einführung von Smart Grids erfordert erhöhte Datensicherheit

Unser Beitrag

• Maßgeschneiderte Sicherheitslösungen für alle Systemanforderungen ermöglichen die Implementierung transparenter Sicherheitsfunktionen in Standardsystemen.
• Sicherheitsanwendungen in der Industrie und im Automobilsektor profitieren von unserer globalen Kompetenz im Bereich Smartcards.
• Unsere Produkte verbinden Hardware-Sicherheit mit Verschlüsselung und bilden damit die Grundlage für Vertraulichkeit und Sicherheit sowie erweiterte Kommunikationsfunktionen, ohne die persönliche Freiheit einzuschränken.

Markt- und Geschäftsentwicklung im zweiten Quartal GJ 2015

Integration von International Rectifier

Geschäftstätigkeit

Segmente, Produkte und Technologien

Allgemeine Informationen zum Unternehmen

Enge Kundenbeziehungen basieren auf System-Know-how und Applikationsverständnis EMS-Partner Distributionspartner ATV IPC PMM CCS

Marktorientierte Geschäftsstruktur

Segmente Anwendungsfelder

Automotive

Antriebsstrang; Hybrid- und Elektrofahrzeuge; Karosserieund Komfortelektronik; Fahrsicherheit; Informationssicherheit

Industrial Power Control

Energieübertragung; Erneuerbare Energieerzeugung; Haushaltsgeräte; Industrieantriebe; Industriefahrzeuge; Ladestationen für Elektrofahrzeuge; Schienenfahrzeuge; Unterbrechungsfreie Stromversorgung

Power Management & Multimarket

Lichtmanagement- LED-Beleuchtungssysteme; Mobile Endgeräte (Smartphones, Tablets, Navigationsgeräte); Mobilfunk-Infrastruktur; Modul-Wechselrichter für Fotovoltaik-Aufdachanlagen; Stromversorgung (Ladegeräte, Adapter, Netzteile)

Chip Card & Security

Authentifizierung; Gesundheitskarten; Hoheitliche Dokumente; Mobilkommunikation; Near Field Communication (NFC); Ticketing, Zutrittskontrolle; Trusted Computing; Zahlungsverkehr

Kunden

Produktspektrum*

Automotive (ATV)

• Mikrocontroller (8-Bit, 16-Bit, 32-Bit) für Automobil- und Industrieanwendungen
• Software-Entwicklungsplattform DAVETM
• Diskrete Leistungshalbleiter
• IGBT-Module
• Spannungsregler
• Leistungs-ICs
• Busschnittstellen-Bausteine (CAN, LIN, FlexRay)
• Druck- und Magnetfeldsensoren
• Drahtlos-Sende- und Empfangs-ICs (HF, Radar)

Industrial Power Control (IPC)

• IGBT-Modul-Lösungen inkl. IGBT-Stacks
• IGBT-Module für niedrige, mittlere und hohe Leistungsklassen
• Diskrete IGBTs
• "Bare Die"-Geschäft
• Treiber-ICs

Power Management & Multimarket (PMM)

• Diskrete Niedervoltund Hochvolt-Leistungshalbleiter
• Treiber-ICs
• Ansteuer-ICs
• Hochfrequenz-Leistungstransistoren
• Kleinsignalkomponenten
• Hochfrequenz-Antennenmodule (System-in-Package)
• Antennen-Tuning-ICs
• Chips für Silizium-Mikrofone
• Kundenspezifische Chips (ASICs)

*ohne International Rectifier

Chip Card & Security (CCS)

• Kontaktbasierte Sicherheitscontroller
• Kontaktlose Sicherheitscontroller
• Sicherheitscontroller mit kontaktloser sowie kontaktbasierter Schnittstelle (Dual-Interface)

Eine neue Ära: Steigende Nachfrage im Bereich der Leistungshalbleiter

'90 – '10

'10 – '30 Veränderungen

• Die Elektrifizierung von Fahrzeugen mit herkömmlichen Motoren sowie der Trend zur Elektromobilität sorgen für höheren Bedarf an Leistungshalbleitern.

