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Infineon Technologies AG

Investor Presentation • Aug 25, 2005

222_ip_2005-08-25_2bbe88a3-37e5-41d4-acda-ac5f28f7cd33.pdf

Investor Presentation

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Unternehmensüberblick

Infineon Unternehmensüberblick Juli2005

Juli 2005

Seite 1

Inhaltsverzeichnis

Markt Markt

Unternehmensüberblick Unternehmensüberblick

Mission Mission

Geschäftsentwicklung 3. Quartal Geschäftsjahr 2005 Geschäftsentwicklung 3. Quartal Geschäftsjahr 2005

GeschäftsbereicheGeschäftsbereiche

Allgemeine Unternehmensdaten Allgemeine Unternehmensdaten

Infineon Unternehmensüberblick Juli 2005 Seite 3

Entwicklungen und Prognosen Halbleitermarkt 1993 - 2006

Infineon Unternehmensüberblick Juli 2005 Seite 4

1993 1994 1995 1996 1997 1998 1999 2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006

Quelle: WSTS für historische Daten

* Stand 12. Juli 2005

** inkl. Aktualisierung 1Q KJ 2005

Weltweites Ranking Halbleiterunternehmen Q1 2005 und Q1 2004

Infineon Unternehmensüberblick Juli 2005 Seite 5

Quelle: iSuppli, Juni 2005

Unternehmensüberblick

Juli 2005

Seite 6

Ranking Amerika*

Quelle: iSuppli, Juni 2005

Unternehmensüberblick

Juli 2005

Seite 7

Ranking Europa

Quelle: iSuppli, Juni 2005

Ranking Asien

Infineon Unternehmensüberblick Juli 2005 Seite 8

Quelle: iSuppli, Juni 2005

Ranking in allen Zielmärkten

Infineon Unternehmensüberblick Juli 2005 Seite9

* Anwendungs-spezifische Halbleiterprodukte Quelle: Gartner Dataquest (März 2005); iSuppli (März 2005)

Seite 10

Unternehmensüberblick Unternehmensüberblick

Mission Mission

Geschäftsentwicklung 3. Quartal Geschäftsjahr 2005 Geschäftsentwicklung 3. Quartal Geschäftsjahr 2005

Allgemeine Unternehmensdaten Allgemeine Unternehmensdaten

Infineon auf einen Blick

  • Infineon – Nr. 6 unter den Halbleiterunternehmen weltweit
  • Umsatz von 7,2 Milliarden Euro im Geschäftsjahr 2004; Umsatzwachstum von 17 % im Vergleich zum Vorjahr
  • Rund 36.000 Mitarbeiter, davon rund 7.300 in Forschung und Entwicklung*
  • Starke technologische Basis mit rund 41.000 Patenten und Anmeldungen; über 35 Hauptstandorte für Forschung und Entwicklung
  • Modernste Fertigung bei 300-mm-Produktion
  • Fokus auf Automobil-, Industrieelektronik, Sicherheit und Chipkarten, Kommunikation und Speicher

Infineon – marktorientierte Unternehmensstruktur

Marktorientierte Bereiche

Applikationen

Automobil-, Industrieelektronik & Multimarket

AIMAIM

MPMP

Speicher-Produkte

Automobilelektronik (Antriebsstrang, Sicherheit, Karosserie und Komfort, Infotainment), Energiesteuerung (Dezentrale Energieversorgungssysteme, Automatisierung / Antriebe, Traktion, Netzteile), Chipkarten & Sicherheit (Kommunikation, Bezahlung, Identifizierung, Unterhaltung)

Mobile Lösungen, Basisstationen für Mobilfunk, Breitbandzugangsnetze, Netzwerke, Metro- und Weitverkehrs-Netze, mobile Anwendungen und Systeme, GPS, CPE, Tuner

Infineon Unternehmensüberblick Juli 2005 Seite 12

Desktop und Notebook PCs, Workstations, Infrastruktur (Server, Netzwerke), Peripherie-Geräte, PDAs, SMART-Telefone, Consumer Produkte, Flash-Speicherkarten

Infineon Unternehmensüberblick Juli 2005 Seite 13

Infineons Technologiekompetenz

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Markt Markt

Unternehmensüberblick Unternehmensüberblick

Mission Mission

Geschäftsentwicklung 3. Quartal Geschäftsjahr 2005 Geschäftsentwicklung 3. Quartal Geschäftsjahr 2005

GeschäftsbereicheGeschäftsbereiche

Allgemeine Unternehmensdaten Allgemeine Unternehmensdaten

Juli 2005 Seite14

Infineon's vier Säulen

Kundenorientierung:

Wir denken an unsere Kunden zuerst; wir bieten innovative Halbleiterlösungen, für die Bedürfnisse unserer Kunden, heute und in der Zukunft.

Operative Spitzenleistung:

Wir wollen die Besten in Bezug auf Kosten, Qualität und Zeit bis zur Markteinführung sein.

Profitables Wachstum:

Wir konzentrieren uns auf profitables Wachstum im Interesse unserer Aktionäre und Mitarbeiter.

Kooperative Führung:

Wir fördern eine kooperative Kultur und arbeiten als globales Team für den Erfolg unserer Kunden.

Copyright © Infineon Technologies 2005. All rights reserved.

