Unternehmenspräsentation 01. Februar 2012
Markt- und Geschäftsentwicklung im ersten Quartal GJ 2012
Zielmärkte
Divisionen, Produkte und Technologien
Allgemeine Informationen zum Unternehmen
Markt- und Geschäftsentwicklung im ersten Quartal GJ 2012
Zielmärkte
Divisionen, Produkte und Technologien
Allgemeine Informationen zum Unternehmen
Entwicklung des globalen Halbleitermarkts
Marktgröße in Milliarden US-Dollar und Marktwachstumsrate
Quelle: WSTS für historische Daten; Prognose: von IHS iSuppli, IC Insights, VLSI, WSTS; Marktwachstumsrate im Jahresvergleich; Stand 31. Januar 2012
Führende Position in allen Zielmärkten
Quelle: Strategy Analytics, April 2011
Quelle: IMS Research, August 2011
Quelle: IMS Research, August 2011.
Das Unternehmen
- Infineon adressiert mit seinen Halbleiter- und Systemlösungen die zentralen Bedürfnisse der modernen Gesellschaft: Energieeffizienz, Mobilität und Sicherheit
- Umsatz im Geschäftsjahr 2011*: 3,997 Mrd. EUR
- 26.026 Mitarbeiter weltweit (Stand: Januar 2012)
- Starkes Technologieportfolio mit ca. 15.700 Patenten und Patentanmeldungen (Stand: September 2011)
- Über 20 F&E-Standorte
Deutschlands größtes und Europas zweitgrößtes Halbleiterunternehmen
*Hinweis: Angaben gemäß IFRS einschließlich der Wireline- und Wireless-Sparten als nicht fortgeführte Aktivitäten; Stand: 30. September 2010
Infineon-Konzern Ergebnisse GJ 2010 und GJ 2011
Umsatz
+21%
3.997
3.295 |
|
Konzern
ergebnis |
[Mio. Euro] |
2010 |
2011 |
|
|
|
|
Umsatz |
3.295 |
3.997 |
|
|
|
1.119 |
Segmentergebnis |
475 |
786 |
|
|
|
660 |
Segmenterg. Marge |
14,4% |
19,7% |
|
| GJ10 |
GJ11 |
GJ10
GJ11 |
Konzernergebnis |
660 |
1.119 |
|
| Free-Cash-Flow |
573 |
106 |
|
| Investitionen (Sachanl.)292 |
|
845 |
|
| Netto-Cash |
1.331 |
2.387 |
|
| Marktkapitalisierung ~5.522 |
|
~6.073 |
|
Hinweis: Angaben gemäß IFRS einschließlich Wireline und Wireless als nicht fortgeführte Aktivitäten 01.02.2012 Copyright © Infineon Technologies 2012. All rights reserved. Seite 7
Infineon-Konzern Ergebnisse Q4 GJ 2011 und Q3 GJ 2011
| Umsatz |
Konzern
ergebnis |
[Mio. Euro] |
Q4 11 |
Q1 12 |
|
| -9% |
|
Umsatz |
1.038 |
946 |
|
1.038
946 |
|
Segmentergebnis |
195 |
141 |
|
|
125
96 |
Segmenterg. Marge |
19% |
15% |
|
| Q3 GJ11 |
Q4 GJ11 |
Konzernergebnis |
125 |
96 |
|
|
|
|
|
|
|
| Free-Cash-Flow |
97 |
-234 |
|
| Brutto-Cash-Position |
2.692 |
2.337 |
|
| Netto-Cash-Position |
2.387 |
2.068 |
|
Hinweis: Angaben gemäß IFRS einschließlich Wireline und Wireless als nicht fortgeführte Aktivitäten
Infineon-Konzern Ergebnisse Q1 GJ 2011 und Q1 GJ 2012
Umsatz
+3% |
Konzern
ergebnis |
[Mio. Euro] |
Q1 11 |
Q1 12 |
946
922 |
|
Umsatz |
922 |
946 |
|
232
96 |
Segmentergebnis |
177 |
141 |
|
|
Segmenterg. Marge |
19% |
15% |
Q1 GJ12
Q1 GJ11 |
|
Konzernergebnis |
232 |
125 |
| Free-Cash -Flow |
4 |
-234 |
|
| Brutto-Cash-Position |
1.669 |
2.337 |
|
| Netto-Cash-Position |
1.293 |
2.068 |
|
Hinweis: Angaben gemäß IFRS einschließlich Wireline und Wireless als nicht fortgeführte Aktivitäten
Umsatzerlöse nach Segmenten Q4 GJ 2011 und Q1 GJ 2012
Umsatz* in Mio. Euro Anteil am Gesamtumsatz
* Im Gesamtumsatz (Q4 GJ11: 1.038 Mio. €; Q1 GJ12: 946 Mio. €) enthalten sind Sonstige Geschäftsbereiche (Q4 GJ11: 60 Mio. €, Q1 GJ12: 43 Mio. €) sowie Konzernfunktionen und Eliminierungen (Q4 GJ11: -6 Mio. €, Q1 GJ12: -3 Mio. €).
