Infineon Technologies AG

Investor Presentation • Jul 30, 2011

Unternehmenspräsentation

1. Juli 2011

Entwicklung des globalen Halbleitermarkts

Marktgröße in Milliarden US-Dollar und Marktwachstumsrate

Copyright © Infineon Technologies 2011. All rights reserved. Page 4 Quelle: WSTS für historische Daten; Prognose: von Gartner, iSuppli, IC Insights, VLSI, WSTS; Marktwachstumsrate im Jahresvergleich; Prognose: Stand 18. Juli 2011 28.07.2011

Infineon auf einen Blick

Das Unternehmen

• Infineon adressiert mit seinen Halbleiter- und Systemlösungen die zentralen Bedürfnisse der modernen Gesellschaft: Energieeffizienz, Mobilität und Sicherheit
• Umsatz im Geschäftsjahr 2010*: 3,295 Mrd. EUR
• 25.149Mitarbeiter weltweit (Stand: Juli 2011)
• Starkes Technologieportfolio mit ca. 15.400 Patenten und Patentanmeldungen (Stand: Februar 2011)
• Über 20 F&E-Standorte
• Deutschlands größtes und Europas zweitgrößtes Halbleiterunternehmen

*Hinweis: Angaben gemäß IFRS einschließlich der Wireline- und Wireless-Sparten als nicht fortgeführte Aktivitäten; Stand: 30. September 2010

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28.07.2011

Infineon-Konzern Ergebnisse Q3 GJ 2011 und Q2 GJ 2011 Segment Result Revenues Net cash Net result Free Cash Flow Gross Cash Position 13 2.691 2.335 in € million SR Margin Q2 11 994 202 20% 572* Q3 11 1.043 212 20% 190 -8 2.585 2.246 Umsatz Konzernergebnis 190 994 572 1.043 +5% Q2 FY11 Q3 FY11

Hinweis: Angaben gemäß IFRS einschließlich Wireline und Wireless als nicht fortgeführte Aktivitäten *: Beinhaltet den Verkauf von Wireless an Intel

Copyright © Infineon Technologies 2011. All rights reserved. Seite 9 Infineon-Konzern Ergebnisse Q3 GJ 2010 und Q3 GJ 2011 Hinweis: Angaben gemäß IFRS einschließlich Wireline und Wireless als nicht fortgeführte Aktivitäten Segment Result Revenues Net cash Net result Free Cash Flow Gross Cash Position in € million SR Margin Q3 10 885 138 16% 126 Q3 11 1.043 212 20% 190 173 1.514 1.108 -8 2.585 2.246 Umsatz Konzernergebnis 190 885 126 1.043 +18% Q3 FY10 Q3 FY11 28.07.2011

28.07.2011

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Umsatz nach Regionen GJ 2009 und GJ 2010

Infineon Compass - Kurzfassung

Unsere Bestimmung

Wir sind der Innovationsführer bei Halbleitern für Energieeffizienz, Mobilität und Sicherheit. Unsere Lösungen unterstützen moderne Gesellschaften zu wachsen und schützen zugleich die Umwelt.

Unser Weg

Unsere Mitarbeiter sind die Basis der einzigartigen Wettbewerbsvorteile, guter finanzieller Ergebnisse und Höchstleistungen von Infineon. Wir wollen unseren Kunden, Mitarbeitern und Aktionären das Beste bieten – zu jeder Zeit, an jedem Ort.

Unsere Werte

Vier Grundwerte sind der Antrieb in unserer täglichen Arbeit: We commit (Wir handeln engagiert und verbindlich) – We innovate (Wir sind innovativ) – We partner (Wir arbeiten partnerschaftlich zusammen) – We perform (Wir bringen Leistung).