Allgemeine Unternehmensdaten Allgemeine Unternehmensdaten

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Marktumfeld und Geschäftslage Infineon Q3 GJ 2005

Infineon Infineon

  • Stabile Umsatzentwicklung im 3. Quartal Stabile Umsatzentwicklung im 3. Quartal
  • Erheblicher Preisdruck im Speichermarkt Erheblicher Preisdruck im Speichermarkt
  • Rapider Preisverfall bei Chipkarten-ICs Rapider Preisverfall bei Chipkarten-ICs
  • EBIT enthält Sondereffekte i. H. v. 81 Mio. Euro, EBIT enthält Sondereffekte i. H. v. 81 Mio. Euro,
    • EBIT-Verlust insgesamt 234 Mio. Euro EBIT-Verlust insgesamt 234 Mio. Euro
  • Nettoverlust von 240 Millionen Euro Nettoverlust von 240 Millionen Euro

hohen Preisrückgangs

hohen Preisrückgangs

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bei Chipkarten-ICs

bei Chipkarten-ICs

Industrieelektronik

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EBIT-Rückgang

EBIT-Rückgang

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Höherer Umsatz bei

Höherer Umsatz bei

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auf starken Preisdruck bei

Umsatz leicht rückläufig, vor allem wegen unerwar-Umsatz leicht rückläufig, vor allem wegen unerwar- Leicht geringerer Umsatz durch Preisdruck Leicht geringerer Umsatz durch Preisdruck AIMAIM COM COM

  • Nachfragerückgang für Basisband-Produkte Nachfragerückgang für Basisband-Produkte
  • Erhebliche Verringerung des EBIT-Verlusts Erhebliche Verringerung des EBIT-Verlusts
  • Geringere Leerstandskosten, Effizienzprogramme und niedrigere F+E-Ausgaben dafür hauptverantwortlich Geringere Leerstandskosten, Effizienzprogramme und niedrigere F+E-Ausgaben dafür hauptverantwortlich

Erheblicher Rückgang der Bit-Preise um etwa 30 % Erheblicher Rückgang der Bit-Preise um etwa 30 %

MPMP

  • Trotzdem höherer Umsatz wegen Wachstum des Bit-Volumens um 45 % Trotzdem höherer Umsatz wegen Wachstum des Bit-Volumens um 45 %
  • Größerer Preisverfall als erwartet und Kosten für Hochlauf 300-mm-Werk Richmond verantwortlich für EBIT-Rückgang Größerer Preisverfall als erwartet und Kosten für Hochlauf 300-mm-Werk Richmond verantwortlich für EBIT-Rückgang

Copyright © Infineon Technologies 2005. All rights reserved.

Business Highlights Q3 GJ 2005 Automobil-, Industrieelektronik und Multimarket

  • Continental zeichnete Infineon mit dem Supplier Award 2004 für herausragende logistische Leistungen und Qualität aus. Zudem hat Astec dem Unternehmen seinen Quality Award für die Implementierung des Infineon-Zero-Defect-Programms verliehen, das bei IBM gestartet wurde. Continental zeichnete Infineon mit dem Supplier Award 2004 für herausragende logistische Leistungen und Qualität aus. Zudem hat Astec dem Unternehmen seinen Quality Award für die Implementierung des Infineon-Zero-Defect-Programms verliehen, das bei IBM gestartet wurde.
  • Infineon wird die deutschen Behörden mit Sicherheits-Chips für die elektronischen Pässe der nächsten Generation beliefern, die voraussichtlich ab November 2005 ausgegeben werden. Für Personalausweise und Pässe wird das Unternehmen ferner ein spezielles Chip-Package sowie das Inlay mit Antenne und Chip-Anschluss bereitstellen. Infineon wird die deutschen Behörden mit Sicherheits-Chips für die elektronischen Pässe der nächsten Generation beliefern, die voraussichtlich ab November 2005 ausgegeben werden. Für Personalausweise und Pässe wird das Unternehmen ferner ein spezielles Chip-Package sowie das Inlay mit Antenne und Chip-Anschluss bereitstellen.
  • Im dritten Quartal unterzeichnete das Unternehmen eine Vereinbarung mit einem führenden Festplattenhersteller über die Entwicklung eines Produkts für den Einstieg in den neuen und schnell wachsenden Markt für mobile Anwendungen. Im dritten Quartal unterzeichnete das Unternehmen eine Vereinbarung mit einem führenden Festplattenhersteller über die Entwicklung eines Produkts für den Einstieg in den neuen und schnell wachsenden Markt für mobile Anwendungen.

