Infineon Technologies AG

Infineon Technologies AG Neubiberg Jahresabschluss zum 30. September 2013 JAHRESABSCHLUSS UND LAGEBERICHT 2013 GEWINN- UND VERLUSTRECHNUNG FÜR DAS AM 30. SEPTEMBER 2013 ENDENDE GESCHÄFTSJAHR scroll € in Millionen Anhang Nr. 2013 2012 Umsatzerlöse 1 4.070 4.070 Umsatzkosten 3 -3.260 -3.197 Bruttoergebnis vom Umsatz 810 873 Forschungs- und Entwicklungskosten 4 -506 -458 Vertriebskosten 5 -120 -129 Allgemeine Verwaltungskosten 6 -171 -148 Sonstige betriebliche Erträge 10 141 83 Sonstige betriebliche Aufwendungen 11 -122 -100 Beteiligungsergebnis 12 433 458 Zinsergebnis 13 -32 -13 Übriges Finanzergebnis 14 1 -27 Ergebnis der gewöhnlichen Geschäftstätigkeit 434 539 Steuern vom Einkommen und vom Ertrag 15 -15 -4 Jahresüberschuss 419 535 Einziehung von Aktien gemäß § 237 Abs. 3 Nr. 2 AktG - -14 Einstellung in die Gewinnrücklagen gemäß § 58 Abs. 2 AktG - -49 Einstellung in die Gewinnrücklagen gemäß § 58 Abs. 2a AktG -289 -342 Ertrag aus der Kapitalherabsetzung gemäß § 240 S. 1 AktG - 14 Einstellung in die Kapitalrücklage nach den Vorschriften über die vereinfachte Kapitalherabsetzung gemäß § 237 Abs. 5 AktG - -14 Bilanzgewinn 37 130 130 BILANZ ZUM 30. SEPTEMBER 2013 AKTIVA: scroll € in Millionen Anhang Nr. 2013 2012 Anlagevermögen: 16 Immaterielle Vermögensgegenstände 17 82 93 Sachanlagen 18 381 371 Finanzanlagen 19 3.175 2.888 3.638 3.352 Umlaufvermögen: Vorräte 20 294 280 Forderungen aus Lieferungen und Leistungen 21 243 222 Forderungen gegen verbundene Unternehmen 22 275 214 Sonstige Vermögensgegenstände 23 62 92 Wertpapiere 24 319 190 Zahlungsmittel 25 1.921 1.955 3.114 2.953 Rechnungsabgrenzungsposten 26 33 36 Aktiver Unterschiedsbetrag aus der Vermögensverrechnung 27 5 - 6.790 6.341 PASSIVA: € in Millionen Anhang Nr. 2013 2012 Eigenkapital: 28 Gezeichnetes Kapital 2.162 2.161 (Bedingtes Kapital) 496 630 Eigene Anteile -12 - Ausgegebenes Kapital 29 2.150 2.161 Kapitalrücklage 34 1.150 1.146 Gewinnrücklagen 36 1.352 1.084 Bilanzgewinn 37 130 130 4.782 4.521 Sonderposten mit Rücklagenanteil 38 1 1 Rückstellungen: Rückstellungen für Pensionen und ähnliche Verpflichtungen 39 418 420 Steuerrückstellungen 40 - 1 Sonstige Rückstellungen 41 606 591 1.024 1.012 Verbindlichkeiten: 42 Verbindlichkeiten gegenüber Kreditinstituten 9 9 Verbindlichkeiten aus Lieferungen und Leistungen 205 197 Verbindlichkeiten gegenüber verbundenen Unternehmen 43 709 542 Verbindlichkeiten gegenüber Unternehmen, mit denen ein Beteiligungsverhältnis besteht 44 8 8 Sonstige Verbindlichkeiten 45 24 28 955 784 Rechnungsabgrenzungsposten 46 28 23 6.790 6.341 ANHANG FÜR DAS AM 30. SEPTEMBER 2013 ENDENDE GESCHÄFTSJAHR GRUNDLAGEN UND METHODEN Der Jahresabschluss zum 30. September 2013 der Infineon Technologies AG wird nach handelsrechtlichen Rechnungslegungsvorschriften und den aktienrechtlichen Vorschriften aufgestellt und in Millionen Euro ("€") unter Gegenüberstellung der Werte zum 30. September 2012 ausgewiesen. Als börsennotiertes Mutterunternehmen der Infineon Gruppe (nachfolgend auch "Infineon" oder "Infineon-Konzern") erstellt die Infineon Technologies AG nach § 315a Abs. 1 HGB einen Konzernabschluss auf Grundlage der International Financial Reporting Standards (IFRS) und der diesbezüglichen Interpretationen, soweit die IFRS und Interpretationen von der Europäischen Union übernommen sind. Daher wird ein Konzernabschluss nach handelsrechtlichen Vorschriften nicht aufgestellt. Die Gewinn- und Verlustrechnung wird nach dem Umsatzkostenverfahren aufgestellt. Zur besseren Darstellung der Finanzaktivitäten wurde das Gliederungsschema nach § 275 Abs. 3 HGB modifiziert. Die Finanzaktivitäten werden als Beteiligungsergebnis, Zinsergebnis und übriges Finanzergebnis dargestellt. BILANZIERUNGS- UND BEWERTUNGSGRUNDSÄTZE ANLAGEVERMÖGEN Immaterielle Vermögensgegenstände werden zu Anschaffungskosten, vermindert um planmäßige lineare Abschreibungen, bewertet. Sie haben eine Nutzungsdauer von einem bis maximal sieben Jahren bzw. entsprechend der Vertragslaufzeit. Außerplanmäßige Abschreibungen werden vorgenommen, wenn voraussichtlich dauerhafte Wertminderungen vorliegen. Das Aktivierungswahlrecht für selbst erstellte immaterielle Vermögensgegenstände des Anlagevermögens wird nicht in Anspruch genommen. Forschungs- und Entwicklungskosten werden sofort im Aufwand erfasst. Der entgeltlich erworbene Geschäfts- oder Firmenwert ergibt sich aus der Gegenüberstellung von Anschaffungskosten und dem Wert der einzelnen Vermögensgegenstände des Unternehmens, abzüglich der Schulden zum Zeitpunkt der Übernahme, und wird grundsätzlich planmäßig innerhalb von fünf Jahren abgeschrieben. In begründeten Fällen erfolgt die Abschreibung des Geschäfts- oder Firmenwerts über einen darüber hinausgehenden Zeitraum, sofern seine individuelle Nutzungsdauer mehr als fünf Jahre beträgt. Im Falle einer voraussichtlich dauernden Wertminderung ist eine außerplanmäßige Abschreibung vorzunehmen. Bestehen die Gründe für eine außerplanmäßige Abschreibung nicht mehr, ist der niedrigere Wertansatz eines entgeltlich erworbenen Geschäfts- oder Firmenwerts beizubehalten. Für vor dem 1. Oktober 2010 erworbene Geschäfts- oder Firmenwerte wurde die bisherige Nutzungsdauer von 15 Jahren beibehalten. Sachanlagen sind zu Anschaffungs- oder Herstellungskosten, zuzüglich der Anschaffungsnebenkosten abzüglich planmäßiger Abschreibungen, bewertet. Die Abschreibung des Sachanlagevermögens erfolgt nach der linearen Abschreibungsmethode. Folgende Nutzungsdauern werden angewandt: scroll Jahre Fabrik- und Geschäftsbauten 20-50 Übrige Bauten 5-10 Technische Anlagen und Maschinen 5-10 Andere Anlagen, Betriebs- und Geschäftsausstattung 1-10 Spezial- und Normalwerkzeuge 1 Außerplanmäßige Abschreibungen werden vorgenommen, wenn voraussichtlich dauerhafte Wertminderungen vorliegen. Geringwertige Anlagengegenstände bis €150 Anschaffungs- oder Herstellungskosten werden sofort aufwandswirksam erfasst. Für Vermögensgegenstände mit Anschaffungs- oder Herstellungskosten von €150 bis €1.000 wird ein Sammelposten gebildet, der jährlich mit 20 Prozent linear abgeschrieben wird. Geleistete Anzahlungen und angefallene Herstellungskosten auf noch nicht fertiggestellte Investitionen unterliegen keiner planmäßigen Abschreibung. Die Anteile an verbundenen Unternehmen, die Beteiligungen und die übrigen Finanzanlagen sind zu Anschaffungskosten, oder bei Vorliegen von voraussichtlich dauernden Wertminderungen, zu niedrigeren beizulegenden Werten angesetzt. Zuschreibungen aufgrund des Wertaufholungsgebots werden bis zu den Anschaffungskosten vorgenommen, wenn die Gründe für eine dauerhafte Wertminderung nicht mehr bestehen. Zur besseren Übersicht wurde der Anlagenspiegel bei den Finanzanlagen um die Sonderposten "Sondervermögen Pension Trust" und "Sondervermögen Altersteilzeit Trust" ("ATZ Trust") erweitert. UMLAUFVERMÖGEN In den Vorräten werden Roh-, Hilfs- und Betriebsstoffe sowie Waren zu Anschaffungskosten oder niedrigeren Tagespreisen bewertet, die unfertigen und fertigen Erzeugnisse und Leistungen zu Herstellungskosten. Die Herstellungskosten umfassen neben dem Fertigungsmaterial und den Fertigungslöhnen anteilige Material- und Fertigungsgemeinkosten einschließlich Abschreibungen, soweit sie durch die Fertigung veranlasst sind. Abwertungen werden vorgenommen, soweit der Ansatz mit einem niedrigeren Wert erforderlich ist. Fremdkapitalzinsen sind in die Herstellungskosten nicht einbezogen worden. Abwertungen für Bestandsrisiken werden berücksichtigt. Das Prinzip der verlustfreien Bewertung wird angewandt. Forderungen und Sonstige Vermögensgegenstände werden mit dem Nennwert unter Berücksichtigung aller erkennbaren Risiken bewertet und - soweit unverzinslich - bei Restlaufzeiten von über einem Jahr auf den Bilanzstichtag abgezinst. Wertberichtigungen auf Forderungen aus Lieferungen und Leistungen, Forderungen gegen verbundene Unternehmen und Forderungen gegen Unternehmen, mit denen ein Beteiligungsverhältnis besteht, werden entsprechend der Wahrscheinlichkeit des Ausfalls gebildet. Die Sätze für pauschale Wertberichtigungen auf Forderungen betragen bei Fremdwährungsforderungen gegenüber Ausländern 0,25 Prozent (Vorjahr: 2 Prozent) und bei Forderungen gegenüber Ausländern in Euro ebenfalls 0,25 Prozent (Vorjahr: 1 Prozent). Der Abschreibungssatz bei Forderungen gegenüber Inländern beträgt 0,25 Prozent (Vorjahr: 1 Prozent). Auf Forderungen gegen verbundene Unternehmen werden keine pauschalen Wertberichtigungen vorgenommen. Wertpapiere und Zahlungsmittel sind mit Anschaffungskosten oder niedrigeren Tageswerten angesetzt. Latente Steuern werden für zeitliche Unterschiede zwischen den handelsbilanziellen und steuerlichen Wertansätzen von Vermögensgegenständen, Schulden und Rechnungsabgrenzungsposten unter Einbeziehung von berücksichtigungsfähigen Verlust- und Zinsvorträgen ermittelt. Verlust- und Zinsvorträge sind berücksichtigungsfähig, wenn eine Verrechnung mit steuerpflichtigem Einkommen innerhalb des gesetzlich festgelegten Zeitraums von fünf Jahren erwartet wird. Die Ermittlung der latenten Steuern erfolgt auf Basis des kombinierten Ertragsteuersatzes des steuerlichen Organkreises der Infineon Technologies AG von aktuell 29 Prozent. Der kombinierte Ertragsteuersatz umfasst Körperschaftsteuer, Solidaritätszuschlag und Gewerbesteuer. Aktive und passive latente Steuern werden saldiert. Eine sich insgesamt ergebende Steuerbelastung wird in der Bilanz als passive latente Steuer angesetzt. Im Falle einer Steuerentlastung wird von dem Aktivierungswahlrecht für aktive latente Steuern nach § 274 Abs. 1 S. 2 HGB kein Gebrauch gemacht. VERMÖGENS- SOWIE ERTRAGS- UND AUFWANDSVERRECHNUNG Für Vermögensgegenstände, die ausschließlich der Erfüllung von Verpflichtungen aus Altersvorsorgeverpflichtungen oder vergleichbaren langfristig fälligen Verpflichtungen dienen und dem Zugriff aller übrigen Gläubiger entzogen sind, erfolgt die Bewertung zum beizulegenden Zeitwert. Erträge und Aufwendungen aus diesen Vermögensgegenständen werden mit dem Aufwand aus der Aufzinsung der entsprechenden Verpflichtungen saldiert und im Übrigen Finanzergebnis ausgewiesen. Weiterhin werden diese Vermögensgegenstände mit der jeweils zugrunde liegenden Verpflichtung verrechnet. Ergibt sich ein Verpflichtungsüberhang, wird dieser unter den Rückstellungen erfasst. Übersteigt der Wert der Vermögensgegenstände die Verpflichtungen, erfolgt der Ausweis als Aktiver Unterschiedsbetrag aus der Vermögensverrechnung. Bei den Sondervermögen Pension Trust und ATZ Trust sind die Voraussetzungen zur Verrechnung der Vermögensgegenstände mit der zugrunde liegenden Verpflichtung nicht erfüllt. RÜCKSTELLUNGEN UND VERBINDLICHKEITEN Die Rückstellungen für Pensionen und ähnliche Verpflichtungen werden in Höhe des nach vernünftiger kaufmännischer Beurteilung notwendigen Erfüllungsbetrages angesetzt. Die Bewertung erfolgt nach dem Anwartschaftsbarwertverfahren ("Projected Unit Credit Method"). Die Bilanzierung nach dem Anwartschaftsbarwertverfahren erfasst die Verpflichtung am Bewertungsstichtag nach der wahrscheinlichen Inanspruchnahme unter Berücksichtigung von zukünftigen Gehalts- und Rentensteigerungen. Für die Abzinsung wird der von der Deutschen Bundesbank veröffentlichte durchschnittliche Marktzinssatz berücksichtigt, der sich bei einer angenommenen Restlaufzeit von 15 Jahren ergibt. Die Steuerrückstellungen sind mit dem Erfüllungsbetrag nach vernünftiger kaufmännischer Beurteilung berücksichtigt. Bei der Bemessung der sonstigen Rückstellungen wird allen erkennbaren Risiken, ungewissen Verbindlichkeiten sowie drohenden Verlusten aus schwebenden Geschäften Rechnung getragen. Die Bewertung erfolgt in Höhe des nach vernünftiger kaufmännischer Beurteilung notwendigen Erfüllungsbetrags. Künftige Preis- und Kostensteigerungen zum Zeitpunkt der Erfüllung der Verpflichtung werden angemessen berücksichtigt. Rückstellungen mit einer Restlaufzeit von mehr als einem Jahr werden mit dem ihrer Restlaufzeit entsprechenden und von der Deutschen Bundesbank veröffentlichten durchschnittlichen Marktzinssatz abgezinst. Die Rückstellung für Verpflichtungen aus Altersteilzeitvereinbarungen umfasst die Aufwendungen für die Lohn- und Gehaltszahlungen an Mitarbeiter in der Freistellungsphase sowie die Aufstockungsleistungen für Anwärter. Diese Rückstellungen wurden entsprechend der IDW-Stellungnahme (IDW RS HFA 3) vom 19. Juni 2013 berechnet. Die voraussichtlich zu leistenden Beträge werden nach versicherungsmathematischen Grundsätzen ermittelt und mit ihrem Barwert angesetzt. Verbindlichkeiten werden mit ihrem Erfüllungsbetrag am Bilanzstichtag angesetzt. In den Fällen, in denen der Erfüllungsbetrag einer Verbindlichkeit höher ist als der Ausgabebetrag, wird der Unterschiedsbetrag als aktiver Rechnungsabgrenzungsposten erfasst und über die Laufzeit der Verbindlichkeit verteilt. ERLÖSE, KOSTEN UND AUFWENDUNGEN Umsatzerlöse werden realisiert, wenn die Lieferungen und Leistungen ausgeführt sind und der Gefahrenübergang erfolgt ist. Forschungs- und Entwicklungskosten werden in voller Höhe nach Abzug der erhaltenen Fördermittel als Aufwand erfasst. Aufwendungen für Aktienoptionen werden gemäß § 272 Abs. 2 Nr. 2 HGB in voller Höhe in die Kapitalrücklage eingestellt. Die ausgegebenen Optionen werden zum Zusagezeitpunkt analog dem im IFRS-Konzernabschluss angesetzten Wert nach IFRS 2 "Share-based Payment" bewertet. Die Kapitalrücklage wird ratierlich über den Erdienungszeitraum aufgebaut. WÄHRUNGSUMRECHNUNG Fremdwährungsforderungen bzw. Fremdwährungsverbindlichkeiten werden mit dem Devisenkassamittelkurs am Bilanzstichtag umgerechnet. Bei Vermögensgegenständen und Schulden mit einer Restlaufzeit von weniger als einem Jahr erfolgt die Umrechnung ohne Beachtung des Anschaffungskosten- bzw. Realisations- und Imparitätsprinzips. WÄHRUNGS- UND ROHSTOFFPREISRISIKEN Zur Absicherung des Unternehmens gegen Währungs-, Zins- sowie Rohstoffpreisrisiken werden Devisentermingeschäfte, Zins- und Rohstoffswaps sowie Optionen eingesetzt. Derivative Finanzinstrumente werden ausschließlich zu Sicherungszwecken verwendet. Derivative Finanzinstrumente werden grundsätzlich imparitätisch bewertet, d. h. für negative Marktwerte werden Rückstellungen gebildet, positive Marktwerte werden nicht angesetzt. ERLÄUTERUNGEN ZUR GEWINN- UND VERLUSTRECHNUNG 1 / UMSATZERLÖSE Die Umsätze gliedern sich nach Segmenten wie folgt: scroll € in Millionen, außer bei Prozentsätzen 2013 2012 Automotive 1.914 47% 1.842 45% Industrial Power Control 640 16% 696 17% Power Management & Multimarket 577 14% 571 14% Chip Card & Security 656 16% 578 14% Sonstige Geschäftsbereiche 283 7% 383 10% Gesamt 4.070 100% 4.070 100% davon Lizenzerträge 26 1% 13 0% Das Segment Sonstige Geschäftsbereiche umfasst verbliebene Aktivitäten von veräußerten Geschäftsbereichen und andere Geschäftsaktivitäten. Die Umsatzaufgliederung nach Abnehmergruppen stellt sich wie folgt dar: scroll € in Millionen, außer bei Prozentsätzen 2013 2012 Umsätze mit konsolidierten Infineon-Gesellschaften 2.299 56% 2.205 54% Umsätze mit fremden Dritten und nicht konsolidierten Infineon-Gesellschaften 1.771 44% 1.865 46% Gesamt 4.070 100% 4.070 100% Die Umsatzaufgliederung nach Regionen zeigt die folgende Tabelle: scroll € in Millionen, außer bei Prozentsätzen 2013 2012 Europa, Naher Osten, Afrika 1.792 44% 1.889 46% darin Deutschland 854 21% 913 22% Asien-Pazifik (ohne Japan) 1.688 41% 1.600 39% darin China 337 8% 262 6% Japan 183 4% 208 5% Amerika 407 11% 373 10% Gesamt 4.070 100% 4.070 100% 2 / FUNKTIONSKOSTEN Die Funktionskosten werden in der Gewinn- und Verlustrechnung unterteilt in Umsatzkosten, Forschungs- und Entwicklungskosten, Vertriebskosten sowie allgemeine Verwaltungskosten. 3 / UMSATZKOSTEN scroll € in Millionen, außer bei Prozentsätzen 2013 2012 Umsatzkosten 3.260 3.197 Prozent des Umsatzes 80% 79% Die Umsatzkosten umfassen die Herstellungskosten der zur Erzielung der Umsatzerlöse erbrachten Lieferungen und Leistungen. Im Wesentlichen sind dies Aufwendungen für Fertigungsmaterialien, bezogene Leistungen, Personalaufwendungen, Abschreibungen sowie Aufwendungen für Mieten und Pachten der Fertigungsbereiche. 4 / FORSCHUNGS- UND ENTWICKLUNGSKOSTEN scroll € in Millionen, außer bei Prozentsätzen 2013 2012 Forschungs- und Entwicklungskosten 506 458 Prozent des Umsatzes 12% 11% davon Zulagen und Zuschüsse -23 -21 Prozent des Umsatzes 1% 1% Die Aufwendungen für Forschung und Entwicklung umfassen vor allem Personalkosten, Materialkosten, Abschreibungen und Instandhaltung der Laboreinrichtungen sowie Kosten aus vertraglich vereinbarter Technologieentwicklung. Zulagen und Zuschüsse für Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten werden mit den Forschungs- und Entwicklungskosten verrechnet. 5 / VERTRIEBSKOSTEN scroll € in Millionen, außer bei Prozentsätzen 2013 2012 Vertriebskosten 120 129 Prozent des Umsatzes 3% 3% Die Vertriebskosten umfassen Personalkosten für die Mitarbeiter des Vertriebs und des Marketings, Kosten für Kundenmuster, Aufwendungen im Zusammenhang mit Prototypen, Verkaufsförderungsmaßnahmen und Marketingaufwendungen. 6 / ALLGEMEINE VERWALTUNGSKOSTEN scroll € in Millionen, außer bei Prozentsätzen 2013 2012 Allgemeine Verwaltungskosten 171 148 Prozent des Umsatzes 4% 4% Die allgemeinen Verwaltungskosten umfassen im Wesentlichen die Personalkosten der Mitarbeiter in der Verwaltung, nicht produktionsbezogene Gemeinkosten, Beratungshonorare, Rechtsanwaltskosten und andere Honorare für externe Dienstleister sowie Personalbeschaffungs- und Ausbildungskosten. 7 / SONSTIGE STEUERN UND ZÖLLE scroll € in Millionen 2013 2012 Sonstige Steuern und Zölle 4 3 Sonstige Steuern und Zölle werden unter den Funktionskosten erfasst. 8 / AUFWENDUNGEN FÜR AKTIENBASIERTE VERGÜTUNGEN Die Aufwendungen für aktienbasierte Vergütungen beliefen sich in den Geschäftsjahren zum 30. September 2013 und 2012 auf €3 Millionen und €2 Millionen. 9 / HONORARE DES ABSCHLUSSPRÜFERS Die Angaben zum Abschlussprüferhonorar sind im Konzernabschluss der Gesellschaft enthalten. Auf die Veröffentlichung an dieser Stelle wird daher aufgrund der befreienden Konzernklausel des § 285 Nr. 17 HGB verzichtet. 10 / SONSTIGE BETRIEBLICHE ERTRÄGE scroll € in Millionen, außer bei Prozentsätzen 2013 2012 Sonstige betriebliche Erträge 141 83 Prozent des Umsatzes 3% 2% davon Zuordnung zu anderen Perioden 57 49 Die sonstigen betrieblichen Erträge setzen sich wie folgt zusammen: scroll € in Millionen 2013 2012 Erträge aus der Währungsumrechnung 56 - Auflösung von Rückstellungen 54 36 Erträge aus der Vermietung von Liegenschaften 23 28 Erträge aus dem Verkauf des Mobilfunkgeschäfts in 2011 5 9 Erträge aus dem Abgang von Anlagevermögen 1 1 Sonstige 2 9 141 83 Im Vorjahr wurden die Aufwendungen aus der Währungsumrechnung (€124 Millionen) saldiert mit den Erträgen aus der Währungsumrechnung (€119 Millionen) dargestellt. 11 / SONSTIGE BETRIEBLICHE AUFWENDUNGEN scroll € in Millionen, außer bei Prozentsätzen 2013 2012 Sonstige betriebliche Aufwendungen 122 100 Prozent des Umsatzes 3% 2% davon Zuordnung zu anderen Perioden 1 4 Die sonstigen betrieblichen Aufwendungen beinhalten im Einzelnen folgende Posten: scroll € in Millionen 2013 2012 Aufwendungen aus der Währungsumrechnung 57 5 Aufwendungen im Zusammenhang mit der Qimonda AG, München, sowie der Qimonda Dresden GmbH & Co. OHG, Dresden 42 36 Aufwendungen im Zusammenhang mit der Vermietung von Liegenschaften 22 26 Verluste aus dem Abgang von Anlagevermögen 1 6 Außerplanmäßige Abschreibungen auf Sachanlagevermögen - 13 Sonstige - 14 122 100 Im Vorjahr wurden die Aufwendungen aus der Währungsumrechnung (€124 Millionen) saldiert mit den Erträgen aus der Währungsumrechnung (€119 Millionen) dargestellt. 12 / BETEILIGUNGSERGEBNIS scroll € in Millionen 2013 2012 Erträge aus Gewinnabführungsverträgen 14 23 davon Infineon Technologies Dresden GmbH, Dresden 7 16 Infineon Technologies Finance GmbH, Neubiberg 5 5 Hitex Development Tools GmbH, Karlsruhe 2 2 Erträge aus Gewinnvereinnahmungen 130 128 davon Infineon Technologies Holding B.V., Rotterdam, Niederlande 130 100 Vario Plus SICAV-SIF, Luxemburg - 28 Zuschreibungen auf Anteile an verbundenen Unternehmen und Beteiligungen 289 344 davon Infineon Technologies Holding B.V., Rotterdam, Niederlande 289 342 Cryptomathic Holding ApS, Arhus, Dänemark - 2 Abschreibungen auf Anteile an verbundenen Unternehmen und Beteiligungen - -10 davon LS Power Semitech Co., Ltd., Cheonan, Korea - -10 Aufwendungen aus dem Abgang von Anteilen an verbundenen Unternehmen und Beteiligungen - -27 davon Vario Plus SICAV-SIF, Luxemburg - -27 433 458 Zum 30. September 2013 bestehen Ergebnisabführungsverträge mit nachfolgenden Gesellschaften: ― Hitex Development Tools GmbH, Karlsruhe, ― Infineon Technologies Dresden GmbH, Dresden, ― Infineon Technologies Finance GmbH, Neubiberg, ― Infineon Technologies Mantel 19 GmbH, Neubiberg, ― Infineon Technologies Mantel 21 GmbH, Neubiberg. 13 / ZINSERGEBNIS scroll € in Millionen 2013 2012 Sonstige Zinsen und ähnliche Erträge 14 28 davon aus verbundenen Unternehmen 3 1 Sonstige Zinsen und ähnliche Erträge Pension Trust 2 1 Zinsen und ähnliche Aufwendungen -48 -42 davon aus verbundenen Unternehmen -9 -11 -32 -13 Die Aufwendungen aus der Aufzinsung von Pensionsrückstellungen und langfristigen Rückstellungen belaufen sich im Geschäftsjahr auf €31 Millionen (Vorjahr: €20 Millionen). 14 / ÜBRIGES FINANZERGEBNIS scroll € in Millionen 2013 2012 Übrige finanzielle Erträge 3 10 Zuschreibungen auf Finanzanlagen Pension Trust - 10 Übrige finanzielle Aufwendungen -1 -45 Übrige finanzielle Aufwendungen Pension Trust - -2 Abschreibungen auf Finanzanlagen Pension Trust -1 - 1 -27 Unter den Übrigen finanziellen Erträgen bzw. Aufwendungen sind im Wesentlichen Kursgewinne bzw. Verluste aus dem Abgang von Wertpapieren des Anlage- und des Umlaufvermögens sowie realisierte Erträge aus Prämien aus verfallenen Put-Optionen auf eigene Aktien ausgewiesen. Im Geschäftsjahr 2012 hat die Infineon Technologies AG aus dem Erwerb von Anteilen der im Jahr 2014 fälligen Wandelanleihe und einer anschließenden Veräußerung an die Infineon Technologies Holding B.V. einen Verlust von €38 Millionen realisiert. 15 / STEUERN VOM EINKOMMEN UND VOM ERTRAG scroll € in Millionen 2013 2012 Steuern vom Einkommen und vom Ertrag 15 4 15 4 Neben dem von der Infineon Technologies AG selbst erwirtschafteten steuerlichen Ergebnis, ist die Infineon Technologies AG Steuerschuldnerin hinsichtlich der ihr, von den über Ergebnisabführungsverträgen verbundenen Organgesellschaften sowie hinsichtlich der Personengesellschaften zugerechneten steuerlichen Bemessungsgrundlagen. Als Ertragsteueraufwendungen werden Körperschaftsteuer, Solidaritätszuschlag, Gewerbesteuer und im Ausland entrichtete Ertragsteuern ausgewiesen. Für das Geschäftsjahr 2013 und 2012 beträgt der deutsche Gesamtsteuersatz für die Infineon Technologies AG 29 Prozent. Dieser setzt sich aus dem Körperschaftsteuersatz von 15 Prozent zuzüglich des Solidaritätszuschlags von 5,5 Prozent und dem Gewerbesteuersatz von 13 Prozent zusammen. Der Steueraufwand des Geschäftsjahrs ist insbesondere durch Unterschiede in der steuerlichen Gewinnermittlung, steuerfreie Dividenden und Erträge aus Zuschreibungen auf Beteiligungen, sowie die Nutzung von Verlustvorträgen im Rahmen der gesetzlichen Mindestbesteuerung positiv beeinflusst. Latente Steuern sind im Ertragsteueraufwand nicht enthalten. Die Infineon Technologies AG verfügt über Verlustvorträge für Zwecke der Körperschaftsteuer in Höhe von ca. €2,9 Milliarden und Verlustvorträge für Zwecke der Gewerbesteuer in Höhe von ca. €4,0 Milliarden. Die innerhalb des gesetzlich festgelegten Zeitraums von fünf Jahren voraussichtlich nutzbaren Beträge führen zu aktiven latenten Steuern. Zudem ergibt sich bei der Infineon Technologies AG ein Überhang aktiver latenter Steuern aus zeitlichen Unterschieden zwischen den handelsbilanziellen und steuerlichen Wertansätzen von Vermögensgegenständen, Schulden und Rechnungsabgrenzungsposten. Diese aktiven latenten Steuern werden im Rahmen des Aktivierungswahlrechts nach § 274 Abs. 1 S. 2 HGB nicht angesetzt. ERLÄUTERUNGEN ZUR BILANZ 16 / ANLAGEVERMÖGEN Aufgliederung und Entwicklung der in der Bilanz zusammengefassten Posten des Anlagevermögens sind in dem nachfolgenden Anlagenspiegel dargestellt. scroll € in Millionen Anschaffungs- und Herstellungskosten 30. September 2012 Zugänge Umbuchungen Abgänge 30. September 2013 Immaterielle Vermögensgegenstände Entgeltlich erworbene Konzessionen, gewerbliche Schutzrechte und ähnliche Rechte und Werte sowie Lizenzen an solchen Rechten und Werten 139 11 - - 150 Geschäfts- oder Firmenwert 288 - - - 288 427 11 - - 438 Sachanlagen Grundstücke, grundstücksgleiche Rechte und Bauten einschließlich der Bauten auf fremden Grundstücken 178 4 15 -1 196 Technische Anlagen und Maschinen 954 27 36 -13 1.004 Andere Anlagen, Betriebs- und Geschäftsausstattung 355 16 5 -18 358 Geleistete Anzahlungen und Anlagen im Bau 47 38 -56 -3 26 1.534 85 - -35 1.584 Finanzanlagen Anteile an verbundenen Unternehmen 3.788 - - - 3.788 Beteiligungen 59 - - - 59 Wertpapiere des Anlagevermögens 1 - - -1 - Sondervermögen Pension Trust 316 35 - -34 317 Sondervermögen ATZ Trust 11 - - -1 10 4.175 35 - -36 4.174 GESAMT 6.136 131 - -71 6.196 scroll € in Millionen Kumulierte Abschreibungen 30. September 2012 Abschreibungen Zuschreibungen Umbuchungen Abgänge 30. September 2013 Immaterielle Vermögensgegenstände Entgeltlich erworbene Konzessionen, gewerbliche Schutzrechte und ähnliche Rechte und Werte sowie Lizenzen an solchen Rechten und Werten -132 -2 - - - -134 Geschäfts- oder Firmenwert -202 -20 - - - -222 -334 -22 - - - -356 Sachanlagen Grundstücke, grundstücksgleiche Rechte und Bauten einschließlich der Bauten auf fremden Grundstücken -148 -2 - - - -150 Technische Anlagen und Maschinen -712 -44 - - 11 -745 Andere Anlagen, Betriebs- und Geschäftsausstattung -303 -22 - - 17 -308 Geleistete Anzahlungen und Anlagen im Bau - - - - - - -1.163 -68 - - 28 -1.203 Finanzanlagen Anteile an verbundenen Unternehmen -1.272 - 289 - - -983 Beteiligungen -15 - - - - -15 Wertpapiere des Anlagevermögens - - - - - - Sondervermögen Pension Trust - -1 - - - -1 Sondervermögen ATZ Trust - - - - - - -1.287 -1 289 - - -999 GESAMT -2.784 -91 289 - 28 -2.558 scroll € in Millionen Buchwerte 30. September 2013 30. September 2012 Immaterielle Vermögensgegenstände Entgeltlich erworbene Konzessionen, gewerbliche Schutzrechte und ähnliche Rechte und Werte sowie Lizenzen an solchen Rechten und Werten 16 7 Geschäfts- oder Firmenwert 66 86 82 93 Sachanlagen Grundstücke, grundstücksgleiche Rechte und Bauten einschließlich der Bauten auf fremden Grundstücken 46 30 Technische Anlagen und Maschinen 259 242 Andere Anlagen, Betriebs- und Geschäftsausstattung 50 52 Geleistete Anzahlungen und Anlagen im Bau 26 47 381 371 Finanzanlagen Anteile an verbundenen Unternehmen 2.805 2.516 Beteiligungen 44 44 Wertpapiere des Anlagevermögens - 1 Sondervermögen Pension Trust 316 316 Sondervermögen ATZ Trust 10 11 3.175 2.888 GESAMT 3.638 3.352 Die Gesellschaft hatte im Geschäftsjahr 2013 außerplanmäßigen Abschreibungen gemäß § 253 Abs. 3 S. 3 HGB in Höhe von €1 Million (Vorjahr: €23 Millionen). 17 / IMMATERIELLE VERMÖGENSGEGENSTÄNDE scroll € in Millionen 2013 2012 Entgeltlich erworbene Konzessionen, gewerbliche Schutzrechte und ähnliche Rechte und Werte sowie Lizenzen an solchen Rechten und Werten 16 7 Geschäfts- oder Firmenwert 66 86 82 93 Die planmäßigen Abschreibungen auf immaterielle Vermögensgegenstände betrugen €22 Millionen (Vorjahr: €24 Millionen). Es erfolgten in den Geschäftsjahren 2013 und 2012 keine außerplanmäßigen Abschreibungen. 18 / SACHANLAGEN scroll € in Millionen 2013 2012 Grundstücke, grundstücksgleiche Rechte und Bauten einschließlich der Bauten auf fremden Grundstücken 46 30 Technische Anlagen und Maschinen 259 242 Andere Anlagen, Betriebs- und Geschäftsausstattung 50 52 Geleistete Anzahlungen und Anlagen im Bau 26 47 381 371 Es erfolgten planmäßige Abschreibungen auf Sachanlagevermögen in Höhe von €68 Millionen (Vorjahr: €81 Millionen). Es erfolgten im Geschäftsjahr 2013 keine außerplanmäßigen Abschreibungen (Vorjahr: €13 Millionen). 19 / FINANZANLAGEN scroll € in Millionen 2013 2012 Anteile an verbundenen Unternehmen 2.805 2.516 Beteiligungen 44 44 Wertpapiere des Anlagevermögens - 1 Sondervermögen Pension Trust 316 316 Sondervermögen Altersteilzeit Trust 10 11 3.175 2.888 Die Anteile an verbundenen Unternehmen haben sich im Berichtszeitraum von €2.516 Millionen um €289 Millionen auf €2.805 Millionen erhöht. Die Veränderung ergibt sich aus: scroll € in Millionen 2013 Zuschreibung der Infineon Technologies Holding B.V., Rotterdam, Niederlande 289 Es erfolgten in den Geschäftsjahren 2013 und 2012 keine außerplanmäßigen Abschreibungen auf Anteile an verbundenen Unternehmen. Die Zuschreibungen beliefen sich auf €289 Millionen (Vorjahr: €342 Millionen). Die Wertpapiere des Anlagevermögens enthielten Anteile an Investmentfonds, die der Infineon Technologies AG als Kapitalanlage dienten. Unter dem Posten "Sondervermögen Pension Trust" werden die vom Infineon Pension Trust e. V. treuhänderisch für die Infineon Technologies AG gehaltenen Anteile an Immobilien-, Rohstoff- und Wertpapierfonds sowie Guthaben bei Kreditinstituten im Umfang von €316 Millionen ausgewiesen. Dieses Vermögen sowie die Anlagenerträge hieraus sind für die Leistungen der betrieblichen Altersversorgung der Infineon Technologies AG und anderer inländischer Tochtergesellschaften zweckgebunden. Im Geschäftsjahr 2013 erfolgten außerplanmäßige Abschreibungen auf das Vermögen des Pension Trust in Höhe von €1 Million. Im Vorjahr wurden Zuschreibungen aufgrund des Wertaufholungsgebots in Höhe von €10 Millionen vorgenommen. Für die im Posten "Sondervermögen Pension Trust" enthaltenen Fondsanteile des CS PROPERTY DYNAMIC mit Anschaffungskosten von €27 Millionen hat der Fondsgeschäftsführer gemäß § 81 Abs. 1 Investmentgesetz beschlossen, die Rücknahme von Anteilen an dem Sondervermögen CS PROPERTY DYNAMIC mit Wirkung ab dem 22. März 2012 bis zum Ablauf einer Frist von 3 Monaten zu verweigern, da die tatsächlich verfügbare Liquidität des CS PROPERTY DYNAMIC nicht ausreicht, um die Rücknahme der Fondsanteile auszuführen. Die Fondsgeschäftsführung hat gemäß § 81 Satz 3 Investmentgesetz in Verbindung mit den allgemeinen Vertragsbedingungen am 31. Mai 2012 beschlossen, die Rücknahme von Anteilen an dem Sondervermögen CS PROPERTY DYNAMIC über die 3-Monats-Frist hinaus zunächst um weitere bis zu neun Monate bis zum 22. März 2013 zu verlängern. Die Fondsgeschäftsführung hat gemäß § 81 Satz 3 Investmentgesetz in Verbindung mit den allgemeinen Vertragsbedingungen am 26. Februar 2013 beschlossen, die Rücknahme von Anteilen an dem Sondervermögen CS PROPERTY DYNAMIC über die 9-Monats-Frist hinaus zunächst um weitere bis zu zwölf Monate bis zum 21. März 2014 zu verlängern. Die vom Infineon Altersteilzeit Trust e. V. treuhänderisch für die Gesellschaft gehaltenen Wertpapiere im Umfang von €10 Millionen dienen im Rahmen gesetzlicher Verpflichtungen der Sicherung der Arbeitnehmeransprüche aus Altersteilzeitwertguthaben aus dem Blockmodell Altersversorgung der Infineon Technologies AG und anderer inländischer Tochtergesellschaften. 20 / VORRÄTE scroll € in Millionen 2013 2012 Roh-, Hilfs- und Betriebsstoffe 65 72 Unfertige Erzeugnisse und Leistungen 127 114 Fertige Erzeugnisse und Waren 119 121 Erhaltene Anzahlungen -17 -27 294 280 21 / FORDERUNGEN AUS LIEFERUNGEN UND LEISTUNGEN scroll € in Millionen 2013 2012 Lieferungen und Leistungen 243 222 243 222 davon Restlaufzeit mehr als ein Jahr - - 22 / FORDERUNGEN GEGEN VERBUNDENE UNTERNEHMEN scroll € in Millionen 2013 2012 Lieferungs- und Leistungsverkehr 103 93 Konzerninterner Verrechnungsverkehr 172 121 275 214 davon Restlaufzeit mehr als ein Jahr 115 83 Bei den Forderungen gegen verbundene Unternehmen handelt es sich um Forderungen, die aus dem konzerninternen Verrechnungsverkehr im Rahmen des zentralen Finanz- und Liquiditätsmanagements sowie aus dem Lieferungs- und Leistungsverkehr mit in- und ausländischen Tochtergesellschaften entstanden sind. 23 / SONSTIGE VERMÖGENSGEGENSTÄNDE scroll € in Millionen 2013 2012 Lieferantenkredite 35 47 Steuererstattungsansprüche 11 28 Debitorische Kreditoren - 2 Sonstige 16 15 62 92 davon Restlaufzeit mehr als ein Jahr 8 14 24 / WERTPAPIERE scroll € in Millionen 2013 2012 Anteile Geldmarktfonds 318 188 Geldmarktpapiere 1 2 319 190 25 / ZAHLUNGSMITTEL scroll € in Millionen 2013 2012 Guthaben bei Kreditinstituten 1.921 1.955 1.921 1.955 Hiervon hat die Infineon Technologies AG auf einem Treuhandkonto €75 Millionen als Mietkaution hinterlegt. Zur Liquidität gehören neben den Zahlungsmitteln auch die Wertpapiere des Umlaufvermögens (€319 Millionen). 26 / RECHNUNGSABGRENZUNGSPOSTEN scroll € in Millionen 2013 2012 Disagio aus der Bewertung des Wandlungsrechts der im Jahr 2014 fälligen Wandelanleihe 3 6 Disagio Darlehen der Infineon Technologies Holding B.V., Rotterdam, Niederlande 1 3 Sonstige 29 27 33 36 Der aktive Rechnungsabgrenzungsposten enthält zukünftige Aufwendungen für die Nutzung von Lizenzen und für die Instandhaltung der IT-Infrastruktur sowie eine Abgrenzung der bereits gezahlten Urlaubsvergütung für Mitarbeiter für das verbleibende Kalenderjahr 2013. Im Mai 2009 emittierte die Infineon Technologies AG über die vollständig im Besitz der Gesellschaft befindliche niederländische Tochtergesellschaft Infineon Technologies Holding B.V., Rotterdam, eine im Jahr 2014 fällige nachrangige Wandelanleihe mit einem Volumen von €196 Millionen, die durch die Infineon Technologies AG vollständig und unwiderruflich garantiert ist. Die Wandelanleihe ist mit 7,5 Prozent p. a. verzinst und ist wandelbar in Aktien der Gesellschaft. Der Wert des Wandlungsrechts wurde mit €32 Millionen ermittelt und als Disagio in den Rechnungsabgrenzungsposten eingestellt. Die Infineon Technologies Holding B.V. hat den Emissionserlös in Höhe von €182 Millionen in Form eines Darlehens mit einem Nennbetrag von €196 Millionen an die Infineon Technologies AG weitergeleitet. Die Differenz zwischen Auszahlungsbetrag und Nennbetrag in Höhe von €14 Millionen wurde in den aktiven Rechnungsabgrenzungsposten eingestellt. Die in den aktiven Rechnungsabgrenzungsposten erfassten Disagien werden planmäßig über die Laufzeit der Wandelanleihe abgeschrieben. 27 / AKTIVER UNTERSCHIEDSBETRAG AUS DER VERMÖGENSVERRECHNUNG scroll € in Millionen 2013 2012 Erfüllungsbetrag für Pensionen und ähnliche Verpflichtungen 15 - Zeitwert des Planvermögens -20 - Überschuss des Vermögens über die Verpflichtungen aus Erfüllungsrückständen 5 - Einzelnen Verpflichtungen aus der betrieblichen Altersversorgung in Höhe von €15 Millionen stand ein zu verrechnendes Deckungsvermögen aus Rückdeckungsversicherungen mit einem beizulegenden Zeitwert in Höhe von €20 Millionen (Anschaffungskosten €20 Millionen) gegenüber. Aus der Verrechnung dieser Verpflichtungen mit den dazugehörigen Deckungsvermögen resultiert ein aktiver Unterschiedsbetrag in Höhe von €5 Millionen. 28 / EIGENKAPITAL scroll € in Millionen 2013 2012 Ausgegebenes Kapital 2.150 2.161 Kapitalrücklage 1.150 1.146 davon aus Agiobeträgen 117 117 davon aus anderen Zuzahlungen 942 942 davon aus Aktienoptionen analog § 272 Abs. 2 Nr. 2 HGB 77 73 davon aus vereinfachter Kapitalherabsetzung 14 14 Gewinnrücklagen 1.352 1.084 davon gesetzliche Rücklage 32 32 davon andere Gewinnrücklagen 1.320 1.052 Bilanzgewinn 130 130 4.782 4.521 29 / AUSGEGEBENES KAPITAL AUSGEGEBENES KAPITAL scroll € in Millionen 2013 2012 Stand 1. Oktober 2012 bzw. 2011 2.161 2.165 Kauf eigener Aktien -12 -6 Schaffung neuer Aktien durch Ausübung von Optionsrechten aus Aktienoptionsplänen 1 2 Stand 30. September 2013 bzw. 2012 2.150 2.161 davon eigene Anteile -12 - ANZAHL AKTIEN scroll in Stück 2013 2012 Im Umlauf befindliche Aktien (Stand 1. Oktober 2012 bzw. 2011) 1.080.306.332 1.082.745.835 Schaffung neuer Aktien durch Ausübung von Optionsrechten aus Aktienoptionsplänen 776.702 560.497 Rückkauf eigener Aktien mittels Put Optionen -6.000.000 -3.000.000 Im Umlauf befindliche Aktien (Stand 30. September 2013 bzw. 2012) 1.075.083.034 1.080.306.332 Zurückgekaufte und nicht eingezogene eigene Aktien - - Zurückgekaufte eigene Aktien 6.000.000 7.000.000 Eingezogene eigene Aktien - -7.000.000 Ausgegebene Aktien (Stand 30. September 2013 bzw. 2012) 1.081.083.034 1.080.306.332 Das Grundkapital der Infineon Technologies AG hat sich im Geschäftsjahr 2013 infolge der Ausübung von 776.702 Aktienoptionen durch Mitarbeiter (gegenüber 560.497 Ausübungen im Geschäftsjahr 2012) um €1.553.404 erhöht. Zum 30. September 2013 betrug das Grundkapital damit €2.162.166.068. Es ist eingeteilt in 1.081.083.034 auf den Namen lautende nennwertlose Stückaktien mit einem rechnerischen Anteil von €2 am Grundkapital. Jede Aktie gewährt eine Stimme und den gleichen Anteil am Gewinn nach Maßgabe der von der Hauptversammlung beschlossenen Dividendenausschüttung. Zum Tag der Hauptversammlung von der Gesellschaft gehaltene eigene Aktien sind weder stimm- noch gewinnberechtigt. Zum 30. September 2013 hielt die Gesellschaft 6 Millionen eigene Aktien (Vorjahr: Keine). 30 / GENEHMIGTES KAPITAL Zum 30. September 2013 sieht die Satzung der Gesellschaft zwei Genehmigte Kapitalia über insgesamt bis zu €688.000.000 vor. Der Vorstand ist gemäß § 4 Abs. 8 der Satzung ermächtigt, das Grundkapital in der Zeit bis zum 10. Februar 2015 mit Zustimmung des Aufsichtsrats einmalig oder in Teilbeträgen um insgesamt bis zu €648.000.000 durch Ausgabe von bis zu 324.000.000 neuen, auf den Namen lautenden Stückaktien mit Gewinnberechtigung ab Beginn des Geschäftsjahres ihrer Ausgabe gegen Bar- oder Sacheinlagen zu erhöhen (Genehmigtes Kapital 2010/I). Dabei ist der Vorstand ermächtigt, mit Zustimmung des Aufsichtsrats das Bezugsrecht der Aktionäre in bestimmten Fällen auszuschließen. Der Vorstand der Infineon Technologies AG hat sich allerdings zum Schutz der Aktionäre vor Verwässerung verpflichtet, von dieser Ermächtigung zum Ausschluss des Bezugsrechts sowohl bei Bar- als auch bei Sachkapitalerhöhungen aus dem Genehmigten Kapital 2010/I nur bis zu einem Betrag von insgesamt maximal 10 Prozent des zum Zeitpunkt des Wirksamwerdens der Ermächtigung beziehungsweise - falls dieser Wert geringer sein sollte - des zum Zeitpunkt der Ausnutzung der Ermächtigung bestehenden Grundkapitals Gebrauch zu machen. Eine Kapitalerhöhung unter Ausschluss des Bezugsrechts in Ausnutzung des Genehmigten Kapitals 2010/I ist damit zum 30. September 2013 auf maximal 108.108.303 Stückaktien mit einem rechnerischen Anteil am Grundkapital von €216.216.606 beschränkt. Gemäß § 4 Abs. 9 der Satzung ist der Vorstand außerdem ermächtigt, das Grundkapital in der Zeit bis zum 10. Februar 2015 mit Zustimmung des Aufsichtsrats einmalig oder in Teilbeträgen um insgesamt bis zu €40.000.000 durch Ausgabe von bis zu 20.000.000 neuen, auf den Namen lautenden Stückaktien gegen Bareinlagen zum Zwecke der Ausgabe an Mitarbeiter der Gesellschaft oder ihrer Konzernunternehmen zu erhöhen (Genehmigtes Kapital 2010/II). Dabei ist das Bezugsrecht der Aktionäre ausgeschlossen. 31 / WANDELANLEIHE Am 26. Mai 2009 begab die Gesellschaft (als Garantin) durch ihre Tochtergesellschaft Infineon Technologies Holding B.V. (als Emittentin) eine im Jahr 2014 fällige nachrangige Wandelanleihe zum Nominalwert in Höhe von €196 Millionen mit einem Disagio von 7,2 Prozent im Rahmen eines Angebots an institutionelle Investoren in Europa. Die Wandelanleihe kann jederzeit während der Laufzeit in ursprünglich maximal 74,9 Millionen Aktien der Gesellschaft umgewandelt werden, wobei der Wandlungspreis nach Anpassungen aufgrund von Verwässerungsschutzklauseln nach der Kapitalerhöhung der Gesellschaft im August 2009 sowie den Dividendenzahlungen für die Geschäftsjahre 2010 bis 2012 derzeit €2,22 beträgt. Die Wandelanleihe verzinst sich mit 7,5 Prozent pro Jahr. Der Nominalwert der Wandelanleihe ist unbesichert und steht gleichrangig mit allen gegenwärtigen und künftigen nachrangigen Verbindlichkeiten der Gesellschaft. Die Zinskupons der Anleihe sind besichert und nicht nachrangig. Die Infineon Technologies AG hat sich verpflichtet, solange die Anleihe aussteht, keine weiteren Sicherheiten aus ihrem Vermögen zu bestellen, ohne dass die Anleihegläubiger gleichrangig an dieser Sicherheit teilnehmen. Die Anleihe beinhaltet für die Gläubiger bei einem definierten Kontrollwechsel der Infineon Technologies AG das Recht auf Rückzahlung. Die Infineon Technologies AG kann seit dem 16. Dezember 2011 den Anleihegläubigern das Angebot unterbreiten, die ausstehenden Anleihen vorzeitig zum Nennbetrag zuzüglich bis zum Rückzahlungstag aufgelaufener Zinsen zurückzuzahlen, wenn der Kurs der Aktie der Gesellschaft an 15 Handelstagen innerhalb eines Zeitraums von 30 aufeinanderfolgenden Handelstagen 150 Prozent des Wandlungspreises übersteigt. Erklären Anleihegläubiger daraufhin die Wandlung, erhalten sie zusätzlich zu den zugrunde liegenden Aktien den Barwert aller noch ausstehenden Zinszahlungen bis zur Fälligkeit. Die Wandelanleihe wird an der Frankfurter Wertpapierbörse im Freiverkehr gehandelt. In den Geschäftsjahren 2011 und 2012 hat die Gesellschaft insgesamt Anteile im Nennwert von €83 Millionen (teilweise im Rahmen ihres Programms zur Kapitalrückgewähr) zurückgekauft und entwertet. Das zum Bilanzstichtag noch verbleibende ausstehende Nominalvolumen der Anleihe von €113 Millionen kann in bis zu 51 Millionen Aktien gewandelt werden. 32 / PUT-OPTIONEN AUF EIGENE AKTIEN UND EIGENE AKTIEN Die Infineon Technologies AG hat am 9. Mai 2011 beschlossen, die von der Hauptversammlung am 17. Februar 2011 erteilte Ermächtigung zum Aktienrückkauf zu nutzen. Von dem ursprünglich für Maßnahmen der Kapitalrückgewähr beabsichtigten Volumen von bis zu €300 Millionen sind bis zum Ende des Programms am 31. März 2013 €212 Millionen aufgewendet worden. Die Kapitalrückgewähr ist zu wesentlichen Teilen durch den Erwerb eigener Aktien über den Einsatz von Put-Optionen erfolgt. Außerdem wurden auch Teile der ausstehenden nachrangigen Wandelanleihe zurückgekauft. Der Aktienrückkauf erfolgte nach Maßgabe der §§ 14 Abs. 2, 20a Abs. 3 WpHG in Übereinstimmung mit den Bestimmungen der Verordnung (EG) Nr. 2273/2003 der Kommission vom 22. Dezember 2003. Im Rahmen des Programms zur Kapitalrückgewähr wurden Put-Optionen auf eigene Aktien mit einer Laufzeit von maximal neun Monaten mit einem Gesamtvolumen von €302 Millionen begeben und dafür Prämien in Höhe von €16 Millionen vereinnahmt. Im Geschäftsjahr 2013 wurden bis zur Beendigung des Programms zum 31. März 2013 Put-Optionen über 6 Millionen Aktien ausgeübt. Für den Erwerb dieser Aktien hat Infineon €38 Millionen an die Inhaber der Optionen gezahlt. Zum 30. September 2013 befinden sich somit insgesamt 6 Millionen eigene Aktien im Bestand der Gesellschaft. In den Geschäftsjahren 2011 und 2012 wurden für €46 Millionen 7 Millionen Aktien zurückgekauft, die die Gesellschaft eingezogen hat. Das Grundkapital wurde entsprechend herabgesetzt. Seit Beendigung des Programms zum 31. März 2013 stehen keine Put-Optionen auf eigene Aktien mehr aus (zum 30. September 2012 waren Put-Optionen mit einem Ausübungswert von €89 Millionen über insgesamt 16 Millionen Aktien ausstehend). Die folgende Tabelle enthält die Entwicklung der ausgegebenen Put-Optionen in den Geschäftsjahren 2013 und 2012: scroll Jeweils in Millionen Ausübungswert in € Unterliegende Aktienanzahl (in Millionen Stück) Zum 1. Oktober 2011 ausstehende Put-Optionen 144 26 Im Geschäftsjahr 2012 ausgegebene Put-Optionen 120 22 Abzüglich: im Geschäftsjahr 2012 verfallene Put-Optionen -155 -29 Abzüglich: im Geschäftsjahr 2012 ausgeübte Put-Optionen -20 -3 Zum 30. September 2012 ausstehende Put-Optionen 89 16 Im Geschäftsjahr 2013 ausgegebene Put-Optionen - - Abzüglich: im Geschäftsjahr 2013 verfallene Put-Optionen -51 -10 Abzüglich: im Geschäftsjahr 2013 ausgeübte Put-Optionen -38 -6 Zum 30. September 2013 ausstehende Put-Optionen - - Am 19. November 2013 hat der Aufsichtsrat ein neues Kapitalrückgewährprogramm von bis zu €300 Millionen gebilligt, das bis zum 30. September 2015 genutzt werden kann, um erneut Aktien oder Anteile der 2014 fälligen nachrangigen Wandelanleihe zu erwerben. Der Erwerb eigener Aktien kann dabei auch wieder über Put-Optionen erfolgen. 33 / AKTIENOPTIONSPLÄNE Die Gesellschaft hat folgende Aktienoptionspläne: den Aktienoptionsplan 2006 sowie den Aktienoptionsplan 2010. Aktienoptionsplan 2006 Im Jahr 2006 verabschiedete die Hauptversammlung den Aktienoptionsplan 2006, der den Long Term Incentive Plan 2001 ablöste. Gemäß den Bedingungen des Aktienoptionsplans 2006 konnte die Gesellschaft innerhalb von drei Jahren bis zu 13 Millionen Optionen ausgeben. Der Ausübungspreis für eine neue Aktie entspricht 120 Prozent des durchschnittlichen Aktienkurses während der fünf Handelstage vor dem Ausgabetag der Option. Die ausgegebenen Optionen können nur ausgeübt werden, wenn die Entwicklung des Infineon-Aktienkurses den vergleichbaren Philadelphia Semiconductor Index (SOX) an drei aufeinanderfolgenden Tagen mindestens einmal innerhalb der Laufzeit der Option übersteigt. Die ausgegebenen Optionen können innerhalb von sechs Jahren nach der Ausgabe ausgeübt werden, jedoch nur, wenn seit der Ausgabe der jeweiligen Optionsrechte drei Jahre vergangen sind und der Aktienkurs an mindestens einem Handelstag während der Laufzeit den Ausgabepreis erreicht hat. Aktienoptionsplan 2010 Im Jahr 2010 verabschiedete die Hauptversammlung den Aktienoptionsplan 2010, der den Aktienoptionsplan 2006 ablöste. Gemäß den Bedingungen des Aktienoptionsplans 2010 konnte die Gesellschaft innerhalb von drei Jahren bis zu 12 Millionen Optionen ausgeben. Der Ausübungspreis für eine neue Aktie entspricht 120 Prozent des durchschnittlichen Aktienkurses während der fünf Handelstage vor dem Ausgabetag der Option. Die ausgegebenen Optionen können nur ausgeübt werden, wenn der Infineon-Aktienkurs sich besser entwickelt als der SOX. Hierzu werden zunächst als jeweilige Referenzwerte (100 Prozent) die arithmetischen Durchschnitte der Infineon-Aktienkurse und der Tagesendstände des SOX während eines Dreimonatszeitraums nach der Ausgabe der Optionen gebildet. Während eines Zeitraums, der ein Jahr nach Ausgabe der Optionen beginnt und bis zum Ende ihrer Laufzeit dauert, muss der Infineon-Aktienkurs den SOX (Tagesendstand), gemessen an den jeweiligen Referenzwerten, sodann mindestens einmal je Handelstag an mindestens zehn aufeinanderfolgenden Handelstagen übertreffen. Die vorstehende Vergleichsrechnung ist für jede Ausgabe von Optionen mit entsprechend angepassten Referenzwerten durchzuführen. Zur Bedienung der Optionsrechte, die unter dem Aktienoptionsplan 2006 und dem Aktienoptionsplan 2010 begeben wurden, stehen verschiedene Bedingte Kapitalia zur Verfügung, die im Lagebericht im Kapitel "Angaben nach § 289 Abs. 4 und § 315 Abs. 4 HGB" dargestellt sind. Die Gesellschaft kann jedoch den Bezugsberechtigten anbieten, anstelle von Aktien aus den hierfür zur Verfügung stehenden Bedingten Kapitalia wahlweise eigene Aktien der Gesellschaft oder einen Barausgleich zu erhalten. Die Entwicklung der Aktienoptionspläne von 2006 und 2010 innerhalb der Geschäftsjahre 2012 und 2013 stellt sich wie folgt dar: scroll Anzahl der Optionen (in Millionen Stück) Gewichteter durchschnittlicher Ausübungspreis (in €) Ausstehende Optionen zum 30. September 2011 12,9 8,10 Gewährte Optionen 3,7 7,03 Ausgeübte Optionen -0,6 2,72 Verfallene und ausgelaufene Optionen -2,9 8,90 Ausstehende Optionen zum 30. September 2012 13,1 7,85 Ausübbar zum 30. September 2012 6,2 7,93 Ausstehende Optionen zum 30. September 2012 13,1 7,85 Gewährte Optionen 4,4 7,00 Ausgeübte Optionen -0,8 2,72 Verfallene und ausgelaufene Optionen -4,9 9,71 Ausstehende Optionen zum 30. September 2013 11,8 7,11 Ausübbar zum 30. September 2013 0,9 2,72 Die nachfolgende Tabelle fasst die Informationen zu ausstehenden Aktienoptionen zum 30. September 2013 und 2012 zusammen: scroll Ausübungspreise 30. September 2013 30. September 2012 Anzahl der Optionen (in Millionen Stück) Gewichtete durchschnittliche Restlaufzeit (in Jahren) Anzahl der Optionen (in Millionen Stück) Gewichtete durchschnittliche Restlaufzeit (in Jahren) Unter €5 0,9 1,67 1,7 2,67 €5 - €10 10,9 5,32 9,9 4,06 €10 - €15 - - 1,5 0,35 Gesamt 11,8 5,05 13,1 3,45 Im Geschäftsjahr 2013 wurden insgesamt 776.702 Aktienoptionen ausgeübt. Der durchschnittliche Aktienkurs bei Ausübung betrug €6,48. Im Geschäftsjahr zum 30. September 2012 wurden insgesamt 560.497 Aktienoptionen ausgeübt. Der durchschnittliche Aktienkurs bei Ausübung betrug €5,91. Infineon hat den beizulegenden Zeitwert einer gewährten Aktienoption aus dem Aktienoptionsplan 2006 und dem Aktienoptionsplan 2010 zum Ausgabezeitpunkt mittels eines Monte-Carlo-Simulationsmodells ermittelt. Dieses Modell berücksichtigt die Ausübungsbedingung in Bezug auf die Entwicklung des SOX und den Einfluss auf den beizulegenden Zeitwert der Aktienoptionen. Infineon nutzt eine Kombination von impliziter Volatilität von gehandelten Optionen auf die Aktie der Gesellschaft und historischer Volatilität, um den beizulegenden Zeitwert der gewährten Aktienoptionen zu berechnen. Die erwartete Laufzeit der gewährten Optionen wurde ebenfalls mittels des Monte-Carlo-Simulationsmodells geschätzt. Der Verfall von Optionen wird für die Ermittlung des beizulegenden Zeitwertes auf Basis von historischen Erfahrungen geschätzt und zum Zeitpunkt des tatsächlichen Verfalls erfasst. Der risikofreie Zins beruht auf der Rendite von Bundesanleihen mit einer vergleichbaren Laufzeit zum Gewährungszeitpunkt der Optionen. Am 14. Dezember 2012 wurden 547.619 Aktienoptionen an Vorstände und 3.848.140 Aktienoptionen an ausgewählte Mitarbeiter ausgegeben. In der folgenden Tabelle sind die Annahmen zur Ermittlung des beizulegenden Zeitwertes für die im Dezember 2012 ausgegebenen Aktienoptionen dargestellt: scroll Mitarbeiter Vorstandsmitglieder Risikofreier Zinssatz 0,84% 0,84% Erwartete Volatilität der Aktie 41% 41% Erwartete Volatilität des SOX 32% 32% Erwartete Korrelation der Aktie und des SOX 46% 46% Durchschnittlicher Aktienkurs zum Bewertungszeitpunkt €5,82 €5,82 Ausübungspreis €7,00 €7,00 Verfallrate pro Jahr 3,40% 3,40% Erwartete Dividendenrendite 2,04% 2,04% Erwartete Laufzeit in Jahren 6,66 6,37 Beizulegender Zeitwert pro Option zum Gewährungszeitpunkt €1,68 €0,95 Am 15. Dezember 2011 waren 555.428 Aktienoptionen an Vorstände und 3.120.000 Aktienoptionen an ausgewählte Mitarbeiter ausgegeben worden. In der folgenden Tabelle sind die Annahmen zur Ermittlung des beizulegenden Zeitwertes für die im Dezember 2011 ausgegebenen Aktienoptionen dargestellt: scroll Mitarbeiter Vorstandsmitglieder Risikofreier Zinssatz 1,46% 1,46% Erwartete Volatilität der Aktie 43% 43% Erwartete Volatilität des SOX 32% 32% Erwartete Korrelation der Aktie und des SOX 36% 36% Durchschnittlicher Aktienkurs zum Bewertungszeitpunkt €5,86 €5,86 Ausübungspreis €7,03 €7,03 Verfallrate pro Jahr 3,40% 3,40% Erwartete Dividendenrendite 2,05% 2,05% Erwartete Laufzeit in Jahren 6,65 6,37 Beizulegender Zeitwert pro Option zum Gewährungszeitpunkt €1,75 €0,98 Der beizulegende Zeitwert pro Option für die Vorstandsmitglieder unterscheidet sich von dem der Mitarbeiter dadurch, dass der maximale Gewinn aus der Ausübung der Aktienoptionen für die Vorstandsmitglieder auf 250 Prozent ihres beizulegenden Zeitwerts zum Gewährungszeitpunkt (ohne Berücksichtigung des Cap) begrenzt ist; oberhalb dieser Grenze erlöschen alle etwa noch vorhandenen Optionen (Cap). Die Berücksichtigung des Cap wirkt demgemäß wertmindernd auf die Aktienoptionen. Nähere Einzelheiten hierzu finden sich im Vergütungsbericht. 34 / KAPITALRÜCKLAGE scroll € in Millionen 2013 2012 Stand 1. Oktober 2012 bzw. 2011 1.146 1.130 Einstellung in die Kapitalrücklage gemäß § 272 Abs. 2 Nr. 1 HGB 1 - Aufwand aus Aktienoptionen analog § 272 Abs. 2 Nr. 2 HGB 3 2 Einstellung in die Kapitalrücklage nach den Vorschriften über die vereinfachte Kapitalherabsetzung gemäß § 237 Abs. 5 AktG - 14 Stand 30. September 2013 bzw. 2012 1.150 1.146 35 / BEDINGTES KAPITAL Das im Handelsregister eingetragene Bedingte Kapital der Gesellschaft beträgt zum 30. September 2013 €496.407.054. Es setzt sich aus insgesamt fünf Bedingten Kapitalia zusammen: ― Bedingtes Kapital I (eingetragen im Handelsregister als "Bedingtes Kapital 1999/I") gemäß § 4 Abs. 4 der Satzung in Höhe von bis zu €34.628.048, das durch Ausgabe von bis zu 17.314.024 neuen, auf den Namen lautenden Stückaktien im Rahmen des "Infineon Technologies AG 2001 International Long Term Incentive Plan" ("Long Term Incentive Plan 2001") der Gesellschaft verwendet werden kann; ― Bedingtes Kapital III (eingetragen im Handelsregister als "Bedingtes Kapital 2001/I") gemäß § 4 Abs. 5 der Satzung in Höhe von bis zu €27.879.006, das durch Ausgabe von bis zu 13.939.503 neuen, auf den Namen lautenden Stückaktien im Rahmen der Aktienoptionspläne Long Term Incentive Plan 2001 und "Infineon Technologies AG Aktienoptionsplan 2006" ("Aktienoptionsplan 2006") der Gesellschaft verwendet werden kann; ― Bedingtes Kapital 2009/I gemäß § 4 Abs. 7 der Satzung in Höhe von bis zu €149.900.000, das durch Ausgabe von bis zu 74.950.000 neuen, auf den Namen lautenden Stückaktien zur Gewährung von Rechten an die Inhaber der Wandelanleihe, die im Mai 2009 begeben wurde, verwendet werden kann; ― Bedingtes Kapital 2010/I gemäß § 4 Abs. 10 der Satzung in Höhe von bis zu €24.000.000, das durch Ausgabe von bis zu 12.000.000 neuen, auf den Namen lautenden Stückaktien im Rahmen des "Infineon Technologies AG Aktienoptionsplans 2010" ("Aktienoptionsplan 2010") der Gesellschaft verwendet werden kann; ― Bedingtes Kapital 2010/II gemäß § 4 Abs. 11 der Satzung in Höhe von bis zu €260.000.000, das durch Ausgabe von bis zu 130.000.000 neuen, auf den Namen lautenden Stückaktien zur Gewährung von Rechten an die Inhaber von Options- oder Wandelanleihen, die bis zum 10. Februar 2015 begeben werden können, verwendet werden kann. 36 / GEWINNRÜCKLAGEN scroll € in Millionen 2013 2012 Stand 1. Oktober 2012 bzw. 2011 1.084 458 Einstellung in die Gewinnrücklagen aus dem Jahresüberschuss durch Vorstand und Aufsichtsrat gemäß § 58 Abs. 2 AktG - 49 Einstellung aus dem Bilanzgewinn des Vorjahres 1 249 Einstellung in die Gewinnrücklagen aus Wertaufholung bei Vermögensgegenständen des Anlagevermögens gemäß § 58 Abs. 2a AktG 289 342 Der das gezeichnete Kapital übersteigende Kaufpreis eigener Anteile -22 -14 Stand 30. September 2013 bzw. 2012 1.352 1.084 davon eigene Anteile -22 - * Abweichung bedingt durch Rundungsdifferenz 37 / BILANZGEWINN scroll € in Millionen 2013 2012 Stand 1. Oktober 2012 bzw. 2011 130 378 Ausschüttung Dividende -129 -130 Einstellung in die Gewinnrücklagen durch die Hauptversammlung -1 -248 Jahresüberschuss 419 535 Einstellung in die Gewinnrücklagen durch Vorstand und Aufsichtsrat nach § 58 Abs. 2 AktG - -49 Einstellung in die Gewinnrücklagen aus Wertaufholung bei Vermögensgegenständen des Anlagevermögens nach § 58 Abs. 2a AktG -289 -342 Einzug eigener Aktien gemäß § 237 Abs. 3 Nr. 2 AktG - -14 Ertrag aus der Kapitalherabsetzung gemäß § 240 S. 1 AktG - 14 Einstellung in die Kapitalrücklage nach den Vorschriften über die vereinfachte Kapitalherabsetzung gemäß § 237 Abs. 5 AktG - -14 Stand 30. September 2013 bzw. 2012 130 130 38 / SONDERPOSTEN MIT RÜCKLAGENANTEIL scroll € in Millionen 2013 2012 § 4 Fördergebietsgesetz 1 1 1 1 In Anwendung der Übergangsvorschriften des Bilanzrechtsmodernisierungsgesetzes wird der in der Bilanz zum 30. September 2010 enthaltene Sonderposten mit Rücklagenanteil fortgeführt. Der Sonderposten beinhaltet erfolgsneutral eingestellte Positionen gemäß § 4 Fördergebietsgesetz. Diese lösen sich ratierlich entsprechend der Nutzungsdauer der betroffenen Vermögensgegenstände ertragswirksam auf. Die Erträge aus der Auflösung des Sonderpostens über €0,01 Millionen sind in dem Posten Sonstige betriebliche Erträge der Gewinn- und Verlustrechnung enthalten. 39 / RÜCKSTELLUNGEN FÜR PENSIONEN UND ÄHNLICHE VERPFLICHTUNGEN scroll € in Millionen 2013 2012 Erfüllungsbetrag für Pensionen und ähnliche Verpflichtungen 461 447 Zeitwert des Planvermögens -43 -27 Nettowert für Pensionen und ähnliche Verpflichtungen (Rückstellungen) 418 420 Die Infineon Technologies AG gewährt ihren Mitarbeitern verschiedene Formen der betrieblichen Altersversorgung. Zur Finanzierung der betrieblichen Altersversorgung hat die Infineon Technologies AG ihre Verpflichtungen durch Vermögen in externen, zweckgebundenen Treuhandvermögen abgedeckt. Teilweise werden die Pensionsverpflichtungen durch verpfändete Rückdeckungsversicherungen abgedeckt. Diese dienen ausschließlich der Erfüllung der Verpflichtungen aus der betrieblichen Altersversorgung und sind dem Zugriff übriger Gläubiger entzogen. Der Erfüllungsbetrag in Höhe von €461 Millionen (Vorjahr: €447 Millionen) wurde auf Basis des Anwartschaftsbarwertverfahrens ermittelt. Die Bewertung beruhte auf einem versicherungsmathematischen Gutachten, welches neben den Heubeck-Richttafeln (2005 G) den von der Deutschen Bundesbank veröffentlichten Marktzinssatz von 4,93 Prozent p.a. (Vorjahr: 5,09 Prozent), eine Gehaltsdynamik von 2,0 Prozent p.a. (Vorjahr: 2,0 Prozent) und eine Rentendynamik von 2,0 Prozent p.a. (Vorjahr: 2,0 Prozent) ansetzte. Ein Teil des zweckgebundenen Treuhandvermögens dient auch der Deckung von Pensionsverpflichtungen anderer inländischer Tochterunternehmen. Dieses Treuhandvermögen erfüllt nicht die handelsrechtlichen Voraussetzungen zur Verrechnung mit den Verpflichtungen und wird im Finanzanlagevermögen der Infineon Technologies AG gesondert ausgewiesen. Im Berichtsjahr wurden Verpflichtungen aus der betrieblichen Altersversorgung mit dem beizulegenden Wert der entsprechenden Ansprüche aus Rückdeckungsversicherungen von €12 Millionen verrechnet. Der beizulegende Wert entspricht den Anschaffungskosten. Es wurden keine Aufwendungen aus der Aufzinsung von Pensionsrückstellungen mit den Zinserträgen aus den Rückdeckungsversicherungen verrechnet, da die handelsrechtlichen Voraussetzungen zur Verrechnung erst am 30. September 2013 gegeben waren. Die Infineon Technologies AG gewährt ihren Mitarbeitern außerdem die Teilnahme an einem freiwilligen Entgeltumwandlungsplan. Die umgewandelten Gehaltsbestandsteile werden in Fondsanteile angelegt. Diese Anteile dienen der Deckung der hieraus entstehenden Altersversorgungsverpflichtungen in Höhe von €33 Millionen und sind dem Zugriff anderer Gläubiger durch die Auslagerung in ein zweckgebundenes Treuhandvermögen entzogen. Dieses Vermögen mit einem beizulegenden Zeitwert zum 30. September 2013 von €31 Millionen (Anschaffungskosten €28 Millionen) wird daher mit den Altersvorsorgeverpflichtungen verrechnet. Zusätzlich erfolgte aus den Entgeltumwandlungen im Zinsergebnis eine Verrechnung von Aufwendungen und Erträgen in Höhe von €1 Million. 40 / STEUERRÜCKSTELLUNGEN scroll € in Millionen 2013 2012 Steuern vom Einkommen und vom Ertrag - 1 - 1 41 / SONSTIGE RÜCKSTELLUNGEN scroll € in Millionen 2013 2012 Rückstellungen im Zusammenhang mit der Qimonda AG sowie der Qimonda Dresden GmbH & Co. OHG 356 326 Gewährleistungen 95 91 Verpflichtungen gegenüber Mitarbeitern 80 81 Sonstige 75 93 606 591 Für die Sachverhalte im Zusammenhang mit der Qimonda AG sowie der Qimonda Dresden GmbH & Co. OHG verweisen wir auf die Ausführungen zu rechtlichen Verfahren. Rückstellungen für Gewährleistungen spiegeln im Wesentlichen die geschätzten zukünftigen Kosten zur Erfüllung vertraglicher Anforderungen bezüglich verkaufter Produkte wider. Verpflichtungen gegenüber Mitarbeitern beinhalten unter anderem Kosten für variable Vergütungen, Urlaubsgeld, Abfindungen, Vorruhestandszahlungen, Jubiläumszahlungen, andere Personalkosten sowie Sozialabgaben. Die Position "Sonstige" beinhaltet Rückstellungen für ausstehende Aufwendungen, unrealisierte Bewertungsverluste aus Devisentermingeschäften, Verzugsstrafen oder Vertragsverzug, Rückbauverpflichtungen, Rechtsstreitigkeiten sowie diverse andere Verpflichtungen. 42 / VERBINDLICHKEITEN scroll Gesamtbetrag Davon mit einer Restlaufzeit Gesamtbetrag € in Millionen 2013 bis zu einem Jahr zwischen einem und fünf Jahren von mehr als fünf Jahren 2012 Verbindlichkeiten gegenüber Kreditinstituten 9 9 - - 9 (im Vorjahr) 9 - - Verbindlichkeiten aus Lieferungen und Leistungen 205 204 1 - 197 (im Vorjahr) 195 2 - Verbindlichkeiten gegenüber verbundenen Unternehmen 709 709 - - 542 (im Vorjahr) 443 99 - Verbindlichkeiten gegenüber Unternehmen, mit denen ein Beteiligungsverhältnis besteht 8 8 - - 8 (im Vorjahr) 8 - - Sonstige Verbindlichkeiten 24 22 2 - 28 (im Vorjahr) 26 2 - davon aus Steuern 9 9 davon im Rahmen der sozialen Sicherheit - - 955 952 3 - 784 (im Vorjahr) 681 103 - 43 / VERBINDLICHKEITEN GEGENÜBER VERBUNDENEN UNTERNEHMEN scroll € in Millionen 2013 2012 Lieferungs- und Leistungsverkehr 105 126 Konzerninterner Verrechnungsverkehr 604 416 709 542 Die Verbindlichkeiten gegenüber verbundenen Unternehmen resultieren aus Verbindlichkeiten, die aus dem konzerninternen Verrechnungsverkehr im Rahmen des zentralen Finanz- und Liquiditätsmanagements sowie aus dem Lieferungs- und Leistungsverkehr mit in- und ausländischen Tochtergesellschaften entstanden sind. 44 / VERBINDLICHKEITEN GEGENÜBER UNTERNEHMEN, MIT DENEN EIN BETEILIGUNGSVERHÄLTNIS BESTEHT scroll € in Millionen 2013 2012 Lieferungs- und Leistungsverkehr 8 8 8 8 Bei den Verbindlichkeiten gegenüber Unternehmen, mit denen ein Beteiligungsverhältnis besteht, handelt es sich um Verbindlichkeiten, die aus dem Lieferungs- und Leistungsverkehr entstanden sind. 45 / SONSTIGE VERBINDLICHKEITEN scroll € in Millionen 2013 2012 Verpflichtungen aus Lohn- und Gehaltsabrechnungen 10 10 Noch abzuführende Lohn- und Kirchensteuer 9 9 Erhaltene Optionsprämien - 6 Kreditorische Debitoren 1 2 Sonstige 4 1 24 28 davon aus Steuern 9 9 davon im Rahmen der sozialen Sicherheit - - 46 / RECHNUNGSABGRENZUNGSPOSTEN scroll € in Millionen 2013 2012 Rechnungsabgrenzungsposten 28 23 28 23 Der passive Rechnungsabgrenzungsposten enthält im Wesentlichen Ausgleichszahlungen und Einzahlungen aus Lizenz- und Entwicklungsverträgen, die vereinbarte Leistungen der Infineon Technologies AG in zukünftigen Geschäftsjahren betreffen. SONSTIGE ANGABEN PERSONALAUFWAND scroll € in Millionen 2013 2012 Löhne und Gehälter 517 478 Soziale Abgaben und Aufwendung für Unterstützung 72 69 Aufwendungen für Altersversorgung 6 14 595 561 Die Löhne und Gehälter beinhalten unter anderem Fertigungslöhne, Gehälter, Abfindungen, Urlaubs- und Sondervergütungen sowie die Veränderung von Personalrückstellungen. Die sozialen Abgaben enthalten insbesondere den Arbeitgeberanteil der Renten-, Arbeitslosen-, Pflege- und Krankenversicherungsbeiträge. In den Aufwendungen für Altersversorgung sind die nach den gesetzlichen Vorschriften in den Funktionskosten auszuweisenden Bestandteile enthalten. BESCHÄFTIGTE Die durchschnittliche Anzahl und die Struktur der Mitarbeiter der Infineon Technologies AG zeigen die folgenden Übersichten: scroll Anzahl 2013 Anzahl 2012 Neubiberg 3.125 3.019 Regensburg 2.067 2.029 Warstein 1.082 1.016 Sonstige 155 154 Gesamt 6.429 6.218 Angestellte 5.095 4.884 Gewerbliche Mitarbeiter 1.334 1.334 Gesamt 6.429 6.218 MATERIALAUFWAND scroll € in Millionen 2013 2012 Aufwendungen für Roh-, Hilfs- und Betriebsstoffe und für bezogene Waren 2.083 2.071 Aufwendungen für bezogene Leistungen 699 732 2.782 2.803 DERIVATIVE FINANZINSTRUMENTE Die Infineon Technologies AG schließt Geschäfte über derivative Finanzinstrumente wie Zins-Swap-Vereinbarungen, Devisentermin- und -optionsgeschäfte sowie Rohstoffswaps ab. Ziel dieser Transaktionen ist die Verringerung der Auswirkungen von Zins-, Währungs- und Rohstoffpreisschwankungen auf künftige Netto-Zahlungsströme. Derivative Finanzinstrumente werden bei der Gesellschaft zu Sicherungszwecken und nicht zu Handels- oder spekulativen Zwecken eingesetzt. Die entsprechenden Nominalwerte und beizulegenden Zeitwerte der von der Infineon Technologies AG zum 30. September 2013 und 2012 gehaltenen Derivate sind im Folgenden dargestellt: scroll Nominalvolumen Gesamtbetrag Davon mit einer Restlaufzeit Marktwert Gesamtbetrag € in Millionen 2013 bis zu einem Jahr zwischen einem und fünf Jahren von mehr als fünf Jahren 2012 2013 Aktienrückkauf Put Optionen auf eigene Aktien - - - - 89 - - - - - 89 - Warenterminkontrakte - - Rohstoffswaps 41 41 - - 52 -3 41 41 - - 52 -3 Devisenbezogene Instrumente Kauf EURO, Verkauf Fremdwährung 214 214 - - 234 4 Verkauf EURO, Kauf Fremdwährung 109 109 - - 127 -1 Kauf USD, Verkauf JPY 4 4 - - - - 327 327 - - 361 3 scroll Davon mit einer Restlaufzeit € in Millionen bis zu einem Jahr zwischen einem und fünf Jahren von mehr als fünf Jahren 2012 Aktienrückkauf Put Optionen auf eigene Aktien - -15 - - - -15 Warenterminkontrakte Rohstoffswaps -3 - - 6 -3 - - 6 Devisenbezogene Instrumente Kauf EURO, Verkauf Fremdwährung 4 - - 2 Verkauf EURO, Kauf Fremdwährung -1 - - -1 Kauf USD, Verkauf JPY - - - - 3 - - 1 Die Nominalvolumen stellen die unsaldierte Summe aller Kauf- und Verkaufskontrakte der derivativen Finanzgeschäfte dar. Die Marktwerte von Devisentermingeschäften werden auf der Basis von aktuellen Referenzkursen der Europäischen Zentralbank unter Berücksichtigung von Terminauf- bzw. Terminabschlägen bestimmt. Die Marktwerte (Gewinne und Verluste) der Währungssicherungskontrakte werden in saldierter Form dargestellt. Devisenoptionen werden nach der Barwertmethode bewertet. Für den Aktienrückkauf verweisen wir auf die Ausführungen zu Put-Optionen auf eigene Aktien. Die Warenterminkontrakte bestehen derzeit aus Rohstoffswaps (Goldswaps) zur Sicherung der Einkaufspreise von mit hoher Wahrscheinlichkeit erwarteten Goldkäufen. Die Marktwerte der Warentermingeschäfte werden auf Basis von aktuellen Kassapreis-Notierungen an den Warenterminbörsen unter Berücksichtigung der Terminauf- bzw. -abschläge bestimmt. Die Nominalwerte der ausstehenden Finanzderivate in Fremdwährung werden zum Jahresstichtagskurs in Euro umgerechnet. Die nachstehenden Buchwerte sind den Posten der Bilanz entnommen. scroll € in Millionen 2013 2012 Sonstige Rückstellungen Rohstoffswaps -3 - Währungssicherungskontrakte -1 -1 Sonstige Verbindlichkeiten Put Optionen auf eigene Aktien - -6 -4 -7 Von dem Wahlrecht zur Bildung von Bewertungseinheiten nach § 254 HGB wurde kein Gebrauch gemacht. HAFTUNGSVERHÄLTNISSE scroll € in Millionen 2013 2012 Kreditbürgschaften zugunsten verbundener Unternehmen und Beteiligungen 241 238 Garantie aus Wandelschuldverschreibungen 113 113 Mietgarantien 46 50 Kreditbürgschaften im Zusammenhang mit Fördermaßnahmen 34 29 Sonstige 18 22 452 452 davon gegenüber verbundenen Unternehmen 435 431 Die Gesellschaft schätzt bei allen aufgeführten Verpflichtungen das Risiko einer möglichen Inanspruchnahme als nicht wahrscheinlich ein. SONSTIGE FINANZIELLE VERPFLICHTUNGEN scroll Gesamtbetrag Davon mit einer Restlaufzeit Gesamtbetrag € in Millionen 2013 bis zu einem Jahr zwischen einem und fünf Jahren von mehr als fünf Jahren 2012 Verpflichtungen aus geschlossenen Miet- und Leasingverträgen gegenüber fremden Dritten 524 66 195 263 524 Verpflichtungen aus Einkaufsverträgen und Investitionsvorhaben gegenüber fremden Dritten 259 234 25 - 383 783 300 220 263 907 Am Bilanzstichtag bestehen nicht bilanzierte Zahlungsverpflichtungen aus Leasingverträgen für Immobilienobjekte sowie aus langfristigen Mietverträgen für Anlagengegenstände gegenüber fremden Dritten. Nach den vertraglichen Bedingungen sind der Infineon Technologies AG die Leasingobjekte nicht als wirtschaftliches Eigentum zuzurechnen. Am Bilanzstichtag bestehen ferner zusätzlich nicht bilanzierte Verpflichtungen aus Einkaufsverträgen und begonnenen oder geplanten Investitionsvorhaben in immaterielle Vermögensgegenstände und Sachanlagen gegenüber fremden Dritten. Die Infineon Technologies AG führt als Muttergesellschaft des Infineon-Konzerns entsprechende Leitungs- und Zentralfunktionen aus. Die Gesellschaft steuert die logistischen und produktionsbezogenen Prozesse innerhalb des Konzernverbundes. Neben eigenen Fertigungen in Regensburg und Warstein nutzt die Gesellschaft Fertigungskapazitäten bei Auftragsfertigern innerhalb des Konzernverbundes. Entsprechend der vertraglichen Vereinbarungen hat die Gesellschaft potenzielle Kostenrisiken aufgrund nicht ausgelasteter Kapazitäten bei den beauftragten Konzernunternehmen zu tragen. Die möglichen finanziellen Verpflichtungen liegen nach Einschätzung der Gesellschaft im geschäftsüblichen Rahmen. RECHTSSTREITIGKEITEN UND STAATLICHE UNTERSUCHUNGSVERFAHREN WETTBEWERBSRECHTLICHE VERFAHREN Im September 2004 hat die Gesellschaft mit der Kartellabteilung des US-Bundesjustizministeriums in Verbindung mit deren Untersuchung möglicher Verletzungen US-amerikanischer Kartellgesetze in der DRAM-Industrie ein sogenanntes "Plea Agreement" abgeschlossen. Bei US-Bundes- und einzelstaatlichen Gerichten sind mehrere mutmaßliche Preisabsprachen betreffende Sammelklagen gegen die Gesellschaft und ihre US-Tochtergesellschaft Infineon Technologies North America Corp. ("IF North America") und weitere DRAM-Anbieter von indirekten DRAM-Erwerbern, Generalstaatsanwälten verschiedener US-amerikanischer Bundesstaaten und Gebiete, kalifornischen Schulbezirken, politischen Unterabteilungen und staatlichen Stellen eingereicht worden. In den Klagen wird unter anderem die Verletzung von bundes- und einzelstaatlichen Kartellgesetzen und einzelstaatlichen Wettbewerbsgesetzen hinsichtlich des Verkaufs und der Preisgestaltung von DRAM-Produkten zu bestimmten Zeiträumen beginnend in oder nach 1998 bis spätestens Juni 2002 behauptet. Mit den Klagen werden der tatsächliche Schaden sowie dreifacher Schadensersatz in unspezifizierter Höhe, Strafzahlungen, Kosten und Anwaltsgebühren sowie eine Unterlassungsverfügung gegen das angeblich rechtswidrige Verhalten geltend gemacht. Die Gesellschaft hat eine Vergleichsvereinbarung zur Beilegung dieser Rechtsstreitigkeiten geschlossen, die bestimmten Bedingungen unterliegt. Im Rahmen dieses Vergleichs hat die Gesellschaft circa US$29 Millionen auf ein Treuhandkonto gezahlt. Nach Zustimmung des Gerichts wird die Gesellschaft von Forderungen der Generalstaatsanwälte und solcher Mitglieder der Klasse befreit, die sich nicht für einen Austritt aus dieser Vergleichsvereinbarung entscheiden sollten. Bis zur Zustimmung des Gerichts zu dieser Vergleichsvereinbarung besteht das Risiko, dass Mitglieder der Klasse sich für einen Austritt entscheiden. Zwischen Dezember 2004 und Februar 2005 wurden zwei Sammelklagen gegen die Gesellschaft, IF North America und andere DRAM-Hersteller in der kanadischen Provinz Quebec und je eine Sammelklage in den Provinzen Ontario und British Columbia im Namen aller direkten und aller indirekten Kunden eingereicht, die in Kanada ansässig sind und im Zeitraum zwischen Juli 1999 und Juni 2002 direkt oder indirekt DRAM-Produkte erworben hatten. In den Klagen werden jeweils Schadensersatz, Untersuchungs- und Verwaltungskosten sowie Zinsen, Gerichts- und Anwaltskosten geltend gemacht. Die Kläger tragen in erster Linie rechtswidrige Absprachen zur Wettbewerbsbeschränkung sowie unerlaubte Preisabsprachen im Hinblick auf DRAM-Preise vor. Im Oktober 2008 hat die Europäische Kommission ("EU-Kommission") gegen die Gesellschaft und weitere Hersteller von Chips für Smartcards ein kartellrechtliches Untersuchungsverfahren eingeleitet. Die Gesellschaft hat in den Jahren 2009 und 2012 sowie im ersten Kalenderquartal 2013 schriftliche Auskunftsersuche der EU-Kommission erhalten und beantwortet. Am 22. April 2013 wurden der Gesellschaft die Beschwerdepunkte der EU Kommission übermittelt. Darin wurde der Gesellschaft erstmalig mitgeteilt, worauf sich der von der EU-Kommission erhobene Vorwurf einer Kartellrechtsverletzung stützt. Eine verlässliche Einschätzung des weiteren Verfahrensverlaufes ist nicht möglich. Die Gesellschaft wird sich gegen alle Vorwürfe eines kartellrechtswidrigen Verhaltens verteidigen. Zu diesem Zweck hat die Gesellschaft am 22. Juli 2013 bei der EU-Kommission ihre Stellungnahme zu den Beschwerdepunkten eingereicht. Im Juni 2010 hat das brasilianische Justizministerium (Abteilung Wirtschaftsrecht) ("SDE") bekannt gegeben, dass es eine Untersuchung im Hinblick auf mögliche kartellrechtswidrige Aktivitäten in der DRAM-Industrie eingeleitet hat. Die Bekanntgabe der SDE nennt die Gesellschaft, mehrere DRAM-Hersteller und diverse leitende Angestellte als Verfahrensbeteiligte und konzentriert sich auf den Zeitraum von Juli 1998 bis Juni 2002. Die Bekanntmachung der SDE basiert auf den durchgeführten Kartellverfahren in den USA und in Europa. Sofern mit den in diesem Abschnitt genannten wettbewerbsrechtlichen Verfahren Verpflichtungen und Risiken verbunden sind, von denen die Gesellschaft annimmt, dass sie wahrscheinlich eintreten können, und die zum jetzigen Zeitpunkt mit hinreichender