Infineon Technologies AG

Investor Presentation • May 30, 2005

Unternehmensüberblick

Mai 2005

Seite 1

Inhaltsverzeichnis

Markt / Unternehmensüberblick Markt / Unternehmensüberblick

Geschäftsentwicklung 2. Quartal Geschäftsjahr 2005 Geschäftsentwicklung 2. Quartal Geschäftsjahr 2005

Geschäftsbereiche Geschäftsbereiche

Allgemeine Unternehmensdaten Allgemeine Unternehmensdaten

Unternehmensüberblick Unternehmensüberblick

Geschäftsentwicklung 2. Quartal Geschäftsjahr 2005 Geschäftsentwicklung 2. Quartal Geschäftsjahr 2005

Allgemeine Unternehmensdaten Allgemeine Unternehmensdaten

Entwicklungen und Prognosen Halbleitermarkt

Infineon Präsentation Mai 2005 Seite4

Quelle: WSTS für historische Daten

* Stand: 20. April 2005

** inkl. Aktualisierung Q4 KJ 2004

Präsentation

Mai 2005

Seite 5

Weltweites Ranking Halbleiterunternehmen 2004 und 2003

Quelle: iSuppli, März 2005

Ranking Amerika*

Infineon Präsentation Mai 2005 Seite 6

Quelle: iSuppli, März 2005

Präsentation

Mai 2005

Seite 7

Ranking Europa

Quelle: iSuppli, März 2005

Präsentation

Mai 2005

Seite 8

Ranking Asien

Quelle: iSuppli, März 2005

Ranking in allen Zielmärkten

Infineon Präsentation Mai 2005 Seite 9

* Anwendungs-spezifische Halbleiterprodukte Quelle: Gartner Dataquest (März 2005); iSuppli (März 2005)

Unternehmensüberblick Unternehmensüberblick

Geschäftsentwicklung 2. Quartal Geschäftsjahr 2005 Geschäftsentwicklung 2. Quartal Geschäftsjahr 2005

Geschäftsbereiche Geschäftsbereiche

Allgemeine Unternehmensdaten Allgemeine Unternehmensdaten

Infineon auf einen Blick

• Infineon – Nr. 4 unter den Halbleiterunternehmen weltweit
• Umsatz von 7,2 Milliarden Euro im Geschäftsjahr 2004; Umsatzwachstum von 17 % im Vergleich zum Vorjahr
• Umsatzrückgang im 2. Quartal um 12 % auf 1,61 Milliarden Euro im Vergleich zum Vorquartal
• Rund 36.000 Mitarbeiter, davon rund 7.300 in Forschung und Entwicklung*
• Starke technologische Basis mit rund 41.000 Patenten und Anmeldungen; über 35 Hauptstandorte für Forschung und Entwicklung
• Modernste Fertigung bei 300-mm-Produktion
• Fokus auf Kommunikation, Automobilelektronik und Speicher

Präsentation

Mai 2005

Seite 12

Infineon – marktorientierte Unternehmensstruktur

Marktorientierte Bereiche

Automobil, Industrie & Multimarket

AIMAIM

Automobilelektronik (Antriebsstrang, Sicherheitsmanagement, Body & Convenience, Infotainment), Energiewandlung (Netzteile, Antriebe), Sicherheit (Zahlungsverkehr, Identifikation, Plattformsicherheit, Unterhaltung)

COM COM Kommuni-

MPMPkation

Speicher-Produkte

Mobile Lösungen, Basisstationen für Mobilfunk, Breitbandzugangsnetze, Netzwerke, Metro- und Weitverkehrs-Netze, mobile Anwendungen und Systeme, GPS, CPE, Tuner

PCs und Notebooks, PC-Aufrüstung, Workstations, Infrastruktur (Server, Netzwerke), PDA's, SMART-Telefone, Peripherie-Geräte, Flash-Speicherkarten

Infineons Technologiekompetenz

Synergie zwischen ökologischer Verantwortung und wirtschaftlichem Erfolg

EN ISO 14001 Matrix-Zertifizierung

• Effizientes Ressourcen Management durch optimierten Verbrauch, Aufbereitung, Recycling und Wiederverwendung
  • Intelligentes Abfallmanagement & Emissionsminderung
    • Freiwilliges Bekenntnis zur weltweiten Reduzierung von Treibhausgas-Emissionen
      • Umweltgesichtspunkte begleiten unsere Produkte, beginnend bei der Entwicklung
      • Umweltanforderungen sind Teil unseres Supply Chain Managements
      • Hohe Standards bei Arbeitssicherheit und Gesundheitsschutz

Für Infineon bedeutet ökologische Verantwortung mehr als nur die Erfüllung der gesetzlichen Anforderungen Für Infineon bedeutet ökologische Verantwortung mehr als nur die Erfüllung der gesetzlichen Anforderungen

Green Products

• Seit 1998 wird bei Infineon das Projekt "Green Products" entsprechend den EU Directiven vorangetrieben.
  • Mehr als 50 % der Gesamtproduktion ist bereits auf "GREEN" umgestellt worden.
  • Die Hauptumstellung erfolgt 2004 / 2005.
  • Informationen über Projekt, Technologie und Umstellungspläne finden Sie hier: http://www.infineon.com/greenproduct/index.htm

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Integrierte Geschäftskontinuität, Katastrophenschutz und Sicherheit bei Infineon

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Markt / Unternehmensüberblick Markt / Unternehmensüberblick

Geschäftsentwicklung 2. Quartal Geschäftsjahr 2005 Geschäftsentwicklung 2. Quartal Geschäftsjahr 2005