Business Highlights Q3 GJ 2005 Kommunikation

  • Wir haben unsere ersten UMTS CMOS Single-Chip Hochfrequenz-Transceiver für sechs Frequenzbereiche vorgestellt, die den weltweiten Einsatz von UMTS-Telefonen ermöglichen. Mit dem neuen SMARTi 3G, dem weltweit ersten CMOS RF Transceiver speziell für UMTS-Anwendungen, konnten wir bereits Design-Wins bei verschiedenen Kunden verzeichnen. Wir haben unsere ersten UMTS CMOS Single-Chip Hochfrequenz-Transceiver für sechs Frequenzbereiche vorgestellt, die den weltweiten Einsatz von UMTS-Telefonen ermöglichen. Mit dem neuen SMARTi 3G, dem weltweit ersten CMOS RF Transceiver speziell für UMTS-Anwendungen, konnten wir bereits Design-Wins bei verschiedenen Kunden verzeichnen.
  • Wir haben eine neue Multimedia-Telefonplattform vorgestellt, die die Mobilfunkstandards GPRS und EDGE unterstützt. Die MP-E-Plattform enthält alle erforderlichen Hardware- und Software-Komponenten für leistungsfähige Mobiltelefone mit innovativen Multimedia-Funktionen wie Video-Streaming, -aufnahme und -wiedergabe. Die echte 3-Chip-Lösung mit Multimedia-Basisband, Power-Management-Einheit und CMOS RF Transceiver ermöglicht eine der kleinsten Plattformen in dieser Industrie. Wir haben eine neue Multimedia-Telefonplattform vorgestellt, die die Mobilfunkstandards GPRS und EDGE unterstützt. Die MP-E-Plattform enthält alle erforderlichen Hardware- und Software-Komponenten für leistungsfähige Mobiltelefone mit innovativen Multimedia-Funktionen wie Video-Streaming, -aufnahme und -wiedergabe. Die echte 3-Chip-Lösung mit Multimedia-Basisband, Power-Management-Einheit und CMOS RF Transceiver ermöglicht eine der kleinsten Plattformen in dieser Industrie.
  • Mit dem verfügbaren Muster des VINAX-Chips haben wir die industrieweit erste Standard-konforme VDSL2-end-to-end-Lösung angekündigt. Mit VINAX erweitern wir unser DSL-Portfolio und erreichen eine führende Position im Markt für VDSL2-Lösungen, die Voraussetzung ist für Triple-Play-Services wie Mehrkanal-HDTV, Online- / On-Demand-Spiele und Videoanwendungen, Voice-over-IP sowie Highspeed-Internet-Zugänge. Mit dem verfügbaren Muster des VINAX-Chips haben wir die industrieweit erste Standard-konforme VDSL2-end-to-end-Lösung angekündigt. Mit VINAX erweitern wir unser DSL-Portfolio und erreichen eine führende Position im Markt für VDSL2-Lösungen, die Voraussetzung ist für Triple-Play-Services wie Mehrkanal-HDTV, Online- / On-Demand-Spiele und Videoanwendungen, Voice-over-IP sowie Highspeed-Internet-Zugänge.

Business Highlights Q3 GJ 2005 Speicherprodukte

  • Beginn der Serienproduktion mit 90-Nanometer-Trench-Technologie für DRAMs auf 300-Millimeter-Wafern. Bereits zwei Produkte verfügbar: 512M DDR und 512M DDR2. Beginn der Serienproduktion mit 90-Nanometer-Trench-Technologie für DRAMs auf 300-Millimeter-Wafern. Bereits zwei Produkte verfügbar: 512M DDR und 512M DDR2.
  • Starkes Bit-Wachstum von etwa 45 % im Vergleich zum Vorquartal. Starkes Bit-Wachstum von etwa 45 % im Vergleich zum Vorquartal.
  • Gestiegener Anteil an Spezial-DRAMs (Graphik und Mobile RAM). Gestiegener Anteil an Spezial-DRAMs (Graphik und Mobile RAM).
  • Bemusterung von kundenspezifischen 8 GB (Gigabyte) DDR2-400 Tall registered DIMMs auf Basis der dual-die Technologie gestartet. Bemusterung von kundenspezifischen 8 GB (Gigabyte) DDR2-400 Tall registered DIMMs auf Basis der dual-die Technologie gestartet.
  • Infineon hat als erster im Markt Komponenten mit vollständiger DDR3 Schnittstellen-Funktionalität an eine der größten PC Entwickler geliefert. Infineon hat als erster im Markt Komponenten mit vollständiger DDR3 Schnittstellen-Funktionalität an eine der größten PC Entwickler geliefert.
  • Infineon ist die einzige Firma, die eine komplett eigene Lösung für die nächste Generation von Server-Modulen (FB-DIMMs) anbieten kann, bestehend aus Speichermodul, AMB-Chip und Kühlkörper. Infineon ist die einzige Firma, die eine komplett eigene Lösung für die nächste Generation von Server-Modulen (FB-DIMMs) anbieten kann, bestehend aus Speichermodul, AMB-Chip und Kühlkörper.

Umsatz- und Ergebnisentwicklung Infineon, Vergleich Q2 2005 mit Q3 2005 und 9 Monate GJ 2004 mit 9 Monate 2005

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Infineon Unternehmensüberblick Juli 2005 Seite 23

Die Segmentdaten der Vorperioden wurden auf Grundlage der aktuellen Segmentstruktur für weitergehendes Geschäft vergleichbar gerechnet.

Umsatz- und EBIT-Entwicklung (2 von 2)

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Infineon Unternehmensüberblick Juli 2005 Seite 24

Die Segmentdaten der Vorperioden wurden auf Grundlage der aktuellen Segmentstruktur für weitergehendes Geschäft vergleichbar gerechnet.