Genauigkeit eingeschätzt werden können, hat die Gesellschaft entsprechende Rückstellungen, auch für Rechts- und Verteidigungskosten, gebildet. Jegliche Stellungnahme der Gesellschaft zum möglichen Ausgang obiger Verfahren könnte die Position der Gesellschaft in diesen Verfahren ernsthaft beeinträchtigen. PATENTRECHTLICHE VERFAHREN Im November 2008 hat die Volterra Semiconductor Corporation ("Volterra") Klage gegen die Gesellschaft, IF North America und Primarion, Inc., eine ehemalige Tochtergesellschaft der Gesellschaft und mittlerweile Teil von IF North America, ("die Beklagten") wegen angeblicher Verletzung von fünf US-Patenten durch Produkte, die von Primarion angeboten wurden, bei dem US-Bezirksgericht für den nördlichen Bezirk Kaliforniens eingereicht, worin Volterra Schadensersatz, erhöhten Schadensersatz für angebliche absichtliche Verletzung und eine gerichtliche Unterlassungsverfügung verlangt. Volterra zog später ein Patent zurück; vier Patente verbleiben im Verfahren. Im Mai 2011 hat das Gericht entschieden, dass zwei Patente verletzt sind. Diese Entscheidung war von der Gesellschaft erwartet worden, dementsprechend hat sie sich auf die Berufung vorbereitet und Rückstellungen für Rechtskosten und solche Verpflichtungen und Risiken gebildet, von denen die Gesellschaft annimmt, dass sie wahrscheinlich eintreten können, und die zum jetzigen Zeitpunkt mit hinreichender Genauigkeit eingeschätzt werden können. Der Fall ist nun in der Schadensbestimmungsphase. Jedoch zeigte sich im Offenlegungsverfahren ("Discovery"), dass der von Volterra ursprünglich eingereichten Schadenstheorie von Verlusten durch Preisverfall bei der US-Gesellschaft und Patentinhaberin die rechtliche Grundlage fehlt, nachdem 99,99 Prozent der als Basis für diesen Anspruch angegebenen Verkäufe von einer asiatischen Tochtergesellschaft getätigt wurden, deren Profite nicht "inexorably" (wortwörtlich: unaufhaltsam) an die US-Gesellschaft fließen. Volterra hatte dann eine neue Schadenstheorie vorgetragen, die sich auf Wertverlust der Tochtergesellschaft stützte. Das Gericht lehnte diese jedoch kürzlich ebenfalls als rechtlich ungültig ab und hat die Gerichtsverhandlung ("Jury Trial") für die Schadensfeststellung ausgesetzt. Stattdessen wurden Schriftsätze zur Unterlassungsverfügung sowie eine Mediation angeordnet. Sollte die Mediation nicht erfolgreich sein, ist zu erwarten, dass das Gericht außerdem Schriftsätze zu der Frage anordnen wird, ob das Verfahren unmittelbar in die Berufung gehen kann. Das Verfahren wird bezüglich der übrigen zwei Patente erst nach formalem Abschluss der 1. Instanz des Falles hinsichtlich der ersten beiden Patente fortgeführt. Im Januar 2010 hat die Gesellschaft ihrerseits Klage gegen Volterra vor dem US-Bezirksgericht für den Bezirk von Delaware wegen der Verletzung von vier US-Patenten der Gesellschaft erhoben; das Verfahren war zunächst ausgesetzt worden. Im Dezember 2011 wurde die Aussetzung aufgehoben und das Verfahren nach Kalifornien verlegt, wo es sich im Offenlegungsverfahren ("Discovery") befindet. Im August 2013 hat außerdem die Infineon Technologies Austria AG, eine Tochtergesellschaft der Gesellschaft, vor dem US-Bezirksgericht für den östlichen Bezirk von Texas Klage gegen Volterra sowie deren asiatische Tochtergesellschaft wegen der Verletzung von vier US-Patenten der Gesellschaft erhoben. Jegliche Stellungnahme der Gesellschaft zum möglichen Ausgang dieser Verfahren könnte die Position der Gesellschaft in diesen Verfahren ernsthaft beeinträchtigen. Es gibt keine Sicherheit, dass die erfassten Rückstellungen ausreichen, um allen Verpflichtungen nachzukommen, die im Zusammenhang mit diesem Rechtsstreit entstehen könnten. Im April 2011 hatte die Gesellschaft die Atmel Corporation auf die Verletzung von elf Patenten im US-Bezirksgericht für den Bezirk Delaware verklagt. Atmel hatte anschließend unter anderem Gegenklage wegen angeblicher Verletzung von zehn Patenten erhoben. Im Juni 2013 einigten sich die Parteien auf einen Vergleich, der eine breite Überkreuzlizenzierung sowie Zahlungen an Infineon beinhaltet. Über die Höhe der Zahlungen haben die beiden Parteien Stillschweigen vereinbart. Das Gerichtsverfahren ist eingestellt. VORGÄNGE IM ZUSAMMENHANG MIT QIMONDA Mit wirtschaftlicher Wirkung zum 1. Mai 2006 wurden alle wesentlichen Vermögenswerte und Verbindlichkeiten sowie Geschäftsaktivitäten, die dem Speichergeschäft ("Memory Products") zuzuordnen waren, aus Infineon ausgegliedert und im Wege der Sacheinlage in Qimonda eingebracht. Im Zuge der rechtlichen Verselbstständigung wurden neben den Ausgliederungs- und Einbringungsverträgen vom April/Mai 2006 verschiedene Dienstleistungsverträge mit Qimonda abgeschlossen. Am 23. Januar 2009 hat Qimonda beim Amtsgericht München Antrag auf Eröffnung des Insolvenzverfahrens gestellt. Am 1. April 2009 wurde das Insolvenzverfahren eröffnet. Neben Qimonda haben auch verschiedene in- und ausländische Tochtergesellschaften von Qimonda Insolvenz angemeldet, insbesondere die Qimonda Dresden und die Qimonda Flash GmbH ("Qimonda Flash"). Aus der Insolvenz von Qimonda, Qimonda Dresden und Qimonda Flash haben sich verschiedene Streitigkeiten zwischen dem Insolvenzverwalter dieser Gesellschaften und Infineon entwickelt, die teilweise bereits gerichtlich anhängig sind. Der Insolvenzverwalter und Infineon führen ihre Gespräche fort und bemühen sich weiterhin um eine einvernehmliche Lösung. GERICHTLICHE AUSEINANDERSETZUNGEN Angebliche wirtschaftliche Neugründung und Differenzhaftung Der Insolvenzverwalter hat im November 2010 beim Landgericht München I eine unbezifferte Feststellungsklage gegen die Infineon Technologies AG und - im Wege der Streitverkündung - gegen die Infineon Technologies Holding B.V. sowie die Infineon Technologies Investment B.V. eingereicht. Er hat beantragt festzustellen, dass Infineon verpflichtet sei, die Unterbilanz von Qimonda auszugleichen, die im Zeitpunkt der Eröffnung des Insolvenzverfahrens über das Vermögen von Qimonda bestand, das heißt, Qimonda denjenigen Betrag zu erstatten, um den das tatsächliche Gesellschaftsvermögen von Qimonda im Zeitpunkt der Eröffnung des Insolvenzverfahrens hinter dem Betrag des Grundkapitals von Qimonda zurückblieb. Der Insolvenzverwalter ist der Auffassung, dass es sich bei der Aufnahme der operativen Tätigkeit durch Qimonda um eine von der Rechtsprechung sogenannte wirtschaftliche Neugründung handele, die nicht formgerecht offengelegt worden sei. Am 6. März 2012 hat der Bundesgerichtshof in einem in anderer Sache ergangenen Grundsatzurteil entschieden, dass es für eine etwaige Haftung im Fall der wirtschaftlichen Neugründung allerdings nicht - wie vom Insolvenzverwalter behauptet - auf den Zeitpunkt der Insolvenzeröffnung, sondern lediglich den Zeitpunkt der Neugründung ankommt. Am 14. Februar 2012 hat der Insolvenzverwalter zusätzlich zu seiner unbezifferten Feststellungsklage hilfsweise einen Zahlungsantrag gestellt und zudem weitere Ansprüche geltend gemacht. Wegen der angeblichen wirtschaftlichen Neugründung verlangte der Insolvenzverwalter mit seinem Hilfsantrag die Zahlung von mindestens €1,71 Milliarden zuzüglich Zinsen. Am 15. Juni 2012 hat der Insolvenzverwalter seinen Zahlungsantrag vom 14. Februar 2012 erhöht. Seinen angeblichen Anspruch aus wirtschaftlicher Neugründung beziffert der Insolvenzverwalter nunmehr mit mindestens rund €3,35 Milliarden zuzüglich Zinsen. Außerdem stützt er einen wesentlichen Teil seiner Ansprüche zusätzlich auf die - schon im August 2011 unbeziffert außergerichtlich geltend gemachte - sogenannte Differenzhaftung. Dem liegt die Behauptung zugrunde, das von Infineon ausgegliederte Speichergeschäft habe von Anfang an einen negativen Wert in Milliardenhöhe gehabt. Die Differenz zum geringsten Ausgabebetrag der an Infineon im Zuge der Ausgliederung von Qimonda ausgegebenen Aktien habe Infineon dem Insolvenzverwalter zu erstatten. Diese Behauptung steht im Widerspruch zu zwei Wertgutachten, die in Vorbereitung der Kapitalerhöhung von unabhängigen Wirtschaftsprüfungsgesellschaften angefertigt wurden, und zwar von einer Wirtschaftsprüfungsgesellschaft im Auftrag von Infineon und von einer anderen Wirtschaftsprüfungsgesellschaft als gerichtlich bestelltem Sacheinlage- und Nachgründungsprüfer. In ihrem Wertgutachten kommt die von Infineon beauftragte Wirtschaftsprüfungsgesellschaft zu dem Ergebnis, dass der Wert des eingebrachten Geschäftsbereichs den geringsten Ausgabebetrag der ausgegebenen Aktien um ein Vielfaches überstieg. Die gerichtlich bestellte Sacheinlage- und Nachgründungsprüferin hat dem Gericht bestätigt, dass der geringste Ausgabebetrag der ausgegebenen Aktien - wie vom Gesetz gefordert - durch den Wert der Sacheinlagen gedeckt sei. Die Parteien haben in diesem Verfahren umfangreiche Schriftsätze und Sachverständigengutachten ausgetauscht. Eine erste mündliche Verhandlung fand am 19. Januar 2012, eine zweite am 15. November 2012 statt. Am 29. August 2013 hat das Gericht einen unabhängigen Sachverständigen zur Klärung vor allem der vom Insolvenzverwalter aufgeworfenen Bewertungsfragen bestellt. Fortbestand der Nutzungsrechte von Infineon und den Lizenznehmern von Infineon an Qimonda-Patenten Im Zuge der Einbringung des Speichergeschäfts hat Infineon zahlreiche Patente auf Qimonda übertragen und sich im Einbringungsvertrag Nutzungsrechte an diesen Patenten zurückbehalten. Der Einbringungsvertrag enthält außerdem Regelungen über wechselseitige Lizenzierungen. Der Insolvenzverwalter hat für diese Vereinbarung das Wahlrecht der Nichterfüllung geltend gemacht. Sollte diese Nichterfüllungswahl rechtlich Bestand haben, wären die Gesellschaft und ihre Tochtergesellschaften sowohl an Patenten, die die Gesellschaft im Wege der Einbringung auf Qimonda übertragen hat, als auch an Patenten, die von Qimonda nach der Ausgliederung selbst angemeldet wurden, nicht mehr lizenziert. Als Folge könnte die Gesellschaft diese Patente unter anderem möglicherweise nicht mehr vollständig an Dritte unterlizenzieren. Dies könnte auch Vertragspartner der Gesellschaft betreffen, mit denen die Gesellschaft Patentlizenzaustauschverträge abgeschlossen hat, und möglicherweise Schadensersatzansprüche gegen die Gesellschaft auslösen. Im Januar 2011 hat die Gesellschaft in dieser Angelegenheit beim Landgericht München I eine Feststellungsklage gegen den Insolvenzverwalter eingereicht. Mit der Klage soll gerichtlich festgestellt werden, dass die Nutzungsrechte von Infineon und seinen Lizenznehmern an dem oben genannten geistigen Eigentum der Qimonda-Gruppe weiterhin Bestand haben. Am 9. Februar 2012 hat das Landgericht München I der Klage von Infineon fast vollständig stattgegeben und die Klage nur bezüglich der bereits vor Insolvenzeröffnung auf Dritte übertragenen oder erloschenen Patente und bezüglich der Auskunftsansprüche abgewiesen. Die Widerklage des Insolvenzverwalters wurde abgewiesen. Beide Seiten haben Berufung zum Oberlandesgericht München eingelegt. Mit Urteil vom 25. Juli 2013 hat das Gericht die erstinstanzliche Entscheidung (und damit die Rechtsauffassung der Gesellschaft) von wenigen Einschränkungen abgesehen bestätigt. Der Insolvenzverwalter und die Gesellschaft haben Revision zum Bundesgerichtshof eingelegt. Im Oktober 2009 hat der Insolvenzverwalter beim US Bankruptcy Court für den Eastern District of Virginia beantragt festzustellen, dass Nutzungsrechte unter US-Patenten von Qimonda nicht unter eine Schutzvorschrift des US-Insolvenzrechts fallen, wonach solche Nutzungsrechte trotz Insolvenz des Lizenzgebers fortbestehen. Der Insolvenzverwalter stützt sich dabei auf die Ansicht, dass der gesetzliche Schutz von Lizenzen in der Insolvenz nach Section 365(n) des US Bankruptcy Codes nur für US-Insolvenzverfahren gelte, nicht aber für ausländische (hier deutsche) Insolvenzverfahren. Infineon und weitere Halbleiterhersteller haben Widerspruch gegen diesen Antrag eingelegt. Nachdem der US Bankruptcy Court dem Antrag des Insolvenzverwalters im November 2009 stattgegeben hatte, verwies der US District Court für den Eastern District of Virginia die Klage im Juli 2010 an den US Bankruptcy Court mit der Auflage zurück, die berechtigten Interessen der Lizenznehmer und die der Insolvenzgläubiger vor dem Hintergrund des Zweckes der gesetzlichen Regelung eingehend abzuwägen. Im Oktober 2011 entschied der US Bankruptcy Court nach sorgfältiger Abwägung der Interessen der Parteien, dass der gesetzliche Schutz nach Section 365(n) des US Bankruptcy Codes auf Qimondas US-Patente Anwendung findet, die Nutzungsrechte an diesen Patenten also Bestand haben. Der Insolvenzverwalter hat gegen die Entscheidung des US Bankruptcy Court Berufung direkt beim Berufungsgericht (Court of Appeals for the Fourth Circuit) eingelegt. Eine mündliche Verhandlung vor dem Berufungsgericht hat am 17. September 2013 stattgefunden. Das Berufungsgericht hat noch keine Entscheidung erlassen. Insolvenzrechtliche Anfechtung von konzerninternen Zahlungen Am 22. März 2013 hat der Insolvenzverwalter beim Landgericht München I Klage gegen Infineon eingereicht, die Infineon am 17. April 2013 zugestellt wurde. Mit der Klage werden Insolvenzanfechtungsansprüche in Höhe von €105,9 Millionen und US$28 Millionen zuzüglich Zinsen in Höhe von fünf Prozentpunkten über dem Basiszinssatz seit Eröffnung des Insolvenzverfahrens geltend gemacht. Es handelt sich um konzerninterne Zahlungen von Qimonda an Infineon ("IC-Zahlungen") ab April 2008 und eine Zahlung von Qimonda direkt an das US-Bundesjustizministerium ("DoJ-Zahlung") vom Oktober 2008. Einige dieser IC-Zahlungen hatte der Insolvenzverwalter bereits mit Schreiben vom 2. September 2011 angefochten. Die Klage wird primär auf Insolvenzanfechtung und teilweise ergänzend auf das aktienrechtliche Verbot der Einlagenrückgewähr gestützt. Der Insolvenzverwalter behauptet insbesondere, es habe sich um von Infineon gestundete Beträge gehandelt, Infineon habe zum Zeitpunkt der Zahlung bereits von der drohenden Zahlungsunfähigkeit von Qimonda gewusst oder es würde ein Missverhältnis zwischen Leistung und Gegenleistung vorliegen. Darüber hinaus behauptet der Insolvenzverwalter aber auch, dass bestimmte Rechtsgeschäfte zwischen Qimonda und Infineon das aktienrechtliche Verbot der Einlagenrückgewähr verletzt hätten, da diese marktunüblich und für Qimonda nachteilig gewesen seien. Die Gesellschaft hat am 31. Juli 2013 ihre Klageerwiderung bei Gericht eingereicht. Am 31. Oktober 2013 hat der Insolvenzverwalter seine Replik bei Gericht eingereicht. AUSSERGERICHTLICH GELTEND GEMACHTE ANSPRÜCHE Inotera Qimonda hat im Oktober 2008 eine Beteiligung an dem Joint Venture Inotera Memories, Inc. ("Inotera") an Micron Technology, Inc. ("Micron") für US$400 Millionen verkauft. Der Insolvenzverwalter hat den Verkauf inzwischen gegenüber Micron insolvenzrechtlich angefochten und Micron vor dem Landgericht München I verklagt. In kurzen Schreiben vom April und August 2010 hat der Insolvenzverwalter angedeutet, dass er möglicherweise im Zusammenhang mit dem Verkauf der Inotera-Beteiligung auch Ansprüche aus Konzernhaftung gegen Infineon sieht. Der Insolvenzverwalter hat in diesen Schreiben die angeblichen Ansprüche gegen Infineon bislang nicht näher substanziiert. Weitere vom Insolvenzverwalter geltend gemachte Ansprüche Der Insolvenzverwalter hatte im letzten Quartal des Geschäftsjahres 2011 schriftlich weitere Ansprüche gegen die Gesellschaft vorgetragen. Diese macht er nun teilweise in der am 22. März 2013 beim Landgericht München I eingereichten Klage (siehe oben: "Insolvenzrechtliche Anfechtung von konzerninternen Zahlungen") gerichtlich geltend. Die übrigen vom Insolvenzverwalter vorgebrachten Ansprüche wurden von ihm noch nicht gerichtlich geltend gemacht. Er behauptet zum einen, dass bestimmte weitere Rechtsgeschäfte zwischen Qimonda und Infineon das aktienrechtliche Verbot der Einlagenrückgewähr verletzt hätten, da diese marktunüblich und für Qimonda nachteilig gewesen seien. Weiterhin wird behauptet, Infineon habe als herrschendes Unternehmen Qimonda zu nachteiligen Rechtsgeschäften veranlasst, ohne diesen Nachteil ausgeglichen zu haben. Zum anderen wird vom Insolvenzverwalter vorgebracht, dass hinsichtlich zahlreicher, im zeitlichen Zusammenhang mit der Einbringung des Speichergeschäfts in Qimonda zwischen dieser und Infineon abgeschlossener Verträge die aktienrechtlichen Nachgründungsvorschriften verletzt worden seien. Schließlich behauptet der Insolvenzverwalter, ihm stünden Ansprüche gegen Infineon zu, weil Qimonda von Infineon keine für ihr Überleben ausreichende Finanzierungsstruktur und Liquiditätsausstattung erhalten habe. Prüfung dieser Ansprüche durch Infineon Die 2011 schriftlich vorgetragenen Ansprüche des Insolvenzverwalters wurden meist ohne konkrete Bezifferung vorgebracht und beschränken sich vielfach auf pauschale Darstellungen ohne nähere Substanziierung. Die Gesellschaft hat diese Ansprüche auf Basis des von ihr ermittelten Sachstands in schriftlicher Form zurückgewiesen. Die Gesellschaft sieht für eine Vielzahl der vorgebrachten Ansprüche gute Argumente, um sich im Fall einer gerichtlichen Geltendmachung dieser Ansprüche erfolgreich gegen diese zu verteidigen. Es verbleiben jedoch nicht unerhebliche Risiken und Unsicherheiten, da unter anderem zu einigen spezifischen Sachverhaltskonstellationen keine vergleichbare höchstrichterliche Rechtsprechung existiert. Mündlich vorgebrachte Ansprüche des Insolvenzverwalters Im Zusammenhang mit der Ausgliederung des Speichergeschäfts haben Infineon und Qimonda Verträge zur Trennung der IT-Systeme geschlossen. Der Insolvenzverwalter hat in einem Gespräch im Geschäftsjahr 2011 behauptet, beim Abschluss dieser Verträge seien die aktienrechtlichen Nachgründungsvorschriften verletzt worden. Zudem seien die Verträge marktunüblich gewesen. Der Insolvenzverwalter behauptet ferner, er habe Ansprüche gegen Infineon im Zusammenhang mit den bei der Ausgliederung des Speichergeschäfts zwischen Qimonda und Infineon abgeschlossenen (Unter-)Mietverträgen. Diese Ansprüche wurden nun im Wesentlichen ebenfalls in der Klage vom 22. März 2013 gerichtlich geltend gemacht. INSOLVENZ DER QIMONDA DRESDEN GMBH & CO. OHG Infineon war bis zur Ausgliederung des Speichergeschäfts persönlich haftende Gesellschafterin von Qimonda Dresden. Bestimmte Altgläubiger haben deshalb sogenannte Nachhaftungsansprüche gegen Infineon. Diese kann nur der Insolvenzverwalter im Namen dieser Gläubiger geltend machen. Diese Ansprüche schließen, unter anderem, mögliche Rückzahlungen von öffentlichen Fördermitteln, Gewerbesteuerforderungen, Forderungen von Dienstleistern und Lieferanten, aber auch mitarbeiterbezogene Ansprüche wie Vergütungen und Sozialabgaben ein. Infineon und der Insolvenzverwalter haben sich am 7. Juli 2011 auf eine Rahmenvereinbarung zur geordneten Abarbeitung der Nachhaftungsfragen geeinigt. Infineon und der Insolvenzverwalter haben sich dabei auch darauf verständigt, dass Infineon in Höhe von 70 Prozent der Nachhaftungszahlungen als normaler, nicht nachrangiger Insolvenzgläubiger bei der Masse Regress nehmen kann. Mit einzelnen Nachhaftungsgläubigern konnten inzwischen Vergleiche erzielt werden. WEITERE ANSPRÜCHE Infineon könnte weiteren Ansprüchen ausgesetzt sein, die aus Verträgen, Angeboten, nicht abgeschlossenen Transaktionen, fortbestehenden Verpflichtungen, Verbindlichkeiten, Risiken und anderen Verpflichtungen resultieren, die im Zusammenhang mit der Ausgliederung des Speichergeschäfts auf Qimonda übertragen wurden. RÜCKSTELLUNGEN IM ZUSAMMENHANG MIT QIMONDA Infineon erfasst Rückstellungen und Verbindlichkeiten für solche Verpflichtungen und Risiken, von denen Infineon zum jeweiligen Bilanzstichtag annimmt, dass sie wahrscheinlich zu einer Zahlung führen und wenn die Verpflichtung oder das Risiko zum jeweiligen Beurteilungszeitpunkt mit hinreichender Genauigkeit eingeschätzt werden kann. Wie oben beschrieben, sieht sich Infineon im Zusammenhang mit dem Insolvenzverfahren über das Vermögen von Qimonda und deren Tochtergesellschaften bestimmten Risiken ausgesetzt. Zum 30. September 2013 und zum 30. September 2012 hat Infineon daher im Zusammenhang mit einigen der oben genannten Sachverhalte Rückstellungen von insgesamt €356 Millionen beziehungsweise €326 Millionen bilanziert. Die Erläuterung von konkret zurückgestellten Beträgen für einzelne Verpflichtungen und Risiken, die im Zusammenhang mit der Insolvenz von Qimonda stehen, könnte die rechtliche Position oder die Verhandlungsposition von Infineon ernsthaft beeinträchtigen und erfolgt daher nicht. Es gibt keine Sicherheit, dass die erfassten Rückstellungen ausreichen, um allen Verpflichtungen nachzukommen, die sich im Zusammenhang mit der Insolvenz von Qimonda, insbesondere mit den oben dargestellten Angelegenheiten, ergeben können. Außerdem könnten möglicherweise Verpflichtungen und Risiken eintreten, die momentan nicht als wahrscheinlich angesehen werden und daher nicht von den Rückstellungen erfasst sind. In jeder dieser Angelegenheiten überprüft Infineon fortlaufend die Begründetheit der geltend gemachten Ansprüche, setzt sich energisch gegen unbegründete Ansprüche zur Wehr und versucht, im Ermessen und besten Interesse von Infineon alternative Lösungsmöglichkeiten zu finden. Sollten die geltend gemachten Ansprüche Bestand haben, könnten erhebliche finanzielle Verpflichtungen für Infineon entstehen, welche einen negativen Einfluss auf das Geschäft und die Vermögens-, Finanz- und Ertragslage haben könnten. SONSTIGES Gegen Infineon laufen verschiedene andere Rechtsstreitigkeiten und Verfahren im Zusammenhang mit der jetzigen oder früheren Geschäftstätigkeit. Diese können Produkte, Leistungen, Patente, Umweltangelegenheiten und andere Sachverhalte betreffen. Infineon ist nach derzeitigem Kenntnisstand der Auffassung, dass aus dem Ausgang dieser anderen Rechtsstreitigkeiten und Verfahren kein wesentlicher negativer Einfluss auf die Vermögens-, Finanz- und Ertragslage zu erwarten ist. Allerdings kann nicht ausgeschlossen werden, dass dies in Zukunft anders bewertet werden muss und sich aus der Neubewertung der anderen Rechtsstreitigkeiten und Verfahren eine wesentliche negative Beeinflussung der Vermögens-, Finanz- und Ertragslage, insbesondere zum Zeitpunkt der Neubewertung, ergeben könnte. Darüber hinaus ist Infineon im Zusammenhang mit seiner jetzigen oder früheren Geschäftstätigkeit vielfältigen rechtlichen Risiken ausgesetzt, die bisher nicht zu Rechtsstreitigkeiten führten. Dazu zählen unter anderem Risiken aus Produkthaftungs-, Umwelt-, Kapitalmarkt-, Antikorruptions-, Wettbewerbs- und Kartellrecht sowie sonstigen Compliance-Vorschriften. In diesem Zusammenhang könnte Infineon auch für Gesetzesverstöße einzelner Mitarbeiter oder Dritter in Anspruch genommen werden. BEZIEHUNGEN ZU NAHESTEHENDEN PERSONEN UND UNTERNEHMEN GEMÄSS § 285 NR. 21 HGB Die Infineon Technologies AG nimmt im normalen Geschäftsbetrieb Transaktionen mit verbundenen Unternehmen und Unternehmen, mit denen ein Beteiligungsverhältnis besteht, vor ("nahestehende Unternehmen"). Nahestehende Personen sind Personen in Schlüsselpositionen des Unternehmens wie Mitglieder des Vorstands und des Aufsichtsrats ("nahestehende Personen"). In den Geschäftsjahren 2013 und 2012 gab es keine Transaktionen zwischen der Gesellschaft und nahestehenden Personen, die über das bestehende Anstellungs-, Dienst- oder Bestellungsverhältnis beziehungsweise der vertraglichen Vergütung hierfür hinausgehen. Die Gesellschaft bezieht bestimmte Vorprodukte und Leistungen von und verkauft bestimmte Produkte und Leistungen an nahestehende Unternehmen. Diese Käufe von und Verkäufe an nahestehende Unternehmen erfolgen in der Regel zu Herstellungskosten zuzüglich einer Gewinnmarge. Die Forderungen gegen nahestehende Unternehmen bestehen aus Forderungen aus Lieferungen und Leistungen, aus Finanzforderungen und sonstigen Forderungen gegen verbundene Unternehmen und Unternehmen, mit denen ein Beteiligungsverhältnis besteht, in Höhe von insgesamt jeweils €275 Millionen bzw. €214 Millionen zum 30. September 2013 und 2012. Die Verbindlichkeiten gegenüber nahestehenden Unternehmen bestehen aus Verbindlichkeiten aus Lieferungen und Leistungen, aus Finanzverbindlichkeiten und sonstigen Verbindlichkeiten gegenüber verbundenen Unternehmen und Unternehmen, mit denen ein Beteiligungsverhältnis besteht, in Höhe von insgesamt €717 Millionen und €550 Millionen zum 30. September 2013 und 2012. Die Forderungen und Verbindlichkeiten gegen nahestehende Unternehmen zum 30. September 2013 und 2012 werden zunächst in Forderungen gegen und Verbindlichkeiten gegenüber Gesellschaften, an denen Infineon Technologies AG beteiligt ist, unterteilt. Anschließend werden die Forderungen gegen und die Verbindlichkeiten gegenüber nahestehenden Unternehmen nach Art und Weise des Geschäftsvorfalls unterschieden. Die als Forderungen oder Verbindlichkeiten aus Lieferungen und Leistungen ausgewiesenen Beträge resultieren aus dem Kauf beziehungsweise Verkauf von Produkten und Dienstleistungen. Finanzforderungen und -verbindlichkeiten beinhalten die gewährten und geschuldeten Beträge aus Darlehen sowie die zu Interbankensätzen aufgelaufenen Zinsen. Die Umsätze mit nahestehenden Unternehmen betrugen insgesamt €2.308 Millionen und €2.206 Millionen in den Geschäftsjahren 2013 und 2012, wohingegen die Bezüge von nahestehenden Unternehmen €1.495 Millionen und €1.438 Millionen in den Geschäftsjahren 2013 und 2012 betrugen. VORSTAND UND AUFSICHTSRAT VERGÜTUNGEN IM GESCHÄFTSJAHR 2013 Die im Geschäftsjahr 2013 aktiven Mitglieder des Vorstands erhielten für ihre Tätigkeit eine erfolgsunabhängige fixe Vergütung in Höhe von insgesamt €2,4 Millionen (Vorjahr: €3,1 Millionen). Die Vorstandsmitglieder erhalten für ihre Tätigkeit im Geschäftsjahr 2013 außerdem eine variable, erfolgsabhängige Vergütung in Höhe von insgesamt €1,7 Millionen (Vorjahr: €3,4 Millionen). Diese setzt sich zusammen aus einem Short Term Incentive in Höhe von insgesamt €0,9 Millionen (Vorjahr: €1,4 Millionen) und einem Mid Term Incentive in Höhe von insgesamt €0,8 Millionen (Vorjahr: €2,0 Millionen). Darüber hinaus wurden auf der Basis des Aktienoptionsplans 2010 im Geschäftsjahr 2013 den Vorständen 547.619 (Vorjahr: 555.428) Aktienoptionen ausgegeben. Die an die aktiven Mitglieder des Vorstands für ihre Tätigkeit im Geschäftsjahr 2013 gewährte Gesamtvergütung beträgt €4,5 Millionen (Vorjahr: €7,1 Millionen). Die Gesamtvergütung der Mitglieder des Aufsichtsrats der Infineon Technologies AG einschließlich des an sie gezahlten Sitzungsgelds betrug im Geschäftsjahr 2013 insgesamt €1,1 Millionen (Vorjahr: €1,2 Millionen). Die bei Infineon beschäftigten Arbeitnehmervertreter im Aufsichtsrat beziehen zudem für ihre Tätigkeit als Arbeitnehmer ein Gehalt. An frühere Mitglieder des Vorstands wurden im Geschäftsjahr 2013 Gesamtbezüge (insbesondere Versorgungsleistungen) von €1,1 Millionen ausbezahlt (Vorjahr: €1,1 Millionen). Die Pensionsrückstellungen für frühere Mitglieder des Vorstands betrugen zum 30. September 2013 insgesamt €44,8 Millionen (Vorjahr: €42,2 Millionen). Weder die Infineon Technologies AG noch eine ihrer Tochtergesellschaften hat ein Darlehen an Mitglieder des Aufsichtsrats oder des Vorstands gewährt. Hinsichtlich der Angaben zur individuellen Vergütung der Mitglieder des Vorstands und des Aufsichtsrats gemäß § 285 Nr. 9 HGB wird auf die Ausführungen im Vergütungsbericht verwiesen, der Bestandteil des zusammengefassten Lageberichts und Konzernlageberichts ist. MANDATE DER VORSTAND Als Vorstand der Infineon Technologies AG waren im Geschäftsjahr 2013 folgende Herren bestellt beziehungsweise berufen: scroll Name Alter Ende der Amtszeit Beruf Mitgliedschaft in Aufsichtsräten und anderen vergleichbaren in- und ausländischen Kontrollgremien von Wirtschaftsunternehmen Dr. Reinhard Ploss 57 30. September 2015 Vorsitzender des Vorstands, Chief Executive Officer, Arbeitsdirektor Mitglied des Aufsichtsrats - Infineon Technologies Austria AG, Villach, Österreich (Vorsitzender) Mitglied des Board of Directors - Infineon Technologies (Kulim) Sdn. Bhd., Kulim, Malaysia (Vorsitzender) Dominik Asam 44 31. Dezember 2018 Mitglied des Vorstands, Executive Vice President, Finanzvorstand Mitglied des Aufsichtsrats - EPCOS AG, München (seit 29. Januar 2013) - Infineon Technologies Austria AG, Villach, Österreich Mitglied des Board of Directors - Infineon Technologies Asia Pacific Pte., Ltd., Singapur - Infineon Technologies China Co., Ltd., Shanghai, Volksrepublik China - Infineon Technologies North America Corp., Wilmington, Delaware, USA Arunjai Mittal 42 31. Dezember 2014 Mitglied des Vorstands, Executive Vice President Mitglied des Aufsichtsrats - Infineon Technologies Austria AG, Villach, Österreich (bis 27. Juni 2013) Mitglied des Board of Directors - Infineon Technologies Asia Pacific Pte., Ltd., Singapur (Vorsitzender) - Infineon Technologies India, Pvt. Ltd., Bangalore, Indien - Infineon Technologies Industrial Power, Inc., Wilmington, Delaware, USA (Vorsitzender) (bis 1. Januar 2013) - Infineon Technologies North America Corp., Wilmington, Delaware, USA (Vorsitzender) - Infineon Technologies Japan K.K. Tokio, Japan (seit 1. Oktober 2012) DER AUFSICHTSRAT Die Mitglieder des Aufsichtsrats im Geschäftsjahr 2013, deren Position im Aufsichtsrat, deren Beruf, deren Mitgliedschaften in anderen Aufsichts- und Kontrollgremien und deren Alter sind nachfolgend dargestellt: scroll Name Alter Ende der Amtszeit Beruf Mitgliedschaft in weiteren Aufsichtsräten und anderen vergleichbaren in- und ausländischen Kontrollgremien von Wirtschaftsunternehmen Wolfgang Mayrhuber Vorsitzender 66 Ordentliche Hauptversammlung 2015 Unternehmensberater Mitglied des Aufsichtsrats - Deutsche Lufthansa AG, Köln (Vorsitzender) (seit 7. Mai 2013) - BMW AG, München - Münchener Rückversicherungs-Gesellschaft AG, München - Lufthansa Technik AG, Hamburg (bis 7. Mai 2013) - Austrian Airlines AG, Wien, Österreich (bis 7. Mai 2013) Mitglied des Board of Directors - Heico Corporation, Hollywood, Florida, USA Mitglied des Verwaltungsrats - UBS AG, Zürich, Schweiz (bis 2. Mai 2013) Gerd Schmidt1 Stellvertretender Vorsitzender 59 Ordentliche Hauptversammlung 2015 Vorsitzender des Betriebsrats Regensburg, Infineon Technologies AG Wigand Cramer1 60 Ordentliche Hauptversammlung 2015 Gewerkschaftssekretär der IG Metall, Berlin Alfred Eibl1 64 März 2014 Vorsitzender des Gesamtbetriebsrats, Infineon Technologies AG Peter Gruber1 Vertreter der Leitenden Angestellten 52 Ordentliche Hauptversammlung 2015 Leiter Operations Finanzen, Infineon Technologies AG Mitglied des Aufsichtsrats - Infineon Technologies Dresden GmbH, Dresden Mitglied des Board of Directors - Infineon Technologies (Kulim) Sdn. Bhd., Kulim, Malaysia Gerhard Hobbach1 51 Ordentliche Hauptversammlung 2015 Mitglied des Betriebsrats Campeon, Infineon Technologies AG Hans-Ulrich Holdenried 62 Ordentliche Hauptversammlung 2015 Unternehmensberater Mitglied des Aufsichtsrats - Integrata AG, Stuttgart - Wincor Nixdorf AG, Paderborn Prof. Dr. Renate Köcher 61 Ordentliche Hauptversammlung 2015 Geschäftsführerin - Institut für Demoskopie Allensbach GmbH, Allensbach Mitglied des Aufsichtsrats - Allianz SE, München - BMW AG, München - Robert Bosch GmbH, Gerlingen - Nestlé Deutschland AG, Frankfurt am Main Dr. Manfred Puffer 50 Ordentliche Hauptversammlung 2015 Unternehmensberater Mitglied des Board of Directors - Athene Holding Ltd., Pembroke, Bermuda - Athene Life Re Ltd., Pembroke, Bermuda Prof. Dr. Doris Schmitt-Landsiedel 60 Ordentliche Hauptversammlung 2015 Professorin - Technische Universität München Jürgen Scholz1 52 Ordentliche Hauptversammlung 2015 1. Bevollmächtigter der IG Metall, Regensburg Mitglied des Aufsichtsrats - Krones AG, Neutraubling Mitglied des Verwaltungsrats - BMW BKK AG, Dingolfing Dr. Eckart Sünner 69 Ordentliche Hauptversammlung 2015 Of Counsel - Allen & Overy, Mannheim Mitglied des Aufsichtsrats - K+S AG, Kassel 1 Arbeitnehmervertreter AUSSCHÜSSE DES AUFSICHTSRATS Vermittlungsausschuss Wolfgang Mayrhuber (Vorsitzender) Alfred Eibl Hans-Ulrich Holdenried Gerd Schmidt Präsidialausschuss Wolfgang Mayrhuber (Vorsitzender) Gerhard Hobbach Hans-Ulrich Holdenried Gerd Schmidt Investitions-, Finanz- und Prüfungsausschuss Dr. Eckart Sünner (Vorsitzender) Wigand Cramer Wolfgang Mayrhuber Gerd Schmidt Strategie- und Technologieausschuss Prof. Dr. Doris Schmitt-Landsiedel (Vorsitzende) Alfred Eibl Peter Gruber Hans-Ulrich Holdenried Wolfgang Mayrhuber Jürgen Scholz Nominierungsausschuss Wolfgang Mayrhuber (Vorsitzender) Prof. Dr. Renate Köcher Dr. Manfred Puffer ANGABE GEMÄSS § 160 ABS. 1 NR. 2 AKTG Die Gesellschaft hat am 9. Mai 2011 beschlossen, von der Ermächtigung zum Aktienrückkauf, die von der Hauptversammlung am 17. Februar 2011 erteilt wurde, Gebrauch zu machen. Von dem ursprünglich für Maßnahmen der Kapitalrückgewähr beabsichtigten Volumen von bis zu €300 Millionen sind bis zum Ende des Programms am 31. März 2013 €212 Millionen aufgewendet worden. Die Kapitalrückgewähr ist insbesondere durch den Erwerb eigener Aktien über den Einsatz von Put-Optionen erfolgt. Außerdem wurden auch Teile der ausstehenden nachrangigen Wandelanleihe zurückgekauft. Der Aktienrückkauf erfolgte in Übereinstimmung mit den Bestimmungen der Verordnung (EG) Nr. 2273/2003 der Kommission vom 22. Dezember 2003. Im Rahmen des Programms zur Kapitalrückgewähr wurden Put-Optionen auf eigene Aktien mit einer Laufzeit von maximal neun Monaten mit einem Gesamtvolumen von €302 Millionen begeben. Im Geschäftsjahr 2013 wurden bis zur Beendigung des Programms zum 31. März 2013 Put-Optionen über 6 Millionen Aktien mit einem rechnerischen Nennwert in Höhe von €12 Millionen und einem rechnerischen Anteil am Grundkapital in Höhe von 0,6 Prozent ausgeübt. Für den Erwerb dieser Aktien hat die Gesellschaft insgesamt €38 Millionen an die Inhaber der Optionen gezahlt. Im Oktober 2012 hat die Gesellschaft 3 Millionen eigene Aktien mit einem rechnerischen Nennwert in Höhe von €6 Millionen und einem rechnerischen Anteil am Grundkapital in Höhe von 0,3 Prozent für insgesamt €18 Millionen, im November 2012 2 Millionen eigene Aktien mit einem rechnerischen Nennwert in Höhe von €4 Millionen und einem rechnerischen Anteil am Grundkapital in Höhe von 0,2 Prozent für insgesamt €13 Millionen und im Dezember 2012 1 Million eigene Aktien mit einem rechnerischen Nennwert in Höhe von €2 Millionen und einem rechnerischen Anteil am Grundkapital in Höhe von 0,1 Prozent für insgesamt €7 Millionen erworben. Zum 30. September 2013 befinden sich somit insgesamt 6 Millionen eigene Aktien im Bestand der Gesellschaft. Alle in den vorherigen Geschäftsjahren zurückgekauften 7 Millionen Aktien hatte die Gesellschaft bereits mit Wirkung zum 19. September 2012 eingezogen und das Grundkapital entsprechend herabgesetzt. Zum 30. September 2013 stehen keine Put-Optionen auf eigene Aktien mehr aus. Zum 30. September 2012 standen Put-Optionen mit einem Ausübungswert von €89 Millionen aus, denen insgesamt 16 Millionen Aktien unterlagen. Details zum Aktienrückkaufprogramm sowie zu begebenen Put-Optionen und erworbenen Aktien werden von der Gesellschaft regelmäßig im Internet unter www.infineon.com/cms/de/corporate/investor/infineon-share/share-buyback.html veröffentlicht. ANGABE GEMÄSS § 160 ABS. 1 NR. 4 AKTG Für Angaben gemäß § 160 Abs. 1 Nr. 4 AktG verweisen wir auf die Ausführungen zum genehmigten Kapital. ANGABE GEMÄSS § 160 ABS. 1 NR. 8 AKTG Nach § 21 Abs. 1 des Wertpapierhandelsgesetzes (WpHG) hat jeder Aktionär, der die Schwellen von 3, 5, 10, 15, 20, 25, 30, 50 oder 75 Prozent der Stimmrechte einer börsennotierten Gesellschaft erreicht, überschreitet oder unterschreitet, dies der Gesellschaft und der Bundesanstalt für Finanzdienstleistungsaufsicht (BaFin) unverzüglich, spätestens jedoch innerhalb von vier Handelstagen, mitzuteilen. Der Gesellschaft wurden folgende zum 30. September 2013 bestehende Beteiligungen mitgeteilt (die entsprechenden Prozent- und Aktienzahlen beziehen sich auf das zum Zeitpunkt der jeweiligen Meldung vorhandene Grundkapital; die Anzahl der Aktien ist der letzten Stimmrechtsmitteilung an die Gesellschaft entnommen und kann daher zwischenzeitlich überholt sein): ― Dodge & Cox Investment Managers, San Francisco (USA) hat der Gesellschaft gemäß § 21 Abs. 1 WpHG am 7. August 2009 mitgeteilt, dass der Stimmrechtsanteil von Dodge & Cox, San Francisco (USA) an der Infineon Technologies AG, Neubiberg (Deutschland) am 5. August 2009 durch Aktien die Schwelle von 10 Prozent der Stimmrechte unterschritten hat und zu diesem Zeitpunkt 9,95 Prozent (das entspricht 106.771.627 Stimmrechten) beträgt. 9,88 Prozent der Stimmrechte sind der Gesellschaft gemäß § 22 Abs. 1 Satz 1 Nr. 6 WpHG von Dodge & Cox International Stock Fund zuzurechnen, weitere 0,08 Prozent der Stimmrechte sind der Gesellschaft gemäß § 22 Abs. 1 Satz 1 Nr. 6 WpHG von Dodge & Cox Global Stock Fund zuzurechnen, der selbst weniger als 3 Prozent der Stimmrechte hält. ― Dodge & Cox Investment Managers, San Francisco (USA) hat der Gesellschaft gemäß § 21 Abs. 1 WpHG am 7. August 2009 mitgeteilt, dass der Stimmrechtsanteil von Dodge & Cox International Stock Fund, San Francisco (USA) an der Infineon Technologies AG, Neubiberg (Deutschland) am 5. August 2009 durch Aktien die Schwelle von 10 Prozent der Stimmrechte unterschritten hat und zu diesem Zeitpunkt 9,88 Prozent (das entspricht 105.919.119 Stimmrechten) beträgt. ― Die BlackRock, Inc., New York (USA) hat der Gesellschaft gemäß § 21 Abs. 1 WpHG am 27. April 2011 mitgeteilt, dass ihr Stimmrechtsanteil an der Infineon Technologies AG, Neubiberg (Deutschland) am 26. April 2011 die Schwelle von 5 Prozent der Stimmrechte überschritten hat und an diesem Tag 5,08 Prozent der Stimmrechte (das entspricht 55.152.748 Stimmrechten) betragen hat. 5,08 Prozent der Stimmrechte (das entspricht 55.152.748 Stimmrechten) sind ihr gemäß § 22 Abs. 1 Satz 1 Nr. 6 WpHG in Verbindung mit § 22 Abs. 1 Satz 2 zuzurechnen. ― Die BlackRock Holdco 2, Inc., Wilmington (USA) hat der Gesellschaft gemäß § 21 Abs. 1 WpHG am 16. Oktober 2012 mitgeteilt, dass ihr Stimmrechtsanteil an der Infineon Technologies AG, Neubiberg (Deutschland) am 22. Juli 2011 die Schwelle von 5 Prozent der Stimmrechte überschritten hat und an diesem Tag 5,003 Prozent der Stimmrechte (das entspricht 54.366.338 Stimmrechten) betragen hat. 5,003 Prozent der Stimmrechte (das entspricht 54.366.338 Stimmrechten) sind ihr gemäß § 22 Abs. 1 Satz 1 Nr. 6 WpHG in Verbindung mit § 22 Abs. 1 Satz 2 zuzurechnen. ― Die BlackRock Financial Management, Inc., New York (USA) hat der Gesellschaft gemäß § 21 Abs. 1 WpHG am 16. Oktober 2012 mitgeteilt, dass ihr Stimmrechtsanteil an der Infineon Technologies AG, Neubiberg (Deutschland) am 22. Juli 2011 die Schwelle von 5 Prozent der Stimmrechte überschritten hat und an diesem Tag 5,003 Prozent der Stimmrechte (das entspricht 54.366.338 Stimmrechten) betragen hat. 5,003 Prozent der Stimmrechte (das entspricht 54.366.338 Stimmrechten) sind ihr gemäß § 22 Abs. 1 Satz 1 Nr. 6 WpHG in Verbindung mit § 22 Abs. 1 Satz 2 zuzurechnen. ― Die BlackRock Advisors Holdings, Inc., New York (USA) hat der Gesellschaft gemäß § 21 Abs. 1 WpHG am 16. Oktober 2012 mitgeteilt, dass ihr Stimmrechtsanteil an der Infineon Technologies AG, Neubiberg (Deutschland) am 19. Juni 2012 die Schwelle von 5 Prozent der Stimmrechte unterschritten hat und an diesem Tag 4,77 Prozent der Stimmrechte (das entspricht 51.806.426 Stimmrechten) betragen hat. 4,77 Prozent der Stimmrechte (das entspricht 51.806.426 Stimmrechten) sind ihr gemäß § 22 Abs. 1 Satz 1 Nr. 6 WpHG in Verbindung mit § 22 Abs. 1 Satz 2 zuzurechnen. ― Die BlackRock Group Limited, London (UK) hat der Gesellschaft gemäß § 21 Abs. 1 WpHG am 29. Mai 2013 mitgeteilt, dass ihr Stimmrechtsanteil an der Infineon Technologies AG, Neubiberg (Deutschland) am 27. Mai 2013 die Schwelle von 3 Prozent der Stimmrechte überschritten hat und an diesem Tag 3,11 Prozent der Stimmrechte (das entspricht 33.657.851 Stimmrechten) betragen hat. 3,11 Prozent der Stimmrechte (das entspricht 33.657.851 Stimmrechten) sind ihr gemäß § 22 Abs. 1 Satz 1 Nr. 6 WpHG in Verbindung mit § 22 Abs. 1 Satz 2 zuzurechnen. ― Die BlackRock International Holdings, Inc., New York (USA) hat der Gesellschaft gemäß § 21 Abs. 1 WpHG am 17. Oktober 2012 mitgeteilt, dass ihr Stimmrechtsanteil an der Infineon Technologies AG, Neubiberg (Deutschland) am 18. August 2011 die Schwelle von 3 Prozent der Stimmrechte überschritten hat und an diesem Tag 3,01 Prozent der Stimmrechte (das entspricht 32.749.985 Stimmrechten) betragen hat. 3,01 Prozent der Stimmrechte (das entspricht 32.749.985 Stimmrechten) sind ihr gemäß § 22 Abs. 1 Satz 1 Nr. 6 WpHG in Verbindung mit § 22 Abs. 1 Satz 2 zuzurechnen. ― Die BR Jersey International Holdings, L.P., St. Helier, Jersey (Channel Islands) hat der Gesellschaft gemäß § 21 Abs. 1 WpHG am 17. Oktober 2012 mitgeteilt, dass ihr Stimmrechtsanteil an der Infineon Technologies AG, Neubiberg (Deutschland) am 18. August 2011 die Schwelle von 3 Prozent der Stimmrechte überschritten hat und an diesem Tag 3,01 Prozent der Stimmrechte (das entspricht 32.749.985 Stimmrechten) betragen hat. 3,01 Prozent der Stimmrechte (das entspricht 32.749.985 Stimmrechten) sind ihr gemäß § 22 Abs. 1 Satz 1 Nr. 6 WpHG in Verbindung mit § 22 Abs. 1 Satz 2 zuzurechnen. ― Die The Capital Group Companies, Inc., Los Angeles (USA) hat der Gesellschaft gemäß § 21 Abs. 1 WpHG am 6. September 2012 mitgeteilt, dass ihr Stimmrechtsanteil an der Infineon Technologies AG, Neubiberg (Deutschland) am 1. September 2012 die Schwelle von 3 Prozent und 5 Prozent der Stimmrechte überschritten hat und an diesem Tag 8,02 Prozent (das entspricht 87.237.100 Stimmrechten) betragen hat. 8,02 Prozent der Stimmrechte (das entspricht 87.237.100 Stimmrechten) sind der Gesellschaft gemäß § 22 Abs. 1 Satz 1 Nr. 6 WpHG in Verbindung mit § 22 Abs. 1 Satz 2 und Satz 3 WpHG zuzurechnen. Davon wurden 45.285.000 Stimmrechte (das entspricht 4,17 Prozent der Stimmrechte an der Infineon Technologies AG) von der EuroPacific Growth Fund, Inc. gehalten. ― Die Capital Research and Management Company, Los Angeles (USA) hat der Gesellschaft gemäß § 21 Abs. 1 WpHG am 2. August 2011 mitgeteilt, dass ihr Stimmrechtsanteil an der Infineon Technologies AG, Neubiberg (Deutschland) am 28. Juli 2011 die Schwelle von 5 Prozent der Stimmrechte überschritten hat und an diesem Tag 5,06 Prozent (das entspricht 55.007.300 Stimmrechten) betragen hat. 5,06 Prozent der Stimmrechte (das entspricht 55.007.300 Stimmrechten) sind ihr gemäß § 22 Abs. 1 Satz 1 Nr. 6 WpHG zuzurechnen. ― Die EuroPacific Growth Fund, Inc., Los Angeles (USA) hat der Gesellschaft gemäß § 21 Abs. 1 WpHG am 18. September 2012 mitgeteilt, dass ihr Stimmrechtsanteil an der Infineon Technologies AG, Neubiberg (Deutschland) am 13. September 2012 die Schwelle von 5 Prozent der Stimmrechte überschritten hat und an diesem Tag 5,04 Prozent (das entspricht 54.808.978 Stimmrechten) betragen hat. ― Die UBS AG, Zürich (Schweiz) hat der Gesellschaft gemäß § 21 Abs. 1 WpHG am 13. Mai 2013 mitgeteilt, dass ihr Stimmrechtsanteil an der Infineon Technologies AG, Neubiberg (Deutschland) am 8. Mai 2013 die Schwelle von 3 Prozent der Stimmrechte überschritten hat und an diesem Tag 3,28 Prozent (das entspricht 35.445.839 Stimmrechten) betragen hat. 3,25 Prozent der Stimmrechte (das entspricht 35.123.589 Stimmrechten) sind der Gesellschaft gemäß § 22 Abs. 1 Satz 1 Nr. 1 WpHG zuzurechnen. Eine § 21 Abs. 1 WpHG vergleichbare Mitteilungspflicht sieht § 25 WpHG im Hinblick auf Finanzinstrumente vor, die ihrem Inhaber ein unbedingtes Recht zum einseitigen Erwerb stimmberechtigter Aktien verleihen. Darüber hinaus besteht nach § 25a WpHG eine weitere Mitteilungspflicht in Bezug auf solche Finanz- und sonstige Instrumente, die es ihrem Inhaber faktisch oder wirtschaftlich ermöglichen, mit Stimmrechten verbundene Aktien zu erwerben. Die der Gesellschaft nach §§ 25, 25a WpHG zugegangenen Mitteilungen sind über die Internet-Seite der Gesellschaft beziehungsweise die Internet-Plattform der Deutschen Gesellschaft für Ad-hoc-Publizität mbH einsehbar. ANGABE GEMÄSS § 161 AKTG Die nach § 161 AktG vorgeschriebene Entsprechenserklärung wurde vom Vorstand und vom Aufsichtsrat abgegeben und dauerhaft öffentlich zugänglich gemacht. Sie ist im Internet unter www.infineon.com ("Über Infineon/Investor/Corporate Governance/Entsprechenserklärungen") veröffentlicht. AUFSTELLUNG DES ANTEILSBESITZES GEMÄß § 285 NR. 11 UND NR. 11A HGB scroll Gesellschaftsname Sitz der Gesellschaft Kapitalanteil in % davon Infineon Technologies AG in % Eigenkapital in Mio. € Jahresergebnis in Mio. € Fußnoten Deutschland EPOS embedded core & power systems GmbH & Co. KG Duisburg 100% 100% 0,47 0,22 3 EPOS embedded core & power systems Verwaltungs GmbH Duisburg 100% 100% 0,04 0,00 3 Hitex Development Tools GmbH Karlsruhe 100% 100% 2,16 0,00 2 , 3 Infineon Technologies Bipolar GmbH & Co. KG Warstein 60% 60% 68,21 -0,86 3 Infineon Technologies Bipolar Verwaltungs GmbH Warstein 60% 60% 0,03 0,00 3 Infineon Technologies Delta GmbH Neubiberg 100% 100% 0,02 0,00 3 Infineon Technologies Dresden GmbH Dresden 100% 100% 224,27 0,00 2 , 3 Infineon Technologies Finance GmbH Neubiberg 100% 50% 369,89 0,00 2 , 3 Infineon Technologies Gamma GmbH Neubiberg 100% 100% 0,02 0,00 3 Infineon Technologies Mantel 19 GmbH Neubiberg 100% 100% 0,05 0,00 2 , 3 Infineon Technologies Mantel 21 GmbH Neubiberg 100% 100% 0,03 0,00 2 , 3 Infineon Technologies Mantel 24 GmbH Neubiberg 100% 100% 0,02 0,00 3 Infineon Technologies Mantel 25 GmbH Neubiberg 100% - 0,02 0,00 3 Infineon Technologies Mantel 26 AG Neubiberg 100% 100% 0,05 0,00 3 Infineon Technologies Pluto GmbH in Liquidation Neubiberg 100% - 0,22 0,00 3 KFE Kompetenzzentrum Fahrzeug Elektronik GmbH Lippstadt 24% 24% 0,96 -0,20 6 Molstanda Vermietungsgesellschaft mbH Neubiberg 94% 94% 9,85 2,43 6 OSPT IP Pool GmbH Neubiberg 100% 100% 0,02 0,00 3 Qimonda AG in Insolvenz München 77% 28% - - 1 Qimonda Beteiligungs GmbH in Insolvenz München 77% - - - 1 Qimonda Dresden GmbH & Co. OHG in Insolvenz Dresden 77% - - - 1 Qimonda Dresden Verwaltungsgesellschaft mbH in Insolvenz Dresden 77% - - - 1 Qimonda Europe GmbH in Liquidation München 77% - - - 1 Qimonda Flash Geschäftsführungs GmbH in Liquidation Dresden 77% - - - 1 Qimonda Flash GmbH in Insolvenz Dresden 77% - - - 1 Qimonda Solar GmbH Dresden 77% - - - 1 scroll Gesellschaftsname Sitz der Gesellschaft Kapitalanteil in % davon Infineon Technologies AG in % Eigenkapital in Mio. € Jahresergebnis in Mio. € Fußnoten Übriges Europa Cryptomathic A/S Arhus, Dänemark 34% - 12,01 0,70 6 Cryptomathic Holding ApS Arhus, Dänemark 34% 34% 3,96 2,51 6 DICE Danube Integrated Circuit Engineering GmbH Linz, Österreich 72% - 0,09 0,00 3 DICE Danube Integrated Circuit Engineering GmbH & Co. KG Linz, Österreich 72% - 1,23 1,17 3 Hitex (UK) Limited Coventry, Großbritannien 88% - 1,53 0,29 3 Infineon Technologies Austria AG Villach, Österreich 100% 0,004% 401,84 85,88 3 Infineon Technologies Austria Pensionskasse AG Villach, Österreich 100% - 0,72 0,04 6 Infineon Technologies Bipoláris Kft. Cegléd, Ungarn 60% - 1,48 -0,05 3 Infineon Technologies Cegléd Kft. Cegléd, Ungarn 100% - 16,26 1,54 3 Infineon Technologies France S.A.S. St. Denis, Frankreich 100% - 12,90 1,77 3 Infineon Technologies Holding B.V. Rotterdam, Niederlande 100% 100% 2102,71 188,22 3 Infineon Technologies Iberia S.L.U. Madrid, Spanien 100% - 0,14 0,03 3 Infineon Technologies Investment B.V. Rotterdam, Niederlande 100% - 1,04 0,00 3 Infineon Technologies Ireland Ltd. Dublin, Irland 100% - 0,47 0,08 3 Infineon Technologies Italia s.r.l. Mailand, Italien 100% - 0,81 0,39 3 Infineon Technologies IT-Services GmbH Klagenfurt, Österreich 100% - 6,03 3,39 3 Infineon Technologies Nordic AB Kista, Schweden 100% - 5,34 -0,60 3 Infineon Technologies Romania & Co. Societate in Comandita Bukarest, Rumänien 100% - 0,42 0,40 7 Infineon Technologies Romania s.r.l. Bukarest, Rumänien 100% - 0,04 0,01 6 Infineon Technologies RUS LLC Moskau, Russische Föderation 100% - 0,09 0,02 6 Infineon Technologies Schweiz GmbH Zürich, Schweiz 100% - 0,21 0,04 3 Infineon Technologies Shared Service Center, Unipessoal Lda. Maia, Portugal 100% 100% 0,98 0,14 3 Infineon Technologies U.K. Ltd. Bristol, Großbritannien 100% - 2,32 1,17 3 Itarion Solar Lda. Vila do Conde, Portugal 40% - - - 1 KAI Kompetenzzentrum Automobil- und Industrieelektronik GmbH Villach, Österreich 60% - 0,10 0,00 6 Qimonda Belgium BVBA in Insolvenz Leuven, Belgien 77% - - - 1 scroll Gesellschaftsname Sitz der Gesellschaft Kapitalanteil in % davon Infineon Technologies AG in % Eigenkapital in Mio. € Jahresergebnis in Mio. € Fußnoten Übriges Europa Qimonda Bratislava s.r.o. in Liquidation Bratislava, Slowakei 77% - - - 1 Qimonda France SAS in Liquidation St. Denis, Frankreich 77% - - - 1 Qimonda Holding B.V. in Insolvenz Rotterdam, Niederlande 77% - - - 1 Qimonda Investment B.V. Rotterdam, Niederlande 77% - - - 1 Qimonda Italy s.r.l. in Liquidation Padua, Italien 77% - - - 1 Qimonda UK Ltd. in Liquidation High Blantyre, Schottland 77% - - - 1 scroll Gesellschaftsname Sitz der Gesellschaft Kapitalanteil in % davon Infineon Technologies AG in % Eigenkapital in Mio. € Jahresergebnis in Mio. € Fußnoten Nord- und Südamerika Celis Semiconductor Corp. Colorado Springs/Colorado, USA 17% - - - 1 eupec Thermal Management Inc. Wilmington/Delaware, USA 51% - 0,25 0,08 3 Infineon Technologies Canada, Inc. St.John/New Brunswick, Kanada 100% - 0,00 0,00 3 Infineon Technologies Industrial Power, Inc. Wilmington/Delaware, USA 100% - 9,45 1,04 3 Infineon Technologies North America Corp. Wilmington/Delaware, USA 100% - 95,48 6,01 3 Infineon Technologies South America Ltda. São Paulo, Brasilien 100% - 0,08 -0,02 3 Qimonda Finance LLC in Insolvenz Wilmington/Delaware, USA 77% - - - 1 Qimonda Licensing LLC Fort Lauderdale/Florida, USA 77% - - - 1 Qimonda North America Corp. in Insolvenz Wilmington/Delaware, USA 77% - - - 1 Qimonda Richmond LLC in Insolvenz Wilmington/Delaware, USA 77% - - - 1 scroll Gesellschaftsname Sitz der Gesellschaft Kapitalanteil in % davon Infineon Technologies AG in % Eigenkapital in Mio. € Jahresergebnis in Mio. € Fußnoten Asien/Ozeanien Infineon Integrated Circuit (Beijing) Co., Ltd. Peking, Volksrepublik China 100% - 12,55 0,88 6 Infineon Technologies (Advanced Logic) Sdn. Bhd. Malakka, Malaysia 100% - 24,34 1,40 3 Infineon Technologies (Kulim) Sdn. Bhd. Kulim, Malaysia 100% - 142,83 25,45 3 Infineon Technologies (Malaysia) Sdn. Bhd. Malakka, Malaysia 100% - 149,42 28,12 3 Infineon Technologies (Wuxi) Co., Ltd. Wuxi, Volksrepublik China 100% - 104,94 10,24 6 Infineon Technologies (Xi'an) Co., Ltd. Xi'an, Volksrepublik China 100% - 7,75 0,58 6 Infineon Technologies Asia Pacific Pte Ltd Singapur, Singapur 100% - 153,49 33,21 3 Infineon Technologies Australia Pty. Ltd. Bayswater, Australien 100% - 1,06 0,06 3 Infineon Technologies Batam PT Batam, Indonesien 100% - 12,38 1,32 3 Infineon Technologies Center of Competence (Shanghai) Co., Ltd. Shanghai, Volksrepublik China 100% - 2,63 0,09 6 Infineon Technologies China Co., Ltd. Shanghai, Volksrepublik China 100% - 96,05 12,02 6 Infineon Technologies Hong Kong, Ltd. Hongkong, Volksrepublik China 100% - 1,46 0,29 3 Infineon Technologies India, Pvt. Ltd. Bangalore, Indien 100% - 16,70 1,31 4 Infineon Technologies Japan K.K. Tokio, Japan 100% - 5,31 0,97 3 Infineon Technologies Korea Co., Ltd. Seoul, Republik Korea 100% - 3,90 0,72 3 Infineon Technologies Taiwan Co., Ltd. Taipeh, Taiwan 100% - 2,35 0,75 3 LS Power Semitech Co., Ltd. Cheonan, Republik Korea 46% 46% 6,69 -9,78 6 Magellan Technology Pty. Ltd. Annandale, Australien 18% 18% 1,02 -1,19 5 MicroLinks Technology Corp. Kaohsiung, Taiwan 1% - 0,98 -0,38 6 Qimonda (Malaysia) Sdn. Bhd. in Liquidation Malakka, Malaysia 77% - - - 1 Qimonda Asia Pacific Pte. Ltd. Singapur, Singapur 77% - - - 1 Qimonda International Trade (Shanghai) Co. Ltd. Shanghai, Volksrepublik China 77% - - - 1 Qimonda IT (Suzhou) Co., Ltd. in Liquidation Suzhou, Volksrepublik China 77% - - - 1 Qimonda Korea Co. Ltd. in Liquidation Seoul, Republik Korea 77% - - - 1 Qimonda Memory Product Development Center (Suzhou) Co., in Liquidation Suzhou, Volksrepublik China 77% - - - 1 Qimonda Taiwan Co. Ltd. in Liquidation Taipeh, Taiwan 77% - - - 1 (1) Am 23. Januar 2009 stellte die Qimonda AG beim Amtsgericht München Antrag auf Eröffnung des Insolvenzverfahrens. Am 1. April 2009 wurde das Insolvenzverfahren formell eröffnet. Aufgrund der durch die Insolvenz der Qimonda AG eingetretenen erheblichen und andauernden Beschränkung der Rechte der Infineon Technologies AG unterbleibt die Angabe des Eigenkapitals und des Jahresergebnisses bei der Qimonda AG und deren Tochtergesellschaften. Zudem basiert die Auflistung der von der Qimonda AG gehaltenen Beteiligungen auf Informationen vom 30. September 2010, da die Gesellschaft keine weiteren Informationen bezüglich der Insolvenz oder Liquidation von Qimonda Gesellschaften vom Insolvenzverwalter der Qimonda AG erhalten hat. Aufgrund der vollständigen Wertberichtigung der Qimonda Beteiligungen in Vorjahren haben diese keine Auswirkungen auf die Vermögens-, Finanz- und Ertragslage der Infineon Technologies AG. (2) Beherrschungs- und Gewinnabführungsvertrag mit der Infineon Technologies AG (3) Eigenkapital und Jahresergebnis per 30. September 2012 (4) Eigenkapital und Jahresergebnis per 31. März 2012 (5) Eigenkapital und Jahresergebnis per 30. Juni 2012 (6) Eigenkapital und Jahresergebnis per 31. Dezember 2012 (7) Eigenkapital und Jahresergebnis per 31. September 2012 (Rumpfgeschäftsjahr vom 1. Januar 2012 bis 30.September 2012) Die Werte entsprechen den nach landesspezifischen Vorschriften aufgestellten Abschlüssen und sind zum Teil vorläufig. Die Umrechnung der Fremdwährungswerte erfolgte für das Eigenkapital und für das Ergebnis mit dem Mittelkurs zum Bilanzstichtag. Neubiberg, 19. November 2013 Infineon Technologies AG VORSTAND Dr. Reinhard Ploss Dominik Asam Arunjai Mittal VERSICHERUNG DER GESETZLICHEN VERTRETER Wir versichern nach bestem Wissen, dass gemäß den anzuwendenden Rechnungslegungsgrundsätzen der Jahresabschluss ein den tatsächlichen Verhältnissen entsprechendes Bild der Vermögens-, Finanz- und Ertragslage der Infineon Technologies AG vermittelt und im Lagebericht, der mit dem Konzernlagebericht zusammengefasst ist, der Geschäftsverlauf einschließlich des Geschäftsergebnisses und die Lage der Gesellschaft so dargestellt sind, dass ein den tatsächlichen Verhältnissen entsprechendes Bild vermittelt wird sowie die wesentlichen Chancen und Risiken der voraussichtlichen Entwicklung der Infineon Technologies AG beschrieben sind. Neubiberg, 19. November 2013 Infineon Technologies AG Dr. Reinhard Ploss Dominik Asam Arunjai Mittal LAGEBERICHT UND KONZERNLAGEBERICHT FÜR DAS GESCHÄFTSJAHR 2013 KONZERNLAGEBERICHT - UNSER KONZERN Dieser Bericht fasst den Konzernlagebericht der Infineon-Gruppe ("Infineon" oder "Unternehmen") bestehend aus der Infineon Technologies AG (nachstehend auch "die Gesellschaft") und ihren konsolidierten Tochtergesellschaften mit dem Lagebericht der Infineon Technologies AG zusammen. Er sollte im Kontext mit dem geprüften Konzernabschluss einschließlich der Angaben des Konzernanhangs ("Anhang zum Konzernabschluss"), die an anderer Stelle in diesem Bericht abgedruckt sind, gelesen werden. Der geprüfte Konzernabschluss basiert auf einer Reihe von Annahmen sowie Bilanzierungs- und Bewertungsmethoden, die detaillierter im Anhang zum Konzernabschluss Nr. 1 ("Grundlagen des Konzernabschlusses") und Nr. 2 ("Zusammenfassung wesentlicher Rechnungslegungsgrundsätze") dargestellt sind. Der Konzernlagebericht enthält in die Zukunft gerichtete Aussagen über das Geschäft, die finanzielle Entwicklung und die Erträge des Infineon-Konzerns. Diesen Aussagen liegen Annahmen und Prognosen zugrunde, die auf gegenwärtig verfügbaren Informationen und aktuellen Einschätzungen beruhen. Sie sind mit einer Vielzahl von Unsicherheiten und Risiken behaftet. Der tatsächliche Geschäftsverlauf kann daher wesentlich von der erwarteten Entwicklung abweichen. Infineon übernimmt über die gesetzlichen Anforderungen hinaus keine Verpflichtung, in die Zukunft gerichtete Aussagen zu aktualisieren. FINANZEN UND STRATEGIE Dank unseres verbesserten Zyklusmanagements waren wir im Geschäftsjahr 2013 auch in einer konjunkturell schwierigen Phase in der Lage, solide profitabel zu bleiben. Um die Ertragskraft des Unternehmens auch in Zukunft zu sichern, werden wir unsere strategische Ausrichtung weiterentwickeln: "Vom Produkt zum System". Ferner haben wir mit der Fertigung von Leistungshalbleitern auf 300-Millimeter-Dünnwafern begonnen, um unsere Kostenposition weiter zu verbessern. UMSATZERLÖSE 2013 NACH SEGMENTEN GESCHÄFTSJAHR 2013 ÜBER DEN ERWARTUNGEN UMSATZ- UND ERGEBNISENTWICKLUNG BESSER ALS PROGNOSTIZIERT ZYKLUSMANAGEMENT VERBESSERT: SOLIDE PROFITABILITÄT IN KONJUNKTURELL SCHWIERIGEN PHASEN; SCHNELLES UMSCHALTEN BEI NACHFRAGEBELEBUNG GELUNGEN KAPITALRÜCKGEWÄHR UND DIVIDENDE: IM ABGELAUFENEN GESCHÄFTSJAHR €167 MILLIONEN AN DEN KAPITALMARKT ZURÜCKGEFÜHRT BEZIEHUNGSWEISE AUSGESCHÜTTET UMSATZENTWICKLUNG NUR LEICHT NEGATIV GEGENÜBER VORJAHR; GESCHÄFTSVERLAUF DAMIT BESSER ALS ZU BEGINN DES GESCHÄFTSJAHRES ERWARTET Zu Beginn des Geschäftsjahres 2013 ging Infineon noch von einem Umsatzrückgang im mittleren bis hohen einstelligen Prozentbereich gegenüber Vorjahr aus, wobei ein Wechselkurs für den US-Dollar gegenüber dem Euro von 1,25 unterstellt wurde. Im weiteren Geschäftsjahresverlauf haben wir jedoch von einer kräftigen saisonalen und konjunkturellen Erholung profitiert, wodurch auch der schwächer als erwartete Euro/US-Dollar-Wechselkurs überkompensiert werden konnte. Insgesamt stellte sich ein Rückgang der Umsatzerlöse von nur knapp 2 Prozent auf €3.843 Millionen gegenüber €3.904 Millionen im Vorjahr ein. Die Umsatzentwicklung der einzelnen Segmente war sehr unterschiedlich. Die beiden größten Segmente Automotive sowie Power Management & Multimarket konnten einen Umsatzzuwachs von 3 Prozent beziehungsweise 6 Prozent erzielen, während das Segment Industrial Power Control aufgrund ausgeprägter Nachfrageschwäche bei Investitionsgütern eine Umsatzeinbuße von 11 Prozent zu verkraften hatte. Der Umsatz des Segments Chip Card & Security stieg leicht um 1 Prozent. Während der Umsatz der Sonstigen Geschäftsbereiche, welche im Wesentlichen Produktlieferungen an Lantiq und Intel Mobile Communications umfassen, aufgrund auslaufender Lieferverträge planmäßig um €99 Millionen auf €26 Millionen zurückging, hat sich der Konzernumsatz im Geschäftsjahr 2013 lediglich um €61 Millionen gegenüber dem Vorjahreswert verringert. Das heißt, der Umsatz der vier Kerngeschäfte von Infineon ohne die Sonstigen Geschäftsbereiche und ohne Konzernfunktionen und Eliminierungen (Umsatzrückgang von €5 Millionen auf €2 Millionen) ist im Geschäftsjahr 2013 sogar leicht um €41 Millionen gegenüber dem Vorjahr gestiegen. G 02 Umsatzentwicklung von Infineon und der einzelnen Segmente im Geschäftsjahr 2013 im Vergleich zum Vorjahr 1 Automotive 2 Industrial Power Control 3 Power Management & Multimarket 4 Chip Card & Security ZYKLUSMANAGEMENT: SCHNELLE KOSTENREDUKTION IN SCHWIERIGEN PHASEN, SCHNELLES UMSCHALTEN BEI NACHFRAGEBELEBUNG Das Segmentergebnis betrug im abgelaufenen Geschäftsjahr €377 Millionen, was einem Rückgang um rund 28 Prozent gegenüber dem Vorjahreswert von €527 Millionen entspricht. Die Segmentergebnis-Marge lag bei 9,8 Prozent, im Vorjahr hatte diese noch 13,5 Prozent betragen. Hatte das Unternehmen zu Beginn des Geschäftsjahres noch eine Segmentergebnis-Marge in Höhe eines mittleren bis hohen einstelligen Prozentsatzes vom Umsatz erwartet, so konnte auch hier, trotz des schwächer als erwarteten Euro/US-Dollar-Wechselkurses, ein Ergebnis über den Erwartungen erzielt werden. Der Hauptgrund hierfür liegt in einem deutlichen Rückgang der Kosten nicht voll ausgelasteter Fertigungskapazitäten im zweiten Geschäftshalbjahr. Betrachtet man das Geschäftsjahr 2013 differenzierter, so wird deutlich, dass das Unternehmen heute auch in schwierigen Phasen solide profitabel bleibt und in Zeiten der Erholung schnell die Ausbringungsmenge und die Marge erhöhen kann. Insbesondere das erste Quartal des Geschäftsjahres war anspruchsvoll. Der Umsatz lag mit €851 Millionen um rund 18 Prozent unter dem Wert des letzten Umsatzhochs von €1.043 Millionen im dritten Geschäftsquartal 2011 und um 13 Prozent unter den Erlösen des Vorquartals. Dennoch betrug das Segmentergebnis im ersten Geschäftsquartal 2013 €44 Millionen, was einer Segmentergebnis-Marge von 5,2 Prozent entsprach. Dies war möglich, weil wir unser Zyklusmanagement deutlich verbessert haben. Wir haben unsere Strukturen so angepasst, dass wir flexibel auf Abschwünge reagieren können. So wurden zum Beispiel in der Fertigung Verträge mit Leiharbeitskräften nicht verlängert und nicht benötigte Produktionsanlagen zeitweise stillgelegt. Des Weiteren wurden im Bereich Forschung und Entwicklung einzelne weniger bedeutende Projekte gestrichen oder zeitlich gestreckt. Weitere Einsparungen resultierten daraus, dass extern vergebene Dienstleistungen wieder im eigenen Haus erbracht wurden. Dennoch mussten wir auch in den schwierigen Quartalen von Ende des Geschäftsjahres 2012 bis Mitte des Geschäftsjahres 2013 keine wesentlichen Forschungsprojekte kürzen oder stoppen und konnten so unsere hohe Innovationskraft erhalten. Aber nicht nur mit einem zyklischen Abschwung haben wir gelernt umzugehen. Auch die sich daran anschließende deutliche Nachfrageerholung haben wir operativ gemeistert und dabei die Profitabilität deutlich erhöht. Nach dem Tief des ersten Quartals konnte Infineon binnen neun Monaten den Quartalsumsatz um knapp 24 Prozent auf €1.053 Millionen im vierten Quartal des Geschäftsjahres erhöhen. Bei diesem Umsatz wurde eine Segmentergebnis-Marge von 14,1 Prozent erzielt. Diese Resultate belegen, dass Infineon im heutigen Zuschnitt auch in wirtschaftlich schwierigen Phasen solide profitabel bleiben und zyklische Nachfrageschübe zuverlässig und mit expandierender Marge bedienen kann. G 03 Umsatz, Segmentergebnis und Segmentergebnis-Marge der letzten zwölf Quartal 1 Abweichungen von der Summe durch Rundungsdifferenzen JAHRESÜBERSCHUSS, FREE-CASH-FLOW, RENDITE AUF DAS EINGESETZTE KAPITAL UND CASH-POSITION Infolge des rückläufigen Segmentergebnisses verringerte sich auch der Konzernjahresüberschuss gegenüber dem vorangegangenen Geschäftsjahr. Er lag im Geschäftsjahr 2013 bei €272 Millionen, was einem Rückgang von rund 36 Prozent gegenüber dem Vorjahreswert von €427 Millionen entspricht. Das resultierende unverwässerte und verwässerte Ergebnis je Aktie lag im Geschäftsjahr 2013 jeweils bei €0,25. Dies entspricht einem Rückgang von rund 38 beziehungsweise 36 Prozent gegenüber den Vorjahreswerten von €0,40 (unverwässert) und €0,39 (verwässert). Der Free-Cash-Flow aus fortgeführten Aktivitäten (Definition: siehe Kapitel "Unternehmensinternes Steuerungssystem") betrug im Geschäftsjahr 2013 €235 Millionen. Im Vorjahr lag dieser Wert noch bei minus €219 Millionen. Diese deutliche Verbesserung beruht im Wesentlichen darauf, dass die im Berichtszeitraum getätigten Investitionen in Höhe von €378 Millionen deutlich geringer ausfielen als im Vorjahr (€890 Millionen). Diese Investitionen konnten aus dem Mittelzufluss aus laufender Geschäftstätigkeit aus fortgeführten Aktivitäten von €610 Millionen getätigt werden. Die Rendite auf das eingesetzte Kapital (Return on Capital Employed, RoCE) ging im Geschäftsjahr 2013 auf 14,1 Prozent zurück, im Vorjahr lag diese bei 22,3 Prozent. Die Ursachen hierfür liegen im Anstieg des eingesetzten Kapitals bei gleichzeitig verringertem Ergebnis aus fortgeführten Aktivitäten. Hinsichtlich Definition sowie Details zur Berechnung des RoCE siehe Kapitel "Unternehmensinternes Steuerungssystem" beziehungsweise Kapitel "Darstellung der Vermögenslage". Die Brutto-Cash-Position (Definition: siehe Kapitel "Unternehmensinternes Steuerungssystem") betrug am 30. September 2013 €2.286 Millionen, was einem Anstieg um rund 2 Prozent gegenüber dem Vorjahreswert von €2.235 Millionen entspricht. Im Wesentlichen spiegeln sich hier der positive Free-Cash-Flow aus fortgeführten Aktivitäten einerseits sowie die Zahlung der Dividende und die Auszahlungen im Rahmen des Programms zur Kapitalrückgewähr andererseits wider. Die Netto-Cash-Position (Definition: siehe Kapitel "Unternehmensinternes Steuerungssystem") stieg gegenüber dem Vorjahr um gut 2 Prozent und lag zum Ende des Geschäftsjahres 2013 bei €1.983 Millionen (30. September 2012: €1.940 Millionen). DIVIDENDENZAHLUNG UNVERÄNDERT GEGENÜBER VORJAHR; BISHERIGES PROGRAMM ZUR KAPITALRÜCKGEWÄHR BEENDET UND NEUES PROGRAMM DURCH AUFSICHTSRAT GEBILLIGT Im Rahmen unserer nachhaltigen Dividendenpolitik haben wir auch im Geschäftsjahr 2013 - trotz negativen Free-Cash-Flows im Geschäftsjahr 2012 - die Dividende bei €0,12 je Aktie stabil gehalten. Am 1. März 2013, dem Tag nach der ordentlichen Hauptversammlung, wurde demnach ein Gesamtbetrag von €129 Millionen ausgeschüttet. Der ordentlichen Hauptversammlung am 13. Februar 2014 soll eine gegenüber dem Geschäftsjahr 2012 unveränderte Dividende in Höhe von €0,12 je Aktie vorgeschlagen werden. Am 31. März 2013 endete das am 9. Mai 2011 begonnene Programm zur Kapitalrückgewähr, im Zuge dessen insgesamt €212 Millionen für Rückkäufe eigener Aktien und Anteile der 2014 fälligen nachrangigen Wandelanleihe aufgewendet wurden. Der dabei je Infineon-Aktie gezahlte Preis (abzüglich vereinnahmter Optionsprämien) lag bei durchschnittlich €5,93, während der volumengewichtete Durchschnittskurs auf Xetra im selben Zeitraum bei €6,51 lag. Im Geschäftsjahr 2013 wurden dabei für den Rückkauf eigener Aktien unter Verwendung von Put-Optionen €38 Millionen aufgewendet. Am 19. November 2013 hat der Aufsichtsrat ein neues Kapitalrückgewährprogramm von bis zu €300 Millionen gebilligt, das bis zum 30. September 2015 genutzt werden kann, um erneut Aktien oder Anteile der 2014 fälligen nachrangigen Wandelanleihe zu erwerben. Für detaillierte Informationen siehe Kapitel "Ereignisse nach dem Bilanzstichtag". KONZERNSTRATEGIE Im Geschäftsjahr 2013 wurden drei wesentliche Entscheidungen getroffen, die die Entwicklung von Infineon in den kommenden Jahren beeinflussen werden. Einerseits setzen wir weiterhin auf unsere Zielmärkte (siehe nächster Abschnitt), auch wenn manche Teilmärkte im abgelaufenen Geschäftsjahr teilweise nicht die gewünschte Wachstumsentwicklung zeigten. Andererseits haben wir wichtige Weichenstellungen in unserer Entwicklungsstrategie und unserer Fertigungsinfrastruktur vorgenommen. Und drittens haben wir uns für eine neue strategische Ausrichtung entschieden: "Vom Produkt zum System" (siehe gleichnamigen Abschnitt in diesem Kapitel). ZIELMÄRKTE Infineon ist in vier Zielmärkten aktiv: Automobilelektronik, Industrieelektronik, Informations- und Kommunikationstechnologie sowie Sicherheit. Wir adressieren diese vier Zielmärkte mit vier Segmenten unseres Unternehmens. Das Segment Automotive bietet Halbleiter für Automobilanwendungen an. Die Nachfrage aus der Industrieelektronik bedient das Segment Industrial Power Control. Das Segment Power Management & Multimarket deckt den Bedarf in der Informations- und Kommunikationstechnologie, und das Segment Chip Card & Security stellt Datensicherheit und Nutzerauthentizität durch Chipkarten sowie eine Reihe von neuen Anwendungen her. Wir sind mit diesen Zielmärkten in erster Linie vom makroökonomischen Umfeld beeinflusst. Aber jeder Zielmarkt hat verschiedene Facetten. Daher ist es für uns wichtig, in den entscheidenden Teilmärkten richtig positioniert zu sein. Selbst stagnierende Märkte können in Teilbereichen überdurchschnittliche Wachstumsraten aufweisen. Im Folgenden ist dargelegt, welche Faktoren das Wachstum unserer jeweiligen Zielmärkte beeinflussen und welche Teilbereiche und Applikationen dabei für Infineon wichtig sind. AUTOMOBILELEKTRONIK Die weltweite Nachfrage nach Automobilhalbleitern hängt im Wesentlichen von zwei Faktoren ab: der Automobilproduktion und der Ausstattung der Fahrzeuge. Die globale Automobilproduktion bleibt ein Wachstumsmarkt, wenn auch mit regionalen Verschiebungen: Die USA erreichen langsam wieder die alten Produktionshöchststände, die Produktion in Europa schrumpft seit Jahren und findet wohl 2013 einen Boden, die Autoproduktion in China wächst weiterhin mit der weltweit höchsten Rate; lediglich für Japan werden leichte Rückgänge erwartet, nachdem die Verwerfungen durch die Naturkatastrophe in Japan und die anschließenden Nachholeffekte bereinigt sind. G 04 Erwartete weltweite Automobilproduktion nach Regionen in Millionen Stück 1 CAGR = Compound Annual Growth Rate = Durchschnittliche jährliche Wachstumsrate 2 geschätzt Quelle: IHS, "Annual Light Vehicle Production 2007 - 2018", Aktualisierung Oktober 2013 Entscheidend für den künftigen Erfolg ist eine stärkere lokale Ausrichtung. Dabei geht es um die Entwicklung vor Ort von maßgeschneiderten Produktkonzepten gerade für Kunden in den Schwellenländern. Damit wollen wir am starken Wachstum der dortigen mittleren Preissegmente partizipieren. Um den Kostenpunkt zu treffen, sind das Wissen um die richtige Systempartitionierung und die entsprechende Fertigungstechnologie erforderlich. Die Ausstattung, und damit der Halbleiterwert pro Fahrzeug, wird in Zukunft steigen: a.) um die immer strikteren Vorgaben für CO2 -Emissionen einhalten zu können, b.) durch mehr aktive und passive Sicherheitsfunktionen, und c.) durch einen wachsenden Bedarf an Informationssicherheit zur Verhinderung von Manipulation sowie zur Sicherung der Datenübertragung sowohl innerhalb des Fahrzeugs wie auch vom und zum Fahrzeug. Mit aufeinander abgestimmten Mikrocontrollern, Sensoren und Leistungskomponenten bieten wir unseren Kunden für diese Trends Systemlösungen an. Der Absatz von reinen Elektrofahrzeugen liegt bislang unter den Erwartungen. Am langfristigen Erfolg der Elektromobilität, also Elektrofahrzeuge und Hybridfahrzeuge zusammen, zweifeln wir jedoch nicht. Die immer strengeren CO2 -Ziele in allen Regionen der Welt lassen sich ohne emissionsfreie beziehungsweise emissionsarme Fahrzeuge nicht erreichen. Weitere Verbesserungen bei Verbrennungsmotoren werden für viele Automobilhersteller nicht ausreichen, um auf den von den Regierungen für das Jahr 2020 geforderten Flottendurchschnitt von teilweise unter 100 Gramm CO2 -Ausstoß pro Kilometer zu kommen. Infineon wird vom steigenden Wert der Leistungshalbleiter zur Ansteuerung des Elektromotors profitieren, unabhängig davon, ob der Elektromotor des alternativen Antriebskonzepts von einer Batterie oder einer Brennstoffzelle gespeist wird. G 05 Emissionsziele verschiedener Regionen in Gramm CO2 pro km Quelle: The International Council for Clean Transportation www.theicct.org INDUSTRIEELEKTRONIK Der Energiebedarf und insbesondere der Stromverbrauch werden auch in Zukunft weiter steigen. Der weltweite Verbrauch an elektrischer Energie soll sich laut U.S. Energy Information Administration von 20,2 Billionen Kilowattstunden im Jahr 2010 auf 39,0 Billionen Kilowattstunden im Jahr 2040 fast verdoppeln. Dies entspricht einem durchschnittlichen Wachstum von 2,2 Prozent pro Jahr. Die Gründe sind bekannt: wachsende Weltbevölkerung, steigender Lebensstandard, höhere Automatisierung sowie "Elektrifizierung" von bislang mechanischen oder hydraulischen Aggregaten. Die elektrischen Verbraucher wie zum Beispiel elektrische Industriemotoren, Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräte oder Beleuchtung benötigen Leistungshalbleiter für die präzise Anpassung der elektrischen Leistung. Viele dieser Anwendungen adressieren wir. Rund zwei Drittel des weltweiten Stromverbrauchs der Industrie entfällt auf Elektromotoren. Sie spielen daher für den globalen Stromverbrauch eine große Rolle. Die Automatisierung, also die Ausstattung von Industrieanlagen mit Elektromotoren, beispielsweise für Antriebe oder Kompressoren, nimmt aus verschiedenen Gründen zu. Zum einen führt das in den letzten Jahren gestiegene Lohnniveau in Regionen mit bislang noch geringen Lohnkosten (zum Beispiel die Küstenregion von China), ebenfalls zu einer höheren Automatisierung. Wo bislang billige Arbeitskräfte Waren bewegt und Arbeitsschritte durchgeführt haben, erledigen zunehmend Roboter und Maschinen diese Aufgaben. Zum anderen siedeln sich neue Fabriken in Regionen mit noch geringen Lohnkosten an (zum Beispiel im Westen von China). Wir setzen weiterhin auf den Ausbau erneuerbarer Energien, gehen aber davon aus, dass die historischen Wachstumsraten von teilweise über 20 Prozent pro Jahr nicht wieder erreicht werden. Das hat verschiedene Gründe. Zum einen ist in vielen europäischen Ländern die Zeit der hohen Einspeisevergütungen für die Energieerzeugung aus Solaranlagen vorbei. Zum anderen erreicht die Energieerzeugung aus Wind