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Infineon Technologies AG — Investor Presentation 2011
Feb 1, 2011
222_ip_2011-02-01_eebaa7a2-46e3-4424-83df-82606cefd3a8.pdf
Investor Presentation
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Unternehmenspräsentation 01. Feb. 2011
- Markt- und Geschäftsentwicklung im ersten Quartal GJ 2011
- Zielmärkte
- Divisionen, Produkte und Technologien
- Allgemeine Informationen zum Unternehmen
Markt- und Geschäftsentwicklung im ersten Quartal GJ 2011
Divisionen, Produkte und Technologien
Allgemeine Informationen zum Unternehmen
Entwicklung des globalen Halbleitermarkts
Marktgröße in Milliarden US-Dollar und Marktwachstumsrate
Copyright © Infineon Technologies 2011. All rights reserved. Seite 4 Quelle: WSTS für historische Daten; Prognose: ∅ von Gartner, iSuppli, IC Insights, VLSI, WSTS; Marktwachstumsrate im Jahresvergleich; Prognose: Stand 25. Jan. 2011 01.02.2011
Infineon ist die Nummer 1 in allen Zielmärkten
Kalenderjahr 2009 Quelle: Strategy Analytics, Mai 2010
Kalenderjahr 2009 Quelle: IMS Research, Juli 2010
Kalenderjahr 2009 Quelle: Frost & Sullivan, Oktober 2010
Infineon auf einen Blick
Das Unternehmen
- Infineon adressiert mit seinen Halbleiter- und Systemlösungen die zentralen Bedürfnisse der modernen Gesellschaft:Energieeffizienz, Mobilität und Sicherheit
- Umsatz im Geschäftsjahr 2010*: 3,295 Mrd. EUR
- 27.315** Mitarbeiter weltweit (Stand: Dezember 2010)
- Über 20 F&E-Standorte
- Deutschlands größtes Halbleiterunternehmen
*Hinweis: Angaben gemäß IFRS einschließlich der Wireline- und Wireless-Sparten als nicht fortgeführte Aktivitäten; Stand: 30. September 2010
**Hinweis: Beinhaltet die Wireless-Sparte als nicht fortgeführte Aktivität; Stand: 31. Dezember 2010
Infineon-KonzernErgebnisse GJ 2009 und GJ 2010
| U t m s a z 1 % 5 + 3 2 9 5 |
K o n e n z r b i e r g e n s |
[ ] M i E o o u r |
2 0 0 9 |
2 0 0 1 |
||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 6 6 0 |
U t m s a z |
2 8 1 4 |
3 2 9 5 |
|||
| 2 1 8 4 |
b S i t e g m e n e r g e n s |
1 4 0 - |
4 7 5 |
|||
| S M t e g m e n e r g a r g e |
6 4 % - , |
1 4 4 % , |
||||
| G J 0 9 |
G J 1 0 |
6 7 4 - G J 0 9 G J 1 0 |
b i K o n e n e g e n s z r r |
6 7 4 - |
6 6 0 |
| C h l F F e e a s o r w - - |
2 7 4 |
3 5 7 |
|
|---|---|---|---|
| ( S h I i i t t n e s o n e n a c a v |
l. ) 9 6 n |
2 9 2 |
|
| b / C h N D t t t e o e a s - |
6 5 7 |
3 3 1 1 |
|
| k k l M i i i t t a r a p a s e r u n g |
4 2 0 0 ~ |
5 5 2 2 ~ |
Copyright © Infineon Technologies 2011. All rights reserved. Seite 7 Hinweis: Angaben gemäß IFRS einschließlich Wireline und Wireless als nicht fortgeführte Aktivitäten; Stand: 30. September 2010 01.02.2011
