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Infineon Technologies AG

Investor Presentation Feb 16, 2006

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Investor Presentation

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Hauptversammlung der Infineon Technologies AG

München, 16. Februar 2006

Dr. Wolfgang Ziebart Vorstandsvorsitzender Infineon Technologies AG

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Speicherpreise im Jahresverlauf um 50 Prozent verfallen

Umsatz- und Ergebnisentwicklung im Geschäftsjahr 2005

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Design-Wins im Bereich Mobilfunk führen erst zum Ende des Geschäftsjahres 2006 zu Umsatz

Verluste im Geschäftsbereich Kommunikation deutlich reduziert

Erfolg durch Fokussierung

Klares Profil für Aktionäre

Flexible Anpassung an Kunden

Klare Vision für Mitarbeiter

Wir haben die beste Technologie

Wir haben das beste Chipdesign

100/110nm Generation Samsung 70 mm²Infineon 86 mm ² Elpida 90 mm ² Hynix 108 mm ² Micron 91 mm ² Infineon 65 mm²90nm Generation Elpida 68mm²Samsung 98 mm ² Hynix 73 mm²

Führend in 300-mm-DRAM-Fertigung

DRAM: Nummer 4 im Umsatz, Nummer 2 bei Anzahl verkaufter Speicher

CoolMOS: Energie effizient nutzen mit Leistungstransistoren

TriCore: Kraftstoff sparen mit intelligenten Microcontrollern

VDSL2: Fernsehen, telefonieren und Daten senden über eine einzige Leitung

Sprache, Daten, Video über ein Netz

Mehr Sicherheit mit Chipkarten von Infineon

Smarti3G: Telefonieren in allen UMTS-Mobilfunknetzen der Welt

  • Weltweit erster Hochfrequenz-Transceiver, der alle sechs Frequenzen des 3G-Standards unterstützt
  • In allen UMTS-Telefonen der Welt einsetzbar

Umsatz- und Ergebnisentwicklung im ersten Quartal Geschäftsjahr 2006

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Enormer Preisverfall bei DDR2 Speichern im ersten Quartal Geschäftsjahr 2006

Prioritäten für das laufende Geschäftsjahr

Hauptversammlung der Infineon Technologies AG

München, 16. Februar 2006

Peter J. Fischl Finanzvorstand Infineon Technologies AG

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Ebit – Ergebnis vor Zinsen und Steuern

Konzern-Bilanz – Umlaufvermögen, Anlagevermögen, Verbindlichkeiten und Eigenkapital *

* (nach US GAAP) Geschäftsjahr endet am 30. September

Solide Finanzstruktur

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(1) Ohne Kauf/Verkauf von Wertpapieren des Umlaufvermögens

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