Auf dem Weg zu einem High-Performance-Unternehmen

• Erfolgreiche Umstrukturierung dank IFX10+
• Konsequente Kostenreduzierung
• Effizienzsteigerung
• Erfolgreiche Refinanzierung 2009
• Rückkauf und Tilgung nachrangiger Umtausch- und Wandelanleihen 2009 (Gesamt: 367 Mio. Euro nominal)
• Ausgabe einer neuen nachrangigen Wandelanleihe mit Fälligkeit 2014, Bruttoertrag ca. 182 Mio. Euro
• Kapitalerhöhung um 674 Mio. €, zu 100% gezeichnet
• Striktes Working-Capital-Management, Investitionsdisziplin
• Konsequente Ausrichtung des Infineon-Portfolios an den Zielmärkten
• Weltweit führend in den Segmenten ATV, IMM und CCS
• Verkauf von WLC an Golden Gate Capital
• Verkauf von WLS an Intel
• Klare Ausrichtung auf drei zentrale Herausforderungen der modernen Gesellschaft:
  • ¬ Energieeffizienz
  • ¬ Mobilität
  • ¬ Sicherheit

Wir konzentrieren uns auf unsere Zielmärkte

Fokusthemen

• Energieeffizienz
• Mobilität
• Sicherheit

Kernkompetenzen

• Analog- und Mixed-Signal-Schaltungen
• Leistungshalbleiter
• Embedded Control
• Fertigungskompetenz

Unsere Zielmärkte

• Automotive
• Industrial & Multimarket
• Chip Card & Security

Fokussierung auf drei Bereiche mit hervorragenden Zukunftsperspektiven

Automotive

Industrial & Multimarket

Chip Card & Security

Maßgebliche Faktoren für die Einführung des neuen Fokusbereichs "Mobilität":

• Unsere Marktführerschaft im Automotive-Sektor
• Wachsende Bedeutung neuer Mobilitätskonzepte (z.B. Elektromobilität) und
• Innovative Lösungen für den öffentlichen Personenverkehr (Antriebe, elektronische Fahrscheine)

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Energieeffizienz

Wichtige Trends

• Dem dramatisch steigenden weltweiten Energiebedarf stehen schwindende Ressourcen fossiler Energieträger gegenüber
• Strenge CO² -Richtlinien sollen das Erreichen von Klimazielen sichern
• Erneuerbare Energien werden vermehrt als nachhaltige Ressourcen genutzt
• Elektrifizierung des Antriebsstrangs von Kraftfahrzeugen

Unser Beitrag

• Unsere innovativen Halbleiterlösungen spielen eine wichtige Rolle bei der Minimierung von Leistungsverlusten und steigern die Effizienz der gesamten Energie-Versorgungskette – von der Erzeugung über die Verteilung bis zur Nutzung.
• Unsere Produkte bilden die Grundlage für die intelligente und optimale Nutzung von Energieressourcen in der Industrie, in Privathaushalten und in Fahrzeugen.

Mobilität

Wichtige Trends

• Strenge CO² -Richtlinien und steigender Ölpreis
• Neue Sicherheitsvorschriften für die Unfallprävention
• Wachsender Markt für preiswerte Fahrzeuge in Schwellenländern
• Urbanisierung, Globalisierung und demografische Veränderungen
• Große Investitionen in öffentlichen Nahund Fernverkehr

Unser Beitrag

• Unsere führenden Halbleiterlösungen ermöglichen eine nachhaltige Mobilität, indem sie dazu beitragen, Kraftstoffverbrauch und Emissionen zu reduzieren, die Sicherheit zu erhöhen und die Anschaffungskosten zu senken.
• Als Innovationsmotor und Anbieter von Schlüsselkomponenten für Elektro- und Hybridfahrzeuge wird Infineon auch weiter den Wandel in Richtung Elektromobilität mitgestalten.
• Innovative Lösungen für Antriebe und elektronische Tickets im öffentlichen Personenverkehr.

Sicherheit

Wichtige Trends

• Bedarf an sicheren Systemen in allen Bereichen des Lebens
• Sichere Kommunikation überall mit Mobiltelefon und mobilem Internet
• Einführung von elektronischen Ausweisen und Produktkennzeichen
• Zahlungssysteme mit kontaktlosen Karten und elektronische Tickets
• Zunehmender Einsatz von Elektronik im Auto erfordert sicheres Datenmanagement

Unser Beitrag

• Maßgeschneiderte Sicherheitslösungen für alle Systemanforderungen ermöglichen die Implementierung transparenter Sicherheitsfunktionen in Standardsystemen.
• Sicherheitsanwendungen in der Industrie und im Automobilsektor profitieren von unserer globalen Kompetenz im Bereich Smartcards.
• Unsere Produkte verbinden Hardware-Sicherheit und Verschlüsselung und bilden damit die Grundlage für Vertraulichkeit und Sicherheit sowie erweiterte Kommunikationsfunktionen, ohne die persönliche Freiheit einzuschränken.