und Sonne in vielen Ländern bereits einen nennenswerten Anteil an der gesamten Stromerzeugung. Der weitere Ausbau wird vermutlich nicht mehr so dynamisch erfolgen wie in den Anfangsjahren. Dennoch erwarten wir im Bereich Photovoltaik weiteres Wachstum. Vor allem durch Großflächenanlagen in den USA, China, Indien, Japan und auch im Mittleren Osten entstehen für die Solarbranche neue Chancen. Der Zubau von Anlagen wird sich in der Gewichtung aber verschieben: von den eher europäisch geprägten Aufdach-Anlagen im Kilowatt-Bereich zu den in den USA, China und Indien üblichen Freiflächenanlagen im Megawatt-Bereich. Unsere Ausgangslage in China ist vielversprechend: Wir arbeiten mit vielen führenden chinesischen Wechselrichterherstellern zusammen und haben insbesondere im Geschäftsjahr 2013 unsere Zusammenarbeit mit dem chinesischen Marktführer Sungrow erweitert (siehe "Infineon und Sungrow erweitern ihre Zusammenarbeit im Bereich erneuerbare Energie" im Kapitel "Forschung & Entwicklung"). Der Markt für Windenergieanlagen in den USA - im Jahr 2012 immerhin fast ein Drittel des Weltmarktes der neu installierten Windkraftanlagen - wird 2013 deutlich fallen, da auch dort staatliche Förderprogramme auslaufen beziehungsweise im Jahr 2012 starke Vorzieheffekte zu beobachten waren. Aber auch in den USA rechnen wir auf mittlere und lange Sicht wieder mit einem Wachstum des Zubaus von Windenergieanlagen. Ebenso zieht nach Jahren der Stagnation der chinesische Windmarkt wieder an. Wir profitieren dort von unserer langjährigen Kooperation mit lokalen Windenergieanlagen-Herstellern wie zum Beispiel Goldwind. Und auch in Europa bleibt eines der größten Marktsegmente stabil: der Austausch älterer, kleinerer Windenergieanlagen durch modernere, leistungsstärkere Anlagen an windhöffigen Standorten. G 06 Neu installierte Leistung von Umrichtern für Windenergieanlagen im Jahr 2012 nach Regionen Quelle: IHS, "The World Market for Wind Converters - 2013 Edition", Juli 2013 Bei Zugsystemen, einem weiteren Anwendungsfeld von Industrial Power Control, stehen meist die Hochgeschwindigkeitszüge im Mittelpunkt des öffentlichen Interesses. Die mit Abstand größten Märkte sind allerdings Metro-, Regional- und Straßenbahnen. Über drei Viertel der weltweiten Leistungshalbeiter für Zugsysteme werden dort verbaut. Die nachhaltige Mobilität zwischen und innerhalb von Ballungsräumen ist die treibende Kraft für den Ausbau des öffentlichen Personenverkehrs. Und nicht zuletzt bleiben Hochgeschwindigkeitszüge für Reisen über große Distanzen ein Wachstumsmarkt. So setzt zum Beispiel China den Ausbau seiner Hochgeschwindigkeits-Infrastruktur fort. INFORMATIONS- UND KOMMUNIKATIONSTECHNOLOGIE Jedes elektronische Gerät braucht eine Stromversorgung. Die Wechselspannung aus der Steckdose wird dabei entsprechend den Anforderungen der elektronischen Bauteile der Geräte in Gleichspannung mit meist niedrigeren Spannungen umgewandelt. Die Anforderungen können in Bezug auf Leistungsklasse, Einsatzprofil, Wirkungsgrad, Platzangebot und Kosten sehr unterschiedlich sein. Entsprechend vielfältig sind die Architekturen für Stromversorgungen und die von uns angebotenen Halbleiterkomponenten. Regulatorische Vorgaben fordern für die Stromversorgung einen immer höheren Wirkungsgrad, also eine immer weiter gehende Verringerung der Verluste. Dies lässt sich alleine mit effizienteren Komponenten kaum mehr erreichen. Neue Konzepte wie die digitale Regelschleife sorgen in allen Lastbereichen - Volllast, Teillast und Stand-by - für den höchsten Wirkungsgrad. Infineon beherrscht sämtliche wesentliche Stufen der digitalen Regelschleife: Steuerungs-ICs mit ihren optimierten Regelalgorithmen, Treiber-ICs sowie Leistungsschalter. Die geforderte höhere Effizienz geht mit einem höheren Wert an Leistungshalbleitern einher. Digitale Regelkonzepte finden bei Computern sowohl im Netzteil ("AC/DC-Wandlung") als auch bei der Gleichspannungsanpassung ("DC/DC-Spannungsregelung") auf dem Motherboard Anwendung. Für beide Wandlungstypen bietet Infineon entsprechende Lösungen an. Der Bereich Server bleibt für uns ein Wachstumsmarkt, sowohl bezüglich der Stückzahlen als auch bezüglich des Werts an Leistungshalbleitern pro Server. Bei den anderen Rechnersegmenten kommt es zu Marktverschiebungen. Während PCs und Notebooks an Dynamik verlieren, wollen wir vor allem vom boomenden Markt der mobilen Endgeräte - hierunter verstehen wir Smartphones und Tablets - profitieren. Mit neuen Produkten und Lösungsansätzen erschließen wir uns den Markt der Lade- und Schnellladegeräte der 10- bis 50-Watt-Klasse. Mit Wachstumsraten von durchschnittlich 35 Prozent pro Jahr stellen die mobilen Endgeräte, zum Beispiel Tablets, ein höchst interessantes Marktsegment dar. Marktforscher rechnen für 2013 mit 932 Millionen verkauften Smartphones und 184 Millionen verkauften Tablets. Damit würden im Jahr 2013 erstmals mehr Tablets verkauft als PCs. Vor allem in aufstrebenden Ländern sind günstige Tablets die ersten "Computer" für viele Menschen. G 07 Erwartetes Wachstum von Tablets in Millionen Stück 1 CAGR = Compound Annual Growth Rate = Durchschnittliche jährliche Wachstumsrate 2 geschätzt Quelle: Gartner, "Forecast: Desk-based PCs, Notebooks, Ultramobiles, and Tablets, Worldwide, 2011 - 2017", 3Q13 Aktualisierung, September 2013 Das Balkendiagramm fasst aus dieser Quelle die von Gartner definierten Tablet-Untersegmente "Utility Tablets", "Basic Tablets" und "Premium Tablets" zusammen. Doch nicht nur für Ladegeräte liefern wir entsprechende Bauteile, sondern auch für die mobilen Geräte selbst. Wir konzentrieren uns dabei vor allem auf Hochfrequenz (HF)-Komponenten wie CMOS-HF-Schalter und GPS-Signalverstärker sowie Chips für Silizium-Mikrofone. Bei diesen Komponenten profitieren wir von unserem HF-Design-Know-how sowie unseren speziellen Frontend- und Backend-Fertigungstechnologien. SICHERHEIT Die klassischen Chipkartengeschäfte bieten noch vielversprechende Wachstumsmöglichkeiten. Bei der mobilen Kommunikation setzen wir auf SIM-Karten mit höherer Speicherausstattung. Ferner sehen wir in neuen Anwendungen wie Maschine-zu-Maschine-Kommunikation und SIM-Karten für NFC (Near Field Communication)-Anwendungen unser Wachstumspotenzial. Bei Bezahlkarten profitieren wir vom Übergang der Karten mit Magnetstreifen auf chipbasierte Karten. Während der Bedarf an reinen kontaktbasierten Bezahlkarten mit Chip kaum mehr zulegt, wächst der Markt für kontaktlose Karten (also Karten, die per Funk mit dem Lesegerät Daten austauschen) beziehungsweise Karten mit Kombi-Schnittstelle - einer kontaktbasierten und einer kontaktlosen Schnittstelle - rasant. In den Jahren von 2012 bis 2016 erwarten Marktforscher hier ein durchschnittliches jährliches Wachstum von 50 Prozent. G 08 Erwartetes Wachstum von Bezahlkarten mit Kombi-Schnittstelle in Millionen Stück 1 CAGR = Compound Annual Growth Rate = Durchschnittliche jährliche Wachstumsrate 2 geschätzt Quelle: IHS, "The World Market for Payment and Banking Cards-World- 2013", August 2013 Unser Geschäft mit hoheitlichen Dokumenten - hierzu zählen vor allem elektronische Reisepässe, Personalausweise, Führerscheine und Krankenversicherungskarten - profitiert weiterhin vom Übergang auf chipbasierte Ausweise. Länder mit hohen Bevölkerungszahlen wie Brasilien, Indien, Japan, Russland und die Türkei führen elektronische Dokumente nach und nach ein. Vor allem Multi-Applikationskarten, also behördliche Ausweise mit Zusatznutzen wie zum Beispiel Bezahlfunktionen oder Nutzung als Nahverkehrsticket, sind im Kommen. Daneben sehen wir weiteres Potenzial in neuen Geschäftsfeldern. Dabei wird die traditionelle Form der Plastikkarte verlassen, und es kommen übliche Chipgehäuse zum Einsatz. Beispiele sind Sicherheitselemente in Smartphones, Trusted Platform Module-Chips in Laptops und PCs, der digitale Fahrtenschreiber (eine Kooperation mit dem Automobilzulieferer Continental) sowie die Echtheitsprüfung von Zubehör für Unterhaltungselektronik und von Originalersatzteilen (wie Druckerpatronen und Akkus für Digitalkameras). In einer vernetzten Welt wird vor allem die Sicherheit weiter an Bedeutung gewinnen. Schützenswerte Daten in Rechenzentren und Applikationen wie Cloud Computing auf der einen Seite sowie in kritischen Infrastruktureinrichtungen wie Smart Grid auf der anderen Seite sollen weder manipuliert noch gestohlen werden können. Wir erleben aber auch eine zunehmende Nachfrage nach Sicherheitsfunktionen in Mikrocontrollern, sowohl bei Automobil- wie auch bei Industrieanwendungen. Immer mehr Kunden fordern den Schutz ihres geistigen Eigentums. Darunter fällt einerseits Software, aber auch die Speicherung von Parametern, beispielsweise für die Motorsteuerung. Mittels unserer Sicherheitsfunktionen können das Auslesen und Verändern dieser geschützten Bereiche verhindert und Manipulationen vermieden werden. FERTIGUNGSSTRATEGIE Die Herausforderungen im Bereich Entwicklung und Fertigung von Halbleitern haben in den letzten Jahren deutlich zugenommen. Um zukünftig einerseits den Fortschritt in der Produktperformance und andererseits die erforderliche Produktivitätssteigerung zu erreichen, benötigen wir neue Ansätze. Nicht nur die steigende Komplexität von Technologie und Fertigung stellt uns dabei vor besondere Herausforderungen, sondern auch die immer stärker steigenden Kosten für Personal, Material und Energie. Die Entwicklungsgeschwindigkeit lässt nach, und die bisherigen Maßnahmen der Produktivitätssteigerung werden nicht mehr ausreichen, um den Kostenanstieg zu kompensieren. Dieser Herausforderung werden wir durch den Wechsel von einer lokalen Optimierung zu einer Optimierung mit ganzheitlichem Ansatz begegnen. Die Optimierung soll in Zukunft über alle beteiligten Unternehmensfunktionen - Produktdefinition, Produktentwicklung sowie Eigen- und Fremdfertigung - erfolgen. Damit wollen wir neue Produktivitätspotenziale erschließen, aber auch den Entwicklungsprozess beschleunigen und nicht zuletzt die Quote der erfolgreich abgeschlossenen Entwicklungsprojekte erhöhen. Dieses Konzept erfordert eine neue Art der Zusammenarbeit über die Unternehmensbereiche hinweg, und stellt diese vor große Herausforderungen im effizienten Zusammenwirken. Erste Erfolge sind sichtbar und wir erwarten, dass diese Kompetenz des Managements komplexer Prozesse zukünftig ein weiteres Differenzierungspotenzial von Infineon darstellt. Eigenfertigung mit Differenzierungspotenzial zum Wettbewerb Die Fertigungsstrategie folgt dem Grundsatz, dass durch Eigenfertigung ein Differenzierungspotenzial in Kosten und/oder Performance erreicht werden muss. Ist dies nicht der Fall, ist Fremdfertigung vorzuziehen. Das gilt sowohl für die Chipfertigung als auch die Gehäusemontage. Für die Chipfertigung (Frontend-Fertigung) ergibt sich aus diesem Grundsatz, dass Leistungshalbleiter und Sensoren bevorzugt an eigenen Fertigungsstandorten hergestellt werden. Das gilt auch bei vielen Produkten, die analoge und digitale Schaltungskomponenten auf einem Chip vereinen (so genannte "Analog-/Mixed-Signal"-Komponenten); insbesondere dann, wenn die analogen Schaltungselemente hohe Spannungen und Ströme steuern müssen. Ein Beispiel für die Differenzierung durch Eigenfertigung stellt unsere Dünnwafer-Fertigungstechnik sowie Epitaxie (siehe Glossar) und Metallisierung (siehe Glossar) mit Hauptanwendung bei Leistungshalbleitern dar. Dieses Know-how ermöglicht innovative Technologien mit einer hervorragenden Kosten-Nutzen-Relation. Bei CMOS-Fertigungstechnologien hingegen arbeiten wir mit Fertigungspartnern zusammen. Dies betrifft den überwiegenden Teil unserer in 90-Nanometer-Fertigungstechnologie gefertigten Produkte sowie alle in 65-Nanometer- und in 40-Nanometer-Fertigungstechnologie gefertigten Produkte (siehe "Entwicklungs- und Fertigungskooperation für 40-Nanometer-Fertigungstechnologie abgeschlossen" im Kapitel "Operations"). Bei der Gehäusemontage und beim Testen der Chips (die so genannte Backend-Fertigung) kooperieren wir bei bestimmten Gehäusetypen mit marktführenden Partnern, um ausreichend Kapazitätswachstum sicherstellen und Phasen starker Nachfrageschwankungen besser handhaben zu können. 300-Millimeter-Dünnwafer-Fertigungstechnologie: Eine richtige Entscheidung Als anerkannter Markt- und Technologieführer auf dem Gebiet der Leistungshalbleiter leistet Infineon derzeit Pionierarbeit. Infineon nahm als bisher weltweit einziges Unternehmen eine 300-Millimeter-Dünnwafer-Fertigung für Leistungshalbleiter in Betrieb. Diese Fertigungstechnologie ist an unseren Standorten Villach (Österreich) und Dresden (Deutschland) verfügbar (siehe "Serienfertigung auf 300-Millimeter-Dünnwafer-Technologie angelaufen" im Kapitel "Forschung & Entwicklung"). Mit der Implementierung der 300-Millimeter-Dünnwafer-Fertigung für Leistungshalbleiter verfolgen wir drei strategische Ziele: ― Wir legen die Basis für langfristiges Wachstum. Investitionen in die 300-Millimeter-Dünnwafer-Fertigung schaffen direkt Kapazitätserweiterungen für unsere Leistungstransistoren. Unsere Investitionen in 300-Millimeter-Dünnwafer-Fertigung stellen aber auch indirekt neue Kapazität für andere Produkte zur Verfügung. Denn Produktionstransfers für bestimmte, in hohen Stückzahlen gefertigte Komponenten aus 200-Millimeter-Fertigungslinien auf 300-Millimeter-Fertigungslinien schaffen entsprechend freie Produktionskapazität für andere Komponenten in den bestehenden 200-Millimeter-Leistungshalbleiter-Frontend-Standorten Villach (Österreich) und Kulim (Malaysia). ― Wir senken den Kapitaleinsatz pro Chip. Bei der 300-Millimeter-Fertigung können wir Fertigungskapazitäten mit geringerem Investitionsbedarf aufbauen. Unsere Erfahrung zeigt, dass im Durchschnitt ein angestrebtes zusätzliches Produktionsvolumen in einer 300-Millimeter-Fertigungslinie einen 30 Prozent geringeren Investitionsbedarf erfordert als der Aufbau des gleichen Produktionsvolumens in einer 200-Millimeter-Fertigungslinie. Hinzu kommt der geringere Bedarf an Reinraumflächen durch die geringere Anzahl an zu beschaffenden Produktionsanlagen. ― Wir erzielen eine höhere Produktivität. Konkret erwarten wir eine Reduzierung der Frontend-Stückkosten um 20 bis 30 Prozent bei Vollauslastung. Damit sichern wir langfristig unsere Wettbewerbsfähigkeit. Technologiewechsel von diesem Ausmaß, also der hier besprochene Übergang auf größere Wafer, finden in der Halbleiterindustrie, insbesondere bei Leistungshalbleitern, nur einmal in 10 bis 15 Jahren statt. Die hohen Stückzahlen, die erforderlich sind, um die Auslastung der Fabriken und damit die Stückkostenvorteile zu sichern, bleibt den größten Anbietern vorbehalten. Als klarer Weltmarktführer bei Leistungshalbleitern ist Infineon diesbezüglich bestens positioniert. In den vergangenen Jahren der Entwicklung der 300-Millimeter-Dünnwafer-Fertigungstechnologie und jetzt in der Phase des Hochlaufs der Serienfertigung standen beziehungsweise stehen den hohen Kosten für Forschung und Entwicklung sowie den Investitionen in Fabrikgebäude und Fertigungsmaschinen jedoch noch keine ausreichenden Stückzahlen entgegen. Erst in einigen Jahren lassen sich die oben genannten Produktivitätsfortschritte realisieren. Derzeit, zu Beginn des Hochlaufs der Serienfertigung, kosten uns die Investitionen in die 300-Millimeter-Dünnwafer-Fertigungstechnologie und die daraus resultierenden Abschreibungen noch bis zu knapp 1,5 Prozentpunkte Bruttomarge. In den Geschäftsjahren 2012 und 2013 betrugen diese Aufwendungen rund €20 Millionen beziehungsweise über €50 Millionen bei einem Umsatz von €3,90 Milliarden beziehungsweise €3,84 Milliarden. Mit steigendem Auslastungsgrad der 300-Millimeter-Fertigungsanlagen wird sich unsere Bruttomarge jedoch kontinuierlich verbessern. Wir erwarten, dass bei voller Auslastung aller Fabriken, das heißt, auch inklusive der 300-Millimeter-Fabrik in Dresden (Deutschland), eine Bruttomarge von über 40 Prozent zu erreichen sein sollte. Entwicklungsprozesse optimieren; Fertigungskomplexität reduzieren Schnell auf geänderte Anforderungen des Marktes zu reagieren, ist in unserer Branche wichtig. Wir wollen deshalb bei Forschung und Entwicklung noch schneller werden, indem wir unsere Produkte zielgerichtet entwickeln und sie in stabile Fertigungsprozesse überführen. Unser Ziel ist es, als einer der Ersten den Markt bedienen zu können. Folgende Verbesserungsmaßnahmen werden uns dabei helfen: ― Wir werden die Komplexität in unserer Fertigung reduzieren. Individuelle Technologie- und Produktoptimierungen haben zu einer Vielzahl an Prozessschritten und einer weniger effizienten Fertigungslandschaft geführt. Diese Prozessvielfalt erschwert es heute, die Produktivität zu heben. In einem Programm zur Komplexitätsreduktion werden wir die Prozesse so weit wie möglich vereinheitlichen, um so die Produktionsleistung der Maschinen zu erhöhen und weitere Verbesserungen zu erreichen. ― Wir werden den Entwicklungsprozess über die gesamte Wertschöpfungskette optimieren. Technologien werden komplexer und die Wechselwirkung der Frontend- und Backend-Fertigungsprozesse, also Siliziumchip- und Gehäusetechnologie, steigt. Früher konnte man diese meist unabhängig voneinander entwickeln. In Zukunft ist ein gesamtheitlicher Ansatz bereits bei der Definition von Technologie und Produkt erforderlich, der auch schon die Fertigungsaspekte einschließt. So werden wir eine effizientere Fertigungslandschaft bei den heutigen Produkten erreichen und mit einer gesamtheitlichen Strategie das Optimum zwischen Technologie, Fertigung und Entwicklungsgeschwindigkeit bei künftiger Produktion erzielen. NEUE STRATEGISCHE AUSRICHTUNG: "VOM PRODUKT ZUM SYSTEM" Infineon meistert heute nicht nur profitabel die Zyklen der Halbleiterindustrie - wir gehen noch einen Schritt weiter und verschieben den Fokus unserer Aktivitäten: weg vom Produkt hin zum System. Was heißt das? Mit großer technischer Kompetenz haben wir führende Technologien und Produkte entwickelt. Zukünftig wollen wir nicht nur unsere technologische Stärke ausbauen, sondern unser Verständnis der Erfolgsfaktoren unserer Kunden erweitern. Was führt zu dieser Entwicklung? Wir stellen inzwischen fest, dass der Entwicklungsaufwand bei bestimmten Produkten überproportional zunimmt. Man könnte auch sagen, dass für einen gegebenen Betrag in der Weiterentwicklung bestimmter Halbleiterprodukte immer weniger zusätzlicher Kundennutzen entsteht. Manche Produkte erreichen inzwischen einen Reifegrad, bei dem nur noch mit deutlich höherem Entwicklungs- und Fertigungsaufwand dieselbe messbare Verbesserung der charakteristischen Eigenschaften zu erzielen ist (siehe grüne Linie in der Grafik). Bereits früher wurde erkannt, dass neben der weiteren Verbesserung einzelner Halbleiterkomponenten auch die fein abgestimmte Kombination verschiedener Komponenten einen Mehrwert für den Kunden bringen kann. Diese besteht zum Beispiel aus einem Leistungstransistor und dem dafür optimierten Treiber-IC, aus dem Arrangement verschiedener Komponenten in einem einzigen Gehäuse (System-in-Package) oder in der monolithischen Integration verschiedener Funktionen auf einem IC (System-on-Chip) (siehe blaue Linie in der Grafik). Beide Entwicklungstendenzen - einerseits die Weiterentwicklung der Einzelkomponente und andererseits die Weiterentwicklung der Kombinationen verschiedener Einzelkomponenten - bieten noch Spielraum nach oben und werden von Infineon auch weiterhin fortgeführt. Denn als Marktteilnehmer mit führenden Fertigungstechnologien werden wir dieses Potenzial ausschöpfen. Der nächste, bedeutende Schritt jedoch muss nun eingeleitet werden. Wie sieht dieser Schritt aus? Der neue Ansatz: "Vom Produkt zum System" Wir wollen in Zukunft das System des Kunden in den Mittelpunkt rücken. Wir sind der Meinung, dass wir langfristig nur dann erfolgreich sein können, wenn der Kunde mit uns oder durch uns erfolgreich ist. Systemverständnis ist der Schlüssel zu dem Wissen über die Produkte, die unsere Kunden in Zukunft entwickeln werden. Wir werden fortan die kommenden Generationen unserer Produkte nicht nur aus unserer Sicht weiterentwickeln und verbessern. Wir werden vielmehr den Blickwinkel unserer Kunden einnehmen und basierend auf dem Verständnis ihrer Systeme einerseits und unserem langjährigen Halbleiter-Know-how andererseits kontinuierlich bessere Lösungen für ihre Anforderung erarbeiten (siehe rote Linie in der Grafik). Nicht mehr die Halbleiterkomponente als solche steht im Mittelpunkt, sondern die Anwendung des Kunden, die wir mittels unserer Entwicklungs- und Fertigungskompetenz für Halbleiter verbessern wollen. Wir schlagen damit ein neues Kapitel in der Geschichte von Infineon auf. Es trägt den Titel "Vom Produkt zum System". G 09 Einzelne Halbleiterkomponenten erreichen zunehmend einen hohen Reifegrad. Eine weitere merkliche Steigerung des Kundennutzens entsteht durch Lösungen, die das System des Kunden in den Mittelpunkt rücken "Vom Produkt zum System" - oder anders ausgedrückt: "Vom Produktdenken zum Systemverständnis" -bedeutet, Systemverständnis für die richtigen Produkte und mit dem richtigen Service zu entwickeln. Wir müssen uns also fortan immer wieder folgende Fragen beantworten: ― Verschaffen wir unserem Kunden mit unseren Produkten einen Wettbewerbsvorteil, der ihn im Markt erfolgreicher macht und zwar flexibel bei allen Aspekten: Time-to-Market, Produktperformance und Kosten, je nachdem was für seinen Erfolg am wichtigsten ist? ― Können wir langfristig sogar Lösungsansätze bieten, an die der Kunde selbst noch gar nicht gedacht hat? Können wir durch Einbringen unseres Halbleiter-Know-hows, mögliche Lösungen eventuell sogar auf eine neue Stufe heben? ― Wie können wir unseren Kunden vor Ort von der Auswahl der richtigen Halbleiterkomponenten bis zur Entwicklung seiner Anwendung unterstützen? ― Ist es für den Kunden einfach, unsere Produkte zu verwenden? Es geht nicht darum, ausschließlich die preisgünstigsten Produkte anzubieten, sondern einen Mehrwert für den Kunden zu schaffen. Auch wenn unsere Produkte dadurch preislich über dem Marktniveau liegen, wird der Kunde dafür bei vielen anderen Komponenten oder bei den Betriebskosten sparen, weil wir sein Gesamtsystem (Systemkosten oder Produktperformance oder beides) optimiert haben. Zwei Dinge sind hierfür entscheidend: Erstens ein tiefes Systemverständnis und zweitens hervorragendes Halbleitertechnologie-Know-how. Mit diesen beiden Kompetenzen lässt sich eine höhere Integration an Funktionalität realisieren. Dies ist letztendlich für ein besseres Preis-Leistungs-Verhältnis ausschlaggebend und stellt das entscheidende Kaufkriterium für den Kunden dar. Der Wettbewerb unter unseren Kunden - also unter den in der Wertschöpfungskette auf die Halbleiterindustrie folgenden Industrien - nimmt zu. Differenzierungsmöglichkeiten auf Seiten des Kundenprodukts sind gefragt. Zum Beispiel: Time-to-Market, höhere Energieeffizienz, geringere Herstellungskosten, kompaktere Bauweise, geringeres Gewicht, längere Lebensdauer und höhere Zuverlässigkeit. Warum sind wir für diesen Ansatz prädestiniert? Unser Produktportfolio besteht zum überwiegenden Teil (über 80 Prozent des Umsatzes) aus Sensoren, Mikrocontrollern und Leistungshalbleitern. Damit sind die drei Elemente des Regelkreises - "Messen, Steuern, Regeln" - abgedeckt: "Messen" mit den Sensoren, "Steuern" mit den Mikrocontrollern und "Regeln" mit den Aktuatoren, also den Leistungshalbleitern. Regelkreise sind der Kern von komplexeren Systemen. Wir sind mit unserem Produktportfolio somit hervorragend dafür positioniert, auf Systemebene zu denken. Unser Produktportfolio und unsere langjährige Erfahrung in den von uns adressierten Zielmärkten sind der ideale Ausgangspunkt für unseren neuen Ansatz. Wo stehen wir heute? Für jedes unserer vier Segmente kann der Systemgedanke unterschiedliche Maßnahmen oder unterschiedliche Umsetzungsgeschwindigkeiten bedeuten - je nach Markt, je nach Kunde, je nach Anwendung und je nach Rahmenbedingung. Nachfolgend sind Beispiele genannt, welche unterschiedlichen Aspekte auf unserem Weg "Vom Produkt zum System" betroffen sein können: Produktentwicklung, Kooperationen mit Partnern sowie Wissensvermittlung unter unseren Mitarbeitern. ― Für den asiatischen Automobilmarkt haben wir zum Beispiel einen hoch integrierten Chip zur Steuerung von Verbrennungsmotoren entwickelt. Damit werden vor allem die dort populären Motor- und Dreiräder angetrieben. Der Chip beinhaltet Spannungsversorgung, Schnittstellenfunktionalität zur Kommunikation mit einem Mikrocontroller und Treiber für Leistungstransistoren auf einem Stück Silizium. Für den Erfolg dieser Komponente war es wichtig, die gesamte Zielanwendung zu verstehen, um entscheiden zu können, welche Funktionen wir auf diesem Chip mit welcher Fertigungstechnologie zu welchen Kosten integrieren können. Die richtige Partitionierung war also gefragt. Heraus kam ein System-on-Chip, das unseren Kunden einen kompakten Aufbau einer Motorsteuerung mit wenigen Komponenten erlaubt. ― Durch unsere langjährige Erfahrung bei der Stromversorgung auf Motherboards haben wir verstanden, worauf es ankommt: kleine Bauformen, Reduktion der passiven Komponenten (hierzu gehören Widerstände, Kondensatoren und Spulen), hochdynamische Regelkonzepte und die zentrale Steuerung, das heißt die Kommunikationsfähigkeit mit dem Gesamtsystem. Als Resultat haben wir digitale Ansteuerungen entwickelt, die äußerst effizient mit unseren Leistungsbauelementen zusammenarbeiten können. Die Leistungsendstufen stellen dann selbst kleine Multi-Chip-Module in einer vollkommen neuen Montagetechnik dar, denn nur so können die modernen Leistungshalbleitertechnologien ihre Wirkung entfalten. Eine umfassende Design-Unterstützung im Labor des Kunden hat es dann ermöglicht, dass er das Potenzial der Produkte kurzfristig umsetzen konnte (siehe "Blade: Innovative Chip-embedded-Gehäusetechnologie für DC/DC-Spannungsregelung" im Kapitel "Forschung & Entwicklung"). ― Zur Stromversorgung gehört auch die Wechselspannung-Gleichspannungs-Wandlung im Netzteil. Jede Endanwendung hat ein anderes Anforderungsprofil und erfordert spezielles Wissen über deren Aufbau und Lastprofil. Zur Entwicklung von hoch effizienten Stromversorgungen für die Telekommunikations- und Rechenzentrums-Infrastruktur sind wir eine Kooperation mit Huawei Technologies Co. Ltd. eingegangen und haben hierzu ein gemeinsames Forschungs- und Entwicklungslabor in China eröffnet. Enge Partnerschaften mit unseren Kunden zusammen mit gemeinsam genutzten Entwicklungsstandorten sind also auch Bestandteil der Strategie "Vom Produkt zum System". ― Um auch Infineon-intern das erforderliche Wissen zu verbreiten, startete im Oktober 2012 die unternehmensweite Lernplattform "PMM Power & RF Academy". Die intranet-gestützte Plattform ermöglicht allen Mitarbeitern weltweit - speziell aus den Bereichen Vertrieb, Marketing und Anwendungsentwicklung des Segments Power Management & Multimarket -, ihre technische Kompetenz auszubauen. Die nicht länger produktorientierte, sondern nunmehr anwendungsorientierte Denkweise erfordert einen Wissensaufbau und -transfer zwischen den Mitarbeitern. Die Wissensvermittlung unter unseren Mitarbeitern werden wir daher verstärkt fördern. Zusammengefasst: Mit der Strategie "Vom Produkt zum System" bauen wir neben unserer Entwicklungs- und Fertigungstechnologiekompetenz ein weiteres, ein drittes Standbein auf: Systemkompetenz. Damit erhöhen wir das Differenzierungspotenzial zum Wettbewerb, heben unser Unternehmen auf eine neue Ebene und sichern langfristig unsere Wettbewerbsfähigkeit und Profitabilität. G 10 Infineon sichert sich seine Wettbewerbsfähigkeit und Profitabilität durch eine dritte Säule: Systemkompetenz DIE SEGMENTE INFINEON IST AUF DREI GROSSE GESELLSCHAFTLICHE HERAUSFORDERUNGEN AUSGERICHTET: ENERGIEEFFIZIENZ, MOBILITÄT UND SICHERHEIT. ALLE DREI BIETEN FÜR DAS UNTERNEHMEN LANGFRISTIG GUTE WACHSTUMSPERSPEKTIVEN. ENERGIEEFFIZIENZ Energieeffizienz spielt eine zentrale Rolle in der modernen Gesellschaft. Mit der ständig wachsenden Weltbevölkerung steigt auch der globale Energiebedarf. Elektrizität wird dabei zum wichtigsten Energieträger des 21. Jahrhunderts. Strom gewinnt an Bedeutung, da er günstig und sehr schnell transportiert wird und eine Vielzahl von Geräten vom Schnellzug bis zum Mobiltelefon treiben kann. Die zur Deckung des Energie- und Strombedarfs traditionell verwendeten fossilen Energieträger werden in absehbarer Zeit zur Neige gehen. Alternative Energieträger wie erneuerbare Energien müssen erschlossen werden. Gleichzeitig müssen CO2 -Emissionen reduziert beziehungsweise in ihrem Anstieg begrenzt werden. Dazu muss insbesondere die Effizienz elektrischer Verbraucher erhöht werden. Halbleiter von Infineon ermöglichen die Gewinnung von Strom aus erneuerbaren Energieträgern. Zudem bieten sie Effizienzgewinne in allen Wertschöpfungsstufen der Energiewirtschaft: bei der Erzeugung, der Übertragung und insbesondere der Nutzung von elektrischer Energie. Sie bilden die Grundlage für die intelligente und optimale Nutzung von Energie in Industrieanwendungen, Stromversorgungen für Computer und Unterhaltungselektronik sowie in Autos. MOBILITÄT Das Bedürfnis des Menschen nach Mobilität ist eine weitere große Herausforderung der modernen Gesellschaft. Dies gilt für die individuelle Mobilität genauso wie für die Fortbewegung mit öffentlichen Verkehrsmitteln. Und dabei müssen CO2 -Emissionen begrenzt werden. Infineon liefert Halbleiterlösungen für die Automobilindustrie sowie für eine Vielzahl von Zugsystemen und sorgt so für die emissionsarme Mobilität der Menschen in und zwischen den Metropolen. Für Schnellzüge, Metrobahnen, Elektro- und Hybridautos, Autos mit Verbrennungsmotor sowie für Zweiräder mit Elektroantrieb entwickeln wir immer kompaktere Lösungen, um unseren Kunden mehr Funktionalität auf immer kleinerem Raum anzubieten. SICHERHEIT Datensicherheit ist zu einem essenziellen gesellschaftlichen Bedürfnis geworden - als Folge des weitverbreiteten Einsatzes von elektronischen Geräten, verbunden mit Informationsnetzwerken, ist sie entscheidend für nachhaltiges Verbrauchervertrauen und wirtschaftlichen Erfolg. Der Sicherheitstrend kristallisierte sich zunächst in den Bereichen Finanztransaktionen, hoheitliche Ausweisdokumente, Telekommunikation und Trusted Computing heraus. Nun sehen auch die Bereiche Industrie- und Automobil-Anwendungssysteme einen wachsenden Bedarf, sich vor Risiken zu schützen, die die persönliche Sicherheit, die Leistungsfähigkeit von Unternehmen oder gar nationale Interessen beeinträchtigen können. AUTOMOTIVE Elektromobilität Infineon kooperiert mit Fahrzeugherstellern und Partnern aus der Zulieferindustrie und trägt so zu optimierten Systemlosungen bei. Der BMW i3 (siehe Bild) hat eine Spitzenleistung von 125 Kilowatt, gesteuert von unserem IGBT-Modul HybridPACK™ 2 und unserer 32-Bit-TriCore™ Mikrocontroller-Architektur. Aktive Sicherheitssysteme Fahrerassistenzsysteme nehmen auf Basis von Sensoren das Fahrzeugumfeld wahr. Sie unterstützen den Fahrer in vielen Situationen und tragen zu mehr Sicherheit bei. Abstandswarnsysteme von Bosch arbeiten zum Beispiel mit unserem 77-Gigahertz-Radar-Sende-Empfangsbaustein, um den Abstand zu den anderen Fahrzeugen zu messen. UMSATZ €1.714 MILLIONEN SEGMENTERGEBNIS €167 MILLIONEN CO2-ZIELE FÜR 2020 NUR MIT HÖHERER ELEKTRIFIZIERUNG ZU ERREICHEN ZUNEHMENDE VERNETZUNG DER FAHRZEUGE VERLANGT NACH HÖHERER INFORMATIONSSICHERHEIT DAS SEGMENT AUTOMOTIVE IM GESCHÄFTSJAHR 2013 Umsatzentwicklung Im Segment Automotive erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2013 einen Umsatz in Höhe von €1.714 Millionen; ein leichtes Wachstum von 3 Prozent verglichen mit dem Umsatz des Vorjahres in Höhe von €1.660 Millionen. Das Segment steuerte 44 Prozent des Konzernumsatzes bei. G 11 Umsatz und Segmentergebnis des Segments Automotive € in Millionen Im Verlauf des Geschäftsjahres konnte insbesondere ein hoher Fahrzeugabsatz in China und Nordamerika die anhaltende Marktschwäche in Europa kompensieren, die sich - ausgehend von Südeuropa - auch auf weitere Länder im europäischen Raum ausgeweitet hat. Im ersten Quartal führten eine generell vorsichtige Markteinschätzung der Automobilbranche sowie Korrekturen der Bestände in der Automobil-Zuliefererkette zu einem Umsatzrückgang. Diese Lagerbestandsanpassungen wurden im März-Quartal teilweise kompensiert. Ab dem dritten Quartal fand eine Belebung des Geschäfts statt: Die weltweiten Produktionszahlen nahmen zu und die deutsche Automobilindustrie - insbesondere Hersteller von Oberklassefahrzeugen - erzielte aufgrund der stabilen Nachfrage in Übersee gute Absatzzahlen. Erfahrungsgemäß zeigt sich aufgrund von Produktionsrückgängen durch Werksferien im September-Quartal eine Abschwächung des Geschäfts. Im Geschäftsjahr 2013 fiel dieser Effekt weit weniger stark aus, da manche deutsche und amerikanische Fahrzeughersteller ihre Werksferien verkürzten, um der gestiegenen Nachfrage nachzukommen. Entwicklung des Segmentergebnisses Das Segmentergebnis betrug €167 Millionen; ein Rückgang von 24 Prozent verglichen mit dem Segmentergebnis des Vorjahres in Höhe von €219 Millionen. Das Segmentergebnis war im ersten Halbjahr des Geschäftsjahres vor allem durch höhere Kosten aufgrund nicht vollständig ausgelasteter Fertigungskapazitäten belastet. Hinzu kamen generelle Kostensteigerungen in der Fertigung inklusive höherer Abschreibungen sowie höhere Aufwendungen vor allem im Bereich Forschung und Entwicklung. Im zweiten Halbjahr konnte insbesondere aufgrund des gestiegenen Umsatzes dann wieder eine Segmentergebnis-Marge auf gleichem Niveau wie im Vorjahreszeitraum erzielt werden. Regionale Umsatzverteilung Bei der regionalen Verteilung des Umsatzes ergaben sich keine nennenswerten Änderungen zum Vorjahr. Der Anteil von Europa verringerte sich um 1 Prozentpunkt. Entsprechend erhöhte sich der Anteil von Asien-Pazifik (inklusive Japan) um 1 Prozentpunkt. G 12 Regionale Umsatzverteilung des Segments Automotive 27 Prozent des Umsatzes entfielen auf Distributoren (Vorjahr: 29 Prozent). PRODUKTSPEKTRUM, ANWENDUNGSFELDER Infineon ist einer der wenigen Halbleiterhersteller für Automobilanwendungen, der mit einem breiten Produktportfolio an Mikrocontrollern, intelligenten Sensoren, Sende- und Empfangs-ICs für Hochfrequenz und Radar sowie diskreten und integrierten Leistungshalbleitern die wichtigsten Anwendungsfelder im Fahrzeug abdeckt: Antriebsstrang, Karosserie- und Komfortelektronik sowie Fahrsicherheit. Diese umfassende Produktpalette, verbunden mit einem hohen Qualitätsniveau, macht uns seit über 40 Jahren zu einem bevorzugten Partner unserer Kunden. Unsere Entwicklungsstrategie liegt auf der Integration von Funktionalität und somit auf Halbleiterlösungen mit hervorragendem Preis-Leistungs-Verhältnis. Den Schwerpunkt unserer Aktivitäten sehen wir in der Verbesserung der Energieeffizienz, der Erhöhung der Fahrsicherheit und im schnell wachsenden Marktsegment der Fahrzeuge im unteren Preissegment. Mehr als ein Drittel unseres Segmentumsatzes erzielen wir mit Halbleiterkomponenten für das Anwendungsfeld Antriebsstrang. Hierzu gehören bei Fahrzeugen mit Verbrennungsmotor die Motor- und Getriebesteuerung, Generatorregelung, Start-Stopp-Automatik sowie Benzin- und Wasserpumpen. Bei Elektro- und Hybridfahrzeugen sind wir an der Steuerung für den Elektromotor mit Mikrocontrollern, Leistungshalbleitern und Sensoren beteiligt. Ein weiteres Drittel der Erlöse entfällt auf Karosserie- und Komfortelektronik. Dazu zählen Steuerungen für Gebläse, Lüfter, Dämpfung, Klimaanlage, Schiebedach, Fensterheber, Scheibenwischer und Zentralverriegelung sowie Lichtsteuerung für Abblendlicht, Fernlicht, Rücklicht, Blinker und Innenraumbeleuchtung. Sicherheitsanwendungen für Insassen und andere Verkehrsteilnehmer repräsentieren rund ein Viertel unseres Umsatzes. Unsere Produktschwerpunkte liegen auf Airbag, elektronischer Servolenkung, ABS/Fahrzeugstabilitätsregelung (ESP), elektronisch geregelten Fahrwerken, Reifendruck-Überwachung sowie auf Fahrerassistenzsystemen zur Regelung von Abstand und Geschwindigkeit. Produktspektrum Mikrocontroller (8-Bit, 16-Bit, 32-Bit) für Automobil- und Industrieanwendungen Software-Entwicklungsplattform DAVE™ Diskrete Leistungshalbleiter IGBT-Module Spannungsregler Leistungs-ICs Busschnittstellen-Bausteine (CAN, LIN, FlexRay) Magnetfeldsensoren Drucksensoren Drahtlos-Sende- und -Empfangs-ICs (HF, Radar) Anwendungsfelder Antriebsstrang Getriebesteuerung Generatorregelung Motorsteuerung Start-Stopp-Automatik Elektro- und Hybridfahrzeuge Antriebssteuerung für Elektromotor Batteriemanagement Ladeeinheit Karosserie- und Komfortelektronik Dämpfung Fensterheber Karosseriesteuergeräte Klimaanlage Lenkung Lichtsteuerung Scheibenwischer Schiebedach Sitzelektronik Türelektronik Sicherheit ABS Airbag Elektronisch geregelte Fahrwerke Elektronische Lenkunterstützung (Servolenkung) ESP (Elektronisches Stabilitätsprogramm) Fahrerassistenzsysteme Reifendruck-Überwachung MÄRKTE UND TRENDS In den kommenden Jahren sehen wir in Bezug auf Fahrzeugelektronik drei wesentliche Trends: a) die weltweiten Anstrengungen, um die für das Jahr 2020 gesetzten CO2 -Ziele zu erreichen; b) die zunehmende Penetration von Fahrerassistenz- und aktiven Sicherheitssystemen; sowie c) die Vernetzung des Fahrzeugs. Bei diesen komplexen, das gesamte Fahrzeug betreffenden Entwicklungen können wir unser bereits vorhandenes System-Know-how erfolgreich einbringen. Weltweite CO2-Ziele nur mit Elektrifizierung zu erreichen Die durch den Verkehr verursachten CO2 -Emissionen sollen in vielen Regionen der Welt bis zum Jahr 2020 um rund 30 Prozent - auf Werte von dann rund 100 Gramm CO2 pro Kilometer - reduziert werden. Diese Vorgaben lassen sich mit der Optimierung des Verbrennungsmotors alleine voraussichtlich nicht erreichen. Es wird einerseits verstärkt zur elektrischen Steuerung von Aggregaten kommen, da die Aggregate dadurch präziser und bedarfsgerechter an den Bedarf angepasst werden können. Und andererseits sind eine höhere Anzahl an Elektro- und Hybridfahrzeugen unerlässlich, um den Flottendurchschnitt vieler Fahrzeughersteller auf den geforderten Zielwert zu senken. Beispiele für die Elektrifizierung von Fahrzeugen mit Verbrennungsmotor sind die elektronische Servolenkung sowie der Ersatz von hydraulisch betriebenen Pumpen durch elektrische Pumpen. Über Keilriemen getriebene Lüfter werden bald elektronisch gesteuert; ungeregelte Gebläse werden drehzahlgesteuert. Diese Entwicklung von der Mechanik und Hydraulik hin zur Elektronik erhöht die Effizienz im Fahrzeug und senkt damit den CO2 -Ausstoß. Für Infineon bedeutet dieser Trend nicht nur eine höhere Nachfrage nach Leistungselektronik, sondern auch nach Mikrocontrollern und Sensoren. Für die zusätzliche elektrische Leistung, die aufgrund der Elektrifizierung der vormals mechanischen und hydraulischen Aggregate erforderlich sein wird, ist das heutige 12-Volt-Bordnetz nicht ausgelegt. In den letzten Jahren hat man, auch dank der Bauteile von Infineon, die Leistungsfähigkeit der 12-Volt-Generatoren steigern können. Bei einer Leistung von 3 Kilowatt stößt man aber hier an Grenzen. Eine neue Spannungslage von 48 Volt soll Abhilfe schaffen. Der 48-Volt-Generator kann Leistungen von bis zu 10 Kilowatt zur Verfügung stellen. Damit lassen sich sogar Fahrzeuge im unteren und mittleren Preissegment um Hybrid-Funktionalität erweitern, was weiteres CO2 -Einsparpotenzial schafft. Die Markteinführung ist für 2016 vorgesehen. Infineon stellt für die Entwicklung dieser Systeme die passenden Leistungstransistoren zur Verfügung. Weitere Komponenten für die 48-Volt-Spannungslage wie Leistungs-ICs, DC/DC-Spannungsregler und Treiber-ICs sind in Vorbereitung. In den Bereichen Antriebsstrang und Fahrzeugsicherheit - zwei Anwendungsfelder, in denen die Elektrifizierung eine große Rolle spielt - konnte Infineon im abgelaufenen Geschäftsjahr ein signifikantes Neugeschäft mit einem Gesamtvolumen von mehreren hundert Millionen Euro für den Zeitraum ab 2015 gewinnen. Mehrere global führende Hersteller von Sicherheitselektronik für Airbags, Bremsen und elektronische Servolenkung entschieden sich für unsere neue AURIX™ 32-Bit-Mehrkern-Mikrocontroller-Familie, für Bausteine zur Spannungsversorgung sowie Brückentreiber zur Elektromotorsteuerung. Infineon bringt radar-basierte Abstandsmessung in den Massenmarkt Ein erfreulicher Trend ist in fast allen Regionen der Welt zu beobachten: Die Zahl der Verkehrstoten sinkt seit Jahren. Dies ist vor allem ein Verdienst der Sicherheitssysteme. Dabei kommen die passiven Sicherheitssysteme allmählich an ihre Grenzen. Zum einen sind die Möglichkeiten ausgereizt; der Insassenschutz hat inzwischen ein sehr hohes Niveau erreicht. Zum anderen haben passive Sicherheitssysteme selbst bei Kleinwagen bereits eine hohe Marktdurchdringung erreicht. Der nächste große Wachstumsmarkt sind die aktiven Sicherheitssysteme. Funktionen hierzu findet man derzeit noch meist in der Oberklasse, aber zunehmend auch in der Mittelklasse. Beispiele für aktive Sicherheitssysteme sind autonome Notbremssysteme für Fußgängerschutz sowie automatische Abstands- und Geschwindigkeitsregelung. Anfang 2014 werden autonome Notbremssysteme in den viel beachteten Euro NCAP (New Car Assessment Programme)-Anforderungskatalog aufgenommen. 2016 soll der aktive Fußgängerschutz folgen. Ohne diese Sicherheitssysteme wird es nahezu unmöglich, die begehrte 5-Sterne-Bewertung zu erreichen. Fahrzeughersteller - vor allem im Mittelklassesegment - versuchen, sich durch eine hohe NCAP-Bewertung vom Wettbewerb abzusetzen. Aktive Sicherheitsfunktionen sind wesentlich komplexer als passive Sicherheitsfunktionen. Die Nachweisbarkeit der funktionalen Sicherheit der Komponenten und Systeme nach der hierfür geschaffenen ISO-Norm 26262 (siehe Glossar) gewinnt entscheidend an Bedeutung. Systemverständnis ist ein Kernelement für die Neuentwicklung von Halbleitern in Fahrzeug-Sicherheitsanwendungen. Infineon hat mehrere Mikrocontroller, Sensoren und Leistungshalbleiter im Programm, mit denen unsere Kunden ISO 26262-qualifizierte Systeme für diese anspruchsvollen Anwendungen entwickelt haben. Zur Abstandsmessung liefert Infineon einen 77-Gigahertz-Radar-Sende-Empfangsbaustein (siehe Bild). Die Fertigung in einer Silizium-Germanium-Technologie und die Umsetzung in einem hochkompakten radar-tauglichen Gehäuse senkten die Systemkosten und brachten somit die radar-basierte Abstandsmessung in den Massenmarkt. Mehrere bedeutende Zulieferer aus Europa und Asien haben sich bereits für den Einsatz dieses Radarbausteins und eines weiteren für 26-Gigahertz-Anwendungen (zum Beispiel Totwinkelerkennung) in radar-basierten Fahrerassistenzsystemen entschieden. Zudem erhielten unsere 32-Bit-Mehrkern-Mikrocontroller der AURIX™-Familie den Zuschlag für die Systeme dieser Kunden. Informationssicherheit in Fahrzeugen in Zukunft unerlässlich Die Vernetzung des Fahrzeugs hat begonnen. Bei Internet-Diensten, Navigation, Verkehrsinformationen, beim automatischen Erfassen von Mautgebühren oder bei der Softwareaktualisierung in der Werkstatt - immer findet eine Kommunikation zwischen dem Fahrzeug und einem Kommunikationsnetz (Car-to-Infrastructure) statt. Die Öffnung des Fahrzeugs für die Außenwelt erfolgt vermehrt über Funk, Radiofunktionen und Applikationen. In Zukunft, etwa beim (teil-) autonomen Fahren, steht auch noch die Kommunikation zwischen Fahrzeugen (Car-to-Car) auf dem Plan. Dies birgt Gefahren, bieten sich doch für Angreifer Möglichkeiten, auf den Datenverkehr im Fahrzeug Einfluss zu nehmen und damit bestimmte Funktionen zu manipulieren. Die Kommunikation zwischen den Steuereinheiten - darunter befinden sich sicherheitskritische Funktionen wie Brems- und Lenksysteme - muss sicher ablaufen. Die Fahrzeug- und Personensicherheit (Safety) auf der einen Seite und Informationssicherheit (Information Security) auf der anderen Seite können nicht mehr unabhängig voneinander betrachtet werden. Das Fahrzeug wird zum "vernetzten Computer auf vier Rädern". Manipulation (Tuning-Schutz, Tachometer-Manipulation, Motor-Manipulation) und Diebstahl (Türverriegelung, Wegfahrsperren) sollen verhindert werden. Ferner fordern immer mehr Automobilzulieferer eine Originalteile-Authentifizierung. Und Software-Entwickler verlangen den Schutz ihres geistigen Eigentums vor unerlaubtem Kopieren. Der Bedarf an Informationssicherheit wird also steigen. Wir gehen davon aus, dass am Ende dieser Dekade kein Neufahrzeug mehr ohne Informationssicherheit auskommen wird. Infineon sieht sich für diese Entwicklung bestens positioniert, verfügen wir doch über jahrzehntelange Erfahrung sowohl bei Mikrocontrollern für automobile Anwendungen wie auch bei IT-Sicherheit durch die Sicherheitskompetenz des Segments Chip Card & Security. Unser Portfolio an Mikrocontrollern und skalierbaren Sicherheitsfunktionen erlaubt es uns, eine fein abgestimmte Lösung entsprechend den Sicherheits- und Kostenanforderungen des Kunden zu entwickeln. So integrieren wir zum Beispiel in verschiedene Varianten unserer 32-Bit-Mehrkern-Mikrocontroller-Familie AURIX™ ein Hardware-Sicherheitsmodul. So ausgestattete Mikrocontroller kommen in den Bereichen Insassensicherheit, Komfort und Antriebsstrang zum Einsatz. Daneben sehen wir in den Bereichen Infotainment, Notrufsysteme und Car-to-Car-Kommunikation zusätzlich zum Mikrocontroller weiteren Bedarf für diskrete Sicherheitscontroller. Diskrete Sicherheitscontroller von Infineon werden bereits heute im Auto eingesetzt. Die SIM-Karten, die heute in den Mobilfunkmodulen im Auto eingesetzt werden, sind nach AEC (Automotive Electronics Council)-Q100-Standard qualifiziert und werden somit den strengen Anforderungen der Automobilindustrie in Bezug auf Produktqualität gerecht. Sicherheitszertifizierte Sicherheitscontroller werden zudem bereits in Fahrtenschreibern verwendet. MARKTPOSITION Der Weltmarkt für Automobilhalbleiter ist im Kalenderjahr 2012 leicht gewachsen. Nach Analysen des Marktforschungsinstituts Strategy Analytics erreichte er eine Größe von US$23,9 Milliarden; dies entspricht einem Zuwachs von 2 Prozent gegenüber dem Vorjahr mit US$23,4 Milliarden. Infineon war weiterhin die Nummer 2 weltweit, allerdings mit nur noch 9,1 Prozent Marktanteil nach 9,7 Prozent im Vorjahr. Die fünf größten Wettbewerber hielten 44 Prozent des Marktes. Für den Automobil-Halbleitermarkt waren im Kalenderjahr 2012 folgende Ereignisse prägend: ― In Europa wirkte sich die anhaltend schwache Automobilproduktion auf die lokalen Halbleiterhersteller aus. Der mit US$8,04 Milliarden größte regionale Teilmarkt der Welt schrumpfte um 2,2 Prozent. Infineon erwirtschaftete rund 50 Prozent des Umsatzes des Segments Automotive in Europa und war somit von der schwächeren Nachfrage betroffen. Infineon ist mit 13 Prozent Marktanteil Marktführer in Europa. ― Neben dem schwächeren Heimatmarkt Europa wirkten sich auch Währungseffekte zwischen US-Dollar und Euro nachteilig auf unsere Umsatzentwicklung aus. ― Der Nachholeffekt nach dem Unglück in Fukushima im Jahr 2011 führte zu einer sehr hohen Autoproduktion in Japan. Der japanische Automobil-Halbleitermarkt wuchs 2012 mit 9,4 Prozent von allen Regionen am stärksten und erreichte eine Größe von US$5,7 Milliarden. Infineon ist mit 3,7 Prozent Marktanteil weiterhin der größte ausländische Automobil-Halbleiterlieferant in Japan. ― Infineon bestätigte die Nummer 2-Position in Nordamerika. Der Marktanteil blieb mit 8,4 Prozent nahezu unverändert. ― Infineon ist zum ersten Mal die Nummer 1 für die erweiterte Region Asien-Pazifik inklusive weiterer Länder (Definition und Marktanteile siehe Grafik). Infineons Marktanteil verbesserte sich in dieser zusammengefassten Region von 9,0 Prozent auf 9,4 Prozent. Diese Platzierung ist unter anderem unserer herausragenden Stellung in Korea zu verdanken. In Korea sind wir mit großem Abstand die Nummer 1 mit einem Marktanteil von 13,7 Prozent. Hier zahlen sich unsere langjährigen Kooperationen mit Hyundai und Kia aus. Teilt man den Automobil-Halbleitermarkt nach Produktgruppen, lässt sich Folgendes festhalten: Infineon bleibt bei Leistungshalbleitern Marktführer mit 24,5 Prozent Marktanteil. Bei Sensoren steht Infineon mit 15,4 Prozent Marktanteil weiterhin auf Platz 2 und bei Mikrocontrollern mit 8,1 Prozent Marktanteil unverändert auf Platz 3. G 13 Weltmarkt Automobilhalbleiter im Jahr 2012 nach Regionen US$ in Milliarden Quelle: Strategy Analytics, "Automotive Semiconductor Vendor Market Shares", April 2013 G 14 Marktanteil bei Automobilhalbleitern Quelle: Strategy Analytics, "Automotive Semiconductor Vendor Market Shares", April 2013 G 15 Marktanteil bei Automobilhalbleitern in der Region Asien-Pazifik inklusive weiterer Länder1 1 Gemäß Strategy Analytics beinhaltet diese Rangliste auch die Region Südamerika und andere Länder, unter anderem Russland, Indien und Australien Quelle: Strategy Analytics, "Automotive Semiconductor Vendor Market Shares", April 2013 G 16 Marktanteil bei Automobilhalbleitern in Korea Quelle: Strategy Analytics, "Automotive Semicondutor Vendor Market Shares", April 2013 Schlüsselkunden1 Autoliv Bosch Continental Delphi Denso Hella Hyundai Lear Mando Mitsubishi TRW Valeo 1 Direktkunden ohne Distribution. Distributionskunden siehe "Infineon auf einen Blick". INDUSTRIAL POWER CONTROL Schienenfahrzeuge Hochgeschwindigkeitszüge, Regionalbahnen, Nahverkehrszüge, Metro- und Straßenbahnen - elektrisch betriebene Schienenfahrzeuge sorgen emissionsfrei für Mobilität. IGBT-Module von Infineon treiben zum Beispiel die Elektromotoren des Elektrotriebwagens "Talent 2 (Baureihe 442)" von Bombardier Transportation (siehe Bild) an. Antriebe und Automation In Fertigungsstraßen, zum Beispiel bei der Verpackungsmaschine (siehe Bild), müssen Flüssigkeiten, Gase und vor allem Transportbänder bewegt werden. In den Steuerungssystemen der individuell elektronisch geregelten Elektromotoren kommen unsere Leistungshalbleiter zum Einsatz. UMSATZ €651 MILLIONEN SEGMENTERGEBNIS €38 MILLIONEN DIFFERENZIERUNG DURCH ENTWICKLUNG ANWENDUNGSSPEZIFISCHER PRODUKTE ANGESTREBT NEUES WÄRMELEITMATERIAL VEREINFACHT BESTÜCKUNGS- UND MONTAGEPROZESS VON IGBT-MODULEN UND ERHÖHT DIE SYSTEMPERFORMANCE DAS SEGMENT INDUSTRIAL POWER CONTROL IM GESCHÄFTSJAHR 2013 Umsatzentwicklung Im Segment Industrial Power Control erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2013 einen Umsatz in Höhe von €651 Millionen; ein Rückgang von 11 Prozent verglichen mit dem Umsatz des Vorjahres in Höhe von €728 Millionen. Das Segment steuerte 17 Prozent des Konzernumsatzes bei. G 17 Umsatz und Segmentergebnis des Segments Industrial Power Control € in Millionen Das erste Halbjahr war von einem allgemein schwachen Marktumfeld besonders im Investitionsgüterbereich gekennzeichnet. Dies zeigte sich in besonderem Maße in der geringen Nachfrage nach industriellen Antrieben. Darüber hinaus sind die Umsätze für Anwendungen im Solarbereich stark gesunken, was vor allem der Kürzung staatlicher Förderungen in einigen Ländern ab Januar 2013 geschuldet war. Ferner trugen Bestandskorrekturen bei großen europäischen Direktkunden und asiatischen Distributoren zum Umsatzrückgang bei. Im zweiten Halbjahr kam es zu einer spürbaren Belebung in nahezu allen Geschäftsfeldern. Die Nachfrage aus den Bereichen Infrastruktur, Haushaltsanwendungen - vor allem Waschmaschinen und Klimaanlagen in Asien - sowie Windenergie zog an. In China wurden wieder vermehrt neue Windkraftanlagen installiert. Ebenso, wenn auch weit weniger deutlich, verbesserte sich das Umfeld im Bereich Investitionsgüterindustrie gegenüber dem ersten Halbjahr. Entwicklung des Segmentergebnisses Das Segmentergebnis betrug €38 Millionen; ein Rückgang von 68 Prozent verglichen mit dem Segmentergebnis des Vorjahres in Höhe von €118 Millionen. Das Segmentergebnis war im ersten Halbjahr des Geschäftsjahres vor allem durch gestiegene Kosten nicht voll ausgelasteter Fertigungskapazitäten belastet. Hinzu kamen generelle Kostensteigerungen in der Fertigung inklusive gestiegener Abschreibungen, höhere Betriebskosten (vor allem im Bereich Forschung und Entwicklung) sowie Investitionen im Rahmen der Qualitätsinitiative in der Fertigung. Im zweiten Halbjahr des Geschäftsjahres konnte jedoch aufgrund des deutlichen Umsatzanstiegs eine signifikante Verbesserung der Segmentergebnis-Marge erzielt werden. Regionale Umsatzverteilung, Distribution Im Vergleich zum Vorjahr ergaben sich leichte Verschiebungen der regionalen Umsatzverteilung. Asien-Pazifik (inklusive Japan) liegt nun mit 44 Prozent (Vorjahr: 40 Prozent) gleichauf mit Europa (Vorjahr: 48 Prozent). Amerika blieb mit 12 Prozent unverändert zum Vorjahr. G 18 Regionale Umsatzverteilung des Segments Industrial Power Control 34 Prozent des Umsatzes entfielen auf Distributoren (Vorjahr: 36 Prozent). PRODUKTSPEKTRUM, ANWENDUNGSFELDER Die Produkte von Industrial Power Control sind entscheidend für die Erzeugung und Übertragung elektrischer Energie einerseits sowie für die Erhöhung der Effizienz beim Verbrauch elektrischer Energie andererseits. Unsere führende Marktstellung beruht auf technologischer Führerschaft und darauf, ein innovativer und verlässlicher Partner für unsere Kunden zu sein. Leistungshalbleiter sind oft die entscheidende Komponente nicht nur für die Funktion, sondern auch für Effizienz, Größe, Gewicht und Kosten der Produkte und Systeme unserer Kunden. Unsere lange Industrieerfahrung und Innovationskraft helfen uns dabei, die richtige Komponente für die entsprechende Anwendung zu entwickeln. Wir haben den Anspruch, Innovationsführer im Bereich Hochleistungshalbleiter zu bleiben. Unser Produktspektrum umfasst IGBT-Module, IGBT-Stacks, diskrete IGBTs, das sogenannte "Bare Die"-Geschäft - darunter versteht man den Vertrieb von IGBT-Siliziumplättchen ohne Gehäuse, die vom Kunden in IGBT-Module verbaut werden - sowie Treiber-ICs und Treiber-Boards zur Ansteuerung der IGBT-Module. Das wichtigste Anwendungsfeld umfasst die elektrischen Industrieantriebe. Rund 40 Prozent des Segmentumsatzes entfallen auf diesen Bereich. Darunter fallen Motoren, Pumpen, Ventilatoren und Kompressoren für Antriebstechnik, Automatisierungstechnik, Fördertechnik, Klimatechnik, Aufzugssysteme und Rolltreppen. Rund ein Fünftel unseres Umsatzes entfällt auf die Erzeugung erneuerbarer Energie. Hierzu zählen Windkraftanlagen an Land (Onshore) und auf dem Meer (Offshore). Daneben adressieren wir eine Vielzahl an Photovoltaiksystemen: Freiflächenanlagen, Carportsysteme, Aufdach-Anlagen für Industrie- und Gewerbeflächen sowie Aufdach-Anlagen für Wohnanlagen mit Leistungen größer drei Kilowatt. Der Markt für Schienenfahrzeuge repräsentiert rund 10 Prozent unseres Umsatzes. Darunter fallen Hochgeschwindigkeitszüge, Metro- und Regionalzüge sowie Straßenbahnen. Weitere nennenswerte Anwendungsfelder für uns sind unterbrechungsfreie Stromversorgungen in Rechenzentren zur Überbrückung eines Spannungsabfalls der Netzspannung oder eines Stromausfalls. Ferner adressieren wir Haushaltsgeräte wie Waschmaschinen und Klimaanlagen, die zunehmend mit moderner stufenloser Drehzahlregelung ausgerüstet werden sowie Induktionskocher und -herde, die mit starken elektrischen Magnetfeldern arbeiten. Neben der Energieerzeugung decken wir auch Teile der Energieübertragung ab, so zum Beispiel die Anbindung von Offshore-Windparks an das Stromnetz an Land sowie Einrichtungen zur Steigerung der Effizienz und Stabilisierung unserer Stromnetze. Derzeit für uns noch kleine, aber aufgrund des Einsparpotenzials an fossilen Brennstoffen zunehmend an Bedeutung gewinnende Geschäftsfelder sind Hybridbusse sowie elektrisch betriebene Industriefahrzeuge (zum Beispiel Gabelstapler), Baumaschinen, Minen- und Agrarfahrzeuge. Produktspektrum IGBT-Modul-Lösungen inkl. IGBT-Stacks IGBT-Module: ― High-Power-Module ― Medium-Power-Module ― Low-Power-Module Diskrete IGBTs "Bare Die"-Geschäft Treiber-ICs Anwendungsfelder Erneuerbare Energieerzeugung Photovoltaikanlagen Windenergieanlagen Energieübertragung und -wandlung Anbindung von Offshore-Windparks Flexible Drehstrom-Übertragungssysteme Unterbrechungsfreie Stromversorgung Elektrische Industrieantriebe Industriefahrzeuge Agrarfahrzeuge Baufahrzeuge Hybridbusse Minenfahrzeuge Schienenfahrzeuge Lokomotiven Metrozüge Schnellzüge Straßenbahnen Haushaltsgeräte Induktionskochfelder Induktionsreiskocher Klimaanlagen Waschmaschinen MÄRKTE UND TRENDS Bei IGBT-basierten Leistungshalbleitern nimmt Infineon eine führende Stellung ein. Diese haben wir uns in den letzten Jahrzehnten als Technologieführer mit erstklassigen Produkten erarbeitet. In Zukunft wollen wir auf Basis der Strategie "Vom Produkt zum System" zusammen mit unseren Kunden und Partnern eine weitere Differenzierung von unseren Wettbewerbern erzielen. Die Einbeziehung von kunden- und anwendungsspezifischen Anforderungen in die Entwicklung soll den Wert unserer Produkte weiter steigern. Zwei Innovationen, die wir im abgelaufenen Geschäftsjahr auf den Markt gebracht haben und die beispielhaft für das erfolgreiche Umsetzen von Systemanforderungen stehen, sind das IGBT-Modul EconoDUAL™ 3 für Nutz- und Baufahrzeuge sowie das Wärmeleitmaterial TIM (Thermal Interface Material). Enormes Einsparpotenzial bei Elektroantrieben durch Drehzahlregelung Jede Effizienzerhöhung durch Leistungshalbleiter - sei es in der Transistorarchitektur, im Gehäuse oder in der Wärmeableitung - erzielt eine große Hebelwirkung. 42 Prozent des weltweiten Stromverbrauchs entfallen auf die Industrie, 66 Prozent davon auf Elektromotoren. Die Antriebe werden auf den maximalen Leistungsbedarf ausgelegt. Mit der Anpassung der Drehzahl an die jeweilige Anforderung kann man deutlich Energie sparen, was sich indirekt auf die CO2 -Emission auswirkt. Erst 10 Prozent des Potenzials sind bis heute umgesetzt. Nach Branchenschätzungen ist bei rund 30 bis 50 Prozent der verbleibenden Motoren eine elektronische Regelung sinnvoll. Das heißt, rund 10 Prozent des weltweiten Strombedarfs könnten eingespart werden, wenn die dafür in Frage kommenden Motoren elektronisch geregelt wären. G 19 Rund 10 Prozent des weltweiten Stromverbrauchs könnte durch drehzahlgeregelte Elektromotoren eingespart werden Quelle: ABB Unser Beitrag sind immer effizientere und kompaktere Leistungshalbleiter-Komponenten. So haben wir zum Beispiel in den letzten 20 Jahren die Leistungsdichte in Kilowatt pro Quadratzentimeter Siliziumfläche fast verdreifacht. Dadurch schrumpfen das Gewicht und die Größe der elektronischen Steuerung. Ferner sinken die Kosten. Durch das sich ständig verbessernde Preis-Leistungs-Verhältnis auf Systemebene amortisiert sich eine elektronische Steuerung in immer kürzerer Zeit. G 20 Verbesserung der Leistungsdichte in den letzten 20 Jahren in Kilowatt pro Quadratzentimeter Quelle: Infineon Starke Präsenz auf dem boomenden chinesischen Solarmarkt Der Solarmarkt verändert sich. Europa verliert durch die Kürzungen der Einspeisevergütungen in den beiden wichtigsten Ländern Deutschland und Italien an Bedeutung. Umgekehrt entwickelt sich China zum bedeutendsten Einzelmarkt der Welt. Die chinesische Regierung hat sich im Rahmen ihres zwölften 5-Jahres-Plans zum Ziel gesetzt, erneuerbare Energien zu fördern. Marktbeobachter gehen für 2013 von einer Verdoppelung der neu installierten Kapazität von vier Gigawatt auf acht Gigawatt aus. Infineon kooperiert seit Jahren mit den führenden chinesischen Herstellern von Photovoltaik-Wechselrichtern. Insbesondere mit dem Marktführer Sungrow haben wir im Geschäftsjahr 2013 unsere Zusammenarbeit erweitert (siehe "Infineon und Sungrow erweitern ihre Zusammenarbeit im Bereich erneuerbare Energie" im Kapitel "Forschung & Entwicklung"). Die ersten Aufträge unserer Kunden wurden bereits mit PrimePACK™- und EconoPACK™-Modulen erfüllt. Beide IGBT-Module sind für Zentralwechselrichter mit Leistungen von mehr als 250 Kilowatt ausgelegt. Klarer Trend bei Windkraftanlagen zu immer stärkeren Generatoren Im Geschäft mit Windkraftanlagen sehen wir in den kommenden Jahren weniger die Wachstumsdynamik im Vordergrund als vielmehr die Stabilität. Immer wichtiger, vor allem in Europa, wird der Austausch älterer Windturbinen durch größere Windkraftanlagen mit höheren Türmen, längeren Rotorblättern und stärkeren Generatoren. Das Erneuerungspotenzial wird vor allem ab 2017 zum Tragen kommen. Auch bei der Erstinstallation kommen immer stärkere Generatoren zum Einsatz, was einen höheren Halbleiteranteil pro Windkraftanlage zur Folge hat. Diese Entwicklung ist besonders deutlich in China zu beobachten, wo wir seit 2011 mit dem chinesischen Windturbinenhersteller Goldwind kooperieren. Wurden bisher vor allem Turbinen mit einer Leistung von bis zu 1,5 Megawatt installiert, werden nun verstärkt Turbinen mit einer Generatorleistung von zwei bis drei Megawatt zugebaut. Kaum ein Markt fordert eine höhere Robustheit, längere Lebensdauer und eine höhere Zuverlässigkeit von seiner Zulieferindustrie als der Markt für Windkraftanlagen. Der Ausfall defekter Komponenten verursacht teure Ausfallzeiten. Leistungshalbleiter mit höchster Zuverlässigkeit und Qualität sind daher erforderlich. Wir bedienen den Markt für Windkraftanlagen mit unseren IGBT-Modul-Familien EconoDUAL™ 3, EconoPACK™+ und PrimePACK™. Größte Schienenfahrzeughersteller der Welt als Kunden China zählt inzwischen zu den größten Schienenfahrzeugmärkten der Welt. Verzögerungen im Ausbau der Schienenfahrzeug-Infrastruktur wie im Jahr 2012 bleiben nicht ohne Folgen für die Zulieferindustrie. Seit 2013 investiert China jedoch wieder verstärkt in seine Infrastruktur: Hochgeschwindigkeitszüge, Überlandzüge und Metrobahnen. Eine Belebung des Marktes für Zugsysteme sehen wir auch im restlichen Asien. Dort werden nicht so sehr Hochgeschwindigkeitszüge als vielmehr Metrobahnen und Regionalzüge nachgefragt. Russland, Indien, Südafrika, Südamerika und der Mittlere Osten sind weitere Wachstumsmärkte. Den Markt für Schienenfahrzeuge bedienen wir mit unseren 1,7-Kilovolt-, 3,3-Kilovolt- und 6,5-Kilovolt-IGBT-Modulen. Einen weiteren Markt, und damit die Abrundung unseres Portfolios für Hochspannungshalbleiter, erschließen wir uns durch die Einführung von 4,5-Kilovolt-IGBT-Modulen. Mit Bombardier Transportation, CNR (China North Locomotive and Rolling Stock Corporation Ltd.), CSR (China South Locomotive and Rolling Stock Corporation Ltd.) und Siemens zählen fast alle großen Schienenfahrzeughersteller der Welt zu unseren Kunden. IGBT-Modul für Nutz- und Baufahrzeuge nach Automobilindustrie-Standards qualifiziert Infineon stellte eine neue Familie von EconoDUAL™ 3 IGBT-Modulen vor, die nach den besonders anspruchsvollen Automotive-Standards qualifiziert sind. Die neuen Module zielen insbesondere auf Anwendungen in Nutz- und Baufahrzeugen sowie in landwirtschaftlichen Nutzfahrzeugen ab, bei denen höchste Zuverlässigkeit ein wichtiges Kriterium ist. In Nutz-, Bau- und Agrarfahrzeugen werden zunehmend neue Funktionen elektrifiziert. Das vereinfacht die Konstruktion, reduziert den Verbrauch und steigert die Zuverlässigkeit. Dabei erzeugt der Dieselmotor Strom, mit dem der Elektromotor an der Antriebsachse oder in der Radnabe angetrieben wird. Infineons EconoDUAL™ 3 IGBT-Module steuern diese extrem leistungsstarken Elektromotoren. Speziell für solche Fahrzeuge in ihrer rauen Einsatzumgebung wurden die neuen Komponenten entwickelt und auf Robustheit gegenüber Erschütterungen und thermischen Anforderungen optimiert. Damit können die sehr teuren Wartungs- und Ausfallzeiten und zudem der Kraftstoffverbrauch dieser Fahrzeuge reduziert werden. Neues Wärmeleitmaterial TIM vereinfacht Montageprozess beim Kunden Steuerungen von Elektroantrieben sollen immer kompakter werden. Mit der zunehmenden Leistungsdichte - darunter versteht man die in einem bestimmten Volumen gewandelte elektrische Leistung - steigen jedoch auch die Anforderungen an die Wärmeabfuhr. Beim neu entwickelten Wärmeleitmaterial TIM (Thermal Interface Material) stand die Überlegung an, wie wir unsere Kunden beim Problem der Wärmeableitung unterstützen können. TIM reduziert signifikant den Kontaktwiderstand zwischen IGBT-Modul und Kühlkörper und sorgt damit für eine optimale Wärmeableitung aus dem IGBT-Modul. TIM wurde zusammen mit einem Chemieunternehmen speziell für Infineon entwickelt. Das Wärmeleitmaterial wird bereits im Backend-Fertigungsprozess entsprechend der jeweiligen Produktverwendung aufgetragen. Durch diese Bearbeitungsschritte bei Infineon vereinfachen wir zudem den Bestückungs- beziehungsweise Montageprozess beim Kunden gegenüber dem traditionellen Aufbringen des Wärmeleitmaterials. Insgesamt wird mit TIM eine deutlich bessere Leistungsdichte, Zuverlässigkeit und Lebensdauer erreicht. TIM wird von unseren Kunden sehr gut angenommen. Die EconoPACK™+ IGBT-Module sind bereits mit dem neuen Wärmeleitmaterial erhältlich. Damit können die Anwendungsfelder Elektroantriebe und erneuerbare Energien bedient werden. Weitere IGBT-Modul-Familien sind in Vorbereitung. MARKTPOSITION WELTMARKT FÜR DISKRETE LEISTUNGSHALBLEITER UND -MODULE Der Weltmarkt für Leistungshalbleiter - inklusive diskreter Leistungshalbleiter und -module, jedoch ohne Leistungs-ICs - schrumpfte im Kalenderjahr 2012 um 16 Prozent auf US$15,0 Milliarden (Quelle: IHS). Die Umsatzentwicklung von Infineon verlief marktkonform, womit der Marktanteil von 11,8 Prozent etwa auf dem Niveau des Vorjahres (2011: 12,0 Prozent) gehalten werden konnte. Infineon ist damit im zehnten Jahr in Folge Marktführer. Toshiba und Mitsubishi tauschten die Plätze; Fairchild verdrängte International Rectifier von Platz 5. Die fünf größten Wettbewerber hielten zusammen 38 Prozent des Marktes. G 21 Marktanteil bei diskreten Leistungshalbleitern und -modulen Quelle: IHS, "The World Market for Power Semiconductor Discretes & Modules - Edition 2013", September 2013 WELTMARKT FÜR IGBT-MODULE Der Teilmarkt für IGBT-Module erreichte für das Kalenderjahr 2012 eine Größe von US$3,0 Milliarden; ein Rückgang um 26 Prozent zum Vorjahr mit einer Größe von US$4,1 Milliarden (Quelle: IHS). Infineon schlug sich mit einem Umsatzrückgang von 22 Prozent etwas besser als der Markt und konnte somit 1,1 Prozentpunkte Marktanteil auf jetzt 20,3 Prozent gewinnen. Die fünf größten Wettbewerber hielten zusammen 73 Prozent des Marktes. G 22 Marktanteil bei IGBT-Modulen Quelle: IHS, "The World Market for Power Semiconductor Discretes & Modules - Edition 2013", September 2013 Schlüsselkunden1 ABB Alstom Bombardier Delta Emerson Enercon Goldwind Rockwell Schneider Electric Semikron Siemens SMA Solar Technology 1 Direktkunden ohne Distribution. Distributionskunden siehe "Infineon auf einen Blick". POWER MANAGEMENT & MULTIMARKET Stromversorgung Stromversorgung ist ein weites Feld: Ladegeräte und Netzteile für Smartphones, Tablets, Notebooks, PCs, Server, Flachbildschirme und Kommunikations-Infrastruktur. Infineon liefert effiziente Leistungshalbleiter - Leistungstransistoren, Treiber-ICs und Ansteuer-ICs - und ermöglicht so eine kompakte Bauweise mit hohem Wirkungsgrad. Mobile Endgeräte Vom Boom bei mobilen Endgeraten wie Smartphones und Tablets profitiert Infineon sowohl mit Leistungshalbleitern im Ladegerät als auch mit Komponenten im Gerät selbst. Im Gerät setzen wir unseren Schwerpunkt vor allem auf Hochfrequenz-Komponenten zur drahtlosen Datenübertragung sowie auf Chips für Silizium-Mikrofone. UMSATZ €987 MILLIONEN SEGMENTERGEBNIS €144 MILLIONEN PRODUKTPORTFOLIO BEI DIGITAL GEREGELTER STROMVERSORGUNG AUSGEBAUT ERFOLGSGESCHICHTE BEI CHIPS FÜR SILIZIUM-MIKROFONE SETZT SICH FORT DAS SEGMENT POWER MANAGEMENT & MULTIMARKET IM GESCHÄFTSJAHR 2013 Umsatzentwicklung Im Segment Power Management & Multimarket erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2013 einen Umsatz in Höhe von €987 Millionen; ein Wachstum von 6 Prozent verglichen mit dem Umsatz des Vorjahres. Das Segment steuerte 26 Prozent des Konzernumsatzes bei. Nach verhaltenen ersten sechs Monaten wurde im zweiten Geschäftshalbjahr ein Umsatzanstieg im gesamten Produktportfolio über alle Regionen verzeichnet. Hervorzuheben ist das im Vergleich zum Vorjahr erzielte Wachstum bei Komponenten für mobile Endgeräte. Der Boom der Smartphones und Tablets wirkte sich einerseits auf unsere Leistungshalbleiter aus (Niedervolt- und Hochvolt-Leistungstransistoren), mit denen wir in den Ladegeräten vertreten sind. Andererseits profitierten auch unsere Hochfrequenz-Komponenten (System-in-Package-Antennenmodule und Satellitennavigations-Empfangsverstärker) und Chips für Silizium-Mikrofone, die in den Geräten enthalten sind. G 23 Umsatz und Segmentergebnis des Segments Power Management & Multimarket € in Millionen Entwicklung des Segmentergebnisses Das Segmentergebnis betrug €144 Millionen; ein Anstieg von 1 Prozent verglichen mit dem Segmentergebnis des Vorjahres in Höhe von €142 Millionen. Das Segmentergebnis war im ersten Halbjahr des Geschäftsjahres vor allem durch gestiegene Kosten nicht vollständig ausgelasteter Fertigungskapazitäten belastet. Der Anstieg der Segmentergebnis-Marge im zweiten Halbjahr resultiert aus der aufgrund des gestiegenen Umsatzes höheren Fertigungsauslastung. Insgesamt konnte die Segmentergebnis-Marge im zweiten Geschäftshalbjahr trotz gestiegener Betriebskosten (vor allem im Bereich Forschung und Entwicklung) deutlich verbessert werden. Regionale Umsatzverteilung, Distribution Bei der regionalen Verteilung des Umsatzes ergaben sich keine nennenswerten Änderungen zum Vorjahr. Der hohe Anteil für Asien-Pazifik (inklusive Japan) resultiert daraus, dass die meisten Auftragsfertiger von elektronischen Geräten in dieser Region beheimatet sind und dort fertigen. Die Entscheidungen über Design-Wins und Kundenaufträge erfolgen hingegen überwiegend in Europa und in den USA. G 24 Regionale Umsatzverteilung des Segments Power Management & Multimarket 49 Prozent des Segmentumsatzes entfielen auf Distributoren (Vorjahr: 45 Prozent). PRODUKTSPEKTRUM, ANWENDUNGSFELDER Die Zahl der elektronischen Geräte in unserem täglichen Leben nimmt ständig zu. Die Bedeutung der Stromversorgung für diese Geräte sticht nicht immer sofort ins Auge, aber sie hat für die zuverlässige Funktion, den Stromverbrauch und die Baugröße eine große Bedeutung. Computer und Unterhaltungselektronik müssen immer effizienter betrieben werden. Die Stromversorgungen müssen bei unterschiedlicher Belastung (von Stand-by bis Volllast) einen hohen Wirkungsgrad ausweisen. Smartphones und Tablets werden mit immer leistungsfähigeren Batterien ausgestattet, um die Laufzeit zu verlängern. Gleichzeitig soll jedoch die Ladezeit sogar verringert werden. Die Ladegeräte müssen also auf eine höhere Leistung ausgelegt werden, ohne merklich größer zu werden. Netzteile von Flachbildschirmen sollen in den zukünftigen immer dünneren TV-Geräten integriert bleiben und nicht als separates Netzteil sichtbar sein. Diese Kundenwünsche stellen neue Anforderungen an die Effizienz und Baugröße unserer Netzteillösungen. Die Leistungsdichte wird zu einer entscheidenden Größe. Mit unseren Konzepten zu "Digital Power Management" -dem Wechsel von der analogen zur digitalen Steuerung der Stromversorgung - wird diesem Trend Rechnung getragen. Mit unserem Hochfrequenz-Know-how, umfangreichem Systemverständnis sowie unserer auf Miniaturisierung ausgerichteten Gehäusetechnologie profitieren wir vom schnell wachsenden Markt der mobilen Endgeräte. Um die steigenden Anforderungen an unsere Komponenten in Bezug auf Funktionalität, Integrationsgrad, Robustheit und Signalqualität auch in Zukunft erfüllen zu können, forschen und entwickeln wir an neuen Architekturen, Materialien und Fertigungstechnologien. Rund ein Drittel des Segmentumsatzes entfällt auf das Anwendungsfeld Stromversorgung für mobile Endgeräte, Informations- und Telekommunikationseinrichtungen, Fernsehgeräte und vor allem für die verschiedensten Arten von Rechnern. Wir adressieren alle Leistungsklassen von Ladegeräten für Smartphones, Tablets und Notebooks bis zu Netzgeräten für PCs und Server. Der Leistungsbereich reicht von 10 Watt für das Ladegerät eines Smartphones bis zu 3.000 Watt für die Stromversorgung eines Servers. Unsere Komponenten - diskrete Niedervolt- und Hochvolt-Leistungstransistoren, Treiber-ICs und Ansteuer-ICs - finden sich sowohl im Netzteil als auch in der Gleichspannungsregelung auf dem Motherboard. Etwa ein Viertel des Segmentumsatzes erzielen wir mit Spezialkomponenten in mobilen Endgeräten wie Smartphones und Tablets. Hierzu zählen Hochfrequenz-Antennenmodule, Satellitennavigations-Empfangsverstärker, Chips für Silizium-Mikrofone sowie Kleinsignalkomponenten wie Schutzdioden gegen elektrostatische Entladung. Weitere Anwendungsfelder sind: a) Mobilfunk-Infrastruktur, Basisstationen für 3G, 4G sowie Mikro- und Pico-Zellen, b) Lichtmanagementsysteme inklusive LED-Beleuchtung, c) Photovoltaik-Aufdach-Anlagen für kleine Leistungen bis zu drei Kilowatt und d) kundenspezifische ICs für Unterhaltungs- und Industrieanwendungen. Produktspektrum Diskrete Hochvolt-Leistungshalbleiter Diskrete Niedervolt-Leistungshalbleiter Treiber-ICs