Infineon-KonzernErgebnisse Q4 GJ 2010 und Q1 GJ 2011
| U t m s a z 2 % - |
K o n z e r n - b i e r g e n s |
[ ] M i E o o u r |
Q / 0 4 1 |
/ Q 1 1 1 |
|
|---|---|---|---|---|---|
| 9 4 2 9 2 2 |
U t m s a z |
9 2 4 |
9 2 2 |
||
| b S i t e g m e n e g e n s r |
1 7 1 |
1 7 7 |
|||
| 3 9 0 2 3 2 |
S M t e g m e n e r g a r g e |
1 8 % |
9 % 1 |
||
| Q 4 G J 1 0 |
Q G 1 J 1 1 |
b K i o n e n e g e n s z r r |
3 9 0 |
2 3 2 |
|
| h l C F F e e a s o r w - - |
2 3 6 |
4 | |||
| h C B t t o a s r u - |
2 1 7 7 |
6 6 9 1 |
|||
| h N C t t e o a s - |
3 3 1 1 |
2 9 3 1 |
|||
Copyright © Infineon Technologies 2011. All rights reserved. Seite 8 Hinweis: Angaben gemäß IFRS einschließlich Wireline und Wireless als nicht fortgeführte Aktivitäten; Stand: 30. September 2010 01.02.2011
Infineon-KonzernErgebnisse Q1 GJ 2010 und Q1 GJ 2011
| U t m s a z 3 % 4 + |
K o n e n z r - b i e e r g n s |
[ ] i M E o u r o |
Q 0 1 1 |
Q 1 1 1 |
|
|---|---|---|---|---|---|
| 9 2 2 |
U t m s a z |
6 8 7 |
9 2 2 |
||
| 8 6 7 |
2 3 2 |
b S i t e g m e n e r g e n s |
7 0 |
1 7 1 |
|
| 6 5 |
S M t e g m e n e r g a r g e |
1 0 % |
9 % 1 |
||
| Q | 0 1 G J 1 |
Q G 1 J 1 1 |
b K i o n e n e g e n s z r r |
6 5 |
2 3 2 |
| h l F C F r e e a s o w - - |
2 1 - |
4 | |||
| h B C t t r u o a s - |
8 1 6 7 , |
1 6 6 9 , |
|||
| h N C t t e o a s - |
8 7 4 |
2 9 3 1 , |
Copyright © Infineon Technologies 2011. All rights reserved. Seite 9 Hinweis: Angaben gemäß IFRS einschließlich Wireline und Wireless als nicht fortgeführte Aktivitäten; Stand: 30. September 2010 01.02.2011
Umsatzerlöse nach Segmenten Q4 GJ 2010 und Q1 GJ 2011
Umsatz* in Mio. Euro Anteil am Gesamtumsatz
* Im Gesamtumsatz enthalten sind Sonstige Geschäftsbereiche (Q4 GJ10: 56 Mio. €, Q1 GJ11: 41 Mio. €) sowie Konzernfunktionen und Eliminierungen (Q4 GJ10: -5 Mio. €, Q1 GJ11: 6 Mio. €).
Ergebnisse nach Segmenten Q4 GJ 2010 Und Q1 GJ 2011
Q4 2010 58 Q1 2011 59 ATV17%17%
| I M M |
Q 4 2 0 1 0 |
0 6 1 |
2 % 4 |
|---|---|---|---|
| Q 2 0 1 1 1 |
1 0 7 |
2 % 5 |
* Im Gesamtergebnis enthalten sind Sonstige Geschäftsbereiche (Q4 GJ10: 5 Mio. €, Q1 GJ11: 2 Mio. €) sowie Konzernfunktionen und Eliminierungen (Q4 GJ10: -10 Mio. €, Q1 GJ11: -1 Mio. €).
Umsatz nach Divisionen
Umsatzverteilung erstes Quartal GJ 2011
Umsatz nach Regionen GJ 2009 und GJ 2010
Markt- und Geschäftsentwicklung im ersten Quartal GJ 2011
Zielmärkte
Divisionen, Produkte und Technologien
Allgemeine Informationen zum Unternehmen
Unsere Bestimmung
Wir sind der Innovationsführer bei Halbleitern für Energieeffizienz, Kommunikation und Sicherheit. Unsere Lösungen unterstützen moderne Gesellschaften zu wachsen und schützen zugleich die Umwelt.