Bildquelle: BMW Group

Aufgrund des steigenden Lebensstandards in den BRIC-Staaten erhöht sich die Nachfrage nach Anwendungen mit Leistungshalbleitern.

Automotive Überblick

Kernkompetenzen/Wertbeitrag

• Nachhaltiges Engagement: über 40 Jahre System- und Anwendungs-Know-how
• Anbieter kompletter Automotive-Systeme
• Hybrid- und Elektrofahrzeuge: branchenweit führend bei Know-how und Produktportfolio
• Funktionale (ISO26262) und Daten-Sicherheit im Auto
• Weltweite Entwicklungs-, Fertigungs- und Support-Standorte für Automotive-Halbleiter
• Next Level of Zero Defect: umfangreichstes Qualitätsprogramm in der Halbleiterbranche

Produktpalette

• Sensorik: Druck-, Magnetsensoren, Radar
• Mikrocontroller: 32-Bit für Antriebsstrang, Sicherheit und ADAS
• Leistungshalbleiter: MOSFETs, IGBTs, intelligente Leistungs-ICs: Spannungsregler, Brücken, Treiber-ICs, CAN/LIN/FlexRay™-Transceiver**, DC/DC-Wandler, SoC, Embedded Power-ICs
• Hybrid- und Elektrofahrzeuge: IGBT HybridPACK™, HybridPACK™ Double Sided Cooling (DSC) Module, Gate-Treiber-ICs

Marktposition*

• Nr. 2 bei Automotive-Halbleitern weltweit
• Nr. 1 Europa
• Nr. 3 Nordamerika
• Nr. 1 APAC & RoW
• Nr. 1 Korea
• Nr. 3 China
• Nr. 4 Japan

Nr. 1 bei Automobil-Leistungshalbleitern (24,8%)

*Quelle: Strategy Analytics (April 2015), incl. International Rectifier **FlexRay ist eine Marke der FlexRay Consortium GbR und wird unter Lizenz verwendet

Fokus auf Zukunftstechnologien: Umweltfreundliche Autos

Markttrends

• Knapper werdende Energieressourcen
• Urbanisierung
• Strengere Vorgaben zum CO² -Ausstoß
• Wachsendes Umweltbewusstsein

Chancen für Infineon

• Infineon-Bausteine ermöglichen den Autoherstellern, die ambitionierten Ziele für die Reduzierung von CO2 zu erreichen, z.B. 95g CO²/km bis 2021 in der EU
• Wir bieten Produkte für den Antriebsstrang von Hybrid- und Elektrofahrzeugen (HybridPACK™/HybridPACK™ DSC)
• Halbleiter machen Elektroautos überhaupt erst möglich (elektrische Antriebe/ Steuerungen, Batteriemanagement, integrierte Batterieladefunktionen und Fahrzeugnetzkommunikation)

BMW und Infineon: gemeinsam die Zukunft der Elektromobilität gestalten

• 75 Halbleiter sorgen für einen hocheffizienten Elektroantrieb im BMW i3, z.B. Mikrocontroller AUDO Future, IGBT Leistungsmodul HybridPACK™ 2, Treiber-Bausteine EiceDRIVER™, CoolMOS™ Hochvolt-MOSFETs
• Weitere Komponenten: Steuerung von Airbags, LED-Lichtmodul, Lenkungsverriegelung, Scheibenwischer und Gurtaufroller

Fokus auf Zukunftstechnologien: Sichere Fahrzeuge

Autonomes Fahren

Vernetze Fahrzeuge

Chancen für Infineon

Infineon-Bausteine decken den Gesamtbedarf des autonomen Fahrens ab:

• AURIXTM Mikrocontroller Familie ermöglicht eine zuverlässige und sichere Datenverarbeitung
• Sensortechnologien (z.B. Radar, Hall-Sensor, 3D Kamera) erhöhen die Leistung von ADAS Systemen
• Sichere Aktuatoren (z.B. Drei-Phasen-Brücken-Treiber IC) und sichere Stromversorgung ermöglichen eine zuverlässige Steuerung und Fahrdynamik