Ergebnisse nach Segmenten Q4 GJ 2011 und Q1 GJ 2012
Segmentergebnis* in Mio. Euro Marge
|
Q4 GJ 2011 |
66 |
17% |
| ATV |
Q1 GJ 2012 |
55 |
14% |
|
Q4 GJ 2011 |
113 |
24% |
| IMM |
Q1 GJ 2012 |
79 |
19% |
*Im Gesamtsegmentergebnis (Q4 GJ11: 195 Mio. €; Q1 GJ12: 141 Mio. €) enthalten sind Sonstige Geschäftsbereiche (Q4 GJ11: 2 Mio. €, Q1 GJ12: 4 Mio. €) sowie Konzernfunktionen und Eliminierungen (Q4 GJ11: -2 Mio. €, Q1 GJ12: -3 Mio. €).
Umsatz nach Divisionen
Umsatz in Geschäftsjahr 2011: EUR 946m
01.02.2012 Copyright © Infineon Technologies 2012. All rights reserved. Seite 12
Umsatz nach Regionen GJ 2010 and GJ 2011 *)
*) ab GJ 2011 Änderung in der Regionenstruktur
Markt- und Geschäftsentwicklung im ersten Quartal GJ 2012
Zielmärkte
Divisionen, Produkte und Technologien
Allgemeine Informationen zum Unternehmen
Unsere Bestimmung
Wir sind der Innovationsführer bei Halbleitern für Energieeffizienz, Mobilität und Sicherheit. Unsere Lösungen unterstützen moderne Gesellschaften zu wachsen und schützen zugleich die Umwelt.
Unser Weg
Unsere Mitarbeiter sind die Basis der einzigartigen Wettbewerbsvorteile, guter finanzieller Ergebnisse und Höchstleistungen von Infineon. Wir wollen unseren Kunden, Mitarbeitern und Aktionären das Beste bieten – zu jeder Zeit, an jedem Ort.
Unsere Werte
Vier Grundwerte sind der Antrieb in unserer täglichen Arbeit:
We commit (Wir handeln engagiert und verbindlich) – We innovate (Wir sind innovativ) – We partner (Wir arbeiten partnerschaftlich zusammen) – We perform (Wir bringen Leistung).
Auf dem Weg zu einem High-Performance-Unternehmen
- Erfolgreiche Umstrukturierung dank IFX10+
- Konsequente Kostenreduzierung
- Effizienzsteigerung
- Erfolgreiche Refinanzierung 2009
- Rückkauf und Tilgung nachrangiger Umtausch- und Wandelanleihen 2009 (Gesamt: 367 Mio. Euro nominal)
- Ausgabe einer neuen nachrangigen Wandelanleihe mit Fälligkeit 2014, Bruttoertrag ca. 182 Mio. Euro
- Kapitalerhöhung um 674 Mio. €, zu 100% gezeichnet
- Striktes Working-Capital-Management, Investitionsdisziplin
- Konsequente Ausrichtung des Infineon-Portfolios an den Zielmärkten
- Weltweit führend in den Segmenten ATV, IMM und CCS
- Verkauf von WLC an Golden Gate Capital
- Verkauf von WLS an Intel
- Klare Ausrichtung auf drei zentrale Herausforderungen der modernen Gesellschaft:
- ¬ Energieeffizienz
- ¬ Mobilität
- ¬ Sicherheit
Wir konzentrieren uns auf unsere Zielmärkte
Fokusthemen
- Energieeffizienz
- Mobilität
- Sicherheit
Kernkompetenzen
- Analog- und Mixed-Signal-Schaltungen
- Leistungshalbleiter
- Embedded Control
- Fertigungskompetenz
Unsere Zielmärkte
- Automotive
- Industrial Power Control
- Power Management & Multimarket
- Chip Card & Security
Fokussierung auf drei Bereiche mit hervorragenden Zukunftsperspektiven
Automotive
Industrial Power Control
Power Management & Multimarket
Chip Card & Security
Energieeffizienz
Wichtige Trends
- Dem dramatisch steigenden weltweiten Energiebedarf stehen schwindende Ressourcen fossiler Energieträger gegenüber
- Strenge CO2 -Richtlinien sollen das Erreichen von Klimazielen sichern
- Erneuerbare Energien werden vermehrt als nachhaltige Ressourcen genutzt
- Elektrifizierung des Antriebsstrangs von Kraftfahrzeugen
Unser Beitrag
- Unsere innovativen Halbleiterlösungen spielen eine wichtige Rolle bei der Minimierung von Leistungsverlusten und steigern die Effizienz der gesamten Energie-Versorgungskette – von der Erzeugung über die Verteilung bis zur Nutzung.