Unternehmensüberblick

Juli 2005

Seite 25

Umsatzentwicklung nach Segmenten, 2. Quartal GJ 2005 und 3. Quartal GJ 2005

* beinhaltet Konzernfunktionen und sonstige Geschäftsbereiche

Umsatzentwicklung nach Regionen, 2. Quartal GJ 2005 und 3. Quartal GJ 2005

Infineon Unternehmensüberblick Juli 2005 Seite 26

Unternehmensüberblick

Juli 2005

Seite 27

Umsatzentwicklung nach Segmenten, 9 Monate GJ 2004 und 9 Monate GJ 2005

* beinhaltet Konzernfunktionen und sonstige Geschäftsbereiche

Umsatzentwicklung nach Regionen, 9 Monate GJ 2004 und 9 Monate GJ 2005

Ausblick für 4. Quartal GJ 2005

  • Insgesamt Erwartung auf ein im Vergleich zu Q3 besseres viertes Quartal. Insgesamt Erwartung auf ein im Vergleich zu Q3 besseres viertes Quartal.
  • Für AIM werden stabile Umsätze und EBIT erwartet, auch wenn der Preisdruck vor allem bei Chipkarten-ICs weiter anhält. Auslauf der Produktion in Perlach und Anlaufkosten für die Fabrik in Kulim wirken sich negativ auf EBIT auch in KJ 2006 aus. Für AIM werden stabile Umsätze und EBIT erwartet, auch wenn der Preisdruck vor allem bei Chipkarten-ICs weiter anhält. Auslauf der Produktion in Perlach und Anlaufkosten für die Fabrik in Kulim wirken sich negativ auf EBIT auch in KJ 2006 aus.
  • Bei COM generell stabile oder leicht höhere Umsätze als in Q3 erwartet. EBIT vorbehaltlich von Sondereffekten stabil oder leicht verbessert gegenüber Q3. Bei COM generell stabile oder leicht höhere Umsätze als in Q3 erwartet. EBIT vorbehaltlich von Sondereffekten stabil oder leicht verbessert gegenüber Q3.
  • MP geht von weiterer Zunahme der Speicherausstattung pro Rechner, von erhöhter Nachfrage nach Speicherprodukten sowie von nur moderatem Angebotswachstum in Q4 aus. Daher wird ein ausgewogenes Verhältnis von Angebot und Nachfrage erwartet. Erwartung auf zusätzlichen Marktanteil durch stärker als der Markt steigendes Bit-Volumen aufgrund von kontinuierlich steigenden Kapazitäten bei Joint-Venture- und Foundry-Partnern sowie durch Beginn des Hochlaufs der 300-mm-Fertigung in Richmond. Außerdem plant Infineon, die weitere Diversifizierung seines Portfolios bei Speicherprodukten zur Margenverbesserung und um Preisschwankungen zu reduzieren. MP geht von weiterer Zunahme der Speicherausstattung pro Rechner, von erhöhter Nachfrage nach Speicherprodukten sowie von nur moderatem Angebotswachstum in Q4 aus. Daher wird ein ausgewogenes Verhältnis von Angebot und Nachfrage erwartet. Erwartung auf zusätzlichen Marktanteil durch stärker als der Markt steigendes Bit-Volumen aufgrund von kontinuierlich steigenden Kapazitäten bei Joint-Venture- und Foundry-Partnern sowie durch Beginn des Hochlaufs der 300-mm-Fertigung in Richmond. Außerdem plant Infineon, die weitere Diversifizierung seines Portfolios bei Speicherprodukten zur Margenverbesserung und um Preisschwankungen zu reduzieren.

Infineon Unternehmensüberblick Juli 2005 Seite29

überblick

Juli 2005

Seite 30

Relative Performance der IFX-Aktie seit Beginn des GJ 2003

Unternehmensüberblick Unternehmensüberblick

Mission Mission

Geschäftsentwicklung 3. Quartal Geschäftsjahr 2005 Geschäftsentwicklung 3. Quartal Geschäftsjahr 2005

Geschäftsbereiche Geschäftsbereiche

Allgemeine Unternehmensdaten Allgemeine Unternehmensdaten

Unternehmens-Juli 2005 Seite31

Infineon – Geschäftsbereiche

Automobil-, Industrieelektronik & Multimarket

Kommunikation

MPMP

Infineon Unternehmensüberblick Juli 2005 Seite 32

Speicher-Produkte

Automobil-Halbleiterlösungen kombinieren Datenerfassung, Datenverarbeitung und Ansteuerung

Copyright © Infineon Technologies 2005. All rights reserved.

(Bluetooth, WLAN)

Übertragung, GPS, Hochfrequenz-ICs, CAN/MOST

Transceiver, Kunststoff-Lichtleiter, Multimedia-Cards,

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(GSM/GPRS) und Kurzstrecken-

ICs

Power ICs, Security

Infineon Unternehmensüberblick Juli 2005 Seite33

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  • Telematik

Navigation

Multimedia

Audiosystem

Armaturenbrett

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Sensoren, Controller und RF ICs für Reifendruck Mess-Systeme (TPMS)

  • Infineon kombiniert seine Kompetenzen in drahtloser Kommunikation und Automobilelektronik für eine führende Position im Bereich Reifendruck Messsysteme
  • Die Lösungen beinhalten hauptsächlich:
    • Technisch führende Druck-, Temperaturund Rotationssensoren
    • Hochleistungs-Mikrocontroller
      • Breites Portfolio an Sendern und Empfängern
  • Unsere Kernkompetenzen bei Sensoren:
    • Hochentwickelte Signalverarbeitung
      • Langjährige technische Unterstützung
  • Schlüsseltrends für Sensoren:
      • Weitere Funktionsintegration durch fortgeschrittene Signalverarbeitung
      • Erhöhte "Robustness"
      • Standardisierte Konzepte zur Signalweiterleitung

Energie steuern mit Leistungshalbleitern, -modulen und Microcontrollern

Infineon Unternehmensüberblick Juli 2005 Seite35

Copyright © Infineon Technologies 2005. All rights reserved.