Unser Weg
Unsere Mitarbeiter sind die Basis der einzigartigen Wettbewerbsvorteile, guter finanzieller Ergebnisse und Höchstleistungen von Infineon. Wir wollen unseren Kunden, Mitarbeitern und Aktionären das Beste bieten – zu jeder Zeit, an jedem Ort.
Unsere Werte
Vier Grundwerte sind der Antrieb in unserer täglichen Arbeit: We commit (Wir handeln engagiert und verbindlich) – We innovate (Wir sind innovativ) – We partner (Wir arbeiten partnerschaftlich zusammen) – We perform (Wir bringen Leistung).
Auf dem Weg zu einem High-Performance-Unternehmen
- Erfolgreiche Umstrukturierung dank IFX10+
- Konsequente Kostenreduzierung
- Effizienzsteigerung
- Erfolgreiche Refinanzierung 2009
- Rückkauf und Tilgung nachrangiger Umtausch- und Wandelanleihen 2009 (Gesamt: 367 Mio. Euro nominal)
- Ausgabe einer neuen nachrangigen Wandelanleihe mit Fälligkeit 2014, Bruttoertrag ca. 182 Mio. Euro
- Kapitalerhöhung um 674 Mio. €, zu 100% gezeichnet
- Striktes Working-Capital-Management, Investitionsdisziplin
- Konsequente Ausrichtung des Infineon-Portfolios an den Zielmärkten
- Weltweit führend in den Segmenten ATV, IMM und CCS
- Verkauf von WLC an Golden Gate Capital
- Verkauf von WLS an Intel
- Klare Ausrichtung auf drei zentrale Herausforderungen der modernen Gesellschaft:
- ¬Energieeffizienz
- ¬Mobilität
- ¬Sicherheit
Wir konzentrieren uns auf unsere Zielmärkte
Unsere Zielmärkte
- Automotive
- Industrial & Multimarket
- Chip Card & Security
Fokussierung auf drei Bereiche mit hervorragenden Zukunftsperspektiven
Automotive
Industrial & Multimarket
Chip Card & Security
Maßgebliche Faktoren für die Einführung des neuen Fokusbereichs "Mobilität":
- Unsere Marktführerschaft im Automotive-Sektor
- Wachsende Bedeutung neuer Mobilitätskonzepte (z.B. Elektromobilität) und
- Innovative Lösungen für den öffentlichen Personenverkehr (Antriebe, elektronische Fahrscheine)
Energieeffizienz
Wichtige Trends
- Dem dramatisch steigenden weltweiten Energiebedarf stehen schwindende Ressourcen fossiler Energieträger gegenüber
- Strenge CO2-Richtlinien sollen das Erreichen von Klimazielen sichern
- Erneuerbare Energien werden vermehrt als nachhaltige Ressourcen genutzt
- Elektrifizierung des Antriebsstrangs von Kraftfahrzeugen
Unser Beitrag
- Unsere innovativen Halbleiterlösungen spielen eine wichtige Rolle bei der Minimierung von Leistungsverlusten und steigern die Effizienz der gesamten Energie-Versorgungskette – von der Erzeugung über die Verteilung bis zur Nutzung.
- Unsere Produkte bilden die Grundlage für die intelligente und optimale Nutzung von Energieressourcen in der Industrie, in Privathaushalten und in Fahrzeugen.
Mobilität
Wichtige Trends
- Strenge CO2-Richtlinien und steigender Ölpreis
- Neue Sicherheitsvorschriften für die Unfallprävention
- Wachsender Markt für preiswerte Fahrzeuge in Schwellenländern
- Urbanisierung, Globalisierung und demografische Veränderungen
- Große Investitionen in öffentlichen Nahund Fernverkehr
Unser Beitrag
- Unsere führenden Halbleiterlösungen ermöglichen eine nachhaltige Mobilität, indem sie dazu beitragen, Kraftstoffverbrauch und Emissionen zu reduzieren, die Sicherheit zu erhöhen und die Anschaffungskosten zu senken.
- Als Innovationsmotor und Anbieter von Schlüsselkomponenten für Elektro- und Hybridfahrzeuge wird Infineon auch weiter den Wandel in Richtung Elektromobilität mitgestalten.