Vorstand

Infineon – Marktorientierte Geschäftsstruktur

Divisionen Kernanwendungen

Antriebsstrang (Motor- und Getriebesteuerung); Hybrid- und Elektroauto; Karosserie- und Komfortelektronik (Lenkung, Dämpfung, Licht, Klimaanlage, Schiebedach, Fensterheber, Scheibenwischer, zentrale Karosseriesteuergeräte, Türelektronik); Sicherheit (ABS, Airbag, ESP).

Industrial & Multimarket

Steuerung von elektrischen Antrieben für Industrieanwendungen und Haushaltsgeräte; Antriebe für Züge und Bahnen; Module für erneuerbare Energieerzeugung, Energieübertragung und -wandlung; Halbleiterkomponenten für Lichtmanagementsysteme und LED-Beleuchtung; Netzteile für Server, PCs, Notebooks, Spielekonsolen, Unterhaltungselektronik; kundenspezifische Bausteine für Peripheriegeräte für PCs (z.B. Maus), Spielekonsolen, Anwendungen in der Medizintechnik; HF-Bausteine mit Schutzfunktion für Kommunikations- (z.B. GPS, UMTS, WLAN, Digital-TV) und Tunersysteme; Silizium-MEMS-Mikrofone; Leistungstransistoren für Verstärker in Mobilfunk-Basisstationen.

Chip Card & Security

SIM-Karte für Mobiltelefone; Zahlungsverkehr; elektronische Reisepässe, Personalausweise, Gesundheitskarten und Führerscheine; Personenidentifikation; Objektidentifikation; Bezahlfernsehen; Plattformsicherheit bei Rechnern und in Netzwerken; Authentifizierung und Systemintegrität z.B. in Spielekonsolen, Druckern, Industriesteuerungen.

Kunden

Automotive Überblick

Kernkompetenzen/ Value Proposition

• Nachhaltiges Engagement: über 40 Jahre System- und Anwendungs-Know-how im Automotive-Bereich
• Anbieter kompletter Automotive-Systeme
• Hybrid- und Elektrofahrzeuge: branchenweit führend bei Know-how und Produktportfolio
• Weltweite Entwicklungs-, Fertigungs- und Support-Standorte für Automotive-Halbleiter
• Automotive Excellence: umfangreichstes Qualitätsprogramm in der Halbleiterbranche * FlexRay ist eine Marke der FlexRay Consortium GbR

Produktpalette

• Sensorik: Druck-, Temperatur-, Magnetsensoren; Wireless Control-ICs, Radar
• Mikrocontroller: 8-Bit, 16-Bit, 32-Bit
• Leistungshalbleiter: MOSFETs, IGBTs, intelligente Leistungs-ICs: Spannungsregler, Brücken, Treiber-ICs, CAN/LIN/FlexRay™-Transceiver, DC/DC-Wandler, Stromversorgungs-ICs, SoC Embedded Power-ICs
• Hybrid- und Elektrofahrzeuge: HybridPACK™- Module, Automotive Easy-Module, Gate-Treiber-ICs, MOSFETs, IGBTs

Marktposition

• Nr. 2 bei Automotive-Halbleitern weltweit
• Nr. 1 in Europa
• Nr. 2 in der NAFTA-Region
• Nr. 4 in der übrigen Welt

Quelle: Strategy Analytics (April 2011)

und wird unter Lizenz verwendet

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Fokus auf Zukunftstechnologien Beispiel 1: Umweltfreundliche Autos

Markttrends

• Knapper werdende Energieressourcen
• Strengere Vorgaben zum CO² -Ausstoß
• Wachsendes Umweltbewusstsein