Markttrends Kernsystemanforderungen

Hochverfügbarkeit

Funktionale Sicherheit

Sichere Vernetzung

3D-bildbasierte Fahrerbeobachtung: Erhöhte Sicherheit und verbesserter Komfort

Aktive und Passive Interaktion

Eine neue Art der Interaktion zum autonomen Fahren und eine verbesserte Mensch-Maschine-Schnittstelle:

• Insassenerkennung (Position, Größe , Gewicht etc.) erlaubt eine adaptive Airbag-Aktivierung
• Erkennung der Fahreraufmerksamkeit beeinflusst die Eingriffsschwelle von ADAS Systemen
• Sicherheitssysteme prüfen die Fahrerbereitschaft beim autonomen Fahren
• Berührungslose Gestensteuerung ermöglicht eine intuitive, schnelle und weniger ablenkende Bedienung

Infineons 3D Bildsensor

• 3D-Kameras basierend auf dem Time-of- Flight (TOF) Prinzip mit aktiver Infrarot-Beleuchtung sorgen für eine optimale Leistung
• Vereinfachte Objektsegmentierung (weniger Rechenaufwand und Unabhängigkeit von Objektfarben, -mustern und -strukturen)
• Sehr kleiner Formfaktor einer TOF-Kamera wegen des monokularer Aufbaus

Industrial Power Control Überblick

Kernkompetenzen/Wertbeitrag

• Hochwertige Produkte und Services
• Führendes Technologie- und IP-Portfolio
• System-Know-how und umfassendes Anwendungswissen
• Starke weltweite Präsenz mit Standorten für lokale Vertriebs- und Anwendungsunterstützung
• Dedizierte Kundenbetreuungsteams und Distributoren

Produktpalette

• IGBT Module: Standard IGBT Module, Power Integrated Module (PIM)
• IPM Module: Intelligent Power Module (IPM)
• Diskrete IGBTs
• Treiber ICs: Treiberbausteine zur Ansteuerung von IGBT-Modulen und diskreten Komponenten
• Power Stacks: Mit Schutzfunktionen und Sensorik aufgebauter Leistungsteil aus Halbleitermodul, Kühlkörper, Treiberelektronik

Marktposition*

• Nr.1 in Diskreten IGBTs mit 24,7% Marktanteil
• Nr.2 in IGBT-Modulen mit 20,5% Marktanteil
• Nr.2 in IGBT-Halbleiterprodukten weltweit (Module und Diskrete)
• Nr.1 in Europa
• Nr.1 in China

*Quelle: IHS Research, September 2014, ohne International Rectifier

Leistungskomponenten für die Antriebssteuerung bei Zugsystemen

Hochgeschwindigkeitszüge U-Bahnen

Infineon-Komponenten

• Leistung: 5 bis 10MW pro Zug
• 80 bis 120 IGBT-Module pro Zug

• Halbleiteranteil: ~ €100.000 pro Zug

• Leistung: 0,5 bis 1MW pro Zug

• 25 bis 50 IGBT-Module pro Zug
• Halbleiteranteil:

• ~€ 10.000 pro Zug

• Mai 2015 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved. Page 32

Leistungskomponenten für Windkraftanlagen und HGÜ-Verbindungen für Offshore-Parks

Onshore/Offshore-Windkraftanlagen HGÜ-Verbindungen für Offshore-Parks

Infineon-Komponenten

• Leistung: 1MW bis 6MW pro Turbine
• 12 bis 48 IGBT-Module oder 6 bis 12 Power Stacks pro Turbine
• Halbleiteranteil: ~ € 5.000 pro MW

HGÜ: Hochspannungsgleichstromübertragung

• Leistung ist abhängig von der Anzahl angeschlossener Offshore-Parks
• 4.000 bis 16.000 Module pro Verbindung
• Halbleiteranteil: ~ € 5.300 pro MW