- Innovative Lösungen für Antriebe und elektronische Tickets im öffentlichen Personenverkehr.
Sicherheit
Wichtige Trends
- Bedarf an sicheren Systemen in allen Bereichen des Lebens
- Sichere Kommunikation überall – mit Mobiltelefon und mobilem Internet
- Einführung von elektronischen Ausweisen und Produktkennzeichen
- Zahlungssysteme mit kontaktlosen Karten und elektronische Tickets
- Zunehmender Einsatz von Elektronik im Auto erfordert sicheres Datenmanagement
Unser Beitrag
- Maßgeschneiderte Sicherheitslösungen für alle Systemanforderungen ermöglichen die Implementierung transparenter Sicherheitsfunktionen in Standardsystemen.
- Sicherheitsanwendungen in der Industrie und im Automobilsektor profitieren von unserer globalen Kompetenz im Bereich Smartcards.
- Unsere Produkte verbinden Hardware-Sicherheit und Verschlüsselung und bilden damit die Grundlage für Vertraulichkeit und Sicherheit sowie erweiterte Kommunikationsfunktionen, ohne die persönliche Freiheit einzuschränken.
Wir orientieren uns an unseren Kunden
Vertrieb, Fertigung, zentrale Unternehmensfunktionen
Vorstand
Markt- und Geschäftsentwicklung im ersten Quartal GJ 2011
Divisionen, Produkte und Technologien
Allgemeine Informationen zum Unternehmen
Infineon – Marktorientierte Geschäftsstruktur
Divisionen
Automotive
Kernanwendungen
Antriebsstrang (Motor- und Getriebesteuerung); Hybrid- und Elektroauto; Karosserie- und Komfortelektronik (Lenkung, Dämpfung, Licht, Klimaanlage, Schiebedach, Fensterheber, Scheibenwischer, zentrale Karosseriesteuergeräte, Türelektronik); Sicherheit (ABS, Airbag, ESP)
Industrial & Multimarket
Steuerung von elektrischen Antrieben für Industrieanwendungen und Haushaltsgeräte; Antriebe für Züge und Bahnen; Module für erneuerbare Energieerzeugung, Energieübertragung und -wandlung; Halbleiterkomponenten für Lichtmanagementsysteme und LED-Beleuchtung; Netzteile für Server, PCs, Notebooks, Netbooks, Spielekonsolen, Unterhaltungselektronik; kundenspezifische Bausteine für Peripheriegeräte für PCs (z.B. Maus), Spielekonsolen, Anwendungen in der Medizintechnik; HF-Bausteine mit Schutzfunktion für Kommunikations- (z.B. GPS, UMTS, WLAN, Digital-TV) und Tunersysteme; Silizium-MEMS-Mikrofone; Leistungstransistoren für Verstärker in Mobilfunk-Basisstationen
Chip Card & Security
SIM-Karte für Mobiltelefone; Zahlungsverkehr; elektronische Reisepässe, Personalausweise, Gesundheitskarten und Führerscheine; Personenidentifikation; Objektidentifikation; Bezahlfernsehen; Plattformsicherheit bei Rechnern und in Netzwerken; Authentifizierung und Systemintegrität z.B. in Spielekonsolen, Druckern, Industriesteuerungen
Automotive Überblick
Kernkompetenzen/ Value Proposition
- Nachhaltiges Engagement: über 40 Jahre System- und Anwendungs-Know-how im Automotive-Bereich
- Anbieter kompletter Automotive-Systeme
- Hybrid- und Elektrofahrzeuge: branchenweit führend bei Know-how und Produktportfolio
- Weltweite Entwicklungs-, Fertigungs- und Support-Standorte für Automotive-Halbleiter