- Unsere Produkte bilden die Grundlage für die intelligente und optimale Nutzung von Energieressourcen in der Industrie, in Privathaushalten und in Fahrzeugen.
Mobilität
Wichtige Trends
- Strenge CO2 -Richtlinien und steigender Ölpreis
- Neue Sicherheitsvorschriften für die Unfallprävention
- Wachsender Markt für preiswerte Fahrzeuge in Schwellenländern
- Urbanisierung, Globalisierung und demografische Veränderungen
- Große Investitionen in öffentlichen Nah- und Fernverkehr
Unser Beitrag
- Unsere führenden Halbleiterlösungen ermöglichen eine nachhaltige Mobilität, indem sie dazu beitragen, Kraftstoffverbrauch und Emissionen zu reduzieren, die Sicherheit zu erhöhen und die Anschaffungskosten zu senken.
- Als Innovationsmotor und Anbieter von Schlüsselkomponenten für Elektro- und Hybridfahrzeuge wird Infineon auch weiter den Wandel in Richtung Elektromobilität mitgestalten.
- Innovative Lösungen für Antriebe und elektronische Tickets im öffentlichen Personenverkehr.
Sicherheit
Wichtige Trends
- Bedarf an sicheren Systemen in allen Bereichen des Lebens
- Sichere Kommunikation überall mit Mobiltelefon und mobilem Internet
- Einführung von elektronischen Ausweisen und Produktkennzeichen
- Zahlungssysteme mit kontaktlosen Karten und elektronische Tickets
- Zunehmender Einsatz von Elektronik im Auto erfordert sicheres Datenmanage-ment
Unser Beitrag
- Maßgeschneiderte Sicherheitslösungen für alle Systemanforderungen ermöglichen die Implementierung transparenter Sicherheitsfunktionen in Standardsystemen.
- Sicherheitsanwendungen in der Industrie und im Automobilsektor profitieren von unserer globalen Kompetenz im Bereich Smartcards.
- Unsere Produkte verbinden Hardware-Sicherheit und Verschlüsselung und bilden damit die Grundlage für Vertraulichkeit und Sicherheit sowie erweiterte Kommunikationsfunktionen, ohne die persönliche Freiheit einzuschränken.
Wir orientieren uns an unseren Kunden
Kunden
Vertrieb, Fertigung, zentrale Unternehmensfunktionen
Vorstand
Sensoren
Markt- und Geschäftsentwicklung im ersten Quartal GJ 2012
Zielmärkte
Divisionen, Produkte und Technologien
Allgemeine Informationen zum Unternehmen
Enge Kundenbeziehungen basieren auf System-KnowHow und Applikationsverständnis
Distributoren
Infineon – Marktorientierte Geschäftsstruktur
Divisionen Kernanwendungen
Automotive
Antriebsstrang (Motor- und Getriebesteuerung); Hybrid- und Elektroauto (Antriebssteuerung für Elektromotor, Batterie-Management, Charger); Karosserie- und Komfortelektronik (Lenkung, Dämpfung, Licht, Klimaanlage, Schiebedach, Fensterheber, Scheibenwischer, zentrale Karosseriesteuergeräte, Türelektronik); Sicherheit (ABS, Airbag, ESP, Abstandswarnung).