AIMAIM

Leistungen von 100 W bis 4 MW

  • Nr. 1 weltweit in Standard IGBT-Modulen
  • Nr. 3 weltweit in Halbleitern für Antriebe
  • Produktportfolio umfasst die gesamte Applikation: Leistungshalbleiter, Gleichrichter, IGBT Module, Controller, optische POF Transceiver
  • Umrichterlösungen für alle Leistungsbereiche
  • IGBT- / BIP-Baugruppen mit Treibern und Regelkreisen
  • Umfangreiches Portfolio an Mikrocontrollern mit exzellentem Echtzeitverhalten und Peripherie zur Antriebssteuerung (PWM, ADC, Timer etc.)
  • 16- & 32-bit Mikrocontroller mit DSP Verarbeitungsleistung
  • TriCoreTM basierte 32-bit Mikrocontroller und IGBTs der dritten Generation erlauben leistungsfähigste Systemlösungen für Antriebe

Copyright © Infineon Technologies 2005. All rights reserved.

Chipkarten und Sicherheitsanwendungen Infineon ist gut positioniert für die wichtigen Wachstumsmärkte

ICs

ICs

Kommunikation Telefonkarte Handykarte Bezahlung Kreditkarte, Geldkarte Transport, Tickets Identifizierung Elektronischer Pass, Ausweis, Wahlschein, Sozialversicherung, RFID Kontakt basierte Chipkarten Kontakt basierte Chipkarten Kontaktlose Chipkarten, RFID Kontaktlose Chipkarten, RFID SicherheitsSicherheits

Infineon Unternehmensüberblick Juli 2005 Seite37

Herausforderungen & Entwicklungen im Bankensektor Chipkartenlösungen für Sicherheit im Finanzverkehr

Sicherheit

Ersatz von Magnetstreifenkarten Ersatz von Magnetstreifenkarten

Bedarf

nach

Minimalanforderung nach EMV von VISA und Mastercard Minimalanforderung nach EMV von VISA und Mastercard

Mehrwert für Banken und Konsumenten Mehrwert für Banken und Konsumenten

durch Chipkarten

Kontaktlose Interfaces für Komfort / Personenverkehr EMV DDA, Bürgschaften, Geldkarte, etc. Kontaktlose Interfaces für Komfort / Personenverkehr EMV DDA, Bürgschaften, Geldkarte, etc.

Banken werden die Vertrauenszentren von morgen sein Banken werden die Vertrauenszentren von morgen sein

AIMAIM

Sicheres Home Banking PKI / Digitale Unterschrift als Dienstleistung der Bank (z. B. als Sozialversicherungsschein oder Personalausweis)Sicheres Home Banking PKI / Digitale Unterschrift als Dienstleistung der Bank (z. B. als Sozialversicherungsschein oder Personalausweis)

Infineon Unternehmensüberblick Juli 2005 Seite38

Wir treiben die Konvergenz von Sprache, Video und Datenkommunikation voran

Infineon Unternehmensüberblick Juli 2005 Seite 39

Copyright © Infineon Technologies 2005. All rights reserved.

COM COM

COM Business Units – treiben die Konvergenz der Kommunikationstechnologien voran

Komplettes xDSL CO / CPE Portfolio Eine Chipset Familie für alle Access CPE Broadband Access Broadband Access

VoIP

Router

Analog Linecards

Applikationen

Chipsets für T/E Carrier,

und IP Telefone

und ISDN

Referenz Designs für

ADSL2+ Router, VoIP

Infineon Unternehmensüberblick Juli 2005 Seite 40

Tuner System, RF Custom, SR Wireless

RF Engine, RF Power,

RF Connectivity

RF Connectivity

  • RF Transceiver und BAW Filter für 2G und 3G Mobiltelefone und drahtlose Datenmodule
  • Power Amplifier und RF ASIC für 2G und 3G Basisstationen
  • Bluetooth EDR, A-GPS und WLAN Verbindungslösungen
  • DECT/WDCT Chipset
  • Analoge und digitale erdgebundene Tuner Systeme

Mobiltelefone Mobiltelefone

Entry Phone, Feature Phone, CP Siemens, Software

Referenz Designs für GSM/GPRS, EDGE und UMTS Standards

  • RF / Basisband Single-Chip und Multimedia Basisband SoC
  • Protocol Stack und Application Framework Software

Broadband Access Schwerpunkte

Access Access

  • Führende Marktposition in Standard-Telekommunikations-Infrastruktur*: Nr. 1 in T/E Carrier, No. 1 in Analog Linecards Führende Marktposition in Standard-Telekommunikations-Infrastruktur*: Nr. 1 in T/E Carrier, No. 1 in Analog Linecards
  • Komplettes xDSL CO / CPE Portfolio: Komplettes xDSL CO / CPE Portfolio:
      • Starker Gewinn an Marktanteilen in ADSL/2/+ - Starker Gewinn an Marktanteilen in ADSL/2/+
      • Industrieweit erster Standard Compliant VDSL2 ICs- Industrieweit erster Standard Compliant VDSL2 ICs
      • Führende Position in SHDSL und VDSL - Führende Position in SHDSL und VDSL
  • Erste integrierte Sprach- / Daten-Lösung (IVD) mit eingebauter Splitter- u. VoIP-(Voice over IP)-Funktion Erste integrierte Sprach- / Daten-Lösung (IVD) mit eingebauter Splitter- u. VoIP-(Voice over IP)-Funktion
  • Signifikante Weiterentwicklung von Infineon basierten ADSL2+ DSLAMs und frühzeitige Verfügbarkeit des ADSL2+ Modem Chipsets Signifikante Weiterentwicklung von Infineon basierten ADSL2+ DSLAMs und frühzeitige Verfügbarkeit des ADSL2+ Modem Chipsets
  • VoIP und IP Telefon Lösungen in Spitzenqualität VoIP und IP Telefon Lösungen in Spitzenqualität