Ansteuer-ICs Hochfrequenz-Leistungstransistoren Kleinsignalkomponenten: ― Schutzdioden gegen elektrostatische Entladung ― Satellitennavigations-Empfangsverstärker Hochfrequenz-Antennenmodule (System-in-Package) Chips für Silizium-Mikrofone Kundenspezifische Chips (ASICs) Anwendungsfelder Stromversorgung für: ― IT und Telekom ― Server ― PC ― Notebook ― Tablet ― Smartphone ― Unterhaltungselektronik Mobile Endgeräte (Smartphones, Tablets, Navigationsgeräte) Mobilfunk-Infrastruktur Lichtmanagementsysteme inklusive LED-Beleuchtung Wechselrichter für Photovoltaik-Aufdach-Anlagen (< 3 kW) MÄRKTE UND TRENDS Entsprechend der Strategie "Vom Produkt zum System" hat das Segment Power Management & Multimarket einen Transformationsprozess gestartet. Um ein besseres Systemverständnis aufzubauen braucht es zweierlei: Eine lernende Organisation, die systematisch neues Wissen aufbaut, und eine entsprechende organisatorische Aufstellung, in der das vorhandene Wissen optimal genutzt wird. Entsprechende Veränderungen hat das Segment Power Management & Multimarket eingeleitet. Damit sehen wir uns gut gerüstet, Lösungen für die stark vom Systemgedanken geprägten Teile der Stromversorgung - AC/DC-Wandlung und DC/DC-Spannungsregelung - entwickeln zu können und im internationalen Wettbewerb profitabel zu wachsen. ANFORDERUNGEN AN DIE STROMVERSORGUNG STEIGEN Die Anforderungen an die Stromversorgung von Unterhaltungs-, Computer- und Telekommunikationsanwendungen - unser Fokus liegt auf Servern, PCs, Notebooks, Tablets, Smartphones und Flachbildschirm-Fernsehgeräten - werden immer größer. Einerseits, weil ein ständig höherer Wirkungsgrad gefordert wird, andererseits weil die Lastprofile immer komplexer werden. So wird zum Beispiel nicht nur eine möglichst hohe Effizienz des Netzteils bei der durchschnittlichen Belastung (in der Regel 50 Prozent) gefordert, sondern auch bei einer Belastung von 20 Prozent und 100 Prozent (Volllast). Die höchste Effizienzklasse der 80 PLUS-Initiative ("Titanium") spezifiziert darüber hinaus sogar noch eine Effizienz von 90 Prozent bei einer Belastung von nur 10 Prozent. Die Ökodesign-Richtlinien der Europäischen Union gehen noch einen Schritt weiter und fordern eine Reduzierung der Stromaufnahme im Standby-Modus, also bei einer Belastung von 0 Prozent. G 25 Geforderte Effizienz bei unterschiedlicher Belastung von Computer-Netzteilen gemäß der "80 PLUS"-Initiative1 1 Die 80 PLUS-Initiative spezifiziert für jede Effizienzklasse nur die angegebenen Datenpunkte. Die verbindende Kurve dient zur besseren Illustration. Quelle: 80 PLUS-Initiative. www.plugloadsolutions.com Derzeit lassen sich zwei Entwicklungstrends für Stromversorgungen feststellen: ― In der Vergangenheit war die Stromversorgung auf eine bestimmte Auslastung hin optimiert. Eine Verbesserung des Wirkungsgrads wurde über effizientere Einzelkomponenten erzielt. Heute ist ein hoher Wirkungsgrad über den gesamten Lastbereich (von Stand-by bis Volllast) gefordert. Mit der Optimierung einzelner Komponenten ist eine weitere wesentliche Effizienzsteigerung kaum mehr möglich. Man geht zu neuen Stromversorgungsarchitekturen mit digitaler Regelung über. Diese ist wesentlich flexibler und erzielt dabei Wirkungsgrade von teilweise deutlich über 90 Prozent über einen großen Teil des Lastbereichs. ― Früher wurde neben der Effizienzsteigerung hauptsächlich auf die Größe der Netzteile geachtet. Notebook-Adapter und Ladegeräte von mobilen Endgeräten sollten immer kleiner und leichter werden. Dies ist nun zur Zufriedenheit der meisten Kunden erreicht. Ladegeräte von Tablets und Smartphones sind bereits im Stecker integriert. In den kommenden Jahren rückt die Ladezeit von Notebooks, vor allem aber von Tablets und Smartphones in den Mittelpunkt. Diese haben immer größere Batterien, um eine längere Laufzeit zu ermöglichen. Aber mit den heutigen Ladegeräten führt dies zu vergleichsweise langen Ladezeiten. Kürzere Ladezeiten stellen einen Kundennutzen dar und werden zu einem wichtigen Differenzierungsfaktor für den Gerätehersteller. Für kürzere Ladezeiten aber ist eine erheblich höhere Leistung erforderlich, möglichst bei nach wie vor gleicher Baugröße des Netzteils. Die Energiedichte (Power Density) nimmt daher zu. Man spricht in Fachkreisen schon von "high power density charger" und "ultra high power density charger", bei denen eine Halbierung der Ladezeit gegenüber dem heutigen Stand angestrebt wird. Wir werden bei diesen beiden Entwicklungstrends - hohe Leistungsdichte und hoher Wirkungsgrad über einen großen Lastbereich dank digitaler Regelung - eine tragende Rolle spielen. Infineon bietet sowohl für das Netzteil (AC/DC-Wandlung) als auch für die Gleichspannungsanpassung (DC/DC-Spannungsregelung) ICs und diskrete Leistungskomponenten für Stromversorgungen mit digitalen Steuerungskonzepten an. VORTEILE DER DIGITALEN STEUERUNG DER STROMVERSORGUNG Entwickler von Netzgeräten schätzen die digitale Steuerung. Denn sie bietet die Möglichkeit, Funktionen zu implementieren, die bei einer Realisierung mit analogen Bausteinen nur mit großem schaltungstechnischem Aufwand zu bewältigen wären. Durch Software-Modifikationen kann die Funktion angepasst werden. Die Erfolgsfaktoren für unsere Kunden sind kürzere Entwicklungszeiten, hohe Flexibilität und geringere Vielfalt der technischen Lösungen. Digitale Stromversorgungen ermöglichen auch einige nützliche Zusatzfunktionen, zum Beispiel a) fortlaufende Aufzeichnung relevanter Betriebsdaten ("elektronisches Logbuch"); b) adaptive oder vorausschauende Regelung, und c) optimale Systemanpassung und höchsten Wirkungsgrad durch Anpassen entsprechender Parameter. Mit der Realisierung dieser Funktionen in einer digitalen Lösung verringert sich auch der Platzbedarf der elektronischen Schaltung im Vergleich zu einer entsprechenden analogen Lösung. Die Leistungsdichte steigt also. Ferner sinken die Systemkosten. Digitale Lösungen für AC/DC-Wandlung und DC/DC-Spannungsregelung Für die AC/DC-Wandlung heißt unsere digitale Lösung "digital platform", kurz ".dp". Sie enthält einen digitalen Signalprozessor, Programmspeicher und Treiber für die externen Hochvolt-Leistungstransistoren. Die Treiber sind auf unsere Leistungstransistoren der CoolMOS™-Familie abgestimmt, was die CoolMOS™-Transistoren zum Bestandteil eines effizienten AC/DC-Wandlungssystems macht. Über Firmware (siehe Glossar) und anwendungsspezifische Systemparameter werden die produktspezifischen Eigenschaften des Netzteils im Speicher eingestellt. Mit den heutigen Produkten unserer ".dp"-Familie decken wir den Leistungsbereich von 30 Watt bis 300 Watt ab. Damit adressieren wir Tablets, Notebooks, PCs, Flachbildschirme und LED-Anwendungen. Bei der DC/DC-Spannungsregelung setzt sich zunehmend die "intelligente Stromversorgung vor Ort" zum Beispiel auf dem Motherboard durch. Darunter versteht man eine durch einen Controller gesteuerte Stromversorgung mit einer sehr kurzen Verbindung zum Verbraucher. Solche Verbraucher sind beispielsweise Mikroprozessoren in einem Server oder Grafikprozessoren mit einem Stromverbrauch von über 100 Watt. Auch hier bieten wir Lösungen für die digitale Regelschleife an: Den Controller entwickelt das Team des von uns im April 2008 übernommenen Unternehmens Primarion. Die Leistungsstufe besteht aus einem äußerst kompakten Gehäuse, welches den Treiber-IC und die Leistungstransistoren beinhaltet (siehe auch "Blade: Innovative Chip-embedded-Gehäusetechnologie für DC/DC-Spannungsregelung" im Kapitel "Forschung & Entwicklung"). MOBILE ENDGERÄTE Mobile Endgeräte - Smartphones und die noch junge Geräteklasse der Tablets - erfahren derzeit sehr hohe Wachstumsraten. Bei Smartphones und Tablets sind wir neben den Ladegeräten auch erfolgreich mit Komponenten für ganz bestimmte Funktionen im Gerät selbst vertreten. Einer unserer Schwerpunkte liegt im Bereich Hochfrequenzkomponenten für die drahtlose Datenübertragung zwischen dem Mobilfunk- oder Satellitennetz und dem mobilen Endgerät. Hochfrequenzschalter in CMOS-Technologie und Satellitennavigations-Empfangsverstärker mit hoher Signalempfindlichkeit sind zwei Beispiele für unsere Hochfrequenzkompetenz bei diesen Anwendungen. Einen weiteren Schwerpunkt setzen wir bei Chips für Silizium-Mikrofone. Diese MEMS (Mikro-Elektro-Mechanische Systeme)-basierten Mikrofone (siehe Glossar) ersetzen zunehmend die traditionellen, meist sogenannten Elektret-Kondensator-Mikrofone. Bei beiden Schwerpunkten erfolgt eine kontinuierliche Anpassung des Produktportfolios an die Marktanforderungen. Bei CMOS-Schaltern steht als nächster bedeutender Schritt die Integration aller relevanten Funktionen in einem Modul (System-in-Package) oder, so weit möglich, monolithisch auf einem Chip (System-on-Chip) an. Dies ist nur mit einem tiefen Verständnis des Hochfrequenzsystems möglich. Auch bei Chips für Silizium-Mikrofone geht die Entwicklung, getrieben durch immer neue Gerätegenerationen und die daraus resultierenden Änderungen der Anforderungsprofile, weiter. Für Silizium-Mikrofone liefern wir zwei Kernkomponenten: den MEMS-Chip (Mikro-Elektro-Mechanisches System) mit der Mikrofonmembrane und den anwendungsspezifischen IC zur Signalwandlung. Die Zielsetzungen bei der Herstellung der Membrane sind Erhöhung der Empfindlichkeit bei gleichzeitiger Verbesserung der Robustheit bei Stürzen und Erschütterung sowie geringeres Rauschen. Der IC wandelt das Sensorsignal in ein analoges oder digitales Signal um, das im Audioprozessor weiterverarbeitet wird. Heute beruht ein großer Anteil der implementierten Funktionen auf analogen Schaltungskonzepten. Durch den Übergang auf digitale Signalverarbeitung bietet sich die Möglichkeit, in der Designphase Änderungen schneller zu implementieren: "Produktdiversifizierung durch Digitalisierung". Das ist wichtig, denn die Modellanzahl bei den Smartphone- und Tablet-Kunden nimmt zu, und deren Entwicklungszyklen werden kürzer. Zusätzlich erfordern mobile Geräte der neuesten Generation mehrere, teils verschiedene Mikrofonvarianten, die an unterschiedliche Anwendungen wie Unterdrückung von Hintergrundgeräuschen oder Sprachsteuerung angepasst sind. MARKTPOSITION STANDARD-MOSFET-LEISTUNGSTRANSISTOREN Der Weltmarkt für Standard-MOSFET-Leistungstransistoren (Niedervolt- und Hochvolt-MOSFETs) erreichte im Kalenderjahr 2012 eine Größe von US$5,1 Milliarden; ein Rückgang um 12 Prozent gegenüber dem Vorjahreswert von US$5,8 Milliarden (Quelle: IHS). Der Umsatz von Infineon entwickelte sich im gleichen Zeitraum mit einem Minus von 9,1 Prozent besser als der Markt. Mehr noch: Infineon verzeichnete mit 0,4 Prozentpunkten den größten Marktanteilsgewinn unter den fünf größten Wettbewerbern und erreichte mit nun 12,7 Prozent seinen bisher höchsten Marktanteil. Der Abstand zum Marktführer betrug nur noch 0,1 Prozentpunkte (Vorjahr: 0,5 Prozentpunkte). Die fünf größten Wettbewerber hielten zusammen 55 Prozent des Marktes. G 26 Marktanteil bei Standard-MOSFET-Leistungstransistoren Quelle: IHS, "The World Market for Power Semiconductor Discretes & Modules - Edition 2013", September 2013 CHIPS FÜR SILIZIUM-MIKROFONE An der enormen Wachstumsdynamik des Marktes für Chips für Silizium-Mikrofone hat sich auch im Kalenderjahr 2012 nichts geändert. Nach Schätzungen des Marktforschungsunternehmens IHS wurden weltweit 2,048 Milliarden Einheiten verkauft gegenüber 1,303 Milliarden im Vorjahr. Dies entspricht einem Zuwachs von 57 Prozent. Infineon konnte seinen Absatz überproportional von 259 Millionen Stück auf 636 Millionen Stück steigern; ein Anstieg um 146 Prozent. Dadurch hat sich unser Marktanteil nochmals deutlich erhöht: von 20 Prozent im Kalenderjahr 2011 auf 31 Prozent im Jahr 2012. Der kumulierte Marktanteil der drei nachfolgenden Firmen (ADI, Bosch und Omron) erhöhte sich von 6 Prozent im Jahr 2011 auf 9 Prozent im Jahr 2012. Die fünf größten Wettbewerber hielten zusammen 98 Prozent des Marktes. Rund zwei Drittel aller Chips für Silizium-Mikrofone finden in Mobiltelefonen Anwendung. Kopfhörersets für Mobiltelefone sowie Notebooks stellen jeweils knapp über 10 Prozent des Marktes dar, Tablets rund 7 Prozent. Die Marktdurchdringung von Silizium-Mikrofonen gegenüber herkömmlichen Mikrofonen bei Mobiltelefonen beträgt rund 70 Prozent, bei Tablets rund 90 Prozent. Trotz der hohen Marktdurchdringung bei Tablets besteht noch großes Wachstumspotenzial, geht doch der Trend in den kommenden Jahren ähnlich wie bereits bei Smartphones von einem auf zwei Silizium-Mikrofone pro Tablet. G 27 Marktanteil bei Chips für Silizium-Mikrofone Quelle: IHS, "MEMS Microphones H2 Special Report", Januar 2013 Schlüsselkunden1 AAC Dell Delta Emerson Ericsson Hewlett-Packard Huawei LG Electronics Lite-on Osram Quanta Samsung 1 Direktkunden ohne Distribution. Distributionskunden siehe "Infineon auf einen Blick". CHIP CARD & SECURITY Sicherheit in vernetzten Systemen Die zunehmende Vernetzung elektronischer Geräte und Systeme sowie die steigende Verbreitung mobiler Geräte erfordern ein erhöhtes Maß an Datensicherheit und -Integrität. Infineon liefert TPM (Trusted Platform Module)-Sicherheitschips für Geräte mit Microsoft Windows© 8 und Googles Cloud-Betriebssystem Chrome OS (siehe Bild). Multi-Applikationskarte Elektronische Ausweise zählen zu dem am schnellsten wachsenden Anwendungsbereichen von Sicherheitschips mi hohen Anforderungen hinsichtlich Sicherheit und Langlebigkeit. Für den Personalausweis in Malaysia (siehe Bild), eine Multi-Applikationskarte, liefern wir Sicherheitscontroller mit der digitalen Sicherheitstechnologie Integrity Guard. UMSATZ €463 MILLIONEN SEGMENTERGEBNIS €39 MILLIONEN ERFOLGREICHE MARKTEINFÜHRUNG DER PRODUKTFAMILIEN IN 90-NANOMETER-FERTIGUNGSTECHNOLOGIE INNOVATIVE SOLID FLASH™-TECHNOLOGIE FINDET HOHE AKZEPTANZ BEI KUNDEN FÜR BEZAHLKARTEN DAS SEGMENT CHIP CARD & SECURITY IM GESCHÄFTSJAHR 2013 Umsatzentwicklung Im Segment Chip Card & Security erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2013 mit einem Umsatz in Höhe von €463 Millionen einen leichten Anstieg im Vergleich zum Vorjahreswert in Höhe von €457 Millionen. Das Segment steuerte 12 Prozent des Konzernumsatzes bei. Im Vergleich zum Vorjahr gab es geringe Veränderungen in der Umsatzzusammensetzung. Während das Geschäft mit integrierten Sicherheitselementen für Mobiltelefone und Sicherheitschips für Bezahlfernsehen projektbedingt schwächer verlief, stieg das Geschäft mit Lösungen für hoheitliche Anwendungen kontinuierlich. Beispiele hierfür sind die Einführung elektronischer Dokumente in der Türkei, Kosovo, Südafrika, Ecuador, Taiwan und Thailand. Ebenso stieg der Umsatz mit elektronischen Bezahlkarten durch die erfolgreiche Markteinführung der 16-Bit-Produktfamilien SLE 77 und SLE 78 in der neuen 90-Nanometer-Technologie. Die 90-Nanometer-Produkte werden nach den Sicherheitschips für SIM-Karten nun auch für Bezahlkarten und hoheitliche Anwendungen ausgeliefert. Das klassische Geschäft mit SIM-Karten sowie das Geschäft mit Authentifizierungschips verliefen planmäßig mit den üblichen, projekt- und saisonbedingten Schwankungen von Quartal zu Quartal. G 28 Umsatz und Segmentergebnis des Segments Chip Card & Security € in Millionen Entwicklung des Segmentergebnisses Das Segmentergebnis betrug €39 Millionen; ein Rückgang von 30 Prozent verglichen mit dem Segmentergebnis des Vorjahres in Höhe von €56 Millionen. Der Rückgang des Segmentergebnisses resultierte im Wesentlichen aus einer produktmixbedingt leicht rückläufigen Bruttomarge. Technologieprojekte und Produktivitätsprogramme unter anderem im Zusammenhang mit dem Übergang auf die 65-Nanometer-Fertigungstechnologie haben zudem zu einem Anstieg im Bereich der Forschungs- und Entwicklungskosten im Vergleich zum Vorjahreszeitraum geführt, während die Vertriebskosten und allgemeine Verwaltungskosten nahezu unverändert waren. Regionale Umsatzverteilung Europäische Kunden - vor allem in Frankreich und Deutschland - repräsentierten 50 Prozent des Umsatzes (Vorjahr: 55 Prozent). Über sie und ihre regionalen Tochtergesellschaften beliefern wir Sicherheitsprojekte in nahezu allen Ländern der Welt. Der höhere Anteil der Region Asien-Pazifik (inklusive Japan) ist auf neue Projekte in bevölkerungsreichen Ländern zurückzuführen (41 Prozent Umsatzanteil; Vorjahr: 39 Prozent). Das größte Projekt in der Region Amerika (9 Prozent Umsatzanteil; Vorjahr: 6 Prozent) ist der elektronische Reisepass in den USA. G 29 Regionale Umsatzverteilung des Segments Chip Card & Security Wie im Vorjahr entfiel wieder ein geringer Teil des Umsatzes auf Distributoren. PRODUKTSPEKTRUM, ANWENDUNGSFELDER Auf Basis der Kernkompetenzen in den Bereichen Sicherheit, kontaktlose Kommunikation und eingebettete Mikrocontroller-Lösungen (Embedded Control) bietet Infineon ein umfassendes Portfolio halbleiterbasierter Sicherheitsprodukte für viele Chipkarten- und Sicherheitsanwendungen. Für jede dieser drei Kernkompetenzen haben wir Innovationen geschaffen, die teilweise mehrfach prämiert wurden: Integrity Guard (siehe Glossar) für Sicherheit, Coil on Module für kontaktlose Kommunikation (siehe "Neue Verbindungstechnologie Coil on Module vereinfacht den Herstellungsprozess von Sicherheitskarten" in diesem Kapitel) sowie SOLID FLASH™ für integrierte Sicherheitscontroller-Lösungen (siehe "Infineon setzt sich mit neuen SOLID FLASH™-Sicherheitscontrollern weltweit durch" in diesem Kapitel). Mit dieser Expertise erhöht Infineon die Sicherheit in einer zunehmend vernetzten Welt: zum Beispiel für das mobile Bezahlen, für sicheres Cloud Computing und sichere elektronische hoheitliche Dokumente. Wir verstehen uns als technologischer Weltmarktführer für Sicherheits-ICs. Infineons weltweit führende Sicherheitsexpertise ist das Resultat von über 25 Jahren Erfahrung in den anspruchsvollsten und größten Sicherheitsprojekten. Chipkarten- und Sicherheitsanwendungen werden entweder mit kontaktbasierten oder kontaktlosen Sicherheitscontrollern adressiert. Als weitere Alternative bieten wir als einer der weltweit wenigen Hersteller Sicherheitscontroller mit Kombi-Schnittstelle (Dual Interface), also sowohl kontaktbasierter als auch kontaktloser Schnittstelle an. Mit seinen Sicherheitsprodukten leistet das Segment Chip Card & Security auch einen entscheidenden Beitrag zum Mehrwert für Anwendungsfelder der anderen Segmente. Damit können zum Beispiel die Anforderungen der Automobilwirtschaft, der Industrie und der Unterhaltungsindustrie an sichere Datenübertragung, Software-Schutz und Echtheitsprüfung für Originalteile erfüllt werden. Das größte Anwendungsfeld umfasst Mobilkommunikation (SIM-Karten) und Debit- und Kreditkarten für den Zahlungsverkehr, auf das rund die Hälfte des Segmentumsatzes entfällt. Hoheitliche Dokumente repräsentieren durch das überdurchschnittliche Wachstum der letzten Jahre bereits rund ein Viertel des Umsatzes des Segments. Darunter fallen mit einem Sicherheitschip ausgestattete Reisepässe, Personalausweise, Gesundheitskarten und Führerscheine. Weitere Anwendungsfelder sind Ticketing für den öffentlichen Personenverkehr, Zutrittskontrolle, NFC (Near Field Communication) sowie in Automobil- und Industrieanwendungen integrierte Sicherheitscontroller-Lösungen. Ferner werden zunehmend Anwendungen im Bereich Embedded Security zu wichtigen Zielmärkten. Darunter fallen unter anderem Sicherheitselemente für mobile Geräte (Smartphones, Notebooks, Tablets), Authentifizierung - zum Beispiel bei Spielekonsolen, Zubehör und Ersatzteilen -, Maschine-zu-Maschine-Kommunikation sowie Trusted Platform Modules (TPM). Produktspektrum Kontaktbasierte Sicherheitscontroller Kontaktlose Sicherheitscontroller Sicherheitscontroller mit Kombi-Schnittstelle (kontaktlos und kontaktbasiert) Anwendungsfelder Mobilkommunikation Zahlungsverkehr Sicherheit für mobile Kommunikationsgeräte Elektronische Reisepässe, Personalausweise, Gesundheitskarten und Führerscheine Ticketing und Zutrittskontrolle Trusted Computing Authentifizierung (zum Beispiel bei Spielekonsolen, Zubehör und Ersatzteilen) MÄRKTE UND TRENDS Mit SOLID FLASH™, Integrity Guard und Coil on Module hat Infineon in den letzten Jahren bahnbrechende Innovationen auf den Markt gebracht. Auf SOLID FLASH™ und Integrity Guard basierende Produkte sind in der 90-Nanometer-Fertigungstechnologie verfügbar; die Serienfertigung in der 65- Nanometer-Technologie folgt im Geschäftsjahr 2014. Die jüngste Innovation - Coil on Module - revolutioniert die Verbindungstechnologie von Chip und Antenne in der Karte. Neue Verbindungstechnologie Coil on Module vereinfacht den Herstellungsprozess von Sicherheitskarten Infineon stellt mit Coil on Module ein innovatives Chipgehäuse für Kombi-Schnittstellenkarten (Dual Interface) vor. Im Coil on Module-Chipmodul wird eine Antenne im Chipmodul integriert. Bisher wird die mechanisch-elektrische Verbindung von Kartenantenne und Modul zum Beispiel mittels einer Lötverbindung oder einer leitfähigen Paste hergestellt. Dieser Prozess ist sehr aufwendig und erfordert immer die individuelle Anpassung des Antennendesigns an das jeweilige Chipmodul. Bei Coil on Module wird das Signal drahtlos zwischen Chip und Antenne übertragen, analog der Karte zum Lesegerät. Die Chipkarte wird damit deutlich robuster und ihr Design- und Herstellungsprozess einfacher und effizienter. Die Durchlaufzeit in der Produktion verkürzt sich signifikant im Vergleich zu herkömmlichen Technologien. Dual Interface-Karten werden weltweit immer stärker nachgefragt, da sie nicht nur wie gewohnt kontaktbasiert, sondern zusätzlich auch kontaktlos genutzt werden können. Coil on Module wird zunächst für Bank- und Kreditkarten angeboten, eignet sich aber auch für weitere Anwendungen wie zum Beispiel elektronische Zugangskontrollen, Fahrkartensysteme oder elektronische Ausweisdokumente. Mit Coil on Module ist Infineon zum Beispiel als bevorzugter Lieferant für Sicherheitschips, die in den neuen VISA Debit- und Kreditkarten in Lateinamerika und in der Karibik eingesetzt werden, ausgewählt worden. Die Coil on Module-Technologie unterstreicht Infineons Innovationsführerschaft bei Modulen und ist das Ergebnis umfassender Halbleiter- und Modulexpertise sowie eines tiefen Verständnisses für die Systeme und Anforderungen der Kunden. G 30 Schematischer Aufbau einer Karte mit Coil on Module-Technologie Infineon setzt sich mit neuen SOLID FLASH™-Sicherheitscontrollern weltweit durch Die SOLID FLASH™-Technologie von Infineon hat sich nach kurzer Zeit am Markt etabliert, sowohl bei Bezahlkarten als auch bei hoheitlichen Anwendungen. SOLID FLASH™ bietet dabei signifikante Vorteile für die gesamte Wertschöpfungskette. Unsere Kunden, die Kartenhersteller, profitieren mehrfach von der hohen Flexibilität der SOLID FLASH™-Technologie, vor allem bei der Time-to-Market- und in der Lieferlogistik. So kann zum Beispiel die Zeit von der Festlegung der Produktvariante bis zur Auslieferung halbiert werden. Durch schnelle Lernzyklen bei der Softwareentwicklung ergeben sich weitere Zeit- und Kostenersparnisse. Die Programmierung erfolgt nicht wie früher während des Chip-Fertigungsprozesses, sondern erst danach. Damit kann der Kunde bei gewohnt höchster und zertifizierter Sicherheit seine Lieferkette wesentlich bedarfsgerechter steuern. Das senkt Planungsaufwand, Lagerhaltungskosten und Marktrisiko. Infineon bietet Flash-basierte Sicherheitscontroller mit Kombi-Schnittstelle, also für kontaktbasierte und kontaktlose Zahlungsweise. Die Transaktionszeiten sind im Vergleich zu herkömmlichen Produkten bei kontaktlosen Anwendungen um mehr als 40 Prozent schneller. Die zuverlässige und hohe Abwicklungsgeschwindigkeit erhöht den Bedienkomfort für den Verbraucher und damit die Akzeptanz für die kontaktlose Nutzung seiner Bankkarte oder multifunktionalen Chipkarte. Die Überlegenheit der SOLID FLASH™-basierten Sicherheitscontroller wird durch die hohe Akzeptanz für Zahlungsanwendungen in weltweiten Schlüsselprojekten unterstrichen: Bankkarten des Deutschen Sparkassenverlags, Schweizer Maestro-Debitkarten und Carte-Bancaire-Karten in Frankreich werden mit SOLID FLASH™-Sicherheitscontrollern von Infineon ausgestattet. Zahlreiche Projekte in anderen europäischen Ländern sowie in Nord- und Südamerika, Afrika und im asiatischen Raum (Japan, China, Südkorea, Indonesien) werden im Zuge der weiteren Markteinführung ebenfalls beliefert. Zweite Generation des Integrity Guard auf 90-Nanometer-Fertigungstechnologie verfügbar Nach der erfolgreichen Markteinführung unserer Sicherheitschips für SIM-Karten auf Basis der 90-Nanometer-Fertigungstechnologie werden nun auch 90-Nanometer-Sicherheitschips für Bezahlkarten und hoheitliche Anwendungen ausgeliefert. Bis zum Ende des Geschäftsjahres 2013 wurden bereits über 1,2 Milliarden 90-Nanometer-Sicherheitschips an Kunden ausgeliefert; davon über 200 Millionen Chips für Bezahlkarten und für hoheitliche Anwendungen. Voraussetzung für die Erweiterung des Portfolios auf Anwendungen mit höheren Sicherheitsanforderungen war die Verfügbarkeit von SOLID FLASH™ und der digitalen Sicherheitstechnologie Integrity Guard in der 90-Nanometer-Fertigungstechnologie. Darüber hinaus wurde Integrity Guard im Laufe des Geschäftsjahres in einer zweiten Produktgeneration und ebenfalls auf Basis der 90-Nanometer-Fertigungstechnologie im Markt eingeführt und mit dem höchsten internationalen Sicherheitsstandard "EAL6+ (high)" nach Common Criteria (siehe Glossar) zertifiziert. Ein großer Teil der in 90-Nanometer-Technologie gefertigten Sicherheitschips wird an unserem 200-Millimeter-Frontend-Standort in Dresden (Deutschland) gefertigt, der Rest von unserem Fertigungspartner TSMC. Infineon lieferte im September-Quartal 2013 als weltweit erster Sicherheitschip-Hersteller bereits Produkte auf 65-Nanometer-Technologie an Kunden aus. MyKad - ein Beispiel für eine Multi-Applikationskarte MyKad ist eine von der malaysischen Regierung herausgegebene Multi-Applikationskarte (siehe Eröffnungsseite dieses Unterkapitels). Neben der Funktion als elektronischer Personalausweis können zusätzliche Anwendungen auf der Karte implementiert werden, wie zum Beispiel Führerschein, Gesundheitskarte, behördliche Dienste, elektronische Signatur, Bankkarte zum Abheben an Geldautomaten oder elektronische Geldbörse zum Bezahlen von Kleinbeträgen. Sicherheit und Robustheit spielen bei hoheitlichen Anwendungen eine große Rolle, denn die Karte ist für viele Jahre im Einsatz. Sie muss in dieser Zeit Angriffen standhalten, und der intensive Gebrauch stellt hohe Anforderungen an die mechanische Stabilität und den Schutz vor elektrostatischer Entladung. Für die jüngste Version dieser Multi-Applikationskarte liefert Infineon den in vielen Projekten bewährten Sicherheitschip SLE 78 mit der digitalen Sicherheitstechnologie Integrity Guard und SOLID FLASH™. In den letzten Jahren wurden von der malaysischen Regierung bereits rund zwei Millionen MyKad-Karten pro Jahr ausgegeben. Trusted Platform Module: Der Sicherheitschip für mobile Geräte Infineon ist seit über zehn Jahren mit Trusted Platform Module (TPM)-Sicherheitschips am Markt vertreten. Grundsätzlich ermöglichen zertifizierte TPM-Sicherheitschips den Schutz innovativer Computersysteme vor Manipulation und unbefugtem Zugriff. Dabei verwahrt und schützt der TPM-Sicherheitschip sicherheitskritische Informationen und dient als "Vertrauensanker" für Sicherheitsanwendungen. Ein vergleichbares Sicherheitsniveau ist mit rein software-basierten Lösungen nicht erreichbar. Infineons hardware-basierte TPM-Technologie ist eine kosteneffiziente, hoch zuverlässige und zertifizierte Sicherheitslösung. Computersysteme mit integrierter vertrauenswürdiger Hardware und entsprechenden Applikationen helfen Unternehmen, ihre Geschäftsdaten besser zu schützen, zum Beispiel durch Festplattenverschlüsselung. Sie ermöglichen zuverlässige Authentifizierung von Geräte- und Nutzeridentitäten und verbessern damit die sichere Kommunikation in Computernetzwerken. Mit der Einführung von Microsoft Windows® 8, das TPM-Funktionalität erfordert, gewinnt der TPM-Sicherheitschip in Bezug auf das Betriebssystem stark an Bedeutung. In den letzten Jahren wurden immer mehr Computer mit integriertem TPM-Sicherheitschip verkauft. Die Trusted Computing Group (TCG) geht von bisher mehr als 600 Millionen ausgelieferten PCs mit TPM-Sicherheitschip aus. Im Geschäftsjahr 2013 hat Infineon eine neue Generation von TPM-Sicherheitschips, die OPTIGA™ TPM-Familie, eingeführt. Sie ist die erste hardware-basierte Sicherheitslösung, die der TPM-2.0-Spezifikation entspricht. Die OPTIGA™ TPM-Familie adressiert eine große Bandbreite an industriellen Computersystemen, mobilen Endgeräten, klassischen PCs sowie anderen prozessorgesteuerten Anwendungen. Die neuen TPM-Sicherheitschips sind 16-Bit-Mikrocontroller auf Basis von Infineons SOLID FLASH™-Technologie. Sie erfüllen die Anforderungen an die Hardwarezertifizierung von Microsoft Windows®, werden von Google für Chrome OS-Systeme empfohlen und von den größten Open-Source-Betriebssystemen wie etwa Linux unterstützt. Infineon unterstützt seine Kunden bei der Systementwicklung und beschleunigt so die Markteinführung des Kundenprodukts. So liefert Infineon neben dem Sicherheitschip mit der vollständigen TPM-Funktionalität auch Firmware (siehe Glossar) sowie Management-Software für das Endgerät. MARKTPOSITION Das Unternehmen hielt laut der jüngsten Studie des Marktforschungsunternehmens IHS im Kalenderjahr 2012 einen Marktanteil von 24,1 Prozent am Weltmarkt für mikrocontrollerbasierte Chipkarten-ICs. Dieser Markt wuchs um 7,7 Prozent von US$2,08 Milliarden im Jahr 2011 auf US$2,24 Milliarden im Jahr 2012. Infineon erzielte im Kalenderjahr 2012 einen Umsatz in Höhe von US$540 Millionen und damit US$7 Millionen mehr als der zweitgrößte Wettbewerber. Im Jahr 2012 wurden weltweit 7,48 Milliarden kontaktbasierte und kontaktlose mikrocontrollerbasierte Karten-ICs für die Anwendungen SIM-Karten, Bezahlkarten, Zutrittskontrolle, Transport und hoheitliche Dokumente verkauft. Die fünf größten Marktteilnehmer hielten im Jahr 2012 zusammen 93 Prozent des Marktes. Der Markt für Sicherheitsanwendungen ist dynamisch. In den letzten Jahren sind neue Anwendungsfelder hinzugekommen, auf die wir unser Sicherheits-Know-how ausweiten. Einige dieser Anwendungsfelder werden von den Marktforschern nicht oder noch nicht erfasst. Dazu zählen zum Beispiel die Lizenzierung von Sicherheitsfunktionen in Mikrocontrollern für Automobil- und Industrieanwendungen sowie Anwendungen im Bereich Embedded Security. Darunter fallen unter anderem Authentifizierung - zum Beispiel bei Spielekonsolen, Zubehör und Ersatzteilen -, Maschine-zu-Maschine-Kommunikation sowie Trusted Platform Modules (TPM). G 31 Marktanteil bei mikrocontroller-basierten Chipkarten-ICs Quelle: IHS, "Smart Cards and Smart Card ICs - World - 2013", September 2013 Schlüsselkunden1 Beijing Watch Data Gemalto Giesecke & Devrient Hewlett-Packard Oberthur Technologies Safran Morpho US Government Printing Office 1 Direktkunden ohne Distribution. Distributionskunden siehe "Infineon auf einen Blick". FORSCHUNG & ENTWICKLUNG KOSTEN FÜR FORSCHUNG UND ENTWICKLUNG IM GESCHÄFTSJAHR 2013 AUF €525 MILLIONEN ERHÖHT 300-MILLIMETER-DÜNNWAFER-FERTIGUNGSLINIEN IN VILLACH UND DRESDEN VON KUNDEN QUALIFIZIERT UND SERIENFERTIGUNG GESTARTET ERSTEN VOLLSTÄNDIG PROZESSIERTEN 150-MILLIMETER-SILIZIUMKARBID-WAFER VORGESTELLT Führende Technologie ist ein wesentlicher Erfolgsfaktor für Infineon, um auch in Zukunft unsere weltweite Spitzenposition als Halbleiterhersteller zu sichern. Forschung und Entwicklung spielen bei Infineon eine Schlüsselrolle bei der Erschließung von Wachstumspotenzialen und der Sicherung der Wettbewerbsfähigkeit. Wir richten unsere Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten auf folgende Schwerpunkte: ― Leistungshalbleiter-Produkte mit der höchsten Effizienz, ― Analog-/Mixed-Signal-Schaltungen, ― Hochfrequenz-Komponenten mit der besten Signalcharakteristik, ― MEMS (Mikro-Elektro-Mechanische Systeme) und Sensoren, ― Embedded Control, ― Frontend- und Backend-Fertigungstechnologien. Die Kosten für Forschung und Entwicklung (F&E) betrugen im Geschäftsjahr 2013 €525 Millionen nach €455 Millionen im Vorjahr; ein Anstieg um 15 Prozent. In Relation zum Umsatz haben wir im abgelaufenen Geschäftsjahr 13,7 Prozent für F&E aufgewendet im Vergleich zu 11,6 Prozent im Vorjahr. Im Einklang mit den oben skizzierten Schwerpunkten haben wir trotz der Marktabschwächung zu Beginn des Geschäftsjahres 2013 und des damit einhergehenden deutlichen Umsatzrückgangs im ersten Halbjahr die F&E-Kosten in jedem einzelnen Quartal im Vergleich zum Vorjahresquartal erhöht. Wir sind überzeugt, dass wir mit dieser langfristigen F&E-Strategie - auch in wirtschaftlich angespannten Phasen wichtige und langfristige Entwicklungen weiter voranzutreiben - unsere Innovationskraft halten oder sogar ausbauen können. Zudem sind und bleiben wir ein verlässlicher Partner für unsere Kunden. Die im Kapitel "Auszeichnungen" aufgeführten Anerkennungen unserer Kunden für Innovationen und Produktentwicklungen sind ein Beleg dafür. In unserem Forschungs- und Innovationsnetzwerk beschäftigten wir zum Ende des Geschäftsjahres 2013 weltweit 4.472 Mitarbeiter - das entspricht 17 Prozent der Belegschaft - an 21 Standorten in 11 Ländern (siehe Landkarte im Kapitel "Infineon weltweit"). Zum Ende des vorherigen Geschäftsjahres beschäftigte das Unternehmen dort 4.289 Mitarbeiter (16 Prozent der Belegschaft). Die aktivierten Entwicklungskosten beliefen sich im Geschäftsjahr 2013 auf €51 Millionen gegenüber €57 Millionen im Vorjahr. Die planmäßigen Abschreibungen auf aktivierte Entwicklungskosten betrugen im Geschäftsjahr 2013 €19 Millionen (Vorjahr: €12 Millionen). Vereinnahmte Zulagen und Zuschüsse für F&E gingen im Geschäftsjahr 2013 von €53 Millionen um €1 Million auf €52 Millionen gegenüber dem Vorjahr zurück. Patente Innovationskraft und langfristige Wettbewerbsfähigkeit zeigen sich auch in der Anzahl und Qualität unserer Patente. Weltweit haben wir im Geschäftsjahr 2013 rund 1.700 Patente angemeldet. Zum Vergleich: Im Geschäftsjahr 2012 wurden rund 1.300 Patente angemeldet. Das Patentportfolio bestand zum Ende des Geschäftsjahres 2013 weltweit aus rund 18.650 Patenten und Patentanmeldungen gegenüber rund 17.250 Patenten und Patentanmeldungen zum Ende des Geschäftsjahres 2012. WESENTLICHE EIGENE FORSCHUNGS- UND ENTWICKLUNGSAKTIVITÄTEN Serienfertigung auf 300-Millimeter-Dünnwafer-Technologie angelaufen Im Geschäftsjahr 2013 ist die Serienfertigung für die Hochvolt-Leistungstransistoren der CoolMOS™-Familie auf der 300-Millimeter-Dünnwafer-Fertigungstechnologie angelaufen. Die beiden Standorte Villach (Österreich) und Dresden (Deutschland) des 300-Millimeter-Frontend-Fertigungsverbunds haben die erforderlichen Kundenfreigaben erhalten. Weitere Technologietransfers von 200-Millimeter-Wafer auf 300-Millimeter-Wafer werden planmäßig folgen: die Basistechnologie SFET für Niedervolt-Leistungstransistoren unserer OptiMOS™-Familie sowie die IGBT-Basistechnologien IGBT3 und IGBT4. Mit SMART7, einer Fertigungstechnologie für Leistungs-ICs für automobile Anwendungen, starten wir die ersten Entwicklungsprojekte direkt auf der 300-Millimeter-Dünnwafer-Technologie. Infineon ist das weltweit erste und einzige Unternehmen, das Leistungshalbleiter auf 300-Millimeter-Dünnwafern fertigt. Dank des größeren Durchmessers im Vergleich zu den gängigen 200-Millimeter-Wafern können pro Wafer fast zweieinhalbmal so viele Chips gefertigt werden. Obwohl sie kaum dicker sind als ein Blatt Papier, verfügen die Chips über elektrisch aktive Strukturen sowohl auf der Vorder- als auch auf der Rückseite. Damit unterscheiden sie sich wesentlich von normalen Wafern, die nur auf einer Seite prozessiert werden. Die Dünnwafer-Technologie hat große Vorteile: Im Gegensatz zu normalen ICs fließt bei den meisten Leistungshalbleitern der Strom von der Vorderseite zur Rückseite des Chips. Damit ergeben sich neue Schaltungs- und Designfunktionalitäten. Mit den auf Dünnwafern hergestellten, energieeffizienteren Chips kann man sowohl die Verluste reduzieren als auch die entstehende Wärme besser abführen. Zudem passen Dünnwafer-Chips in kompaktere Gehäuse. Neue Materialien für Leistungshalbleiter Der ideale Leistungstransistor sollte eine geringe Baugröße haben, robust gegenüber hohen Temperaturen und Überspannung sein und im eingeschalteten Zustand einen sehr geringen Widerstand aufweisen. Zudem sollte er hohe Schaltfrequenzen erlauben, da hierdurch die passiven Bauteile der Schaltung (wie zum Beispiel Widerstände, Kondensatoren und Spulen) verkleinert werden können. Dies reduziert auf der Kundenseite die Systemkosten und die Größe der Anwendung. Auf der Suche nach immer effizienteren Leistungshalbleitern mit immer höheren Leistungsdichten führt inzwischen kein Weg mehr an Halbleitern mit großem Bandabstand (siehe Glossar) vorbei. Diese neuen Halbleitermaterialien können, verglichen mit siliziumbasierten Komponenten, hohe Spannungen bei kleineren Abmessungen schalten. Vor allem Siliziumkarbid (SiC; eine Verbindung aus Silizium und Kohlenstoff) und Galliumnitrid (GaN; eine Verbindung aus Gallium und Stickstoff) sind die bevorzugten Materialien. Die Anwendungsfelder der SiC- und GaN-Komponenten sind durch die Spannungsklassen charakterisiert. Während bei Spannungen über 1.000 Volt ein Trend zur SiC-Technologie zu erkennen ist, spielt die GaN-Technologie ihre Vorteile bei 650 Volt und niedriger aus. GaN-Leistungstransistoren in der Spannungsklasse von 650 Volt werden zu Beginn der Markteinführung dort eine Rolle spielen, wo es auf höchsten Wirkungsgrad und Leistungsdichte ankommt, zum Beispiel in Netzteilen von Servern und Telekommunikationsanlagen. Mit steigender Technologiereife wird sich GaN unserer Meinung nach auch im mittleren (400 Volt) und unteren Spannungsbereich (200 Volt) etablieren. Siliziumkarbid-Strategie stark an Systemanalyse ausgerichtet Als Marktteilnehmer mit dem wohl umfassendsten Portfolio an Leistungshalbleitern steht für Infineon die Analyse der Kundenanwendung im Mittelpunkt, um dem Kunden die Lösung mit dem besten Preis-Leistungs-Verhältnis bieten zu können. Neben einem in den letzten Jahren stetig erweiterten SiC-Dioden-Portfolio finden nun auch unsere SiC-Easy-Module immer größere Akzeptanz im Markt. In solchen SiC-Easy-Modulen kombinieren wir neben SiC-Dioden auch reine Siliziumdioden, Hochvolt-Leistungstransistoren unserer CoolMOS™-Familie sowie IGBTs. Mit diesem Ansatz treffen wir das Kostenziel der Kundenanwendung bei gleichzeitig optimalem Wirkungsgrad. Unsere SiC-Strategie ist also keine reine Komponentenstrategie, sondern eine Lösungsstrategie, abgestimmt auf unsere anderen Leistungshalbleiter und unsere Gehäusetechnologien. Die heutigen Hauptanwendungsgebiete für SiC-Komponenten sind Photovoltaik-Wechselrichter, Schaltnetzteile für Server sowie unterbrechungsfreie Stromversorgungen. Hierbei spielt der Wirkungsgrad die entscheidende Rolle. Zukünftig sehen wir auch Steuerungen für geregelte Motorantriebe (sogenannte Umrichter) sowie langfristig auch Schienenfahrzeuge als potenzielle Anwendungsfelder für SiC-Komponenten. Dort kommt es in erster Linie auf die Leistungsdichte an. Und nicht zuletzt sind Elektrofahrzeuge ein mögliches Anwendungsfeld für SiC-Komponenten. Dort werden sie dann zunächst im Ladegerät sowie unter bestimmten Voraussetzungen zukünftig auch bei der Ansteuerung des Elektromotors zu finden sein. Im Mai 2013 stellten wir den ersten vollständig prozessierten SiC-Wafer mit einem Durchmesser von 150 Millimetern vor. Infineon bestätigte damit erneut seine führende Stellung auf dem Gebiet der SiC-Fertigungstechnologie. Mit der Stückkostenreduktion beim Übergang von den heutigen 100-Millimeter-SiC-Wafern auf die 150-Millimeter-SiC-Wafer werden wir neue Anwendungsfelder erschließen; nicht zuletzt den oben erwähnten und mit Abstand potenziell größten und stabilsten Markt der Umrichtergesteuerten Antriebsmotoren. Galliumnitrid ermöglicht neue Netzteil-Topologien Noch etwas weiter in der Zukunft liegt die Serienfertigung von Galliumnitrid (GaN)-basierten Komponenten. GaN bietet jedoch ganz neue, für Netzteil-Entwickler interessante Eigenschaften. Wir gehen davon aus, dass GaN zu erheblichen Effizienzsteigerungen in der Leistungsumwandlung führen wird. Allerdings wird dabei nicht einfach ein bestehender Leistungstransistor durch einen GaN-Leistungstransistor ersetzt. Vielmehr erlauben die sehr viel höheren Schaltfrequenzen der GaN-Transistoren ganz neue Netzteil-Topologien. Wird das gesamte Systemdesign an die charakteristischen Eigenschaften des GaN-Leistungstransistors angepasst, lässt sich der maximale Effizienzgewinn realisieren. In Villach (Österreich), unserem Kompetenzzentrum für Leistungselektronik mit Verantwortung für die Entwicklung der GaN-Technologie, haben wir bereits eine komplette Frontend-Pilotlinie für die Prozessierung von 150-Millimeter-GaN-Wafern implementiert. Neue 32-Bit-Mikrocontroller-Familie für den Industriebereich: XMC1000 Im Frühjahr 2012 stellte Infineon die Mikrocontroller-Familie XMC4000 vor; im Februar 2013 folgte die Mikrocontroller-Familie XMC1000. Beide Familien basieren auf einem ARM® 32-Bit Prozessorkern; bei beiden Familien stand die einfache Skalierbarkeit im Fokus. Während die XMC4000-Familie auf industrielle Anwendungen mit komplexen Regelalgorithmen und hohen Anforderungen an die Rechenleistung zielt, bietet die XMCIOOO-Familie 32-Bit-Mikrocontroller-Leistung zu Preisen von 8-Bit-Mikrocontrollern. Infineon ist damit der weltweit erste Halbleiteranbieter, dem das ohne Verzicht auf leistungsfähige Peripherie (das sind Funktionen im Chip zur Kommunikation mit der Außenwelt beziehungsweise Echtzeitsteuerung) gelingt. Ermöglicht wird das durch die Kombination des ARM® 32-Bit-Kerns mit unseren umfassenden Peripheriefunktionen sowie die konsequente Ausrichtung der XMC1000-Familie auf ihre Zielapplikationen. Gerade bei Industrieanwendungen erwarten Entwickler wegen des Kostendrucks eine möglichst hohe Skalierbarkeit der Mikrocontroller-Familien. Deshalb bietet Infineon von Beginn an die XMC1000-Familie in den drei Serien XMC1100 (Einstiegsserie für Sensorik-Anwendungen), XMC1200 (Feature-Serie für LED-Beleuchtung und Mensch-Maschine-Schnittstellen) und XMC1300 (Control-Serie für digitale Leistungswandlung sowie einfache Elektromotorsteuerungen) an. Die drei Serien unterscheiden sich im Wesentlichen bei Speicherkapazität und Peripherieausstattung. In der XMC1000-Familie steckt also ein tiefes Verständnis für die Systemanforderungen einfacher 8-Bit Industrieanwendungen. Time-to-Market spielt für unsere Kunden eine wichtige Rolle. Wir unterstützen sie mit der einfach zu bedienenden Entwicklungsumgebung DAVE™ (Digital Application Virtual Engineer). Mit DAVE™ Apps stehen Entwicklern viele kombinierbare, anwendungsorientierte Software-Komponenten zur Verfügung, was die Software-Entwicklung für Mikrocontroller vereinfacht. Unsere Kunden können deshalb mit den XMC1000-Mikrocontrollern ihr Produkt schneller auf den Markt bringen. Die Vielfalt der anwendungsoptimierten Peripheriefunktionen in Kombination mit der Unterstützung unserer Kunden bei der Software-Entwicklung ist unser Alleinstellungsmerkmal in diesem Produktsegment. Hohe Entwicklungsflexibilität mit IGBT-Technologie TRENCHSTOP™ 5 Beim Design von Leistungstransistoren können aus physikalischen Gründen nicht alle Eigenschaften unabhängig voneinander optimiert werden. Besonders bei der IGBT-Technologie kann man die Verluste bei den Schaltvorgängen nicht unabhängig von den Verlusten im eingeschalteten Zustand minimieren. Mit der neuen IGBT-Technologie TRENCHSTOP™ 5 ist es uns jedoch gelungen, sowohl Schalt- als auch Durchlassverluste erheblich zu reduzieren. Zudem gibt es die Technologie in zwei Ausführungen: einmal zum direkten Ersatz bisheriger IGBTs und zum anderen optimiert für sehr schnelles Schalten. Je nach Designanforderungen kann der Entwickler den passenden Baustein auswählen und die Verluste minimieren. TRENCHSTOP™ 5 wurde speziell für 650-Volt-typische Anwendungen wie Photovoltaik-Wechselrichter, unterbrechungsfreie Stromversorgungen und elektronisch geregelte Schweißgeräte entwickelt. Durch die höheren Schaltfrequenzen können zum einen kleinere passive Komponenten verwendet und zum anderen die elektromagnetische Verträglichkeit verbessert werden. Damit lassen sich für den Kunden niedrigere Systemkosten, ein höherer Wirkungsgrad und eine verbesserte Zuverlässigkeit erzielen. Mit den höheren Schaltfrequenzen kann die Hörschwelle von 20 Kilohertz überschritten werden. Ein oftmals als Brummen oder Pfeifen wahrgenommenes Geräusch in Netzteilen oder Schaltschränken kann damit vermieden werden. Blade: Innovative Chip-embedded-Gehäusetechnologie für DC/DC-Spannungsregelung Für die Gleichstromversorgung ("DC/DC-Spannungsregelung"), wie sie für Prozessoren in Computer- und Telekommunikationssystemen einschließlich Servern, PCs, Notebooks und Spielekonsolen verwendet wird, brachte Infineon Mitte des Jahres eine neue Gehäusetechnologie mit dem Namen Blade auf den Markt. Sie ermöglicht es, mehrere Leistungshalbleiterkomponenten äußerst kompakt bei hervorragenden elektrischen Eigenschaften zu integrieren und erfüllt damit ideal die wachsenden Anforderungen an Leistungsdichte und geringe Baugröße. Im ersten Produkt der Blade-Familie, DrBlade genannt, wurden zwei Niedervolt-MOSFET-Leistungstransistoren der OptiMOS™-Familie sowie ein Treiber-IC integriert. Für DrBlade gewann Infineon bereits Kundenaufträge für Server-Plattformen bei weltweit führenden Server-Herstellern. Die an unserem Backend-Standort in Regensburg (Deutschland) entwickelte innovative Blade-Gehäusetechnologie basiert auf dem Konzept der Einbett-Technik von Chips. Dabei wird der Chip in ein Mehrlagen-Sandwich eingebettet, bestehend aus Epoxidlagen zur Stabilisierung und zur Isolation sowie Metalllagen zur Verdrahtung und dem Anschluss. Diese Gehäusetechnik hat viele Vorteile. Unterschiedlich große Chips können sehr einfach verarbeitet und miteinander elektrisch verbunden werden. Im Vergleich zu herkömmlichen Gehäusen ermöglichen die kurzen Verbindungen hohe Schaltfrequenzen und einen geringeren gehäusespezifischen Widerstand. Auch kann entstehende Verlustwärme besser abgeführt werden. Damit lässt sich eine weitere Effizienzsteigerung in Server-Systemen über den gesamten Lastbereich hinweg erzielen. Infineon setzt auf neuen Sicherheitsstandard CIPURSE™ CIPURSE™ ist ein neu definierter, offener Standard für die sichere Abwicklung von Zugangskontrollen und elektronischen Abrechnungssystemen zum Beispiel für den öffentlichen Personennahverkehr. Infineon war treibende Kraft bei der Definition dieses internationalen Standards. Der Standard wurde durch die OSPT Alliance (Open Standard for Public Transportation) definiert, die von führenden Technologieunternehmen wie Giesecke & Devrient, Infineon, INSIDE Secure, Oberthur Technologies und Samsung unterstützt wird. Der CIPURSE™-Standard wurde bereits in mehreren Sicherheitsprodukten von Infineon implementiert. Ein Produkt, der Sicherheitscontroller SLS 32TLC, wurde im November 2012 von der Chipkartenindustrie mit dem "Sesames 2012" für das innovativste Produkt in der Kategorie "Transport" ausgezeichnet (siehe auch Kapitel "Auszeichnungen"). Der SOLID FLASH™-basierte Sicherheitscontroller SLS 32TLC unterstützt als weltweit erste Lösung sowohl den CIPURSE™-Standard mit seinen höheren Sicherheitsanforderungen als auch konventionelle Systeme im öffentlichen Verkehrswesen. Der Sicherheitscontroller ist somit ideal geeignet, um bestehende Transportlösungen auf Basis der schon vor vielen Jahren eingeführten Mifare-Technologie gemäß dem fortschrittlicheren und sichereren Standard CIPURSE™ mit hochmodernen Verschlüsselungsverfahren aufzurüsten. Infineon wird CIPURSE™-basierte Produkte für eine Reihe kontaktloser Anwendungen wie zum Beispiel temporär gültige Fahrkarten, Multifunktionskarten sowie NFC-basiertes mobiles Bezahlen anbieten. WESENTLICHE FORSCHUNGS- UND ENTWICKLUNGSKOOPERATIONEN Die Zusammenarbeit mit Industriepartnern, Universitäten und außeruniversitären Forschungseinrichtungen trägt in bedeutendem Umfang zur Innovationskraft von Infineon bei. Die wesentlichen Ziele dieser Zusammenarbeit sind: ― das Netzwerk von Industrie, Wissenschaft und Universitäten zu entwickeln und auszubauen sowie die Kommunikation zwischen Infineon und diesen Einrichtungen zu intensivieren; ― die Anforderungen an die Endkundenprodukte besser zu verstehen und somit Systemverständnis in möglichst vielen der von uns adressierten Zielmärkten aufzubauen; ― die Attraktivität von Infineon als Arbeitgeber für hoch qualifizierte Ingenieure zu stärken. Zudem nimmt Infineon an öffentlich geförderten Forschungsprogrammen teil. Neue 3D-Bildsensorchips von Infineon ermöglichen die berührungslose Gestensteuerung für Computer und Elektronikgeräte Im Mai 2013 gab Infineon die Einführung einer Familie von 3D-Bildsensorchips für die berührungslose Gestenerkennung bekannt. Die Chips wurden in Kooperation mit dem Unternehmen PMDTechnologies GmbH aus Siegen (Deutschland) entwickelt, dem weltweit führenden Anbieter von Technologien für 3D-Bildsensoren, die nach dem Laufzeitverfahren Distanzen messen. Als weltweit erste enthalten unsere 3D-Bildsensorchips ein Feld von Bildpunkten (Pixeln) zur 3D-Bilderkennung zusammen mit Analog-Digital-Wandlern, Steuerung der Beleuchtung sowie digitaler Ausgabe. Die Integration dieser elementaren Komponenten erlaubt die Herstellung sehr kompakter, hochpräziser 3D-Kamerasysteme. Die 3D-Bildsensorchips von Infineon erleichtern und verbessern das Zusammenspiel von Mensch und Maschine. Sie ermöglichen die schnelle und zuverlässige Erfassung von Fingerbewegungen und Handgesten und ergänzen die für Benutzer gewohnten Schnittstellen zu Computern und Unterhaltungsgeräten wie Maus, Eingabestift oder Touchscreen. Wir sehen für unseren 3D-Bildsensor darüber hinaus auch Anwendungsmöglichkeiten im Automotive-Bereich: zum Beispiel die Bedienung von Radio, Telefon, Navigationssystem oder Klimaanlage über Gestensteuerung statt über Knöpfe und Touchscreen. Das Herzstück einer 3D-Kamera ist der Sensor, der die Laufzeit des Lichts zum Objekt und zurück für jeden Bildpunkt separat misst. Der Bildsensor ähnelt dabei anderen Chips für Digitalkameras, nur mit dem Unterschied, dass ein Pixel nicht nur das einfallende Licht sammelt, sondern auch die Laufzeit misst. Durch den komplizierteren Aufbau sind die Pixel im Vergleich zu Digitalkameras größer und die Auflösung geringer. Mit 352 x 288 Pixeln erreicht der Infineon-Sensor jedoch eine der höchsten Auflösungen von 3D-Bildsensoren am Markt. 3D-Kameras des Unternehmens PMDTechnologies mit den 3D-Bildsensorchips von Infineon ermöglichen eine bislang unerreichte Miniaturisierung. Durch das hohe Maß an Integration verschiedener Funktionalitäten lassen sich sowohl die Kosten als auch die Größe des gesamten Kameramoduls verringern. So ist der mit dem Infineon-Chip verwirklichte Referenzentwurf die heute kleinste auf dem Markt verfügbare 3D-Kamera zur Gestenerkennung. Infineon und Sungrow erweitern ihre Zusammenarbeit im Bereich erneuerbare Energie Wir wollen von unseren Kunden lernen, ihre Anwendungen und Märkte besser zu verstehen. Um ein besseres Verständnis für die Anforderungen des chinesischen Marktes im Bereich Photovoltaik-Umrichter zu bekommen, hat Infineon im März 2013 seine Zusammenarbeit mit Sungrow, dem chinesischen Marktführer für Photovoltaik-Wechselrichter, erweitert (siehe auch Kapitel "Infineon 2013"). Sungrow ist ein Spezialist auf dem Gebiet der Stromversorgung und Netzeinspeisung für erneuerbare Energie, speziell für Photovoltaik und Windkraft. Die Zusammenarbeit mit Sungrow geht bereits auf das Jahr 1997 zurück, als Sungrow seine ersten Photovoltaik-Wechselrichter mit IGBTs von Infineon baute. Nun wird vor allem die Zusammenarbeit auf technischer Ebene erweitert. China entwickelt sich zum größten Photovoltaik-Wechselrichter-Markt der Welt. Die in China entwickelten und gefertigten Wechselrichter erfüllen nicht nur die Anforderungen des chinesischen Marktes, sondern gewinnen auch in anderen Ländern und Regionen stark an Bedeutung. Durch die Zusammenarbeit mit Sungrow eröffnen sich für Infineon Wachstumschancen sowohl auf dessen Heimatmarkt als auch in den von Sungrow adressierten Regionen Europa, Nordamerika und Australien. Schlüsselprojekt "Enhanced Power Pilot Line" unter Leitung von Infineon gestartet Europa ist bei der Fertigung von Leistungshalbleitern eine der führenden Regionen. Mit den beiden Forschungsprojekten "Enabling Power Technologies on 300mm Wafers" (EPT300) und "Enhanced Power Pilot Line" (EPPL) soll diese Spitzenposition weiter ausgebaut werden. EPT300 und EPPL werden von der Europäischen Kommission im Rahmen von ENIAC, den beteiligten Staaten Österreich, Deutschland, Frankreich, Niederlande, Portugal und Italien sowie den Konsortialpartnern kofinanziert. EPT300 ist ein europäisches Forschungsprojekt mit 22 Partnern aus vier europäischen Ländern. EPT300 wurde im April 2012 unter der Leitung von Infineon gestartet. Projektziel ist, die Grundlagen zur Produktion von Leistungshalbleitern auf 300 Millimeter großen Wafern entlang der gesamten Wertschöpfungskette der Fertigung zu erforschen, einschließlich der Silizium-Materialforschung, der Halbleiterentwicklung inklusive 3D-Integration (übereinander angeordnete Leistungshalbleiter) sowie der Weiterentwicklung von Logistik- und Automatisierungstechnik. Im April 2013 fand die Auftaktveranstaltung für EPPL statt, eines der größten europäischen Forschungsprojekte der kommenden Jahre. Im Mittelpunkt steht hier die Weiterentwicklung von Leistungshalbleitertechnologien und deren Fertigungsmethoden. 32 Partner aus Wirtschaft und Wissenschaft aus sechs europäischen Staaten arbeiten gemeinsam an dem Ziel, eine standortübergreifende Pilotlinie (in Villach und Dresden) für Leistungstechnologien der nächsten Generation bereitzustellen. Dies beinhaltet auch neue Großserien-Fertigungsverfahren sowie die Weiterentwicklung der 300-Millimeter-Dünnwafer-Fertigungstechnik. Bis zum Projektende 2016 sollen hierfür qualifizierte 300-Millimeter-Pilotlinien und vier Demonstrationsanwendungen für MOSFET-Leistungstransistoren, IGBTs und Smart-Power-Technologien (siehe Glossar) entstehen. Mit EPT300 und EPPL wird der Ausbau des Fertigungsstandortes Europa verfolgt. Förderprojekt "SeManTiK" erforscht neueste Chip-Integrations-Techniken für kontaktlose Identitätsdokumente Wie müssen kontaktlose elektronische Identitätsdokumente - zum Beispiel Personalausweise, Reisepässe, Führerscheine - beschaffen sein, damit sie während ihrer langjährigen Gültigkeit nicht vorzeitig ausfallen? Um diese Frage dreht sich die Arbeit von Bundesdruckerei, Infineon und Fraunhofer IZM (Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration) im Förderprojekt "Sichere und langlebige eID-Anwendungen für die Mensch-Technik-Kooperation" (SeManTiK). Die Partner erforschen einerseits zuverlässige neue Integrationstechnologien sowie realitätsnahe Modelle, mit denen die Lebensdauer von Identitätsdokumenten vorhergesagt und getestet werden kann. Identitätsdokumente sind viele Jahre gültig und werden in dieser Zeit häufig stark beansprucht. Daher müssen sie äußerst robust und zugleich sicher und zuverlässig sein. Das Ziel ist, multifunktionale und langlebig fehlerlos funktionierende Technologien für Identitätsdokumente zu entwickeln. Um die Zuverlässigkeit dieser Technologien realitätsnah testen zu können, bedarf es neuer standardisierter Testverfahren und Simulationsmodelle, die in diesem Projekt erforscht werden. SeManTiK eröffnet neue Wege in der qualitativen Beurteilung und Auswahl von bestehenden, langlebigen elektronischen Hochsicherheitsdokumenten. Das Förderprojekt dient dazu, dem Ziel, die geforderte Langlebigkeit dieser Dokumente bereits zuverlässig im Labor vorhersagen zu können, erheblich näher zu kommen. OPERATIONS ERHÖHUNG DES AUTOMATISIERUNGSGRADS IN DRESDEN Am 200 Millimeter-Frontend-Standort Dresden wurde im Geschäftsjahr 2013 die zweite von drei Automatisierungs-Ausbaustufen abgeschlossen. Nach Abschluss der dritten Ausbaustufe wird unser Standort in Dresden in puncto Automatisierungsgrad zur internationalen Spitze zählen. Die Aufgabe des im Bild dargestellten Roboters ist die vollautomatische Be- und Entladung der Fertigungsmaschinen mit Wafern. Das sichere Greifen der schwarzen Behälter, sogenannte Carrier, stellt eine besondere Herausforderung dar. INVESTITIONEN IM GESCHÄFTSJAHR 2013 DEUTLICH AUF €378 MILLIONEN REDUZIERT ZÜGIGE NUTZUNG VON ERWEITERTER FERTIGUNGSKAPAZITÄT IM ZWEITEN HALBJAHR NEUES PRODUKTIONSPLANUNGSINSTRUMENT ZUR FLEXIBLEN REAKTION AUF NACHFRAGESCHWANKUNGEN EINGEFÜHRT ENTWICKLUNG IM GESCHÄFTSJAHR 2013 Unsere Investitionen im Geschäftsjahr 2013 betrugen €378 Millionen. Dies ist ein deutlicher Rückgang im Vergleich zu den €890 Millionen des Vorjahres. Die Kürzung des Investitionsvolumens gegenüber Vorjahr war in Anbetracht der verhaltenen Umsatzentwicklung des Geschäftsjahres 2013 sowie vorhandener freier Kapazitäten möglich und sinnvoll. Abgesehen von dem für uns strategisch wichtigen Ausbau der Serienfertigung auf 300-Millimeter-Dünnwafern wurde nur ein vergleichsweise geringer Betrag in zusätzliche Fertigungskapazität investiert. Durch den letztendlich nur leichten Umsatzrückgang reduzierten sich die Investitionen bezogen auf den Umsatz deutlich von 22,8 Prozent im Geschäftsjahr 2012 auf 9,8 Prozent im abgelaufenen Geschäftsjahr. €63 Millionen der Investitionen entfielen auf Auszahlungen für immaterielle Vermögenswerte inklusive kapitalisierter F&E-Kosten (Vorjahr: €58 Millionen). Knapp zwei Drittel der Auszahlungen für Sachanlagen in Höhe von €315 Millionen wurden in den Frontend-Standorten investiert, der Rest in den Backend-Standorten. Die wesentlichen Auszahlungen für Sachanlagen in den Frontend- und Backend-Standorten entfielen auf die folgenden Bereiche: ― Anpassung und Umrüstung von Fertigungslinien entsprechend dem geänderten Produktportfolio, das heißt Start der Serienfertigung neuer Technologien und Produkte, ― Erhöhung des Automatisierungsgrads, ― Ausbau von Inspektionsmaschinen zur Stabilitäts- und Qualitätsverbesserung sowohl von Einzelprozessen als auch von ganzen Fertigungslinien. Unsere nach der Wirtschaftskrise 2009 eingeführten Maßnahmen, schnell auf Bedarfszyklen zu reagieren, haben gegriffen. Wir haben gegen Ende des Geschäftsjahres 2012 ohne Verzögerung auf den neuerlichen Abschwung reagiert und Fertigungskapazität kostensparend stillgelegt. Um den steilen Umsatzanstieg im zweiten Halbjahr des Geschäftsjahres 2013 realisieren zu können, war dann die zügige Reaktivierung unserer Fertigungskapazitäten bei gewohnt hoher Produktqualität erforderlich. Wir konnten den Umsatz vom Tief im Dezember-Quartal mit €851 Millionen bis zum September-Quartal mit €1.053 Millionen innerhalb von nur neun Monaten um 24 Prozent steigern. Als Konsequenz davon stieg die Auslastung unserer Fabriken und entsprechend verminderten sich die Kosten nicht genutzter Kapazität von €64 Millionen im ersten Geschäftsquartal auf €20 Millionen im vierten Geschäftsquartal 2013. Wir unterhalten insgesamt zwölf Fertigungsstandorte in acht Ländern: Dresden, Regensburg und Warstein (alle Deutschland), Villach (Österreich), Cegléd (Ungarn), Morgan Hill (USA), Peking und Wuxi (beide China), Singapur, Malakka und Kulim (beide Malaysia) und Batam (Indonesien). Zum 30. September 2013 waren an diesen Fertigungsstandorten 19.458 Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter in der Fertigung beschäftigt (Vorjahr: 19.274 Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter). G 32 Investitionen1 € in Millionen 1 ohne Finanzinvestments WESENTLICHE INVESTITIONSSCHWERPUNKTE IM GESCHÄFTSJAHR 2013 An unserem 200-Millimeter-Frontend-Standort Kulim (Malaysia) entstand direkt neben der bisherigen Fertigungshalle "Kulim 1" der Rohbau der zweiten Fertigungshalle "Kulim 2". Im Laufe des Geschäftsjahres 2013 wurden Lastenaufzüge eingebaut und Versorgungssysteme für Strom und Wasser installiert. Als letzte Infrastruktureinrichtung wurde im Juli die Klimaanlage eingebaut. Sie sorgt für eine Grundkühlung und für die nötige Entfeuchtung der Luft. Dies ist in dieser Region mit hoher Luftfeuchtigkeit wichtig, um Korrosion zu verhindern. Im ersten Geschäftsquartal wurden alle Versorgungseinrichtungen eingeschaltet. Die Fabrik ist jetzt im sogenannten "wetterfesten" Zustand, der bei einer Belebung der Nachfrage eine schnelle Komplettierung des Innenausbaus und zügige Ausstattung des Reinraums mit Produktionsanlagen ermöglicht. Auch an unseren europäischen Standorten haben wir investiert, um deren nachhaltige Wettbewerbsfähigkeit zu erhalten. Zur Sicherung des 200-Millimeter-Frontend-Standorts Dresden ("Dresden 200") setzten wir unser Programm zur weiteren Erhöhung der Automatisierung fort und schlossen die zweite von drei Automatisierungs-Ausbaustufen im abgelaufenen Geschäftsjahr ab. Wir gehen davon aus, dass "Dresden 200" nach Abschluss der dritten Ausbaustufe einen Automatisierungsgrad haben wird, der dem von 300-Millimeter-Fabriken nahe kommt. "Dresden 200" wird dann unter den 200-Millimeter-Fabriken in puncto Automatisierungsgrad zur internationalen Spitze zählen. In "Dresden 200" haben wir ferner die Produktionskapazität für kupferbasierte Technologien weiter ausgebaut und werden mit dem dritten und letzten Ausbauschritt im Geschäftsjahr 2014 die Zielkapazität erreichen. Damit wird die Konvertierung der Fertigungslinie von Bauelementen mit aluminiumbasierten Verdrahtungsebenen auf Bauelemente mit kupferbasierten Verdrahtungsebenen abgeschlossen. Für unsere 300-Millimeter-Dünnwafer-Pilotlinie in Villach ("Villach 300") wird im Rahmen des Technologietransfers von 200-Millimeter-Wafern auf 300-Millimeter-Wafer sowie für Neuentwicklungen ein breites Spektrum an neuen Fertigungsprozessen entwickelt und für die Großserienproduktion qualifiziert: die nächsten Technologien sind OptiMOS™, IGBTs und Analog-/Mixed-Signal-Bausteine. Des Weiteren wurde die Fertigungskapazität für unsere Hochvolt-Leistungstransistoren der CoolMOS™-Familie ausgebaut. In der 300-Millimeter-Fabrik in Dresden ("Dresden 300") starteten wir die Produktionsvorbereitungen und entwickeln die Fertigungstechnologie für die Serienfertigung. Hierzu haben wir in Reinraum-Fertigungsanlagen für CoolMOS™-Leistungstransistoren sowie in die Infrastruktur investiert. Die Serienfertigung auf 300-Millimeter-Fertigungstechnologie für Leistungshalbleiter ist somit im Geschäftsjahr 2013 an den beiden Standorten Villach (Österreich) und Dresden (Deutschland) angelaufen. Für Infineon als führenden Halbleiterhersteller mit einem hohen Anteil an Eigenfertigung kommen Innovationen in der Gehäuse-, Montage- und Verbindungstechnologie dieselbe Bedeutung zu wie Fortschritte auf dem Gebiet der Wafer-Prozessierung. Dies gilt in gleicher Weise für Leistungshalbleiter im Hochvolt-Bereich (zum Beispiel IGBT-Module) wie auch für Leistungshalbleiter im Niedervolt-Bereich (zum Beispiel MOSFETs) und Hochfrequenz-Bauteile (zum Beispiel Satellitennavigations-Empfangsverstärker). Wir gehen davon aus, dass in einigen Jahren ein Großteil der Innovationen aus dem Bereich Gehäusetechnologie kommen wird. Daher spielen die Backend-Kompetenzzentren Regensburg und Warstein (beide Deutschland) in unserer langfristigen strategischen Planung eine entscheidende Rolle. In Regensburg (Deutschland) haben wir in den letzten Jahren mit "Blade" eine extrem flache Gehäusetechnologie entwickelt und nun zur Serienreife gebracht (siehe auch "Blade: Innovative Chip-embedded-Gehäusetechnologie für DC/DC-Spannungsregelung" im Kapitel "Forschung & Entwicklung"). Im abgelaufenen Geschäftsjahr haben wir eine erste Produktionslinie für dieses innovative Gehäuse aufgebaut. Warstein (Deutschland) ist unser Kompetenzzentrum für Gehäuse- und Verbindungstechnologie für IGBT-Module. Dort wurde ein neues, mehrgeschossiges Gebäude fertiggestellt. Zwei Geschosse nimmt die hochautomatisierte Reinraumfertigung ein. Unter anderem werden dort künftig die HybridPack™-Module für Hybrid- und Elektrofahrzeuge sowie technisch verwandte IGBT-Module für Industrieanwendungen gefertigt. Mit Laboren und Entwicklungsräumen auf zwei weiteren Geschossen haben wir Warstein (Deutschland) als Innovationsstandort für IGBT-Verbindungstechnologie weiter ausgebaut. Im November 2012 wurde in Cegléd (Ungarn) eine Fertigungslinie zur Beschichtung von IGBT-Modulen mit dem neuen Wärmeleitmaterial TIM (Thermal Interface Material) in Betrieb genommen. Highlight der vollautomatisierten Linie ist das optische Inspektionssystem, das mit hoher Geschwindigkeit und außerordentlicher Präzision die Qualität der Beschichtung kontrolliert. Weitere Informationen zu unserer Fertigungsstrategie finden Sie unter "Entwicklungs- und Fertigungsstrategie" im Kapitel "Finanzen und Strategie". ENTWICKLUNGS- UND FERTIGUNGSKOOPERATION FÜR 40-NANOMETER-FERTIGUNGSTECHNOLOGIE ABGESCHLOSSEN Bei Leistungshalbleitern und Sensoren setzt Infineon weiterhin auf seine eigene Fertigungskompetenz und damit auf die Eigenfertigung dieser Komponenten. Bei CMOS-Technologien haben wir unser Partnernetzwerk erweitert und mit Globalfoundries eine Entwicklungs- und Produktionskooperation für die 40-Nanometer-Embedded-Flash-Prozesstechnologie abgeschlossen. Die Vereinbarung umfasst die gemeinsame Entwicklung der Fertigungstechnologie auf Basis von Infineons Embedded-Flash-Zelle sowie die Fertigung von Mikrocontrollern mit 40-Nanometer-Strukturbreiten für Automobil-, Chipkarten- und Sicherheitsanwendungen. Globalfoundries wird unsere Produkte auf Basis der 40-Nanometer-Fertigungstechnologie zunächst an seinem Standort in Singapur und später auch an seinem Standort in Dresden (Deutschland) fertigen. Die Partnerschaft mit Globalfoundries steht im Einklang mit unserer Strategie, CMOS-basierte Prozesstechnologien mit Strukturbreiten von 65 Nanometern und kleiner gemeinsam mit Partnern zu entwickeln und die Produkte bei diesen Partnern fertigen zu lassen. Die Partnerschaft mit TSMC für die 65-Nanometer-Embedded-Flash-Prozesstechnologie besteht weiter. NEUES PRODUKTIONSPLANUNGSINSTRUMENT "LEANPLANNING" EINGEFÜHRT Die Produktion von Halbleitern dauert durchschnittlich 8 bis 16 Wochen und eine Kapazitätsanpassung branchenbedingt zwischen 3 und 18 Monaten. Die Halbleiterbranche ist bekannt für hohe Kapitalintensität, lange Produktionsvorlaufzeiten und starke Schwankungen in der Nachfrage. Es ist eine enorme Herausforderung, die Fertigungskapazitäten in jeder Marktphase optimal an die Nachfrage anzupassen und die unternehmerischen Maßnahmen entsprechend zu koordinieren. Im Geschäftsjahr 2013 haben wir unter dem Namen "LeanPlanning" ein neues Planungsinstrument Infineon-weit zum Einsatz gebracht. Mit "LeanPlanning" können wir auf Marktänderungen flexibel und schnell reagieren. Es lassen sich weltweit die im System vorliegenden aktuellen Daten wie Auftragsplanzahlen und Produktionskapazitäten einsehen, aggregieren oder detailliert anpassen. Die Neuberechnung der Lagerbestände und Auslastung erfolgt über alle Dimensionen des Netzwerks in Echtzeit. So können Aufträge sehr rasch, zum großen Teil automatisch bearbeitet werden. Der gesamte Planungsprozess greift auf eine weltweit einheitliche Informationsplattform mit dem aktuellen Planungsstand zu: Alle beteiligten Abteilungen weltweit - von Vertrieb und Marketing über Auftragsplanung bis zur Fertigungssteuerung und Logistik - nutzen eine gemeinsame Datenbasis. Das ist heute in der Halbleiterbranche durchaus keine Selbstverständlichkeit. F&E- UND FERTIGUNGS-STANDORTE - Forschungs- und Entwicklungsstandorte scroll Standort Anwendung/Funktion Augsburg, Deutschland Software für Chipkartenanwendungen Bangalore, Indien Software- und Systementwicklung für Automobil-, Industrie- und Chipkartenanwendungen; Design-Flow- und -Bibliotheksentwicklung Bristol, Vereinigtes Königreich Mikroprozessorsysteme für Automobilanwendungen Bukarest, Rumänien Leistungshalbleiter für Mixed-Signal-Anwendungen; Chipkarten-ICs Dresden, Deutschland Technologieentwicklung Duisburg, Deutschland ASIC- und Technologieentwicklung Graz, Österreich Chipkartenanwendungen und Kontaktlos- Systeme; Leistungshalbleiter für Automotive; Sensorprodukte Kulim, Malaysia Technologieentwicklung Linz, Österreich Hochfrequenz-ICs und Softwareentwicklung für Sensorprodukte Malakka, Malaysia Gehäusetechnologie Morgan Hill, USA Hochfrequenz-Verstärkerkomponenten für Basisstationen Neubiberg bei München, Deutschland Technologieintegration; Design-Flow-Entwicklungsumgebung; Bibliotheksentwicklung; IC-, Software- und Systementwicklung für Mikrocontroller, ASICs, Chipkarten-ICs sowie Leistungselektronik für Automobil- und Industrieanwendungen; Entwicklung von Fertigungsprozessen Padua, Italien Leistungshalbleiter für Mixed-Signal-Anwendungen Peking, China Anwendungsentwicklung Regensburg, Deutschland Kompetenzzentrum für Technologie, Vormontage und Gehäuseentwicklung sowie Innovationen bei Fertigungsprozessen Seoul, Korea Systemlösungen für Automobilelektronik Shanghai, China Anwendungsentwicklung Singapur IC-, Software- und Systementwicklung für Automobil- und Industrieanwendungen; Gehäusetechnologie- Entwicklung; Entwicklung von Testkonzepten Torrance, USA Leistungshalbleiter und -ICs Villach, Österreich Leistungshalbleiter und Mixed-Signal-ICs für Automobil- und Industrieanwendungen; Entwicklungszentrum für Dünnwafer-Technologien Warstein, Deutschland Produktentwicklung für Leistungshalbleitermodule, Standardgehäusetechnologie und Gehäusetechnologie für IGBT-Module und IGBT-Stacks Fertigungsstandorte scroll Morgan Hill, USA Dresden, Deutschland Regensburg, Deutschland Warstein, Deutschland Cegléd, Ungarn Villach, Österreich - Kompetenzzentrum für Hochfrequenz-Leistungstransistoren - CMOS, Analog-/Mixed-Signal-Technologien, Embedded Flash - Analog-/Mixed-Signal, Leistungshalbleiter, Kompetenzzentrum für Sensoren und Metallisierungen - Chipkarte, Leistungshalbleiter, diskrete Halbleiter, Sensoren, Wafer-Level-Packaging, Kompetenzzentrum für Gehäuseentwicklung - Hochleistungshalbleiter-Module - Hochleistungshalbleiter-Module - Leistungshalbleiter, Kompetenzzentrum für Dünnwafer-Technologie scroll Batam, Indonesien Kulim, Malaysia Malakka, Malaysia Singapur Peking, China Wuxi, China - Leistungshalbleiter - Leistungshalbleiter - Leistungshalbleiter, diskrete Halbleiter, Sensoren, ICs, Gehäuseentwicklung - Kompetenzzentrum für Chip- und Wafertest - IGBT- Stack-Montage - Chipkarte, diskrete Halbleiter UNTERNEHMENSINTERNES STEUERUNGSSYSTEM Im Zentrum der finanziellen Ziele zur nachhaltigen Steigerung des Unternehmenswerts steht bei Infineon die dauerhafte Erzielung einer Prämie auf die Kapitalkosten. Der Konzern beabsichtigt, dieses Ziel zu erreichen, indem bei effizientem Kapitaleinsatz Umsatz und Gewinn in Abhängigkeit von den wirtschaftlichen Rahmenbedingungen optimiert werden. Das Planungs- und Steuerungssystem ist darauf ausgelegt, eine Vielzahl von Instrumenten bereitzustellen, um die aktuelle Geschäftsentwicklung zu bewerten und daraus zukünftige Strategie- und Investitionsentscheidungen abzuleiten. Ziel ist die optimale Nutzung wirtschaftlicher und unternehmerischer Erfolgspotenziale. Als Hightech-Unternehmen agiert Infineon in einem zyklischen und dynamischen wirtschaftlichen Umfeld. Zum Erhalt einer führenden Marktposition sind kontinuierlich Innovationen bei Produkten und Technologien notwendig. Fertigungstechnologien sind in vielen Marktsegmenten ein wichtiges Differenzierungsmerkmal. Deshalb ist die Erwirtschaftung finanzieller Mittel, die hohe Forschungs- und Entwicklungskosten sowie signifikante Investitionen in die Fertigungen ermöglichen, von hoher Bedeutung für Infineon. Der Aufbau zusätzlicher Fertigungskapazitäten erfolgt dabei mit Blick auf die Erschließung von Wachstumspotenzialen, aber auch unter Berücksichtigung einer bestmöglichen Kapazitätsausnutzung zur Minimierung der Kosten nicht ausgelasteter Fertigungskapazitäten. Profitabilität ist die Voraussetzung dafür, das Geschäft aus eigenen Mitteln finanzieren zu können. Dies erfordert jedoch eine effiziente Nutzung der finanziellen Ressourcen. Im Fokus stehen die folgenden drei Erfolgsfaktoren: ― Profitabilität des Geschäftsportfolios, ― effektive Cash-Orientierung, ― effizienter Kapitaleinsatz. Infineon nutzt ein umfassendes Controllingsystem zur Steuerung des Geschäfts entlang dieser drei Erfolgsfaktoren. Dies umfasst sowohl finanzielle als auch operative Kennzahlen. Die zur Steuerung herangezogenen Informationen stammen aus der jährlichen Langfristplanung, dem quartalsweisen Forecasting, dem wöchentlichen Auftragseingang sowie monatlich aus Ist-Daten. Dies erlaubt es dem Management, Entscheidungen zu treffen, die auf einer fundierten Informationsbasis bezüglich der aktuellen Situation und der erwarteten Entwicklung der wirtschaftlichen und operativen Leistungsfähigkeit beruhen. STEUERUNGSKENNZAHLEN HAUPTSTEUERUNGSKENNZAHLEN Um die Wirkung