Chancen für Infineon

• Infineon-Bausteine ermöglichen eine erhebliche CO² -Reduzierung um insgesamt ~23 g/km
• Wir bieten Produkte für den Antriebsstrang von Hybrid- und Elektrofahrzeugen (HybridPACK™)
• Halbleiter machen Elektroautos überhaupt erst möglich (elektrische Antriebe/ Steuerungen, Batteriemanagement, integrierte Batterieladefunktionen und Fahrzeugnetzkommunikation)

Hinweis: CO² -Reduzierung bei EU-Durchschnittsautos: 170 g/km

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Zielanwendungen für die Elektrifizierung des Antriebsstrangs – Produktportfolio

Industrial & Multimarket Überblick

Produktpalette

• Diskrete Leistungshalbleiter, Leistungsmodule und Power Stacks
• Stromversorgungs-ICs
• NF/HF-Dioden und -Transistoren, HF-Leistungsverstärker
• Silizium-MEMS-Mikrofone, TVS-Dioden
• LED-Treiber
• ASIC-Lösungen einschließlich Sicherheits-ASICs für Authentifizierungs- und Markenschutzanwendungen
• Mikrocontroller: 8-Bit, 16-Bit, 32-Bit

Kernkompetenzen/ Value Proposition

• Hochwertige Produkte und Services
• Führendes Technologie- und IP-Portfolio
• System-Know-how und umfassendes Anwendungswissen
• Starke weltweite Präsenz mit Standorten für lokale Vertriebs- und Anwendungsunterstützung
• Dedizierte Kundenbetreuungsteams und Distributoren

Marktposition

• Nr.1 bei Leistungshalbleitern acht Jahre in Folge
• Nr.2 bei Leistungsmodulen mit 20,4% Marktanteil
• Nr.1 bei diskreten Leistungshalbleitern mit 8,6% Marktanteil

Quelle: IMS Research, August 2011

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Leistungskomponenten für die Antriebssteuerung bei Zugsystemen

Hochgeschwindigkeitszüge U-Bahnen

Infineon-Komponenten

• Leistung: 5 bis 10MW pro Zug
• 80 bis 120 IGBT-Module pro Zug

• Halbleiteranteil: ~100.000 EUR pro Zug

• Leistung: 0,5 bis 1MW pro Zug

• 25 bis 50 IGBT-Module pro Zug
• Halbleiteranteil: ~10.000 EUR pro Zug

28.07.2011

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Chip Card & Security Überblick

Produktpalette

• Kontaktlose und kontaktbasierte Sicherheitsprodukte für Kommunikation, Zahlungsverkehr, amtliche Ausweise, Personen- und Objektidentifikation, Unterhaltung und Plattformsicherheit
• Umfassendes Packaging- und Serviceangebot
• Innovative Lösungen von einfachen Sicherheits-RFIDund Speicheranwendungen bis hin zu High-End-Sicherheitscontrollern (z.B. die preisgekrönte SLE 78- Familie)

Kernkompetenzen/ Value Proposition

• Tailored Security: maßgeschneiderte Sicherheit mit ausgezeichnetem Preis-Leistungs-Verhältnis
• Contactless Excellence: Schwerpunkt auf Interoperabilität und Dual Interface
• Embedded Control: ausgewogenes Verhältnis von Rechenleistung, Stromverbrauch, Sicherheitsniveau und Kosten

Marktposition

• Nr. 1 auf dem Chipkarten-IC-Markt seit 14 Jahren mit Marktanteil von 27%¹ nach Umsatz
• Marktführer bei behördlichen Ausweisen und Zahlungsanwendungen² und Trusted Platform Modules
• Etwa die Hälfte aller 2010 ausgestellten behördlichen Ausweise verwenden Sicherheitschips von Infineon (ohne Berücksichtigung von China)
• Infineon liefert die Chips für das europaweit größte Ausweisprojekt, den neuen deutschen elektronischen Personalausweis (nPA)