- Automotive Excellence: umfangreichstes Qualitätsprogramm in der Halbleiterbranche * FlexRay ist eine Marke der FlexRay Consortium GbR und wird unter Lizenz verwendet
Produktpalette
- Sensorik: Druck-, Temperatur-, Magnetsensoren; Wireless Control-ICs, Radar
- Mikrocontroller: 8-Bit, 16-Bit, 32-Bit
- Leistungshalbleiter: MOSFETs, IGBTs, intelligente Leistungs-ICs: Spannungsregler, Brücken, Treiber-ICs, CAN/LIN/FlexRay™-Transceiver, DC/DC-Wandler, Stromversorgungs-ICs, SoC Embedded Power-ICs
- Hybrid- und Elektrofahrzeuge: HybridPACK™- Module, Automotive Easy-Module, Gate-Treiber-ICs, MOSFETs, IGBTs
Marktposition
- Nr. 1 bei Automotive-Halbleitern weltweit
- Nr. 1 in Europa
- Nr. 2 in der NAFTA-Region
- Nr. 2 in der übrigen Welt
Quelle: Strategy Analytics (April 2010)
Fokus auf Zukunftstechnologien Beispiel 1: Umweltfreundliche Autos
Markttrends
- Knapper werdende Energieressourcen
- ■Strengere Vorgaben zum CO2-Ausstoß
- Wachsendes Umweltbewusstsein
Chancen für Infineon
- ■ Infineon-Bausteine ermöglichen eine erhebliche CO2-Reduzierung um insgesamt ~23 g/km
- ■ Wir bieten Produkte für den Antriebsstrang von Hybrid- und Elektrofahrzeugen (HybridPACK™)
- ■ Halbleiter machen Elektroautos überhaupt erst möglich (elektrische Antriebe/ Steuerungen, Batteriemanagement, integrierte Batterieladefunktionen und Fahrzeugnetzkommunikation)
Hinweis: CO2-Reduzierung bei EU-Durchschnittsautos: 170 g/km
Zielanwendungen für die Elektrifizierung des Antriebsstrangs – Produktportfolio
Industrial & MultimarketÜberblick
| " " " " " " " |
|
|---|---|
| k / K t e r n o m p e e n z e n l V P i i t a u e r o p o s o n |
|
| h d k d S H t i P t i " o c w e r g e r o u e u n e r v c e s h d h l d f l F ü T i I P- P t i " r e n e s e c n o o g e- u n o r o o " |
" |
- System-Know-how und umfassendes Anwendungswissen
- Starke weltweite Präsenz mit Standorten für lokale Vertriebs- und Anwendungsunterstützung
- Dedizierte Kundenbetreuungsteams und Distributoren
Produktpalette
- Diskrete Leistungshalbleiter, Leistungsmodule und Power Stacks
- Stromversorgungs-ICs
- NF/HF-Dioden und -Transistoren, HF-Leistungsverstärker
- Silizium-MEMS-Mikrofone, TVS-Dioden
- LED-Treiber
- ASIC-Lösungen einschließlich Sicherheits-ASICs für Authentifizierungs- und Markenschutzanwendungen
- Mikrocontroller: 8-Bit, 16-Bit, 32-Bit
Marktposition
- Nr.1 bei Leistungshalbleitern sieben Jahre in Folge
- Nr.2 bei Leistungsmodulen mit 20,5% Marktanteil
- Nr.1 bei diskreten Leistungshalbleitern mit 8,2% Marktanteil
Quelle: IMS Research, Juli 2010
Fokus auf Zukunftstechnologien Beispiel 2: Smart Grid
Leistungskomponenten für die Antriebssteuerung bei Zugsystemen
Hochgeschwindigkeitszüge U-Bahn
Infineon-Komponenten
- Leistung: 5 bis 10MW pro Zug
- 80 bis 120 IGBT-Module pro Zug
-
Halbleiteranteil: ~100.000 EUR pro Zug
-
Leistung: 0,5 bis 1MW pro Zug
- 25 bis 50 IGBT-Module pro Zug
- Halbleiteranteil: ~10.000 EUR pro Zug
Chip Card & Security Überblick
Produktpalette
- Kontaktlose und kontaktbasierte Sicherheitsprodukte für Kommunikation, Zahlungsverkehr, amtliche Ausweise, Personen- und Objektidentifikation, Unterhaltung und Plattformsicherheit