Data rate [Mbit/s] 2 8 VDSL2 60 12 3 4 5 Line Length [km]ADSL2+ SHDSL 20

CPE (Customer Premise Equipment) CPE (Customer Premise Equipment)

Eintritt in den "Digital Home"-Markt durch die Kombination von Infineon's DSL- u. Sprachlösungen mit ADMtek's' "Home Router"-Technologie u. MarktpositionEintritt in den "Digital Home"-Markt durch die Kombination von Infineon's DSL- u. Sprachlösungen mit ADMtek's' "Home Router"-Technologie u. Marktposition

Infineon

Unternehmens-

Juli

Broadband Access Produkt Portfolio

Copyright © Infineon Technologies 2005. All rights reserved.

Zukunftsweisende System-on-chip Lösungen Hoher Integrationslevel Multiple Schnittstellen für eine Vielzahl an Anwendungen Komplette System Designs Zukunftsweisende System-on-chip Lösungen Hoher Integrationslevel Multiple Schnittstellen für eine Vielzahl an Anwendungen Komplette System Designs Komplette IP Telefonie SW / HW-Pakete Skalierbare Lösungen, die die Anforderungen aller Länder erfüllen. Komplette IP Telefonie SW / HW-Pakete Skalierbare Lösungen, die die Anforderungen aller Länder erfüllen. Ultra low power ADSL2+ Fully standard compliant VDSL2 Ultra low power ADSL2+ Fully standard compliant VDSL2 Applikationen Applikationen Produktmerkmale Produktmerkmale IP Telefon DSLAM / DLC IVD line-cards VoIP and POTS line cards Zellulare Basisstationen Video Phone Media Adapter Home Gateway

Broadband Access –

Durchgehende Broadband Access und CPE Lösungen

Infineon Unternehmensüberblick Juli 2005 Seite 43

Broadband Access - DSL Halbleitermarkt Wachstum ist stark getrieben durch Voice-over-IP (VoIP)

Infineon Unternehmensüberblick Juli 2005 Seite 44

Source: COM AC M; S. Lindecke. Copyright © Infineon Technologies 2005. All rights reserved.

COM COM

Copyright © Infineon Technologies 2005. All rights reserved.

RF Connectivity Schwerpunkte

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Infineon Unternehmensüberblick Juli 2005 Seite45

Copyright © Infineon Technologies 2005. All rights reserved. Applikationen Applikationen Produktmerkmale Produktmerkmale Leistungsstufe von 10 W bis 300 W Frequenzen von 450 MHz bis 2700 MHz Keramik- und Plastikgehäuse Leistungsstufe von 10 W bis 300 W Frequenzen von 450 MHz bis 2700 MHz Keramik- und Plastikgehäuse RF- Power Amplifier Zellulare Basisstationen Broadcast Wi-Max RF- Power Amplifier Zellulare Basisstationen Broadcast Wi-Max Bluetooth CMOS-single Chip für erweiterte Datenrate Low power sprachzentrierte WLAN Lösungen für Telefone Voll integrierte CMOS Lösung für GPS-A Step 8 erweiterte Featuresets gefolgt von DECT Single-Chip Bluetooth CMOS-single Chip für erweiterte Datenrate Low power sprachzentrierte WLAN Lösungen für Telefone Voll integrierte CMOS Lösung für GPS-A Step 8 erweiterte Featuresets gefolgt von DECT Single-Chip Bluetooth WLAN GPS DECT Bluetooth WLAN GPS DECT FTA konforme RF Engines Führendes RF CMOS Transceiver Portfolio für alle Standards von mobilen Systemen Höchster Integrationsgrad + niedrigste Bill of Material (BOM) FTA konforme RF Engines Führendes RF CMOS Transceiver Portfolio für alle Standards von mobilen Systemen Höchster Integrationsgrad + niedrigste Mobiltelefon Bill of Material (BOM) RF engine PC Karten Tuner ICs für stationären, portablen und mobilen TV-Empfang Analoger und digitaler Kabel-/ terrestrischer TV-Empfang Analoge (PAL, NTSC) und digitale (DVB-C/T, ISDB, ATSC, DAB) TV Standards Niedrige Spannung und niedriger Energieverbrauch Digital China Terrestrial, T-DMB Standards im Focus Tuner ICs für stationären, portablen und mobilen TV-Empfang Analoger und digitaler Kabel-/ terrestrischer TV-Empfang Analoge (PAL, NTSC) und digitale (DVB-C/T, ISDB, ATSC, DAB) TV Standards Niedrige Spannung und niedriger Energieverbrauch Digital China Terrestrial, T-DMB Standards im Focus Tuner Tuner Setup box PDA Car TV

überblick

Juli 2005

Seite 47

RF Connectivicty

Führend im Übergang von RF Transceivern zu CMOS

CMOS RF – Weg zu höchster Integration – Monolitische Integration von Basisband & CMOS RF Transceivern

2004 2004 Baseband: Baseband: Lösung Lösung

Infineon Unternehmensüberblick Juli 2005 Seite 48

RF CMOS Transceiver: RF CMOS Transceiver:

  • In Volumen-Produktion In Volumen-Produktion
  • 130 nm CMOS 130 nm CMOS

  • Single-Chip digital RF Single-Chip digital RF

  • In Volumen-Produktion In Volumen-Produktion

  • 130 nm CMOS 130 nm CMOS
  • Integriert: Integriert:
      • Digital Basisband - Digital Basisband
      • Mixed Signal- Mixed Signal
      • SRAM - SRAM

Kunden Vorteil:

Niedrigere Systemkosten

  • Kleinerer PCB Bereich
  • Weniger Komplexität

2005 2005

Single-Chip: RF und Basisband

Mobiltelefon Produktportfolio

Infineon Unternehmensüberblick Juli 2005 Seite49

Copyright © Infineon Technologies 2005. All rights reserved.