Industrial Power Control
Erneuerbare Energieerzeugung, Energieübertragung und –wandlung; Steuerung von elektrischen Antrieben für Industrieanwendungen und Haushaltsgeräte.
Power Management & Multimarket
Chip Card & Security
Lichtmanagement und LED-Beleuchtung; Netzteile für Rechner (Server, PC, Notebook, Netbook, Tablet-Computer), Spielekonsolen und Unterhaltungselektronik; Peripheriegeräte für PCs und Spielekonsolen sowie in Anwendungen der Industrie- und Medizintechnik; Hochfrequenz-Bausteine mit Schutzfunktion für Navigations- und Kommunikationsgeräte (z.B. GPS-Empfänger, Smartphone, Digital-TV).
SIM-Karte; Zahlungsverkehr; Near Field Communication (NFC); elektronische Reisepässe, Personalausweise, Gesundheitskarten und Führerscheine; Transport, Ticketing, Zutrittskontrolle; Objektidentifizierung; Plattform-Sicherheitsanwendungen und Systemlösungen; Authentifizierung, z.B. bei Bezahlfernsehen, Spielekonsolen, Zubehör, Ersatzteilen, Industriesteuerungen.
Eine neue Ära: Mehrere Faktoren sorgen für eine steigende Nachfrage im Bereich der Leistungshalbleiter
'90 – '10
Aufgrund des schnell steigenden Lebensstandards in den BRIC-Staaten erhöht sich die Nachfrage nach Leistungshalbleiterprodukten.
Der Wandel in Richtung erneuerbare Energien erfordert deutlich mehr Hochleistungshalbleiter pro MW generiertem Strom.
sorgt für einen höheren Bedarf an
und verdoppelt die Chip-Nachfrage.
Hochleistungshalbleitern in Automobilen
Eine effizientere Stromwandlung sorgt für einen niedrigeren CO2 -Ausstoß und verringert die Material- und Elektrizitätskosten.
- 01.02.2012 Copyright © Infineon Technologies 2012. All rights reserved. Seite 26
Automotive Überblick
Kernkompetenzen/ Wertbeitrag
- Nachhaltiges Engagement: über 40 Jahre System- und Anwendungs-Know-how im Automotive-Bereich
- Anbieter kompletter Automotive-Systeme
- Hybrid- und Elektrofahrzeuge: branchenweit führend bei Know-how und Produktportfolio
- Weltweite Entwicklungs-, Fertigungs- und Support-Standorte für Automotive-Halbleiter
- Automotive Excellence: umfangreichstes Qualitätsprogramm in der Halbleiterbranche * FlexRay ist eine Marke der FlexRay Consortium GbR
Produktpalette
- Sensorik: Druck-, Temperatur-, Magnetsensoren; Wireless Control-ICs, Radar
- Mikrocontroller: 8-Bit, 16-Bit, 32-Bit
- Leistungshalbleiter: MOSFETs, IGBTs, intelligente Leistungs-ICs: Spannungsregler, Brücken, Treiber-ICs, CAN/LIN/FlexRay™-Transceiver, DC/DC-Wandler, Stromversorgungs-ICs, SoC Embedded Power-ICs
- Hybrid- und Elektrofahrzeuge: HybridPACK™- Module, Automotive Easy-Module, Gate-Treiber-ICs, MOSFETs, IGBTs
Marktposition
- Nr. 2 bei Automotive-Halbleitern weltweit
- Nr. 1 in Europa
- Nr. 2 in der NAFTA-Region
- Nr. 4 in der übrigen Welt
Quelle: Strategy Analytics (April 2011)
und wird unter Lizenz verwendet
Fokus auf Zukunftstechnologien Beispiel 1: Umweltfreundliche Autos
Markttrends
- Knapper werdende Energieressourcen
- Urbanisierung
- Strengere Vorgaben zum CO2 -Ausstoß
- Wachsendes Umweltbewusstsein
Chancen für Infineon
- Infineon-Bausteine ermöglichen eine erhebliche CO2 -Reduzierung um insgesamt ~23 g/km
- Wir bieten Produkte für den Antriebsstrang von Hybrid- und Elektrofahrzeugen (HybridPACK™)
- Halbleiter machen Elektroautos überhaupt erst möglich (elektrische Antriebe/ Steuerungen, Batteriemanagement, integrierte Batterieladefunktionen und Fahrzeugnetzkommunikation)