GeschäftsbereicheGeschäftsbereiche

Allgemeine Unternehmensdaten Allgemeine Unternehmensdaten

PräsentationSeite 17

Das 2. Quartal GJ 2005 im Überblick

• Quartalsumsatz sank gegenüber Vorquartal um 12 % auf 1,61 Milliarden Euro. Ohne die Lizenzeinnahmen in Höhe von 118 Millionen Euro, die im ersten Quartal im Zusammenhang mit der Einigung mit ProMOS realisiert wurden, sank der Quartalsumsatz gegenüber dem Vorquartal um 5 %, vor allem durch geringere Umsätze in den Segmenten Kommunikation und Speicher-Produkte.
• Konzernfehlbetrag lag im zweiten Quartal bei 114 Millionen Euro gegenüber einem Konzernüberschuss von 142 Millionen Euro im Vorquartal.
• Quartals-EBIT sank von 211 Millionen Euro im Vorquartal auf minus 117 Millionen Euro und wurde mit Nettokosten von 74 Millionen Euro negativ beeinflusst durch Maßnahmen für die Reorganisation im Segment Kommunikation.
• Umsatz in der ersten Hälfte des Geschäftsjahrs 2005 wuchs um 4 % gegenüber dem Wert des vergleichbaren Vorjahreszeitraums von 3,29 Milliarden Euro auf 3,42 Milliarden Euro.
• Konzernüberschuss im ersten Halbjahr lag bei 28 Millionen Euro gegenüber 73 Millionen Euro im vorausgegangenen Jahr.
  • EBIT sank in der ersten Hälfte des Geschäftsjahrs 2005 auf 94 Millionen Euro gegenüber 141 Millionen Euro im vergleichbaren Vorjahreszeitraum.

• Im Februar 2005 hat Infineon bekannt gegeben, dass mit dem Bau einer neuen Frontend-Fertigungsanlage in Kulim, Malaysia, begonnen wurde. Dort sollen hauptsächlich Leistungshalbleiter für die Automobil- und Industrieelektronik produziert werden.
• Infineon hat sein CoolMOS™-Produktportfolio durch eine neue Serie von Leistungstransistoren erweitert. Diese sind für Stromversorgungen in Computer-Servern und anderen Anwendungen mit hoher Leistungsdichte (z. B. Telekommunikationsanlagen und Flachbildschirme) konzipiert.
• Infineon hat das gemeinsam mit Giesecke & Devrient entwickelte Herstellungsverfahren "Flip Chip On Substrate" (FCOS) für Chipkartengehäuse vorgestellt, das die Widerstandsfähigkeit der Gehäuse weiter steigert.
• Infineon hat seine Produktpalette von Mikrokontrollern erweitert, darunter zwei 32-Bit Mikrocontroller auf Basis der TriCore™ Architektur und eine Familie mit applikationsspezifischen 16-Bit-Mikrokontrollern, die gegenüber alternativen Lösungen Kosteneinsparungen von bis zu 30 % ermöglichen.

Business highlights Q2 GJ 2005 Kommunikation

• Demonstration des weltweit ersten Ein-Chip GSM/GPRS Baseband/Quadband RF Transceivers E-GOLDradio im Rahmen der 3 GSM Messe in Cannes erzielt hohe Aufmerksamkeit bei Kunden Demonstration des weltweit ersten Ein-Chip GSM/GPRS Baseband/Quadband RF Transceivers E-GOLDradio im Rahmen der 3 GSM Messe in Cannes erzielt hohe Aufmerksamkeit bei Kunden
• Infineon, Samsung Electronics, Trolltech und Emuzed kündigen das weltweit erste UMTS/EDGE-Smartphone Referenzdesign mit Linux Betriebssystem an Infineon, Samsung Electronics, Trolltech und Emuzed kündigen das weltweit erste UMTS/EDGE-Smartphone Referenzdesign mit Linux Betriebssystem an
• Infineon kündigt SMARTi PM an, einen Ein-Chip CMOS-RF-Transceiver für GSM-, GPRS- und EDGE Mobiltelefone, der 50 % Flächenbedarf und 30 % Bauteilkosten einspart Infineon kündigt SMARTi PM an, einen Ein-Chip CMOS-RF-Transceiver für GSM-, GPRS- und EDGE Mobiltelefone, der 50 % Flächenbedarf und 30 % Bauteilkosten einspart
• Design-win Entscheidung für RF Power Transistoren PTFA191001E & PTF180301E im Ericsson Cingular Projekt Design-win Entscheidung für RF Power Transistoren PTFA191001E & PTF180301E im Ericsson Cingular Projekt
• Markteinführung von ADSL2+ Central Office Chip GEMINAX Pro setzt neue Standards in Bezug auf Stromverbrauch und Systemkosten, die um 30 % reduziert werden. Mit einem 16-Kanal ADSL2+ Digital Front End (DFE) und einem 4-Kanal Analog Front End (AFE), mit integrierten Low-Power Class D Line Drivers, reduziert das GEMINAX PRO Chipset Leistungsverlust, Grundfläche und Gesamtsystemkosten um bis zu 30 % im Vergleich zu anderen momentan verfügbaren Chipsets Markteinführung von ADSL2+ Central Office Chip GEMINAX Pro setzt neue Standards in Bezug auf Stromverbrauch und Systemkosten, die um 30 % reduziert werden. Mit einem 16-Kanal ADSL2+ Digital Front End (DFE) und einem 4-Kanal Analog Front End (AFE), mit integrierten Low-Power Class D Line Drivers, reduziert das GEMINAX PRO Chipset Leistungsverlust, Grundfläche und Gesamtsystemkosten um bis zu 30 % im Vergleich zu anderen momentan verfügbaren Chipsets

Mehrere Design-wins mit Amazon-M, Infineons integriertem ADSL2/2+ Transceiver für CPE Applikationen Mehrere Design-wins mit Amazon-M, Infineons integriertem ADSL2/2+ Transceiver für CPE Applikationen