COM COM

Mobiltelefon – Infineons ULC Plattformen entsprechen allen Anforderungen des Marktes

Technikfeindlich

Einfache, gut aussehende,

Endverbraucher

Intuitive Benutzerschnittstelle

Höchste ARPU mit Sprache & SMS

erschwingliche Telefone

Geringste Kosten

  • Einfache Handhabung
  • Attraktives Design
  • Zuverlässigkeit & Qualität

Forschung & Entwicklung

Stabile Hardware & Software Plattform

COM COM

  • Umfassende Entwicklungs- & Unterstützungsinstrumente
  • Fokus auf Produktkreation: Form, Farbe, Display, Sprachpakete

Handset Fabrikanten

  • Geringste Stückliste
  • Niedrigste Produktionskosten
  • Niedrigste Forschungs- u. Entwicklungsaufwendungen Niedrigste Qualitätskosten

Infineon Unternehmensüberblick Juli 2005 Seite 50

Infineons Beitrag: ULC Plattform ermöglichtMobiltelefone günstiger 20 USD

Kosten der Komponenten

  • Höchster Grad der Integration Single-Chip E-GOLDradio
  • Optimierung externer Komponenten
      • Minimum an Speicher: nur 2 MByte Flash
      • Unterstützt Standard Ni-MH AAA-Zellen
      • Kombinierter Kopfhörer- / Ladeanschluss
      • 4-layer PCB
      • Lineares Ladegerät

R&D Kosten

  • Stabile und ausgereifte E-GOLDradio Plattform
  • Umfassende Entwicklungs- & Supportwerkzeuge
      • Graphische MMI mit schmaler Speicher Anschlussfläche
      • Unterstützt unicode, bi-directional basierte Sprachen und Dialekte

Produktionskosten Geringe

Komponentenzahl – von weniger als 100 Komponenten auf PCB

  • Verkürzung der Produktionszeit: Singlesided mounted PCB
  • Reduzierung der Testzeit: Zeit für Kalibirierung reduziert von 60s to 1s
  • Niedrigste "field-return rate"

Optimierte Optimierte

GesamtkostenGesamtkosten

Portfolio Kosten

  • Unterschiedliche Speicher Optionen für
      • Farbdisplay Unterstützung
      • Klingeltöne, Personalisierung
      • Sprachen
  • Migration zu Entry Phone Plattform BP3 und nächste Generation ULC Plattformen

Starke Verpflichtung für den Kundenerfolg

Kundenverpflichtung

Wir erreichen zukunftsfähigen Erfolg durch Partnerschaften mit unseren Kunden

  • Top 3 Position im weltweiten Markt für Sprach- und Datenzugang über Kupferinfrastruktur befähigt Kunden zu expandieren und in Zugang und Breitband CPE erfolgreich zu sein
  • Führende Position bei drahtloser Kommunikation (RF + GSM/GPRS Basisband)
  • Fokussiertes Investment in strategischen Geschäftsfeldern

Produktinnovation

Wir arbeiten zusammen mit den Top Industriespielern und -organisationen, um Best-in-Class Lösungen zu kreieren

Innovatives, leistungs- / kosteneffizientes xDSL, ATM, Ethernet, VoIP, analog Sprachportfolio

  • Industrieführende RF Chips / Chipsets, integrierte Plattformlösungen (Ein-Chip-Telefone)
  • Weltweite Präsenz von COM Designressourcen

Exzellente Ausführung

Wir decken die komplette Halbleiterwertschöpfungskette ab und garantieren maximale Flexibilität in Entwicklung und Produktion

  • Tiefes Verständnis und Knowhow bezüglich der Komplexität von Daten / Sprache / Video über Kupferdrahtinfrastruktur
  • Best-in-Class Kostenposition bei RF CMOS
  • Software / Hardware Integration IP und Systemwissen

Copyright © Infineon Technologies 2005. All rights reserved.

Weltweite DRAM Rangliste nach Umsatz 2004 und 2003

Infineon Unternehmensüberblick Juli 2005 Seite 53

Quelle: iSuppli, März 2005

Copyright © Infineon Technologies 2005. All rights reserved.

MPMP

Der Speichermarkt – Neue Anwendungen

MP – Stärken

Führend in Technologie

  • Serienproduktion mit 90-nm-Technologie begonnen:
  • 512M DDR und 512M DDR2 Produkte verfügbar
  • Erste Prototypen auf 70-nm-Technologie gefertigt

Führend in Fertigung

  • Stark erweiterter globaler Fertigungs-Cluster
  • Führend bei der Fertigung auf kosteneffizienten 300-mm Scheiben

Starke Technologie- und Fertigungspartnerschaften

  • Gemeinsame Technologieentwicklung zur Verbesserung der Skaleneffekte
  • Verbesserung der Marktposition mit reduzierten Kapitalanforderungen
  • Flexible Aufstockung der Kapazitäten durch Vertragsfertiger

Erweiterung des Produktportfolios

  • Erweiterung des Modulportfolios für Mobile PCs und Infrastruktur
  • Zunehmender Fokus auf Consumer und Spezial DRAMs
    • Um NAND-kompatiblen Flash erweitertes Produktportfolio

Copyright © Infineon Technologies 2005. All rights reserved.