dieser Steuerungsparameter auf die definierten Erfolgsfaktoren zu bewerten, nutzt Infineon die folgenden drei übergreifenden Unternehmenskennzahlen: ― das Segmentergebnis zur Bewertung der operativen Profitabilität der Geschäfte und des Portfolios, ― den Free-Cash-Flow zur Bewertung der Höhe des Mittelzuflusses beziehungsweise -abflusses ohne Finanzierungstätigkeit und ― die Rendite auf das eingesetzte Kapital beziehungsweise den Return on Capital Employed (RoCE) zur Bewertung der Kapitaleffizienz. Das Segmentergebnis ist die wichtigste Kennzahl des Konzerns, um den operativen Erfolg zu messen. In Prozent des Umsatzes (Segmentergebnis-Marge) ausgedrückt misst es auch die Qualität der Umsatzentwicklung und zeigt, wie erfolgreich das operative Geschäft gesteuert wird. Die Steuerung der Aktivitäten der Segmente erfolgt auf Basis des Segmentergebnisses. Das Management der Segmente trägt die direkte Verantwortung für die Optimierung des Segmentergebnisses. Der Free-Cash-Flow dokumentiert, wie sich operative Rentabilität in Zuflüssen von liquiden Mitteln niederschlägt. Gleichzeitig liefert diese Kennzahl auch eine Aussage über die Effizienz des Einsatzes von Betriebskapital und Sachanlagen. Überdies vergleicht Infineon die tatsächlich erzielte und die geplante Kapitalverzinsung (RoCE) mit den Kapitalkosten, um das primäre finanzielle Ziel, die Schaffung eines Mehrwerts, sicherzustellen. Die drei dargestellten Finanzkennzahlen sind auch die Eckpfeiler des Systems zur variablen Vergütung. Der überwiegende Anteil der variablen Gehaltsbestandteile von Mitarbeitern und Führungskräften ist direkt an diese Kennzahlen gekoppelt. Segmentergebnis Das Segmentergebnis ist definiert als Betriebsergebnis ohne Berücksichtigung von: Wertminderungen von Vermögenswerten (abzüglich Wertaufholungen); Ergebniseffekten aus Umstrukturierungsmaßnahmen und Schließungen; Aufwendungen für aktienbasierte Vergütungen; akquisitionsbedingten Abschreibungen und Gewinnen (Verlusten); Gewinnen (Verlusten) aus dem Verkauf von Vermögenswerten, Geschäftsbereichen oder Beteiligungen an Tochtergesellschaften sowie sonstigen Erträgen (Aufwendungen), einschließlich Kosten für Gerichtsverfahren (zur betragsmäßigen Ermittlung siehe Anhang zum Konzernabschluss Nr. 40). Dies ist die Kennzahl, mit der Infineon die operative Ertragskraft seiner Segmente bewertet (zur Entwicklung des Segmentergebnisses von Infineon und der einzelnen Segmente im Geschäftsjahr 2013 siehe Kapitel "Geschäftsjahr 2013 über den Erwartungen" und "Die Segmente"). Zur Optimierung des Segmentergebnisses führt Infineon kontinuierlich Verbesserungsmaßnahmen in allen Unternehmensbereichen durch. Besonders im Fokus stehen dabei die Produktivität und die Verbesserung der Qualitätsstandards in der Fertigung, die Optimierung des Produktmix und die Flexibilisierung der Kostenbasis im Bereich der Umsatzkosten. Daneben spielt die strikte Kontrolle der betrieblichen Aufwendungen eine zentrale Rolle. Besonderes Augenmerk wird hierbei auf die Forschungs- und Entwicklungskosten, die Vertriebskosten und die allgemeinen Verwaltungskosten gelegt. Ziel ist es, diesen Kostenblock im Verhältnis zum Umsatz zu optimieren. Dies erfolgt durch Straffung der Geschäftsprozesse und durch Effizienzinitiativen. Diese Maßnahmen werden gegebenenfalls um kurzfristige Initiativen wie Projekte zur Optimierung der Verwaltungskosten ergänzt. Free-Cash-Flow Infineon verwendet die Kennzahl Free-Cash-Flow, definiert als Mittelzufluss/-abfluss aus laufender Geschäftstätigkeit und Mittelabfluss/-zufluss aus Investitionstätigkeit, bereinigt um Zahlungsströme aus dem Kauf und Verkauf von Finanzinvestments. Der Free-Cash-Flow misst die Fähigkeit, operativen Erfolg in Mittelzuflüsse umzuwandeln, um so den laufenden Betrieb und die notwendigen Investitionen aus dem eigenen Geschäft heraus zu finanzieren. Es ist das Ziel von Infineon, einen nachhaltig positiven Free-Cash-Flow zu generieren (zur Erläuterung der Entwicklung des Free-Cash-Flows im Geschäftsjahr 2013 siehe Kapitel "Darstellung der Finanzlage"). Die wesentlichen Einflussgrößen auf den Free-Cash-Flow sind neben der Profitabilität ein wirksames Management des Nettoumlaufvermögens sowie die Höhe der Investitionen. Infineon betreibt ein strenges Management des operativen Nettoumlaufvermögens, indem fortlaufend auf die Optimierung der Vorräte sowie der Forderungen und der Verbindlichkeiten aus Lieferungen und Leistungen geachtet wird. Da das Geschäft von Infineon sehr kapitalintensiv ist, nimmt das effektive Management der Investitionen eine zentrale Rolle im Hinblick auf die Optimierung des Free-Cash-Flows ein. Der Free-Cash-Flow wird bei Infineon nur auf Unternehmens- und nicht auf Segmentebene betrachtet. Die Steuerung der Investitionen erfolgt durch einen kombinierten Top-down-/Bottom-up-Ansatz. Hierbei werden im Rahmen der jährlichen Langfristplanung Investitionsschwerpunkte und ein Investitionsbudget für den Konzern erarbeitet. Im Fortgang stimmen die operativen Einheiten ihre Investitionsprojekte unter Zugrundelegung der definierten Schwerpunkte und des verabschiedeten Budgets untereinander ab. Anhand von Szenarioplanungen erfolgt dann regelmäßig eine Überprüfung und gegebenenfalls eine Anpassung des Budgets und der darin beinhalteten Projekte. Durch eine flexible Investitionspolitik versucht Infineon, die geplanten Investitionen jeweils an die Erfordernisse und Marktgegebenheiten anzupassen. Allerdings sind dieser Flexibilität durch lange Vorlaufzeiten beim Aufbau, der Inbetriebnahme und Kundenqualifizierung von Fertigungskapazitäten Grenzen gesetzt. Die einzelnen Investitionsprojekte unterliegen einer stetigen Überwachung der Zeitpläne und der Budgeteinhaltung. Return on Capital Employed (RoCE) RoCE bewertet die Kapitalrentabilität und ist definiert als Betriebsergebnis aus fortgeführten Aktivitäten nach Steuern, dividiert durch das eingesetzte Kapital. Anlagevermögen und Nettoumlaufvermögen bilden das eingesetzte Kapital. Die Kennzahl RoCE zeigt den Zusammenhang zwischen der Profitabilität und dem für den Geschäftsbetrieb notwendigen Kapital auf. Die Kennzahl verdeutlicht, wie effizient ein Unternehmen seine Ressourcennutzung steuert. Der RoCE wird bei Infineon nur auf Unternehmens- und nicht auf Segmentebene analysiert. Die Gegenüberstellung des RoCE mit den gewichteten Kapitalkosten eines Unternehmens gibt Auskunft darüber, wie viel Wert nach Befriedigung der Renditeerwartungen der Eigen- und Fremdkapitalgeber geschaffen wurde. Somit dient der RoCE als Instrument der wertorientierten Unternehmenssteuerung. Neben der Profitabilität wird der RoCE von der Kapitalintensität in Bezug auf das Anlagevermögen sowie auf das Nettoumlaufvermögen beeinflusst. Die Kapitalintensität beschreibt, in welchem Umfang Vermögenswerte eingesetzt werden müssen, um einen bestimmten Umsatz zu realisieren. Zur rechnerischen Ableitung und Entwicklung des RoCE im Geschäftsjahr 2013 siehe Kapitel "Darstellung der Vermögenslage". ERGÄNZENDE STEUERUNGSKENNZAHLEN Die Hauptsteuerungskennzahlen werden durch weitere Steuerungskennzahlen ergänzt, welche Auskunft über das Wachstumspotenzial, die Kosteneffizienz der verschiedenen Funktionsbereiche sowie die Liquidität geben. Wachstums- und Rentabilitätskennzahlen Zur Beurteilung des Wachstumspotenzials werden die Umsatzerlöse und die Wachstumsrate der Umsatzerlöse herangezogen. Um die operative Rentabilität im Detail zu analysieren, werden die dem Segmentergebnis vorgelagerten Ergebnis- und Kostenblöcke betrachtet. Dabei handelt es sich um das Bruttoergebnis vom Umsatz, die Forschungs- und Entwicklungskosten, die Vertriebskosten und allgemeinen Verwaltungskosten sowie deren Relation zu den Umsatzerlösen. Diese Kennzahlen werden sowohl zur Unternehmens- als auch zur Segmentsteuerung herangezogen. Zur Entwicklung im abgelaufenen Geschäftsjahr siehe Kapitel "Darstellung der Ertragslage". Liquiditätskennzahlen Eine rollierende Liquiditätsplanung dient der Sicherstellung einer ausreichenden Ausstattung mit liquiden Mitteln und der Optimierung der Kapitalstruktur. Die Liquidität wird nicht auf Segmentebene, sondern nur auf Unternehmensebene gesteuert, wofür die folgenden Kennzahlen zur Anwendung kommen: ― Brutto-Cash-Position: Zahlungsmittel und Zahlungsmitteläquivalente zuzüglich Finanzinvestments. ― Netto-Cash-Position: Brutto-Cash-Position abzüglich kurz- und langfristiger Finanzverbindlichkeiten. ― Nettoumlaufvermögen: Kurzfristige Vermögenswerte abzüglich Zahlungsmitteln und Zahlungsmitteläquivalenten, abzüglich Finanzinvestments, abzüglich zur Veräußerung stehender Vermögenswerte, abzüglich kurzfristiger Verbindlichkeiten ohne kurzfristige Finanzverbindlichkeiten sowie kurzfristig fällige Bestandteile langfristiger Finanzverbindlichkeiten sowie ohne zur Veräußerung stehende Verbindlichkeiten. ― Investitionen: Summe aus Investitionen in Sachanlagen, immaterielle Vermögenswerte und sonstige Vermögenswerte, einschließlich aktivierter Forschungs- und Entwicklungskosten. Zur Entwicklung der Kennzahlen im abgelaufenen Geschäftsjahr siehe Kapitel "Darstellung der Finanzlage". Des Weiteren werden zur Vermeidung von Kapazitätsleerstand beziehungsweise Kapazitätsengpässen regelmäßig die operativen Kenngrößen Kapazitätsauslastung und prognostizierter Kapazitätsbedarf analysiert. Das Ergebnis dieser Analyse fließt in die Bestimmung des Investitionsbedarfs ein. Operative Frühindikatoren Um das Bild bezüglich der aktuellen Unternehmenssituation und der zu erwartenden wirtschaftlichen Entwicklung abzurunden, verwendet Infineon folgende operative Frühindikatoren: ― Auftragseingang: Wertmäßige Summe aller Aufträge, die das Unternehmen in der entsprechenden Rechnungslegungsperiode von seinen Kunden erhalten hat. ― Auftragseingang zum Umsatz: Verhältnis zwischen Auftragseingang und Umsatzerlösen derselben Rechnungslegungsperiode (auch Book-to-Bill-Ratio genannt). Das Verhältnis Auftragseingang zu Umsatz ist ein Indiz für zukünftige Nachfrageentwicklung. Wenn der Auftragseingang größer ist als der in einer Periode erzielte Umsatz, wird das als Indikator für zukünftiges Umsatzwachstum gewertet. Die Book-to-Bill-Ratio ist in diesem Fall größer eins. Ein Verhältnis von kleiner eins deutet hingegen auf einen zukünftigen Umsatzrückgang hin. Aufgrund einiger Besonderheiten im Geschäft von Infineon, wie zum Beispiel Konsignationslager für Großkunden, wird die Kennzahl Auftragsbestand zur Steuerung nur im geringen Maße und zur Leistungsbeurteilung nicht herangezogen. Zur Entwicklung des Auftragseingangs und von Auftragseingang zum Umsatz im abgelaufenen Geschäftsjahr siehe Kapitel "Darstellung der Ertragslage". Ist- und Zielwerte der Steuerungskennzahlen Im Kapitel "Bericht über die voraussichtliche Entwicklung mit ihren wesentlichen Risiken und Chancen" findet sich eine tabellarische Gegenüberstellung der im Geschäftsjahr 2013 erzielten Werte für die genannten Kennzahlen mit den Erwartungen für das Geschäftsjahr 2013 und das Geschäftsjahr 2014. NACHHALTIGKEIT BEI INFINEON Die Angaben und Kennzahlen zu unseren Nachhaltigkeitsaktivitäten in diesem Kapitel wurden von der KPMG AG Wirtschaftsprüfungsgesellschaft, München, zusätzlich zur gesetzlichen Einklangsprüfung des Konzernlageberichts, unter Anwendung des für die Nachhaltigkeitsberichterstattung einschlägigen Prüfungsstandards ISAE 3000, einer unabhängigen Prüfung mit begrenzter Sicherheit ("limited assurance"), unterzogen. Weitere Informationen zur Prüfung sowie die Bescheinigung finden Sie auf unserer Internetseite im Abschnitt "Corporate Social Responsibility".1 Corporate Social Responsibility (CSR) bei Infineon basiert auf den Prinzipien des UN Global Compact, dem wir bereits 2004 beigetreten sind. Unter Nachhaltigkeit verstehen wir die Symbiose von Ökonomie, Ökologie und sozialem Engagement. Grundlage unseres Handelns sind die jeweils geltenden gesetzlichen Grundlagen sowie die 10 Prinzipien des UN Global Compact. Interne Regeln und Anforderungen, freiwillige Verpflichtungen und eigenständiges Engagement sowie die Anforderungen unserer Kunden bilden einen zusätzlichen Rahmen. Daraus resultieren folgende Handlungsfelder: G 33 Corporate Social Responsibility In unseren Handlungsfeldern engagieren wir uns mit Kontinuität. Infineon wurde 2013 zum vierten Mal in Folge in den Dow Jones Sustainability Index aufgenommen, welcher die Nachhaltigkeitsleistungen von Unternehmen weltweit nach spezifischen Kriterien bewertet. Darüber hinaus hat Infineon im Berichtszeitraum den Sustainability Award der Investmentgesellschaft RobecoSAM erhalten. Die internationale Investmentgesellschaft zeichnete Infineon in der Kategorie Runners-up aus. Diese würdigt Unternehmen, die unter den 15 Prozent der nachhaltigsten Unternehmen der Welt gelistet sind und innerhalb dieses Kreises die größten Fortschritte erzielt haben. scroll ROBECOSAM Sustainability Investing MEMBER OF Dow Jones Sustainability Indices In Collaboration with RobecoSAM Siehe Kapitel "Auszeichnungen". 1 www.infineon.com/Nachhaltigkeit_Reporting scroll Indikator Zusammenfassung der Ergebnisse im Geschäftsjahr 2013 Ziele Geschäftsjahr 2014 Listung in führenden Nachhaltigkeitsindizes Erneute Aufnahme in den Dow Jones Sustainability Index und FTSE4Good Index Series. Infineon wurde mit dem RobecoSAM Sustainability Award in der Kategorie Runners-up ausgezeichnet. Listung unter den 15 Prozent der nachhaltigsten Halbleiterunternehmen der Welt gemäß Sustainability Yearbook. Wesentlichkeitsanalyse und Einbeziehung von Stakeholdern Gemäß der Definition der GRI (Global Reporting Initiative) versteht man unter einer Wesentlichkeitsanalyse die Erfassung der Erwartungen der verschiedenen Stakeholder an ein Unternehmen im Bereich Corporate Social Responsibility. Die Erfassung kann durch direkte Befragung oder mittels anderer Methoden erfolgen. Die Analyse trägt damit wesentlich dazu bei, die Corporate Social Responsibility-Themen zu identifizieren, die ein Unternehmen adressieren sollte. Im Jahr 2012 haben wir die Wesentlichkeitsanalyse erstmals durchgeführt. Hierfür haben wir internationale Nachhaltigkeitsricht- und -leitlinien wie beispielsweise die OECD Guidelines for Multinational Enterprises ausgewertet sowie methodische Ansätze wie das EFQM (European Foundation for Quality Management)-Model for Excellence und den UN Global Compact Blueprint angewendet. Ergänzt wurden diese Ansätze durch den Dialog mit unseren Mitarbeitern, unseren Kunden, Investoren, Nichtregierungsorganisationen (NGOs), branchenspezifischen Organisationen sowie den politischen Entscheidungsträgern. Als Schwerpunktthemen wurden unter anderem unsere Politik im Bereich Umwelt- und Arbeitsschutz, Energieeffizienz, eine transparente Berichterstattung der nicht-finanziellen Leistungsindikatoren, Nachhaltigkeit in der Lieferkette sowie Ressourcenmanagement identifiziert. Die Grafik 34 zeigt die Infineon-Stakeholder und Wege, über die Infineon mit ihnen kommuniziert: G 34 Stakeholder Folgende Maßnahmen bezogen auf unsere Stakeholder wurden im abgelaufenen Geschäftsjahr realisiert: G 35 Projekte im Geschäftsjahr 2013 Auf den nachfolgenden Seiten finden sich weitergehende Informationen zu den verschiedenen Handlungsfeldern im Bereich der Nachhaltigkeit. Weiterentwicklung der Nachhaltigkeitsberichterstattung Um den gestiegenen Anforderungen an die Nachhaltigkeitsberichterstattung Rechnung zu tragen, haben wir ein neues Konzept zur Nachhaltigkeitsberichterstattung auf Basis der GRI 3.1 implementiert. scroll Indikator Zusammenfassung der Ergebnisse im Geschäftsjahr 2013 Ziele Geschäftsjahr 2014 Betriebswirtschaftliche Prüfung der CSR Informationen Unabhängige Prüfung "mit begrenzter Sicherheit" durch externe Wirtschaftsprüfungsgesellschaft Unabhängige Prüfung "mit begrenzter Sicherheit" durch externe Wirtschaftsprüfungsgesellschaft sowie Berichterstattung entsprechend den Anforderungen des GRI Leitfadens. Veröffentlichung von CSR Informationen Weltweite Implementierung einer neuen, durch 6RI zertifizierten, Berichterstattungsplattform für CSR Informationen Überprüfung der im CSR Berichterstattungstool enthaltenen Infineon-Indikatorenprotokolle auf Anwendbarkeit der GRI 4.0. UNSERE VERANTWORTUNG FÜR DIE MITARBEITER Die Sicherheit und Gesundheit unserer Mitarbeiter hat für Infineon höchste Priorität. Durch umfangreiche präventive Maßnahmen schaffen wir eine sichere und gesunde Arbeitsumgebung, die die Zahl der Arbeitsunfälle minimiert. Die größten Infineon-Produktionsstandorte sowie die Unternehmenszentrale haben ein nach OHSAS 18001 zertifiziertes Arbeits- und Gesundheitsschutz-Managementsystem. Schutzkonzepte werden durch unsere Experten umgesetzt und sollen gewährleisten, dass eine Gefährdung unserer Mitarbeiter durch die Arbeitsumgebung minimiert wird. Unsere Mitarbeiter werden regelmäßig und entsprechend den betrieblichen Anforderungen sowohl allgemein als auch arbeitsplatzspezifisch informiert. Im Geschäftsjahr 2013 wurden rund 32.460 Stunden zur Fort- und Weiterbildung sowie Trainings von weltweiten Fachexperten in den Bereichen Arbeitssicherheit und Brandschutz durchgeführt. Seit dem Geschäftsjahr 2013 haben wir die Erfassung und Auswertung der arbeitsbezogenen Unfallzahlen im Rahmen unserer allgemeinen Datenerfassung gemäß den Anforderungen der Global Reporting Initiative (GRI) auf Angabe der standardisierten Verletzungsrate (Injury Rate; IR) und Ausfalltagequote (Lost Day Rate; LDR) umgestellt. Berücksichtigt werden dabei alle Unfälle respektive Verletzungen während der Arbeit, die zu einer Ausfallzeit von mehr als einem Tag geführt haben. scroll Indikator Zusammenfassung der Ergebnisse im Geschäftsjahr 2013 Ziele Geschäftsjahr 2014 Arbeitssicherheit In den Bereichen Arbeitssicherheit und Brandschutz wurden rund 32.460 Stunden zur Fort- und Weiterbildung sowie Trainings von weltweiten Fachexperten durchgeführt. Vollständige Harmonisierung der Berichterstattung. Berichterstattung der Unfälle im Rahmen der Verletzungsrate gemäß der GRI Definition. Mit Arbeitssicherheits-Programmen, -Schulungen und -Maßnahmen arbeitet Infineon daran, Unfälle zu vermeiden. Die niedrige Verletzungsrate von 0,32 im abgelaufenen Geschäftsjahr sowie die niedrige Ausfalltagequote von 4,25 zeigen die Grafiken 36 und 37: G 36 Verletzungsrate (IR)1 1 In den Arbeitsstunden sind Urlaubs- und Feiertage enthalten. Die Verletzungsrate wird wie folgt berechnet: Arbeitsunfälle/Arbeitsstunden x 200.000. G 37 Ausfalltagequote (LDR)1 1 In den Arbeitsstunden sind Urlaubs- und Feiertage enthalten. Die Ausfalltagequote wird wie folgt berechnet: Ausfalltage/Arbeitsstunden x 200.000. ÖKOLOGISCHE NACHHALTIGKEIT IN UNSEREN FERTIGUNGEN Zur Steuerung und Überwachung der Prozesse und Aktivitäten in den Bereichen Ökologie (inklusive Energiemanagement) sowie Arbeitssicherheit und Gesundheitsschutz hat Infineon das Managementsystem IMPRES (Infineon Integrated Management Program for Environment, Energy, Safety and Health) implementiert. IMPRES ist an allen maßgeblichen Produktionsstandorten implementiert und seit dem Jahr 2005 nach ISO 14001 und OHSAS 18001 zertifiziert. Ende 2012 erfolgte auch die Zertifizierung unserer größten europäischen Fertigungsstandorte inklusive der Unternehmenszentrale Campeon nach dem neuen Energiemanagementsystemstandard ISO 50001. Nachhaltige Nutzung von Ressourcen Der effiziente Umgang mit natürlichen Ressourcen wird immer wichtiger für eine globale Zukunftssicherung und dient der Nachhaltigkeit im Sinne einer ökologischen und ökonomischen Zielsetzung. Die Optimierung der Ressourceneffizienz ist bei Infineon seit Jahren ein Kernanliegen der Nachhaltigkeitsstrategie. Wassermanagement Effizientes Wassermanagement ist ein wichtiger Baustein der nachhaltigen Ressourcennutzung. Wir haben umfangreiche Aktivitäten umgesetzt, um den Wasserverbrauch an unseren Fertigungsstandorten zu reduzieren. Entsprechend der FAO-Definition (Ernährungs- und Landwirtschaftsorganisation der Vereinten Nationen) herrscht in Gebieten mit weniger als 1.700 Kubikmeter Wasser pro Jahr und Kopf der Bevölkerung Wassermangel. Infineon hat in Malaysia zwei Fertigungsstandorte in solchen Wassermangelgebieten. In beiden Fertigungsstandorten wird das Wasser von lokalen Versorgern bezogen und nach Gebrauch in Kommunalkläranlagen zur Aufbereitung eingeleitet. An beiden Standorten werden weiterhin Aktivitäten zur Reduzierung des Wasserverbrauchs durchgeführt. Im Geschäftsjahr 2013 lag der gesamte Wasserverbrauch unserer Frontend- und Backend-Fertigungen inklusive unserer Unternehmenszentrale Campeon bei 19.270.342,9 Kubikmetern (m³). Das Wasser stammt aus verschiedenen Quellen, wie die Grafik 38 darstellt: G 38 Wasserverbrauch in Kubikmetern Der Wasserverbrauch in Liter pro Quadratzentimeter prozessierter Wafer-Fläche ist ein international anerkanntes Maß im Wassermanagement unserer Frontend-Fertigungen. Verglichen mit den Erhebungen der weltweiten Organisation der Halbleiterhersteller WSC (World Semiconductor Council) haben die Infineon-Frontend-Standorte im Jahr 2012 weltweit rund 33 Prozent weniger Wasser verbraucht als der globale Durchschnitt, um einen Quadratzentimeter Wafer-Fläche zu prozessieren. G 39 Normierter Wasserverbrauch pro Quadratzentimeter prozessierter Waferfläche 1 Frontend-Standorte weltweit Die nachfolgende Tabelle zeigt eine Zusammenfassung der Ergebnisse sowie einen Ausblick auf das neue Geschäftsjahr. scroll Indikator Zusammenfassung der Ergebnisse im Geschäftsjahr 2013 Ziele Geschäftsjahr 2014 Wasserverbrauch 2012 benötigte Infineon gemäß WSC 33 Prozent weniger Wasser, um einen Quadratzentimeter Wafer-Fläche zu prozessieren, als der globale Durchschnitt der Halbleiterhersteller. 10 Prozent des für die Produktion genutzten Reinstwassers werden recycelt oder in anderen Prozessen wiederverwendet. Unser Ziel ist es, unseren Wasserverbrauch pro Quadratzentimeter prozessierter Wafer-Fläche weiterhin deutlich unter dem Wert des WSC zu halten, unabhängig von einer steigenden Produktkomplexität. Der im Vergleich geringe spezifische Wasserverbrauch ist das Ergebnis des global durchgeführten Wassermanagements, welches in der Grafik 40 vereinfacht dargestellt ist. G 40 Wassermanagement Infineon bezieht das notwendige Wasser entweder von lokalen Versorgern als Trinkwasser oder Brauchwasser (kein Trinkwasser) oder als Grundwasser aus eigenen Versorgungsanlagen. An den Standorten Regensburg (Deutschland) und Villach (Österreich) wird Wasser aus eigenen Brunnen gewonnen und nach einer Aufbereitung als Kühlwasser für Produktionsmaschinen verwendet. Dieser Ansatz hilft, den Energieverbrauch zu senken. Weiterhin wird ein Teil des Wassers nach der Nutzung als Kühlwasser zur Erzeugung von Produktionsreinstwasser verwendet. Nachdem das Produktionsreinstwasser in der Produktion verwendet wurde, wird es zu Abwasser und darf je nach Qualität direkt oder indirekt eingeleitet werden. Derjenige Teil dieses abzuleitenden Wassers, der die strengen behördlichen Auflagen erfüllt, darf direkt in die Flüsse eingeleitet werden. Die Abwässer werden gemäß ihrem Verschmutzungsgrad in Teilströmen gesammelt, welche dann separat mit den geeigneten Abwasserbehandlungsmethoden aufbereitet werden. So werden zum Beispiel am Standort Regensburg (Deutschland) die Spülwasserfraktionen aus dem Frontend-Bereich in einer Neutralisationsanlage behandelt, während die stärker belasteten Abwässer aus dem Galvanikbereich des Backends in eine Anlage geleitet werden, in der sich die Schwermetalle entfernen lassen. Nach erfolgreicher Aufbereitung kann das Wasser dann in die öffentliche Kanalisation eingeleitet werden. Die Grafik 41 stellt den Anteil der Wassereinleitungen dar. G 41 Wassereinleitungen 2013 Wo es technisch sinnvoll ist, wird ein Teil des Abwassers in unsere Wasserrückgewinnung geleitet und kann damit wieder in der Produktion verwendet werden. So wurden im Berichtszeitraum 572.767 Kubikmeter (10 Prozent) des Produktionsreinstwassers wiederverwendet. Energie, Klimaschutz und die CO2-Bilanz Energieeffizienz in unseren Fertigungen Bei der Herstellung von Halbleitern wird - vorwiegend elektrische - Energie eingesetzt. Diese Energie wird zum einen benötigt, um ein stabiles Fertigungsumfeld mit definierten Umgebungsbedingungen in den sogenannten Reinräumen zu schaffen, und zum anderen, um die eigentlichen Produktionsanlagen zu betreiben. Der Hauptteil unseres Energieverbrauchs fällt dabei in den Frontend-Fertigungen an. Einen kleineren Teil der Energie benötigen wir in unseren Backend-Fertigungen. Der kleinste Teil entfällt auf unsere Büro- und Laborbereiche. G 42 Energieverbrauch in Gigawattstunden Unsere direkten Primärenergieträger im Geschäftsjahr 2013 setzten sich gemäß der Tabelle "Primärenergieträger" zusammen. scroll Primärenergieträger GWh Erdgas 107,61 Sonstiges 1,46 Der weltweite indirekte Energieverbrauch in den Fertigungen von Infineon sowie der Unternehmenszentrale Campeon lag im Geschäftsjahr 2013 bei etwa 1.188,8 Gigawattstunden (GWh) und setzt sich aus den indirekten Primärenergieträgern Elektrizität (94 Prozent) und Fernwärme (6 Prozent) zusammen. Die Verbesserung der Energieeffizienz resultiert in der Senkung des Stromverbrauchs pro Produktionseinheit. Im Frontend ist nach internationalem Vergleich der Halbleiterindustrie die Produktionseinheit definiert als prozessierte Siliziumfläche in Quadratzentimetern. Der spezifische Energieverbrauch ist zur Beurteilung der Energieeffizienz besser geeignet als der Absolutverbrauch. Infineon stellt sich seit Jahren diesem internationalen Vergleich im Rahmen des WSC. Im Kalenderjahr 2012 verbrauchte Infineon an den Frontend-Fertigungsstandorten 42 Prozent weniger Strom pro Quadratzentimeter prozessierter Siliziumfläche als der weltweite Durchschnittswert der Halbleiterindustrie nach WSC. G 43 Normierter Elektrizitätsverbrauch pro Quadratzentimeter prozessierter Waferfläche 1 Frontend-Standorte weltweit Mit Integration der Anforderungen nach ISO 50001 hat Infineon an den wesentlichen Produktionsstandorten die Strukturen geschaffen, um systematisch weitere Optimierungspotenziale zu identifizieren und, wo sinnvoll, auch umzusetzen. scroll Indikator Zusammenfassung der Ergebnisse im Geschäftsjahr 2013 Ziele Geschäftsjahr 2014 Energieeffizienz Implementierung eines Energiemanagementsystems und Integration in unser IMPRES. Zertifizierung der europäischen Frontend-Standorte inklusive der Unternehmenszentrale Campeon nach ISO 50001. Infineon verbrauchte in den Frontend-Fertigungen 42 Prozentweniger Strom pro Quadratzentimeter prozessierter Siliziumfläche als der weltweite Durchschnittswert des WSC. Unsere Ziele sind die Ausweitung unseres ISO 50001 Zertifikates auf alle europäischen Fertigungsstandorte sowie die Schaffung entsprechender Voraussetzungen an unseren asiatischen Produktionsstandorten. Klimaschutz - Treibhausgase Für die Produktion von Halbleitern ist die Verwendung von bestimmten klimawirksamen Gasen - sogenannten perfluorierten Verbindungen (PFC) - prozesstechnisch notwendig. Einsatzgebiete für diese PFCs sind Ätzprozesse zur Strukturierung von Wafern sowie die Reinigung von Fertigungsanlagen, in denen Schichtabscheidungsprozesse ("Chemical Vapor Deposition") durchgeführt werden. Im Rahmen des integrierten Umwelt- und Klimaschutzkonzepts hat Infineon schon früh damit begonnen, den Einsatz dieser Stoffe auf das prozesstechnisch notwendige Mindestmaß zu reduzieren. Alle freiwillig gesetzten Ziele konnten in den vergangenen Jahren erreicht werden. Mithilfe von Technologien, die den Umsatzfaktor - bei bereits im Einsatz befindlichen Gasen - erhöhen, sowie durch Verwendung von neuen, alternativen Gasen mit niedrigerem Treibhausgaspotenzial konnten Reduktionen der Emissionen erzielt werden. Eine weitere Maßnahme war die weltweite Optimierung unseres Abluftreinigungskonzeptes. Es wurden individuell angepasste Lösungen an allen relevanten Standorten umgesetzt. Diese beschriebenen Maßnahmen waren Teil unserer freiwilligen Selbstverpflichtung im Rahmen des Kyoto-Protokolls von 1998, die Emission der PFC-Gase - gerechnet in CO2 -Äquivalenten - bis 2010 auf den Wert von 1995 minus 10 Prozent zu reduzieren. Dieses Ziel im Rahmen der genannten freiwilligen Selbstverpflichtung erfüllte Infineon bereits 2007. G 44 PFC-Emissionen in Tonnen CO2-Äquivalenten Infineon-PFC-Gesamtemissionen lagen im Geschäftsjahr 2013 bei 145.260,3 Tonnen CO2 -Äquivalenten. Wir haben uns zum Ziel gesetzt, dass unsere PFC-Emissionen in 2015 den maximalen Emissionswert von 200.000 Tonnen CO2 -Äquivalenten nicht überschreiten. Aufgrund der immer höheren Komplexität unserer Produkte, die grundsätzlich einen höheren Einsatz von PFCs erfordert, ist dies eine herausfordernde Zielsetzung. G 45 Ziel für PFC-Emissionen in Tonnen CO2-Äquivalenten Infineon wird auch weiterhin freiwillig die PFC-Emissionen sowohl auf deutscher als auch auf europäischer Ebene berichten. scroll Indikator Zusammenfassung der Ergebnisse im Geschäftsjahr 2013 Ziele Geschäftsjahr 2014 PFC-Emissionen Unsere PFC-Emissionen, berechnet in CO2 -Äquivalenten, lagen 7 Prozent unter den Emissionswerten des Vorjahres. Unser Ziel ist es, die PFC-Emissionen im Geschäftsjahr 2014 bei vergleichbaren Produktionsvolumen auf dem Niveau des Vorjahres zu halten. CO2-Bilanz Bei der Erstellung einer CO2 -Bilanz sind komplexe Prozesse und zahlreiche Einflussfaktoren zu berücksichtigen. Infineon hat dafür einen eigenen Ansatz entwickelt und diesen im abgelaufenen Geschäftsjahr weiter verfeinert. Die Berechnung der CO2 -Emissionen orientiert sich an der ISO 14000 Norm, die durch die PAS (Public Available Specification) 2050 Richtlinie des BSI (British Standards Institution) zur Bestimmung von produktspezifischen Ökobilanzen konkretisiert wird. Hierbei werden die ersten drei der fünf Schritte, die in der PAS 2050 Richtlinie beschrieben sind, berücksichtigt. Dies umfasst die Bereitstellung der Roh-, Hilfs- und Betriebsstoffe und die Verarbeitung bis hin zum Vertrieb an den Kunden. Die weiteren Schritte, das heißt die Nutzungsphase der Produkte beim Kunden sowie die Entsorgung, können aufgrund der unterschiedlichen Anwendungsmöglichkeiten und Einsatzgebiete der Infineon-Produkte nicht automatisiert berechnet werden. Folgende Emissionen und Immissionen werden bei der Berechnung betrachtet: G 46 Betrachtete Emissionen und Immissionen bei der Berechnung des CO2-Fußabdrucks Bei der Berechnung unseres CO2 -Fußabdrucks orientieren wir uns an der Klassifizierung direkter und indirekter Emissionen des sogenannten "Greenhouse Gas Protocol". Danach sind in "Scope 1" unsere PFC-Emissionen sowie der direkte Energieverbrauch, in "Scope 2" die Emissionen aus unseren Elektrizitäts- und Fernwärmeverbrauch und in "Scope 3" die restlichen Emissionen entlang der Wertschöpfungskette berücksichtigt. In Summe ergibt sich für die Infineon-Fertigung unter Berücksichtigung aller aus unserer Sicht wesentlichen Emissionsquellen inklusive der eingesetzten Materialien und Logistik ein ökologischer Fußabdruck von umgerechnet rund 1,2 Millionen Tonnen CO2 -Äquivalenten pro Jahr. In dieser Zahl sind die "Scope 1 -Emissionen" in Höhe von 187.211 Tonnen CO2 -Äquivalenten, "Scope 2-Emissionen" von 552.675 Tonnen CO2 -Äquivalenten sowie "Scope 3-Emissionen" in Höhe von 497.889 Tonnen CO2 -Äquivalenten enthalten. Produkte, die Infineon unter Aufwendung dieses CO2 -Fußabdrucks herstellt und den Kunden bereitstellt, steigern die ökologische Effizienz der Endprodukte und helfen, in den Applikationen über deren Lebenszyklus Einsparungen von etwa 15,8 Millionen Tonnen CO2 -Äquivalenten zu erzielen. Wenngleich ökobilanzielle Betrachtungen aufgrund ihrer Komplexität stets mit einer gewissen Unschärfe behaftet sind, ermöglicht Infineon durch seine Produkte und Innovationen in Kombination mit einer effizienten Fertigung einen ökologischen Nettonutzen von mehr als 14,6 Millionen Tonnen CO2 über den Lebenszyklus. G 47 CO2-Bilanz 1 Die Kennzahl berücksichtigt Produktion, Transport, Roh-, Hilfs- und Betriebsstoffe, Chemikalien, Wasser/Abwasser, direkte Emissionen, Energieverbrauch, Abfall, etc. Sie basiert auf intern erhobenen Daten und öffentlich verfügbaren Umrechnungsfaktoren und bezieht sich auf das Geschäftsjahr 2012. 2 Die Ermittlung der Kennzahl erfolgt auf Basis selbst entwickelter Kriterien, die in den begleitenden Erläuterungen detaillierter erklärt werden. Die Kennzahl bezieht sich auf das Geschäftsjahr 2012 und wird für folgende Bereiche erhoben: Automobil, Lampenvorschaltgeräte, PC-Stromversorgungen, erneuerbare Energie (Wind, Photovoltaik) und Antriebe. Die Berechnungen der CO2 -Einsparungen gründen auf Einsparpotenzialen von Technologien, in denen Halbleiter zum Einsatz kommen. Die Zurechnung eingesparter CO2 -Emissionen erfolgt über den Infineon Marktanteil, den Halbleiteranteil und die Lebensdauer jeweiliger Technologien, die auf internen und externen Expertenschätzungen beruhen. Solche komplexen ökobilanziellen Betrachtungen sind mit Unschärfen und gewissen Unsicherheiten behaftet, das Ergebnis ist jedoch eindeutig. scroll Indikator Zusammenfassung der Ergebnisse im Geschäftsjahr 2013 Ziele Geschäftsjahr 2014 Ökologischer Nettonutzen Aktualisierung und Methodikverfeinerung unserer CO2 -Bilanz und Ausweitung der betrachteten Produkte. Die CO2 -Einsparung, die Infineon Produkte im Endprodukt über deren Lebenszyklus ermöglichen, ist mindestens zehnmal höher als die CO2 -Emissionen, die bei der Herstellung der Produkte anfallen. Abfallmanagement Das Infineon-Abfallmanagement wirkt darauf hin, die Abfallmenge auf ein Minimum zu reduzieren und die Abfälle, die nicht vermieden werden können, einer Wiederverwendung zuzuführen oder ordnungsgemäß zu entsorgen. Im Geschäftsjahr 2013 fiel insgesamt eine Abfallmenge von 23.201,4 Tonnen an. Davon wurden 15.070,8 Tonnen als nicht gefährliche und 8.130,6 Tonnen als gefährliche Abfälle deklariert. G 48 Abfallgenerierung in Tonnen Basierend auf den Informationen unserer Entsorgungsfachbetriebe wurden im abgelaufenen Geschäftsjahr unsere Abfälle entsorgt, wie die Grafik 49 darstellt: G 49 Abfall nach Entsorgungsmethoden im Geschäftsjahr 2013 Soweit wirtschaftlich und technisch möglich, lassen sich bestimmte Materialien intern oder extern wiederverwerten und können damit erneut in den Produktionskreislauf eingespeist werden. Im Geschäftsjahr 2013 konnten 47 Prozent des nicht gefährlichen und 52 Prozent des gefährlichen Abfalls dem Recycling zugeführt werden. Durch unser Abfallmanagement war es möglich, bezogen auf die Fläche der in unseren Frontend-Fertigungen prozessierten Wafer, 2012 rund 50 Prozent weniger Abfall zu generieren als der globale Durchschnitt des WSC. G 50 Normierte Abfallgenerierung pro Quadratzentimeter prozessierter Waferfläche 1 Frontend-Standorte weltweit scroll Indikator Zusammenfassung der Ergebnisse im Geschäftsjahr 2013 Ziele Geschäftsjahr 2014 Abfallmanagement Ungefähr 49 Prozent der von uns generierten Abfälle werden wiederverwertet. Bezogen auf die Fläche der in unseren Frontend-Fertigungen prozessierten Wafer werden rund 50 Prozent weniger Abfälle generiert als der globale Durchschnitt des WSC. Unser Ziel ist es, auch in Zukunft eine deutlich geringere Menge Abfall pro gefertigtem Quadratzentimeter Waferfläche zu generieren als der weltweite Durchschnitt nach dem WSC. Dort, wo Abfall nicht vermieden werden kann, versuchen wir, diesen Abfall höherwertigeren Verwertungsverfahren zuzuführen. Beispielsweise wird der in unserer Fertigung in Regensburg (Deutschland) anfallende Galvanikschlamm nicht mehr als Deponiefüllmaterial verwendet, sondern einer Verwertung zugeführt, bei der das Edelmetall Palladium zurückgewonnen wird. Chemische Sicherheit Für die Herstellung von Halbleitern werden verschiedenste Chemikalien in zahlreichen, unterschiedlichen Prozessschritten eingesetzt. Um Mensch und Umwelt vor deren potenziellen Einwirkungen zu schützen, wird bei Infineon höchste Sorgfalt im Umgang mit gefährlichen Stoffen angewandt. Die Einhaltung der bestehenden gesetzlichen Verpflichtungen ist dabei für uns selbstverständlich. Ein wesentliches gesetzliches Regelwerk für die Beschaffung und Verwendung von Chemikalien stellt die europäische Chemikaliengesetzgebung REACH (Registration, Evaluation, Authorization and Restriction of Chemicals, Regulation (EG) 1907/2006) dar. REACH ersetzt zahlreiche bestehende Vorschriften und regelt die Registrierung, Bewertung, Zulassung und Beschränkung chemischer Stoffe auf dem europäischen Markt. Um sicherzustellen, dass die Anforderungen von REACH innerhalb unserer Lieferkette umgesetzt werden, hat Infineon diese in die Einkaufsbedingungen implementiert. Eine weitere gesetzliche Chemikalienanforderung ist die europäische Verordnung (EG) Nr. 1272/2008. Diese sogenannte CLP-Verordnung (Classification, Labeling and Packaging) regelt die Einstufung, Kennzeichnung und Verpackung von Stoffen und Gemischen und ersetzt das bisher gültige Einstufungs- und Kennzeichnungssystem der Stoffrichtlinie 67/548/EWG und Zubereitungsrichtlinie 1999/45/EG. Die CLP-Verordnung stellt die europäische Umsetzung der Modellvorschriften des global harmonisierten Systems zur Einstufung und Kennzeichnung von Chemikalien (GHS: Globally Harmonized System of Classification, Labeling and Packaging of Chemicals) der Vereinten Nationen dar. Diese Modellvorschriften sollen als global gültige Einstufungsmethode mit einheitlichen Texten und Gefahren-Piktogrammen die Gefahren für die menschliche Gesundheit und die Umwelt bei Herstellung, Transport und Verwendung von gefährlichen Chemikalien weltweit minimieren. Für die Umstellung auf die neue CLP-Verordnung sind teilweise Übergangsfristen bis 2015 vorgesehen. Unabhängig von den individuellen Umstellungsplänen unserer Lieferanten wird Infineon bis zum Ende der Übergangsfristen beide Klassifizierungssysteme parallel anwenden. Die Umstellung erfolgt bei uns weltweit. Produktbezogene ökologische Nachhaltigkeit Produkte von Infineon leisten in den Applikationen und Endprodukten einen wesentlichen Beitrag in Sachen Nachhaltigkeit und CO2 -Einsparungen und unterliegen, wie bereits beschrieben, einer Lebenszyklusanalyse zur Optimierung des ökologischen Fußabdrucks. Siehe "CO2 -Bilanz" in diesem Kapitel. Gemäß der REACH-Verordnung gibt es für Erzeugnisse keine Registrierungspflichten. Da alle Infineon-Produkte unter die Definition von Erzeugnissen fallen, ergeben sich für die in Infineon-Produkten enthaltenen Substanzen somit keine Registrierungspflichten. Gemäß REACH bestehen Mitteilungspflichten für Substanzen in Erzeugnissen, wenn diese Substanzen (Chemikalien) auf der sogenannten REACH-Kandidatenliste (Liste der für eine Zulassung in Frage kommenden und besonders besorgniserregenden Stoffe) verzeichnet sind und einen Gehalt von 0,1 Gewichtsprozent oder mehr im Erzeugnis erreichen. Die Mitteilungspflichten gegenüber europäischen Empfängern werden von Infineon durch einen entsprechenden Passus im Frachtbrief (Dispatch Note) sowie durch die REACH-Erklärung erfüllt. Die europäischen Richtlinien 2000/53/EG über Altfahrzeuge (ELV-Richtlinie: End-of-Life Vehicles) und 2011/65/EU zur Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten (RoHS-Richtlinie: restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment) regeln die Verwendung bestimmter Stoffe in den Endprodukten. Zwar fallen Infineon-Produkte nicht direkt in den Geltungsbereich dieser Regelungen, müssen den Anforderungen aber in den Applikationen entsprechen. Wir arbeiten kontinuierlich an der Entwicklung von Technologien und Lösungen, die es ermöglichen, bestimmte Stoffe wie Blei zu ersetzen. Wir stellen unseren Kunden darüber hinaus umfassende Informationen zu den in unseren Produkten enthaltenen Materialien nach internationalen Standards zur Verfügung. UNTERNEHMENSETHIK Integrität prägt das Verhalten gegenüber unseren Kunden, Aktionären, Geschäftspartnern, Mitarbeitern und der Öffentlichkeit und ist die Grundlage für die sogenannten "Business Conduct Guidelines". Die nachfolgende Tabelle zeigt eine kurze Zusammenfassung der Ergebnisse in diesem Bereich im Berichtszeitraum sowie die Zielsetzung für das Geschäftsjahr 2014: scroll Indikator Zusammenfassung der Ergebnisse im Geschäftsjahr 2013 Ziele Geschäftsjahr 2014 Unternehmensethik 24.200 Mitarbeiter wurden weltweit im Geschäftsjahr zu den Business Conduct Guidelines (Code of Conduct) und anderen Compliance-Themen wie Anti-Trust geschult. Beibehalten der Trainingsintensität. Weltweite Einführung eines spezifischen Trainings zum Thema "AntiKorruption" für einen definierten Mitarbeiterkreis als dritte Säule der Schulungen im Bereich Unternehmensethik (neben Code of Conduct und Anti-Trust). Weitere Informationen finden Sie im Kapitel "Corporate Governance". Als UN Global Compact-Teilnehmer hat Infineon sich den dort festgelegten Prinzipien verpflichtet und berichtet nachfolgend beispielhaft im Rahmen der Fortschrittsmitteilung über die dort implementierten Maßnahmen: scroll Prinzip Implementierung Grad der Implementierung Menschenrechte Prinzip 1 Unternehmen sollen den Schutz der internationalen Menschenrechte unterstützen und achten. Unser Code of Conduct, die Infineon Business Conduct Guidelines, spiegeln unsere Selbstverpflichtung wider, die international gültigen Menschenrechte zu respektieren. Dazu gehört auch der Schutz der persönlichen Würde und der Privatsphäre jedes Einzelnen. Wir dulden keine Menschenrechtsverletzungen. Unsere Business Conduct Guidelines gelten sowohl für die interne Zusammenarbeit als auch für das Verhalten gegenüber externen Partnern. Mit unseren Einkaufsgrundsätzen (Principles of Purchasing) fordern wir von unseren Lieferanten und Dienstleistern, dass sie die dort beschriebenen Verpflichtungen erfüllen, und überprüfen dies. Die Lieferanten und Dienstleister von Infineon müssen alle anwendbaren Gesetze, einschließlich derjenigen über die Arbeitspraktiken und Zwangsarbeit, einhalten. Diese Informationen sind auf unserer Unternehmensethik-Webseite verfügbar. 100 % Für alle Mitarbeiter sind die Business Conduct Guidelines bindend, und die Teilnahme an einem Training in diesem Bereich ist verpflichtend und wird regelmäßig wiederholt. Unsere Principles of Purchasing wurden im Geschäftsjahr 2013 überarbeitet und sind im Internet veröffentlicht worden. Prinzip 2 Unternehmen sollen sicherstellen, dass sie sich nicht an Menschenrechtsverletzungen mitschuldig machen. Arbeitsnormen Prinzip 3 Unternehmen sollen die Vereinigungsfreiheit und die wirksame Anerkennung des Rechts auf Kollektivverhandlungen wahren. Gemäß unseren Business Conduct Guidelines wird das Recht aller Mitarbeiter anerkannt, Arbeitnehmervertretungen zu bilden und Kollektivverhandlungen zur Regelung der Arbeitsbedingungen zu führen. Infineon und die Arbeitnehmervertretungen arbeiten mit gegenseitigem Respekt vertrauensvoll und konstruktiv zusammen. 80% 80 Prozent unserer Mitarbeiter arbeiten an Standorten, an denen es Kollektivvereinbarungen gibt und an denen unabhängige Arbeitnehmervertretungen existieren. Selbst an Standorten, an denen Infineon bedingt durch die örtlichen Gegebenheiten keine Arbeitnehmervertreter hat, wird auf Basis von Abschlüssen mit Arbeitnehmervertretern aus der Region gearbeitet. Prinzip 4 Unternehmen sollen sich für die Beseitigung aller Formen der Zwangsarbeit einsetzen. Infineon Business Conduct Guidelines spiegeln unsere Selbstverpflichtung wider, die international gültigen Menschenrechte zu achten. Deshalb lehnen wir jede Form von Zwangsarbeit ab. 100% Alle unsere Mitarbeiter haben das Recht, einseitig Arbeitsverträge zu kündigen. Prinzip 5 Unternehmen sollen sich für die Abschaffung von Kinderarbeit einsetzen. Infineon Business Conduct Guidelines enthalten auch Inhalte zu einer der Hauptarbeitsaufgaben des Global Compacts: Arbeit von Personen unter 15 Jahren ist nicht erlaubt. Ausnahmen gelten für bestimmte Entwicklungsländer, die unter die International Labour Organization (ILO) Konvention 138 fallen (Mindestalter herabgesetzt auf 14 Jahre), oder für Job-Trainings oder Ausbildungsprogramme, die von der jeweiligen Regierung autorisiert sind und die Beteiligten nachweislich fördern. 100% Alle unsere Mitarbeiter sind älter als 15 Jahre. Prinzip 6 Unternehmen sollen für die Beseitigung von Diskriminierung bei Anstellung und Beschäftigung eintreten. In den Business Conduct Guidelines ist festgeschrieben, dass Diskriminierung nicht geduldet wird. Ein Infineon-Mitarbeiter oder ein externer Partner wird nicht hinsichtlich seiner Rasse, seiner Hautfarbe, seiner Herkunft, seines Geschlechts, seiner Religion, seines Alters, einer Behinderung, einer gewerkschaftlichen oder politischen Zugehörigkeit, seiner sexuellen Orientierung oder seines Familienstandes diskriminiert, schikaniert oder beleidigt. Jede Form von sexueller Belästigung, körperlicher Züchtigung, Nötigung und verbalen Angriffs ist verboten, ebenso jegliches einschüchterndes, ablehnendes oder beleidigendes Verhalten. 100% Jeder Infineon-Mitarbeiter weltweit kann im Zusammenhang mit der Einhaltung der Business Conduct Guidelines gegebenenfalls Fragen stellen, um Rat bitten, vermutete Verstöße melden und Bedenken hinsichtlich der Einhaltung dieser Guidelines ansprechen. Meldungen und Beschwerden können offen oder anonym erfolgen; jede Meldung wird bearbeitet. Soweit erforderlich, wird das Unternehmen die gebotenen Maßnahmen einleiten. Umweltschutz Prinzip 7 Unternehmen sollen im Umgang mit Umweltproblemen einen vorsorgenden Ansatz unterstützen. Unser IMPRES, das weltweit gemäß ISO 14001 und OHSAS 18001 zertifiziert ist, schafft die nutzbringende Verbindung zwischen der Verantwortung für Mensch und Umwelt mit dem wirtschaftlichen Erfolg und beinhaltet unser Bekenntnis zu einem effizienten Ressourcenmanagement zum Schutz der Umwelt und zu ökologischer Innovation. Effizientes Energiemanagement ist für die Einsparung von Energie und die Verringerung von Treibhausgasemissionen weltweit besonders wichtig. Deshalb haben wir das Energiemanagementsystem integriert und für wesentliche Produktionsstandorte in Europa, einschließlich unseres Unternehmenssitzes Campeon, im Rahmen einer Matrix gemäß ISO 50001 Ende 2012 zertifizieren lassen. Die Entwicklung von energieeffizienten Produkten ist ein weiteres Schlüsselelement unseres Bestrebens, Energie einzusparen und einen Beitrag zum Klimaschutz zu leisten. 100% 100 Prozent aller internen und externen ISO 14001 und OHSAS 18001 sowie ISO 50001 Audits wurden erfolgreich bestanden. 100 Prozent unserer EU-Frontend-Standorte inkl. unseres Firmensitzes sind seit Ende 2012 ISO 50001 matrixzertifiziert. Prinzip 8 Unternehmen sollen Initiativen ergreifen, um ein größeres Verantwortungsbewusstsein für die Umwelt zu erzeugen. Prinzip 9 Unternehmen sollen die Entwicklung und Verbreitung umweltfreundlicher Technologien fördern. Korruptionsbekämpfung Prinzip 10 Unternehmen sollen gegen alle Arten der Korruption eintreten, einschließlich Erpressung und Bestechung. Der Vorstand und der Aufsichtsrat der Infineon Technologies AG verstehen unter Corporate Governance ein umfassendes Konzept für eine verantwortungsvolle, transparente und wertorientierte Unternehmensführung. Sie lassen sich regelmäßig durch den sogenannten "Compliance Officer" über Maßnahmen zur Bekämpfung von Korruption und eventuelle Verstöße im Unternehmen berichten. Infineon Business Conduct Guidelines definieren Anforderungen zum Umgang mit Geschäftspartnern und Dritten. Darin eingeschlossen ist die Einhaltung fairer Geschäftspraktiken. Dies wird von den sogenannten "Compliance Officers" geprüft. 100% Für alle Mitarbeiter ist das Training zu den Business Conduct Guidelines verpflichtend und wird regelmäßig wiederholt. Das Thema "Anti-Korruption" ist Bestandteil dieses Trainings. UNSERE VERANTWORTUNG ENTLANG DER WERTSCHÖPFUNGSKETTE Bei Infineon arbeiten wir kontinuierlich daran, unsere eigenen Standards für Nachhaltigkeit, basierend auf den 10 Prinzipien des UN Global Compacts, in unserer Lieferkette zu verankern. Die Grundlage hierfür haben wir im Geschäftsjahr 2013 mit neuen Leitlinien (Principles of Purchasing) sowie der Überarbeitung der CSR-Vertragsklauseln geschaffen. scroll Indikator Zusammenfassung der Ergebnisse im Geschäftsjahr 2013 Ziele Geschäftsjahr 2014 CSR in der Lieferkette Neue Leitlinien (Principles of Purchasing) sind auf unserer Internetseite veröffentlicht. Überarbeitung der CSR Vertragsklauseln. Überarbeitung der CSR Inhalte und Bewertung von Lieferanten innerhalb eines neuen Lieferanten-Management Tools. Ein konkretes Beispiel im Bereich des Lieferantenmanagements ist die Vermeidung von Konfliktmineralien. Gemäß Section 1502 ("Conflict Minerals Provision") des "Dodd-Frank Wall Street Reform and Consumer Protection Act" haben Firmen, die gegenüber der US-amerikanischen Börsenaufsicht SEC (US Securities and Exchange Commission) Berichtspflichten haben, zu deklarieren, ob für die Herstellung ihrer Produkte die sogenannten Konfliktmineralien oder deren Derivate (derzeit Gold, Tantal, Wolfram und Zinn) von Relevanz sind und ob diese ihren Ursprung in der Demokratischen Republik Kongo oder einem der daran angrenzenden Länder haben. Infineon selbst hat gegenüber der SEC diese Berichtspflicht nicht. Dennoch begann Infineon aus freiwilliger gesellschaftlicher Verantwortung heraus, 2009 die Lieferanten bezüglich der Verwendung vorgenannter Mineralien abzufragen, und schloss diese Abfrage 2010 ab. Im abgelaufenen Geschäftsjahr wurde diese Abfrage wiederholt. Als Ergebnis unserer Untersuchungen konnte ein Statement "Conflict Minerals" erstellt werden, das eine Auflistung derjenigen Schmelzhütten enthält, die in unserer Lieferkette identifiziert wurden. Werden diese Ergebnisse nach Regionen der Schmelzhütten aufgeschlüsselt, so sind diese Schmelzhütten zu 12 Prozent in Europa, 74 Prozent in Asien und 14 Prozent in Amerika lokalisiert (siehe auch Grafik 51). Weiterhin ist keine der Schmelzhütten in der Demokratischen Republik Kongo oder einem der daran angrenzenden Länder beheimatet. G 51 Schmelzhütten nach Regionen scroll Indikator Zusammenfassung der Ergebnisse im Geschäftsjahr 2013 Ziele Geschäftsjahr 2014 Konfliktmineralien Infineon hat bereits 2010 eine Prüfung der Lieferkette durchgeführt. In dem Geschäftsjahr 2013 wurde unsere Lieferkette erneut hinsichtlich der Nicht-Verwendung von Konfliktmineralien überprüft. Veröffentlichung des Statements "Conflict Minerals" auf der Infineon Homepage und Aktualisierung der Internetinformationen zu diesem Thema. GESELLSCHAFTLICHES UND SOZIALES ENGAGEMENT: CORPORATE CITIZENSHIP Als Unternehmen, das sozial engagiert ist, sehen wir es als unsere freiwillige Aufgabe an, einen dauerhaften positiven Beitrag zur Entwicklung der Gesellschaften zu leisten, in denen wir uns bewegen. Corporate Citizenship als freiwilliges Engagement in der Gesellschaft ist daher ein wesentlicher Bestandteil unseres Verständnisses von Nachhaltigkeit. scroll Indikator Zusammenfassung der Ergebnisse im Geschäftsjahr 2013 Ziele Geschäftsjahr 2014 Gesellschaftliches und soziales Engagement Integration von Citizenship- und Sponsoring-Informationen in unser weltweites Berichterstattungstool. Stärkung des internen Netzwerkes zum globalen Austausch. Unser gesellschaftliches Engagement zeigt sich in Sachspenden, Geldspenden oder in Form freiwilliger Aktivitäten unserer Mitarbeiter (Volunteering). Im Bereich Corporate Citizenship haben wir die strategischen Schwerpunktbereiche "Aktivitäten im Bereich ökologische Nachhaltigkeit", "Adressierung von lokalen sozialen Bedürfnissen" sowie "Bildung für zukünftige Generationen" definiert. Ergänzt werden diese Fokusbereiche durch unser Engagement im Bereich der Soforthilfe bei Natur- und humanitären Katastrophen. G 52 Beispiele der Infineon Corporate Citizenship Aktivitäten im Geschäftsjahr 2013 scroll Aktivitäten im Bereich ökologische Nachhaltigkeit Adressierung von lokalen sozialen Bedürfnissen Abfallbörse: An unserem Standort Dresden können Mitarbeiter bestimmte Materialien - wie beispielsweise Kartonagen oder Fässer - beim Abfallmanagement für private Zwecke abholen. Das hilft dabei die Mengen, die sonst als Abfall eingestuft und entsorgt werden müssten, zu reduzieren. Die Mitarbeiter werden gebeten, eine kleine Spende für soziale Zwecke zu entrichten. Das Geld wird an Organisationen gespendet, die beispielsweise die Flutopfer in Deutschland im Sommer 2013 unterstützt haben. Unser Standort in Regensburg unterstützte den 10. Europäischen Workshop über "Phosphorus Chemistry" vom Institut für Anorganische Chemie der Universität Regensburg. Unser Standort in Villach unterstützte mit rund €25.000 Wettbewerbe und Workshops, die sich mit Themen wie Internationalität & Integration sowie Innovation & Performance beschäftigten. Unser Standort in Malacca unterstützte mit umgerechnet €3.000 den "Charity-Lauf" zur Förderung der sogenannten "Melaka Cancer Society". Diese hilft krebskranken Patienten, deren Behandlung nicht über die allgemeine Krankenversicherung abgedeckt ist. Bildung für zukünftige Generationen Soforthilfe bei Natur- und humanitären Katastrophen Infineon investiert seit Jahren vor allem in die Zukunft der Kinder. Wir möchten gesellschaftlich benachteiligten Kindern zu neuen Perspektiven und einer lebenswerten Umgebung verhelfen. An unserem Standort in China wurde in diesem Jahr ein Projekt in Form einer freiwilligen Aktivität unserer Mitarbeiter organisiert. Infineon Mitarbeiter gaben Unterricht für Kinder an einer Grundschule bei Zhenglou. Viele Schüler dieser Grundschule leben bei ihren Großeltern ohne ihre Eltern, die weit entfernt arbeiten müssen. Im Sommer 2013 gab es in verschiedenen deutschen Städten Hochwasser-Katastrophenalarm und viele Ortschaften wurden evakuiert. Insgesamt wurden von Infineon mehr als €36.000 gespendet, um die Menschen in diesen Regionen zu unterstützen. Die Hochwasserschäden in Nordindien verursachten unvorstellbare Verluste bei den Menschen, die ihr Eigentum und ihre Häuser verloren. Als Unterstützung spendete Infineon €3.900 dem Indischen Roten Kreuz. HUMAN RESOURCE MANAGEMENT, MENSCHENRECHTE Infineon respektiert die international gültigen Menschenrechte, Arbeitsstandards und faire Geschäftspraktiken und achtet auf deren Einhaltung. Wir dulden keine Verletzung dieser Standards und Infineon-Business Conduct Guidelines spiegeln dies wider. Siehe Kapitel "Corporate Governance" und "Unsere Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter" sowie "Unternehmensethik" im Kapitel "Nachhaltigkeit bei Infineon". UNSERE MITARBEITERINNEN UND MITARBEITER Unser Unternehmenserfolg steht und fällt mit unseren Mitarbeiterinnen und Mitarbeitern. Durch ihre Ideen, ihr Know-how und ihre erfolgreiche Arbeit gewährleisten sie den Fortschritt von Infineon. Auch in diesem Jahr zielte unsere Personalarbeit dabei auf die drei Säulen "Exzellente Führung", "Förderung der Talente" sowie "Organisationsentwicklung und Mitarbeiterengagement". EXZELLENTE FÜHRUNG Führungskultur Bereits 2011 wurde das Führungskräftetraining "Leading People in a High Performance Company" weltweit auf den Weg gebracht. Ziel des Trainings: Die Führungskompetenzen zu entwickeln, mit denen es gelingt, die Mitarbeiter für die hochgesteckten Ziele des Unternehmens zu begeistern und sie zu motivieren, ihren Beitrag dazu zu leisten. Gute Führung ermöglicht den Mitarbeitern, Spitzenleistungen zu erzielen und erfolgreich zu sein. Das Training vermittelt ein tiefes Verständnis der wichtigsten Ziele und Techniken exzellenter Führung. Es hilft, den eigenen Führungsstil zu reflektieren, und unterstützt die Führungskraft bei ihrer eigenen Weiterentwicklung. Durch die Vermittlung eines einheitlichen Verständnisses von Führung trägt das Training wesentlich zur Ausrichtung des Unternehmens bei. Bis zum Ende des Geschäftsjahres 2013 haben weltweit mehr als 1.500 Führungskräfte verschiedener Ebenen an diesem Training teilgenommen. Fester Bestandteil des betrieblichen Gesundheitsmanagements ist das Training "Gesundes Führen". Zwei Aspekte stehen darin im Fokus: Die Verantwortung der Führungskraft für die eigene Gesundheit und für das Wohlbefinden der Mitarbeiter durch einen aufmerksamen Führungsstil. Das Training "Leadership & Health", das im Januar 2012 in Deutschland startete, setzt an diesen beiden Punkten an. Es ist dabei ausschließlich auf Top-Manager ausgerichtet, um diese in ihrer Vorbildfunktion anzusprechen. In eintägigen Schulungen lernen sie, Stressfaktoren am Arbeitsplatz besser zu erkennen und sie zu reduzieren. Bis zum Ende des Geschäftsjahres haben circa 65 Prozent der oberen Führungskräfte in Deutschland teilgenommen. Offenes und ehrliches Feedback Für eine lernende Organisation mit motivierten Mitarbeitern sind Offenheit und konstruktives Feedback wichtig -sowohl das Feedback von der Führungskraft an den Mitarbeiter als auch umgekehrt. Die Basis dafür sind unsere gemeinsam definierten Werte, die im sogenannten "High Performance Behavior Model" zusammengefasst sind. Es übersetzt die Unternehmensstrategie und -werte in konkrete Verhaltensbeschreibungen. Acht Dimensionen erläutern in kurzen, einfachen und verständlichen Worten, welche Verhaltensweisen uns helfen, ein High-Performance-Unternehmen zu werden. Für das jährliche Mitarbeitergespräch "STEPS" wurde im Geschäftsjahr 2011 ein weltweit überarbeitetes Konzept ausgerollt, in Deutschland zunächst nur für die Leitenden Angestellten. Seit 2013 gilt es für alle Mitarbeiter in Deutschland: Eine entsprechende Vereinbarung mit dem Gesamtbetriebsrat wurde getroffen. Es verbessert vor allem die Qualität des Dialogs zwischen Führungskraft und Mitarbeiter. Die Führungskraft gibt nicht nur Rückmeldung darüber, welche Ergebnisse die Mitarbeiter erreicht haben, sondern auch mit welchem Verhalten sie es erreicht haben - dies erfolgt anhand des "High Performance Behavior Models". Der Feedback-Prozess hat nun auch einen stärkeren Fokus auf die Entwicklungsperspektive der Mitarbeiter: Durch die 2012 eingeführten "Development Conferences" lassen sich Talente systematisch identifizieren und fördern - über Organisationsgrenzen hinweg. Mitarbeiter erhalten so die Chance, sich bereichsübergreifend weiterzuentwickeln. Im Geschäftsjahr 2013 wurden mehrere dieser globalen "Development Conferences" durchgeführt, zum Beispiel in der Produktion, dem Qualitätsmanagement und der Forschung & Entwicklung. Mithilfe des Führungsgesprächs sollen sich die Führungskräfte Feedback von ihren Mitarbeitern einholen. Das ermöglicht ihnen, den eigenen Führungsstil zu reflektieren, Stärken und Verbesserungspotenziale zu identifizieren und damit die Zusammenarbeit des Teams insgesamt zu verbessern. Das Führungsgespräch wird alle zwei Jahre durchgeführt. So ist sichergestellt, dass der Austausch zwischen Mitarbeitern und Führungskraft regelmäßig stattfindet. Im Jahr 2012 haben sich alle Führungskräfte des Top-Managements verpflichtet, Führungsgespräche durchzuführen. Bis 2015 sollen die Gespräche noch ausgeweitet werden. Die Teilnahme ist dann weltweit für alle Führungskräfte mit mehr als fünf Mitarbeitern verpflichtend. In Deutschland ist dies bereits der Fall: Eine entsprechende Vereinbarung wurde mit dem Gesamtbetriebsrat geschlossen. Für die Leitenden Angestellten wurde das Vorgehen mit dem Unternehmenssprecherausschuss abgestimmt, der es ebenfalls unterstützt. FÖRDERUNG DER TALENTE Talentmanagement Vor mehr als zehn Jahren wurde die Fachkarriere "Technical Ladder" eingeführt. Über die "Technical Ladder" entwickeln sich unsere Fachexperten analog zur Managementkarriere weiter, ohne dass sie direkte Führungsverantwortung übernehmen. Sie basiert auf für Infineon besonders wichtigen Kompetenzen, die als Grundlage für die Personalplanung festgelegt wurden. Im Geschäftsjahr 2013 wurde das Konzept überarbeitet: Neben neuen Karrierestufen wurden die bestehenden Fachkompetenzen um die Kompetenz "Innovation" erweitert. Damit wird der Beitrag zum Unternehmenserfolg honoriert, den ein Experte durch neue und kreative Ideen und deren erfolgreiche Umsetzung leistet. In der Region Asien-Pazifik fördern wir unsere Talente mit den Talentmanagement-Programmen "ENGINE" und "TechStar". Ein entscheidender Erfolgsfaktor: Das Talentmanagement ist Aufgabe aller Führungskräfte -innerhalb und außerhalb der Region. Das Top-Management hat eine wesentliche Rolle: Sowohl bei der Auswahl der Talente als auch bei den Entwicklungsmaßnahmen, wie zum Beispiel dem Mentoring. Um der Managementlaufbahn und der technischen Karriere gleichermaßen Rechnung zu tragen, bieten wir die zwei genannten Programme an: Seit 2011 "ENGINE" (Schwerpunkt: Managementlaufbahn) und seit 2012 "TechStar" (Schwerpunkt: Technische Laufbahn). Beide Programme konzentrieren sich auf die Schlüsselbereiche Ausbildung, Interaktion mit dem Management und Anwendung des Gelernten in konkreten Projekten. 2013 haben die ersten Talente das ENGINE-Programm erfolgreich abgeschlossen. 25 Prozent der Teilnehmer wurden befördert, 44 Prozent wechselten die Funktion, um die neu erworbenen Fachkenntnisse weiter zu vertiefen. Förderung durch Vielfalt Als internationales Unternehmen leben wir von der Vielfalt unserer Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter. Unser globales Diversity-Management schafft den Rahmen für eine Unternehmenskultur, die die Individualität jeder Mitarbeiterin und jedes Mitarbeiters wertschätzt und Chancengerechtigkeit fördert - unabhängig von Alter, Behinderung, ethnisch-kultureller Herkunft, Geschlecht, Religion und Weltanschauung sowie sexueller Identität. Die gewählten Schwerpunkte können dabei von Standort zu Standort variieren und werden auf die Bedürfnisse vor Ort zugeschnitten. G 53 Nationalitäten (Infineon weltweit 2013) Insgesamt beschäftigt Infineon Mitarbeiter mit 81 verschiedenen Nationalitäten. Die sechs am häufigsten vertretenen Nationalitäten machen 87,5 Prozent der Belegschaft aus, darunter deutsche und malaysische Staatsangehörige mit jeweils knapp über 30 Prozent. Zusätzlich sind 70 Nationalitäten mit unter einem Prozent Anteil an der Gesamtbelegschaft vertreten. scroll Mitarbeiter Gesamt Unter 30 Jahre 30 bis 50 Jahre Über 50 Jahre Mittlere und obere Führungsebene 4.174 - 76,2 23,8 Untere Führungsebene 4.973 3,6 84,8 11,6 Fachkräfte 17.578 35,8 54,6 9,6 Gesamt 26.725 24,2 63,6 12,2 * Angaben in Prozent, basierend auf dem Mitarbeiterbestand zum 30. September 2013 in der jeweiligen Vergleichsgruppe. Von 9.446 Mitarbeiterinnen sind 34,4 Prozent unter 30 Jahren, 56,0 Prozent in der mittleren Altersgruppe und 9,6 Prozent über 50 Jahre. Von 17.279 Mitarbeitern sind 18,6 Prozent unter 30 Jahren, 67,8 Prozent in der mittleren Altersgruppe und 13,6 Prozent über 50 Jahre. scroll Mitarbeiter Gesamt Frauen Männer Mittlere und obere Führungsebene 4.174 12,1 87,9 Untere Führungsebene 4.973 23,6 76,4 Fachkräfte 17.578 44,2 55,8 Gesamt 26.725 35,3 64,7 * Angaben in Prozent, basierend auf dem Mitarbeiterbestand zum 30. September 2013 in der jeweiligen Vergleichsgruppe. Die Entwicklung von Frauen in Führungsfunktionen ist weltweit einer der Schwerpunkte unseres Diversity-Managements. So konnten wir den Anteil von Frauen in Führungsfunktionen von 9 Prozent in 2006 auf über 12 Prozent in 2013 steigern. Unsere Ziele sind ambitionierter: Bis 2015 wollen wir den Anteil auf 15 Prozent, bis 2020 auf 20 Prozent steigern. Daran halten wir auch langfristig fest, trotz der Stagnation, die wir im abgelaufenen Geschäftsjahr verzeichneten. Wichtig ist auf dem Weg zu diesem Ziel, Veränderungen in der Organisation dauerhaft zu etablieren, welche die erfolgreiche Entwicklung von Karrieren weiblicher Führungskräfte unterstützen. G 54 Frauen in Führungspositionen (Infineon weltweit) Im Dezember 2011 wurde in Deutschland und Österreich das Gender-Diversity-Netzwerk ins Leben gerufen. Das Netzwerk besteht aus 29 Führungskräften, davon 21 Frauen und 8 Männer. Der Auftrag an das Netzwerk ist klar formuliert: Chancengerechtigkeit in der Mitte der Organisation thematisieren und mithelfen, attraktive Arbeitsbedingungen für Frauen und Männer bei Infineon zu gewährleisten. So ist Gender-Diversity zum Beispiel, auch dank des Netzwerks, inzwischen ein Bestandteil der jährlichen Mitarbeitergespräche und in alle relevanten Führungskräfteseminare integriert. Auch die Vereinbarkeit von Beruf und Privatleben für beide Geschlechter ist seit langem Teil unserer Personalarbeit. Beruf, Familie, Kinder und Karriere in Einklang zu bringen, ist für Frauen und Männer entscheidend auf ihrem Weg zum beruflichen Erfolg. Seit 2010 sind alle Standorte in Deutschland mit dem Zertifikat "audit berufundfamilie" ausgezeichnet. Das Audit dauert mehrere Jahre: Vor einer Erst-Zertifizierung werden konkrete Ziele und Maßnahmen zur Umsetzung einer familienbewussten Personalpolitik erarbeitet. Die umgesetzten Ergebnisse werden jährlich berichtet. Drei Jahre nachdem das Zertifikat ausgestellt wurde, folgt ein weiteres Audit: Die Zielerreichung wird überprüft, neue Ziele werden festgelegt. Besonders positiv wurde der Prozess zur "Rückkehr aus der Elternzeit" bei Infineon bewertet. In diesem Prozess sind Beratungsgespräche vor und nach der Auszeit fest verankert. Ebenso besteht die Möglichkeit, während der Elternzeit durch Zugriff auf das Intranet und Eltern-Kind-Treffen mit dem Unternehmen Kontakt zu halten. 2013 wurde das Audit zum ersten Mal in Österreich durchgeführt, das Zertifikat wurde im Juli 2013 ausgestellt. Das regionale Diversity-Team in Asien-Pazifik konzentriert sich daneben besonders auf die Themen ethnischkulturelle Herkunft, Religion und insbesondere auch Alter. Unser Standort in Indien hat sich beispielsweise das Ziel gesetzt, einen Anteil von rund 30 Prozent Hochschulabsolventen bei den Neueinstellungen zu erzielen. In Singapur, Malaysia und Taiwan gibt es eine Vereinbarung zur "Silver Workforce". Diese ermöglicht älteren Mitarbeitern, über das gesetzliche Renteneintrittsalter hinaus zu arbeiten, wenn sie dies wünschen. Hochschulkooperationen und Forschung Infineon setzt auf Hochschulkooperationen, um die Lehre und Forschung in den für Infineon relevanten Fachgebieten praxisnah zu ergänzen. Der persönliche Kontakt zu Studierenden und Professoren ist dabei von besonderer Bedeutung. Seit vielen Jahren pflegt Infineon beispielsweise die Kooperation mit dem europäischen UNITECH Netzwerk. Diese Initiative verbindet neun technische europäische Spitzenuniversitäten mit rund 20 Unternehmen. 2013 diskutierte in Mailand der Vorsitzende des Vorstands von Infineon, Dr. Reinhard Ploss, mit Studenten und hochrangigen Vertretern aus Wirtschaft und Wissenschaft über das Thema "Engineering the Future of Europe". In den vielen persönlichen Gesprächen wurde dabei eine hohe Begeisterung für Technik und Management bei den Studierenden deutlich spürbar. Der Infineon-Standort in Warstein (Deutschland) war 2013 Gastgeber eines dreitägigen VDE-Fachsymposiums (VDE: Verband der Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik e. V.) zum Thema Leistungselektronik. Über 50 Hochschulprofessoren hatten die Gelegenheit, sich mit Experten aus der Praxis auszutauschen. Nach Symposien in Dresden und Neubiberg (beide Deutschland) hat Infineon diese Veranstaltung bereits zum dritten Mal erfolgreich ausgerichtet. Für unsere Doktoranden veranstalten wir jährlich weltweit im Rahmen unserer sogenannten Innovationswochen einen "University Event". Auf Postern präsentieren sie ihre neuesten Forschungsergebnisse und diskutieren sie mit unseren Experten. Gerade in der Region Asien-Pazifik sind strategische Hochschulkooperationen von großer Bedeutung. Ein Beispiel: In China ist ein Campus-Wettbewerb fester Bestandteil unseres Universitätsprogrammes. Hierbei lösen Studierende verschiedener Universitäten unter dem Einsatz unserer Produkte eine bestimmte technische Aufgabe. Die besten Lösungen werden anschließend prämiert. Qualifikation und Bildung G 55 Aufwendungen für Weiterbildung in € Millionen 1 Inkl. der Aufwendungen für Weiterbildung der sogenannten "Academies" in den Bereichen Im Berichtszeitraum verzeichneten wir einen Rückgang der Aufwendungen für Weiterbildung auf €7,3 Millionen (2012: €7,6 Millionen). Schwerpunkte der Weiterbildung waren Fachtrainings, die das Know-how und die Innovationsfähigkeit unserer Mitarbeiter sicherstellen, Schulungen zum Projektmanagement sowie Angebote, die die gezielte Verbesserung der Führungs- und Feedbackkultur in den Vordergrund stellen. Weiterhin verzeichneten wir einen starken Zuwachs an kostenfreien Weiterbildungsmaßnahmen wie Web-based-Trainings, internen Weiterbildungsangeboten, Mentoring-Programmen, Innovationsveranstaltungen und technischen Symposien, die weltweit an allen Hauptstandorten von Infineon stattfinden. ORGANISATIONSENTWICKLUNG UND MITARBEITERENGAGEMENT Dialog mit den Mitarbeitern Die Veranstaltungsreihe "Mein Infineon. Meine Möglichkeiten." wurde auch im abgelaufenen Geschäftsjahr fortgeführt. Ziel: Das vielfältige Angebot unserer Personalarbeit transparenter zu machen und die Mitarbeiter zum Dialog einzuladen. 2012 und 2013 wurden die Mitarbeiter zum Beispiel in Neubiberg, Regensburg (Deutschland) und Singapur zu den Themen "Nachwuchssicherung", "Diversity" und "Lernen & Entwicklung" eingeladen. Ähnliche Veranstaltungen fanden auch an weiteren Standorten wie beispielsweise Beijing, Shanghai, Shenzhen, Wuxi (China), Kulim (Malaysia) und Warstein (Deutschland) statt. Um insbesondere die psychische Gesundheit der Mitarbeiter zu erhalten und zu fördern, wurde an unserem Standort in Neubiberg (Deutschland) das Projekt "well-being@work" gestartet. Das Projekt wird gemeinsam mit Vertretern der Arbeitnehmer paritätisch geführt. Anhand einer Mitarbeiterbefragung soll erarbeitet werden, welche Faktoren zu psychischen Fehlbelastungen am Arbeitsplatz beitragen und wie ihnen vorbeugend entgegengewirkt werden kann. Folgende Einzelaspekte werden bei der Analyse berücksichtigt: Arbeitsaufgaben, Arbeitsorganisation, soziale Bedingungen am Arbeitsplatz und auch die Arbeitsplatzgestaltung. Erste Ergebnisse sind im Juli 2013 den Mitarbeitern vorgestellt worden. Die weitere Auswertung der Ergebnisse und die Festlegung entsprechender Maßnahmen folgen im Laufe des Geschäftsjahres 2014. Kompetenzentwicklung Unser strategisches Kompetenzmanagement identifiziert die in Zukunft benötigten Fähigkeiten und zeigt strukturierte Entwicklungspfade auf. Infineons größter Produktionsstandort in Malakka (Malaysia) startete 2011 ein Programm zur strukturierten Kompetenzentwicklung. Ziel der Initiative: Die Schlüsselkompetenzen weiterentwickeln. Der Erfolg dieser Initiative hat auch andere Standorte und Segmente inspiriert, das Kompetenzmanagement zu verstärken. Unterstützung erfährt dieses Thema durch die Gründung verschiedener funktionaler "Academies". Im Oktober 2012 startete beispielsweise die globale "PMM Power & RF Academy". Ziel der Akademie: Der Aufbau einer globalen Lernplattform speziell für die Bereiche Vertrieb, Marketing und Anwendungsentwicklung für das Segment Power Management & Multimarket. Sie ermöglicht den Mitarbeitern, technische Kompetenzen zu festigen, weiter auszubauen und ihre Entwicklung individuell zu planen. Weitere Akademien gibt es zum Beispiel in den Bereichen Einkauf, Fertigung, Qualitätsmanagement und Logistik. Dieser Auf- und Ausbau unserer Lernlandschaft wird durch die Initiative "Academy Connect" gefördert. Im regelmäßigen Austausch werden bereichsübergreifend Lösungen erarbeitet und die Akademien weiterentwickelt. Betriebliche Leistungen Betriebliche Leistungen haben bei Infineon eine lange Tradition und werden auch auf freiwilliger Basis in unterschiedlicher Weise angeboten. Dabei wird nicht zwischen Vollzeit- und Teilzeitmitarbeitern unterschieden. Alle Leistungen sind integraler Bestandteil des Gesamtvergütungskonzeptes und Ausdruck der Verantwortung gegenüber den Mitarbeitern. Art und Umfang der Leistungen werden nach den jeweiligen regionalen gesetzlichen und marktüblichen Anforderungen definiert. In Deutschland und Asien-Pazifik werden beispielsweise neben arbeitgeber- und arbeitnehmerfinanzierten Altersversorgungsplänen unter anderem folgende Leistungen gewährt. Die genaue Ausgestaltung erfolgt jeweils standortspezifisch. scroll Versicherung für betriebliche Unfälle Firmenwagen als Arbeitsmittel oder als Zusatzleistung Lohnfortzahlung im Krankheitsfall über das gesetzliche Minimum hinaus Firmenwagen aus Gehaltsverzicht Lohnfortzahlung im Todesfall an die Hinterbliebenen Jubiläumsleistungen Sabbatical Präventive Gesundheitsprogramme Flexibler Übergang in die Altersrente Familienfreundliche Dienstleistungen, wie zum Beispiel werkseigene Kindertagesstätten oder Kooperationen mit nahegelegenen Kindertagesstätten, Ferienbetreuung In der Region Asien-Pazifik werden neben diesen Leistungen zum Beispiel auch Lebens- und Krankenhausgruppenversicherungen angeboten, die über die gesetzlichen Bestimmungen hinausgehen. Zusätzlich stellt Infineon eine Reihe von Möglichkeiten bereit, die Arbeitszeit je nach Lebensphase flexibel zu gestalten: Ob mit Vertrauensgleitzeit, Teilzeitarbeit oder Telearbeit. So bieten beispielsweise in der Region Asien-Pazifik 90 Prozent aller Standorte bereits Gleitzeit an und 60 Prozent aller Standorte ermöglichen Telearbeit. Vergütung Infineon will die besten Mitarbeiter für das Unternehmen gewinnen. Dafür ist es notwendig, attraktiv und marktgerecht zu vergüten und die Belegschaft angemessen am Unternehmenserfolg zu beteiligen. Andererseits ist der wirtschaftlichen Situation des Unternehmens angemessen Rechnung zu tragen. Aufgrund der verhaltenen Geschäftsaussichten in den ersten Quartalen des Geschäftsjahres 2013 und des wachsenden Kostendruckes wurde daher entschieden, die weltweiten Einkommenserhöhungen um sechs Monate zu verschieben. Diese Maßnahme war ein maßgeblicher Beitrag zu weiteren unternehmensweiten Kosteneinsparungen. Betroffen waren alle Erhöhungen weltweit - mit Ausnahme von gesetzlich oder tarifvertraglich vorgeschriebenen Gehaltssteigerungen. Der Erfolgsbonus im Tarifkreis in Bayern wurde planmäßig im Sinne des Haustarifvertrages mit der IG Metall Bayern ausgebaut. So haben wir den variablen Anteil der Vergütung für die tariflichen Mitarbeiter erhöht. Dies steigert die Kostenflexibilität von Infineon in wirtschaftlich schwierigen Zeiten und ermöglicht den Mitarbeitern, vom Erfolg des Unternehmens in wirtschaftlich guten Zeiten zu profitieren. Für das Top-Management wird ab dem Geschäftsjahr 2014 ein neuer Long Term Incentive (LTI) Plan eingeführt. Die in den vergangenen Jahren ausgegebenen Aktienoptionen werden durch sogenannte "Performance Shares" ersetzt. Im Wesentlichen sind die Bedingungen dieses Plans identisch mit denen des LTI-Plans, der auch für den Vorstand ab dem Geschäftsjahr 2014 in Kraft tritt (siehe "Bestandteile des Vergütungssystems für den Vorstand" im Kapitel "Vergütungsbericht"). Durch den Long Term Incentive Plan sollen die Interessen unserer Führungskräfte, unserer Anleger und unseres gesamten Unternehmens in Einklang gebracht werden. AUSBLICK Unsere Personalarbeit im Unternehmen führt erfolgreiche Initiativen und Programme fort. Die langfristige Personalstrategie trägt dazu bei, Infineon als High-Performance-Unternehmen weiterzuentwickeln: Wir wollen, dass unsere Mitarbeiter kompetent und richtig eingesetzt sind und durch persönlichen Erfolg motiviert zum gemeinsamen Erfolg von Infineon beitragen. "Exzellente Führung", "Förderung der Talente" sowie "Organisationsentwicklung und Mitarbeiterengagement" werden dabei weiter die tragenden Säulen unserer Personalarbeit sein. UNSERE BELEGSCHAFT Mitarbeiterzahlen Im Geschäftsjahr 2013 sind weitere wesentliche Kennzahlen aufgenommen worden, zum Beispiel zur Geschlechterverteilung. Das Reporting wurde gemäß den Anforderungen der Global Reporting Initiative (GRI) umgestellt. Mitarbeiter und Personalaufwand Zum 30. September 2013 beschäftigte Infineon weltweit 26.725 gegenüber 26.658 Mitarbeitern zum 30. September 2012. Darüber hinaus beschäftigte Infineon zum 30. September 2013 in Deutschland und Österreich insgesamt 262 Auszubildende und duale Studenten, 113 Praktikanten sowie 448 Werkstudenten. 