Infineon Präsentation Mai 2005 Seite 20

• Die Einführung der 90-Nanometer-Trench-Technologie für DRAMs auf 300-Millimeter-Wafern läuft planmäßig. Der Geschäftsbereich plant den Hochlauf der Produktion für Mitte 2005.
• Im zweiten Quartal des Geschäftsjahres 2005 hat Infineon den Anteil von Produkten mit höherer Speicherkapazität weiter gesteigert und weitere innovative Produkte in sein Portfolio aufgenommen. Das Unternehmen hat auch erste Muster von 512 Megabit GDDR3 Graphics RAM Speicherbausteinen hergestellt.
• Als erstes Unternehmen der Branche hat Infineon 4 Gigabyte DDR2- Module auf Basis der Dual-Die-Technologie für Serverapplikationen vorgestellt. Diese Technologie ermöglicht das Stapeln von zwei identischen Chips in einem Gehäuse, wodurch sich die Dichte verdoppeln lässt, ohne die Gehäuseabmessungen wesentlich zu vergrößern. Dies ist eine wichtige Voraussetzung für bestimmte Einsatzbereiche, bei denen Platzbedarf und Luftzirkulation von größter Bedeutung sind, z. B. Server und Notebooks.

Umsatz- und Ergebnisentwicklung Infineon, Vergleich Q1 2005 mit Q2 2005, 1. HJ 2004 mit 1. HJ 2005

( h U S G A A P [ M i E U R ] ) n a c o.	Q / 5 1 0 4 0	Q / 5 2 0 4 0	V ä ä V e r n e r n - d d e r u n g e r n g u	H J 1. 0 3 / 0 4	H J 1. 0 4 / 0 5	V ä ä V e r n e r n - - d d e r u n g e r n g u
U l ö t m s a e r s z W h ( % ) t a c s m u	1. 8 1 6	1. 6 0 6 ( 1 2 )	( 2 1 0 )	3 2 9 4	3 4 2 2 4	1 2 8
E B I T	2 1 1	( ) 1 1 7	( ) 3 2 8	1 4 1	9 4	( ) 4 7
K ü b h / o n e r n e r s c s s z u ( ) f h l b t e e r a g -	1 4 2	( ) 1 1 4	( ) 2 5 6	3 7	2 8	( ) 4 5
K ü b h / o n e r n e r s c s s z u ( f h l b ) t e e r a g - j A k i [ E U R ] t e e	0 1 9 ,	( 0 1 5 ) ,	( 0 3 4 ) ,	0 1 0 ,	0 0 4 ,	( 0 0 6 ) ,

Umsatz- und EBIT-Entwicklung (1 von 2)

	U ä d E B I T t U ä d E B I T t m s z e u n m s e n z u
( S h U G A A P n a c [ M i E U R ] ) o.	/ Q 2 0 3 0 4	Q / 3 0 3 0 4	Q / 4 0 3 0 4	Q / 1 0 4 0 5	/ Q 2 0 4 0 5
i A b l, t u o m o i I d & t n u s r e i M l k t t u m a r e U t m s a z E B I T	6 0 6 4 9	6 6 9 7 4	7 0 8 9 0	6 3 1 4 8	6 3 4 3 6
K i k i t o m m u n a o n U t m s a z E B I T	3 9 0 1 5	4 1 9 2	4 6 6 ( ) 3 7	4 1 4 ( ) 1 9	3 3 2 ( ) 1 4 2
S i h P d k t p e c e r r o e u - U t m s a z E B I T	6 6 5 1 3	8 1 1 ( ) 5 0	8 0 7 1 4 9	7 6 6 1 9 6	6 3 3 1 7

Infineon Präsentation Mai 2005 Seite 23

Die Segmentdaten der Vorperioden wurden auf Grundlage der aktuellen Segmentstruktur für weitergehendes Geschäft vergleichbar gerechnet.

Umsatz- und EBIT-Entwicklung (2 von 2)

	ä U d E B I T t U ä d E B I T m s t e n z u m s z e u n
( h U S G A A P n a c ) [ M i E U R ] o.	Q / 2 0 3 0 4	Q 3 0 3 / 0 4	Q 4 0 3 / 0 4	Q 1 0 4 / 0 5	Q / 5 2 0 4 0
S i t o n s g e U t m s a z E B I T	3 ( ) 2 1	1 ( ) 9	3 ( ) 3 5	3 ( ) 2	4 1 1
K f k i t o n z e r n u n o n e n U t m s a z E B I T	7 1 5	8 ( ) 1 5	9 ( ) 1 8	2 ( ) 1 2	3 ( ) 3 9

Infineon Präsentation Mai 2005 Seite 24

Die Segmentdaten der Vorperioden wurden auf Grundlage der aktuellen Segmentstruktur für weitergehendes Geschäft vergleichbar gerechnet.