Hinweis: CO2 -Reduzierung bei EU-Durchschnittsautos: 170 g/km
Zielanwendungen für die Elektrifizierung des Antriebsstrangs – Produktportfolio
IMM-Teilung in zwei neue Divisionen zum 1. Januar 2012
•DPM = Digital Power Management / digitales Leistungsmanagement
Industrial Power Control Überblick
Produktpalette
- IGBT Module und Stacks
- IGBT Chips & Diskrete Bauelemente
- Treiber IC"s & Treiber-Boards (EiceDRIVER™)
Kernkompetenzen/ Wertbeitrag
- Hochwertige Produkte und Services
- Führendes Technologie- und IP-Portfolio
- System-Know-how und umfassendes Anwendungswissen
- Starke weltweite Präsenz mit Standorten für lokale Vertriebs- und Anwendungsunterstützung
- Dedizierte Kundenbetreuungsteams und Distributoren
Marktposition
- No.1 in High Power Semiconductors mit 11% Marktanteil
- No.1 in Bipolar High Power Semiconductors mit 18% Marktanteil
- No. 2 in Power Modules
Quelle: IMS Research, August 2011
Leistungskomponenten für die Antriebssteuerung bei Zugsystemen
Hochgeschwindigkeitszüge U-Bahnen
Infineon-Komponenten
Power Management & Multimarket Überblick
Produktpalette
- Diskrete Leistungshalbleiter
- Stromversorgungs-ICs
- NF/HF-Dioden und -Transistoren, HF-Leistungsverstärker
- Silizium-MEMS-Mikrofone, TVS-Dioden
- LED-Treiber
- ASIC-Lösungen einschließlich Sicherheits-ASICs für Authentifizierungs- und Markenschutzanwendungen
Marktposition
Mikrocontroller: 8-Bit, 16-Bit, 32-Bit
Leistungskomponenten für energieeffiziente Server und HF Bauteile für Mobilfunk-Infrastruktur
Energieeffiziente Server Mobilfunk - Infrastruktur
Infineon - Komponenten
- Effizienzleistungen von 95% und höher
- Technologieführerschaft bei MOSFETs und Siliziumkarbid - Produkten
- Höchste Leistungsdichte für bestes Preis / Leistungs Verhältnis
-
Herausragende Systemlösungen mit MOSFETs, ICs und Treiber-Bauelementen
-
Abdeckung aller Standard-Frequenzbänder in 2G,3G,4G (450Mhz bis 2.7 GHz)
- Führende Leistungseffizienz für LTE
- Großes Produktportfolio für ein Leistungsspektrum von 4W-700W
- Exzellente thermische Eigenschaften
Fokus auf Zukunftstechnologien Beispiel 2: Smart Grid
Chip Card & Security Überblick
Produktpalette
- Kontaktlose und kontaktbasierte Sicherheitsprodukte für Kommunikation, Zahlungsverkehr, behördliche Ausweise, öffentlichen Personenverkehr, Zugangskontrolle, Objektidentifikation, Unterhaltung und Plattformsicherheit
- Umfassendes Packaging- und Serviceangebot
- Innovative Lösungen von einfachen Sicherheits-RFIDund Speicheranwendungen bis hin zu High-End-Sicherheitscontrollern (z.B. die preisgekrönte SLE 78- Familie)
Kernkompetenzen/ Wertbeitrag
- Tailored Security: maßgeschneiderte Sicherheit mit ausgezeichnetem Preis-Leistungs-Verhältnis
- Contactless Excellence: Schwerpunkt auf Interoperabilität und Dual Interface
- Embedded Control: ausgewogenes Verhältnis von Rechenleistung, Stromverbrauch, Sicherheitsniveau und Kosten
Marktposition
- Seit 14 Jahren Nr. 1 auf dem Chipkarten-IC-Markt mit Marktanteil von 27%1 nach Umsatz.
- Marktführer bei ICs für Bezahlkarten2 mit 42% Marktanteil nach Stück im Jahr 2010.
- Marktführer bei ICs für behördliche Ausweise. Einziger IC Hersteller, der die elektronischen Reisepassprojekte der fünf größten Länder der Welt beliefert. IFX liefert ICs in mehr als 70% der elektronischen Personalausweisprojekte Europas.