Konzentration auf Zukunftstechnologien Beispiel 3: Datenschutz

Markttrends

• TPM (Trusted Platform Module)-Chips in 70% aller Firmen-Notebooks und -PCs; Windows 7-Unterstützung
• Datenschutz: Verschlüsselung von Dateien, Ordnern, Festplatten, Nachrichten und digitalen Signaturen
• Starke Authentifizierung: Netzwerkzugangsschutz und zusätzlicher Authentifizierungsfaktor

Chancen für Infineon

• Marktführer bei TPM-Lösungen
• TPM-Sicherheitschips von Infineon erhielten als erste die weltweite TCG-und Common Criteria-Zertifizierung und sind von der britischen Regierung für sicherheitskritische Anwendungen zugelassen

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Infineons SLE 78-Sicherheitscontroller im neuen elektronischen Personalausweis (nPA)

Der neue elektronische Personalausweis in Deutschland

• Projektstart Nov. 2010
• Europaweit größtes Ausweisprojekt
• Derzeit ca. 60 Mio. Ausweisinhaber in Deutschland
• Pro Jahr werden in Deutschland ca. 6,5 Mio. Ausweiskarten ausgegeben
• Infineon liefert die Chips für einen Großteil der neuen Ausweise
• Der neue elektronische Personalausweis (nPA) ist als eines der fortschrittlichsten Projekte im Bereich Ausweissicherheit für die beteiligten Technologieanbieter äußerst prestigeträchtig

• ~ 80% der elektronischen Ausweiskarten in Europa enthalten Sicherheits-Mikrocontroller von Infineon

• Der nPA ist das erste große Projekt, in dem die 16-Bit-SLE 78-Controller zum Einsatz kommen

• Die SLE 78-Controller basieren auf der "Integrity Guard"-Technologie

Infineon – Partner der Elektronikbranche weltweit

Das Halbleitertechnologie-Portfolio von Infineon

Technologieportfolio für die Anforderungen von Logik- und Leistungsanwendungen

Power/Analog inkl. Green Robust	Analog Bipolar: Smart Power : Smart : (SmartMOS)	DOPL, Ax, BIPEP, B4C Analog BICMOS:B6CA, B6CA-CT, B7CA, SPT170 500 - 350nm HV-CMOS-SOI 1200-130nm BIP/CMOS/DMOS SPTx (Automotive, EDP) (BCD) CMOS/DMOS, SMARTx, MSMARTx, SSMARTx Opto-TRIAC alle Produkte für Automotive- und Industrieanwendungen geeignet	DMOS: HV-DMOS: IGBT: SiC:	Low Voltage Trench Mosfets (OptiMOS) Superjunction MosFET (CoolMOS) Trench IGBT 600-6500V, rev. cond., fast recov. diodes Diode; MOS/JFET
MEMS/Sensore n	Analog ICs: Magnet: Opto:	B6CA, B7CA Coreless Transformer BxCAS, C9FLRN_GMR OP-DI, OP-TR, OP-C9N, µ-modules	Pressure: Silicon-Microphones	BxCSP, TIREPx
CMOS	Digital CMOS: Analog/Mixed Signal: eNVM: eFlash/EEPROM: HV-CMOS:	800nm – 65nmTechnology Nodes (Platform <180nm incl. RF, AMS) 500nm – 180nm Technology Nodes (CxNA) EEPROM: IMEMR, C9FL, OTP: C5OP (Automotive) 250nm – 65nm CxFL (Chip Card), CxFLA, CxFLN (Automotive) 130nm, C11HV
RF/Bipolar	RF BICMOS: Bipolar IC: HiPAC: Bipolar/Discrete Bausteine/MMIC: RF-Transistoren Dioden:	25GHz – 100GHz: B6HFC, B9COPT, B10C 2GHz200GHz RF-Bipolar: BxHF Al/Cu Integrated Passives P7Mxx, P7Dxx, P8Mxx, P9Mxx NF-TR; BxHF(D/M), Leistungsverst.: LDMOS, LDxM, LDxIC, LD9AB NF-DI, Tuner: DxT, Schottky: DxS	RFMOS: HFM PIN: DxP	SiGe: B7HFM, B7HF_SLC, B7HF200 RF Switches: C7NP, C11NP SiGe: B7HFD/M, B7HF_SD