Umsatzentwicklung nach Segmenten, 1. Quartal GJ 2005 und 2. Quartal GJ 2005

Infineon Präsentation Mai 2005 Seite 25

* beinhaltet Konzernfunktionen und sonstige Geschäftsbereiche (nach

US GAAP)

Umsatzentwicklung nach Regionen, 1. Quartal GJ 2005 und 2. Quartal GJ 2005

Infineon Präsentation Mai 2005 Seite 26

(1) Ohne Deutschland (nach US GAAP)

Umsatzentwicklung nach Segmenten, 1. Halbjahr 2004 und 1. Halbjahr 2005

Infineon Präsentation Mai 2005 Seite 27

* beinhaltet Konzernfunktionen und sonstige Geschäftsbereiche (nach

US GAAP)

Umsatzentwicklung nach Regionen, 1. Halbjahr 2004 und 1. Halbjahr 2005

Infineon Präsentation Mai 2005 Seite 28

(1) Ohne Deutschland (nach US GAAP)

Ausblick für Q3 GJ 2005

• Infineon erwartet keine wesentliche Nachfragesteigerung in Q3. Das Unternehmen geht davon aus, dass der Preisdruck weiter anhalten wird, insbesondere bei Chipkarten-ICs, Speicherprodukten und Produkten für Mobiltelefone. Ein Wachstum in Stückzahlvolumen, speziell bei den Speicherprodukten, dürfte jedoch die Auswirkungen des Preisdrucks auf den Umsatz und das operative Ergebnis teilweise ausgleichen. Weitere Aufwendungen im Zusammenhang mit dem geplanten Auslauf der Produktion in München-Perlach werden negative Auswirkungen auf das Betriebsergebnis haben.
• Im Automobilbereich wird ein anhaltendes Wachstum erwartet. Andererseits geht das Unternehmen davon aus, dass der Preisdruck in der Industriesparte anhält und der Gewinn im Geschäft mit Industrieprodukten dadurch im dritten Quartal leicht rückläufig sein wird. Für das Segment Sicherheits- und Chipkartenlösungen erwartet Infineon auf Grund der Entwicklung im weltweiten Markt für Chipkarten, dass die Schwäche weiter anhält. Insgesamt geht das Unternehmen davon aus, dass Umsatz und EBIT in diesem Segment weiter stabil bleiben.
• Im Bereich Kommunikation erwartet das Unternehmen im Vergleich zum Vorquartal einen stabilen oder leicht rückläufigen Umsatz. Hauptursache dafür ist die anhaltend schwache Nachfrage von einigen Kunden für Komponenten von Mobiltelefonen. Für Q3 erheblicher EBIT-Fehlbetrag erwartet. Dennoch erwartet Infineon, dass die kürzlich vom Unternehmen implementierten Effizienzprogramme die Finanzergebnisse ab dem dritten Geschäftsquartal positiv zu beeinflussen beginnen. Dem entsprechend erwartet Infineon für das Segment eine Reduzierung des Fehlbetrags im Vergleich zum zweiten Geschäftsquartal.
• Im Bereich Memory Products erwartet Infineon eine Zunahme der Speicherausstattung pro Rechner und der weltweiten Nachfrage nach Speicherbausteinen auf Grund der Preissenkungen für DRAMs im zweiten Quartal des Geschäftsjahrs 2005. Das Bit-Volumen wird voraussichtlich durch die höhere Kapazität bei Joint-Venture- und Foundry-Partnern stärker wachsen als der Gesamtmarkt. Das Unternehmen wird sich auch weiterhin darauf konzentrieren, sein Portfolio um Produkte mit höheren Margen zu erweitern, da diese nicht so stark von Preisschwankungen betroffen sind.

Relative Performance der IFX-Aktie seit Beginn des Geschäftsjahres 2003

Infineon Technologies (New York)

Micron Technologies

ST Microelectronics

Infineon Präsentation Mai 2005 Seite30

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SOX

DAX

Geschäftsentwicklung 2. Quartal Geschäftsjahr 2005 Geschäftsentwicklung 2. Quartal Geschäftsjahr 2005

Geschäftsbereiche Geschäftsbereiche

Allgemeine Unternehmensdaten Allgemeine Unternehmensdaten

Infineon – Geschäftsbereiche

Automobil, Industrie & Multimarket

Kommunikation

MPMP

Speicher-Produkte

AIM Business Focus

Automobil

Komplettes Produktportfolio: Sensoren, Mikrocontroller, Leistungshalbleiter, Kunststoff-Lichtleiter

Mehr als 35 Jahre Erfahrung mit Halbleitern für die Automobilindustrie

Industrie

• Breites Spektrum an Leistungshalbleitertechnologien für alle Spannungsbereiche
• Anwendungsspezifische Referenz-Designs
• Führende Technologien, die Systemminiaturisierung und höchste Leistungseffizienz ermöglichen

Multimarket

• Starke Channel Partner
• Wettbewerbsfähige und etablierte Standard-Produkte

• ASIC und Design Lösungen

• Führende Position in

  • Halbleiter-basierter Sicherheit
  • -TrustedPlatformModule
    • (TPM)
• Weltweite Präsenz und starke Kundenbeziehungen
• Fundiertes System Knowhow
• Kostengünstige Fertigung auf höchstem Qualitätsniveau

Automobil-Halbleiterlösungen kombinieren Datenerfassung, Datenverarbeitung und Ansteuerung