- Marktführer bei Trusted Platform Modules und Pay-TV.
- Marktführer im Bereich NFC Sicherheitsmicrokontroller mit 51.5% Marktanteil in 20113.
Quelle: 1IMS Research, August 2011; 2IMS, Juli 2011; 3IMS, Januar 2012 01.02.2012 Copyright © Infineon Technologies 2012. All rights reserved. Seite 36
Konzentration auf Zukunftstechnologien Beispiel 3: Datenschutz
Markttrends
- Trusted Platform Modules (TPM) in 70% der Business-Notebooks und Desktops; Windows 7 Unterstützung
- Datenschutz: Verschlüsselung von Dateien, Ordnern, Festplatte, E-mails, digitalen Signaturen
- Starke Authentifizierung: Netzwerkzugriff, -Schutz und zusätzliche Authentifizierungsfaktoren
Chancen für Infineon
- Nr. 1 Lieferant für TPMs
- Infineons TPM Sicherheitscontroller sind die ersten mit weltweiter TCG und Common Criteria Zertifizierung und UK Regierungszulassung
Infineons SLE 78-Sicherheitscontroller im neuen elektronischen Personalausweis (nPA)
Der neue elektronische Personalausweis in Deutschland
- Projektstart im November 2010
- Europaweit größtes Personalausweis-Projekt
- Derzeit ca. 60 Mio. Ausweisinhaber in Deutschland
- Pro Jahr werden in Deutschland ca. 6,5 Mio. Ausweiskarten ausgegeben
- Infineon liefert die Chips für einen Großteil der neuen Ausweise
- Der neue elektronische Personalausweis (nPA) ist als eines der fortschrittlichsten Projekte im Bereich Ausweissicherheit für die beteiligten Technologieanbieter äußerst prestigeträchtig
-
Mehr als 70% der elektronischen Personalausweise in Europa enthalten Sicherheits-Mikrocontroller von Infineon
-
Der nPA war eines der ersten großen Projekte, in dem die 16-Bit-SLE 78- Controller zum Einsatz kommen
- Die SLE 78-Controller basieren auf der "Integrity Guard"-Technologie
Infineon"s SLE 78 Sicherheitscontroller für die neue deutsche elektronische Gesundheitskarte (eGSK)
Deutsche elektronische Gesundheitskarte
Infineon – Partner der Elektronikbranche weltweit
Das Halbleitertechnologie-Portfolio von Infineon
Power/Analog
inkl. Green Robust |
Analog Bipolar:
Smart Power :
Smart :
(SmartMOS) |
500 -
SPTx |
DOPL, Ax, BIPEP, B4C
Analog BICMOS:B6CA, B6CA-CT, B7CA, SPT170
350nm HV-CMOS-SOI
1200-130nm BIP/CMOS/DMOS
(Automotive, EDP) (BCD)
CMOS/DMOS, SMARTx,
MSMARTx, SSMARTx
Opto-TRIAC
alle Produkte für Automotive- |
DMOS:
HV-DMOS:
IGBT:
SiC: |
Low Voltage
Trench
MOSFET (OptiMOS™)
Superjunction
MOSFET
(CoolMOS™)
Trench IGBT 600-6500V, rev.