- Umfassendes Packaging- und Serviceangebot
- Innovative Lösungen von einfachen Sicherheits-RFIDund Speicheranwendungen bis hin zu High-End-Sicherheitscontrollern (z.B. die preisgekrönte SLE 78- Familie)
Kernkompetenzen/ Value Proposition
- Tailored Security: maßgeschneiderte Sicherheit mit ausgezeichnetem Preis-Leistungs-Verhältnis
- Contactless Excellence: Schwerpunkt auf Interoperabilität und Dual Interface
- Embedded Control: ausgewogenes Verhältnis von Rechenleistung, Stromverbrauch, Sicherheitsniveau und Kosten
Marktposition
- Nr. 1 auf dem Chipkarten-IC-Markt seit 13 Jahren mit Marktanteil von 27%1 nach Umsatz
- Marktführer bei behördlichen Ausweisen und Zahlungsanwendungen
- Etwa 50 Prozent aller 2009 ausgestellten behördlichen Ausweise verwenden Sicherheitschips von Infineon (ohne Berücksichtigung von China)
- Infineon liefert die Chips für das europaweit größte Ausweisprojekt, den neuen deutschen elektronischen Personalausweis (nPA)
Konzentration auf Zukunftstechnologien Beispiel 3: Datenschutz
Markttrends
- ■ TPM (Trusted Platform Module)-Chips in 70% aller Firmen-Notebooks und -PCs; Windows 7-Unterstützung
- ■ Datenschutz: Verschlüsselung von Dateien, Ordnern, Festplatten, Nachrichten und digitalen Signaturen
- ■ Starke Authentifizierung: Netzwerkzugangsschutz und zusätzlicher Authentifizierungsfaktor
Chancen für Infineon
- ■Marktführer bei TPM-Lösungen
- ■ TPM-Sicherheitschips von Infineon erhielten als erste die weltweite TCG-undCommon Criteria-Zertifizierung und sind von der britischen Regierung für sicherheitskritische Anwendungen zugelassen
Infineons SLE 78-Sicherheitscontroller im neuen elektronischen Personalausweis (nPA)
Der neue elektronische Personalausweis in Deutschland
- Projektstart Nov. 2010
- Europaweit größtes Ausweisprojekt
- Derzeit ca. 60 Mio. Ausweisinhaber in Deutschland
- Pro Jahr werden in Deutschland ca. 6,5 Mio. Ausweiskarten ausgegeben
- Infineon liefert die Chips für einen Großteil der neuen Ausweise
- Der elektronische Personalausweis (nPA) ist als eines der fortschrittlichsten Projekte im Bereich Ausweissicherheit für die beteiligten Technologieanbieter äußerst prestigeträchtig
-
~ 80% der elektronischen Ausweiskarten in Europa enthalten Sicherheits-Mikrocontroller von Infineon
-
Der nPA ist das erste große Projekt, in dem die 16-Bit-SLE 78-Controller zum Einsatz kommen
- Die SLE 78-Controller basieren auf der "Integrity Guard"-Technologie
Infineon – Partner der Elektronikbranche weltweit
| i i h i D t e w c g s |
d K t e n u n e n |
|||
|---|---|---|---|---|
| i A t t u o m o v e |
A l i t " u o v h B " o s c i l C t t " o n n e n a l h i D " e p |
D " " e n s o l l H " " e a d i H " n a " y u l K t " o s a " |
L e a r i b i h i M t s u s T R W l V a e o |
i h i W t t " c g s e C h l- P t a n n e a r n e r ( b ) D i i t t s o e n r u r : A A t, r r o w v n e , |
| d i l & I t n s a u r l i k M t t m a e u r |
A B B " l A t " s o m i C " s c o C t " o n e e a m v r l l D " e D l t " e a E " m e r s o n i E " r c s s o n |
H P " " l i L G E t " e c r o n c s i f " M t " c o s o r " k i N " o a " i P " a n a s o n c P h i l i " p s R I M " S " a m s u n g |