	E f E f r a s s e n r a s s e n	i V b t V b i e r a r e t e n e r a r e e n	A t A n s t e u e r n n s e u e r n
A i b t t i A b n t r e s s t r a n g n r e s s r a n g D i l- M M t t. e s e o o r- g m - i B M M t t. e n z n- o o r- g m - G i b t t e r e e s e u e r u n g - / A l L i h h i t n a s s e r c m a s c n e -	D k r u c s e n s o r e n " S H l l- a e n s o r e n "	1 6 b i C t µ " ® C 3 2 b i T i t r o r e " ( C D S P ) µ +	S M O F E T s " I G B T s " R l e g e r " T i r a n s c e e r s v " S P t m a r o w e r " S C I t y s e m s "
S i h h i t S i h h i c e r e t c e r e S / A B T k i k l l t t r a o n s o n r o e - F d e e r u n g - A i b R ü k h l t t r a g c a e s y s e m e + - S l k e r o e n n g v u - i f R d k e e n r u c m e s s u n g -	D k r u c s e n s o r e n " S H l l- a e n s o r e n " R F I C s "	8 b i C t µ s " C 1 6 b i t s µ " ® b i T i C 3 2 t r o r e " ( C D S P ) µ +	D i d o e n " T i t r a n s s o r e n " M S F E T O s " R l e g e r " T i r a n s c e e r s v " S P t m a r o w e r " S I C t y s e m s "
C B d & i C B d & i o y o n v e n e n c e o o n e n e n c e y v L i h t t c s e u e r u n g - H i L ü f t e z u n g, u n g, - K l i l ( H V A C ) m a a n a g e ü S i T & t r e n z e - i i I l l B t t t t n e g e n e a e r e -	H l l- S a e n s o r e n " T S e m p. e n s o r e n " - C R F I s "	b i C 8 t µ s " 1 6 b i C t µ s "	D i d o e n " T i t r a n s s o r e n " S M O F E T s " S P t m a r o w e r " R l e g e r " T i r a n s c e e r s v "
I f i t t I f i n o t a n m e n t n o a n m e n T l i k t e e m a -	M i k l l L t r o c o n r o e r, ( S M / P R S ) d G G u n	ö f ü L t s n g e n r a n g s u K k ( B l t u r z s r e c e n- u e	k r e c e n- h, W L A N ) t t o o

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AIMAIM

Übertragung, GPS, Hochfrequenz-ICs, CAN/MOST

ICs

Power ICs, Security

Transceiver, Kunststoff-Lichtleiter, Multimedia-Cards,

Infineon Präsentation Mai 2005 Seite 34

-

-

-

• Navigation

Multimedia

Audiosystem

Armaturenbrett

Sensoren, Controller und RF ICs für Reifendruck Mess-Systeme (TPMS)

• Infineon kombiniert seine Kompetenzen in drahtloser Kommunikation und Automobilelektronik für eine führende Position im Bereich Reifendruck Messsysteme
• Die Lösungen beinhalten hauptsächlich:
  • – Technisch führende Druck-, Temperaturund Rotationssensoren
  • – Hochleistungs-Mikrocontroller
  • – Breites Portfolio an Sendern und Empfängern

Unsere Kernkompetenzen bei Sensoren:

• – Hochentwickelte Signalverarbeitung
• – Langjährige technische Unterstützung

Schlüsseltrends für Sensoren:

• – Weitere Funktionsintegration durch fortgeschrittene Signalverarbeitung
• – Erhöhte "robustness"
• – Standardisierte Konzepte zur Signalweiterleitung

AIMAIM

Leistungshalbleiter, Leistungsmodule und Mikrocontroller für die gesamte Energieversorgungskette

Energieerzeugung

Schlüsselprodukte:

• Thyristoren und Dioden
• IGBT- und bipolare Module
• 8- und 16-bit Mikrocontroller
• 32-bit TriCore® Mikrocontroller (inkl. DSP)

Energieverteilung

Schlüsselprodukte:

• Thyristoren und Dioden
• IGBT- und bipolare Module

Energiemanagement (Netzteile und Antriebe)

Schlüsselprodukte:

• Diskrete Leistungshalbleiter
• Power Control ICs
• 8- und 16-bit Mikrocontroller
• 32-bit TriCore® Mikrocontroller (inkl. DSP)

Infineon Präsentation Mai 2005 Seite 36

AIMAIM

Energiewandlung Anwendungen und Produkte

Infineon Präsentation Mai 2005 Seite 37

AIMAIM

Energiewandlung mit intelligenten Halbleiterlösungen spart Ressourcen

• thinQ!TM Silizium-Karbid Schottky-Diode mit 300V und 600V für höchste Schaltfrequenzen
• CoolMOSTM Hochvolt-MOSFET für herausragende Energiewandlung
• OptiMOSTM P-Kanal MOSFET für Batterieund Leistungsmanagement
• OptiMOSTM 2 Leistungs-MOSFET im Hochleistungsgehäuse für optimales Preis-Leistungsverhältnis
• CoolSETTM für Standby-Versorgung
• CoreControlTM PWM Controller und Treiber für Prozessor- und Peripherie-Versorgung
• PWM / PFC ICs für höchste Effizienz

Infineon Präsentation Mai 2005 Seite 38

AIMAIM

Chipkarten und Sicherheitsanwendungen Infineon ist gut positioniert für die wichtigen Wachstumsmärkte AIMAIM

AIMAIM Herausforderungen und Entwicklungen im Bankensektor Chipkartenlösungen für Sicherheit im Finanzverkehr

Ersatz von Magnetstreifenkarten Ersatz von Magnetstreifenkarten

Minimalanforderung nach EMV von VISA und Mastercard Minimalanforderung nach EMV von VISA und Mastercard

Mehrwert für Banken und Konsumenten Mehrwert für Banken und Konsumenten

Kontaktlose Interfaces für Komfort / Personenverkehr EMV DDA, Bürgschaften, Geldkarte, etc. Kontaktlose Interfaces für Komfort / Personenverkehr EMV DDA, Bürgschaften, Geldkarte, etc.