77 Auszubildende und duale Studenten wurden im Geschäftsjahr 2013 in Deutschland und Österreich neu eingestellt. scroll 2013 2012 Mitarbeiter nach Regionen Gesamt Frauen Männer Gesamt Frauen Männer Europa 12.587 2.971 9.616 12.427 2.964 9.463 Darin: Deutschland 8.520 2.159 6.361 8.408 2.164 6.244 Asien-Pazifik 13.517 6.299 7.218 13.624 6.502 7.122 Darin: China 1.615 700 915 1.443 623 820 Japan 122 20 102 116 18 98 Amerika 499 156 343 491 155 336 Gesamt 26.725 9.446 17.279 26.658 9.639 17.019 Die regionale Verteilung der Mitarbeiter ist im Vergleich zum Geschäftsjahr 2012 stabil geblieben. Knapp die Hälfte aller Mitarbeiter war in Europa (12.587) und hier zum größten Teil in Deutschland (8.520) beschäftigt. Etwas mehr als die Hälfte aller Mitarbeiter waren in Asien-Pazifik (13.517) tätig. In der Gesamtbelegschaft hatten zum 30. September 2013 777 Mitarbeiterinnen und 1.057 Mitarbeiter befristete, 8.669 Mitarbeiterinnen und 16.222 Mitarbeiter unbefristete Verträge. Insgesamt haben zu diesem Zeitpunkt 839 Mitarbeiter in Teilzeit gearbeitet. scroll 2013 Gesamt Vollzeit Teilzeit Unbefristet beschäftigte Mitarbeiter Männer 16.222 16.056 166 Frauen 8.669 8.006 663 Befristet beschäftigte Mitarbeiter Männer 1.057 1.054 3 Frauen 777 770 7 Gesamt 26.725 25.886 839 scroll 2012 Gesamt Vollzeit Teilzeit Unbefristet beschäftigte Mitarbeiter Männer 15.630 15.483 147 Frauen 8.409 7.745 664 Befristet beschäftigte Mitarbeiter Männer 1.389 1.387 2 Frauen 1.230 1.221 9 Gesamt 26.658 25.836 822 Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter, die sich zum Beispiel in Elternzeit oder der passiven Phase der Altersteilzeit befinden, sind keine aktiven Mitarbeiter und daher in der obigen Aufstellung nicht enthalten. Ebenfalls nicht enthalten sind die Leiharbeitskräfte. Zum 30. September 2013 waren weltweit 3.151 Leihkräfte für Infineon tätig, davon 1.644 Leiharbeitnehmerinnen und 1.507 Leiharbeitnehmer. Insbesondere im Bereich der Produktion stellen wir so die Flexibilität der Fertigungskapazitäten sicher: Ungefähr 84 Prozent der externen Mitarbeiter waren dort beschäftigt. Der weltweite Personalaufwand für aktive, interne Mitarbeiter von Infineon betrug im Geschäftsjahr 2013 €1.367 Millionen (Vorjahr: €1.276 Millionen). In diesen Kosten sind Löhne und Gehälter, inklusive Mehrarbeit und Zulagen, sowie Sozialkosten (Pensionsaufwendungen und Sozialabgaben) enthalten. Neueinstellungen und Fluktuation Im Geschäftsjahr 2013 gab es weltweit 2.221 Neueinstellungen, davon 876 Mitarbeiterinnen und 1.345 Mitarbeiter. 1.559 Mitarbeiter waren unter 30 Jahren, 621 Mitarbeiter in der Altersgruppe der 30 bis 50-Jährigen und 41 Mitarbeiter älter als 50 Jahre. G 56 Geschlechterverteilung (Neueinstellungen weltweit 2013) G 57 Altersstruktur (Neueinstellungen weltweit 2013) scroll Gesamt Europa Darin: Deutschland Asien-Pazifik Darin: China Japan Neu eingestellte Mitarbeiter 2.221 414 251 1.763 379 11 Anteil der neu eingestellten Mitarbeiter 8,3 3,3 2,9 13,0 23,5 9,0 Mitarbeiterabgänge 2.290 338 176 1.920 207 4 Anteil der Mitarbeiterabgänge 8,7 2,7 2,1 14,2 12,8 3,3 scroll Amerika Neu eingestellte Mitarbeiter 33 Anteil der neu eingestellten Mitarbeiter* 6,6 Mitarbeiterabgänge 28 Anteil der Mitarbeiterabgänge 5,6 * Angaben in Prozent, basierend auf dem Mitarbeiterbestand zum 30. September 2013 in der jeweiligen Region. ** Angaben in Prozent, berechnet auf dem monatlichen Mitarbeiterstand im Geschäftsjahr 2013. Weltweit ausgeschieden sind 2.290 Mitarbeiter. Davon die meisten (1.920 Abgänge) in der Region Asien-Pazifik. Hier erfolgten auch die meisten Neueinstellungen mit 1.763 Mitarbeitern. Die Abgänge teilen sich auf in 1.102 Mitarbeiterinnen und 1.188 Mitarbeiter. 1.280 Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter waren in der Altersgruppe unter 30 Jahren, 820 in der mittleren Altersgruppe (30-50 Jahre) und 190 in der Altersgruppe über 50 Jahre. Die weltweite Fluktuation belief sich im Geschäftsjahr 2013 auf 8,7 Prozent. Dies entspricht einem leichten Zuwachs um 0,4 Prozentpunkte (Vorjahr: 8,3 Prozent). In Deutschland betrug die Fluktuation 2,1 Prozent (Vorjahr: 2,5 Prozent). In der Fluktuationsrate sind Eigenkündigungen und sonstige Abgänge berücksichtigt. Altersstruktur und Betriebszugehörigkeit Das Durchschnittsalter der Mitarbeiter ist mit 37,7 Jahren im Geschäftsjahr 2013 leicht gestiegen (Vorjahr: 37,1 Jahre). So ist der Anteil der Altersgruppe unter 30 Jahren zurückgegangen (Geschäftsjahr 2013: 24,2 Prozent, Vorjahr: 25,9 Prozent). Der Anteil der mittleren Altersgruppe (Geschäftsjahr 2013: 63,6 Prozent, Vorjahr: 63,0 Prozent) wie auch der Gruppe über 50 Jahre ist hingegen gestiegen (Geschäftsjahr 2013: 12,2 Prozent, Vorjahr: 11,1 Prozent). Der Zuschnitt der Altersgruppen wurde an den GRI-Standard angepasst und ist damit im Vergleich zum Vorjahr leicht verändert. G 58 Altersstruktur (Infineon weltweit 2013) Mit der Entwicklung der Altersstruktur und der Erhöhung des Durchschnittsalters hat sich auch der weltweite Wert der Betriebszugehörigkeit leicht erhöht: Von 9,4 Jahren im Vorjahr auf 9,9 Jahre für das Geschäftsjahr 2013. In Deutschland ist die Betriebszugehörigkeit ebenfalls gestiegen: 14,3 Jahre im Vergleich zu 13,7 Jahren im Vorjahr. WESENTLICHE EREIGNISSE 2013 QUARTAL 01 10/2012 Das Bundesamt für Sicherheit in der Informationstechnik (BSI) zeichnet die Flash-basierten Sicherheitscontroller von Infineon mit dem höchsten Sicherheitszertifikat (Common Criteria EAL 6+ (high)) aus. Diese sind damit die weltweit ersten Flash-basierten Sicherheitscontroller, die den derzeit höchsten Sicherheitsstandard erfüllen. Die neuen SOLID FLASH™ Sicherheits-ICs mit Integrity Guard adressieren anspruchsvolle kontaktlose und kontaktbasierte Anwendungen, wie hoheitliche Dokumente, bargeldlose Zahlungsvorgänge und eingebettete Systeme. 11/2012 Infineon stellt die neue 600-Volt-CoolMOS™-P6-Produktfamilie vor. Diese wurde entwickelt, um größere Wirkungsgrade und gleichzeitig einfache Handhabung zu ermöglichen. Die neue Transistor-Familie schließt die Lücke zwischen Technologien, die auf maximale Leistung (CoolMOS™ CP) abzielen, und solchen, die auf einfache Handhabbarkeit ausgerichtet sind, wie zum Beispiel CoolMOS™ C6 oder E6. Die Transistoren sind insbesondere für den Einsatz in Servern, Telekommunikationsanlagen, PC-Stromversorgungen und Spielekonsolen geeignet. 11/2012 Infineon präsentiert mit TRENCHSTOP™ 5 die nächste Generation von IGBTs. Diese zeichnen sich unter anderem durch deutlich geringere Leitungs- und Schaltverluste im Vergleich zu bisher verfügbaren IGBTs aus. Des Weiteren verfügen die neuen Transistoren über eine höhere Durchbruchspannung von 650 Volt. Zielanwendungen sind Photovoltaik-Wechselrichter, unterbrechungsfreie Stromversorgungen und Schweißgeräte. 11/2012 Infineon liefert seinen hundertmillionsten Mikrocontroller mit TriCore™-Rechenkern aus. Damit zählen diese Mikrocontroller zu den erfolgreichsten in der Automobilelektronik. Weltweit werden TriCore™-basierte Mikrocontroller von Infineon in über 50 Fahrzeugmarken verbaut. Die Controller helfen dabei, den Kraftstoffverbrauch und Schadstoffausstoß eines Autos möglichst gering zu halten. QUARTAL 02 01/2013 Infineon stellt die neue 32-Bit-Mikrocontroller-Familie XMC1000 vor. Mit XMC1000 bietet Infineon 32-Bit-Mikrocontroller zu 8-Bit-Preisen. Damit ist Infineon der weltweit erste Halbleiteranbieter, dem das ohne Verzicht auf leistungsfähige Peripherie gelingt. Während 8-Bit-Mikrocontroller auf Fertigungstechnologien von 130 Nanometern und größer mit 200-Millimeter-Wafern gefertigt werden und sich ein Transfer auf kleinere Fertigungsstrukturen ökonomisch nicht rechnet, setzt die XMC1000-Familie von Infineon auf einer weitaus kosteneffizienteren 65-Nanometer-Fertigungstechnologie mit 300-Millimeter-Wafern auf. Zielapplikationen sind beispielsweise 8-Bit-Industrieanwendungen im Bereich Sensorik und Aktuatorik, LED-Beleuchtung, digitale Leistungswandlung wie unterbrechungsfreie Stromversorgungen und einfache Motorsteuerungen, zum Beispiel für Haushaltsgeräte, Pumpen, Lüfter und eBikes. 02/2013 Infineon macht weitere Fortschritte bei der Fertigung von Leistungshalbleitern auf 300-Millimeter-Dünnwafern. Im Februar hat das Unternehmen die ersten Kundenfreigaben für Produkte der CoolMOS™-Familie erhalten, die in der 300-Millimeter-Linie am Standort Villach (Österreich) gefertigt werden. Im Juni erfolgte auch die Freigabe für die am Standort Dresden (Deutschland) gefertigten 300-Millimeter-Produkte auf Dünnwafern. Infineon ist das weltweit erste und einzige Unternehmen, das Leistungshalbleiter auf 300-Millimeter-Dünnwafern fertigt. 03/2013 Die Bundesdruckerei stellt auf der CeBIT eine gemeinsam mit Infineon entwickelte neue Sicherheits-Chipkarte mit LED-Display und "One-Time Password" vor. Grundlage der neuen Technologie ist ein Sicherheits-Chip in der Karte, der bei jeder Transaktion zusätzlich zu dem weiterhin bestehenden statischen Passwort ein einmal nutzbares Passwort generiert, das beispielsweise aus einer Ziffernfolge bestehen kann. Dieses wird dann auf dem integrierten LED-Display anzeigt und kann durch Schadsoftware nicht mitgelesen werden. QUARTAL 03 04/2013 Infineon und Globalfoundries kündigen eine Entwicklungs- und Produktionskooperation für 40-Nanometer-Embedded-Flash-Prozesstechnologie an. Die Partnerschaft mit Globalfoundries ist Teil der Strategie, CMOS-basierte Prozesstechnologien mit Strukturbreiten von 65 Nanometern und kleiner gemeinsam mit Auftragsfertigern zu entwickeln und die Produkte bei diesen fertigen zu lassen. 05/2013 Infineon erweitert sein Produktportfolio um den Leistungstransistor CoolMOS™ C7 und führt damit eine neue Generation der 650-Volt-Superjunction-MOSFET-Technologie ein. Diese ist auf maximale Leistung ausgerichtet. Der neue Transistor arbeitet mit einem extrem hohen Wirkungsgrad und zielt bei Anwendungen wie Servern, Solar-Wechselrichtern, Telekommunikationsanlagen und unterbrechungsfreien Stromversorgungen auf den High-end-Produktbereich mit höchster Effizienz ab. Mit diesem Transistor wurde von unseren Kunden ein Netzteil für Server mit dem höchsten Wirkungsgrad "Titanium" entsprechend der 80 PLUS-Initiative hergestellt. Detaillierte Infos zur Effizienzklassifizierung siehe "Märkte und Trends" unter "Power Management & Multimarket" im Kapitel "Die Segmente". 05/2013 Infineon stellt auf der PCIM in Nürnberg, der weltgrößten Messe für Leistungshalbleiter, die EconoDUAL™ 3-Leistungsmodule vor. Die gemäß Automotive-Standards qualifizierten Module verfügen über eine deutlich verbesserte Robustheit gegenüber thermischen Zyklus- und Schockbelastungen sowie über hohe elektromagnetische Verträglichkeit. Diese Konfiguration zielt insbesondere auf Anwendungen in Nutz- und Bau- sowie in landwirtschaftlichen Fahrzeugen, bei denen höchste Zuverlässigkeit unter schwierigen Bedingungen ein wichtiges Kriterium ist. QUARTAL 04 08/2013 Infineon präsentiert ein neues 4,5-Kilovolt-IGBT-Modul. Es wird im gleichen Gehäuse wie die 6,5-Kilovolt-Module angeboten und erlaubt so durch größere Luft- und Kriechstrecken den Einsatz in anspruchsvollen Umgebungen von minus 50 Grad Celsius bis 125 Grad Celsius. Weitere Eigenschaften sind eine hohe Zuverlässigkeit und Robustheit sowie geringe Leitungs- und Schaltverluste bei höchster Leistungsdichte. Das Modul schließt die Lücke zwischen den 3,3-Kilovolt-Modulen und den 6,5-Kilovolt-Modulen. 09/2013 Infineon führt den OPTIGA™ Trusted Platform Module (TPM)-Chip ein. TPMs sind spezielle Mikrocontroller, die Computer und Computersysteme sowie mobile Endgeräte vor unerlaubtem Zugriff und Angriffen schützen. Der neue Chip entspricht der TPM-2.0-Spezifikation der Trusted Computing Group (TCG). DIE INFINEON-AKTIE Basisinformationen zur Aktie scroll Art der Aktien Namensaktien (Stammaktien) in Form von Aktien oder American Depositary Shares (ADS) mit einem auf die einzelne Stückaktie entfallenden anteiligen Betrag des Grundkapitals von je €2 (Verhältnis ADS : Aktien = 1 : 1) Grundkapital €2.162 Millionen (am 30. September 2013) Ausstehende Aktien 1.081 Millionen (am 30. September 2013) Eigenbesitz 6 Millionen Aktien (am 30. September 2013) Notierungen Aktien: Frankfurter Wertpapierbörse (FWB) ADS: Außerbörslicher Handel, OTC-Markt (OTCQX) Optionshandel Optionen emittiert durch Dritte: u.a. Eurex Börsenkürzel IFX, IFNNY ISIN-Code DE0006231004 Wertpapierkennnummer 623100 CUSIP 45662N103 Bloomberg IFX GY (Xetra), IFNNY US Reuters IFXGn.DE Indexmitglied (Auswahl) DAX 30 Dow Jones STOXX Europe 600 Dow Jones Euro STOXX TMI Technology Hardware & Equipment Dow Jones Germany Titans 30 MSCI Germany S&P-Europe-350 Dow Jones Sustainability™ Europe Index Eine ausführliche Übersicht über weitere wichtige Indizes, in denen die Infineon-Aktie vertreten ist, finden Sie im Internet unter www.infineon.com/cms/de/corporate/investor/ Grundkapital, Anzahl Aktien und Marktkapitalisierung der Infineon Technologies AG scroll Stichtag 30. September 2013 30. September 2012 Entwicklung Grundkapital in € Millionen 2.162 2.160 + 0,1% Ausstehende Aktien in Millionen 1.081 1.080 + 0,1% Marktkapitalisierung1 in € Millionen 7.995 5.335 + 49,9% Marktkapitalisierung1 in US$ Millionen 10.789 6.957 + 55,1% 1 Die Berechnung erfolgt auf Basis ungerundeter Werte. Kursdaten der Infineon-Aktie scroll Geschäftsjahr zum 30. September 2013 2012 2011 Deutschland: Xetra-Schlusskurse in € Jahresendkurs Ende September 7,40 4,94 5,59 Höchstkurs 7,61 7,88 8,28 Tiefstkurs 4,96 4,94 5,00 Durchschnittlich an regulierten deutschen Börsen gehandelte Aktien pro Tag in Stück 8.134.049 9.925.683 14.965.342 Davon: auf Xetra in % 94 94 90 USA: OTCQX-Schlusskurse in US$ Jahresendkurs Ende September 9,98 6,44 7,39 Höchstkurs 10,35 10,49 11,87 Tiefstkurs 6,47 6,17 6,81 Durchschnittlich gehandelte Aktienzertifikate (ADS) pro Tag in Stück 80.678 101.319 82.120 Aktionärsstruktur1 scroll Dodge & Cox Investment Managers 9,95% (per 5. August 2009) Davon: Dodge & Cox International Stock Fund 9,88% (per 5. August 2009) The Capital Group Companies, Inc. 8,02% (per 1. September 2012) Davon: Capital and Research Management Company 5,06% (per 28. Juli 2011) Davon: EuroPacific Growth Fund 5,04% (per 13. September 2012) BlackRock Inc. 5,08% (per 26. April 2011) Davon: BlackRock HoldCo 2, Inc. 5,003% (per 22. Juli 2011) BlackRock Financial Management, Inc. 5,003% (per 22. Juli 2011) BlackRock Advisors Holdings, Inc. 4,77% (per 19. Juni 2012) BlackRock International Holdings, Inc. 3,01% (per 18. August 2011) BR Jersey International Holdings, L.P. 3,01% (per 18. August 2011) BlackRock Group Limited 3,11% (per 27. Mai 2013) UBS AG 3,28% (per 8. Mai 2013) 1 Die Anzahl der von den genannten Investoren gehaltenen beziehungsweise diesen zugerechneten Aktien ist jeweils der letzten Pflichtmitteilung nach den §§ 21, 22 WpHG entnommen, die der Infineon Technologies AG durch die jeweilige Gesellschaft zugegangen ist. Die Prozentzahlen beziehen sich auf das zum Zeitpunkt der jeweiligen Mitteilung vorhandene Grundkapital beziehungsweise die Aktienanzahl. Die der Gesellschaft gemäß § 25 und § 25a WpHG mitgeteilten Stimmrechtsanteile, die über tatsächlich gehaltene beziehungsweise zugerechnete Aktien hinaus auch solche Finanz- und sonstige Instrumente berücksichtigen, die den Erwerb weiterer Aktien ermöglichen, werden laufend auf der Internet-Seite der Gesellschaft unter www.infineon.com/cms/de/corporate/investor/infineon-share/shareholder-structure.html veröffentlicht. Entwicklung der Infineon-Aktie und weltweiter Indizes bis zum 30. September 2013 seit: scroll 30. September 2012 30. September 2011 30. September 2010 Infineon (Xetra) + 49,8% + 32,3% + 45,5 DAX + 19,1% + 56,2% + 38,0 Philadelphia Semiconductor Index (SOX) + 28,4% + 44,9% + 40,5 Dow Jones US Semiconductor Index + 20,8% + 27,1% + 29,3 STARKER ANSTIEG DER INFINEON-AKTIE BEI DEUTLICHEN KURSSCHWANKUNGEN Die Kursentwicklung der Infineon-Aktie im abgelaufenen Geschäftsjahr war sehr erfreulich. Von einem Ausgangswert von €4,94 Ende September 2012 stieg der Kurs um 50 Prozent auf €7,40 zum 30. September 2013. Ausgehend von Kursen knapp unter €5,00 zu Beginn des Geschäftsjahres stieg der Aktienkurs bis Anfang Februar 2013 in einer stetigen Aufwärtsbewegung bis auf €6,89. Es folgte eine deutliche Korrektur, bei der der Kurs bis Mitte April 2013 auf €5,43 zurückging. Im Rahmen einer sich direkt daran anschließenden kräftigen Aufwärtsbewegung erholte sich der Kurs rasant und erreichte Anfang Mai wieder das alte Niveau um €6,50. Der Kurs bewegte sich nun unter deutlichen Schwankungen bis zum Ende des Geschäftsjahres kontinuierlich nach oben. Der Höchstkurs von €7,61 wurde am 23. September 2013 erreicht. Die Vergleichsindizes stiegen im Verlauf des Geschäftsjahres 2013 ebenfalls an, wenn auch deutlich weniger dynamisch. Der Philadelphia Semiconductor Index (SOX) verzeichnete einen Zuwachs von 28 Prozent. Der Dow Jones US Semiconductor Index notierte 21 Prozent höher und der DAX stieg um 19 Prozent. G 59 Relative Entwicklung der Aktie der Infineon Technologies AG, des DAX Index, des Philadelphia Semiconductor Index (SOX) sowie des Dow Jones US Semiconductor Index seit Beginn des Geschäftsjahres 2013 (Tages-Schlusskurse) HANDELSVOLUMEN UND MITGLIEDSCHAFT IN INDIZES Das durchschnittliche Handelsvolumen der Infineon-Aktie gemessen in Stück auf Xetra, dem Frankfurter Parkett und an den deutschen Regionalbörsen ging im Geschäftsjahr 2013 gegenüber dem Vorjahr von täglich 9,9 Millionen Aktien auf 8,1 Millionen pro Tag zurück. Das durchschnittliche betragsmäßige tägliche Handelsvolumen sank ebenfalls. Es reduzierte sich von €62,6 Millionen im Geschäftsjahr 2012 auf €51,3 Millionen pro Tag im Geschäftsjahr 2013. In den USA wird die Infineon-Aktie als ADS außerbörslich am OTCQX-Markt mit dem Börsenkürzel IFNNY gehandelt. Mit einem durchschnittlichen Handelsvolumen von 81 Tausend ADS pro Tag reduzierte sich die Zahl der gehandelten Aktien gegenüber dem Vorjahr. Im Geschäftsjahr 2012 waren 101 Tausend ADS pro Tag gehandelt worden. Die Anzahl der ausstehenden ADS hingegen stieg deutlich an und betrug zum 30. September 2013 15,0 Millionen Stück. Zum Ende des Geschäftsjahres 2012 waren 9,2 Millionen ADS im Umlauf gewesen. Die Kriterien, die im Hinblick auf die Zugehörigkeit zum Deutschen Aktienindex DAX geprüft werden, sind die durchschnittliche Marktkapitalisierung und das Handelsvolumen in Euro. Entscheidend für die Berechnung der Marktkapitalisierung sind zum einen die Anzahl der ausstehenden Aktien und zum anderen die Zahl der Aktien in Streubesitz. Aufgrund der Ausübung von Mitarbeiter-Optionen stieg die Zahl der ausgegebenen Aktien im Geschäftsjahr 2013 um 776.702 Aktien und betrug zum 30. September 2013 1.081.083.034 Stück. Die entsprechende Vergleichszahl Ende September 2012 betrug 1.080.306.332 Aktien. Bis auf 6 Millionen Aktien in Eigenbesitz werden alle Aktien dem Streubesitz zugerechnet und somit bei der Berechnung der durchschnittlichen Marktkapitalisierung berücksichtigt. Diese stieg zum Ende des Geschäftsjahres 2013 auf €8,0 Milliarden. Am Ende des Geschäftsjahres 2012 hatte sie €5,9 Milliarden betragen. Mit der deutlich höheren Marktkapitalisierung war ein Anstieg der Platzierung in der DAX-Rangliste um vier Plätze von Platz 28 auf Platz 24 verbunden. Das zweite wichtige Kriterium ist das gehandelte Volumen in Euro während der letzten zwölf Monate auf Xetra und dem Frankfurter Parkett. Im Geschäftsjahr 2013 ging dieses Handelsvolumen gegenüber dem Vorjahr von €15,2 Milliarden auf €12,3 Milliarden zurück. Die Platzierung in der DAX-Rangliste blieb jedoch mit Platz 21 unverändert. Im September 2010 wurde die Infineon-Aktie erstmals in den Dow Jones Sustainability™ Europe Index aufgenommen. Die Erfüllung der Kriterien zum Verbleib in diesem Index wird jährlich geprüft und wurde im September 2013 zum vierten Mal bestätigt. Insgesamt setzt sich dieser Index aktuell aus 177 Werten zusammen. Außer Infineon sind noch 22 weitere deutsche Unternehmen enthalten. Weitere Informationen zum Thema Nachhaltigkeit siehe Kapitel "Nachhaltigkeit bei Infineon". DIVIDENDE UND KAPITALRÜCKGEWÄHR Auf der Hauptversammlung am 28. Februar 2013 in München billigten die Aktionäre von Infineon den Dividendenvorschlag von Vorstand und Aufsichtsrat. Somit wurde am 1. März 2013 eine gegenüber dem Vorjahr unveränderte Dividende von €0,12 je Aktie ausgeschüttet. Die Ausschüttungssumme belief sich auf €129 Millionen. Der kommenden Hauptversammlung soll eine gegenüber dem Geschäftsjahr 2012 unveränderte Dividende von €0,12 je Aktie vorgeschlagen werden. Mit seiner Dividendenpolitik verfolgt das Unternehmen die Strategie, einerseits die Aktionäre angemessen am Ergebniswachstum zu beteiligen, andererseits auch in Zeiten stagnierender oder rückläufiger Ergebnisse beziehungsweise eines negativen Free-Cash-Flows eine zumindest konstante Dividende ausschütten zu können. scroll Dividende für Geschäftsjahr Dividende je Aktie 2010 €0,10 2011 €0,12 2012 €0,12 Vorschlag 2013 €0,12 Am 31. März 2013 endete das am 9. Mai 2011 begonnene Programm zur Kapitalrückgewähr. In der ersten Hälfte des Geschäftsjahres wurden im Rahmen des Programms Put-Optionen auf Infineon-Aktien durch deren Inhaber ausgeübt. Hierdurch wurden 6 Millionen Aktien für €38 Millionen zurückgekauft. Insgesamt wurden im Rahmen des Programms 13 Millionen eigene Aktien für €84 Millionen erworben. Für die Begebung der Put-Optionen wurden in den Geschäftsjahren 2011 und 2012 in Summe €16 Millionen an Prämien vereinnahmt. Weiterhin wurden im Rahmen des Programms für €128 Millionen Anteile der im Mai 2014 fälligen nachrangigen Wandelanleihe mit einem Nominalwert von €47 Millionen zurückgekauft. Zusätzlich zu dem Programm hatte Infineon zwischen Oktober 2010 und März 2011 nominal €36 Millionen dieser Wandelanleihe für €107 Millionen zurückgekauft. Berücksichtigt man auch die Dividendenausschüttungen wurden in den letzten drei Jahren €686 Millionen2 an den Kapitalmarkt zurückgeführt; €167 Millionen davon im abgelaufenen Geschäftsjahr. Am 19. November 2013 hat der Aufsichtsrat ein neues Kapitalrückgewährprogramm von bis zu €300 Millionen gebilligt, das bis zum 30. September 2015 genutzt werden kann, um erneut Aktien oder Anteile der 2014 fälligen nachrangigen Wandelanleihe zu erwerben. Für detaillierte Informationen siehe Kapitel "Ereignisse nach dem Bilanzstichtag". 2 Bei dieser Summe handelt es sich um den Bruttobetrag ohne Berücksichtigung der für die Begebung der Put-Optionen vereinnahmten Prämien. KOMMUNIKATION MIT DEM KAPITALMARKT Ziel unserer Kommunikation mit den Akteuren am Kapitalmarkt ist es, aktuelle beziehungsweise zukünftige Aktionäre, Investoren und Analysten regelmäßig und detailliert über die wirtschaftliche und technologische Entwicklung von Infineon zu informieren. Geschäftsbericht, Quartalsberichte und Telefonkonferenzen anlässlich der Veröffentlichung der Finanzzahlen3 sowie detaillierte Informationen, Zahlen und Tabellen im Internet sind die Basis unserer Kommunikation mit den Kapitalmarktteilnehmern. Ein weiterer wichtiger Bestandteil unserer Investor-Relations-Aktivitäten ist die Kommunikation mit Analysten und Investoren auf Konferenzen und Roadshows. Im abgelaufenen Geschäftsjahr waren bei der Kapitalmarktkommunikation die drei Vorstände, die Leiter der Segmente und die Mitarbeiter des Bereiches Investor Relations eingebunden. Dabei haben wir zehn Investorenkonferenzen in Europa und den USA besucht und sieben Roadshows durchgeführt. In Zusammenarbeit mit den Leitern der Segmente Automotive, Industrial Power Control und Chip Card & Security wurden ein Webcast und zwei Telefonkonferenzen angeboten. Die Präsentationen und Webcasts hierzu können im Internet auf den Investor-Relations-Seiten des Unternehmens im "Download-Center (Archiv)" eingesehen und heruntergeladen werden. Ergänzend zu den beschriebenen Veranstaltungen wurde eine Vielzahl von Gruppen- und Einzelmeetings mit Analysten und Investoren durchgeführt. Mehr als 30 Analysten verfolgen laufend die Geschäftsentwicklung des Unternehmens und veröffentlichen regelmäßig ihre Analysen hierzu. In unserem Finanzkalender informieren wir laufend über die kommende Berichterstattung und den Besuch von Investorenkonferenzen. Unseren Privataktionären stehen wir für Fragen per E-Mail oder Telefon-Hotline zur Verfügung. Telefon: +49 89 234 26655 Fax: +49 89 234 955 2987 E-Mail: [email protected] 3 Die Teilnahme an den Telefonkonferenzen ist im Internet als Webcast auf unseren Investor Relations-Seiten möglich: http://www.infineon.com/cms/de/corporate/investor/events/index.html AUSZEICHNUNGEN Als ein technologisch führendes Unternehmen erhält Infineon eine Vielzahl von Auszeichnungen und Preisen; dies sowohl im Bereich Forschung und Entwicklung, für Produktion und Qualität, aber auch im Bereich Organisation und Prozessabläufe. Die folgende Übersicht zeigt eine Auswahl der im Laufe des Geschäftsjahres 2013 erhaltenen Auszeichnungen. 10/2012 European SEMI Award 2012 Infineon erhält auf der SEMICON Europa 2012 in Dresden (Deutschland) den European SEMI Award 2012 für seine bereits 1997 und 1998 entwickelte CoolMOS™-Technologie. Mit diesem Preis werden Einzelpersonen oder Teams für ihre herausragenden Beiträge zur Entwicklung der europäischen Halbleiterindustrie geehrt. 10/2012 Staatspreis Unternehmensqualität 2012 Das Wirtschaftsministerium von Österreich zeichnet Infineon mit dem Staatspreis Unternehmensqualität 2012 aus. Der 2012 zum 16. Mal vergebene Staatspreis ist eine Auszeichnung für dauerhaft gute Ergebnisse durch exzellente operative und strategische Arbeit sowie die konsequente Weiterentwicklung eines Unternehmens. 11/2012 Sesames Award 2012 und Deutscher IT-Sicherheitspreis 2012 der Horst Görtz-Stiftung Infineon erhält den Sesames Award, die renommierteste Auszeichnung in der Smartcard-Branche. Ausgezeichnet wird das Unternehmen für den SOLID FLASH™-basierten Sicherheitscontroller SLS 32TLC als innovativstes Produkt in der Kategorie Transport. Der Controller unterstützt als weltweit erste Lösung sowohl herkömmliche Systeme im öffentlichen Verkehrswesen als auch CIPURSE™. CIPURSE™ ist ein neu definierter offener Standard im Transportbereich. Daneben wurde Infineon für das im CIPURSE™ verwendete innovative Verschlüsselungsverfahren mit dem Deutschen IT-Sicherheitspreis 2012 der Horst Görtz-Stiftung ausgezeichnet. 11/2012 Huawei Annual Core Supplier-Medaille 2012 Infineon erhält die Annual Core Supplier-Medaille 2012 von Huawei. Mit diesem Award wurden im letzten Jahr nur 3 Prozent der Lieferanten von Huawei für herausragenden Service und Produktqualität ausgezeichnet. 12/2012 Singapur HEALTH Gold Award Die Auszeichnung wird für die Bemühungen und Aktivitäten des Unternehmens verliehen, für seine Angestellten ein Umfeld zu schaffen, in dem ein Ausgleich zwischen "Arbeiten, Leben und Gesundheit" besteht. 01/2013 Excellent Supplier Award von BYD Infineon erhält vom chinesischen Elektronik- und Automobilhersteller BYD mit Hauptsitz in Shenzhen (China) den Excellent Supplier Award für seine IGBT-Chips und -Module. 01/2013 Best Supplier Award von Sungrow Der chinesische Kooperationspartner im Bereich Solarinverter, Sungrow Power Supply Co. LTD, verleiht Infineon den Best Supplier Award 2012 für das IGBT-Modul PrimePACK™. 03/2013 Staatspreis für Innovation in Österreich Infineon wird für das Innovationsprojekt Power 300 in Österreich mit dem Staatspreis Innovation 2013 ausgezeichnet. Das Projekt hat zur weltweit ersten Produktion von Leistungshalbleitern auf 300-Millimeter-Dünnwafer-Technologie geführt. Der Preis wird durch den österreichischen Wirtschaftsminister Reinhold Mitterlehner in Wien verliehen. 05/2013 Business Recycler des Jahres Das Recyclingunternehmen Recology South Valley zeichnet Infineon in Morgan Hill (USA) mit dem Business Recycler of the Year Award aus. Dieser Preis wird an Unternehmen mit der höchsten Wiederverwendungsquote im Einzugsgebiet von Recology vergeben. Zusätzlich ist Infineon auch Vorbild in Bezug auf die Einsparung von Wasser und Energie. 06/2013 Infineon erhält RobecoSAM Sustainability Award Für seine Fortschritte beim Nachhaltigkeitsmanagement erhält Infineon in Frankfurt den Sustainability Award in der Kategorie Runners-up. Die internationale Investmentgesellschaft RobecoSAM zeichnet mit diesem Preis Unternehmen aus, die unter den 15 Prozent der nachhaltigsten Unternehmen der Welt gelistet sind und dort die größten Verbesserungen gezeigt haben. 06/2013 EMAS Umweltpreis Infineon Austria wird im Rahmen der EMAS (Eco Management and Audit Scheme)-Konferenz durch das österreichische Lebensministerium mit dem EMAS Umweltpreis für gutes Umweltmanagement prämiert. 06/2013 Innovation Award von Continental Die Continental Automotive Group zeichnet jedes Jahr die besten ihrer mehr als 900 strategischen Zulieferer mit dem Supplier of the Year-Award aus. Infineon erhält für seinen 3D-Bildsensorchip den dieses Jahr zum ersten Mal vergebenen Sonderpreis Innovation Award. Der neue Chip misst mit dem Laufzeitverfahren Distanzen mittels eines Lichtstrahls. Damit können zum Beispiel das Radio, Telefon, Navigationssystem oder die Klimaanlage per Gestensteuerung bedient werden. 06/2013 DeutscherIdeenPreis 2013 - dritter Platz für YIP Das Deutsche Institut für Betriebswirtschaft verleiht in Frankfurt die Preise für den DeutscherIdeenPreis 2013. Infineon ist zum dritten Mal in Folge unter den Gewinnern und belegt mit seinem Programm für das Vorschlagwesen YIP (Your Idea Pays) den dritten Platz in der Branche Elektroindustrie. Im abgelaufenen Geschäftsjahr hat Infineon im Rahmen von YIP 2.607 Vorschläge realisiert und mehr als €22 Millionen eingespart. 07/2013 Preis für Nachhaltigkeit von Bombardier Transportation Der Bahntechnikanbieter Bombardier Transportation zeichnet Infineon mit dem Supplier Sustainability Award 2013 in der Kategorie Unternehmen mit mehr als 500 Mitarbeitern aus. Der Preis wird im Rahmen der Bombardier Suppliers Days 2013 in Berlin verliehen und würdigt insbesondere die hohe Produktverantwortung von Infineon und den positiven Beitrag zur nachhaltigen Mobilität. 09/2013 Dow Jones Sustainability Index Zum vierten Mal in Folge ist Infineon im Dow Jones Sustainability Index von Europa gelistet. Im Jahr 2013/2014 umfasst der DJSI Europe 177 europäische Unternehmen, nur 22 davon aus Deutschland. 09/2013 Pinnacle Award von Delphi Der amerikanische Automobilzulieferer Delphi verleiht Infineon den Pinnacle Award in der Kategorie Technologie. Mit dieser Auszeichnung würdigt Delphi herausragende Produkte, Dienstleistungen und Innovationen seiner Lieferanten. INFINEON WELTWEIT Infineon-Standorte UNSER GESCHÄFTSJAHR 2013 ENTWICKLUNG DER GESAMTWIRTSCHAFT UND DER HALBLEITERINDUSTRIE IM GESCHÄFTSJAHR 2013 Auch im Kalenderjahr 2013 blieb das Wachstum der Weltwirtschaft hinter den Erwartungen zurück. Der Internationale Währungsfonds geht mittlerweile nur noch von einem Plus von 2,3 Prozent aus (IWF, Oktober 2013). Im Herbst 2012 war der Ausblick für das Kalenderjahr 2013 zwar schon verhalten, die Wachstumsprognose lag aber immerhin noch bei 2,9 Prozent (IWF, Oktober 2012). Dennoch haben sich die Konjunkturperspektiven für die großen Industrienationen im Laufe des Kalenderjahres aufgehellt und auch die realen Daten bestätigen dies. Allerdings scheinen die in puncto Wachstum führenden Nationen aus Asien etwas an Fahrt verloren zu haben. Insbesondere in den bevölkerungsreichsten Ländern Asiens, in China und in Indien, schwächte sich das Wirtschaftswachstum ab. Die im Vergleich zu den etablierten Volkswirtschaften geringe Verschuldung, eine relativ geringe Arbeitslosigkeit sowie ein im Durchschnitt kontinuierlich steigendes Pro-Kopf-Einkommen stimmen allerdings für die Zukunft zuversichtlich. Die chinesische Volkswirtschaft wird zwar aller Wahrscheinlichkeit nach nicht zu den zweistelligen Wachstumsraten der Vergangenheit zurückkehren, dennoch wird sie Wachstumslokomotive und wichtigster Halbleitermarkt weltweit bleiben und ihre Führungsposition weiter ausbauen. G 60 Weltwirtschaftswachstum in Prozent 1 geschätzt Quelle: Internationaler Währungsfonds, Weltwirtschaftsausblick, Oktober 2013 So wird erwartet, dass der für Infineon relevante Halbleitermarkt (ohne Speicherprodukte und ohne Mikroprozessoren) im Kalenderjahr 2013 verglichen zum Vorjahr und basierend auf US-Dollar um etwa 2 Prozent wächst. Trotz konjunktureller Abschwächung dürfte der Markt in Asien-Pazifik auch in diesem Jahr überdurchschnittlich zulegen und mit einem Plus von etwa 4 Prozent verglichen zum Vorjahr abschließen, so das Marktforschungsunternehmen IHS. Für den chinesischen Markt rechnet IHS sogar mit einem Anstieg von 11 Prozent im Kalenderjahr 2013. Auch im Geschäftsjahr 2013 dürfte der für Infineon relevante Halbleitermarkt um rund 2 Prozent gegenüber dem Vorjahr gestiegen sein (IHS, September 2013). Neueste Marktzahlen von WSTS (World Semiconductor Trade Statistics) bestätigen diesen moderaten Anstieg (WSTS, Oktober 2013). Halbleiter zählen zu den sogenannten Schlüsseltechnologien und haben mittlerweile in allen Bereichen des Lebens Einzug gehalten. Der Marktumsatz pro Kopf der Weltbevölkerung ist seit 1980 von US$3 auf rund US$42 im Kalenderjahr 2013 gestiegen. Nicht zuletzt diese Entwicklung trägt dazu bei, dass die Halbleiterbranche sich nicht vollständig von den konjunkturellen Entwicklungen weltweit abkoppeln kann. Insbesondere wird die Nachfrage nach Halbleiterprodukten neben dem technologischen Fortschritt von der Entwicklung der Weltwirtschaft beeinflusst. Allerdings gibt es gesamtgesellschaftliche Trends, die die Nachfrage nach Halbleiterbauelementen in der Gegenwart und auch in der Zukunft ankurbeln, wie zum Beispiel Digitalisierung, Urbanisierung, zunehmende Mobilität, effiziente Ressourcennutzung und Ressourcenschonung sowie die Reduzierung der Umweltverschmutzung. Die Analysten von Strategy Analytics gehen zum Beispiel davon aus, dass der Halbleiterwert im Auto im Kalenderjahr 2013 um knapp 3 Prozent verglichen zum Vorjahr gestiegen sein wird (Strategy Analytics, Oktober 2013). Des Weiteren nimmt der Anteil der Energieerzeugung aus Wind und Solar an der gesamten Stromerzeugung kontinuierlich zu. Weitere Treiber im Markt sind zum Beispiel Tablets und Smartphones, wohingegen die Nachfrage nach PCs im Kalenderjahr 2013 verglichen mit Kalenderjahr 2012 gesunken sein dürfte. Das Marktforschungsunternehmen Gartner rechnet für das Kalenderjahr 2013 mit einem Stückzahlrückgang im PC-Markt von minus 8 Prozent, hingegen für Tablets mit einem Anstieg an verkauften Stück um 53 Prozent (Gartner, September 2013). Strategy Analytics prognostiziert für Smartphones ein Plus von 43 Prozent im Kalenderjahr 2013 mit ebenfalls weiterhin positiver Tendenz (Strategy Analytics, September 2013). G 61 Entwicklung des Halbleitermarktes1 US$ in Milliarden 1 Halbleitermarkt ohne Speicherprodukte und Mikroprozessoren 2 geschätzt Quelle: IHS, "Application Market Forecast Tool Q3 2013, Regional Shipments", September 2013 Zur erwarteten Entwicklung der Weltwirtschaft und des Halbleitermarktes siehe auch Kapitel "Bericht über die voraussichtliche Entwicklung mit ihren wesentlichen Risiken und Chancen". GESCHÄFTSENTWICKLUNG DES KONZERNS DARSTELLUNG DER ERTRAGSLAGE POSTEN DER KONZERN-GEWINN-UND-VERLUST-RECHNUNG scroll € in Millionen, außer Ergebnis je Aktie 2013 2012 Umsatzerlöse 3.843 3.904 Bruttoergebnis vom Umsatz 1.323 1.427 Forschungs- und Entwicklungskosten -525 -455 Vertriebskosten und allgemeine Verwaltungskosten -440 -475 Sonstige betriebliche Erträge und Aufwendungen, netto -33 -42 Betriebsergebnis 325 455 Finanzergebnis (Finanzerträge und -aufwendungen, netto) -21 -23 Ergebnis von nach der Equity-Methode bilanzierten Beteiligungen 2 -1 Steuern vom Einkommen und vom Ertrag -23 1 Ergebnis aus fortgeführten Aktivitäten 283 432 Ergebnis aus nicht fortgeführten Aktivitäten, abzüglich Steuern vom Einkommen und vom Ertrag -11 -5 Konzernjahresüberschuss 272 427 Ergebnis je Aktie (in Euro) - unverwässert 0,25 0,40 Ergebnis je Aktie (in Euro) - verwässert 0,25 0,39 DEUTLICH RÜCKLÄUFIGER KONZERNJAHRESÜBERSCHUSS AUFGRUND DES UMSATZRÜCKGANGS IM ERSTEN HALBJAHR Im Geschäftsjahr 2013 verringerte sich der Konzernjahresüberschuss auf €272 Millionen nach €427 Millionen im Vorjahr. Dies entspricht einem Rückgang um circa 36 Prozent. Das erste Halbjahr war durch ein schwieriges Marktumfeld mit verhaltenem Wirtschaftswachstum gekennzeichnet. Dementsprechend ging der Umsatz im ersten Halbjahr deutlich um 8 Prozent gegenüber dem vergleichbaren Vorjahreszeitraum zurück. Nicht ausgelastete Kapazitäten mit hohen Fixkosten und Kostensteigerungen führten zu einem merklichen Rückgang der Bruttomarge. Das Ausmaß des Rückganges wurde durch Maßnahmen zur Kostenvariabilisierung und -senkung eingedämmt. Dadurch blieb Infineon auch in den ersten beiden Quartalen solide profitabel. Im zweiten Halbjahr hat sich das wirtschaftliche Umfeld verbessert, so dass sich mit einem Rückgang der Unterauslastung die Bruttomarge und damit auch der Konzernjahresüberschuss deutlich erholen konnten. UMSATZERLÖSE IN SUMME LEICHT RÜCKLÄUFIG; IM KERNGESCHÄFT LEICHTER UMSATZANSTIEG ZU VERZEICHNEN Im Geschäftsjahr 2013 gingen die Umsatzerlöse im Vergleich zum Geschäftsjahr 2012 in Summe um knapp 2 Prozent zurück. Neben geringen negativen Währungseffekten waren dafür insbesondere rückläufige Umsätze in den Sonstigen Geschäftsbereichen, die das planmäßig immer geringer werdende Geschäftsvolumen mit Lantiq und Intel Mobile Communications ("IMC") beinhalten, ausschlaggebend. Im Kerngeschäft der vier operativen Segmente konnte dagegen ein leichtes Umsatzplus von 1 Prozent erzielt werden. Innerhalb dieser Segmente verlief die Umsatzentwicklung unterschiedlich. Umsatzsteigerungen im Segment Power Management & Multimarket sowie bei Automotive und bei Chip Card & Security stand ein starker Rückgang bei Industrial Power Control gegenüber (siehe ausführlich in den entsprechenden Kapiteln zu den einzelnen Segmenten). scroll € in Millionen 2013 2012 Umsatzerlöse: Automotive 1.714 1.660 Industrial Power Control 651 728 Power Management & Multimarket 987 929 Chip Card & Security 463 457 Sonstige Geschäftsbereiche 26 125 Konzernfunktionen und Eliminierungen 2 5 Gesamt 3.843 3.904 G 62 Umsatzerlöse nach Segmenten € in Millionen Geringfügiger Währungseffekt auf die Umsatzerlöse im Geschäftsjahr 2013 Knapp 50 Prozent der Umsatzerlöse des Geschäftsjahres 2013 sind in Fremdwährungen angefallen. Umsatzerlöse in US-Dollar haben daran den größten Anteil. Im Geschäftsjahr 2013 war die Entwicklung des US-Dollars gegenüber dem Euro volatil, im Jahresdurchschnitt veränderte sich das Kursniveau jedoch nur in geringem Maße. Lag der Euro/US-Dollar-Wechselkurs zum Ende des Geschäftsjahres 2012 bei 1,28, erreichte er Mitte November 2012 bei 1,27 seinen Tiefststand für das Geschäftsjahr 2013. Das Jahreshoch erreichte der Euro/US-Dollar-Wechselkurs mit 1,36 Anfang Februar 2013. Zum Geschäftsjahresende 2013 schloss der Euro/US-Dollar-Wechselkurs bei 1,35. Im Durchschnitt lag der Euro/US-Dollar-Wechselkurs im Geschäftsjahr 2013 bei 1,31. Demgegenüber lag das Jahreshoch im Geschäftsjahr 2012 bei 1,42, der Jahrestiefststand bei 1,21 und der Durchschnitt bei 1,30. Demgemäß waren trotz des hohen Volumens die Effekte der US-Dollar-Wechselkursschwankungen auf die Umsatzerlöse vergleichsweise gering. Darüber hinaus wirkte sich vor allem die deutliche Schwäche des japanischen Yen negativ auf die Umsatzerlöse aus. Über alle Währungen und das gesamte Geschäftsjahr hinweg gesehen betrug der negative Fremdwährungseffekt auf die Umsatzerlöse insgesamt rund minus €28 Millionen. Der genannte Fremdwährungseffekt im Vergleich zum Vorjahr wird ermittelt, indem auf die Umsätze des aktuellen Geschäftsjahres der durchschnittliche Wechselkurs des vergangenen Geschäftsjahres angewendet wird. scroll € in Millionen, außer Prozentsätze 2013 2012 Umsatzerlöse 3.843 3.904 Prozentuale jährliche Veränderung -2% -2% Fremdwährungseffekte im Vergleich zum Vorjahr -28 135 Prozent des Umsatzes -1% 3% Umsatzrückgang nicht durch Unternehmenskäufe oder -veräußerungen beeinflusst Die Umsatzerlöse der Geschäftsjahre 2013 und 2012 beinhalten keine Effekte aus Unternehmenskäufen oder -veräußerungen. Weiter zunehmende Bedeutung Asiens spiegelt sich in der Umsatzverteilung wider scroll € in Millionen, außer Prozentsätze 2013 2012 Europa, Naher Osten, Afrika 1.567 41% 1.732 44% Darin: Deutschland 795 21% 908 23% Asien-Pazifik (ohne Japan) 1.560 40% 1.470 38% Darin: China 710 18% 637 16% Japan 227 6% 252 6% Amerika 489 13% 450 12% Gesamt 3.843 100% 3.904 100% Europa und der asiatisch-pazifische Raum sind mit nahezu gleichen Umsatzanteilen die größten Absatzmärkte für Infineon. Zusammen wurden 2013 in diesen Regionen 81 Prozent des Umsatzes erzielt. Der Anteil des Europa-Umsatzes reduzierte sich im abgelaufenen Geschäftsjahr um 3 Prozentpunkte, während die Region Asien-Pazifik einen Anstieg um 2 Prozentpunkte verzeichnete. Der prozentuale Anteil von Amerika erhöhte sich um 1 Prozentpunkt. Der Anteil Japans beträgt weiterhin 6 Prozent. G 63 Umsatzerlöse nach Regionen € in Millionen Stabile Kundenstruktur auch im Geschäftsjahr 2013 Wie in den Vorjahren arbeitet Infineon mit einer Reihe von Großkunden zusammen. Im Geschäftsjahr 2013 entfielen auf die 25 größten Kunden 72 Prozent der Umsatzerlöse (Vorjahr: 71 Prozent). Mit höherem Auftragseingang verbessert sich die Relation Auftragseingang zu Umsatz Gegenüber dem Vorjahr hat sich im Geschäftsjahr 2013 der Auftragseingang von €3.361 Millionen auf €4.052 Millionen erhöht. Bei im Jahresvergleich leicht rückläufigen Umsätzen verbesserte sich das Verhältnis Auftragseingang zum Umsatz (auch Book-to-bill-Ratio genannt) entsprechend von 0,86 im Vorjahr auf 1,05. scroll € in Millionen, außer Auftragseingang zum Umsatz 2013 20121 Auftragseingang 4.052 3.361 Auftragseingang zu Umsatz 1,05 0,86 1 Ab dem Geschäftsjahr 2013 berücksichtigt der Auftragseingang auch die Veränderung der sogenannten Kundenforecasts. Der Vorjahreswert wurde entsprechend angepasst. G 64 Auftragseingang und Umsatz € in Millionen, außer Auftragseingang zu Umsatz ÜBERPROPORTIONALER RÜCKGANG BEIM BRUTTOERGEBNIS VOM UMSATZ DURCH KAPAZITÄTSAUFBAU; ZYKLUSMANAGEMENT HILFT BEI STABILISIERUNG Die Umsatzkosten beliefen sich im Geschäftsjahr 2013 auf €2.520 Millionen, ein Anstieg von €43 Millionen oder 2 Prozent verglichen zu €2.477 Millionen im Geschäftsjahr 2012. Die Umsatzkosten enthalten vor allem: ― Materialkosten - insbesondere für Rohwafer, ― Personalkosten, ― Abschreibungen, ― Gemeinkosten, einschließlich solcher für die Wartung der Produktionsanlagen, Betriebsstoffe und Lizenzgebühren, ― Kosten der Auftragsfertigung, für Zulieferer von Montage und Tests sowie ― Kosten der Fertigungsunterstützung inklusive Gebäudeflächen, Versorgungsanlagen, Qualitätskontrolle und Leitungsfunktionen. Zusätzlich zu den umsatzbezogenen Faktoren werden die Umsatzkosten beeinflusst durch: ― die Auslastung der Fertigungsstätten und damit verbundene Leerstandskosten, ― Abschreibung erworbener und selbst erstellter immaterieller Vermögenswerte, ― Produktgarantieleistungen, ― Vorratsrisiken sowie ― Zulagen und Zuschüsse der öffentlichen Hand, die über die wirtschaftliche Restnutzungsdauer der Fertigungsanlagen realisiert werden. Das Bruttoergebnis vom Umsatz (Umsatzerlöse abzüglich Umsatzkosten) belief sich im Geschäftsjahr 2013 auf €1.323 Millionen (Vorjahr: €1.427 Millionen). Gestiegene Abschreibungen auf Anlagevermögen, Aufwendungen im Zusammenhang mit Kapazitäten, die im Berichtszeitraum nicht voll ausgelastet waren, sowie gestiegene Personalkosten führten bei gleichzeitigem leichten Rückgang der Umsatzerlöse zu einem Rückgang der Bruttomarge von 36,6 Prozent im Geschäftsjahr 2012 auf 34,4 Prozent im Berichtszeitraum. scroll € in Millionen, außer Prozentsätze 2013 2012 Umsatzkosten 2.520 2.477 Prozentuale jährliche Veränderung 2% 6% Prozent des Umsatzes 65,6% 63,4% Bruttoergebnis vom Umsatz 1.323 1.427 Prozent des Umsatzes (Bruttomarge) 34,4% 36,6% Der Aufbau von Fertigungskapazitäten zur Herstellung von Halbleiterprodukten benötigt aufgrund höchster technologischer Anforderungen einen längeren Vorlauf. Kurzfristig ist die Anpassung der vorhandenen Kapazität an Schwankungen in der Nachfrage nur begrenzt möglich. Der deutliche Rückgang der Umsatzerlöse zu Beginn des Geschäftsjahres 2013 und in den Vorjahren aufgebaute Kapazitäten führten zu einer steigenden Unterauslastung und damit einhergehend zu einer Bruttomarge von nur 32,0 Prozent im ersten Quartal des Geschäftsjahres 2013. Infineon reagierte mit der teilweisen temporären Stilllegung von Fertigungsanlagen sowie weiteren Maßnahmen, um weitere Kostenbelastungen zu vermeiden. In der zweiten Hälfte des Geschäftsjahres 2013 belebte sich das Geschäft wieder deutlich und vorübergehend stillgelegte Fertigungsanlagen wurden wieder hochgefahren. Dadurch war es möglich, den Umsatzanstieg von €851 Millionen im ersten Quartal auf €1.053 Millionen im vierten Quartal des abgelaufenen Geschäftsjahres zu bewerkstelligen. Mit dem Umsatzanstieg und steigender Auslastung verbesserte sich auch die Bruttomarge, die im vierten Quartal 37,6 Prozent betrug. G 65 Bruttoergebnis und Bruttomarge € in Millionen ANSTIEG DER FORSCHUNGS- UND ENTWICKLUNGSKOSTEN ZUR SICHERUNG KÜNFTIGEN WACHSTUMS; RÜCKGANG BEI DEN VERTRIEBSKOSTEN UND ALLGEMEINEN VERWALTUNGSKOSTEN Forschungs- und Entwicklungskosten Die Kosten für F&E umfassen vor allem Personalkosten, Materialkosten, Abschreibungen und Kosten für die Instandhaltung der Laboreinrichtungen, die wir für unsere F&E-Projekte benötigen. Zu den F&E-Projekten zählen Projekte zur Technologie- sowie zur Produktentwicklung. In den Kosten für F&E sind im Übrigen Kosten Dritter für Leistungen bei der Technologie- und Produktentwicklung ebenso wie Kosten aus Vereinbarungen über die Entwicklungen von gemeinsamen Technologien und Produkten mit unseren Partnern enthalten. Die F&E-Kosten beinhalten keine aktivierten Entwicklungskosten. Vereinnahmte Zulagen und Zuschüsse zu F&E-Projekte mindern die ausgewiesenen F&E-Kosten. scroll € in Millionen, außer Prozentsätze 2013 2012 Forschungs- und Entwicklungskosten 525 455 Prozentuale jährliche Veränderung 15% 4% Prozent des Umsatzes 13,7% 11,7% Zulagen und Zuschüsse 52 53 Prozent des Umsatzes 1,4% 1,4% Aktivierte Entwicklungskosten 51 57 Prozent der Forschungs- und Entwicklungskosten 9,7% 12,5% Im Geschäftsjahr 2013 sind die F&E-Kosten um €70 Millionen oder 15 Prozent gegenüber dem Geschäftsjahr 2012 gestiegen. Dies resultiert im Wesentlichen aus der Erhöhung der Personalkosten (teils durch Personalaufbau, teils durch Einkommenssteigerungen) sowie höheren Sachkosten im F&E-Bereich. Die Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten wurden vor allem in den Segmenten Automotive sowie Power Management & Multimarket ausgeweitet, um mit weiteren Produktinnovationen bestehende und zukünftige Marktbedürfnisse zu adressieren und so künftiges Wachstum zu fördern. Die wesentlichen F&E-Aktivitäten im Geschäftsjahr 2013 sind im Kapitel "Forschung & Entwicklung" näher erläutert. Aufgrund des leicht rückläufigen Umsatzes und der gestiegenen F&E-Kosten hat sich die Quote der F&E-Kosten in Prozent des Umsatzes von 11,7 Prozent im Vorjahr auf 13,7 Prozent im Geschäftsjahr 2013 erhöht. Die aktivierten Entwicklungskosten beliefen sich im Geschäftsjahr 2013 auf €51 Millionen gegenüber €57 Millionen im Vorjahr. Vereinnahmte Zulagen und Zuschüsse für Forschung und Entwicklung waren mit €52 Millionen nahezu unverändert gegenüber €53 Millionen im Vorjahr. G 66 F&E € in Millionen VERTRIEBSKOSTEN UND ALLGEMEINE VERWALTUNGSKOSTEN Die Vertriebskosten umfassen Sachkosten und Personalkosten für die Mitarbeiter des Vertriebs und des Marketings, Kosten für Kundenmuster, Verkaufsförderungsmaßnahmen und Marketingaufwendungen. Die allgemeinen Verwaltungskosten beinhalten die Personalkosten der Mitarbeiter in der Verwaltung, nicht produktionsbezogene Gemeinkosten, Beratungshonorare, Rechtsanwaltskosten und andere Honorare für externe Dienstleister. scroll € in Millionen, außer Prozentsätze 2013 2012 Vertriebskosten und allgemeine Verwaltungskosten 440 475 Prozentuale jährliche Veränderung -7% 6% Prozent des Umsatzes 11,4% 12,2% Mit 11,4 Prozent des Umsatzes verringerten sich die Vertriebskosten und allgemeinen Verwaltungskosten gegenüber 12,2 Prozent im Vorjahr, wozu auch die umgesetzten Kostensenkungsmaßnahmen beigetragen haben. G 67 Vertriebskosten und allgemeine Verwaltungskosten € in Millionen Marketingaufwendungen für Werbung und Messeauftritte haben aufgrund unserer Vertriebs- und Kundenstruktur lediglich einen unwesentlichen Umfang und betrugen im Geschäftsjahr 2013 weniger als 1 Prozent der Vertriebskosten und allgemeinen Verwaltungskosten. RÜCKGANG DES NEGATIVEN SALDOS DER SONSTIGEN BETRIEBLICHEN ERTRÄGE UND AUFWENDUNGEN AUF MINUS €33 MILLIONEN Die sonstigen betrieblichen Erträge und Aufwendungen weisen im Geschäftsjahr 2013 einen Saldo von minus €33 Millionen auf. Im Vorjahr betrug dieser minus €42 Millionen. Der Rückgang des negativen Saldos ist vor allem auf niedrigere Kosten für Rechtsstreitigkeiten und niedrigere außerplanmäßige Wertberichtigungen zurückzuführen. Gegenläufig wirkten Restrukturierungskosten. Weitere Details zu den sonstigen betrieblichen Erträgen und Aufwendungen finden sich im Anhang zum Konzernabschluss Nr. 8. FINANZERGEBNIS NAHEZU UNVERÄNDERT scroll € in Millionen 2013 2012 Finanzerträge 30 38 Finanzaufwendungen -51 -61 Finanzergebnis -21 -23 Das Finanzergebnis, also der Saldo aus Finanzerträgen und Finanzaufwendungen, verbesserte sich im Geschäftsjahr 2013 gegenüber dem Vorjahr geringfügig um €2 Millionen auf minus €21 Millionen. Während im Vorjahr Verluste in Höhe von €6 Millionen aus dem Rückkauf von Anteilen der im Jahr 2014 fälligen nachrangigen Wandelanleihe im Rahmen des Programms zur Kapitalrückgewähr entstanden, sind im Berichtszeitraum keine weiteren Anteile zurückgekauft worden und somit keine derartigen Verluste in den Finanzaufwendungen enthalten. Die Finanzerträge waren dagegen bedingt durch das niedrigere Zinsniveau und die im Jahresdurchschnitt geringere Brutto-Cash-Position rückläufig. STEUERQUOTE VON 8 PROZENT IM GESCHÄFTSJAHR 2013 Der Ertragsteueraufwand, bestehend aus laufenden Steuern und latenten Steuern, betrug im abgelaufenen Geschäftsjahr €23 Millionen. In Deutschland wirkt sich bei dem laufenden Steueraufwand im Wesentlichen die sogenannte Mindestbesteuerung aus, da durch die Nutzung von Verlustvorträgen nur 40 Prozent der inländischen Einkünfte der laufenden Besteuerung unterliegen. Im Ausland wirken sich im Wesentlichen niedrigere tarifliche Steuersätze und Steuervergünstigungen positiv auf den laufenden Steueraufwand aus. Die aktiven latenten Steuern, die im Wesentlichen aus steuerlichen Verlustvorträgen und ungenutzten Steuervergünstigungen resultieren, sind an jedem Bilanzstichtag dahingehend zu untersuchen, ob ihre künftige Nutzung wahrscheinlich ist. Aus der Neueinschätzung der Wertberichtigungen auf aktive latente Steuern ergab sich im Geschäftsjahr 2013 ein latenter Steuerertrag, der den laufenden Steueraufwand zum Teil kompensierte. Im Vorjahr überkompensierte der Steuerertrag aus der Neueinschätzung der aktiven latenten Steuern den laufenden Steueraufwand und führte insgesamt zu einem Steuerertrag von €1 Million. Das Ergebnis aus fortgeführten Aktivitäten vor Steuern vom Einkommen und vom Ertrag und die Steuern vom Einkommen und vom Ertrag stellen sich wie folgt dar: scroll € in Millionen, außer Prozentsätze 2013 2012 Deutschland 101 199 Ausland 205 232 Ergebnis aus fortgeführten Aktivitäten vor Steuern vom Einkommen und vom Ertrag 306 431 Laufender Steueraufwand: Deutschland -9 -11 Ausland -30 -36 -39 -47 Latenter Steuerertrag/-aufwand: Deutschland 21 40 Ausland -5 8 16 48 Steuern vom Einkommen und vom Ertrag -23 1 Effektive Steuerquote 8% 0% Für weitere Erläuterungen hinsichtlich Steuern vom Einkommen und vom Ertrag siehe Anhang zum Konzernabschluss Nr. 11. AUFWENDUNGEN IM ZUSAMMENHANG MIT DER INSOLVENZ VON QIMONDA FUHREN ZU NEGATIVEM ERGEBNIS AUS NICHT FORTGEFÜHRTEN AKTIVITÄTEN Das Ergebnis aus nicht fortgeführten Aktivitäten, abzüglich Steuern vom Einkommen und vom Ertrag, für die Geschäftsjahre 2013 und 2012 setzt sich wie folgt zusammen: scroll € in Millionen 2013 2012 Qimonda -15 -10 Mobilfunkgeschäft 4 5 Ergebnis aus nicht fortgeführten Aktivitäten, abzüglich Steuern vom Einkommen und vom Ertrag -11 -5 Das Ergebnis aus nicht fortgeführten Aktivitäten, abzüglich Steuern vom Einkommen und vom Ertrag, belief sich im Geschäftsjahr 2013 auf minus €11 Millionen gegenüber minus €5 Millionen im Vorjahr. Darin enthalten sind Nachsteuer-Aufwendungen in Höhe von €15 Millionen im Zusammenhang mit der Insolvenz von Qimonda und ein Ertrag von netto €4 Millionen im Zusammenhang mit dem Mobilfunkgeschäft (siehe Anhang zum Konzernabschluss Nr. 5). ERGEBNIS JE AKTIE SINKT Wie beschrieben lag der Konzernjahresüberschuss im Geschäftsjahr 2013 mit €272 Millionen (Vorjahr: €427 Millionen) signifikant unter dem des Vorjahres. Dies führte zu einer entsprechend deutlichen Verringerung beim Ergebnis je Aktie. Betrug das unverwässerte und verwässerte Ergebnis je Aktie im Geschäftsjahr 2012 noch €0,40 beziehungsweise €0,39, belief sich das unverwässerte und verwässerte Ergebnis je Aktie für das Geschäftsjahr 2013 auf €0,25. DARSTELLUNG DER VERMÖGENSLAGE scroll € in Millionen, außer Prozentsätze 2013 2012 Veränderung Kurzfristige Vermögenswerte 3.623 3.510 3% Langfristige Vermögenswerte 2.282 2.388 -4% Summe Vermögenswerte 5.905 5.898 0% Kurzfristige Verbindlichkeiten 1.594 1.678 -5% Langfristige Verbindlichkeiten 535 645 -17% Summe Verbindlichkeiten 2.129 2.323 -8% Eigenkapital 3.776 3.575 6% Bilanzkennzahlen: Gesamtkapitalrendite1 4,6% 7,2% Eigenkapitalquote2 63,9% 60,6% Eigenkapitalrendite3 7,2% 11,9% Verschuldungsgrad4 8,0% 8,3% Vorratsintensität5 10,3% 9,6% RoCE6 14,1% 22,3% 1 Gesamtkapitalrendite = Konzernjahresüberschuss / Summe Vermögenswerte 2 Eigenkapitalquote = Eigenkapital / Summe Vermögenswerte 3 Eigenkapitalrendite = Konzernjahresüberschuss / Eigenkapital 4 Verschuldungsgrad = (langfristige + kurzfristige Finanzverbindlichkeiten) / Eigenkapital 5 Vorratsintensität = Vorräte (netto) / Summe Vermögenswerte 6 Ermittlung siehe unter "Ergebnisrückgang führt zu einem Rückgang beim RoCE" in diesem Kapitel BILANZSUMME NAHEZU UNVERÄNDERT Gegenüber dem 30. September 2012 veränderte sich die Bilanzsumme nur geringfügig um €7 Millionen von €5.898 Millionen auf €5.905 Millionen. Während bei den kurzfristigen Vermögenswerten ein Anstieg um €113 Millionen zu verzeichnen war, verringerten sich die langfristigen Vermögenswerte um €106 Millionen. Auf der Passivseite verringerten sich die Verbindlichkeiten um €194 Millionen. Das Eigenkapital erhöhte sich in Summe um €201 Millionen. Der im Vergleich zum Vorjahr geringere Konzernjahresüberschuss führte zu rückläufigen Renditekennziffern. Die Eigenkapitalrendite erreichte im Geschäftsjahr 2013 7,2 Prozent (Vorjahr: 11,9 Prozent) und die Gesamtkapitalrendite verringerte sich auf 4,6 Prozent (Vorjahr: 7,2 Prozent). ANSTIEG DER BRUTTO-CASH-POSITION, DER FORDERUNGEN AUS LIEFERUNGEN UND LEISTUNGEN SOWIE DER VORRÄTE FÜHRT ZUR ERHÖHUNG DER KURZFRISTIGEN VERMÖGENSWERTE Die kurzfristigen Vermögenswerte sind zum 30. September 2013 um 3 Prozent auf €3.623 Millionen gestiegen, verglichen mit €3.510 Millionen zum 30. September 2012. Wesentlicher Grund hierfür war der Anstieg der Brutto-Cash-Position (Summe aus Zahlungsmitteln und Zahlungsmitteläquivalenten sowie Finanzinvestments) um €51 Millionen, welcher vor allem auf einen Überhang des Free-Cash-Flows über die Auszahlungen für die Dividende sowie den Aktienrückkauf zurückzuführen ist. Daneben erhöhten sich die Forderungen aus Lieferungen und Leistungen um €44 Millionen und die Vorräte um €42 Millionen gegenüber dem 30. September 2012. Übrige kurzfristige Forderungen und Vermögenswerte reduzierten sich demgegenüber um €24 Millionen. RÜCKGANG DER SACHINVESTITIONEN VERRINGERT DIE LANGFRISTIGEN VERMÖGENSWERTE Bei den langfristigen Vermögenswerten ist ein Rückgang um €106 Millionen (4 Prozent) von €2.388 Millionen zum 30. September 2012 auf €2.282 Millionen zum 30. September 2013 zu verzeichnen. Die Investitionen in das Sachanlagevermögen lagen im Geschäftsjahr 2013 mit €315 Millionen unter den Abschreibungen von €442 Millionen. Die immateriellen Vermögenswerte erhöhten sich im laufenden Geschäftsjahr per saldo um €24 Millionen. Der Anstieg ist vorrangig auf aktivierte Entwicklungskosten zurückzuführen. G 68 Bilanzstruktur Aktiva G 69 Bilanzstruktur Passiva VERRINGERUNG DER VERBINDLICHKEITEN DURCH WEGFALL VON VERPFLICHTUNGEN AUS PUT-OPTIONEN UND GERINGERE PENSIONSVERPFLICHTUNGEN Zum 30. September 2013 lagen die kurzfristigen Verbindlichkeiten bei €1.594 Millionen, €84 Millionen (5 Prozent) weniger als zum 30. September 2012 (€1.678 Millionen), vor allem aufgrund des Wegfalls sonstiger finanzieller Verbindlichkeiten aus geschriebenen Put-Optionen. Im Geschäftsjahr 2013 wurden bis zum Auslaufen des Programms zur Kapitalrückgewähr Put-Optionen im Wert von €38 Millionen ausgeübt, und Put-Optionen im Wert von €51 Millionen sind verfallen, die nicht durch neu geschriebene Put-Optionen ersetzt wurden. Dies wirkte sich mindernd auf die sonstigen kurzfristigen finanziellen Verbindlichkeiten aus, die sich von €100 Millionen zum 30. September 2012 auf €12 Millionen zum 30. September 2013 reduzierten. Der Anstieg der kurzfristigen Finanzverbindlichkeiten um €79 Millionen, im Wesentlichen bedingt durch die Umgliederung der im Mai 2014 fälligen Wandelanleihe (Buchwert zum 30. September 2013: €108 Millionen) von den langfristigen Finanzverbindlichkeiten, wurde von einem Rückgang bei den Verbindlichkeiten aus Lieferungen und Leistungen und sonstigen Verbindlichkeiten sowie den kurzfristigen Rückstellungen ausgeglichen. Im Vergleich zum 30. September 2012 (€645 Millionen) sind die langfristigen Verbindlichkeiten zum 30. September 2013 um €110 Millionen oder 17 Prozent auf €535 Millionen gesunken. Dies ist - neben der bereits beschriebenen Umgliederung der im Mai 2014 fälligen Wandelanleihe - hauptsächlich auf eine Verringerung von Pensionen und ähnlichen Verpflichtungen um €47 Millionen zurückzuführen. Neben Zuführungen zum Planvermögen in Höhe von netto €35 Millionen führten höhere Abzinsungssätze zu dieser Verringerung. EIGENKAPITAL DURCH KONZERNJAHRESÜBERSCHUSS GESTIEGEN Das Eigenkapital ist zum 30. September 2013 um €201 Millionen (6 Prozent) auf €3.776 Millionen gestiegen (30. September 2012: €3.575 Millionen). Dieser Zuwachs resultiert hauptsächlich aus dem im Geschäftsjahr 2013 erzielten Konzernjahresüberschuss von €272 Millionen und dem Verfall von Put-Optionen, der sich mit €51 Millionen erhöhend auf das Eigenkapital auswirkte. Gegenläufig wirkte die Ausschüttung der Dividende für das Geschäftsjahr 2012 in Höhe von €129 Millionen. Die Eigenkapitalquote stieg zum 30. September 2013 auf 63,9 Prozent (30. September 2012: 60,6 Prozent). ERGEBNISRÜCKGANG FÜHRT ZU EINEM RÜCKGANG BEIM ROCE Einhergehend mit dem Rückgang des Betriebsergebnisses von €455 Millionen im Vorjahr auf €325 Millionen verringerte sich im Geschäftsjahr 2013 die Rendite auf das eingesetzte Kapital (RoCE) von 22,3 Prozent auf 14,1 Prozent. Neben dem Ergebnisrückgang belastete zusätzlich ein Anstieg des eingesetzten Kapitals von €2.035 Millionen zum 30. September 2012 auf €2.159 Millionen zum 30. September 2013 diese Kennziffer. Insgesamt hat Infineon im Geschäftsjahr 2013 jedoch erneut seine Kapitalkosten verdient. G 70 RoCE € in Millionen Der angegebene RoCE wurde mit einem nicht um Sondereffekte bereinigten eingesetzten Kapital berechnet. Beispiele für solche das eingesetzte Kapital mindernde Sondereffekte sind die sich aus der Qimonda-Insolvenz ergebenden Rückstellungen sowie im Vorjahr kurzfristige finanzielle Verbindlichkeiten aus der Begebung von Put-Optionen auf eigene Aktien im Rahmen des Kapitalrückgewährprogramms. Der RoCE für die Geschäftsjahre 2013 und 2012 ermittelt sich wie folgt: scroll € in Millionen 2013 2012 Betriebsergebnis 325 455 Zuzüglich: Finanzerträge ohne Zinserträge1 - - Ergebnis von nach der Equity-Methode bilanzierten Beteiligungen 2 -1 Abzüglich: Steuern vom Einkommen und vom Ertrag -23 1 Finanzaufwendungen ohne Zinsaufwendungen2 - -1 Betriebsergebnis aus fortgeführten Aktivitäten nach Steuern 304 454 Aktiva 5.905 5.898 Abzüglich: Zahlungsmittel und Zahlungsmitteläquivalente -527 -425 Finanzinvestments -1.759 -1.810 Zur Veräußerung stehende Vermögenswerte - -5 Summe kurzfristige Verbindlichkeiten -1.594 -1.678 Zuzüglich: Kurzfristige Finanzverbindlichkeiten sowie kurzfristig fällige Bestandteile langfristiger Finanzverbindlichkeiten 134 55 Zur Veräußerung stehende Verbindlichkeiten - - Eingesetztes Kapital 2.159 2.035 RoCE 14,1% 22,3% 1 Die Finanzerträge im Geschäftsjahr 2013 und 2012 betrugen €30 Millionen beziehungsweise €38 Millionen und enthielten ausschließlich Zinserträge (siehe Anhang zum Konzernabschluss Nr. 9). 