Power Management & Multimarket Überblick

Produktpalette

• AC/DC und DC/DC Digitale Leistungs-ICs, Treiber und Diskrete Leistungshalbleiter für Spannungsregler
• Hoch-, Medium- und Niedrig- Volt Leistungshalbleiter
• RF Schalter, rauscharme Verstärker,TVS Dioden, GPS Module, RF Power
• Chips für Silicon Mikrophone, Dig. ASICs, Druck Sensoren, Radar IC
• ASIC Lösungen u.a. für Authentifizierung- und Batteriemanagementanwendungen
• GaN Class D Audio Verstärker
• HiRel Diskrete und Module

Kernkompetenzen/Wertbeitrag

• Technologieführerschaft in Leistungselektronik und Hochfrequenz
• Beste Energieeffizienz
• Höchste Leistungsdichte zur Einsparung von Fläche und Gewicht
• Mobile, zuverlässige Datenübertragung
• Führende Innovationen zur einfachen Nutzung
• Anwendungsorientierte Ausrichtung
• Hohe Kompetenz in Integration von digitaler, diskreter Leistungselektronik und Gehäuse
• Systemverständnis für noch effizienteres Leistungsmanagement

Marktposition*

• Nr. 1 bei Leistungshalbleitern mit 18 % Marktanteil (IHS: The World Market for Power Semiconductor Discretes & Modules – Sept. 2014)
• Nr. 1 in Diskreten Standard MOSFETs 25,6 % Marktanteil (IHS: The World Market for Power Semiconductor Discretes & Modules – Sept. 2014)
• Nr. 2 bei Chips für Silizium-MEMS-Mikrofonen mit 30% Marktanteil (IHS: MEMS Microphones Report– April 2014)
• Nr. 3 bei HF-Leistungshalbleitern mit 14% Marktanteil (ABI Research: RF Power Amplifiers; April 2014)
• *mit International Rectifier

PMM Produkt Überblick

Leistungskomponenten für Server & HF Bauteile Mobilfunk-Kommunikation und Infrastruktur

Portfolio: MOSFETs, Power ICs, RF Switches, LNAs, Si-Mics, TVS Diodes, RF Power

• Effizienzleistungen von 95% und höher
• Technologieführerschaft bei Leistungshalbleitern basierend auf Silizium und Siliziumkarbid
• Höchste Leistungsdichte für bestes Preis-Leistungsverhältnis
• Herausragende Systemlösungen mit MOSFETs, ICs und Treiber-Bauelementen
• Silicon Microphone Sensor Element mit herausragender akustischer und elektrischer Leistung
• Exzellente Leistung bei ESD Schutz

• Best-in-Class Kleinsignalverstärker

• Abdeckung aller Standard-Frequenzbänder in 2G, 3G, 4G (450 MHz bis 2.7 GHz)

• Führende Leistungseffizienz für LTE
• Großes Produktportfolio für ein Leistungsspektrum von 4 W bis 700 W
• Exzellente thermische Eigenschaften

Soziale Netzwerke und Cloud-Computing verstärken Nachfrage nach hocheffizienten Netzteilen

Digital Power Management (DPM) im Servermarkt auf dem Vormarsch

Leistungshalbleiter: Lösungen für effiziente Energienutzung

Chip Card & Security Überblick

Kernkompetenzen/Wertbeiträge

Tailored security

Maßgeschneiderte Sicherheit mit ausgezeichnetem Preis-Leistungs-Verhältnis

Contactless excellence

Schwerpunkt auf Interoperabilität und Dual Interface

Embedded control

Ausgewogenes Verhältnis von Rechenleistung, Stromverbrauch, Sicherheitsniveau und Kosten

Product range

• Kontaktlose und kontaktbasierte Sicherheitsprodukte für Kommunikation, Zahlungsverkehr, mobile Sicherheit, Internet der Dinge Sicherheit, behördliche Ausweise, Transport, Zugangs-kontrolle, Objektidentifikation, Unterhaltung
• Innovative Lösungen von einfachen Sicherheits-RFID- und Speicheranwendungen bis hin zu High-End-Sicherheitscontrollern (z.B. die preisgekrönte SLE 78-Familie)
• Umfassendes Packaging- und Serviceangebot