Banken werden die Vertrauenszentren von morgen seinBanken werden die Vertrauenszentren von morgen sein

Sicheres Home Banking PKI / Digitale Unterschrift als Dienstleistung der Bank (z. B. als Sozialversicherungsschein oder Personalausweis) Sicheres Home Banking PKI / Digitale Unterschrift als Dienstleistung der Bank (z. B. als Sozialversicherungsschein oder Personalausweis)

• Komplette Ethernet über Sonet Systemlösungen

• Führend in allen IP Netzwerken

• Komplette Systemlösungen für beide Enden der Kupferleitung (xDSL, ATM, Ethernet, E1/T1, POTS)

• Vorantreiben des Übergangs von ATM-basierten auf IP-basierten Zugangsnetzen

Access

T/E, SHDSL

Infineon Präsentation Mai 2005 Seite 41

COM COM

Seite 42

Drahtgebundene Kommunikation – Schwerpunkte

Access Access

Führende Position in Standard Telecom Infrastruktur*: Nr. 1 in T/E carrier, Nr. 1 in Analog Linecards Führende Position in Standard Telecom Infrastruktur*: Nr. 1 in T/E carrier, Nr. 1 in Analog Linecards

• Vollständiges xDSL CO/CPE Portfolio: Vollständiges xDSL CO/CPE Portfolio:
  • • Führende Position bei SHDSL und VDSL - Führende Position bei SHDSL und VDSL
  • • Starker Marktanteilsgewinn bei ADSL/2/+ - Starker Marktanteilsgewinn bei ADSL/2/+
• Erste integrierte Sprach- / Daten-Lösung (IVD) mit eingebauter Splitter und VoIP (Voice over IP) Funktion Erste integrierte Sprach- / Daten-Lösung (IVD) mit eingebauter Splitter und VoIP (Voice over IP) Funktion
• Weltweite Einführung von Infineon basierten ADSL2+ DSLAMs und frühzeitige Verfügbarkeit des ADSL2+ Modem Chipsets Weltweite Einführung von Infineon basierten ADSL2+ DSLAMs und frühzeitige Verfügbarkeit des ADSL2+ Modem Chipsets

* Gartner, Juni 2004

CPE (Customer Premise Equipment)CPE (Customer Premise Equipment)

Eintritt in den "Digital Home" Markt durch die Kombination von Infineon's DSL- und Sprachlösungen mit ADMteks's "Home Router" Technologie und Marktposition Eintritt in den "Digital Home" Markt durch die Kombination von Infineon's DSL- und Sprachlösungen mit ADMteks's "Home Router" Technologie und Marktposition

Optical Networking Optical Networking

• Schwerpunkt auf Metro Enterprise Access Schwerpunkt auf Metro Enterprise Access
• Frühe Marktführerschaft bei EoS (Ethernet over Sonet)Frühe Marktführerschaft bei EoS (Ethernet over Sonet)

Seite 43

Drahtlose Kommunikation – Schwerpunkte

Mobiltelefone

• Unter den Top 3 Anbietern für GSM ICs
• Sicherung und Ausweitung der Marktführerschaft bei mobilen RF engines
• Erreichung der "Best-in-Class" Kostenposition bei RF CMOS
• Anbieter kompletter System-Kits für 2 / 2.5 / 3G Standards weltweit

Drahtlose Infrastruktur

• Produktangebot für Radio Basisstationen inklusive RF Module, RF ICs, und RF Power Transitoren und -module
• Nummer 2 bei high-power-RF-Transistoren
• RF Power LDMOS Technologie und thermisch optimierte Gehäuse auf dem neuesten Stand der Technik

Drahtlose Kommunikation – Schwerpunkte

Short Range Wireless

• Führende Position in DECT/WDTC. Entwicklung neuer CMOS Single-Chip
• Starke Position bei Bluetooth mit neuer Enhanced Data Rate Lösung
• Erfolgreiche Einführung von "Hammerhead"; erste CMOS Single-Chip A-GPS Lösung in Zusammenarbeit mit Global Locate
• Entwicklung von Low power W-LAN Lösung für mobile Anwendungen

Tuner Systems

• Führend im terrestrischen Marktsegment mit dem digitalen Tuner "TUA6034"
• Fokus auf portable und mobile Segmente mit neuen Low power digital Tunern für Laptop / PC und Mobiltelefonanwendungen mit TUA6041 (alignment free) und TUA6045
• Fortsetzen der Lieferung und des Services des analogen Tuner Marktsegments

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Präsentation Mai 2005 Seite 44

Breitband-Zugangslösungen für das Familien-Kommunikations-Portal

1. All

rights reserved.

COM COM

Infineon's Zugangslösungen für Power Kommunikation Netzwerke weltweit

Infineon Präsentation Mai 2005 Seite 46

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COM COM

Erfolgreiche Integration von RF CMOS in Baseband: Muster RF / Baseband SoC für GSM/GPRS

Infineons Single-Chip Muster-Telefon auf der 3GSM '05 Infineons Single-Chip Muster-Telefon auf der 3GSM '05

Integriert:

• RF Transceiver SMARTi SD2
• Baseband E-GOLDlite

Vorteile gegenüber Zwei-Chip Lösung:

COM COM

• 30 % weniger Flächenbedarf
• 30 % geringere Materialkosten

Unterstützt:

• Bis zu GPRS Klasse 12
• 1,3 Megapixel Kamera
• Zweifarbiges Display
• Polyphone Klingeltöne
• MP3 Playback

Weltweite DRAM Rangliste nach Umsatz 2004 und 2003

Infineon Präsentation Mai 2005 Seite 48

Quelle: iSuppli, März 2005

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MPMP

Präsentation

Mai 2005

Seite 49

Der Speichermarkt – Neue Anwendungen

MPMP

MP – Stärken

Führend in Technologie

• Mehr als 80 % der Kapazitäten auf 110nm Technologie
• Validierung des 512M DDR basierend auf 90nm Technologie durch Intel
• Erster Prototyp auf 70nm Technologie verfügbar

Führend in Fertigung

• Stark erweiterter globaler Fertigungs-Cluster
• Führend bei der Fertigung auf kosteneffizienten 300mm Scheiben

Starke Technologie- und Fertigungspartnerschaften

• Gemeinsame Technologieentwicklung zur Verbesserung der Skaleneffekte
• Verbesserung der Marktposition mit reduzierten Kapitalanforderungen
• Flexible Aufstockung der Kapazitäten durch Vertragsfertiger