S h i d c n e e r l i E t e c c r S i e m e n s S M A T h l e c n o o g y S o n y |
h B i j i J i e n g n g c u a n , k, R i T t o n o m e n u r , T t o y o s u , l d W P G H i o n g l i E t " e c o n c r f M i t a n u a c u r n g |
| C h i C d & p a r i S t e c u r y |
B i j i W h D t t " e n g a c a a C i " s c o l G t " e m a o |
i k G & " " e s e c e i D t e v r e n " O b h t " e r u r |
S O a g e m r g a U S G t o v e r n m e n i i f f i P t O n n g c e r |
S i ( S ) E M e r v c e s : l C i t e e s c a , l i F t e x r o n c s, l k, F i H H i, o n o n a x J b i l, S i S C I a a n m n a - |
Das Halbleitertechnologie-Portfolio von Infineon
| T h l i f t T h l i t e c n o o g e p o r e c n o o g e p o r |
l i f ü d i A f f l i f ü d i A f o o r e n o o r e n |
d d o r e r n g u o r e r u n g |
L i k L i k e n o n o g n v u e n v o n o g u n - - |
d L i t d L i t e s u e s u |
d d n g s a n e n n g e n w u n g s a n w e n u n g e n |
|
|---|---|---|---|---|---|---|
| / l P A o w e r n a o g |
A l B i l n a o g p o a r : l A B I C M O S n a o g : |
D O P L, A x, B 6 C A B 6 , 5 0 0 3 5 0 |
B I P E P, B 4 C C A -C T, B 7 C A S P T 1 7 0 , |
D M O S : ( O i M O S t p H V -D M O S |
K S P P F E T ( P- K l ) x, a n a ) ( ) K S N E H 4, S F E T N- K. x, x E H 5 E H A T |
|
| S t P m a o e r w r : |
n - 1 2 0 0- 1 3 0 n ( S P T A t o x u |
H V -C M O S- S O I m / / B I P C M O S D M O S m ) ( ) t i E D P B C D m o e, v |
( l C M O S o o I G B T : |
/ 6, : x, ) E H A T D E H C E H C D x, x, x h I G B T L i t M O S, Z I G B T g x, |
||
| i k l. G b R t e e o n r n u s |
S t m a r : ( S O S ) t M m a r |
O / C M S D M S M M A R T x, |
O S, S M A R T x, S S O C M A R T t T R I A p o- x |
F t R a s e c o S i C -B t a s u |
i d ( ) D F R S T D E C o e n v : x x x .- i d O S / D i M J F E T e n e o e n : ; |
|
| l l a e |
d k f P t r o u e |
ü i d A t t I r u o m o v e- u n |
d i t n u s r e a n |
d i t w e n u n g e n g e e g n e |
||
| / M E M S S e n s o r e n |
l C A -I n a o g s : |
6 C C B A B 7 A , C l f T o e e s s a n s o m e r r r r |
D k B C S P, T I R E P r u c : x x |
|||
| M t a g n e : |
C S, C 9 G B A F L R N_ M R x |
i k f M D S O U N D r o o n : |
||||
| O t p o : |
O P- D I, O P- |
T R, O P- C 9 N M i k d r o m o u , |
l e |
|||
| C M O S |
D i i l- C M O S t g a : A l / M i d S i n a o g x e N V M e : |
8 0 0 l 5 0 0 g n a : E E P O T P |
6 5 -T h l i n m n m e c n o o g e – 1 8 0 T h l n m n m e c n o o g – - R O M I M E M R, C 9 F L : ( ) C 5 O P A i t t : u o m o v e |
k ( P l t n o e n a i k ( C t e n o e n |
f 1 8 0 i k l. H F, A M S ) t t < o r m n m n N A ) x |
|
| l h / F E E P R O M e a s : |
2 5 0 |
( h k 6 5 C F L C i n m n m p x – |
), t C F e n a r x |
( ) L A C F L N A t t i o m o e x u v , |
||
| / i l H F B p o a r |
C O S H F- B I M : i l C B I p o a r- : |
2 G 0 5 H 1 z – C, N F- I |
0 G 6 C, 9 C O H B H F B P T, z : |
0 C B 1 |
||
| H i P A C : |