Das Gehäusetechnologie-Portfolio von Infineon SMD leaded SOT SOD Flat lead TSFP SC Leadless TSLP TSSLP TSNP Wafer level WLP Diskrete Bausteine Leistungshalbleiter Sensoren Through Hole TO, DIP SMD TO DSO SSOP Leadless TDSON TSDSON CanPAK SON QFN SIP Low Power IDC SIP Medi. Power CIPOS Through Hole PSSO SMD Leaded DSO SC TSOP Open cavity DSOF High Power Power Modules Easy 62mm Econo Econo PACK+ PrimePACK IHM IHV Hybrid PACK Mold on LF P-MCCx Mold P-Mx.x Chip on Flex FTM UV Globe top T-Mx.x PRELAM PPxx Flip Chip S-MFCx.x Wafer Bumped Diced Chipkarten Leadframebasierte Gehäuse Wafer Level Package, Bare Die Surface Mount Technologie (SMD) Wafer Level w/o redistribution WLP (fan-in) w/redistribution WLB (fan-in) eWLB (fan-out) Bare Die Wirebond Flip chip Through Hole DIP 2) SMD PLCC 2) TSSOP TQFP LQFP MQFP Leadless VQFN O-LQFN 1) 1) Nur für Spezialanwendungen 2) Auslauf ICs Leistungshalbleiter Laminatgehäuse SMD OCCN 1) BGA LBGA xFBGA, xFSGA Flip chip FCxBGA xF2BGA, xF2SGA

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Infineon – Weltweite Fertigungsstätten Front-End- und Back-End-Fertigung

Erweiterung der 200mm-Kapazitäten in Kulim; 300mm-Thin-Wafer-Technologie in Dresden

Kulim 2

Um das Wachstumspotential voll auszuschöpfen, wird Infineon seine kosteneffiziente 200mm-Fertigung in Kulim (Malaysia) erweitern.

Dresden 300-mm-Technologie

Infineon wird außerdem die neu erworbene Anlage in Dresden für die 300mm-Thin-Wafer-Fertigung von Leistungshalbleitern nutzen, um seine Position als Technologieführer in diesem Bereich weiter auszubauen.

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Nachhaltigkeit für Mensch und Umwelt

2006

Ratifizierung der

'Charta der Vielfalt'

2011 Aufnahme ins "Sustainability Yearbook 2011" (Listung der nachhaltigsten Unternehmen der Welt; Infineon unter den besten 15%)

ganzheitliche Weiterentwicklung der Strategie und Maßnahmen

2010 Aufnahme in den Dow Jones Sustainability Europe Index (damit eines der zehn führenden Unternehmen in unserem Sektor)

seit 2004 Teilnehmer der UN Global Compact Initiative (eines der ersten HL-Unternehmen)

2005 IMPRES1): Integration Arbeitsschutzmanagementsystem in bestehendes Umweltmanagementsystem > weltweit gemäß ISO 14001 und OHSAS 18001 zertifiziert

Unternehmensgründung

zertifiziertes, weltweites Umweltmanagementsystem gemäß ISO 14001

1) Infineon Integrated Management Program for Environment, Safety & Health

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Nachhaltigkeit für Mensch und Umwelt

IMPRES*): Synergie aus Verantwortung für Mensch und Umwelt sowie wirtschaftlichem Erfolg

Nachhaltiges und verantwortungsvolles Handeln bedeutet für Infineon weit mehr als nur die Erfüllung gesetzlicher Vorgaben

*) Infineon Integrated Management Program for Environment, Safety & Health

Nachhaltigkeit für Mensch und Umwelt

	Unsere Arbeitssicherheit
Wir verfügen über eines der fortschrittlichsten Nachhaltigkeits konzepte der Welt!	verglichen mit den Zahlen der  Berufsgenossenschaft Energie Textil Elektro und Medienerzeugnisse liegt die Unfallrate bei Infineon auf einem vorbildlich niedrigen Niveau – trotz strikterer Berichtsanforderungen.
Unsere	Unsere
Produkte	Fertigungen
	
ermöglichen energieeffiziente Endprodukte	…ermöglichen Stromeinsparungen in der

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