Erweiterung des Produktportfolios

• Erweiterung des Modulportfolios für Mobile PCs und Infrastruktur
• Zunehmender Fokus auf Consumer und Spezial DRAMs
  • Um NAND-kompatiblen Flash erweitertes Produktportfolio

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Präsentation

Mai 2005

Seite 51

DRAM Technologie Roadmap

MPMP

DRAM Fertigungs-Cluster Globale Prozesssynchronisation und QualitätskontrolleGlobale Prozesssynchronisation und QualitätskontrolleIdentische Technologie RoadmapsIdentische Technologie RoadmapsBest Practice Sharing und schnelle HochläufeBest Practice Sharing und schnelle HochläufeEine (virtuelle) Fertigung zum KundenEine (virtuelle) Fertigung zum KundenFrontend Frontend Frontend Dresden Porto Backend Backend Richmond 200 + 300mm Malacca DRAM Fertigungs-Cluster Dresden 200 + 300mm SuzhouInotera 300mm 200 + 300mm 200 + 300mm

Infineon Präsentation Mai 2005 Seite 52

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Führend in 300mm DRAM Fertigung

Marktanteil an der 300mm Produktion im Jahr 2004

MPMP

Die Organisation des Bereichs Speicher-Produkte: Fokus auf Anwendungen und Marktsegmente

s s s s e e n n i i s s u u B B	s s t t C i t i C i i o m p u t n g n o m p n g u n U U	G h i G h i r a p c s r a p c s	C & C & o n s m e r u o n s m e r u M b i l i M b l o e o e		F l h F l h a s a s
g n u d n e w n A	D k P C t e s o p " C N b k P t o e o o " S e r e r " v W k i t t " o r s a o n S t ) o r a g e " l h a N k t " e z w e r e w s u A (	G h i k r a p " S i l p e e " K l o n s o e n T b r a g a r e " C t o m p u e r i l s p e e	M b i l l f t o e e o n e " S T B t- e o p o x " - D V D P l a e r " y & R k d e o r e r D i i l k t " g a a m e r a s M P 3 P l a e r " y A t " u o N i i t a g a o n v P D A " D i i l T V t g a " P i h i e r p e r e " G ä t e r e	D k P C t e s o p " C N b k P t o e o o " W k i t t o r s a o n "	M b i l l f t o e e o n e " D i i l k t g a a m e r a s " M P P l 3 a e r " y S U B D i " r v e P D A " F l h K t a s a r e n "
r e b i e r T	E i i i t t t r s a z n v e s o n L i t e s u n g I t t n e r n e f I k t t n r a s r r u u B d b i t a n r e e D W h t a a a r e o u s e	L i t e s u n g D i i l L i f l t t g a e s y e D B i l d 3 e r S N i l e e p e e u	M b i l i ä t t o D i i l L i f l t t g a e s y e L P o o e r w w - I f M t. n o g m C t t o n e n D l d o w n o a	L i t e s u n g E i m e r g n g k t m a r e s W h i b t e o e s x	D i h t a e n s p e c e r D i i l L i f l t t g a e s y e M b i l i ä t t o

Infineon Präsentation Mai 2005 Seite 54

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MPMP

Computing Portfolio

Anwendungen Anwendungen

Produkteigenschaften Produkteigenschaften

• Schnittstellen: SDR, DDR, DDR2

• Dichten: 128Mb – 1Gb

• Organisationen: x4, x8, x16

• Gehäuse: TSOP, FBGA
• Geschwindigkeit: PC133 – DDR2-533

MPMP

High-End Workstation Server

• Schnittstellen: SDR, DDR, DDR2
• Formfaktor: Unbuffered, SO-DIMM, MicroDIMM
• Dichten: 128MB – 2GB
• Geschwindigkeit: PC2100 – PC2-4200
• Schnittstellen: SDR, DDR, DDR2
• Formfaktor: Registered, FB-DIMM
• Dichten: 128MB – 4GB
• Geschwindigkeit: PC2100 – PC2-4200

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S G h i k t G h i k S t r a p e g m e n r a p e g m e n	E i h f t E i h f t g e n s c a e n g e n s c a e n	P d k t P d k t r o u e r o e u
H i h d g e n	H h G h i d i k i t o e e s c w n g e : 0 0 8 0 0 M H 5 z – H h B d b i 3 2 t o e a n r e e : x S N i d i b h t e r g e r r o m v e r r a u c	G 1 2 M & 2 6 M D D R 3 5 5
M i t a n s r e a m	G E h ö h h i d i k i t t r e e s c n g e w : M H 3 0 0 5 0 0 z – G G F B A h ä e s e u B d b i 1 6 t a n r e e : x A b i V V 1 8 2 0 t r e s s p a n n u n g - , ,	( ) 2 6 M D D R 2 1 2 M 5 5 +
V l a e u	S d d G h i d i k i t t a n a r e s c n g e w : M H 2 0 0 3 0 0 z – T S O P G h ä e u s e B d b i 1 6 t a n r e e : x A b i V 2 5 t r e s s p a n n n g u ,	( ) 2 6 M D D R 1 2 M 5 5 +

Seite 57

Consumer Portfolio

Produkteigenschaften Produkteigenschaften

Langfristige Produktunterstützung:

• Schnittstellen: x16, x32
• Dichten: 64M – 256M
• Geschwindigkeiten: 133 – 166MHz
• Spannungen: 3,3V

• Schnittstellen: x8, x16
• Dichten: 128M – 512M
• Geschwindigkeiten: 333 – 400 MHz
• Spannungen: 2,5V
• Schnittstellen: x16
• Dichten: 256M – 1G
• Geschwindigkeiten: 533 – 800 MHz
• Spannung: 1,8V