2 Die Finanzaufwendungen im Geschäftsjahr 2013 betrugen €51 Millionen, worin €51 Millionen Zinsaufwendungen enthalten waren. Im Vorjahr betrugen die entsprechenden Werte €61 Millionen und €60 Millionen (siehe Anhang zum Konzernabschluss Nr. 10). DARSTELLUNG DER FINANZLAGE CASH-FLOW scroll € in Millionen 2013 2012 Mittelzufluss aus laufender Geschäftstätigkeit aus fortgeführten Aktivitäten 610 667 Mittelabfluss aus Investitionstätigkeit aus fortgeführten Aktivitäten -328 -1.013 Mittelabfluss aus Finanzierungstätigkeit aus fortgeführten Aktivitäten -165 -199 Veränderung der Zahlungsmittel und Zahlungsmitteläquivalente aus nicht fortgeführten Aktivitäten -10 -40 Zahlungswirksame Veränderung der Zahlungsmittel und Zahlungsmitteläquivalente 107 -585 Währungsumrechnungseffekte auf Zahlungsmittel und Zahlungsmitteläquivalente -5 3 Veränderung der Zahlungsmittel und Zahlungsmitteläquivalente 102 -582 Geringeres Ergebnis aus fortgeführten Aktivitäten führt zum Rückgang des Mittelzuflusses aus laufender Geschäftstätigkeit aus fortgeführten Aktivitäten Im Geschäftsjahr 2013 lag der Mittelzufluss aus laufender Geschäftstätigkeit aus fortgeführten Aktivitäten mit €610 Millionen um €57 Millionen unter dem Niveau des Vorjahres (€667 Millionen). Ausgehend von einem Ergebnis aus fortgeführten Aktivitäten vor planmäßigen und außerplanmäßigen Abschreibungen, Zinsen und Ertragsteuern von €812 Millionen, wirkten vor allem der Rückgang der Verbindlichkeiten aus Lieferungen und Leistungen und sonstigen Verbindlichkeiten, der Anstieg bei den Vorräten, den Forderungen aus Lieferungen und Leistungen und sonstigen Forderungen sowie die Veränderung sonstiger Vermögenswerte und Verbindlichkeiten von in Summe €160 Millionen im abgelaufenen Geschäftsjahr sowie gezahlte Steuern vom Einkommen und Ertrag von €53 Millionen reduzierend auf den Mittelzufluss aus laufender Geschäftstätigkeit aus fortgeführten Aktivitäten. Im Vorjahr haben ausgehend von einem Ergebnis aus fortgeführten Aktivitäten vor planmäßigen und außerplanmäßigen Abschreibungen, Zinsen und Ertragsteuern von €909 Millionen vor allem der Rückgang der Verbindlichkeiten aus Lieferungen und Leistungen und sonstigen Verbindlichkeiten sowie der Rückstellungen von in Summe €174 Millionen und eine Erhöhung der Vorräte um €62 Millionen den Mittelzufluss aus laufender Geschäftstätigkeit aus fortgeführten Aktivitäten belastet. Mittelabfluss aus Investitionstätigkeit aus fortgeführten Aktivitäten vor allem geprägt von rückläufigen Investitionen in das Sachanlagevermögen Der Mittelabfluss aus Investitionstätigkeit aus fortgeführten Aktivitäten im Geschäftsjahr 2013 belief sich auf €328 Millionen. Davon entfielen auf Investitionen in Sachanlagen €315 Millionen. Schwerpunkt der getätigten Investitionen war der Ausbau von Frontend-Kapazitäten in Kulim (Malaysia), in Villach (Österreich) und in Dresden (Deutschland). Neben den Frontend-Kapazitäten erfolgte auch der weitere Ausbau der Backend-Fertigungskapazitäten in Malakka (Malaysia), in Warstein (Deutschland), in Singapur und in Regensburg (Deutschland). In immaterielle Vermögenswerte wurden €63 Millionen investiert, vorrangig für unternehmensinterne Produkt- und Technologieentwicklungen (€51 Millionen). Auf den Verkauf von Finanzinvestments, welche im Wesentlichen Geldanlagen mit einer Laufzeit von drei bis sechs Monaten umfassen, entfielen im Saldo €47 Millionen. Im Vorjahr hatte der Mittelabfluss aus Investitionstätigkeit aus fortgeführten Aktivitäten €1.013 Millionen betragen. Davon entfielen €832 Millionen auf Investitionen in Sachanlagen und €58 Millionen auf Investitionen in immaterielle Vermögenswerte. Netto €127 Millionen wurden für den Kauf von Finanzinvestments verwendet. Dividendenzahlung und Rückkäufe von Aktien über Put-Optionen führen zu einem Mittelabfluss aus Finanzierungstätigkeit aus fortgeführten Aktivitäten Der Mittelabfluss aus Finanzierungstätigkeit aus fortgeführten Aktivitäten lag im Geschäftsjahr 2013 bei €165 Millionen. Wesentlicher Treiber für den Mittelabfluss war die Ausschüttung der Dividende für das Geschäftsjahr 2012 von €129 Millionen. Mit €38 Millionen trugen die getätigten Rückkäufe von 6 Millionen eigenen Aktien mittels ausgeübter Put-Optionen zum Mittelabfluss bei. Im Vorjahr hatte der Mittelabfluss aus Finanzierungstätigkeit aus fortgeführten Aktivitäten €199 Millionen betragen. Neben der Dividendenausschüttung für das Geschäftsjahr 2011 von €130 Millionen wurden im Rahmen des Programms zur Kapitalrückgewähr Auszahlungen in Höhe von €62 Millionen für Rückkäufe von Anteilen der im Jahr 2014 fälligen nachrangigen Wandelanleihe getätigt und €20 Millionen für von Investoren ausgeübte Put-Optionen über eigene Aktien verwendet. Erhaltene Optionsprämien für neu ausgegebene Put-Optionen auf eigene Aktien hatten in Summe €8 Millionen betragen. G 71 Cash-Flow € in Millionen 1 Vor Währungsumrechnungseffekten auf Zahlungsmittel und Zahlungsmitteläquivalente in Höhe von minus € 5 Millionen und € 3 Millionen für die Geschäftsjahre 2013 und 2012. FREE-CASH-FLOW Infineon berichtet die Kennzahl Free-Cash-Flow, definiert als Mittelzufluss/-abfluss aus laufender Geschäftstätigkeit und Mittelzufluss/-abfluss aus Investitionstätigkeit, bereinigt um Zahlungsströme aus dem Kauf und Verkauf von Finanzinvestments. Der Free-Cash-Flow dient als zusätzliche Kenngröße, da Infineon einen Teil der Liquidität in Form von Finanzinvestments hält. Das bedeutet nicht, dass der so ermittelte Free-Cash-Flow für sonstige Ausgaben verwendet werden kann, da Dividenden, Schuldendienstverpflichtungen oder andere feste Ausgaben noch nicht abgezogen sind. Der Free-Cash-Flow ist kein Ersatz oder höherwertige Kennzahl, sondern stets als zusätzliche Information zum Cash-Flow gemäß Konzern-Kapitalflussrechnung, zu anderen Liquiditätskennzahlen sowie sonstigen gemäß IFRS ermittelten Kennzahlen aufzufassen. Der Free-Cash-Flow beinhaltet nur Werte aus fortgeführten Aktivitäten und wird wie folgt aus der Konzern-Kapitalflussrechnung hergeleitet: scroll € in Millionen 2013 2012 Mittelzufluss aus laufender Geschäftstätigkeit aus fortgeführten Aktivitäten 610 667 Mittelabfluss aus Investitionstätigkeit aus fortgeführten Aktivitäten -328 -1.013 Einzahlungen/Auszahlungen für Finanzinvestments, Saldo -47 127 Free-Cash-Flow 235 -219 Rückgang der Investitionen führt zu einem deutlich positiven Free-Cash-Flow Der Free-Cash-Flow betrug €235 Millionen im Geschäftsjahr 2013 im Vergleich zu einem Free-Cash-Flow von minus €219 Millionen im Vorjahr. Die im abgelaufenen Geschäftsjahr deutlich geringeren Investitionen in organisches Wachstum konnten aus dem Mittelzufluss aus laufender Geschäftstätigkeit aus fortgeführten Aktivitäten von €610 Millionen getätigt werden. Im Vorjahreszeitraum belief sich der Free-Cash-Flow demgegenüber auf minus €219 Millionen. Die Mittelzuflüsse aus laufender Geschäftstätigkeit konnten die hohen Investitionen in Sachanlagen und immaterielle Vermögenswerte von insgesamt €890 Millionen nur zu 75 Prozent decken. G 72 Free-Cash-Flow € in Millionen BRUTTO-CASH-POSITION UND NETTO-CASH-POSITION Die folgende Tabelle stellt die Brutto-Cash-Position und Netto-Cash-Position sowie die Finanzverbindlichkeiten dar. Da Infineon einen Teil der liquiden Mittel in Form von Finanzinvestments hält, die unter IFRS nicht als Zahlungsmittel und Zahlungsmitteläquivalente klassifiziert sind, berichtet Infineon die Brutto- und die Netto-Cash-Position, um Investoren die Liquiditätslage besser zu erläutern. Die Brutto- und die Netto-Cash-Position werden wie folgt aus der Konzern-Bilanz hergeleitet: scroll € in Millionen 30. September 2013 30. September 2012 Zahlungsmittel und Zahlungsmitteläquivalente 527 425 Finanzinvestments 1.759 1.810 Brutto-Cash-Position 2.286 2.235 Abzüglich: Kurzfristige Finanzverbindlichkeiten sowie kurzfristige Bestandteile langfristiger Finanzverbindlichkeiten 134 55 Langfristige Finanzverbindlichkeiten 169 240 Gesamte Finanzverbindlichkeiten 303 295 Netto-Cash-Position 1.983 1.940 Die Brutto-Cash-Position zum 30. September 2013 betrug €2.286 Millionen, ein Anstieg um €51 Millionen im Vergleich zu €2.235 Millionen zum 30. September 2012. Der Anstieg der Brutto-Cash-Position spiegelt vor allem den positiven Free-Cash-Flow wider, dem die Auszahlungen im Rahmen des Programms zur Kapitalrückgewähr und die Dividendenzahlung entgegen wirkten. Die Netto-Cash-Position, definiert als Brutto-Cash-Position abzüglich kurzfristiger und langfristiger Finanzverbindlichkeiten, erhöhte sich entsprechend um €43 Millionen zum 30. September 2013 auf €1.983 Millionen, verglichen zu €1.940 Millionen zum 30. September 2012. G 73 Brutto- und Netto-Cash-Position zum 30. September 2013 und 2012 im Vergleich € in Millionen BERICHT ÜBER DIE VORAUSSICHTLICHE ENTWICKLUNG MIT IHREN WESENTLICHEN RISIKEN UND CHANCEN PROGNOSEBERICHT ZIELGESCHÄFTSMODELL Das Wachstumspotenzial von Infineon resultiert aus den gesellschaftlichen Schlüsselthemen Energieeffizienz, Mobilität und Sicherheit. Eine ausführlichere Beschreibung dieser drei Themen enthält das Kapitel "Die Segmente". Die von diesen gesellschaftlichen Trends bestimmte Nachfrage treibt das Wachstum in den vier Zielmärkten Automobilelektronik, Industrieelektronik, Informations- und Kommunikationstechnologie und Sicherheit. Eine Beschreibung dieser einzelnen Märkte ist im Kapitel "Strategie und Finanzen" unter "Konzernstrategie" enthalten. Infineon adressiert diese vier Zielmärkte über seine vier Segmente Automotive, Industrial Power Control, Power Management & Multimarket sowie Chip Card & Security. Das Unternehmen nimmt in allen Segmenten führende Marktpositionen ein. Diese sollen durch organisches Wachstum gehalten beziehungsweise ausgebaut werden. In Anbetracht der historischen Wachstumsraten des Unternehmens, des Wachstums der adressierten Märkte und nicht zuletzt des Ziels, den Marktanteil im jeweiligen Markt zu halten beziehungsweise auszubauen, glaubt das Unternehmen, im Durchschnitt der Konjunkturzyklen ein Umsatzwachstum von 7 bis 8 Prozent erzielen zu können. Die stetige Einführung neuer, innovativer Produkte trägt entscheidend dazu bei, das Wachstum auf dem Niveau der Wachstumsraten der adressierten Märkte zu sichern. Einige Beispiele für neue Produkte sind in diesem Geschäftsbericht enthalten. Die Mikrocontroller XMC1000 und XMC4000, die innovative Gehäusetechnologie "Blade" sowie ein 3D-Bildsensor auf Infrarotbasis sind im Kapitel "Forschung und Entwicklung" beschrieben. Das neue Wärmeleitmaterial für IGBT-Module, TIM, wird im Kapitel "Die Segmente" unter "Industrial Power Control" erläutert. Infineon strebt weiterhin über einen gesamten Konjunkturzyklus hinweg eine Segmentergebnis-Marge von 15 Prozent bei einer Bruttomarge von 40 Prozent an. Im Rahmen dieser Ziele ist geplant, für Forschung und Entwicklung einen niedrigen bis mittleren sowie für Vertrieb und Verwaltung einen niedrigen Zehnerprozentsatz vom Umsatz aufzuwenden. Wegen der hohen Bruttoliquidität und niedrigen Bruttoverschuldung ist mit einem nur leicht negativen Nettofinanzergebnis zu rechnen. Angesichts bestehender Verlustvorträge erwartet das Unternehmen bis zu deren Verbrauch einen zahlungswirksamen Steuersatz für den Konzern in Höhe von rund 15 Prozent. In den Geschäftsjahren 2009 und 2010 hat das Unternehmen Investitionen aufgrund der schwierigen ökonomischen und finanziellen Situation auf ein Minimum reduziert. Diese aufgeschobenen Investitionen wurden in den Geschäftsjahren 2011 und 2012 nachgeholt. Des Weiteren hat das Unternehmen auch hohe Investitionen in die innovative und kosteneffiziente 300-Millimeter-Dünnwafer-Fertigung und für ein zweites Fabrikgebäude in Kulim (Malaysia) zur Kapazitätserweiterung getätigt. Daher lag das Verhältnis von Investitionen zum Umsatz in den Geschäftsjahren 2011 und 2012 jeweils bei über 20 Prozent. Wegen der verhaltenen Entwicklung der Nachfrage im Geschäftsjahr 2013 wurde das Investitionsvolumen gegenüber den ursprünglichen Planungen reduziert. Das Verhältnis von Investitionen zum Umsatz betrug deshalb im abgelaufenen Geschäftsjahr rund 10 Prozent. Für das laufende und die kommenden Geschäftsjahre geht das Unternehmen davon aus, dass die Investitionen etwa 15 Prozent vom Umsatz betragen werden. Voraussetzung hierfür ist ein entsprechendes Wachstum der Weltwirtschaft mit positiven Effekten für die Nachfrage- und Umsatzentwicklung bei Infineon. Mit dem beschriebenen Geschäftsmodell und der aktuellen Unternehmensstruktur sieht sich das Unternehmen gut positioniert. Wir haben jedoch im letzten Geschäftsjahr mit einer Änderung unserer strategischen Ausrichtung in Richtung "Vom Produkt zum System" begonnen. Der neue Ansatz bedeutet eine Änderung der Perspektive bei der Entwicklung neuer Produkte. Im Mittelpunkt steht dabei das Systemverständnis des Kundenprodukts beziehungsweise des Systems, in das das Kundenprodukt eingebunden ist. Die Details zu dieser neuen strategischen Ausrichtung werden im Kapitel "Konzernstrategie" unter "Neue strategische Ausrichtung: Vom Produkt zum System" ausführlich beschrieben. IST- UND ZIELWERTE DER STEUERUNGSKENNZAHLEN Die folgende Tabelle vergleicht für das abgelaufene Geschäftsjahr (GJ) die Ist-Werte der von Infineon verwendeten Steuerungskennzahlen mit der ursprünglichen Prognose und zeigt den Ausblick für das Geschäftsjahr 2014: scroll € in Millionen, außer Prozentsätze Ist GJ 2012 Ursprüngliche Prognose GJ 2013 IST GJ 2013 Ausblick GJ 2014 Hauptsteuerungskennzahlen Segmentergebnis-Marge 13,5% mittlerer bis hoher einstelliger Prozentsatz vom Umsatz 9,8% zwischen 11% und 14% vom Umsatz Free-Cash-Flow -219 positiv 235 auf Höhe GJ 2013 oder darüber RoCE 22,3% - 14,1% Erhöhung gegenüber GJ 2013 Ergänzende Steuerungskennzahlen Wachstums- und Rentabilitätskennzahlen Umsatzveränderung gegenüber Vorjahr -2% Rückgang um einen mittleren bis hohen einstelligen Prozentsatz gegenüber GJ 2012 -2% Anstieg um 7% bis 11% Bruttomarge 36,6% zwischen 32% und 34% vom Umsatz 34,4% zwischen 35% und 38% vom Umsatz Forschungs- und Entwicklungskosten 455 Anstieg um etwa 10% gegenüber GJ 2012 525 15% Anstieg unterproportional zum Umsatzwachstum Vertriebskosten und allgemeine Verwaltungskosten 475 leichter Anstieg gegenüber GJ 2012 440 -7% Anstieg im Rahmen oder leicht oberhalb des Umsatzwachstums Liquiditätskennzahlen Brutto-Cash-Position 2.235 57,2% oberhalb des Ziels von 30% bis 40% der Umsatzerlöse 2.286 59,5% oberhalb des Ziels von 30% bis 40% der Umsatzerlöse Netto-Cash-Position 1.940 Netto-Cash-Position (Brutto-Cash-Position größer als Finanzverbindlichkeiten) 1.983 Netto-Cash-Position (Brutto-Cash-Position größer als Finanzverbindlichkeiten) Nettoumlaufvermögen -353 Erhöhung gegenüber 30. September 2012 -123 leichter Anstieg gegenüber 30. September 2013 Investitionen 890 rund €400 Millionen 378 etwa €650 Millionen Bei den beiden Hauptsteuerungskennzahlen Segmentergebnis-Marge und Free-Cash-Flow hat das Unternehmen die Prognosen erreicht beziehungsweise sogar übertroffen. Mit 9,8 Prozent lag die Segmentergebnis-Marge am oberen Ende der Prognose eines mittleren bis hohen einstelligen Prozentsatzes vom Umsatz. Der Free-Cash-Flow von €235 Millionen war nach einem Liquiditätsabfluss im Geschäftsjahr 2012 wieder deutlich positiv. Für den RoCE wurde keine explizite Prognose abgegeben. Mit 14,1 Prozent lag diese Kennzahl aber über den vom Unternehmen kalkulierten Kapitalkosten. Bei den ergänzenden Steuerungskennzahlen ergibt sich ein gemischtes Bild. Mit einem Rückgang von 2 Prozent wurde bei der Umsatzentwicklung die Prognose eines Rückgangs um einen mittleren bis hohen einstelligen Prozentsatz übertroffen. Der Grund hierfür ist, dass sich die weltweite Konjunktur etwas besser entwickelt hat als zum Zeitpunkt der Prognose im Herbst 2012 angenommen. Dementsprechend lag auch die Bruttomarge mit einem Wert von 34,4 Prozent leicht über dem Zielkorridor von 32 bis 34 Prozent. Der Anstieg der Forschungs- und Entwicklungskosten übertraf mit 15 Prozent den geplanten Zuwachs von etwa 10 Prozent deutlich. Der Personalaufbau wurde etwas schneller als geplant umgesetzt und im Zuge der besser als erwarteten Ergebnisentwicklung lag auch die variable Vergütung über dem Planansatz. Aus beiden Faktoren ergaben sich in Summe höhere Personalaufwendungen. Entgegen den Erwartungen leicht rückläufige Zulagen und Zuschüsse wirkten zusätzlich aufwandserhöhend. Bei den Vertriebskosten und allgemeinen Verwaltungskosten konnte statt des erwarteten leichten Anstiegs ein Rückgang um 7 Prozent erzielt werden. Die im Herbst 2012 beschlossenen und umgesetzten Maßnahmen zur Kostensenkung zeigten vor allem im Bereich der allgemeinen Verwaltungskosten ihre Wirkung. Diese Kostensenkung wirkte trotz des deutlich besseren Umsatzniveaus auch noch in der zweiten Geschäftsjahreshälfte. Insgesamt verlief die wirtschaftliche Entwicklung des Infineon-Konzerns im Geschäftsjahr 2013 besser als ursprünglich erwartet. Die Prognosen des Unternehmens für die Entwicklung der Steuerungskennzahlen im Geschäftsjahr 2014 werden in der Tabelle oben im Überblick dargestellt und im Folgenden detailliert erläutert. UNTERSTELLTER EURO/US-DOLLAR-WECHSELKURS Als weltweit tätiges Unternehmen erzielt der Infineon-Konzern Umsätze nicht nur in Euro, sondern auch in Fremdwährungen, vornehmlich in US-Dollar. Des Weiteren hat das Unternehmen auch Kosten in US-Dollar und in US-Dollar korrelierten Währungen. Das Verhältnis der Umsätze und Kosten in Fremdwährungen ist nicht vollständig ausgeglichen. Daher haben Veränderungen von Wechselkursen, insbesondere des US-Dollars gegenüber dem Euro, Einfluss auf die Umsatz- und Ergebnisentwicklung. Ohne Berücksichtigung von Währungssicherungsgeschäften führt eine Abweichung von einem Cent im tatsächlichen Euro/US-Dollar-Wechselkurs gegenüber dem Plankurs dazu, dass sich das Segmentergebnis um etwa €1 Million pro Quartal oder etwa €4 Millionen pro Geschäftsjahr gegenüber dem Planwert verändert. Beim Umsatz ist der Währungseffekt stärker. So führt eine Abweichung des tatsächlichen Euro/US-Dollar-Wechselkurses von einem Cent gegenüber dem Plankurs zu einer Umsatzveränderung von €3 bis €4 Millionen pro Quartal oder €12 bis €16 Millionen pro Geschäftsjahr. Für die Planung des Geschäftsjahres 2014 wird ein Euro/US-Dollar-Wechselkurs von 1,35 unterstellt. WACHSTUMSAUSSICHTEN FÜR DIE WELTWIRTSCHAFT UND DEN HALBLEITERMARKT Nach einem voraussichtlichen leichten Rückgang des Wachstums der Weltwirtschaft von 2,6 Prozent im Kalenderjahr 2012 auf 2,3 Prozent im Kalenderjahr 2013 erwarten die Experten des Internationalen Währungsfonds (IWF) für das Kalenderjahr 2014 eine Beschleunigung des Wachstums auf 3,0 Prozent. Dieser Erwartung liegt die Annahme zugrunde, dass sich die Stabilisierung im Hinblick auf die europäische Schuldenkrise fortsetzt und sich die Erholungstendenzen der Wirtschaft im Euroraum bestätigen. Des Weiteren ist die Erholung der Volkswirtschaft in den USA bereits im Gange und sollte auch im Jahre 2014 andauern. Ein weiterer wichtiger Aspekt ist, dass die neue Regierung in China nach dem Regierungswechsel im März 2013 Maßnahmen beschlossen hat, um das Wirtschaftswachstum zu stabilisieren beziehungsweise wieder zu beschleunigen. Änderungen bei den Wachstumsraten der Weltwirtschaft entfalten im Allgemeinen eine überproportionale Wirkung auf die Wachstumsraten im Halbleitermarkt. Für das Kalenderjahr 2014 prognostiziert der IWF einen Anstieg des weltweiten Wirtschaftswachstums um etwa 0,7 Prozentpunkte. Auf Basis dieser volkswirtschaftlichen Rahmenbedingungen erwartet das Marktforschungsunternehmen IHS im Kalenderjahr 2014 einen Anstieg des für Infineon relevanten Halbleitermarkts ohne Mikroprozessoren und Speicherchips, gemessen in US-Dollar, von 7 Prozent. Nachdem das Umsatzvolumen dieses Marktsegmentes im Kalenderjahr 2012 bei US$207 Milliarden verharrte und im Kalenderjahr 2013 voraussichtlich nur etwa 2 Prozent höher ausfallen wird, würden sich die Wachstumsaussichten für die Absatzmärkte von Infineon im Kalenderjahr 2014 nach dieser Prognose also merklich verbessern. Für den Zeitraum 2013 bis 2017 erwartet IHS ein jährliches Wachstum des weltweiten Halbleitermarktes ohne Mikroprozessoren und Speicherchips von durchschnittlich 4 Prozent. Der Bereich Automotive sollte in diesem Zeitraum mit einer durchschnittlichen jährlichen Rate von 8 Prozent wachsen. Die jährlichen Durchschnittswerte für den Industriebereich und den Bereich der Chipkarten sind mit je 5 Prozent etwas geringer.4 ANSTIEG DES UMSATZES UM 7 BIS 11 PROZENT IM GESCHÄFTSJAHR 2014 GEGENÜBER DEM VORJAHR ERWARTET In Anbetracht der oben geschilderten Rahmenbedingungen erwartet Infineon im Geschäftsjahr 2014 einen Anstieg des Konzernumsatzes um 7 bis 11 Prozent. Der Erlösanstieg im Segment Industrial Power Control sollte dabei deutlich oberhalb des Konzerndurchschnitts liegen. Das erwartete Umsatzwachstum in den Segmenten Power Management & Multimarket sowie Chip Card & Security sollte sich in etwa im Rahmen des Konzerndurchschnitts bewegen. Im Segment Automotive wird der Umsatzanstieg voraussichtlich etwas geringer als der Durchschnitt des Konzerns sein. In den letzten beiden Geschäftsjahren hat sich der Umsatz der Sonstigen Geschäftsbereiche deutlich reduziert. Im Geschäftsjahr 2013 betrug dieser €26 Millionen. Für das Geschäftsjahr 2014 und die folgenden Jahre wird ein Umsatz auf etwa gleichem oder etwas niedrigerem Niveau erwartet. Grund hierfür ist die sukzessive weitere Verringerung von Lieferungen an Lantiq und IMC. Für das Geschäftsjahr 2015 geht Infineon unter der Voraussetzung einer stabilen weltwirtschaftlichen Entwicklung von einem weiteren Wachstum des Umsatzes aus. IM GESCHÄFTSJAHR 2014 LEICHTE VERBESSERUNG DER BRUTTOMARGE AUF 35 BIS 38 PROZENT ERWARTET Das für das Geschäftsjahr 2014 erwartete Umsatzwachstum dürfte auch eine Verbesserung der Bruttomarge zur Folge haben. Niedrigeren Aufwendungen aus nicht genutzten Fertigungskapazitäten aufgrund höherer Auslastung stehen allerdings negative Effekte aus den üblichen jährlichen Preisnachlässen für Kunden, der Erhöhung der Abschreibungen und steigenden Aufwendungen für den Hochlauf der Serienfertigung von Leistungshalbleitern auf 300-Millimeter-Dünnwafern entgegen. Daher wird die Verbesserung verhältnismäßig gering ausfallen. Je nach Höhe des Umsatzanstiegs wird für das laufende Jahr ein Anstieg der Bruttomarge von 34,4 Prozent auf 35 bis 38 Prozent erwartet. Aufgrund der erwarteten Fortsetzung des Umsatzanstiegs im Geschäftsjahr 2015 wird auch für die Bruttomarge eine weitere Verbesserung erwartet. STEIGENDE BETRIEBSKOSTEN ERWARTET Im Geschäftsjahr 2013 betrug der Anteil der Forschungs- und Entwicklungskosten 13,7 Prozent vom Umsatz und das Verhältnis von Vertriebskosten und allgemeinen Verwaltungskosten zum Umsatz lag bei 11,4 Prozent. Der größere Teil des Personalaufbaus im Geschäftsjahr 2013 erfolgte zum Ende des Geschäftsjahres. Der per Stichtag 30. September 2013 deutlich über dem Durchschnitt des Geschäftsjahres 2013 liegende Personalstand wirkt nun im Geschäftsjahr 2014 kostenmäßig für das gesamte Geschäftsjahr. Des Weiteren wird sich im Geschäftsjahr 2014 die Anzahl der Mitarbeiter nochmals leicht erhöhen und die üblichen Lohnsteigerungen wirken ebenfalls kostensteigernd. Die absoluten Werte für die Forschungs- und Entwicklungs- sowie Vertriebskosten und allgemeine Verwaltungskosten werden daher ansteigen. Der prozentuale Anstieg der Forschungs- und Entwicklungskosten sollte dabei etwas geringer als das Umsatzwachstum ausfallen. Der prozentuale Anstieg der Vertriebskosten und allgemeinen Verwaltungskosten wird voraussichtlich in etwa im Rahmen oder leicht über dem Umsatzwachstum liegen. Bei den Forschungs- und Entwicklungskosten fließt aufgrund des hohen Anteils an Eigenfertigung im Unternehmen ein beträchtlicher Teil in die Entwicklung neuer Fertigungsprozesstechnologien. Im Geschäftsjahr 2014 stehen folgende Entwicklungen an: IGBT-Leistungstransistoren sowie Niedervolt-Leistungstransistoren der OptiMOS™-Familie werden auf die 300-Millimeter-Dünnwafer-Fertigungstechnologie transferiert beziehungsweise für diese qualifiziert. Bei Leistungshalbleitern mit großer Bandlücke wird an Fertigungsprozessen für Siliziumkarbid (SiC)- und Galliumnitrid-Komponenten gearbeitet. Im Bereich Mikrocontroller-Produkte für Automobil-, Industrie- sowie Chipkarten- und Sicherheitsanwendungen wird zusammen mit Globalfoundries die 40-Nanometer-Embedded-Flash-Prozesstechnologie entwickelt. Die Entwicklung der 65-Nanometer-Embedded-Flash-Prozesstechnologie wurde im abgelaufenen Geschäftsjahr zusammen mit dem Fertigungspartner Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) abgeschlossen. Hier wurden bereits die ersten Produktentwicklungen für die Segmente Automotive und Chip Card & Security gestartet. 4 Der niedrigere Durchschnittswert von 4 Prozent für den Halbleitermarkt ohne Mikroprozessoren und Speicher ergibt sich durch die niedrigen Wachstumserwartungen der Teilmärkte Datenverarbeitung und allgemeine Konsumelektronikprodukte. Hier sind die prognostizierten Werte für den Zeitraum 2013 bis 2017 sehr niedrig beziehungsweise negativ. Neben der Entwicklung von Fertigungsprozessen bildet die Entwicklung von Halbleiterprodukten einen weiteren Schwerpunkt der Forschungs- und Entwicklungskosten. Im Segment Automotive wird insbesondere das Produktportfolio für Industrie-Mikrocontroller erweitert. Das Produkt- und Technologieportfolio für Lichtanwendungen im Fahrzeug soll gestärkt werden. Ferner wird das Portfolio an Leistungsmodulen für elektrische Fahrzeugantriebe sowie Sensoren erweitert. Im Segment Industrial Power Control werden weitere Dioden und Transistoren auf Basis der SiC-Technologie entwickelt. Die Familie der IGBT-Treiber-ICs wird erweitert. Für die Verbindungstechnologie .XT entstehen neue Produktvarianten für höhere Temperaturen und höhere Leistungsdichten. Im Bereich Stromversorgung arbeitet das Segment Power Management & Multimarket an der sogenannten C8-Produktfamilie. Dies ist die achte Generation von Hochvolt-Leistungstransistoren der CoolMOS™-Familie. Ferner wird das Produktportfolio der digitalen Steuerungen für AC/DC-Wandlung und DC/DC-Spannungsregelung ausgebaut. Von der Chip-embedded-Gehäusetechnologie Blade entstehen kleinere Gehäusevarianten. Generell steht im Segment Chip Card & Security die Weiterentwicklung der drei Kernkompetenzen Sicherheit, kontaktlose Kommunikation und eingebettete Mikrocontroller-Lösungen (Embedded Control) beziehungsweise entsprechender Produkte hierfür im Mittelpunkt. Ferner investieren wir kontinuierlich in die Grundlagenforschung für Sicherheitstechnologie für zukünftige Generationen von Sicherheitsprodukten. Bei den Vertriebskosten wird ein überproportionaler Anstieg im Vergleich zum Umsatzwachstum erwartet. Der signifikante Aufbau von Vertriebsressourcen im Verlauf des Geschäftsjahres 2013 entfaltet nun erstmals für ein volles Jahr seine Kostenwirkung. Weiterhin sind die üblichen jährlichen Lohnsteigerungen zu erwarten und abschließend erfolgt eine weitere leichte Erhöhung der Vertriebsressourcen im Verlauf des Geschäftsjahres 2014. Ein Schwerpunkt des Ressourcenaufbaus liegt im Segment Power Management & Multimarket. Die Ausrichtung des Segments auf die Strategie "Vom Produkt zum System" erfordert neben der umfassenden Kompetenzerweiterung der Vertriebsorganisation auch eine Erhöhung der absoluten Anzahl der Mitarbeiter. Dies soll die intensivere, zielgerichtetere Betreuung und Beratung bestehender Kunden sowie die Akquise neuer Kunden ermöglichen. Auch die Segmente Automotive sowie Chip Card & Security investieren in den Ausbau der Vertriebs- und Marketingressourcen. Die Anzahl der in der Verwaltung beschäftigten Mitarbeiter soll weitgehend unverändert bleiben. Auch hier wirken jedoch die jährlichen Lohnsteigerungen sowie weitere allgemeine Kostensteigerungen. Der Anstieg der Verwaltungskosten sollte in etwa proportional zum erwarteten Umsatzanstieg sein. Über das Geschäftsjahr 2014 hinaus dürfte aufgrund von weiterem Wachstum des Geschäftsvolumens sowie der jährlichen Lohnsteigerungen auch ein Anstieg der Betriebskosten anfallen. Dabei können die Kosten für Forschung und Entwicklung sowie Vertrieb durchaus mit der Wachstumsrate des Umsatzes steigen. Der Anstieg der Verwaltungskosten sollte aber unterhalb des Umsatzwachstums liegen. SEGMENTERGEBNIS-MARGE VON 11 BIS 14 PROZENT VOM UMSATZ ERWARTET Aus den oben beschriebenen Prognosen für die Umsatz- und Kostenentwicklung ergibt sich für die Entwicklung der Segmentergebnis-Marge im laufenden Geschäftsjahr gegenüber dem Vorjahr eine deutliche Verbesserung. Es wird erwartet, dass diese von 9,8 Prozent im Geschäftsjahr 2013 auf 11 bis 14 Prozent vom Umsatz im Geschäftsjahr 2014 steigen wird. Sofern die wirtschaftlichen Rahmenbedingungen über das Geschäftsjahr 2014 hinaus eine Fortsetzung des Umsatzwachstums ermöglichen, wird die Segmentergebnis-Marge gegenüber dem Geschäftsjahr 2014 weiter ansteigen. Ziel bleibt unverändert eine Segmentergebnis-Marge von 15 Prozent im Durchschnitt des Zyklus. DAS NICHT DEN OPERATIVEN SEGMENTEN ZUGEORDNETE ERGEBNIS Infineon erwartet, dass das nicht den operativen Segmenten zugeordnete Ergebnis im Geschäftsjahr 2014 etwa minus €50 Millionen betragen wird. Es wird somit gegenüber dem nicht den operativen Segmenten zugeordneten Ergebnis von minus €52 Millionen im Geschäftsjahr 2013 in etwa unverändert bleiben. FINANZERGEBNIS Im Mai 2014 wird die durch Infineon im Jahre 2009 begebene Wandelanleihe zur Rückzahlung beziehungsweise Wandlung fällig, so dass sich der Zinsaufwand für das Geschäftsjahr 2014 gegenüber dem Vorjahr verringern wird. In Hinblick auf die Zinserträge im laufenden Geschäftsjahr plant Infineon mit einem in etwa unveränderten Zinsszenario. Insgesamt wird daher ein gegenüber dem Geschäftsjahr 2013 leicht verbessertes Nettofinanzergebnis erwartet. Im Geschäftsjahr 2013 betrug dieses minus €19 Millionen. In dieser Prognose für das Finanzergebnis im Geschäftsjahr 2014 sind Verluste aus dem Erwerb von Teilen der 2014 fälligen nachrangigen Wandelanleihe nicht berücksichtigt. Diese könnten anfallen, wenn Infineon das vom Aufsichtsrat am 19. November 2013 gebilligte Kapitalrückgewährprogramm nutzen sollte, um Teile dieser Wandelanleihe zurückzukaufen. Bedingt durch die Fälligkeit der Wandelanleihe im Geschäftsjahr 2014 fallen im Geschäftsjahr 2015 für diese Verbindlichkeit keine Zinsaufwendungen mehr an, so dass sich das Nettofinanzergebnis weiter verbessern dürfte. STEUERN Im Geschäftsjahr 2014 wird der zahlungswirksame Steuersatz des Infineon-Konzerns voraussichtlich bei etwa 15 Prozent liegen. Er setzt sich zusammen aus ausländischen Steuersätzen, die teilweise auch oberhalb dieses Durchschnitts liegen, und den zahlungswirksamen Steuern der Gesellschaft in Deutschland. Im Rahmen der sogenannten Mindestbesteuerung in Deutschland unterliegen durch die Nutzung von Verlustvorträgen nur 40 Prozent der inländischen Einkünfte der laufenden Besteuerung, was zu einem effektiven inländischen Steuersatz von etwa 12 Prozent führt. Infineon geht davon aus, dass der effektive zahlungswirksame Steuersatz so lange auf diesem Niveau bleiben wird, bis die steuerlichen Verlustvorträge aufgebraucht sind. Der Verlustvortrag bei der Körperschaftsteuer belief sich zum 30. September 2013 auf €2,9 Milliarden. Bei der Gewerbesteuer bestanden zum selben Stichtag Verlustvorträge in Höhe von €4,0 Milliarden. Änderungen in der Bewertung aktiver latenter Steuern können zusätzliche Effekte auf die berichtete Steuerquote haben, werden aber nicht zahlungswirksam. Auch über das Geschäftsjahr 2014 hinaus beträgt der Zielwert bei der Quote für den zahlungswirksamen Steueraufwand 15 Prozent. LEICHTER ANSTIEG DES NETTOUMLAUFVERMÖGENS ERWARTET Zum 30. September 2013 betrug das Nettoumlaufvermögen des Infineon-Konzerns minus €130 Millionen. Gegenüber dem Stand zum Ende des Geschäftsjahres 2012 ist es um €223 Millionen angestiegen. Auch für das Geschäftsjahr 2014 wird mit einer Fortsetzung des Anstiegs des Nettoumlaufvermögens gerechnet. Die erwartete Umsatzsteigerung im Geschäftsjahr 2014 wird zum Jahresende voraussichtlich zu höheren Werten bei Forderungen aus Lieferungen und Leistungen und Vorräten führen, die durch einen erwarteten Anstieg der Verbindlichkeiten aus Lieferungen und Leistungen nicht kompensiert werden können. Für das Geschäftsjahr 2015 wird entsprechend einer Fortsetzung des Umsatzanstiegs mit einem weiteren Anstieg des Nettoumlaufvermögens gerechnet. INVESTITIONEN, PRODUKTIONSKAPAZITÄTEN UND ABSCHREIBUNGEN Nach einer verhaltenen Umsatzentwicklung in den Geschäftsjahren 2012 und 2013 hat sich die Nachfrage nach unseren Produkten und damit einhergehend auch die Auslastungsrate der Produktionsanlagen gegen Ende des Geschäftsjahres 2013 deutlich erhöht. Dies erfordert im Geschäftsjahr 2014 die Anhebung der Investitionen gegenüber dem Vorjahr. Für das Geschäftsjahr 2014 sind Investitionen in Höhe von etwa €650 Millionen geplant. Im Geschäftsjahr 2013 waren €378 Millionen investiert worden. Ein Schwerpunkt der Investitionen im Geschäftsjahr 2014 liegt bei Ausgaben für die 200-Millimeter-Technologie. Die Einführung neuer Produkte erfordert laufend die Anpassung der Fertigungsanlagen. Weitere Investitionen fließen in Maßnahmen zur Sicherung und Verbesserung der Qualität, Innovationen im Produktionsprozess und die Umstellung von aluminiumbasierter Chip-interner Verbindungstechnologie auf kupferbasierte Verbindungstechnologie. Im Vergleich zu Aluminium senkt Kupfer durch seinen niedrigeren Widerstand die Verlustleistung eines Chips und erhöht somit dessen Energieeffizienz. Neben Investitionen in 200-Millimeter-Anlagen wird auch der Ausbau der 300-Millimeter-Dünnwafer-Kapazität vorangetrieben. An beiden 300-Millimeter-Dünnwafer-Fertigungsstandorten in Villach (Österreich) und Dresden (Deutschland) werden bereits Produkte in Serienfertigung hergestellt. Für das Geschäftsjahr 2014 ist geplant, weitere 300-Millimeter-Produkte bei Kunden zu qualifizieren und im Anschluss daran mit deren Serienfertigung zu beginnen. Auch Investitionen in die Backend-Fertigung sind geplant. Der Betrag hierfür ist jedoch deutlich niedrigerer als die Investitionen in die Frontend-Fertigung. Die Investitionsthemen sind hauptsächlich notwendige Anpassungen im Maschinenpark aufgrund der Einführung neuer Produkte, Innovationen sowie die Erweiterung der Backend-Kapazitäten. Über das Geschäftsjahr 2014 hinaus geht das Unternehmen davon aus, dass die Investitionen im Mittel bei rund 15 Prozent der Umsatzerlöse liegen werden. Die Investitionsschwerpunkte des Geschäftsjahres 2013 und die hierdurch für das Geschäftsjahr 2014 zur Verfügung stehenden Produktionskapazitäten werden im Kapitel "Operations" im Detail beschrieben. Bei geplanten Investitionen in Höhe von etwa €650 Millionen im laufenden Geschäftsjahr steigen die Abschreibungen im Geschäftsjahr 2014 weiter an und werden voraussichtlich bei €500 Millionen oder leicht darüber liegen. In Anbetracht des Zielwerts für die Investitionen von rund 15 Prozent vom Umsatz dürfte sich auch im Geschäftsjahr 2015 ein weiterer Anstieg der Abschreibungen ergeben. FREE-CASH-FLOW Für das laufende Geschäftsjahr erwartet Infineon aufgrund der voraussichtlichen Ergebnisverbesserung sowie höheren Abschreibungen einen deutlichen Anstieg des Mittelzuflusses aus laufender Geschäftstätigkeit aus fortgeführten Aktivitäten. Deshalb geht das Unternehmen davon aus, trotz der deutlich steigenden Investitionen im Geschäftsjahr 2014 einen Free-Cash-Flow in Vorjahreshöhe oder darüber erzielen zu können. Über das Geschäftsjahr 2014 hinaus strebt das Unternehmen eine Rückkehr zu den Zielparametern Umsatzwachstum in Höhe eines hohen einstelligen Prozentsatzes sowie einer Segmentergebnis-Marge in Höhe von 15 Prozent vom Umsatz im Durchschnitt des Zyklus an. Bei Investitionen von etwa 15 Prozent vom Umsatz, den damit verbundenen Abschreibungen sowie einem leichten weiteren Anstieg des Nettoumlaufvermögens sollte dies zu deutlich positiven Free-Cash-Flows führen. FINANZIERUNGS-CASH-FLOW Der kommenden Hauptversammlung soll eine gegenüber dem Geschäftsjahr 2012 unveränderte Dividende von €0,12 je Aktie vorgeschlagen werden. Sollte die Hauptversammlung diesem Vorschlag zustimmen, würde dies zu einer Ausschüttungssumme von rund €129 Millionen führen. Die Ausschüttung der Dividende erfolgt aus dem Bilanzgewinn der Infineon Technologies AG. Dieser wird entsprechend den Regelungen des deutschen Handelsgesetzbuchs ermittelt. Der Konzernabschluss wird hingegen nach IFRS-Vorschriften aufgestellt. Daher kann es bei der Berechnung des Jahresgewinnes zwischen der Infineon Technologies AG und dem Infineon-Konzern zu deutlichen Unterschieden kommen. Das Geschäft von Infineon ist kapitalintensiv und erfordert substanzielle, im Zeitablauf nicht konstante und in einzelnen Jahren sehr beträchtliche Investitionen in neue Fertigungskapazitäten. Die in einzelnen Jahren sehr hohen Investitionen führen dazu, dass es unabhängig von den Schwankungen des Konzernjahresüberschusses zu großen Unterschieden zwischen dem erzielten Konzernjahresüberschuss und dem generierten Free-Cash-Flow kommen kann. Das Unternehmen beabsichtigt, auch in Jahren mit negativem Free-Cash-Flow eine zumindest konstante Dividende auszuschütten. Aus den beschriebenen Gründen orientiert sich die Dividendenpolitik von Infineon nicht an der Entwicklung des Konzernjahresüberschusses und das Unternehmen gibt keine Ausschüttungsquote im Verhältnis zu diesem an. Ziel des Unternehmens ist es vielmehr, einerseits die Aktionäre über die Dividende angemessen am Ergebniswachstum zu beteiligen, andererseits auch in Zeiten stagnierender oder rückläufiger Ergebnisse beziehungsweise eines negativen Free-Cash-Flows eine zumindest konstante Dividende ausschütten zu können. scroll Dividende für Geschäftsjahr Dividende je Aktie 2010 €0,10 2011 €0,12 2012 €0,12 Vorschlag 2013 €0,12 Zum 31. März 2013 ist das letzte Programm zur Kapitalrückgewähr ausgelaufen. In Anbetracht einer komfortablen Liquiditätssituation, sehr geringer Verschuldung sowie deutlich positiver erwarteter Free-Cash-Flows hat das Unternehmen ein neues Kapitalrückgewährprogramm aufgelegt. Unter dem Programm kann in der Zeit zwischen dem 19. November 2013 und dem 30. September 2015 ein Betrag von bis zu €300 Millionen für den Kauf von Wandelanleihen oder Infineon-Aktien, entweder direkt über die Börse oder indirekt über Put-Optionen, verwendet werden. Der mit dem neu aufgelegten Programm zur Kapitalrückgewähr verbundene Liquiditätsabfluss im Geschäftsjahr 2014 hängt von der tatsächlichen Höhe der im Geschäftsjahr 2014 getätigten Rückkäufe ab. Am 26. Mai 2014 wird die Wandelanleihe von Infineon zur Rückzahlung beziehungsweise Wandlung fällig. Zum 30. September 2013 waren nominal €113 Millionen der Anleihe ausstehend. In Anbetracht des aktuellen Börsenkurses der Infineon-Aktie und des Wandlungspreises von €2,22 ist davon auszugehen, dass die gesamte Anleihe in rund 51 Millionen neue Aktien gewandelt wird. Dadurch kommt es zu keinem mit der Fälligkeit der Wandelanleihe verbundenen Liquiditätsabfluss, vorausgesetzt dass Infineon keine Anleiherückkäufe vor Wandlung vornimmt. Infineon verfolgt das langfristige Ziel, eine Brutto-Cash-Position in Höhe von 30 bis 40 Prozent der Umsatzerlöse zu halten. Zusätzlich plant das Unternehmen die Beibehaltung einer Netto-Cash-Position, und die Bruttoverschuldung soll maximal das Zweifache des EBITDA betragen. Die Planung von Infineon sieht vor, dass diese Ziele im Geschäftsjahr 2014 deutlich übertroffen werden. Zudem gehen die Planungen des Unternehmens von einem positiven Free-Cash-Flow oberhalb der angedachten Dividendensumme aus. Das Unternehmen plant daher keine wesentlichen Finanzierungstransaktionen. GESAMTAUSSAGE ZUR VORAUSSICHTLICHEN ENTWICKLUNG DES INFINEON-KONZERNS Aufgrund positiver Prognosen für die Entwicklung der Weltwirtschaft im Kalenderjahr 2014 erwartet das Unternehmen ein Wachstum des Konzernumsatzes gegenüber dem Vorjahr von 7 bis 11 Prozent mit einer Bruttomarge zwischen 35 und 38 Prozent und derzeit einer Segmentergebnis-Marge zwischen 11 und 14 Prozent. Tabellarische Übersicht der beschriebenen Umsatz- und Ergebnisprognosen scroll 2013 2014 2015 Umsatzveränderung gegenüber Vorjahr -2% Anstieg um 7% bis 11% weiteres Wachstum Bruttomarge 34,4% vom Umsatz zwischen 35% und 38% vom Umsatz weiterer Anstieg Segmentergebnis-Marge 9,8% vom Umsatz zwischen 11% und 14% vom Umsatz weiterer Anstieg Die Investitionen im Geschäftsjahr 2014 werden gegenüber dem Vorjahr steigen und etwa €650 Millionen betragen. Die Abschreibungen werden ebenfalls steigen und einen Wert von €500 Millionen oder leicht darüber erreichen. Der Free-Cash-Flow sollte mindestens auf Vorjahresniveau oder darüber liegen. Bei der Rendite auf das eingesetzte Kapital (RoCE) sollte sich eine Verbesserung gegenüber dem Niveau des Geschäftsjahres 2013 ergeben. Infineon verfügt in all seinen Segmenten über führende Marktpositionen. Die Themen Energieeffizienz, Mobilität und Sicherheit sind Treiber für das Wachstum des Konzerns. Zusätzlich verfügt das Unternehmen über exzellente Produkte und Technologien sowie langjährige Beziehungen zu Kunden. Diese sind wiederum führend in ihren Absatzmärkten. Daher sollen die erreichten Marktpositionen gefestigt beziehungsweise weiter ausgebaut werden. Verkäufe von größeren Unternehmensteilen sind nicht geplant. Im Rahmen dieser Strategie sieht der Vorstand das Unternehmen gut positioniert für weiteres profitables Umsatzwachstum auch über das Geschäftsjahr 2014 hinaus. RISIKO- UND CHANCENBERICHT RISIKOPOLITIK: GRUNDLAGE UNSERES RISIKO- UND CHANCENMANAGEMENTS Effektives Risiko- und Chancenmanagement ist ein wichtiger Bestandteil unserer Geschäftstätigkeit und unterstützt unser Ziel, nachhaltig und profitabel zu wachsen. Das Halbleitergeschäft ist in sehr hohem Maße durch den regelmäßigen Wechsel von Perioden des Marktwachstums mit Perioden des Marktrückgangs gekennzeichnet. Geprägt wird die Risiko- und Chancenlage überdies von einem hohen Investitionsbedarf zur Erreichung und Absicherung der Marktposition sowie einem außerordentlich schnellen technologischen Wandel. Der Wettbewerb um Innovationsvorsprünge wird dabei auch auf rechtlicher Ebene ausgetragen. Vor dem Hintergrund dieser grundsätzlichen Eigenschaften der Halbleiterindustrie ist unsere Risikopolitik darauf ausgerichtet, die sich ergebenden Chancen zeitnah in einer den Unternehmenswert steigernden Weise zu realisieren. Gleichzeitig sollen vorhandene, gegebenenfalls mit der Chancenwahrnehmung verbundene Risiken aktiv gesteuert beziehungsweise insbesondere bestandsgefährdende Risiken vermieden werden. Hierzu ist das Risikomanagement eng mit der Unternehmensplanung und der Umsetzung unserer Strategie verknüpft und obliegt der übergeordneten Verantwortung unseres Vorstands. Zur Umsetzung unserer Risikopolitik haben wir verschiedene, aufeinander abgestimmte Risikomanagement- und Kontrollsystemelemente etabliert. Hierzu gehören neben den im Folgenden dargestellten Systemen "Risiko- und Chancenmanagement" und "Internes Kontrollsystem im Hinblick auf den Rechnungslegungsprozess" insbesondere unsere mit diesen Systemen verbundenen einheitlichen Planungs-, Steuerungs- und internen Berichterstattungsprozesse sowie unser Compliance-Managementsystem. RISIKO- UND CHANCENMANAGEMENTSYSTEM Das zentrale Risikomanagementsystem basiert konzeptionell auf einem unternehmensweiten und managementorientierten Enterprise-Risk-Management-Ansatz mit dem Ziel, alle relevanten Risiken und Chancen zu erfassen. Diesem Ansatz liegt das vom "Committee of Sponsoring Organizations of the Treadway Commission (COSO)" entwickelte Rahmenkonzept "Enterprise Risk Management (ERM) - Integrated Framework" zugrunde. Ziel des Systems ist die frühzeitige Identifizierung, Bewertung und Steuerung jener Risiken und Chancen, die das Erreichen der strategischen, operativen, finanziellen und regelkonformen Ziele des Unternehmens in wesentlichem Maß beeinflussen können. Wir definieren daher Risiko/Chance als Eintritt zukünftiger Unsicherheiten mit einer negativen beziehungsweise positiven Abweichung von der Geschäftsplanung. Wir beziehen alle relevanten Organisationseinheiten des Konzerns in die Analyse mit ein und decken alle Segmente sowie wesentliche Zentralfunktionen und Regionen ab. Die Prozess- und Systemverantwortung für das Risiko- und Chancenmanagement obliegt der im zentralen Finanzressort angesiedelten Funktion für Risikomanagement und internes Kontrollsystem (IKS) sowie den auf Ebene der Segmente, der Zentralfunktionen und der Regionen etablierten Risikobeauftragten. Die Identifikation, die Bewertung sowie das Management und die Berichterstattung von Risiken und Chancen liegen in der Verantwortung des Managements der betroffenen Organisationseinheiten. Organisatorisch wird das Risiko- und Chancenmanagementsystem durch einen mehrstufigen, in sich geschlossenen Prozess umgesetzt. Dieser legt insbesondere die Vorgehensweise sowie die Kriterien zur Identifikation von Risiken und Chancen, deren Bewertung, Steuerung und Berichterstattung sowie die Überwachung des Gesamtsystems verbindlich fest. Wesentliche Bestandteile hierbei sind die quartalsweise Risiko- und Chancenanalyse, die Berichterstattung aller einbezogenen Einheiten, die Analyse der Gesamtsituation auf Segment-, Regionen- und Konzernebene sowie die Berichterstattung der Risiko- und Chancensituation sowie wesentlicher zugehöriger Steuerungsmaßnahmen an den Vorstand. Der Vorstand informiert wiederum regelmäßig den Investitions-, Finanz- und Prüfungsausschuss des Aufsichtsrats. Der Regelprozess wird, sofern erforderlich, durch eine Ad-hoc-Berichterstattung von wesentlichen, zwischen den regulären Berichtszeitpunkten identifizierten Risiken ergänzt. Die Bewertung von Risiken und Chancen erfolgt nach dem Nettoprinzip unter Berücksichtigung vorhandener Steuerungs- und Absicherungsmaßnahmen, jedoch ohne Saldierung mit eventuell gebildeten Rückstellungen. Der Betrachtungshorizont und die Bewertungskategorien sind hierbei eng mit unserer kurz- und mittelfristigen Unternehmensplanung und unseren unternehmerischen Zielen verknüpft. Alle relevanten Risiken und Chancen werden konzernweit einheitlich aus quantitativer und/oder qualitativer Perspektive in den Dimensionen Grad der Auswirkung auf Geschäftstätigkeit, Finanz- und Ertragslage, Cash-Flow und Reputation sowie Eintrittswahrscheinlichkeit bewertet. Die Skalen zur Messung dieser beiden Bewertungsgrößen (Grad der Auswirkung und Eintrittswahrscheinlichkeit) sowie die daraus resultierende Risikoklassifizierungsmatrix sind in der folgenden Tabelle dargestellt. G 74 Risikoklassifizierungsmatrix Entsprechend dem potenziellen Grad der Auswirkung auf Geschäftstätigkeit, Finanz- und Ertragslage, Cash-Flow und Reputation sowie der geschätzten Eintrittswahrscheinlichkeit wird das Risiko als "Hoch", "Mittel" oder "Gering" klassifiziert. Die Gesamtheit der gemeldeten Risiken und Chancen wird für den Infineon-Konzern hinsichtlich möglicher Korrelations- sowie Aggregationseffekte überprüft. Die Analyse von Risiken und Chancen wird hierbei durch ein Infineon-spezifisches Kategorisierungsmodell unterstützt. Die Analyse von Risiken und Chancen sowie die Weiterentwicklung unserer Risiko- und Chancenmanagementkultur werden durch jährliche, interdisziplinäre Workshops auf Ebene von Segmenten, Zentralfunktionen und Regionen unterstützt. Wesentliche Informationen zum Risiko- und Chancenmanagementsystem von Infineon sind für alle Mitarbeiter über unser Intranet verfügbar. Dieses beinhaltet unter anderem unsere ERM-Werkzeuge, unsere ERM-Richtlinien einschließlich der Aufgabenbeschreibung aller am Prozess beteiligten Funktionen sowie alle notwendigen Daten zur Berichterstattung. Zur Steuerung und Überwachung der identifizierten Risiken und Chancen werden entsprechend ihrer Relevanz Risiko-/Chancenverantwortliche auf einer jeweils angemessenen Hierarchieebene benannt. Diese Verantwortlichen legen eine angemessene Strategie zur Risiko-/Chancensteuerung formal fest (Vermeidung, Verminderung, Übertragung, Akzeptanz). In Abstimmung mit unterstützenden Zentralfunktionen und einzelnen Maßnahmenverantwortlichen definiert und überwacht der Risiko-/Chancenverantwortliche zudem eine angemessene Anzahl an Maßnahmen zur Umsetzung der Steuerungsstrategie. Die aktive und spezifische Steuerung und Überwachung von Risiken und Chancen ist erfolgskritisch für unser System. Die Einhaltung des ERM-Ansatzes wird prozessbegleitend durch die zentrale Funktion für Risikomanagement und IKS überwacht. Zudem prüft die Konzernrevision zielgerichtet die Einhaltung bestimmter gesetzlicher Rahmenbedingungen und konzerneinheitlicher Richtlinien und bei Bedarf die Vorgaben zum Risiko- und Chancenmanagement, und initiiert korrigierende Maßnahmen. Auf der Ebene des Aufsichtsrats überwacht der Investitions-, Finanz- und Prüfungsausschuss die Effektivität des Risikomanagementsystems. Durch unseren Wirtschaftsprüfer wird zudem unser Risikofrüherkennungssystem im Sinne des § 91 Abs. 2 AktG im Rahmen der Jahresabschlussprüfung auf seine Eignung geprüft, bestandsgefährdende Risiken des Unternehmens frühzeitig zu erkennen. Er berichtet hierzu jährlich dem Finanzvorstand und dem Investitions-, Finanz- und Prüfungsausschuss des Aufsichtsrats. INTERNES KONTROLLSYSTEM IM HINBLICK AUF DEN RECHNUNGSLEGUNGSPROZESS Im Vergleich zum Risikomanagementsystem liegt der Schwerpunkt des internen Kontrollsystems (IKS) auf dem Rechnungslegungsprozess mit dem Ziel der Überwachung der Ordnungsmäßigkeit und Wirksamkeit der Rechnungslegung und der Finanzberichterstattung. Das interne Kontrollsystem zielt darauf ab, das Risiko der Falschaussage in der Konzernrechnungslegung sowie in der externen Berichterstattung zu minimieren und einen mit hinreichender Sicherheit regelkonformen Konzernabschluss zu erstellen. Die unternehmensweite Einhaltung gesetzlicher und unternehmensinterner Vorschriften muss dafür gewährleistet werden. Den Prozessen sind jeweils eindeutige Verantwortlichkeiten zugeordnet. Das interne Kontrollsystem erfüllt die nach BilMoG geforderte Effektivität und ist Bestandteil des Rechnungslegungsprozesses in allen bedeutenden rechtlichen Einheiten und Zentralfunktionen. Das System überwacht die Grundsätze und Verfahren anhand von präventiven und aufdeckenden Kontrollen. Unter anderem prüfen wir regelmäßig, ob ― konzernweite Bilanzierungs-, Bewertungs- und Kontierungsvorgaben fortlaufend aktualisiert und eingehalten werden; ― konzerninterne Transaktionen vollständig erfasst und sachgerecht eliminiert werden; ― bilanzierungsrelevante und angabepflichtige Sachverhalte aus getroffenen Vereinbarungen berücksichtigt und entsprechend abgebildet werden; ― Prozesse und Kontrollen existieren, die explizit die Vollständigkeit und Ordnungsmäßigkeit der Finanzberichterstattung im Jahres- und Konzernabschluss gewährleisten; ― Prozesse zur Funktionstrennung und zum Vier-Augen-Prinzip im Rahmen der Abschlusserstellung sowie Autorisierungs- und Zugriffsregelungen bei relevanten IT-Rechnungslegungssystemen bestehen. Die Wirksamkeit des internen Kontrollsystems im Hinblick auf den Rechnungslegungsprozess wird systematisch bewertet. Zunächst erfolgt eine jährliche Risikoanalyse und Überarbeitung der definierten Kontrollen bei Bedarf. Dabei identifizieren und aktualisieren wir bedeutende Risiken im Hinblick auf die Rechnungslegung und Finanzberichterstattung in den bedeutenden rechtlichen Einheiten und Zentralfunktionen. Die für die Identifizierung der Risiken definierten Kontrollen werden gemäß konzernweiten Vorgaben dokumentiert. Um die Wirksamkeit der Kontrollen zu beurteilen, führen wir regelmäßig Tests auf Basis von Stichproben durch. Diese bilden die Grundlage für eine Selbsteinschätzung, ob die Kontrollen angemessen ausgestaltet und wirksam sind. Die Ergebnisse dieser Selbsteinschätzung werden in einem globalen IT-System dokumentiert und berichtet. Erkannte Kontrollschwächen werden unter Beachtung ihrer potenziellen Auswirkungen behoben. Zusätzlich bestätigen alle rechtlichen Einheiten, Segmente und bedeutenden Zentralfunktionen durch die Vollständigkeitserklärung, dass alle buchungspflichtigen Geschäftsvorfälle erfasst wurden und sämtliche bilanzierungspflichtigen Vermögenswerte und Verpflichtungen in der Bilanz berücksichtigt sind. BEURTEILUNG DER WIRKSAMKEIT Die wesentlichen rechtlichen Einheiten überprüfen und bestätigen am Ende des jährlichen Zyklus die Effektivität des internen Kontrollsystems im Hinblick auf den Rechnungslegungsprozess. Der Vorstand und der Investitions-, Finanz- und Prüfungsausschuss des Aufsichtsrats werden über festgestellte wesentliche Kontrollschwächen sowie die Wirksamkeit der eingerichteten Kontrollen regelmäßig informiert. Das Risikomanagement- und interne Kontrollsystem wird kontinuierlich weiterentwickelt, um den internen und externen Anforderungen - zum Beispiel den Vorgaben des Bilanzrechtsmodernisierungsgesetzes (BilMoG) - zu entsprechen. Die Verbesserung des Systems dient der fortlaufenden Überwachung der relevanten Risikofelder einschließlich der verantwortlichen Organisationseinheiten. WESENTLICHE RISIKEN Nachfolgend beschreiben wir Risiken, die wesentliche beziehungsweise erheblich nachteilige Auswirkungen auf unsere Geschäftstätigkeit, Finanz- und Ertragslage, Cash-Flow und Reputation haben können. Gemäß dem potenziellen Grad der Auswirkung und der geschätzten Eintrittswahrscheinlichkeit wird für jedes dieser Risiken in Klammern die Risikoklasse (zum Beispiel "RK: Hoch") angegeben. STRATEGISCHE RISIKEN UNSICHERE POLITISCHE UND WIRTSCHAFTLICHE RAHMENBEDINGUNGEN (RK: HOCH) Als global agierendes Unternehmen sind wir stark von der weltweiten konjunkturellen Entwicklung abhängig. Eine weltweite konjunkturelle Abschwächung - insbesondere in den von uns bedienten Märkten - kann dazu führen, dass unsere geplanten Umsätze sich nicht wie erwartet entwickeln. Darüber hinaus könnten durch politische und gesellschaftliche Veränderungen in Ländern, in denen wir unsere Produkte herstellen und/oder vermarkten, Risiken entstehen. Weiterhin beobachten wir insbesondere die europäische Schuldenkrise, wo infolge der hohen Verschuldung der öffentlichen Hand verstärkt Maßnahmen zur Haushaltskonsolidierung durchgeführt und Investitionsausgaben zurückgehalten werden, das Vertrauen der Konsumenten und Unternehmen unsicher ist und eine hohe Arbeitslosigkeit festzustellen ist. Hinzu kommen gesamtwirtschaftliche Risiken im Zusammenhang mit einem möglichen Austritt einzelner Länder aus der Eurozone sowie mit möglicherweise steigender Inflation. Die Erholung der USA geht nur langsam voran und gleichzeitig befindet sich die Regierung in einer politischen Pattsituation bei der Verabschiedung des Staatshaushalts. Die Industrie in China hat mit schwacher Auslandsnachfrage und sinkenden Investitionen zu kämpfen. Ungeachtet der von uns bewerteten Szenarien und möglichen Reaktionen in diesem komplexen Risikofeld können diese Entwicklungen unsere Geschäfts-, Vermögens-, Finanz- und Ertragslage negativ beeinflussen. ZYKLISCHE MARKT- UND BRANCHENENTWICKLUNGEN (RK: HOCH) Der weltweite Halbleitermarkt ist starken Schwankungen ausgesetzt. So besteht auch in den von uns adressierten Märkten das Risiko von kurzfristigen Marktschwankungen. Dadurch bedingt unterliegen unsere Prognosen der eigenen Geschäftsentwicklung starker Unsicherheit. In der Vergangenheit hat sich das zyklische Geschäft immer wieder erholt und Infineon konnte an der positiven Entwicklung nach einer Marktabschwächung partizipieren. Es ist allerdings möglich, dass künftige Marktrückgänge sich strukturell anders zeigen, etwa eine L-Form annehmen. Sollten uns Marktschwankungen unvorbereitet treffen oder sich die von uns festgelegte Reaktionsstrategie als nicht geeignet erweisen, kann das eine langfristige Beeinträchtigung der Geschäfts-, Vermögens-, Finanz- und Ertragslage zur Folge haben. WETTBEWERBSINTENSITÄT UND AUSTAUSCHBARKEIT DER PRODUKTE (RK: HOCH) Die Geschwindigkeit technologischer Neuentwicklungen im Markt führt auch zu einer erhöhten Austauschbarkeit der Produkte. Durch den daraus entstehenden, aggressiven Preiswettbewerb ist es möglich, dass wir unsere langfristigen, strategischen Ziele hinsichtlich der Gewinnung und Aufrechterhaltung von Marktanteilen, der Preissetzung und/oder Profitabilitätsziele nicht erreichen. Im Ergebnis würden sich hieraus negative Auswirkungen auf unsere Umsatz- und Ertragslage ergeben. OPERATIVE RISIKEN ENTWICKLUNG DER PRODUKTQUALITÄT (RK: HOCH) Die Sicherstellung der Qualität unserer ausgelieferten Produkte ist für den geschäftlichen Erfolg von zentraler Bedeutung. Mögliche Qualitätsrisiken, zum Beispiel durch hohe Fertigungsauslastung, können Einfluss auf die Ausbeuten und somit die Liefertreue haben. Nicht optimale Produktqualität kann zu Rückrufaktionen bei unseren Kunden und damit verbundenen Kosten im Rahmen von Haftungsansprüchen führen. Mögliche negative Auswirkungen aus Qualitätsrisiken auf die Reputation des Unternehmens können zusätzlich die zukünftige Umsatz- und Ertragslage unseres Geschäfts in hohem Maße beeinflussen. ZUNEHMENDE DYNAMIK DER MÄRKTE (RK: MITTEL) Die zunehmend dynamischen Märkte und Kundenanforderungen nach Flexibilität, verbunden mit kurzfristigen Anpassungen von Bestellmengen, können zu steigenden Kosten durch Unterauslastung der Produktion, erhöhten Lagerbeständen sowie nicht eingehaltenen Lieferantenverträgen führen. Somit besteht ungeachtet der gesteigerten Flexibilität in unseren Prozessen und Produktionsstätten weiterhin ein Kostenrisiko durch Auslastungsschwankungen oder eingegangene Abnahmeverpflichtungen, einhergehend mit Leerstandskosten in den Fertigungsstätten. Hinzu kommt, dass einige unserer Produkte eine starke Abhängigkeit vom Geschäftserfolg einzelner Kunden in ihren Märkten haben. Zudem besteht das Risiko des Verlusts von zukünftigem Geschäft und Design-Wins, wenn wir nicht entsprechend den Kundenerwartungen auch über unsere vertraglichen Verpflichtungen hinaus liefern können. Dadurch entsteht faktischer Druck, durch ausreichend bemessene Investitionen auch bei unerwartet hoher Nachfrage über die vertraglich zugesagten Mengen hinaus lieferfähig zu sein. All dies kann eine negative Auswirkung auf unsere Umsatz- und Ertragslage zur Folge haben. VERZÖGERUNGEN BEI DER PRODUKTENTWICKLUNG (RK: MITTEL) Die kontinuierlich steigende Komplexität von Technologien und Produkten, reduzierte Entwicklungszyklen sowie die dynamisierte Kundennachfrage führen zu einem erhöhten Anspannungsgrad im Bereich der Produktentwicklung. Zeitliche Puffer zur Kompensation möglicher Verzögerungen werden in diesem Zusammenhang reduziert. Gelingt es uns nicht, dennoch unsere festgelegte Entwicklungsplanung in der erwarteten Qualität umzusetzen, würde das in Zeitverzug sowie erhöhten Entwicklungskosten resultieren und unsere Vermögens-, Finanz- und Ertragslage negativ beeinflussen. DATENSICHERHEIT UND SICHERHEIT UNSERER IT-SYSTEME (RK: MITTEL) Die Zuverlässigkeit und die Sicherheit der Informationstechnologie sind von großer Bedeutung. Gleichzeitig ist ein allgemein bekannter weltweiter Anstieg von Bedrohungen der Informationssicherheit zu verzeichnen. Dies gilt in zunehmendem Maße sowohl für den Einsatz informationstechnologischer Systeme zur Unterstützung der Geschäftsprozesse als auch für die Unterstützung der internen und externen Kommunikation. Trotz aller technischen Vorsichtsmaßnahmen kann jede gravierende Störung dieser Systeme zu Risiken in Bezug auf die Vertraulichkeit, Verfügbarkeit und Verlässlichkeit von Daten und Systemen in Entwicklung, Produktion, Vertrieb oder Administration führen, was sich wiederum negativ auf unsere Reputation, Wettbewerbsfähigkeit sowie Geschäftslage auswirken kann. Mögliche Virusangriffe, insbesondere in Bezug auf IT-Systeme, die in unseren Fertigungen verwendet werden, stellen darüber hinaus Risiken dar, die in Produktionsausfällen und Lieferengpässen resultieren können. ENTWICKLUNG DER HERSTELLUNGSKOSTEN - ROHSTOFFPREISE, MATERIALEINSATZ UND PROZESSKOSTEN (RK: MITTEL) Unserer mittel- und langfristigen Ergebnisplanung liegt eine erwartete Entwicklung der Herstellungskosten unserer Produkte zugrunde. In diesem Zusammenhang besteht die Möglichkeit, dass Maßnahmen zur Optimierung der Herstellungskosten im Bereich von Roh-, Hilfs- und Betriebsstoffen, Energie, Personaleinsatz und Automatisierung sowie in der Zusammenarbeit mit externen Partnern nicht wie geplant umgesetzt werden können. Zudem sind wir aufgrund unserer Abhängigkeit von verschiedenen in der Produktion verwendeten Materialien, Rohstoffen (unter anderem Gold und Kupfer) und im Bereich Energie teilweise erheblichen Preisrisiken ausgesetzt. Hierzu gehört auch die Abhängigkeit von seltenen Erden, die wir für ausgewählte Einzelprozesse im Rahmen der Prozessintegration benötigen. Aktuell haben wir daher das Preisrisiko bezüglich der geplanten Bedarfsmenge an Golddraht für das Geschäftsjahr 2014 mit Finanzinstrumenten abgesichert. In letzter Zeit unterlagen Rohstoffe und Energie erheblichen Marktpreisschwankungen, die voraussichtlich andauern werden. Wenn es uns in einer derartigen Situation nicht gelingt, Kosten zu kompensieren oder an unsere Kunden weiterzugeben, könnte dies negative Auswirkungen auf unsere Ertragslage haben. ABSTIMMUNG UND FLEXIBLE ANPASSUNG DER FERTIGUNG (RK: MITTEL) Frontend- und Backend-Fertigung sollten optimal synchronisiert sein, um die Entwicklung wettbewerbsfähiger und qualitativ hochwertiger Produkte für neue technologische Lösungen zu ermöglichen. Beeinflusst durch den schnellen technologischen Wandel sowie die bereits angesprochene Dynamik der Kundenanforderungen erachten wir diese Abstimmung als zunehmend anspruchsvoller. Sofern uns dies nicht gelingt, kann das Qualitätsprobleme, Verzögerungen in der Produktentwicklung/Marktreife sowie erhöhte Forschungs- und Entwicklungskosten zur Folge haben und somit negative Auswirkungen auf unsere Umsatz- und Ertragslage haben. Ein für Halbleiterunternehmen mit eigener Produktion geschäftstypisches Risiko sind Verzögerungen beim Hochlauf neuer Fertigungsstandorte beziehungsweise Technologietransfers. Die zum Beispiel in unserem Segment Automotive zeitlich gestreckten Freigabe- und Qualifikationsprozesse unserer Kunden beeinflussen unsere globale Produktionsstrategie sowie die kurz- und mittelfristige Auslastung unserer Produktionskapazitäten. Eine unzureichende Antizipation dieser Produktionsveränderungen kann zu fehlenden Kapazitäten und somit Umsatzrückgängen einerseits sowie Kosten durch nicht ausgelastete Kapazitäten und somit negativen Ergebniseffekten andererseits führen. ABHÄNGIGKEIT VON EINZELNEN PRODUKTIONSSTANDORTEN (RK: MITTEL) Unsere südostasiatischen Fertigungsstandorte sind für unsere Fertigung von essenzieller Bedeutung. Sollten wir zum Beispiel im Fall von politischen Unruhen oder Naturkatastrophen in der Region nicht mehr in der Lage sein, an diesen Standorten im geplanten Umfang zu fertigen oder die dort gefertigten Produkte auszuführen, hätte das negative Auswirkungen auf unsere Vermögens-, Finanz- und Ertragslage. Unsere derzeitigen Fertigungskapazitäten in dieser Region sind größtenteils nicht gegen politische Risiken wie zum Beispiel Enteignung versichert. Der Transfer der Fertigung aus diesen Standorten wäre also nicht nur mit hohem technischem und zeitlichem Aufwand verbunden, sondern die hierfür erforderlichen Investitionen müssten komplett von Infineon selbst aufgebracht werden. ABHÄNGIGKEIT VON EINZELNEN LIEFERANTEN (RK: MITTEL) Wir arbeiten mit einer Vielzahl von Lieferanten zusammen, die uns mit Materialien, Dienstleistungen oder durch Übernahme bestimmter Unteraufträge unterstützen, für die nicht immer mehrere Alternativen bestehen. Wir sind damit zum Teil von der Lieferfähigkeit und Qualität dieser Zulieferungen abhängig. Sofern einer oder mehrere dieser Lieferanten ihre Verpflichtungen gegenüber Infineon nicht erfüllen würden, könnte das negative Auswirkungen auf unsere Umsatz- und Ertragslage haben. NACHFRAGE NACH QUALIFIZIERTEN MITARBEITERN (RK: MITTEL) Ein wichtiger Baustein unseres Unternehmenserfolgs ist die jederzeitige Verfügbarkeit der benötigten Anzahl qualifizierter Mitarbeiter. Es besteht aber generell das Risiko, qualifizierte Mitarbeiter zu verlieren oder nicht genügend qualifiziertes Personal für unser Unternehmen gewinnen, entwickeln und binden zu können. Dies würde unter anderem durch Lücken in der Nachfolge von Fach- und Führungskräften unser Wachstum einschränken und damit negative Auswirkungen auf unsere Ertragslage haben. FINANZRISIKEN AUSFALLRISIKEN VON BANKPARTNERN (RK: MITTEL) Bedingt durch unseren vergleichsweise hohen Bestand an flüssigen Finanzmitteln sind wir Risiken hinsichtlich eines möglichen Ausfalls einer der von uns ausgewählten Bankpartner ausgesetzt. Diesen Risiken, die trotz teils staatlich unterstützter Einlagensicherungsmechanismen bestehen können, begegnen wir durch geeignete Analysen zur Risikovermeidung und Maßnahmen zur Risikostreuung. Sollten diese ihre Wirkung verfehlen, könnte dies wesentliche Auswirkungen auf unsere Vermögens- und Finanzlage haben. WÄHRUNGSRISIKEN (RK: MITTEL) Die internationale Ausrichtung unserer Geschäftstätigkeit bringt eine Vielzahl von nicht Euro-basierten Zahlungsströmen in unterschiedlichen Währungen, vor allem in US-Dollar, mit sich. Ein großer Anteil unserer Umsatzerlöse einerseits sowie der Betriebskosten und Investitionsausgaben andererseits entfällt auf US-Dollar und korrelierte Währungen, wobei sich in aller Regel ein US-Dollar-Überschuss ergibt. Bestimmte Währungsrisiken sind konzernweit durch derivative Finanzinstrumente abgesichert. In Abhängigkeit von der Entwicklung von Wechselkursen könnten diese Sicherungsgeschäfte signifikanten Einfluss auf unsere Zahlungsströme haben. Dies kann dazu führen, dass Wechselkursschwankungen unsere Ergebnisse beeinflussen. Ergänzende Beschreibungen zum Management finanzieller Risiken können dem Anhang zum Konzernabschluss Nr. 37 entnommen werden. RECHTLICHE UND COMPLIANCE-RISIKEN QIMONDA-INSOLVENZ (RK: HOCH) Aufgrund des Insolvenzverfahrens von Qimonda und der in diesem Zusammenhang uns gegenüber vorgebrachten Forderungen sind wir erheblichen potenziellen Verbindlichkeiten ausgesetzt, die detailliert in dem Anhang zum Konzernabschluss Nr. 38 beschrieben sind. Wir haben Rückstellungen zum 30. September 2013 für solche Sachverhalte erfasst, von denen wir annehmen, dass sie wahrscheinlich eintreten können, und die mit hinreichender Genauigkeit zum jetzigen Zeitpunkt geschätzt werden können. Es gibt keine Sicherheit, dass diese Rückstellungen ausreichen, um allen Verpflichtungen nachzukommen, die im Zusammenhang mit diesen Angelegenheiten entstehen können. URHEBERRECHTE UND PATENTE (RK: MITTEL) Wie bei vielen Unternehmen in der Halbleiterbranche wird auch uns gegenüber verschiedentlich vorgebracht, wir hätten gewerbliche Schutzrechte verletzt. Ungeachtet der Erfolgsaussichten derartiger Ansprüche können im Zusammenhang mit ihrer Abwehr hohe Verteidigungskosten für Anwälte entstehen. Während wir im Patentbereich von Lizenzaustauschverträgen mit wichtigen Wettbewerbern profitieren und wir anstreben, den Schutz in diesem Risikofeld durch den Abschluss weiterer Verträge weiter auszudehnen, besteht gegenüber reinen Patentverwertungsgesellschaften keine solche Möglichkeit zur vertraglichen Absicherung. Wir können nicht ausschließen, dass etwaige Vorwürfe der Patentverletzung vor Gericht Bestand haben, woraus signifikante Schadensersatzansprüche oder Einschränkungen bei der Vermarktung von Produkten resultieren könnten, was wiederum einen negativen Einfluss auf unser Geschäftsergebnis hätte. Weitere Informationen sind dem Anhang zum Konzernabschluss unter Nr. 38 zu entnehmen. AUSWIRKUNGEN UNSERER GLOBALEN AKTIVITÄTEN (RK: MITTEL) Unsere weltweite Strategie sieht vor, Forschungs- und Entwicklungs- sowie Fertigungsstandorte über den ganzen Globus verteilt zu unterhalten. Dafür sind Marktzugangs- oder auch Technologie- sowie Kostengründe maßgeblich. Es können daher Risiken entstehen, die sich daraus ergeben, dass wirtschaftliche und geopolitische Krisen Auswirkungen auf regionale Märkte haben, länderspezifische Gesetze und Regelungen den Investitionsrahmen und die Möglichkeiten, freien Handel zu betreiben, beeinflussen und dass unterschiedliche Praktiken bei der Auslegung von steuerlichen, juristischen oder administrativen Regeln die Ausübung unternehmerischer Tätigkeiten einschränken. Diese Risiken könnten unsere Geschäftstätigkeit in diesen Ländern einengen. Außerdem könnten wir Strafzahlungen, Sanktionen und Reputationsschäden ausgesetzt sein. Insbesondere die asiatischen Märkte sind für unsere langfristige Wachstumsstrategie von großer Bedeutung und unsere Geschäftstätigkeit in China wird dort von einem Rechtssystem beeinflusst, das sich noch entwickelt und Änderungen unterliegen kann. Zum Beispiel könnten lokale Regulierungen uns dazu verpflichten, Partnerschaften mit nationalen Unternehmen einzugehen. In der Folge besteht die Möglichkeit, dass zum einen unser geistiges Eigentum nicht mehr ausreichend geschützt ist und zum anderen geistiges Eigentum, das wir in China entwickeln, nicht frei in andere Länder und Standorte transferiert werden kann, wodurch Umsätze und Profitabilität beeinträchtigt werden könnten. AKQUISITIONEN UND KOOPERATIONSVEREINBARUNGEN (RK: MITTEL) Um unser bestehendes Geschäft zu entwickeln oder auch weiter auszubauen, könnten wir weitere Akquisitionen vornehmen oder andere Formen der Partnerschaft mit externen Unternehmen eingehen. Es besteht prinzipiell das Risiko, dass wir im Fall eines Kaufes, insbesondere in Bezug auf die Integration in bestehende operative Strukturen, nicht erfolgreich sind. Dies könnte die Vermögens- und Ertragslage unseres Unternehmens negativ beeinflussen. Gleichzeitig besteht auch im Fall von kleineren Akquisitionen oder Portfolio-Entscheidungen immer die Möglichkeit, dass mangels Wissen oder Sensibilisierung der handelnden Personen gegen kartellrechtliche Bestimmungen verstoßen wird. Dies kann zu hohen Kosten durch intensive interne Anstrengungen (zum Beispiel signifikante zeitliche Einbringung des Managements), das Beschäftigen Externer (zum Beispiel Anwälte) und die Auferlegung von Geldstrafen sowie zu negativen Reputationsschäden führen. Steuerliche, Wettbewerbs- und kapitalmarktrechtliche Regelungen können ebenfalls Unternehmensrisiken beinhalten. Wir lassen uns deshalb umfassend von internen und externen Fachleuten beraten. MASSNAHMEN ZUR UMSETZUNG DER RISIKOSTEUERUNGSSTRATEGIE Im Bereich der strategischen Risiken begegnen wir den für das Halbleitergeschäft typischen Konjunktur- und Nachfrageschwankungen und den damit zusammenhängenden Risiken für unsere Geschäftstätigkeit, Finanz-, Vermögens- und Ertragslage unter anderem dadurch, dass wir die Entwicklung von aus unserer Sicht wichtigen Frühwarnindikatoren fortlaufend überwachen und in Teilen mit spezifisch festgelegten Reaktionsstrategien der aktuellen Position im Konjunkturzyklus begegnen. Dies erfolgt zum Beispiel mit der frühzeitigen und konsequenten Anpassung von Kapazitäten und Beständen, der Initiierung von Einsparmaßnahmen sowie der flexiblen Nutzung von externen Produktionsmöglichkeiten. Im Bereich der operativen Risiken setzen wir zur Vermeidung von Qualitätsrisiken spezifische Qualitätsmanagementstrategien wie "Zero Defect" und "Six Sigma" zur Vorbeugung, Problemlösung und kontinuierlichen Verbesserung aller unserer Geschäftsprozesse ein. Das unternehmensweit gültige Qualitätsmanagementsystem ist seit Jahren nach den Normen ISO 9001 beziehungsweise ISO/TS 16949 zertifiziert und bezieht auch die Entwicklung unserer Lieferanten mit ein. Unsere Prozesse und Initiativen zur ständigen Verbesserung haben unter anderem zum Ziel, im Fall von Qualitätsproblemen die Ursachen zeitnah zu ermitteln und zu beheben. Für unsere oftmals kundenspezifischen Entwicklungsprojekte haben wir unter anderem ein systematisches Projektmanagement etabliert. Eindeutige Projektmeilensteine und Überprüfungsstufen während des Projektfortgangs sowie klar festgelegte Genehmigungsprozesse unterstützen uns dabei, mögliche Projektrisiken frühzeitig zu erkennen und diesen durch gezielte Maßnahmen zu begegnen. Risiken im Beschaffungsbereich versuchen wir durch unsere Einkaufsstrategien und durch den Einsatz geeigneter Methoden wie stetigen Produkt- und Kostenanalysen ("Best Cost Country Sourcing" und "Focus-on-Value") zu minimieren. Diese Programme beinhalten funktionsübergreifende Expertenteams zur Standardisierung der Einkaufsprozesse für Material und technische Anlagen. Vor dem Hintergrund der allgemein gestiegenen Bedrohungen für die Informationssicherheit und des höheren Maßes an Professionalität in der Computerkriminalität haben wir unter anderem ein Programm für Informationssicherheit mit dem Ziel der größtmöglichen Absicherung gegenüber möglichen Hacking-Angriffen und damit verbundenen Risiken für unsere Informationssysteme, Netzwerke, Produkte, Lösungen und Dienstleistungen initiiert. Die definierten Maßnahmen werden sukzessive eingeführt. Angesichts der historischen und erwarteten Preisentwicklung für Energie beschäftigen wir uns unter anderem mit Blick auf unsere energieintensive Frontend-Produktion aktiv mit dem Thema Energieeffizienz und Klimawandel. Die Anforderungen und Regelungen im Bereich der Treibhausgasemissionen werden auf der ganzen Welt immer mehr verschärft. Unternehmen werden zukünftig sogar gesetzlich verpflichtet, regelmäßig Informationen zu den Treibhausgasemissionen extern offenzulegen und zu veröffentlichen. Infineon verfolgt regelmäßig geplante legislative Änderungen und arbeitet zu diesem Themenbereich in verschiedenen Verbänden mit. Siehe auch weiterführende Erläuterungen unter "Klimaschutz - Treibhausgase" im Kapitel "Nachhaltigkeit bei Infineon. Im Bereich der rechtlichen Risiken begegnen wir Risiken im Zusammenhang mit Schutzrechten und Patenten unter anderem durch eine spezifische Patentstrategie, die eine umfangreiche Patentrecherche, die gezielte Entwicklung und Anmeldung eigener Patente und den Schutz durch Verträge mit wichtigen Wettbewerbern einschließt. Wir streben an, diesen Schutz durch Verhandlungen mit führenden Wettbewerbern, mit denen noch keine patentrechtlichen Vertragsbeziehungen bestehen, weiter auszudehnen und somit Patentrisiken zu minimieren. Keine solche Möglichkeit zur vertraglichen Absicherung besteht allerdings bei reinen Patentverwertungsgesellschaften. Zur systematischen, umfassenden und nachhaltigen Steuerung von Compliance-Risiken haben wir aktuell ein konzernweites Compliance-Managementsystem etabliert, welches wichtige präventive Bestandteile weiterentwickelt, Elemente neu gestaltet beziehungsweise verstärkt und angemessene Reaktionen auf mögliche oder tatsächliche Verstöße gegen interne oder externe Regeln gewährleistet. Des Weiteren haben wir für potenzielle Schadensfälle und Haftungsrisiken Versicherungen abgeschlossen, um negative Auswirkungen auf unsere Vermögens- und Finanzlage zu vermeiden beziehungsweise zu minimieren. GESAMTAUSSAGE ZUR RISIKOSITUATION DES KONZERNS DURCH DIE UNTERNEHMENSLEITUNG Die Einschätzung der gesamten Risikosituation ist das Ergebnis der konsolidierten Betrachtung aller wesentlichen Einzelrisiken. Risiken, die den Fortbestand des Unternehmens gefährden können, sind uns derzeit nicht bekannt. CHANCEN Im Folgenden beschreiben wir unsere bedeutendsten Chancen. Diese stellen jedoch nur einen Ausschnitt der sich uns bietenden Möglichkeiten dar. Unsere Bewertung der Chancen ist zudem fortlaufenden Änderungen unterworfen, da sich unser Unternehmen, unsere Märkte und die Technologien kontinuierlich weiterentwickeln. Aus diesen Entwicklungen können sich neue Chancen ergeben, bereits existierende können an Relevanz verlieren, oder die Bedeutung einer Chance kann sich für uns verändern. Gemäß dem potenziellen Grad der Auswirkung und der geschätzten Eintrittswahrscheinlichkeit wird für jede dieser Chancen in Klammern die Chancenklasse analog zur Risikoklasse (zum Beispiel "CK: Mittel") angegeben. UNTERSTÜTZUNG DER ENERGIEWENDE UND DER ADRESSIERUNG DES KLIMAWANDELS (CK: MITTEL) Die Knappheit fossiler Ressourcen und ein gestiegenes Umweltbewusstsein resultieren in einer zunehmenden Bedeutung von erneuerbaren Energien. Steigende Emissionen sind eine Bedrohung für die Umwelt und eines der vorrangigsten Themen auf der globalen politischen und wirtschaftlichen Agenda. Ein Drittel der weltweit verbrauchten Energie ist Elektrizität - Tendenz steigend. Die wichtigste Art der Stromeinsparung der Zukunft heißt daher Energieeffizienz. Mit intelligenter Halbleiter-Technologie lässt sich Strom optimal nutzen: Innovative Chiplösungen trimmen Autos, Industrieanlagen, Unterhaltungs- und Haushaltselektronik auf geringeren Energieverbrauch. LIEFERFÄHIGKEIT AUFGRUND VORHANDENER KAPAZITÄT (CK: MITTEL) Unsere bestehenden eigenen Kapazitäten in Frontend und Backend, die zudem für uns verfügbaren externen Produktionsmöglichkeiten sowie unsere vorhandenen Optionen zur weiteren Ausweitung unserer Produktion in unseren Werken Dresden (Deutschland) und in Kulim (Malaysia) bedeuten für uns eine im Vergleich zur Vergangenheit erhöhte Flexibilität hinsichtlich der Deckung der Produktionsnachfrage. Die verfügbaren Kapazitäten in Verbindung mit aktiver strategischer und operativer Planung der internen und externen Ressourcen ermöglichen es uns, im Fall einer Marktbelebung auch kurzfristig steigende Nachfrage unserer bestehenden und neuen Kunden zu decken. Hieraus können sich zukünftige positive Auswirkungen auf unsere Marktanteile und die Ertragslage ergeben. MARKTZUGANG UND AKTIVITÄTEN IN CHINA (CK: MITTEL) Unsere Aktivitäten in dem aus unserer Sicht für die Zukunft sehr bedeutenden chinesischen Markt sind zurzeit auf einem noch weiter ausbaufähigen Niveau. Dies betrifft folgende Märkte: Die Autoproduktion in China wächst weiterhin mit der weltweit höchsten Wachstumsrate. China setzt zudem den Ausbau seiner Hochgeschwindigkeits-Infrastruktur fort und zählt inzwischen zu den größten Schienenfahrzeugmärkten der Welt. Auch bei der Erstinstallation von Windkraftanlagen kommen immer stärkere Generatoren zum Einsatz, was einen höheren Halbleiteranteil pro Windkraftanlage zur Folge hat. Unsere Ausgangslage im Bereich Photovoltaik ist in China vielversprechend: Wir arbeiten mit vielen führenden chinesischen Wechselrichterherstellern zusammen und haben insbesondere dieses Jahr unsere Zusammenarbeit mit dem chinesischen Marktführer erweitert. Des Weiteren haben wir eine starke Präsenz in China beim Markt für Solaranlagen, der sich zum bedeutendsten Einzelmarkt der Welt entwickelt hat. Wenn es gelingt, uns in China als Teil der chinesischen Industrie und somit als Element der chinesischen Gesellschaft zu positionieren, könnte das zu einer Vielzahl neuer und zusätzlicher Chancen führen und sich positiv auf unser Geschäft auswirken. WEITERES WACHSTUM DES HALBLEITERANTEILS IM AUTOMOBIL (CK: MITTEL) Wir erwarten eine weitere Erhöhung des Halbleiteranteils pro Fahrzeug. Treibende Kräfte hierfür sind vor allem eine steigende Nachfrage nach aktiven Sicherheitsfunktionen und Fahrerassistenzsystemen. Wir glauben auch, dass die weltweit gültigen CO2 -Ziele nicht ohne weitere Elektrifizierung zu erreichen sind. Dabei verstehen wir unter Elektrifizierung im Automobil nicht nur Hybrid-/Elektroantrieb, sondern auch zum Beispiel elektrische Servolenkung und elektrische Bremsen. Zudem gewinnt auch das Thema IT-Sicherheit im Fahrzeug an Bedeutung. Speziell Infineon mit seiner Kompetenz auf dem Gebiet der Sicherheitscontroller ist hier sehr gut positioniert. WACHSTUM BEI MOBILEN ANWENDUNGEN (CK: MITTEL) Der weiter voranschreitende Trend zur Mobilität drückt sich auch im Boom bei Smartphones und Tablets aus. Wir profitieren hiervon in zweifacher Weise: Erstens durch die Komponenten, die wir in die mobilen Endgeräte liefern (Silizium-MEMS-Mikrofone, TVS-Dioden, GPS-Verstärker, CMOS-HF-Schalter), und zweitens durch Leistungshalbleiter, die die Schlüsselkomponente für energieeffiziente Ladegeräte darstellen (Hochvolt- und Niedervolt-Leistungstransistoren, Treiber-ICs und Ansteuer-ICs). SICHERHEITSANWENDUNGEN (CK: MITTEL) Der Trend zu elektronischen Identitätsausweisen stärkt den Umsatz des Segments Chip Card & Security. Aufgrund der höheren Sicherheit von chipbasierten Ausweisen werden die papierbasierten Ausweise immer stärker verdrängt. Ähnlich verhält es sich bei Kreditkarten: Die chipbasierten Kreditkarten ersetzen die bisherigen Karten mit Magnetstreifen. Diese Migration hin zu chipbasierten Reisepässen, elektronischen Personalausweisen und Kreditkarten wird über die nächsten Jahre anhalten und in unterschiedlichen Regionen stattfinden. NEUE TECHNOLOGIEN/MATERIALIEN (CK: MITTEL) Eigenständig und gemeinsam mit unseren Kunden streben wir fortlaufend an, neue Technologien, Produkte und Lösungen zu entwickeln sowie bestehende zu verbessern. Hierfür investieren wir unter anderem in die Forschung und Entwicklung zum Einsatz neuer Technologien und Materialien. Die aktuell eingesetzten Technologien und Materialien könnten in absehbarer Zeit ihre Vorteile verlieren, so wie beispielsweise Silizium in manchen Einsatzbereichen sein physikalisches Limit erreichen könnte. Wir sehen daher unterschiedliche Chancen und Möglichkeiten, durch den Einsatz neuer Materialien wie beispielsweise Galliumnitrid oder Siliziumkarbid neue, leistungsfähigere und/oder kostengünstigere Produkte zu entwickeln. FINANZIELLE POSITION (CK: MITTEL) Unsere aktuelle finanzielle Situation, die wir unter anderem im Kapitel "Darstellung der Finanzlage" erläutern, ermöglicht es uns, ungeachtet der aktuell unsicheren Bedingungen auf dem Kapitalmarkt gute Refinanzierungskonditionen angeboten zu bekommen und, sofern erforderlich, zu nutzen. Hieraus ergibt sich für Infineon ein finanzieller Spielraum, der uns eine überdurchschnittliche unternehmerische Flexibilität hinsichtlich der Umsetzung unserer Strategien und Initiativen gewährleistet. TREASURY UND KAPITALBEDARF INFINEONS TREASURY-STRUKTUR UND LEITLINIEN