Market positions

• Nr. 2 auf dem Markt für Microcontroller Smart Card IC mit 21,7%¹ Marktanteil in KJ* 2013 nach Umsatz
• Nr. 1 bei TPM; Führungsposition bei Authentication ICs und Mobile Security ICs (Sicherheits-Elemente bei Baugruppen und SIM Karte)
• Nr. 2 in SIM Karte IC mit 19%² Marktanteil in KJ 2013 nach Volumina
• Nr. 2 in Payment mit 28%³ Marktanteil in KJ 2013

• Nr. 2 bei der behördliche Ausweise mit 32%⁴ Marktanteil in KJ 2013

• Mai 2015 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved. Page 39 Source: 1,4IHS, Juli 2014; ²ABI, August 2014; ³Mai, Sep. 2014 IHS; IFX intern *Kalenderjahr

Infineon liefert Embedded Secure Element Chips für Samsungs Galaxy S6 und S6 Edge

Embedded Secure Element Chips von Infineon für Samsung Galaxy S6 und S6 Edge

• Infineon liefert den Embedded Secure Element (eSE) Chip für Samsungs neue Premium-Smartphones Galaxy S6 und S6 Edge
• Samsungs Flaggschiff-Smartphones Galaxy S6 und S6 Edge nutzen den Infineon SLE 97 eSE

• Infineons SLE 97 ist ein auf SOLID FLASH™ basierender eSE Chip, der die Funktionen des Mobilgeräts und Transaktionen im Zusammenhang mit sensiblen Benutzerdaten (wie z. B. Zahlungsinformationen) schützt.

• Mai 2015 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved.

Infineon liefert Sicherheitscontroller für Microsofts Surface Pro 3-Tablets

Infineon Trusted Mobile Platform (TPM 2.0) für Microsoft Surface Pro 3

• Microsofts Surface Pro 3 ist mit Infineons Sicherheitscontroller OPTIGA™ TPM (Trusted Platform Module) ausgestattet
• Microsofts Surface Pro 3 zeichnet sich durch seine hervorragende Leistung als Tablet und als Laptop aus und nutzt dabei die höhere Sicherheit und die verbesserten Systemverwaltungsfunktionen des neuesten TPM 2.0 Standards.
• Die Infineon OPTIGA TPM SLB 9665 Serie kommt im Surface Pro 3 zum Einsatz und unterstützt zahlreiche Sicherheitsanforderungen – von starker Authentifizierung bis hin zur Prüfung der Plattformintegrität.

Halbleitertechnologie-Portfolio

Das Technologieportfolio von Infineon erfüllt die Anforderungen von Anwendungen für Logik- und Leistungselektronik-Bauelementen