Seite 56

DRAM Technologie Roadmap

Juli 2005

Seite 57

DRAM Fertigungs-Cluster

Führend in 300-mm-DRAM-Fertigung

Marktanteil an der 300-mm-Produktion im Jahr 2004

Die Organisation des Bereichs Speicher-Produkte: Fokus auf Anwendungen und Marktsegmente

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Infineon Unternehmensüberblick Juli 2005 Seite59

Computing Portfolio

Copyright © Infineon Technologies 2005. All rights reserved.

Unternehmensüberblick

Juli 2005

Seite 61

Graphik Portfolio

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MPMP

Consumer Portfolio

Unternehmensüberblick

Juli 2005

Seite 63

Mobiles Portfolio

Flash Produktportfolio

Infineon

Unternehmensüberblick

Juli 2005

Seite 65

MPMP

Anwendungen & Markt Anwendungen & Markt

  • Ausrichtung auf Whitebox PC Markt über Distributionspartner
  • Whitebox Markt mit großem Markt-Anteil und Wachstumspotential insbesondere in Schwellenländern Osteuropas, Lateinamerikas and Südost-Asiens

Desktop PC - DDR unbuffered DIMMs - DDR2 unbuffered DIMMs Notebook PC - DDR SO-DIMMs - DDR2 SO-DIMMs Produkteigenschaften Produkteigenschaften

Markt Markt Unternehmensüberblick Unternehmensüberblick

Mission Mission

Geschäftsentwicklung 3. Quartal Geschäftsjahr 2005 Geschäftsentwicklung 3. Quartal Geschäftsjahr 2005

GeschäftsbereicheGeschäftsbereiche

Allgemeine Unternehmensdaten Allgemeine Unternehmensdaten

überblick Juli 2005 Seite 66

Infineon Organisation

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Infineon Unternehmensüberblick Juli 2005 Seite 67

Infineon beschäftigt 36.151 Mitarbeiter weltweit*

Infineon Unternehmensüberblick Juli 2005 Seite68

Kontinuierliche Investitionen in F+E

Infineon Unternehmensüberblick Juli 2005 Seite69

Infineon – F+E Netzwerk in Europa

Infineon Unternehmensüberblick Juli 2005 Seite70

Infineon – Weltweites F+E Netzwerk (ohne Europa)

Copyright © Infineon Technologies 2005. All rights reserved.

Weltklasse Produktionsstätten auf 3 Kontinenten

Infineon Unternehmensüberblick Juli 2005 Seite72

überblick

Juli 2005

Seite 73 Infineons Produktionsstätten

Unternehmensüberblick

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Seite 74

Infineon Vertrieb in Europa

Unternehmensüberblick

Juli 2005

Seite 75

Infineon Vertrieb weltweit (ohne Europa)

Umfassendes und nachhaltiges Umweltschutz- und Gesundheitsschutzkonzept bei Infineon

Synergie zwischen ökologischer Verantwortung und wirtschaftlichem Erfolg

EN ISO 14001 Matrix-Zertifizierung

  • Effizientes Ressourcen Management durch optimierten Verbrauch, Aufbereitung, Recycling und Wiederverwendung
    • Intelligentes Abfallmanagement & Emissionsminderung
      • Freiwilliges Bekenntnis zur weltweiten Reduzierung von Treibhausgas-Emissionen
        • Umweltgesichtspunkte begleiten unsere Produkte, beginnend bei der Entwicklung
        • Umweltanforderungen sind Teil unseres Supply Chain Managements
        • Hohe Standards bei Arbeitssicherheit und Gesundheitsschutz

Infineon Unternehmensüberblick Juli 2005 Seite 76

Für Infineon bedeutet ökologische Verantwortung mehr als nur die Erfüllung der gesetzlichen Anforderungen Für Infineon bedeutet ökologische Verantwortung mehr als nur die Erfüllung der gesetzlichen Anforderungen

Bildnachweis: photocase.de

Green Products

  • Seit 1998 wird bei Infineon das Projekt "Green Products" entsprechend den EU Directiven vorangetrieben.
    • Mehr als 50 % der Gesamtproduktion ist bereits auf "GREEN" umgestellt worden.
  • Die Hauptumstellung erfolgt 2004 / 2005.
    • Informationen über Projekt, Technologie und Umstellungspläne finden Sie hier: http://www.infineon.com/greenproduct/index.htm

Unternehmensüberblick

Juli 2005

Seite 78

Integrierte Geschäftskontinuität, Katastrophenschutz und Sicherheit bei Infineon

Infineon – weltweit anerkannter Partner der Elektronik-Industrie

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Infineon Unternehmensüberblick Juli 2005 Seite 79

All company names are registered trademarks.

Ausweitung des weltweiten Partnerschaft-Netzwerkes*

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Infineon Unternehmensüberblick Juli 2005 Seite 80

* einige der ungefähr 40 Infineon Partnerschaften, Stand September 2004

Unternehmensüberblick

Juli 2005

Seite 81

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