Mobiles Portfolio

Multi Chip Gehäuse

SRAM Leistung Hohe Speicherdichte Niedrige DRAM Kostenposition Anwendungen Anwendungen Geringer Platzverbrauch Äußerst niedriger Stromverbrauch Mobiltelefon Smart Phone MP3 Player Digitalkamera

• Getestete Mobile-RAM und CellularRam Chips
• MCP spezifisches Pad Layout

Infineon Präsentation Mai 2005 Seite 58

Produkteigenschaften Produkteigenschaften

Flash Produktportfolio

Flash Karten Flash Karten

• Hochvolumiges Wachstumssegment
• Erste Produkte: SD-Card und MultiMediaCard

Flash Bausteine Flash Bausteine

NAND-kompatible 512Mbit Flash im TSOP-Gehäuse

Seite 60

Zweitmarke für DRAM Produkte

MPMP

Anwendungen & Markt Anwendungen & Markt

• Ausrichtung auf Whitebox PC Markt über Distributionspartner
  • Whitebox Markt mit großem Markt-Anteil und Wachstumspotential insbesondere in Schwellenländern Osteuropas, Lateinamerikas and Südost-Asiens

Produkteigenschaften Produkteigenschaften

• Desktop PC
  • • DDR unbuffered DIMMs
  • • DDR2 unbuffered DIMMs

• Notebook PC
  • • DDR SO-DIMMs
  • • DDR2 SO-DIMMs

Seite 61 Markt / Unternehmensüberblick Markt / Unternehmensüberblick

Geschäftsentwicklung 2. Quartal Geschäftsjahr 2005 Geschäftsentwicklung 2. Quartal Geschäftsjahr 2005

Geschäftsbereiche Geschäftsbereiche

Allgemeine Unternehmensdaten Allgemeine Unternehmensdaten

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Präsentation

Mai 2005

Seite 62

Infineon Organisation

does not represent the legally binding structure. It can be subject to changes based on the decision of the Management.

2.416 2.416 658 658

Infineon Präsentation Mai 2005 Seite 63

* am 31. März 2005 ** inkl. ESAS MA

Infineon beschäftigt 36.044 Mitarbeiter weltweit*

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Kontinuierliche Investitionen in F+E

Infineon – F+E Netzwerk in Europa

Infineon Präsentation Mai 2005 Seite65

Infineon – Weltweites F+E Netzwerk (ohne Europa)

Weltklasse Produktionsstätten auf 3 Kontinenten

Infineon Präsentation Mai 2005 Seite 67

Mai 2005

Seite 68

Infineons Produktionsstätten

Präsentation

Mai 2005

Seite 69

Infineon Vertrieb in Europa

Präsentation

Mai 2005

Seite 70

Infineon Vertrieb weltweit (ohne Europa)

Präsentation

Mai 2005

Seite 71

Infineons wesentliche Tochtergesellschaften

Infineon Vertretungen weltweit

Infineon Präsentation Mai 2005 Seite 72

ausgewählte Beispiele; mehr als 50 Vertretungen in den USA

Infineon – weltweit anerkannter Partner der Elektronik-Industrie Kommunikation Automobil, Industrie & Multimarket Autoliv Axalto Bosch Conti AS Delphi Delta Denso Motorola Oberthur Card Systems Siemens TRW Visteon Gemplus Gieseke & Devrient Hella JCAE Kostal Lear Hauptkunden Speicher-Produkte Acer Cisco Dell Fujitsu Siemens HP IBM Kingston Lenovo NEC Sony Sun Main channel partners: Arrow, Avnet, Fujitsu Devices, Silicon Applications Electronic Manufacturing Services: Celestica, Flextronics, Foxconn, Jabil, Sanmina-SCI Solectron Konka Lucent Matsushita NEC Nokia Alcatel DBTel Ericsson Fujitsu Huawei Siemens Sony-Ericsson Vtech ZTE

Präsentation Mai 2005 Seite 73

Infineon

Ausweitung des weltweiten Partnerschaft-Netzwerkes*

T h l T h l e c n o o g y e c n o o g y D l t D l t e v e o p m e n e v e o p m e n	C h i & C h i & p p - - S f t S f t o w a r e o w a r e D l t D l t e v e o p m e n e e o p m e n v	M f i t M f i t a n u a c u r n g a n u a c u r n g	S t S t y s e m y s e m I i & t t I i & t t n e g r a o n n e g r a o n S l i t S l i t o u o n s o o n s u
C A M T A M T C " " ( h i h t t t ( h i h o g e e r t t w t o g e e r w ) A M D & D P t ) A M D & D P u o n t u o n N N a n y a " a n y a "	S C t S C t a r o r e " a r o r e " ( h i h t t t ( h i h o g e e r t t w t o g e e r w A & A & g e r e g e r e M l ) t ) M o o r o l a t o o r o a I D i i l t t I D i i l t t n e r g a " n e r g a "	S C M I S M I C " " W i b d i W b d n o n " n o n " I t I t n o e r a " n o e r a " ( h i h t t t ( h i h t o g e t e r w t o g e e r w N ) ) N a n a y a n y a A l i t A l i t s " s " ( h i h t t t ( h i h o g e e r t t w t o g e e r w ) I B M I B M )	S A P S A P " " H i i H a e " u w a e u w " B d B d r o a c o m " r o a c o m "
I B M I B M " " C h d t C h d t a r e r e " a r e r e " S S a m s u n g " a m s u n g "	E d E d m e " u z m e u z "		R i h k t t R i h k t t c e " c e "

Infineon Präsentation Mai 2005 Seite 74

* einige der ungefähr 40 Infineon Partnerschaften, Stand September 2004

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Mai 2005

Seite 75

Never stop thinking.

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