Power/Analog inkl. Green Robust	Analog Bipolar: DOPL, Ax, BIPEP, B4CD Analog BiCMOS: B6CA, B6CA-CT, B7CA, SPT170 HV-CMOS-SOI, Levelshift(SOI,JI) Smart Power: 1200-130nm BIP/CMOS/DMOS SPTx (Automotive, EDP) (BCD) Smart: CMOS/DMOS, SMARTx, MSMARTx, SSMARTx, Opto-TRIAC, SPS alle Produkte sind für Automotive-	DMOS: 12-500V Planar and Trench MOSFET (OptiMOS™,HEXFET™) HV-DMOS: Superjunction MOSFET (CoolMOS™) IGBT: Planar & Trench 500-6500V, rev. cond., fast recov. diodes SiC/GaN: Diode, JFET / power switches und Industrieanwendungen sowie HighRel geeignet
MEMS/Sensoren	Magnet: BxCAS, C9FLRN_GMR	Pressure: BxCSP, TIREPx
	Opto: OP-DI, OP-TR, OP-C9N, µ-modules C11TOF	Silicon-Microphones: DSOUND
CMOS	Digital CMOS: 800nm – Analog/Mixed Signal: 500nm – eNVM: eFlash/EEPROM: 250nm – 65nm CxFL HV-CMOS: 130nm, C11HV	65nmTechnology Nodes (Platform <180nm incl. RF, AMS) 180nm Technology Nodes (CxNA) EEPROM: IMEMR, C9FL, OTP: C5OP (Automotive) (Chip Card), CxFLA, CxFLN (Automotive)
RF/Bipolar	RF BiCMOS: 25GHz – 100GHz: B6HFC, B9COPT, B10C Bipolar IC: 2GHz200GHz RF-Bipolar: BxHF HiPAC: Al/Cu Integrated Passives P7Mxx, P7Dxx, P8Mxx Bipolar/Diskrete Bauteile/MMIC: RF-Transistoren NF-TR; BxHF(D/M), Leistungsverst.: LDMOS, LDxM, LDxIC, LD9AB Dioden: NF-DI, Tuner: DxT, Schottky: DxS	SiGe: B7HFM, B7HF_SLC, B7HF200 RF Switches: C7NP, C11NP SiGe: B7HFD/M, B7HF_SD RFMOS: HFM PIN: DxP

Gehäusetechnologie-Portfolio

Markt- und Geschäftsentwicklung im zweiten Quartal GJ 2015

Integration von International Rectifier

Geschäftstätigkeit

Segmente, Produkte und Technologien

Allgemeine Informationen zum Unternehmen

Entscheidender Wettbewerbsvorteil: Qualität bei Infineon

Unser Anspruch

• Bevorzugter Partner unserer Kunden
• Reibungslose Produktion und Lieferung
• Wir konzentrieren uns auf Stabilität und erfüllen unsere Zusagen zu 100 Prozent

Unser Weg

• Integrierter Ansatz entlang der gesamten Wertschöpfungskette
• Proaktives Qualitätsmanagement für Produkte und Prozesse

Unsere Standards

• Internationale Standards, z.B. TS16949, ISO 9001, IEC 17025
• Spezifische Kundenanforderungen

Unser weltweites F&E-Netzwerk

Weltweite Fertigungsstätten Frontend- und Backend-Fertigung

Unser weltweites Vertriebs-Netzwerk

Corporate Social Responsibility* Unsere Selbstverpflichtung

	United Nations Global Compact 10 Prinzipien
Menschenrechte
Prinzip 1: Prinzip 2:	Schutz der internationalen Menschenrechte unterstützen und achten Sicherstellen, dass Sie sich nicht an Menschenrechtsverletzungen mitschuldig machen
Arbeitsnormen
Prinzip 3:	die Vereinigungsfreiheit und die wirksame Anerkennung des Rechts auf Kollektivverhandlungen wahren
Prinzip 4:	sich für die Beseitigung aller Formen der Zwangsarbeit einsetzen
Prinzip 5:	sich für die Abschaffung von Kinderarbeit einsetzen
Prinzip 6:	sich für die Beseitigung von Diskriminierung bei Anstellung und Erwerbstätigkeit einsetzen
Umweltschutz
Prinzip 7:	im Umgang mit Umweltproblemen dem Vorsorgeprinzip folgen
Prinzip 8:	Initiativen ergreifen, um größeres Umweltbewusstsein zu fördern
Prinzip 9:	Entwicklung und Verbreitung umweltfreundlicher Technologien beschleunigen
Korruptionsbekämpfung
Prinzip 10:	gegen alle Arten der Korruption eintreten, einschließlich Erpressung und Bestechung

1. Mai 2015 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved. Page 49

Corporate Social Responsibility* Unser Verständnis

CSR bei Infineon umfasst unsere freiwillige Verpflichtung, Aktivitäten sowie Leistungen in den Kategorien:

Corporate Social Responsibility* Erfolgreicher CSR Ansatz

Ökologische Nachhaltigkeit ist nicht nur unser Geschäft – es ist unser Bekenntnis

Unser integriertes Managementsystem für Umweltschutz, Energie, Arbeits- und Gesundheitsschutz ist durch eine unabhängige Organisation zertifiziert.