cond., fast recov. diodes
Diode, JFET
und Industrieanwendungen geeignet |
| MEMS/Sensoren |
Analog ICs:
Magnet:
Opto: |
B6CA, B7CA
Coreless |
Transformer
BxCAS, C9FLRN_GMR
OP-DI, OP-TR, OP-C9N, µ-modules |
Pressure: |
BxCSP, TIREPx
Silicon-Microphones |
| CMOS |
Digital CMOS:
Analog/Mixed Signal:
eNVM:
eFlash/EEPROM:
HV-CMOS: |
|
800nm –
65nmTechnology Nodes (Platform
500nm –
180nm Technology Nodes (CxNA)
EEPROM: IMEMR, C9FL, OTP: C5OP (Automotive)
250nm –
65nm CxFL
130nm, C11HV |
(Chip Card), CxFLA, CxFLN |
<180nm incl. RF, AMS)
(Automotive) |
| RF/Bipolar |
RF BICMOS:
Bipolar IC:
HiPAC:
Bipolar/Discrete
RF-Transistoren |
25GHz –
Al/Cu |
100GHz: B6HFC, B9COPT, B10C
2GHz200GHz RF-Bipolar: BxHF
Integrated Passives
P7Mxx, P7Dxx, P8Mx, P9Mxx
Bausteine/MMIC:
NF-TR; BxHF(D/M), |
|
SiGe: B7HFM, B7HF_SLC, B7HF200
RF Switches: C7NP, C11NP
SiGe: B7HFD/M, B7HF_SD |
|
Leistungsverst.:
Dioden: |
|
LDMOS, LDxM, LDxIC, LD9AB
NF-DI, Tuner: DxT, Schottky: DxS |
|
RFMOS: HFM
PIN: DxP |
Das Gehäusetechnologie-Portfolio von Infineon
1) Nur für Spezialanwendungen 2) Auslauf
Markt- und Geschäftsentwicklung im ersten Quartal GJ 2012
Zielmärkte
Divisionen, Produkte und Technologien
Allgemeine Informationen zum Unternehmen
Infineon: 26.026 Mitarbeiter weltweit
Infineon – F&E-Standorte in Europa
Infineon – Weltweite F&E-Standorte (ohne Europa)
Infineon – Weltweite Fertigungsstätten Frontend- und Backend-Fertigung
Erweiterung der 200mm-Kapazitäten in Kulim; 300mm-Thin-Wafer-Technologie in Dresden
Kulim 2
Um das Wachstumspotential voll auszuschöpfen, wird Infineon seine kosteneffiziente 200mm-Fertigung in Kulim (Malaysia) erweitern.
Dresden 300-mm-Technologie
Infineon wird außerdem die Anlage in Dresden für die 300mm-Thin-Wafer-Fertigung von Leistungshalbleitern nutzen, um seine Position als Technologieführer in diesem Bereich weiter auszubauen.
Infineon-Vertriebsbüros in Europa
Infineon-Vertriebsbüros weltweit (ohne Europa)
Nachhaltigkeit für Mensch und Umwelt
Infineon unter den besten 15 % der nachhaltigsten Unternehmen weltweit*)
veröffentlicht im "Sustainability Yearbook 2011"; darin sind die nachhaltigsten Unternehmen weltweit aufgelistet
Nachhaltigkeit für Mensch und Umwelt
IMPRES*): Synergie aus Verantwortung für Mensch und Umwelt sowie wirtschaftlichem Erfolg
Nachhaltiges und verantwortungsvolles Handeln bedeutet für Infineon weit mehr als nur die Erfüllung gesetzlicher Vorgaben
*) Infineon Integrated Management Program for Environment, Safety & Health
Nachhaltigkeit für Mensch und Umwelt
Unsere
Produktion… … ist Benchmark in der Verhütung von Unfällen
... spart Energie analog dem jährlichen Verbrauch einer Stadt mit 1,7 Millionen Einwohner
... schaffte die freiwillige Verpflichtung zur Reduktion der Kyoto Gase (PFC) drei Jahre vor dem Zieltermin der Industrie
… verbraucht etwa 58% weniger Wasser pro cm2 produziertem Wafer als der globale Durchschnitt
… verursacht etwa 49% weniger Abfall pro cm2 produziertem Wafer als der globale Durchschnitt
… sparte 2002-2010 kumuliert Energie adäquat zu 772.000 Tonnen CO2 oder etwa 210.000 Tonnen Steinkohle ein.
Ökologische Nachhaltigkeit Unsere Bilanz
IFX trägt maßgeblich zu einer nachhaltigen Gesellschaft bei
Umweltnutzen
CO2 -Einsparung durch unsere Produkte(1) 4.655.000 Tonnen CO2
Umweltbelastung
Unsere CO2 -Belastung(2) 1.000.000 Tonnen CO2
Infineon trägt zu einer Reduktion von mehr als
3,6 Mio. Tonnen CO2 Emissionen pro Jahr bei!
- 1) Berücksichtigt lediglich Automobilprodukte, Ballaststeuerung, PC Energieversorgung, IFX Steuerung; der eigentliche Betrag ist höher
- 2) Beinhaltet Produktion, Transport, Reise, Material, Chemie, Emission, Wasser, die Wasserverschwendungswerte beruhen auf interne Beträge genauso wie die offiziellen Daten
Ganzheitliches Business Continuity Management