2 G H 2 0 0 G H H F- B i l B H F S i G B 7 H F M B 7 H F_ S z. z p o a r : x e : , A l / C I d P i H F- S h l C 7 N P, C t t t u n e g r a e a s s v e s c a e r : P 7 M P 7 D P 8 M P 9 M x x, x x, x x, x x |
L C, B 7 H F 2 0 0 1 1 N P |
||||
| B i l / D i k t p o a r s r e e |
B i t a u s e n e |
/ M M I C : |
||||
| i R F- T t r a n s s o r e n : |
N F- T R B ; x |
( / ), H F D M |
i S G B 7 e : |
/ H F D M B 7 H F_ S D , |
||
| i L t t. e s u n g s v e r s : |
L D M O S, L D |
M L D I C, L D 9 A B x x , |
R F M O S : |
H F M |
||
| i d D o e n : |
N F- D I, T u |
h k D T, S D S t t n e r : x c o y : x |
P I N D P : x |
Das Gehäusetechnologie-Portfolio von Infineon
| I | C s |
h l b l i i L t t e s u n g s a e e r |
|||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| f l W L a e r e v e k P B a c a g e, a r e D i e |
L i t a m n a h ä g e u s e |
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S d d M D L e a e S O T ƒ S O D ƒ l d F t L a e a S T F P ƒ S C ƒ d l L e a e s s S T L P ƒ T S S L P ƒ T S N P ƒ W f L l a e e e r v W L P ƒ |
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1) Nur für Spezialanwendungen 2) Auslauf
Markt- und Geschäftsentwicklung im ersten Quartal GJ 2011
Divisionen, Produkte und Technologien
Allgemeine Informationen zum Unternehmen
Infineon: 27.315 Mitarbeiter weltweit
*Hinweis: Beinhaltet die Wireless-Sparte als nicht fortgeführte Aktivität; Stand: 31. Dezember 2010
Infineon – F&E-Standorte in Europa
Infineon – Weltweite F&E-Standorte(ohne Europa)
Infineon – Weltweite Fertigungsstätten Front-End- und Back-End-Fertigung
Infineon-Vertriebsbüros in Europa
Infineon-Vertriebsbüros weltweit (ohne Europa)
Nachhaltigkeit für Mensch und Umwelt
Umfassendes und modernes Nachhaltigkeitskonzept bei Infineon
Nachhaltigkeit für Mensch und Umwelt
IMPRES*): Synergie aus Verantwortung für Mensch und Umwelt und wirtschaftlichem Erfolg
Nachhaltiges und verantwortungsvolles Handeln bedeutet für Infineon weit mehr als nur die gesetzlichen Vorgaben zu
erfüllen*)Infineon Integrated Management Program for Environment, Safety and Health
Nachhaltigkeit für Mensch und Umwelt
Infineon hat weltweit eines der fortschrittlichsten Nachhaltigkeitskonzepte
Arbeitssicherheit
Im Vergleich zu den Zahlen der deutschen Berufsgenossenschaft Energie Textil Elektro Medienerzeugnisse ist die Unfallrate bei Infineon auf einem vorbildlich niedrigen Niveau – wobei unsere Erfassungsmethode sogar noch strenger ist.
Unsere Produkte
- ... ermöglichen energieeffiziente Endprodukte und Anwendungen.
- ... werden einer besonderen Lebenszyklusanalyse unterzogen, um den ökologischen Fußabdruck möglichst gering zu halten.
- ... fördern die Entwicklung umweltfreundlicher Anwendungen.
Unsere Fertigungsprozesse
- ... ermöglichen Energieeinsparungen in der Größenordnung des Jahresverbrauchs einer Stadt mit 1,5 Mio. Einwohnern bzw. der Stromleistung eines Kohlekraftwerks über 1,3 Jahre hinweg.
- ... haben uns geholfen, die Vorgaben unserer freiwilligen Selbstverpflichtung zur Reduzierung von PFC-Emissionen drei Jahre früher zu erreichen als weltweit von der Branche anvisiert.
- ... gelten als Maßstab in puncto Ressourcenschonung.