	MANAGEMENT
		SYSTEM CERTIFICATE
Certificate No.: 131538-2013-AE-GER-DAkkS	Initial date: 14.02.2013	Maliely $01.02.2015 - 31.01.2018$
	This is to certify that the management system of
	Cinfineon
	Infineon Technologies AG
	Am Campeon 1-12, 85579 Neubiberg - Germany and the sites as mentioned in the Appendix (page 1 to 2)
	accompanying this Certificate
	has been found to conform to management system standards:
	ISO 14001:2004, ISO 50001:2011,
BS OHSAS 18001:2007
	This certificate is valid for the following Scope:
		Development, production and sales of semiconductor components
Place and date:		For the Issuing Office:
Essen, 01.02.2015		DNV GL Business Assurance Zertifizierung und Umweltputachter GmbH
	utache
	Aldonditterungustelle 0-04-18458-01-00

* ISO 50001 in EU-Standorten

Die in diesem Dokument angegebenen Informationen und Daten gelten für die Infineon Technologies Gruppe, mit Ausnahme der Gesellschaften von International Rectifier.

Corporate Social Responsibility Wir nutzen Ressourcen hoch effizient

Bei Infineon ist "weniger″ mehr

Wir verbrauchen etwa 32% weniger Elektrizität pro Quadratzentimeter produziertem Wafer als der globale Durchschnitt

Wir verbrauchen etwa 20% weniger Wasser pro Quadratzentimeter produziertem Wafer als der globale Durchschnitt

Wir verursachen etwa 47% weniger Abfall pro Quadratzentimeter produziertem Wafer als der globale Durchschnitt

Wir nutzen die Ressourcen in unseren Produktionsprozessen effizienter als der globale Durchschnitt der Halbleiterindustrie.

Grundlage für die Berechnungen sind die Quadratzentimeter prozessierter Wafer-Fläche in der Frontend-Produktion und die Verbräuche gemäß WSC-Definition. Die in diesem Dokument angegebenen Informationen und Daten gelten für die Infineon Technologies Gruppe, mit Ausnahme der Gesellschaften von International Rectifier.

Unsere CO² -Bilanz: Reduzierte Emissionen durch unsere Produkte und Lösungen*

Ökologischer Nettonutzen*: CO² -Reduktion von rund als 13 Millionen Tonnen

1) Die Kennzahl berücksichtigt Produktion, Transport, Fahrzeuge für dienstliche Belange sowie Flugreisen, Roh-, Hilfs- und Betriebsstoffe, Chemikalien, Wasser/Abwasser, direkte Emissionen, Energieverbrauch, Abfall usw. Sie basiert auf intern erhobenen Daten und öffentlich verfügbaren Umrechnungsfaktoren und bezieht sich auf das Geschäftsjahr 2014*. 2) Die Ermittlung der Kennzahl erfolgt auf Basis selbst entwickelter Kriterien, die in den begleitenden Erläuterungen detaillierter erklärt werden. Die Kennzahl bezieht sich auf das Kalenderjahr 2013 und wird für folgende Bereiche erhoben: Automobil, Lampenvorschaltgeräte, PC-Stromversorgungen, erneuerbare Energie (Wind, Fotovoltaik) und Antriebe. Die Berechnungen der CO₂-Einsparungen gründen auf Einsparpotenzialen von Technologien, in denen Halbleiter zum Einsatz kommen. Die Zurechnung eingesparter CO₂-Emissionen erfolgt über den Infineon Marktanteil, den Halbleiteranteil und die Lebensdauer jeweiliger Technologien, die auf internen und externen Expertenschätzungen beruhen. Solche komplexen ökobilanziellen Betrachtungen sind mit Unschärfe und gewissen Unsicherheiten behaftet, das Ergebnis ist jedoch eindeutig.*

Business Continuity Ganzheitliches Management*