Unser Hauptziel im Hinblick auf das Konzern-Treasury besteht darin, finanzielle Flexibilität auf Grundlage einer soliden Kapitalstruktur sicherzustellen. Wie bei vergleichbaren Unternehmen der Halbleiterbranche steht dabei eine ausreichende Liquiditätsausstattung im Vordergrund, um die laufende Geschäftstätigkeit finanzieren und geplante Investitionen in allen Phasen des Geschäftszyklus vornehmen zu können. Andererseits soll die Verschuldung nur einen moderaten Anteil am Finanzierungsmix ausmachen. Auf Basis dieser Leitlinien hat Infineon drei Hauptziele für sein Kapitalmanagement definiert: ― Brutto-Cash-Position zwischen 30 und 40 Prozent vom Umsatz ― Positive Netto-Cash-Position ― Bruttoverschuldung höchstens 2x EBITDA (Ergebnis aus fortgeführten Aktivitäten vor Zinsen und Steuern zuzüglich planmäßiger Abschreibungen) Wir unterliegen keinen satzungsmäßigen oder gesetzlichen Auflagen im Hinblick auf die Kapitalausstattung. Treasury-Grundsätze und Verantwortlichkeiten Die Treasury-Grundsätze des Konzerns regeln die Vorgehensweise bei sämtlichen Themen, die Liquidität und Finanzierung betreffen. Hierzu zählen die Bankenpolitik und -strategie, der Abschluss von Finanzierungsvereinbarungen, das weltweite Liquiditäts- und Anlagemanagement, die Steuerung von Währungs- und Zinsrisiken sowie das Abwickeln externer und konzerninterner Zahlungsflüsse. Die Treasury-Grundsätze sind in einer entsprechenden "Treasury Policy" mit konzernweiter Gültigkeit hinterlegt, werden regelmäßig überprüft und aktualisiert. Wesentlicher Teil der Treasury-Grundsätze sind die Verantwortlichkeiten, die nach einem dreistufigen Ansatz strukturiert sind: ― Die Festlegung von Treasury-Grundsätzen für Infineon obliegt dem Finanzvorstand, der die Treasury Policy nach vorheriger Konsultation des Vorsitzenden des Vorstands genehmigt. Das Treasury-Komitee, das sich aus dem Finanzvorstand und ausgewählten Führungskräften zusammensetzt, entscheidet insbesondere über für Planungszwecke unterstellte Wechselkurse sowie Strategien zur Währungssicherung und gibt Leitlinien zu deren Umsetzung vor. ― Die Konzern-Finance & Treasury-Abteilung ist für zentralisierte Treasury-Transaktionen sowie für die Umsetzung der Entscheidungen des Treasury-Komitees weltweit verantwortlich. ― Auf Ebene der Tochtergesellschaften sind die kaufmännischen Geschäftsführer sowie die Leiter Finanzen vor Ort, in größeren Einheiten auch dezidierte Treasurer, für das Management der Treasury-Angelegenheiten bei den jeweiligen Gesellschaften verantwortlich. Controlling-Funktionen auf Konzernebene stellen sicher, dass die Transaktionen der einzelnen Geschäftseinheiten den Treasury-Grundsätzen des Konzerns entsprechen. Zentralisierte Treasury-Funktion Unsere Treasury-Grundsätze verfolgen einen stark zentralisierten Ansatz mit der Konzern-Finance & Treasury-Abteilung als weltweit verantwortlicher Stelle für alle wesentlichen Aufgaben und Prozesse im Bereich Finanzierung und Treasury. Ausgangspunkt ist ein mehrjähriger Unternehmensplan mit verschiedenen Szenarien für den Free-Cash-Flow. Für die kurzfristig-operative Liquiditätssteuerung werden alle Konzerngesellschaften im Konsolidierungskreis auf rollierender monatlicher Basis in Prognoserechnungen einbezogen. Parallel dazu wird eine Cash-Flow-Planung auf Basis einer Bottom-up-Methode über die Geschäftsplanung unserer operativen Segmente erstellt. In einem quartalsweisen "Working-Capital-Committee" werden beide Planungen gegenübergestellt, auf Plausibilität verprobt und mögliche Abweichungen analysiert. Im Rahmen eines zentralisierten Liquiditätsmanagements werden Cash-Pool-Strukturen betrieben. Soweit gesetzlich zulässig und wirtschaftlich vertretbar, müssen die Tochtergesellschaften dabei überschüssige Liquidität an die Konzernzentrale weiterleiten, um eine optimale Verteilung der flüssigen Finanzmittel innerhalb des Konzerns sicherzustellen und etwaigen Finanzierungsbedarf anderer Gesellschaften abzudecken. Dadurch reduzieren wir den externen Finanzierungsbedarf und optimieren unsere Kapitalstruktur mit den entsprechend positiven Effekten auf unsere Finanzierungskosten. Durch den Ausgleich konzerninterner Transaktionen über interne Finanzkonten im Rahmen eines Inhouse-Bank-Ansatzes können wir darüber hinaus externe Banktransaktionen und Bankgebühren reduzieren. Die auf Ebene des Konzerns zusammengeführte Liquidität wird von der Konzern-Treasury-Abteilung zentral verwaltet und im Rahmen des Asset-Managements veranlagt. Dabei verfolgen wir grundsätzlich eine konservative Anlagestrategie, bei der Sicherheit vor Rendite geht. Eine weitere Aufgabe unserer Konzern-Treasury-Abteilung ist das Management unserer Währungs- und Zinsrisiken, für die wiederum die konsolidierte Liquiditätsplanung maßgeblich ist, da nur solche Zahlungsströme, die sich im Konzern nicht ausgleichen, extern gesichert werden (für weitere Informationen siehe Anhang zum Konzernabschluss Nr. 37). Des Weiteren werden gemäß unseren Treasury-Grundsätzen, soweit gesetzlich zulässig, alle weltweiten Finanzierungen und Kreditlinien direkt oder indirekt von unserer Konzern-Treasury-Abteilung arrangiert, strukturiert und verwaltet. Unsere Finanzverbindlichkeiten sind in der Regel unbesichert und mit marktüblichen Kreditverpflichtungen verbunden. Von entscheidender Bedeutung für die verlässliche Umsetzung aller aufgeführten Treasury-Aufgaben sind leistungsfähige und solide Finanzinstitute. Die Auswahl der weltweiten Partnerbanken obliegt der zentralen Treasury-Abteilung im Rahmen der Bankenpolitik. Der Konzern unterhält Geschäftsbeziehungen zu verschiedenen internationalen und lokalen Geschäfts- und Investmentbanken und vermeidet eine Abhängigkeit von einzelnen Instituten. Partnerbanken müssen eine hohe Kreditwürdigkeit aufweisen. Infineon setzt zur Beurteilung der Kreditwürdigkeit der Kreditinstitute eine Methodik ein, mit deren Hilfe täglich auf Basis der aktuellen Ratings (von Standard & Poor's, Moody's oder Fitch) sowie der Credit-Default-Swap-Prämien Anlagegrenzen für die einzelnen Kreditinstitute neu berechnet werden. Eventuelle Überschreitungen der errechneten Anlagegrenzen haben eine unmittelbare Meldung und Aufforderung zur Reduzierung des Risikos zur Folge. Infineon hat seine Geldanlagen auf mehr als zehn Kreditinstitute verteilt. Zum 30. September 2013 war kein Kreditinstitut für mehr als 12 Prozent der Geldanlagen verantwortlich. KAPITALBEDARF IM GESCHÄFTSJAHR 2014 Im Geschäftsjahr 2014 benötigen wir Kapital unter anderem zur: ― Finanzierung der operativen Geschäftstätigkeit, ― planmäßigen Durchführung von Investitionen, ― Rückzahlung fälliger Darlehen und Zinsen, ― Zahlung von Rückstellungen und Eventualverbindlichkeiten, sofern sie fällig werden beziehungsweise eintreten, sowie ― Zahlung der vorgeschlagenen Dividende. Darüber hinaus mögen weitere Beträge unter dem vom Aufsichtsrat am 19. November 2013 gebilligten Kapitalrückgewährprogramm für den Rückkauf von Aktien oder Teile der 2014 fällig werdenden nachrangigen Wandelanleihe aufgewendet werden. Das Programm hat ein Gesamtvolumen von bis zu €300 Millionen. Wir erwarten, diese Anforderungen zu erfüllen durch: ― Zahlungsmittelzuflüsse aus dem laufenden Geschäft sowie ― verfügbare Zahlungsmittel einschließlich unserer Finanzreserven in Form von Finanzinvestments. FINANZIERUNG DER LAUFENDEN GESCHÄFTSTÄTIGKEIT Entsprechend unseren Erwartungen für das Geschäftsjahr 2014 gehen wir davon aus, dass der Kapitalbedarf der laufenden Geschäftstätigkeit durch entsprechende Mittelzuflüsse aus dem laufenden Geschäft gedeckt werden kann. Nähere Angaben zu aus fest vereinbarten vertraglichen Verpflichtungen, wie zum Beispiel Leasingvereinbarungen, fest eingegangenen Liefer- und Dienstleistungsverträgen für Rohstoffe, Vorprodukte, Strom/Gas und Ähnlichem, resultierenden Verpflichtungen zum 30. September 2013 finden sich im Anhang zum Konzernabschluss Nr. 39. INVESTITIONEN Die Halbleiterproduktion ist sehr kapitalintensiv. Infineon hatte in den Geschäftsjahren 2011 und 2012 - nach Jahren der Investitionszurückhaltung - die Investitionen deutlich erhöht, wohingegen im Geschäftsjahr 2013 die Investitionen aufgrund der Marktentwicklung reduziert wurden. Abhängig von unserer Geschäftssituation planen wir derzeit für das Geschäftsjahr 2014 Investitionen von rund €650 Millionen (für Details siehe Kapitel "Bericht über die voraussichtliche Entwicklung mit ihren wesentlichen Risiken und Chancen"). Davon war zum 30. September 2013 ein Betrag von €152 Millionen vertraglich fest vereinbart. RÜCKZAHLUNG FÄLLIGER DARLEHEN UND ZINSEN Von unseren Finanzverbindlichkeiten zum 30. September 2013 in Höhe von €303 Millionen wird im Geschäftsjahr 2014 ein Betrag von €134 Millionen fällig. Davon entfallen €108 Millionen auf die im Mai 2014 fällige nachrangige Wandelanleihe. Auf Basis des derzeitigen Kurses der Infineon-Aktie ist allerdings zu erwarten, dass die Inhaber der Anteile der Wandelanleihe von ihrem Wandlungsrecht Gebrauch machen. Auszahlungen im Zusammenhang mit der Wandelanleihe werden aller Voraussicht nach nur dann anfallen, wenn Infineon unter dem vom Aufsichtsrat am 19. November 2013 gebilligten Kapitalrückgewährprogramm einzelne Teilbeträge der Wandelanleihe vorfällig zurückkaufen sollte. Für zu leistende Zinszahlungen ergibt sich ein zusätzlicher Geldmittelbedarf von €11 Millionen für das Geschäftsjahr 2014. GEPLANTE DIVIDENDE Für das abgelaufene Geschäftsjahr 2013 soll den Aktionären von Infineon eine Dividende von €0,12 je Aktie vorgeschlagen werden. Sollte die kommende Hauptversammlung dem zustimmen, würde dies zu einer Ausschüttung von voraussichtlich rund €129 Millionen führen (für das Vorjahr: €129 Millionen). Siehe hierzu ausführlich Anhang zum Konzernabschluss Nr. 30. RÜCKSTELLUNGEN UND EVENTUALVERPFLICHTUNGEN Im Rahmen der gewöhnlichen betrieblichen Tätigkeit begeben wir Garantien vor allem für die Zahlung von Importzöllen, Gebäudemieten und möglichen Verpflichtungen in Bezug auf erhaltene staatliche Zuschüsse. Zum 30. September 2013 betrug die Höhe der undiskontierten, potenziellen zukünftigen Zahlungen für Garantien €111 Millionen, wovon maximal €10 Millionen im Geschäftsjahr 2014 zahlungswirksam werden können. Darüber hinaus bestehen Rückstellungen und Eventualverbindlichkeiten für unterschiedliche Risiken - wozu insbesondere die Risiken aus der Insolvenz von Qimonda zählen, die im Anhang zum Konzernabschluss unter Nr. 38 ausführlich dargestellt sind und die, soweit die Risiken eintreten, zu weiteren Zahlungsmittelabflüssen führen können. DECKUNG DES KAPITALBEDARFS Unsere Brutto-Cash-Position beläuft sich am 30. September 2013 auf €2.286 Millionen. Wir können €89 Millionen aus verschiedenen, voneinander unabhängigen kurz- und langfristigen Kreditlinien mit mehreren Finanzinstituten finanzieren. Der Free-Cash-Flow aus fortgeführten Aktivitäten wird im Geschäftsjahr 2014 voraussichtlich auf Höhe des abgelaufenen Geschäftsjahres oder darüber liegen, da der erwartete Mittelzufluss aus operativer Tätigkeit die geplanten Investitionen übersteigen sollte. Im Zusammenhang mit bestimmten Investitionsprojekten haben wir auch staatliche Zulagen und Zuschüsse beantragt, können jedoch nicht garantieren, dass die Mittel rechtzeitig oder überhaupt genehmigt werden. Zu näheren Details bezüglich gewährter Zuschüsse siehe Anhang zum Konzernabschluss Nr. 6. Unter Berücksichtigung der verfügbaren finanziellen Ressourcen, einschließlich der intern vorhandenen und künftig generierten Zahlungsmittel und der aktuell verfügbaren Kreditlinien, gehen wir davon aus, unseren derzeit geplanten Kapitalbedarf für das Geschäftsjahr 2014 decken zu können. Infineon plant momentan keine wesentlichen Finanzierungsmaßnahmen für das kommende Geschäftsjahr 2014. Infineon hat sich daher nicht um ein offizielles Rating einer führenden Ratingagentur bemüht. DERIVATIVE FINANZINSTRUMENTE Wir schließen Geschäfte über derivative Finanzinstrumente einschließlich Zins-Swap-Vereinbarungen, Fremdwährungstermin- und -Optionsgeschäften ab. Ziel dieser Transaktionen ist die Verringerung der Zins- und Währungsschwankungen für die in Fremdwährung lautenden künftigen Nettozahlungsströme. Des Weiteren werden Rohstoffswaps zur Verringerung des Preisschwankungsrisikos für erwartete Goldeinkäufe eingesetzt. Derivative Finanzinstrumente werden von uns nicht zu Handels- oder spekulativen Zwecken eingesetzt. Für weitere Informationen zu derivativen Finanzinstrumenten und dem Management von finanziellen Risiken siehe Anhang zum Konzernabschluss Nr. 36 und 37. GESAMTAUSSAGE DES VORSTANDS ZUR WIRTSCHAFTLICHEN LAGE DES KONZERNS ZUM ZEITPUNKT DER AUFSTELLUNG DIESES BERICHTS Trotz schwierigen Marktumfelds mit verhaltenem Weltwirtschaftswachstum und schwacher Investitionsgüternachfrage konnte Infineon im abgelaufenen Geschäftsjahr die Umsatzerlöse nahezu konstant halten und blieb solide profitabel. Im ersten Halbjahr des Geschäftsjahres 2013 war ein Rückgang beim Konzernumsatz von 8 Prozent verglichen zum ersten Halbjahr des Vorjahres zu verzeichnen. Im stark von Fixkosten geprägten Halbleitergeschäft war unter diesen Vorzeichen ein Ergebnisrückgang unvermeidbar. Zusätzlich belasteten die höheren Abschreibungen aufgrund der in Vorjahren getätigten signifikanten Investitionen unser Ergebnis. Zu Beginn des Geschäftsjahres 2013 war eine entschiedene Kostenreduktion unumgänglich. Es ist uns damit gelungen, trotz des deutlichen Erlösrückgangs im ersten Halbjahr in diesem Zeitraum noch eine Segmentergebnis-Marge von 6,3 Prozent zu erzielen. Im zweiten Halbjahr des Geschäftsjahres belebte sich die Nachfrage dann deutlich. Im vierten Quartal erzielten wir einen Umsatz von €1.053 Millionen. Verglichen mit den Erlösen des ersten Quartals von €851 Millionen entspricht dies einem Anstieg von rund 24 Prozent. Die Tatsache, dass wir diesen Anstieg operativ darstellen konnten, zeigt, dass wir gut vorbereitet waren und rasch umschalten konnten. Die Neuausrichtung in den vergangenen Jahren auf margenstarke Geschäfte, das schnelle und umfassende Anpassen der Kosten, wenn der Markt sich abschwächt, und der vorausschauende Produktionshochlauf bei wieder anziehenden Märkten haben uns geholfen, in jedem Quartal des Geschäftsjahres 2013 solide profitabel zu bleiben. Über das Geschäftsjahr hinweg konnten wir so eine Segmentergebnis-Marge von 9,8 Prozent, einen Free-Cash-Flow von €235 Millionen und eine Rendite auf das eingesetzte Kapital von 14,1 Prozent erzielen. Unser Produktportfolio im aktuellen Zuschnitt und unsere operative Flexibilität legen heute den Grundstein für morgen, wenn der Wandel vom Produkt- zum Systemfokus und die Nutzung unserer 300-Millimeter-Technologie nachhaltig Wachstum und höhere Margen sichern werden. Unser Ziel, im Mittel des Zyklus eine Segmentergebnis-Marge von 15 Prozent zu erreichen, gilt weiterhin. Das Geschäftsjahr 2013 war ein herausforderndes und trotz allem erfolgreiches Jahr für Infineon. In den von uns adressierten Märkten behauptet Infineon seine ausgezeichnete Wettbewerbsposition. Damit und mit unserer sehr soliden Bilanzstruktur - wir verfügen zum 30. September 2013 über eine Brutto-Cash-Position von €2,3 Milliarden, die Eigenkapitalquote liegt bei 64 Prozent - sehen wir uns für die Zukunft gut aufgestellt. Wir haben im abgelaufenen Geschäftsjahr gezeigt, dass wir uns sich verändernden Marktgegebenheiten schnell und flexibel anpassen können. Damit sichert Infineon den langfristigen und nachhaltigen Unternehmenserfolg mit dem Ziel einer Wertsteigerung für seine Aktionäre. AUSNUTZUNG VON WAHLRECHTEN UND SACHVERHALTSGESTALTUNGEN Die im vorliegenden Konzernlagebericht dargestellte und kommentierte Vermögens-, Finanz- und Ertragslage ist von zugrunde liegenden Ansatz- und Bewertungsmethoden sowie von Annahmen und Schätzungen abhängig, die ausführlicher im Anhang zum Konzernabschluss unter Nr. 2 und 3 beschrieben sind und die im Wesentlichen unverändert gegenüber dem Vorjahr sind. Außerbilanzielle Finanzierungsmaßnahmen wie Forderungsverkäufe, Sale-and-lease-back-Transaktionen oder nicht in den Konzernabschluss einbezogene Zweckgesellschaften wurden in den Geschäftsjahren 2013 und 2012 nicht durchgeführt. INFINEON TECHNOLOGIES AG Die Infineon Technologies AG ist die Muttergesellschaft des Infineon-Konzerns und führt die entsprechenden Leitungs- und Zentralfunktionen aus. Die Infineon Technologies AG übernimmt wesentliche übergreifende Aufgaben, wie das konzernweite Finanz- und Rechnungswesen, das Personalwesen, strategische und produktionsorientierte F&E-Aktivitäten sowie die weltweite Unternehmens- und Marketingkommunikation, und steuert die logistischen Prozesse im Konzern. Sie verfügt über eigene Fertigungen in Regensburg und Warstein (beide Deutschland). Da der größte Teil der Transaktionen mit derivativen Finanzinstrumenten für den Infineon-Konzern von der Infineon Technologies AG abgewickelt wird, gelten die Ausführungen zu Art und Umfang der Transaktionen mit derivativen Finanzinstrumenten sowie zu den abgesicherten Risiken analog auch für die Infineon Technologies AG. Die Chancen und Risiken sowie die zukünftige Entwicklung der Infineon Technologies AG entsprechen im Wesentlichen den Chancen und Risiken sowie der zukünftigen Entwicklung des Infineon-Konzerns, wie im Kapitel "Bericht über die voraussichtliche Entwicklung mit ihren wesentlichen Risiken und Chancen" dargelegt. Die Infineon Technologies AG stellt ihren Einzelabschluss nach den Vorschriften des deutschen Handelsgesetzbuches ("HGB") auf. Der vollständige Abschluss wird separat veröffentlicht. GEWINN- UND -VERLUST-RECHNUNG1 (KURZFASSUNG) scroll € in Millionen 2013 2012 Umsatz 4.070 4.070 Umsatzkosten -3.260 -3.197 Bruttoergebnis vom Umsatz 810 873 Aufwendungen für übrige Funktionsbereiche -797 -735 Beteiligungsergebnis, Saldo 433 458 Übrige Erträge (Aufwendungen), Saldo -12 -57 Ergebnis vor Ertragsteuern 434 539 Ertragsteuern -15 -4 Jahresüberschuss 419 535 Einziehung von Aktien gemäß § 237 Abs. 3 Nr. 2 AktG - -14 Einstellung in die Gewinnrücklagen gemäß § 58 Abs. 2 und 2a AktG -289 -391 Ertrag aus der Kapitalherabsetzung gemäß § 240 S. 1 AktG - 14 Einstellung in die Kapitalrücklage gemäß § 237 Abs. 5 AktG - -14 Bilanzgewinn 130 130 1 Erstellt nach HGB. Der im Geschäftsjahr 2013 erzielte Jahresüberschuss der Infineon Technologies AG beläuft sich auf €419 Millionen. Nach Einstellung in die Gewinnrücklagen in Höhe von €289 Millionen verbleibt ein Bilanzgewinn von €130 Millionen. Der Jahresüberschuss der Infineon Technologies AG für das Geschäftsjahr 2013 ist erneut positiv beeinflusst durch die Zuschreibung auf die Beteiligung an der Infineon Technologies Holding B.V. aufgrund des gestiegenen Unternehmenswerts in Höhe von €289 Millionen (Vorjahr: €342 Millionen). Im Geschäftsjahr 2013 blieben die Umsatzerlöse der Infineon Technologies AG unverändert im Vergleich zum Vorjahr, jedoch war ein leichter Anstieg bei den Umsatzkosten zu verzeichnen (2 Prozent). In der Folge war das Bruttoergebnis vom Umsatz um 7 Prozent rückläufig. BILANZ1 (KURZFASSUNG) scroll € in Millionen 2013 2012 Sachanlagen und immaterielle Vermögensgegenstände 463 464 Finanzanlagen 3.175 2.888 Anlagevermögen 3.638 3.352 Vorräte 294 280 Forderungen und Sonstiges 618 564 Zahlungsmittel, Wertpapiere 2.240 2.145 Umlaufvermögen2 3.152 2.989 Summe Aktiva 6.790 6.341 Eigenkapital 4.782 4.521 Rückstellungen 1.024 1.012 Verbindlichkeiten und Sonstiges 984 808 Summe Passiva 6.790 6.341 1 Erstellt nach HGB. 2 Inklusive Rechnungsabgrenzungsposten und aktivem Unterschiedsbetrag aus der Vermögensverrechnung. Die Vermögenslage der Infineon Technologies AG wurde im Vergleich zum Vorjahr durch folgende Effekte beeinflusst: Bei den Aktiva sind eine leichte Zunahme der Zahlungsmittel und Wertpapiere (€95 Millionen) sowie ein Anstieg der Finanzanlagen aufgrund der Zuschreibung der Beteiligung an der Infineon Technologies Holding B.V. (€289 Millionen) und bei den Passiva eine Zunahme der Bilanzposition Verbindlichkeiten und Sonstiges (€176 Millionen) zu verzeichnen. Die Erhöhung des Eigenkapitals (€261 Millionen) ist durch den im Geschäftsjahr 2013 erwirtschafteten Jahresüberschuss in Höhe von €419 Millionen, die Ausübung von Aktienoptionen durch Mitarbeiter sowie die anteilig direkt im Eigenkapital erfassten Aufwendungen für die aktienbasierte Vergütung (insgesamt €6 Millionen) positiv beeinflusst. Gegenläufig wirken die Dividendenzahlung für das Geschäftsjahr 2012 (€129 Millionen) sowie der Erwerb von eigenen Aktien (€35 Millionen). Im Bereich der Rückstellungen sind vor allem die gebildeten Rückstellungen im Zusammenhang mit der Insolvenz der Qimonda AG sowie der Qimonda Dresden GmbH & Co. OHG (€30 Millionen) angestiegen. Gegenläufig wirkte sich der Rückgang der übrigen sonstigen Rückstellungen um €15 Millionen aus. Die Bilanzposition Verbindlichkeiten und Sonstiges hat sich im Geschäftsjahr 2013 um €176 Millionen erhöht. Dies ist im Wesentlichen auf die Zunahme der Verbindlichkeiten gegenüber verbundenen Unternehmen um €167 Millionen zurückzuführen. Die Eigenkapitalquote beträgt 70,4 Prozent (Vorjahr: 71,3 Prozent). DIVIDENDE Nach dem Aktiengesetz richtet sich der Betrag, der zur Dividendenzahlung an die Aktionäre zur Verfügung steht, nach dem Bilanzgewinn der Muttergesellschaft, der nach den Vorschriften des HGB ermittelt wird. Für das Geschäftsjahr 2013 weist der Jahresabschluss der Muttergesellschaft Infineon Technologies AG einen Bilanzgewinn von €130 Millionen aus. Für das Geschäftsjahr 2013 soll der Hauptversammlung die Ausschüttung einer Bardividende von €0,12 je Aktie vorgeschlagen werden. Die Ausschüttung der vorgeschlagenen Dividende ist abhängig von der Zustimmung der Hauptversammlung. Für das Geschäftsjahr 2012 hat die Gesellschaft eine Dividende von €0,12 je Aktie ausgeschüttet, was einem Ausschüttungsvolumen von €129 Millionen entsprach. EREIGNISSE NACH DEM BILANZSTICHTAG AUSGABE VON PERFORMANCE SHARES Zum 1. Oktober 2013 wurden dem Vorstand 114.046 (virtuelle) Performance Shares und Mitarbeitern 1.326.718 (virtuelle) Performance Shares zugeteilt. Die Zuteilung der Performance Shares hat keine wesentliche Auswirkung auf die Vermögens-, Finanz- und Ertragslage. NEUES PROGRAMM ZUR KAPITALRÜCKGEWÄHR Die Gesellschaft hat ein neues Programm zur Kapitalrückgewähr beschlossen und beabsichtigt, hierfür bis zum 30. September 2015 Mittel von bis zu €300 Millionen aufzuwenden. Die Kapitalrückgewähr kann unter Ausnutzung der von der Hauptversammlung am 28. Februar 2013 erteilten Ermächtigung zum Aktienrückkauf durch den Erwerb eigener Aktien über den Einsatz von Put-Optionen oder einen direkten Rückkauf eigener Aktien im Xetra-Handel der Frankfurter Wertpapierbörse erfolgen. Außerdem kann das Unternehmen auch weitere Teile der ausstehenden 2014 fälligen Wandelanleihe zurückkaufen. Der Aktienrückkauf dient ausschließlich dem Zweck der Einziehung der Aktien zur Kapitalherabsetzung, der Bedienung von Wandelanleihen und der Zuteilung von Aktien an Mitarbeiter, Organmitglieder von verbundenen Unternehmen und Mitglieder des Vorstands und erfolgt im Übrigen nach Maßgabe der §§ 14 Abs. 2, 20a Abs. 3 WpHG in Übereinstimmung mit den Bestimmungen der Verordnung (EG) Nr. 2273/2003 der Kommission vom 22.12.2003 ("EG-VO"). Das Programm zur Kapitalrückgewähr kann - im Rahmen der durch den Hauptversammlungsbeschluss gesetzten zeitlichen Grenzen und unter Beachtung weiterer rechtlicher Regelungen - jederzeit ausgesetzt und wieder aufgenommen werden. Weitere Details zum Aktienrückkaufprogramm sowie zum aktuellen Stand werden regelmäßig im Internet unter www.infineon.com/cms/de/corporate/investor/veröffentlicht. CORPORATE GOVERNANCE ANGABEN NACH § 289 ABS. 4 UND § 315 ABS. 4 HGB ZUSAMMENSETZUNG DES GEZEICHNETEN KAPITALS Das Grundkapital der Infineon Technologies AG hat sich im Geschäftsjahr 2013 infolge der Ausübung von 776.702 Aktienoptionen um €1.553.404 erhöht. Zum 30. September 2013 betrug das Grundkapital damit €2.162.166.068. Es ist eingeteilt in 1.081.083.034 auf den Namen lautende nennwertlose Stückaktien mit einem rechnerischen Anteil von €2 am Grundkapital. Jede Aktie gewährt eine Stimme und den gleichen Anteil am Gewinn nach Maßgabe der von der Hauptversammlung beschlossenen Gewinnverwendung. Am Tag der Hauptversammlung von der Gesellschaft gehaltene eigene Aktien sind weder stimm- noch gewinnberechtigt. Zum 30. September 2013 hielt die Gesellschaft 6 Millionen (Vorjahr: Keine) eigene Aktien. Aktien der Infineon Technologies AG werden an der Frankfurter Wertpapierbörse (FSE) unter dem Symbol "IFX" notiert. Außerdem werden die Aktien der Infineon Technologies AG in Form von American Depositary Shares (ADS) unter dem Börsenkürzel "IFNNY" auch am OTCQX International Premier Market im Freiverkehr (over-the-counter) gehandelt, wobei jeweils ein Infineon-ADS eine Infineon-Aktie repräsentiert. BESCHRÄNKUNGEN, DIE STIMMRECHTE ODER DIE ÜBERTRAGUNG VON AKTIEN BETREFFEN Beschränkungen des Stimmrechts der Aktien können sich insbesondere aus den Vorschriften des Aktiengesetzes (AktG) ergeben. Beispielsweise unterliegen Aktionäre unter bestimmten Voraussetzungen nach § 136 AktG einem Stimmverbot. Weiter steht der Infineon Technologies AG gemäß § 71b AktG aus eigenen Aktien kein Stimmrecht zu. Auch können Verstöße gegen die Mitteilungspflichten im Sinne des § 21 Abs. 1 oder 1 a des Wertpapierhandelsgesetzes (WpHG) dazu führen, dass nach Maßgabe des § 28 WpHG Rechte aus Aktien -darunter das Stimmrecht - zumindest zeitweise nicht bestehen. Vertragliche Beschränkungen, die Stimmrechte oder die Übertragung von Aktien betreffen, sind uns nicht bekannt. Gemäß § 67 Abs. 2 AktG gilt im Verhältnis zur Infineon Technologies AG nur als Aktionär, wer als solcher im Aktienregister eingetragen ist. Die Aktionäre haben der Infineon Technologies AG zur Eintragung im Aktienregister ihren Namen beziehungsweise ihre Firma, ihre Anschrift, gegebenenfalls ihren Sitz und ihr Geburtsdatum sowie die Zahl der von ihnen gehaltenen Aktien mitzuteilen. Die Infineon Technologies AG ist nach § 67 Abs. 4 AktG berechtigt, von der im Aktienregister eingetragenen Person Auskunft darüber zu verlangen, inwieweit die Aktien, auf die sich die Eintragung im Aktienregister bezieht, tatsächlich der eingetragenen Person gehören, und, soweit dies nicht der Fall ist, die zur Führung des Aktienregisters notwendigen Informationen über denjenigen zu erhalten, für den die Aktien gehalten werden. Solange einem solchen Auskunftsverlangen nicht ordnungsgemäß nachgekommen wird, bestehen die Stimmrechte aus dem betreffenden Aktienbestand nach § 67 Abs. 2 AktG nicht. BETEILIGUNGEN AM KAPITAL, DIE 10 PROZENT DER STIMMRECHTE ÜBERSCHREITEN Nach § 21 Abs. 1 WpHG hat jeder Aktionär, der die Schwellen von 3, 5, 10, 15, 20, 25, 30, 50 oder 75 Prozent der Stimmrechte einer börsennotierten Gesellschaft erreicht, überschreitet oder unterschreitet, dies der Gesellschaft und der Bundesanstalt für Finanzdienstleistungsaufsicht unverzüglich mitzuteilen. Uns sind hiernach zum 30. September 2013 keine direkten oder indirekten Beteiligungen am Kapital bekannt, die 10 Prozent der Stimmrechte erreichen oder überschreiten. Die uns gemeldeten und zum 30. September 2013 bestehenden Beteiligungen sind im Anhang zum Einzelabschluss der Infineon Technologies AG unter den Angaben gemäß § 160 Abs. 1 Nr. 8 AktG dargestellt. AKTIEN MIT SONDERRECHTEN, DIE KONTROLLBEFUGNISSE VERLEIHEN Aktien mit Sonderrechten, die Kontrollbefugnisse verleihen, wurden nicht ausgegeben. ART DER STIMMRECHTSKONTROLLE, WENN ARBEITNEHMER AM KAPITAL BETEILIGT SIND UND IHRE KONTROLLRECHTE NICHT UNMITTELBAR AUSÜBEN Arbeitnehmer, die am Kapital der Infineon Technologies AG beteiligt sind, üben ihre Kontrollrechte wie andere Aktionäre unmittelbar nach Maßgabe der gesetzlichen Vorschriften und der Satzung aus. BESTIMMUNGEN ÜBER DIE ERNENNUNG UND ABBERUFUNG VON VORSTANDSMITGLIEDERN Der Vorstand der Infineon Technologies AG besteht nach § 5 Abs. 1 der Satzung aus mindestens zwei Personen. Infolge des Ausscheidens von Herrn Peter Bauer zum 30. September 2012 besteht der Vorstand seit dem 1. Oktober 2012 aus drei Mitgliedern. Die Bestimmung der genauen Zahl sowie die Bestellung und Abberufung der Vorstandsmitglieder erfolgen gemäß § 5 Abs. 1 der Satzung und § 84 Abs. 1 AktG durch den Aufsichtsrat. Da die Infineon Technologies AG unter das Mitbestimmungsgesetz fällt, ist für die Bestellung beziehungsweise Abberufung von Vorstandsmitgliedern eine Mehrheit von mindestens zwei Dritteln der Mitglieder des Aufsichtsrats erforderlich (§ 31 Abs. 2 MitbestG). Kommt eine solche Mehrheit in der ersten Abstimmung nicht zustande, kann die Bestellung auf Vorschlag des Vermittlungsausschusses in einer zweiten Abstimmung mit einfacher Mehrheit der Stimmen der Mitglieder des Aufsichtsrats erfolgen (§ 31 Abs. 3 MitbestG). Wird auch hierbei die erforderliche Mehrheit nicht erreicht, erfolgt eine dritte Abstimmung, in der dem Vorsitzenden des Aufsichtsrats jedoch zwei Stimmen zustehen (§ 31 Abs. 4 MitbestG). Fehlt ein erforderliches Vorstandsmitglied, so hat gemäß § 85 Abs. 1 AktG in dringenden Fällen das Amtsgericht München auf Antrag eines Beteiligten ein Vorstandsmitglied zu bestellen. Vorstandsmitglieder dürfen gemäß § 84 Abs. 1 Satz 1 AktG für höchstens fünf Jahre bestellt werden. Eine wiederholte Bestellung oder Verlängerung der Amtszeit, jeweils für höchstens fünf Jahre, ist zulässig (§ 84 Abs. 1 Satz 2 AktG). Der Aufsichtsrat kann gemäß § 5 Abs. 1 der Satzung und § 84 Abs. 2 AktG einen Vorsitzenden des Vorstands sowie einen stellvertretenden Vorsitzenden ernennen. Der Aufsichtsrat kann die Bestellung zum Vorstandsmitglied und die Ernennung zum Vorsitzenden des Vorstands widerrufen, wenn ein wichtiger Grund vorliegt (§ 84 Abs. 3 AktG). BESTIMMUNGEN ÜBER DIE ÄNDERUNG DER SATZUNG Für Änderungen der Satzung ist gemäß § 179 Abs. 1 AktG die Hauptversammlung zuständig. Der Aufsichtsrat ist jedoch gemäß § 10 Abs. 4 der Satzung ermächtigt, Satzungsänderungen zu beschließen, die nur die Fassung betreffen, wie zum Beispiel Änderungen der Grundkapitalziffer infolge einer Kapitalerhöhung aus Bedingtem oder Genehmigtem Kapital oder einer Kapitalherabsetzung durch Einziehung eigener Aktien. Soweit die Satzung keine andere Mehrheit vorsieht, bedürfen Beschlüsse der Hauptversammlung über Änderungen der Satzung gemäß § 179 Abs. 2 AktG einer Mehrheit von mindestens drei Vierteln des bei der Beschlussfassung vertretenen Grundkapitals. Die Satzung der Infineon Technologies AG sieht in § 17 Abs. 1 vor, dass Beschlüsse grundsätzlich mit einfacher Mehrheit und, soweit eine Kapitalmehrheit erforderlich ist, mit einfacher Kapitalmehrheit gefasst werden können, sofern nicht nach zwingenden gesetzlichen Vorschriften oder anderen Satzungsbestimmungen eine größere Mehrheit erforderlich ist. BEFUGNISSE DES VORSTANDS ZUR AKTIENAUSGABE GENEHMIGTES KAPITAL Genehmigtes Kapital 2010/I Der Vorstand ist gemäß § 4 Abs. 8 der Satzung ermächtigt, das Grundkapital in der Zeit bis zum 10. Februar 2015 mit Zustimmung des Aufsichtsrats einmalig oder in Teilbeträgen um insgesamt bis zu €648.000.000 durch Ausgabe von bis zu 324.000.000 neuen, auf den Namen lautenden Stückaktien mit Gewinnberechtigung ab Beginn des Geschäftsjahres ihrer Ausgabe gegen Bar- oder Sacheinlagen zu erhöhen (Genehmigtes Kapital 2010/I). Bei Barkapitalerhöhungen steht den Aktionären grundsätzlich ein Bezugsrecht zu. Der Vorstand ist jedoch ermächtigt, mit Zustimmung des Aufsichtsrats das Bezugsrecht der Aktionäre auszuschließen, (a) um Spitzenbeträge vom Bezugsrecht auszunehmen, (b) soweit es erforderlich ist, um Inhabern von Options- oder Wandlungsrechten aus Options- und Wandelanleihen, die von der Gesellschaft oder deren nachgeordneten Konzernunternehmen ausgegeben wurden oder werden, ein Bezugsrecht auf neue Aktien in dem Umfang zu gewähren, wie es ihnen nach Ausübung der Options- oder Wandlungsrechte beziehungsweise nach Erfüllung von Wandlungspflichten zustände, (c) wenn der Ausgabebetrag der neuen Aktien den Börsenpreis nicht wesentlich unterschreitet und die unter Ausschluss des Bezugsrechts gemäß § 186 Abs. 3 Satz 4 AktG ausgegebenen Aktien insgesamt 10 Prozent des Grundkapitals nicht überschreiten, und zwar weder im Zeitpunkt des Wirksamwerdens noch im Zeitpunkt der Ausübung dieser Ermächtigung. Darüber hinaus ist der Vorstand ermächtigt, mit Zustimmung des Aufsichtsrats das Bezugsrecht bei Kapitalerhöhungen gegen Sacheinlagen auszuschließen. Der Vorstand der Infineon Technologies AG hat sich allerdings zum Schutz der Aktionäre vor Verwässerung verpflichtet, von dieser Ermächtigung zum Ausschluss des Bezugsrechts sowohl bei Bar- als auch bei Sachkapitalerhöhungen aus dem Genehmigten Kapital 2010/I nur bis zu einem Betrag von insgesamt maximal 10 Prozent des zum Zeitpunkt des Wirksamwerdens der Ermächtigung bestehenden Grundkapitals beziehungsweise - falls dieser Wert geringer sein sollte - des zum Zeitpunkt der Ausnutzung der Ermächtigung bestehenden Grundkapitals Gebrauch zu machen. Eine Kapitalerhöhung unter Ausschluss des Bezugsrechts in Ausnutzung des Genehmigten Kapitals 2010/I ist damit zum 30. September 2013 auf maximal 108.108.303 Stückaktien beziehungsweise €216.216.606 (dies entspricht 10 Prozent des zu diesem Zeitpunkt bestehenden Grundkapitals) beschränkt. Über den weiteren Inhalt der Aktienrechte und die Bedingungen der Aktienausgabe entscheidet der Vorstand mit Zustimmung des Aufsichtsrats. Genehmigtes Kapital 2010/II Gemäß § 4 Abs. 9 der Satzung ist der Vorstand außerdem ermächtigt, das Grundkapital in der Zeit bis zum 10. Februar 2015 mit Zustimmung des Aufsichtsrats einmalig oder in Teilbeträgen um insgesamt bis zu €40.000.000 durch Ausgabe von bis zu 20.000.000 neuen, auf den Namen lautenden Stückaktien gegen Bareinlagen zum Zwecke der Ausgabe an Mitarbeiter der Gesellschaft oder ihrer Konzernunternehmen zu erhöhen (Genehmigtes Kapital 2010/II). Dabei ist das Bezugsrecht der Aktionäre ausgeschlossen. Über den weiteren Inhalt der Aktienrechte und die Bedingungen der Aktienausgabe entscheidet der Vorstand mit Zustimmung des Aufsichtsrats. Die vorstehend dargestellte Ermächtigung des Vorstands zur Ausgabe neuer Aktien aus dem Genehmigten Kapital 2010/I soll den Vorstand in die Lage versetzen, einen auftretenden Kapitalbedarf flexibel und kostengünstig zu decken und je nach Marktlage, gegebenenfalls auch kurzfristig, attraktive Finanzierungsmöglichkeiten für Infineon zu nutzen. Demgegenüber dient das Genehmigte Kapital 2010/II der Bedienung von aktienbasierten Mitarbeiterbeteiligungsprogrammen. Aus den vorstehend beschriebenen genehmigten Kapitalia sind im Geschäftsjahr 2013 keine Aktien ausgegeben worden. BEDINGTES KAPITAL Bedingtes Kapital I § 4 Abs. 4 der Satzung sieht vor, dass das Grundkapital der Infineon Technologies AG um bis zu nominal €34.628.048 bedingt erhöht ist (Bedingtes Kapital I, eingetragen im Handelsregister als Bedingtes Kapital 1999/I). Die bedingte Kapitalerhöhung wird durch Ausgabe von bis zu 17.314.024 neuen, auf den Namen lautenden Aktien mit Gewinnberechtigung ab dem Beginn des Geschäftsjahres ihrer Ausgabe nur insoweit durchgeführt, wie die Inhaber von Bezugsrechten, die im Rahmen des "Infineon Technologies AG 2001 International Long Term Incentive Plan" aufgrund der am 6. April 2001 erteilten Ermächtigung ausgegeben wurden, von ihren Bezugsrechten Gebrauch machen. Bedingtes Kapital III Zum Ende des Geschäftsjahres 2013 sah § 4 Abs. 5 der Satzung vor, dass das Grundkapital der Infineon Technologies AG um bis zu nominal €27.879.006 bedingt erhöht ist (Bedingtes Kapital III, eingetragen im Handelsregister als Bedingtes Kapital 2001/I). Die bedingte Kapitalerhöhung wird durch Ausgabe von bis zu 13.939.503 neuen, auf den Namen lautenden Aktien mit Gewinnberechtigung ab dem Beginn des Geschäftsjahres ihrer Ausgabe nur insoweit durchgeführt, wie die Inhaber von Bezugsrechten, die im Rahmen des "Infineon Technologies AG 2001 International Long Term Incentive Plan" aufgrund der am 6. April 2001 erteilten Ermächtigung ausgegeben wurden, oder wie die Inhaber von Bezugsrechten, die im Rahmen des "Infineon Technologies AG Aktienoptionsplans 2006" aufgrund der am 16. Februar 2006 erteilten Ermächtigung ausgegeben wurden, von ihren Bezugsrechten Gebrauch machen. Im Geschäftsjahr 2013 wurden aus dem Bedingten Kapital III aufgrund der Ausübung von Aktienoptionen aus dem "Infineon Technologies AG Aktienoptionsplan 2006" insgesamt 776.702 neue nennwertlose Stückaktien mit einem anteiligen Betrag am Grundkapital von €2 je Aktie ausgegeben. Hierdurch hat sich das Bedingte Kapital III um €1.553.404 auf nunmehr €26.325.602 ermäßigt. Die entsprechende Änderung der Satzung ist unmittelbar nach Geschäftsjahresende zum Handelsregister angemeldet und wie beantragt eingetragen worden. Bedingtes Kapital 2009/I Das Grundkapital der Infineon Technologies AG ist gemäß § 4 Abs. 7 der Satzung um bis zu €149.900.000 durch Ausgabe von bis zu 74.950.000 neuen, auf den Namen lautenden Stückaktien mit Gewinnberechtigung ab Beginn des Geschäftsjahres ihrer Ausgabe bedingt erhöht (Bedingtes Kapital 2009/I). Die bedingte Kapitalerhöhung dient der Gewährung von Aktien an die Inhaber der im Mai 2009 von der Infineon Technologies AG als Garantin durch die Infineon Technologies Holding B.V. begebenen Wandelanleihe. Die bedingte Kapitalerhöhung ist nur insoweit durchzuführen, wie von Wandlungsrechten aus der Wandelanleihe Gebrauch gemacht wird beziehungsweise Wandlungspflichten daraus erfüllt und soweit nicht ein Barausgleich gewährt oder eigene Aktien zur Bedienung eingesetzt werden. Bedingtes Kapital 2010/I § 4 Abs. 10 der Satzung sieht ferner vor, dass das Grundkapital der Gesellschaft um bis zu nominal €24.000.000 durch Ausgabe von bis zu 12.000.000 neuen, auf den Namen lautenden Stückaktien bedingt erhöht ist (Bedingtes Kapital 2010/I). Die bedingte Kapitalerhöhung wird nur insoweit durchgeführt, wie Inhaber von Bezugsrechten, die im Rahmen des "Infineon Technologies AG Aktienoptionsplans 2010" bis zum 30. September 2013 begeben wurden, von ihrem Bezugsrecht auf Aktien der Gesellschaft Gebrauch machen und die Gesellschaft in Erfüllung dessen nicht einen Barausgleich gewährt oder eigene Aktien liefert. Die neuen Aktien sind mit Wirkung ab dem Beginn des Geschäftsjahres ihrer Ausgabe gewinnberechtigt. Bedingtes Kapital 2010/II Das Grundkapital ist gemäß § 4 Abs. 11 der Satzung außerdem um bis zu €260.000.000 durch Ausgabe von bis zu 130.000.000 neuen, auf den Namen lautenden Stückaktien mit Gewinnberechtigung ab Beginn des Geschäftsjahres ihrer Ausgabe bedingt erhöht (Bedingtes Kapital 2010/II). Die bedingte Kapitalerhöhung dient der Gewährung von Aktien an die Inhaber oder Gläubiger von Options- und/oder Wandelanleihen, die aufgrund der Ermächtigung der Hauptversammlung vom 11. Februar 2010 von der Gesellschaft oder einem nachgeordneten Konzernunternehmen gegen Barleistung begeben werden. Die bedingte Kapitalerhöhung ist nur insoweit durchzuführen, wie von Options- und/oder Wandlungsrechten aus den Anleihen Gebrauch gemacht wird beziehungsweise Wandlungspflichten aus den Anleihen erfüllt werden und soweit nicht ein Barausgleich gewährt oder eigene Aktien zur Bedienung eingesetzt werden. Der Vorstand ist ermächtigt, die weiteren Einzelheiten der Durchführung der bedingten Kapitalerhöhung festzusetzen. Die durch bedingte Kapitalia abgesicherte Ausgabe von Aktienoptionen ist ein sinnvoller und in deutschen Unternehmen seit vielen Jahren üblicher Bestandteil der Vergütung von Vorständen und Führungskräften. Auch Infineon hat hiervon mehrfach Gebrauch gemacht. Soweit Infineon künftig andere langfristig wirkende Vergütungskomponenten einsetzt, dienen die bestehenden bedingten Kapitalia dazu, die aus bereits ausgegebenen Aktienoptionen fließenden Bezugsrechte während der Restlaufzeit der Optionsprogramme abzusichern. Die übrigen bedingten Kapitalia decken die Wandlungsrechte der Inhaber der von der Infineon Technologies Holding B.V. begebenen Wandelanleihe. Soweit die Kapitalia zu diesem Zweck nicht mehr benötigt werden (zum Beispiel weil Anleihen zurückgekauft und entwertet wurden), schlagen Vorstand und Aufsichtsrat der Hauptversammlung üblicherweise die Aufhebung der Kapitalia vor. Mit Ausnahme des Bedingten Kapitals III (siehe dort) sind aus den vorstehend beschriebenen bedingten Kapitalia im Geschäftsjahr 2013 keine Aktien ausgegeben worden. Die näheren Einzelheiten der verschiedenen Aktienoptionspläne sind im Anhang zum Konzernabschluss Nr. 32, die näheren Einzelheiten der von der Infineon Technologies Holding B.V. begebenen Wandelanleihe im Anhang zum Konzernabschluss Nr. 27 dargestellt. ERMÄCHTIGUNG ZUR AUSGABE VON OPTIONS- UND/ODER WANDELANLEIHEN Die Hauptversammlung vom 11. Februar 2010 hat den Vorstand ermächtigt, bis zum 10. Februar 2015 einmalig oder mehrmals Options- und/oder Wandelanleihen (gemeinsam "Anleihen") im Gesamtnennbetrag von bis zu €2.000.000.000 zu begeben und für solche von nachgeordneten Konzernunternehmen der Gesellschaft begebenen Anleihen die Garantie zu übernehmen und den Inhabern von Anleihen Options- oder Wandlungsrechte auf insgesamt bis zu 130.000.000 auf den Namen lautende Stückaktien der Gesellschaft mit einem anteiligen Betrag am Grundkapital von bis zu €260.000.000 nach näherer Maßgabe der jeweiligen Bedingungen der Anleihen zu gewähren. Der Vorstand ist ermächtigt, mit Zustimmung des Aufsichtsrats das Bezugsrecht der Aktionäre auf die Anleihen auszuschließen, ― sofern der Ausgabepreis den nach anerkannten finanzmathematischen Methoden ermittelten theoretischen Marktwert der Anleihen nicht wesentlich unterschreitet; dies gilt jedoch nur insoweit, als die zur Bedienung der dabei begründeten Options- und/oder Wandlungsrechte auszugebenden Aktien insgesamt 10 Prozent des Grundkapitals nicht überschreiten, und zwar weder bezogen auf den Zeitpunkt des Wirksamwerdens noch auf den Zeitpunkt der Ausübung dieser Ermächtigung; ― um Spitzenbeträge, die sich aufgrund des Bezugsverhältnisses ergeben, vom Bezugsrecht der Aktionäre auf die Anleihen auszunehmen oder, soweit es erforderlich ist, um Inhabern von Options- oder Wandlungsrechten aus Anleihen, die von der Gesellschaft oder ihren nachgeordneten Konzernunternehmen ausgegeben wurden oder werden, ein Bezugsrecht in dem Umfang zu gewähren, wie es ihnen nach Ausübung der Rechte beziehungsweise nach Erfüllung von Wandlungspflichten zustände. Der Options- oder Wandlungspreis muss - auch bei Anwendung der Regelungen zum Verwässerungsschutz -mindestens 90 Prozent des durchschnittlichen Börsenkurses der Aktien der Gesellschaft in der Xetra-Schlussauktion an der Frankfurter Wertpapierbörse (oder einem vergleichbaren Nachfolgesystem) betragen und zwar während der zehn Börsentage vor dem Tag der Beschlussfassung durch den Vorstand über die Begebung der Anleihen oder, sofern den Aktionären ein Bezugsrecht auf die Anleihen zusteht, während der Tage, an denen Bezugsrechte auf die Anleihen an der Frankfurter Wertpapierbörse gehandelt werden, mit Ausnahme der letzten beiden Börsentage des Bezugsrechtshandels. Der Options- beziehungsweise Wandlungspreis kann unbeschadet des § 9 Abs. 1 AktG aufgrund einer Verwässerungsschutzklausel nach näherer Bestimmung der Bedingungen der Anleihen dann ermäßigt werden, wenn die Gesellschaft bis zum Ablauf der Options- oder Wandlungsfrist unter Einräumung eines Bezugsrechts an ihre Aktionäre das Grundkapital erhöht oder weitere Anleihen begibt oder garantiert und den Inhabern von Optionsrechten oder den Gläubigern von Wandelanleihen hierbei kein Bezugsrecht eingeräumt wird. Die Bedingungen können auch für andere Maßnahmen, die zu einer wirtschaftlichen Verwässerung der Options- beziehungsweise Wandlungsrechte führen können, eine wertwahrende Anpassung des Options- beziehungsweise Wandlungspreises oder des Options- beziehungsweise Wandlungsverhältnisses vorsehen. In jedem Fall darf der anteilige Betrag am Grundkapital der je Wandelanleihe zu beziehenden Aktien den Nennbetrag der Anleihe nicht übersteigen. Der Vorstand ist ermächtigt, unter Beachtung der Vorgaben des Hauptversammlungsbeschlusses die weiteren Einzelheiten der Ausgabe und Ausstattung der Anleihen und deren Bedingungen festzulegen. Die vorstehend dargestellte Ermächtigung des Vorstands zur Ausgabe von Options- und/oder Wandelanleihen soll den Vorstand in die Lage versetzen, flexibel und kostengünstig einen auftretenden Kapitalbedarf zu decken und je nach Marktlage, gegebenenfalls auch kurzfristig, attraktive Finanzierungsmöglichkeiten für Infineon zu nutzen. ERWERB EIGENER AKTIEN Die Infineon Technologies AG wurde durch Beschluss der Hauptversammlung vom 28. Februar 2013 bis zum 27. Februar 2018 ermächtigt, im Rahmen der gesetzlichen Grenzen eigene Aktien bis zu insgesamt 10 Prozent des zum Zeitpunkt der Beschlussfassung oder - falls dieser Betrag geringer ist - des zum Zeitpunkt der Ausübung der Ermächtigung bestehenden Grundkapitals zu erwerben. Die Ermächtigung darf von der Gesellschaft nicht zum Zweck des Handels in eigenen Aktien genutzt werden. Die Ermächtigung kann ganz oder in Teilbeträgen, einmal oder mehrmals, für einen oder mehrere Zwecke durch die Gesellschaft ausgeübt werden. Sie darf auch durch abhängige oder im Mehrheitsbesitz der Gesellschaft stehende Unternehmen oder für ihre oder deren Rechnung durch Dritte genutzt werden. Der Erwerb der eigenen Aktien erfolgt nach Wahl des Vorstands über die Börse, mittels eines an alle Aktionäre gerichteten öffentlichen Kaufangebots beziehungsweise einer öffentlichen Aufforderung zur Abgabe von Verkaufsangeboten (gemeinsam "öffentliches Kaufangebot") oder über ein Kreditinstitut beziehungsweise ein anderes die Voraussetzungen des § 186 Abs. 5 Satz 1 AktG erfüllendes Unternehmen (gemeinsam "Kreditinstitut"), das im Rahmen eines konkreten Rückkaufprogramms mit dem Erwerb beauftragt wird. (d) Erfolgt der Erwerb über die Börse, darf der von der Gesellschaft gezahlte Kaufpreis je Aktie (ohne Nebenkosten) den am Handelstag durch die Eröffnungsauktion ermittelten Kurs im Xetra-Handel (oder einem vergleichbaren Nachfolgesystem) nicht um mehr als 10 Prozent über- oder unterschreiten. (e) Erfolgt der Erwerb mittels eines öffentlichen Kaufangebots, kann ein bestimmter Kaufpreis oder eine Kaufpreisspanne festgelegt werden. Dabei darf der von der Gesellschaft gezahlte Kaufpreis je Aktie (ohne Nebenkosten) den arithmetischen Mittelwert der Schlusskurse der Aktie im Xetra-Handel (oder einem vergleichbaren Nachfolgesystem) an den letzten drei Börsenhandelstagen vor dem Tag der Veröffentlichung des öffentlichen Kaufangebots ("Stichtag") um nicht mehr als 10 Prozent über- und um nicht mehr als 20 Prozent unterschreiten. Ergibt sich nach dem Stichtag eine wesentliche Kursabweichung, so kann der Kaufpreis entsprechend angepasst werden; Referenzzeitraum sind in diesem Fall die drei Börsenhandelstage vor der Veröffentlichung der Anpassung. Das Volumen des Kaufes kann begrenzt werden. Überschreitet die gesamte Zeichnung des öffentlichen Kaufangebots dieses Volumen, richtet sich die Annahme durch die Gesellschaft nach Quoten. Eine bevorrechtigte Annahme geringer Stückzahlen (bis zu 100 Stück angedienter Aktien je Aktionär) kann vorgesehen werden. Das öffentliche Kaufangebot kann weitere Bedingungen vorsehen. (f) Im Rahmen eines konkreten Rückkaufprogramms kann ein Kreditinstitut beauftragt werden, an einer vorab festgelegten Mindestzahl von Börsentagen im Xetra-Handel (oder einem vergleichbaren Nachfolgesystem) und spätestens bis zum Ablauf einer zuvor vereinbarten Periode entweder eine vereinbarte Anzahl von Aktien oder Aktien für einen zuvor festgelegten Gesamtkaufpreis zu erwerben und an die Gesellschaft zu übertragen. Dabei (i) muss das Kreditinstitut die Aktien über die Börse erwerben, (ii) darf der von dem Kreditinstitut gezahlte Kaufpreis je Aktie (ohne Nebenkosten) den am Handelstag durch die Eröffnungsauktion ermittelten Kurs im Xetra-Handel (oder einem vergleichbaren Nachfolgesystem) nicht um mehr als 10 Prozent über- oder unterschreiten und (iii) hat der von der Gesellschaft zu zahlende Kaufpreis je Aktie einen Abschlag zum arithmetischen Mittel der volumengewichteten Durchschnittskurse (Volume Weighted Average Price - VWAP) der Infineon-Aktie im Xetra-Handel (oder einem vergleichbaren Nachfolgesystem) während der tatsächlichen Periode des Rückerwerbs aufzuweisen. Davon abgesehen ist das Kreditinstitut - vorbehaltlich etwaiger weiterer Vorgaben durch die Gesellschaft im Einzelfall - in der Umsetzung des Rückkaufprogramms frei. Die Gesellschaft ist ermächtigt, selbst oder durch abhängige oder in Mehrheitsbesitz der Gesellschaft stehende Unternehmen oder für ihre oder deren Rechnung durch Dritte Aktien der Gesellschaft, die aufgrund dieser oder einer früher erteilten Ermächtigung erworben wurden oder werden, außer durch Veräußerung über die Börse oder über ein Veräußerungsangebot an alle Aktionäre zu allen gesetzlich zulässigen, insbesondere zu den folgenden Zwecken zu verwenden: (g) Sie können eingezogen werden, ohne dass die Einziehung oder ihre Durchführung eines weiteren Hauptversammlungsbeschlusses bedarf. Die Einziehung führt zur Herabsetzung des Grundkapitals um den auf die eingezogenen Aktien entfallenden Anteil. Abweichend hiervon kann der Vorstand bestimmen, dass das Grundkapital bei der Einziehung unverändert bleibt und sich stattdessen der Anteil der nicht eingezogenen Aktien am Grundkapital entsprechend erhöht. Der Vorstand ist für diesen Fall ermächtigt, die Angabe der Aktienanzahl in der Satzung zu ändern. (h) Sie können Dritten im Rahmen von Unternehmenszusammenschlüssen oder beim Erwerb von Unternehmen, Unternehmensteilen oder Unternehmensbeteiligungen sowie anderen mit einem solchen Akquisitionsvorhaben im Zusammenhang stehenden einlagefähigen Wirtschaftsgütern angeboten und auf sie übertragen werden. (i) Sie können mit Zustimmung des Aufsichtsrats gegen Barzahlung an Dritte auch anders als über die Börse oder durch ein Angebot an alle Aktionäre veräußert werden, wenn der Preis, zu dem die Aktien veräußert werden, den am Tag der Veräußerung durch die Eröffnungsauktion ermittelten Kurs der Aktie im Xetra-Handel (oder einem vergleichbaren Nachfolgesystem) nicht wesentlich unterschreitet (ohne Nebenkosten). Darüber hinaus darf in diesen Fällen die Summe der veräußerten Aktien insgesamt 10 Prozent des Grundkapitals nicht überschreiten, und zwar weder bezogen auf den Zeitpunkt des Wirksamwerdens dieser Ermächtigung noch bezogen auf den Zeitpunkt ihrer Ausübung. Hierauf ist der anteilige Betrag des Grundkapitals anzurechnen, der auf Aktien entfällt, die unter Ausschluss des Bezugsrechts in unmittelbarer oder entsprechender Anwendung von § 186 Abs. 3 Satz 4 AktG ausgegeben oder verwendet werden. Ferner sind auf diese Zahl die Aktien anzurechnen, die zur Bedienung von Wandlungs- oder Optionsrechten ausgegeben wurden oder noch ausgegeben werden können, sofern die zugrunde liegenden Anleihen während der Laufzeit dieser Ermächtigung unter Ausschluss des Bezugsrechts entsprechend § 186 Abs. 3 Satz 4 AktG ausgegeben wurden. (j) Sie können zur Erfüllung der Verpflichtungen der Gesellschaft aus von ihr in der Vergangenheit oder in Zukunft begebenen oder garantierten Options- und Wandelanleihen genutzt werden. (k) Sie können zur unmittelbaren oder mittelbaren Erfüllung von Verpflichtungen aus dem "Infineon Technologies AG Aktienoptionsplan 2006" oder aus dem "Infineon Technologies AG Aktienoptionsplan 2010" verwendet werden. Soweit eigene Aktien Mitgliedern des Vorstands der Gesellschaft übertragen werden sollen, gilt diese Ermächtigung für den Aufsichtsrat. (l) Sie können Mitgliedern des Vorstands der Gesellschaft, Mitgliedern des Vorstands und der Geschäftsführungen verbundener Unternehmen sowie Arbeitnehmern der Gesellschaft oder verbundener Unternehmen zum Erwerb angeboten oder als Vergütungsbestandteil zugesagt werden; die angebotenen beziehungsweise zugesagten Aktien können auch nach Beendigung des Organ- oder Arbeitsverhältnisses an die Berechtigten übertragen werden. Die Aktien können dabei auch einem Kreditinstitut übertragen werden, das die Aktien mit der Verpflichtung übernimmt, sie ausschließlich für die Zwecke nach Satz 1 zu verwenden. Soweit eigene Aktien Mitgliedern des Vorstands der Gesellschaft angeboten oder zugesagt sowie übertragen werden sollen, gilt diese Ermächtigung für den Aufsichtsrat. Die aufgrund dieser oder einer früher erteilten Ermächtigung erworbenen Aktien können auch zur Rückführung von Wertpapierdarlehen verwendet werden, die bei einem Kreditinstitut zu einem der Zwecke nach Buchstaben b) bis f) aufgenommen worden sind. Die Ermächtigungen können einmal oder mehrmals, einzeln oder gemeinsam, ganz oder in Teilen ausgenutzt werden. Ein Bezugsrecht der Aktionäre auf die hiervon betroffenen eigenen Aktien wird insoweit ausgeschlossen, als diese Aktien gemäß den vorstehenden Ermächtigungen mit Ausnahme von Buchstabe a) verwendet werden. Darüber hinaus ist im Fall der Veräußerung der Aktien über ein Veräußerungsangebot an alle Aktionäre das Bezugsrecht der Aktionäre für Spitzenbeträge ausgeschlossen. Gemäß Beschluss der Hauptversammlung vom 28. Februar 2013 darf der Erwerb von Aktien der Infineon Technologies AG auch durch den Einsatz von Eigenkapitalderivaten durchgeführt werden. Der Vorstand ist ermächtigt, (i) Optionen zu veräußern, die die Gesellschaft bei Ausübung zum Erwerb von Aktien der Gesellschaft verpflichten ("Put-Optionen"), und (ii) Optionen zu erwerben, die die Gesellschaft bei Ausübung zum Erwerb von Aktien der Gesellschaft berechtigen ("Call-Optionen"). Der Erwerb kann ferner unter Einsatz einer Kombination von Put- und Call-Optionen (gemeinsam "Derivate") erfolgen. Der Aktienerwerb kann unter Einsatz von Derivaten auch über ein Kreditinstitut durchgeführt werden, das im Rahmen eines konkreten Rückkaufprogramms zu den von der Hauptversammlung festgelegten Bedingungen beauftragt wird, spätestens bis zum Ablauf einer zuvor vereinbarten Periode entweder eine vereinbarte Anzahl von Aktien oder Aktien für einen zuvor festgelegten Gesamtkaufpreis derivategestützt zu erwerben und an die Gesellschaft zu übertragen. Aktienerwerbe unter Einsatz von Derivaten sind dabei auf Aktien im Umfang von insgesamt höchstens 5 Prozent des Grundkapitals beschränkt und zwar bezogen sowohl auf den Zeitpunkt des Wirksamwerdens dieser Ermächtigung als auch ihrer Ausübung durch den Einsatz des Derivats. Die in Ausübung dieser Ermächtigung erworbenen Aktien sind darüber hinaus auf die Erwerbsgrenze für die gemäß der oben beschriebenen Ermächtigung zum unmittelbaren Erwerb eigener Aktien erworbenen Aktien anzurechnen. Die Laufzeit der einzelnen Derivate darf jeweils höchstens 18 Monate betragen, muss spätestens am 27. Februar 2018 enden und muss so gewählt werden, dass der Erwerb der eigenen Aktien in Ausübung oder Erfüllung der Derivate nicht nach dem 27. Februar 2018 erfolgen kann. Die Derivatgeschäfte müssen mit einem Kreditinstitut oder über die Börse abgeschlossen werden. Es muss sichergestellt sein, dass die Derivate nur mit Aktien bedient werden, die zuvor unter Wahrung des Gleichbehandlungsgrundsatzes über die Börse zu dem im Zeitpunkt des börslichen Erwerbs aktuellen Kurs der Aktie im Xetra-Handel (oder einem vergleichbaren Nachfolgesystem) erworben wurden. Der in dem Derivat vereinbarte Preis (ohne Nebenkosten, aber unter Berücksichtigung der erhaltenen beziehungsweise gezahlten Optionsprämie) für den Erwerb einer Aktie bei Ausübung von Optionen darf den am Tag des Abschlusses des Derivatgeschäfts durch die Eröffnungsauktion ermittelten Kurs für Aktien der Gesellschaft im Xetra-Handel (oder einem vergleichbaren Nachfolgesystem) um nicht mehr als 10 Prozent überschreiten und um nicht mehr als 30 Prozent unterschreiten. Der von der Gesellschaft für Derivate gezahlte Erwerbspreis darf nicht wesentlich über und der von der Gesellschaft vereinnahmte Veräußerungspreis für Derivate nicht wesentlich unter dem nach anerkannten finanzmathematischen Methoden ermittelten theoretischen Marktwert der jeweiligen Optionen liegen, bei dessen Ermittlung unter anderem der vereinbarte Ausübungspreis zu berücksichtigen ist. Werden eigene Aktien unter Einsatz von Derivaten unter Beachtung der vorstehenden Regelungen erworben, ist ein Recht der Aktionäre, solche Derivatgeschäfte mit der Gesellschaft abzuschließen, in entsprechender Anwendung von § 186 Abs. 3 Satz 4 AktG ausgeschlossen. Ein Recht der Aktionäre auf Abschluss von Derivatgeschäften besteht auch insoweit nicht, als beim Abschluss von Derivatgeschäften ein bevorrechtigtes Angebot für den Abschluss von Derivatgeschäften bezogen auf geringe Stückzahlen an Aktien vorgesehen wird. Aktionäre haben ein Recht auf Andienung ihrer Infineon-Aktien nur, soweit die Gesellschaft ihnen gegenüber aus den Derivatgeschäften zur Abnahme der Aktien verpflichtet ist. Ein etwaiges weitergehendes Andienungsrecht ist ausgeschlossen. Für die Verwendung eigener Aktien, die unter Einsatz von Derivaten erworben werden, gelten die oben bei der Ermächtigung zum unmittelbaren Erwerb eigener Aktien dargestellten Regelungen entsprechend. WESENTLICHE VEREINBARUNGEN FÜR DEN FALL EINES KONTROLLWECHSELS INFOLGE EINES ÜBERNAHMEANGEBOTS Die am 26. Mai 2009 von der Infineon Technologies AG als Garantin durch die Infineon Technologies Holding B.V. begebene Wandelanleihe, die im Mai 2014 fällig wird (siehe Anhang zum Konzernabschluss Nr. 27), enthält eine sogenannte "Change of Control"-Klausel, die den Gläubigern für den Fall eines definierten Kontrollwechsels einen Rückzahlungsanspruch einräumt. Darüber hinaus enthalten einige Patentlizenzaustauschverträge, Entwicklungskooperationen, Förderverträge beziehungsweise -bescheide, Joint-Venture-Vereinbarungen und Lizenzverträge "Change of Control"-Klauseln, die dem Vertragspartner bei einer Änderung der Kontrolle über die Infineon Technologies AG das Recht zur Kündigung oder andere für die Gesellschaft unter Umständen nachteilige Sonderrechte einräumen oder die Fortsetzung des Vertrags von der Zustimmung des Vertragspartners abhängig machen. Die vorgenannten "Change of Control"-Klauseln bei der Wandelanleihe entsprechen der für Finanzinstrumente dieser Art jeweils marktüblichen Praxis zum Schutz der Gläubiger. Die Regelungen, die die Infineon Technologies AG im Rahmen ihrer allgemeinen Geschäftstätigkeit mit ihren Vertragspartnern für den Fall eines Kontrollwechsels vereinbart hat, entsprechen ebenfalls marktüblichen Gepflogenheiten. Das Gleiche gilt für die von der Gesellschaft abgeschlossenen beziehungsweise sie begünstigenden Förderverträge beziehungsweise -bescheide sowie Joint-Venture-Vereinbarungen. ENTSCHÄDIGUNGSVEREINBARUNGEN FÜR DEN FALL EINES ÜBERNAHMEANGEBOTS Sofern ein Vorstandsmitglied im Rahmen eines Kontrollwechsels ausscheidet, hat es derzeit Anspruch auf Fortzahlung des Jahreseinkommens bis zum Ende der vertraglich vereinbarten Laufzeit, im Fall einer Amtsniederlegung/Kündigung durch das betreffende Vorstandsmitglied aufgrund des ihm eingeräumten Sonderkündigungsrechts maximal jedoch für 36 Monate, im Fall einer Abberufung/Kündigung durch die Infineon Technologies AG für mindestens 24 und maximal 36 Monate. Nähere Einzelheiten hierzu finden sich im Vergütungsbericht. Die mit den Mitgliedern des Vorstands vereinbarten "Change of Control"-Klauseln entsprechen der Empfehlung in Nummer 4.2.3 Abs. 5 des Deutschen Corporate Governance Kodex. Sie sollen dazu dienen, die Vorstandsmitglieder im Fall eines Kontrollwechsels abzusichern und auf diese Weise in einer Übernahmesituation ihre Unabhängigkeit zu erhalten. Vergleichbare Regelungen für Arbeitnehmer existieren nicht. CORPORATE GOVERNANCE BERICHT PRAXIS DER UNTERNEHMENSFÜHRUNG Corporate Governance - Standards guter und verantwortungsbewusster Unternehmensführung Vorstand und Aufsichtsrat der Infineon Technologies AG verstehen unter Corporate Governance ein umfassendes Konzept für eine verantwortungsvolle, transparente und wertorientierte Unternehmensführung. Gute Corporate Governance fördert das Vertrauen der nationalen und internationalen Anleger, der Finanzmärkte, der Geschäftspartner und Mitarbeiter sowie der Öffentlichkeit in unser Unternehmen. Vorstand, Aufsichtsrat und Führungskräfte sorgen dafür, dass die Corporate Governance in allen Bereichen des Unternehmens aktiv gelebt und ständig weiterentwickelt wird. Neben dem Deutschen Corporate Governance Kodex (DCGK) umfasst Corporate Governance bei Infineon auch die Standards des internen Kontrollsystems, Compliance - dabei insbesondere die Leitlinien für das unternehmerische Verhalten ("Infineon Business Conduct Guidelines") - sowie die Regelungen zu den Organisations- und Aufsichtspflichten im Unternehmen, die im Infineon-Intranet von allen Mitarbeitern eingesehen werden können. "Business Conduct Guidelines" Wir führen unser Geschäft verantwortungsvoll in Übereinstimmung mit den gesetzlichen Vorschriften und behördlichen Regelungen - und wir haben verschiedene Richtlinien aufgestellt, die dazu beitragen, dass dieses Ziel erreicht wird. Die "Business Conduct Guidelines" der Infineon Technologies AG als wichtigster Bestandteil sind im Internet unter www.infineon.com/conductguidelines veröffentlicht und für den Vorstand und alle Mitarbeiter weltweit verbindlich. Die "Business Conduct Guidelines" werden regelmäßig überprüft und weiterentwickelt. Sie enthalten insbesondere Regelungen zum gesetzeskonformen Verhalten, zum Umgang mit Geschäftspartnern und Dritten, zur Vermeidung von Interessenkonflikten, zum Umgang mit Firmeneinrichtungen, Daten und Informationen sowie zum Thema Umweltschutz, Gesundheit und Sicherheit. Daneben enthalten sie aber auch Regeln zum Umgang mit Beschwerden und Hinweisen auf Verstöße gegen diese Richtlinien. Corporate Compliance Officer und Compliance-Panel Das zum 1. Juni 2011 eingerichtete eigenständige Compliance Office wurde im Laufe der Geschäftsjahre 2012 und 2013 mit zusätzlichen personellen Ressourcen und einem vergrößerten Budget ausgestattet. Damit bekräftigt Infineon sein klares Bekenntnis zu uneingeschränkter Rechtstreue und der Einhaltung ethischer Standards, welche die legitimen Interessen von Mitarbeitern, Lieferanten, Kunden und Aktionären schützen, die Reputation Infineons bewahren und die Bedürfnisse des Unternehmens berücksichtigen. Neben den klassischen Compliance-Zielen wie Risikominimierung, Effizienz- und Effektivitätssteigerung dient die Sicherstellung der Compliance dazu, das Ansehen von Infineon als verlässlichem und fairem Geschäftspartner nachhaltig zu festigen und damit zum Gesamterfolg des Unternehmens beizutragen. Der Corporate Compliance Officer der Infineon Technologies AG berichtet direkt an das für den Bereich Finanzen zuständige Mitglied des Vorstands. Er arbeitet an der Erstellung von Richtlinien mit, entwickelt das Infineon-Compliance-Programm, initiiert Compliance-Audits oder wirkt dabei mit, berät die Mitarbeiter, nimmt Beschwerden und Hinweise - auch anonym - entgegen und koordiniert die Aufklärung von Compliance-Fällen. Darüber hinaus führt er turnusmäßig Schulungsmaßnahmen für Mitarbeiter zu Compliance-Themen, unter anderem Kartellrecht und Antikorruption, durch. Auch im Geschäftsjahr 2013 wurden umfangreiche Schulungsmaßnahmen durchgeführt. Der Corporate Compliance Officer wird von regionalen Compliance Officers unterstützt. Die Gesellschaft hat außerdem ein Compliance-Panel implementiert, das sich aus erfahrenen Führungskräften der Bereiche Recht, Personal, interne Revision und Unternehmenssicherheit und dem Corporate Compliance Officer zusammensetzt. Die Mitglieder des Compliance-Panels treffen sich regelmäßig. Primäre Aufgabe des Panels ist es, über den Stand der Compliance im Unternehmen zu beraten sowie Grundsatzthemen zur laufenden Verbesserung des Compliance-Systems zu erörtern und zu beschließen. Risikomanagement Der Vorstand betrachtet ein systematisches und effektives Risiko- und Chancenmanagement als wichtigen Teil guter Corporate Governance und wesentlichen Erfolgsfaktor. Es ist Bestandteil unserer Geschäftstätigkeit und sorgt dafür, dass Risiken und Chancen frühzeitig erkannt und Risikopositionen minimiert werden. Durch diese Transparenz der unternehmensweiten Risikosituation wird ein zusätzlicher Beitrag zur systematischen und kontinuierlichen Steigerung des Unternehmenswerts geleistet. Unser unternehmensweites Risiko- und Chancenmanagementsystem besteht aus den Teilprozessen Risikoidentifikation, Risikoanalyse, Risikosteuerung und Risikoüberwachung und wird kontinuierlich den veränderten Rahmenbedingungen angepasst. Seine Wirksamkeit wird regelmäßig vom Investitions-, Finanz- und Prüfungsausschuss des Aufsichtsrats überprüft. Einzelheiten zum Risikomanagement bei Infineon sind im Risiko- und Chancenbericht dargestellt, der sowohl das Risiko- und Chancenmanagement als auch das interne Kontrollsystem bei Infineon näher beschreibt. Transparente Unternehmensführung Wir erstatten unseren Aktionären nach einem festen Finanzkalender viermal im Jahr Bericht über die Geschäftsentwicklung sowie die Vermögens-, Finanz- und Ertragslage des Unternehmens. Die Mitglieder des Vorstands informieren Aktionäre, Analysten, Medien und Öffentlichkeit regelmäßig über die Quartals- und Jahresergebnisse. Unsere umfangreiche Investor-Relations-Arbeit umfasst regelmäßige Treffen sowie Telefonkonferenzen mit Analysten und institutionellen Anlegern. Alle Mitteilungen und Informationen stehen in der Regel auf unserer Internet-Seite (www.infineon.com), und dort auch in englischer Sprache, zur Verfügung. Neben der regelmäßigen Berichterstattung informiert die Infineon Technologies AG in Ad-hoc-Mitteilungen über nicht öffentlich bekannte Umstände, die geeignet sind, im Fall ihres Bekanntwerdens den Börsenpreis der Infineon-Aktie erheblich zu beeinflussen. Die Gesellschaft verfügt über einen Offenlegungsausschuss ("Disclosure Committee"), der aus Mitarbeitern verschiedener Fachabteilungen besteht und die Veröffentlichung bestimmter Finanzzahlen und -daten sowie anderer wesentlicher Informationen sowohl im Rahmen der regelmäßigen Finanzberichterstattung als auch der Ad-hoc-Publizität überprüft und freigibt. Der Vorstand der Gesellschaft muss nach deutschem Recht einen "Bilanzeid" leisten. Die hierzu erforderlichen Angaben werden in einem internen Verfahren von Führungskräften, die unternehmerische Verantwortung tragen, gegenüber dem Vorstand bestätigt. D&O-Versicherung Die Gesellschaft unterhält eine Vermögensschaden-Haftpflicht-Gruppenversicherung für Organmitglieder der Infineon-Gruppe (sogenannte D&O-Versicherung). Die Versicherung deckt das persönliche Haftungsrisiko für den Fall ab, dass (unter anderem) Vorstands- und Aufsichtsratsmitglieder bei der Ausübung ihrer Tätigkeit für Vermögensschäden in Anspruch genommen werden. Gemäß der gesetzlichen Regelung in § 93 Abs. 2 AktG (für den Vorstand) beziehungsweise der Empfehlung in Nr. 3.8 DCGK (für den Aufsichtsrat) wurde für die betreffenden Organmitglieder ein Selbstbehalt von 10 Prozent des Schadens bis zur Höhe des Eineinhalbfachen der jährlichen festen Vergütung in der D&O-Police vereinbart. RECHNUNGSLEGUNG UND ABSCHLUSSPRÜFUNG Seit dem Geschäftsjahr 2009 erstellt die Infineon Technologies AG den Konzernabschluss ausschließlich nach den Grundsätzen der International Financial Reporting Standards (IFRS), wie sie in der EU anzuwenden sind. Der Jahresabschluss der Infineon Technologies AG wird weiterhin nach den Vorschriften des HGB erstellt. Der Jahres- und der Konzernabschluss der Infineon Technologies AG sowie der zusammengefasste Lagebericht werden nach Billigung durch den Aufsichtsrat innerhalb von 90 Tagen nach dem Ende eines Geschäftsjahres veröffentlicht. Die Rechnungslegung unseres Unternehmens für das Geschäftsjahr 2013 wird von der KPMG AG Wirtschaftsprüfungsgesellschaft, München ("KPMG") geprüft. Außerdem wurden auch die Quartalsfinanzberichte durch die KPMG einer prüferischen Durchsicht unterzogen. Die Prüfungen umfassen auch das Risikofrüherkennungssystem und die Abgabe der Entsprechenserklärung nach § 161 AktG. Die Quartalsberichte sowie der Halbjahresfinanzbericht werden vor der Veröffentlichung vom Investitions-, Finanz- und Prüfungsausschuss mit dem Vorstand erörtert. Mit der KPMG wurde vereinbart, dass der Vorsitzende des Ausschusses über während der Prüfung auftretende mögliche Ausschluss- oder Befangenheitsgründe unverzüglich unterrichtet wird, soweit diese nicht unverzüglich beseitigt werden. Der Abschlussprüfer soll auch über alle für die Aufgaben des Aufsichtsrats wesentlichen Feststellungen und Vorkommnisse, die sich bei der Durchführung der Abschlussprüfung und der prüferischen Durchsicht ergeben, unverzüglich berichten. MELDEPFLICHTIGE WERTPAPIERGESCHÄFTE ("DIRECTORS' DEALINGS") Mitglieder des Vorstands und des Aufsichtsrats sowie bestimmte Führungskräfte, die unter anderem regelmäßig Zugang zu Insiderinformationen haben, sowie diesen nahestehende Personen sind gemäß § 15a Wertpapierhandelsgesetz verpflichtet, der Gesellschaft und der Bundesanstalt für Finanzdienstleistungsaufsicht (BaFin) eigene Geschäfte mit Aktien der Gesellschaft mitzuteilen. Dies gilt jedoch nur, solange die Gesamtsumme der von einer der oben genannten Führungskräfte und ihr nahestehenden Personen getätigten Wertpapiergeschäfte innerhalb eines Kalenderjahres mindestens €5.000 erreicht. Die Gesellschaft ist dazu verpflichtet, die ihr zugehenden Mitteilungen zu veröffentlichen und an das Unternehmensregister zu übermitteln. Die Veröffentlichung wird außerdem der BaFin mitgeteilt. Im abgelaufenen Geschäftsjahr ist der Gesellschaft folgendes Wertpapiergeschäft gemeldet worden: scroll Datum 06.12.2012 Name, Vorname Mayrhuber, Wolfgang Funktion Vorsitzender des Aufsichtsrats Bezeichnung Aktien der Infineon Technologies AG ISIN/WKN DE0006231004/623 100 Kauf/Verkauf Kauf Preis (pro Stück) €5,75 Stückzahl 17.500 Geschäftsvolumen €100.625 Geschäftsort Börse Frankfurt/Main (Xetra) VERGÜTUNG DES VORSTANDS UND DES AUFSICHTSRATS Zur Vergütung des Vorstands und des Aufsichtsrats im Geschäftsjahr 2013 wird auf den ausführlichen Vergütungsbericht verwiesen, der ebenfalls Bestandteil des Konzernlageberichts ist. AKTIONÄRE UND HAUPTVERSAMMLUNG Die Aktionäre der Infineon Technologies AG treffen ihre Entscheidungen in der Hauptversammlung, die mindestens einmal im Jahr stattfindet. Jede Aktie hat eine Stimme. Zur Teilnahme an der Hauptversammlung sind alle Aktionäre berechtigt, die im Aktienregister eingetragen sind und sich rechtzeitig angemeldet haben. Die Hauptversammlung fasst Beschlüsse zu allen ihr gesetzlich zugewiesenen Angelegenheiten, insbesondere über die Entlastung des Vorstands und des Aufsichtsrats, die Gewinnverwendung, die Wahl des Abschlussprüfers und Satzungsänderungen. Aktionäre können Gegenanträge zu den Beschlussvorschlägen der Verwaltung stellen, in der Hauptversammlung reden und Fragen stellen und haben unter bestimmten Voraussetzungen das Recht, Beschlüsse der Hauptversammlung anzufechten, gerichtliche Sonderprüfungen zu verlangen und Schadensersatzansprüche der Gesellschaft gegen deren Organe geltend zu machen, wenn sie ein Fehlverhalten oder Missstände bei der Unternehmensführung und -kontrolle erkennen. Wir wollen die Aktionäre bei der Ausübung ihrer Rechte in der Hauptversammlung so weit wie möglich unterstützen. Die Aktionäre können sich elektronisch zur Hauptversammlung anmelden, per Briefwahl oder über online erteilte Weisungen, zum Beispiel an den Stimmrechtsvertreter, an den Abstimmungen teilnehmen oder die Generaldebatte im Internet verfolgen. Alle Dokumente und Informationen zur Hauptversammlung stehen auf unserer Internet-Seite zur Verfügung. Außerdem ist unsere Investor-Relations-Abteilung das ganze Jahr über sowohl telefonisch als auch auf elektronischem Wege erreichbar, um den Informationsaustausch zwischen uns und unseren Aktionären sicherzustellen. INFINEON-AKTIENOPTIONSPLÄNE Eine Darstellung unserer Aktienoptionspläne findet sich im Anhang zum Konzernabschluss unter Nr. 32; im Volltext sind die Pläne unter www.infineon.com ("Über Infineon/Investor/Corporate Governance/Aktienoptionsplan") einsehbar. ERKLÄRUNG ZUR UNTERNEHMENSFÜHRUNG (Bestandteil des Lageberichts - ungeprüft) ENTSPRECHENSERKLÄRUNG 2013 VON VORSTAND UND AUFSICHTSRAT DER INFINEON TECHNOLOGIES AG GEMÄSS § 161 AKTIENGESETZ ZUM DEUTSCHEN CORPORATE GOVERNANCE KODEX Vorstand und Aufsichtsrat haben im November 2013 die folgende Erklärung gemäß § 161 AktG abgegeben: 1. "Die Infineon Technologies AG hat seit der Abgabe der letzten Entsprechenserklärung im November 2012 mit einer Ausnahme allen Empfehlungen des Deutschen Corporate Governance Kodex in der Fassung vom 15. Mai 2012 entsprochen. Es handelt sich um die folgende, bereits in der Erklärung vom November 2012 genannte und begründete Ausnahme: Nummer 5.4.6 des Kodex sieht vor, dass eine etwaige erfolgsorientierte Vergütung der Aufsichtsratsmitglieder auf eine nachhaltige Unternehmensentwicklung ausgerichtet sein soll. Die terminologische Anlehnung an die Vorgaben des Aktiengesetzes zur Vorstandsvergütung legt nahe, dass erfolgsorientierte Vergütungsbestandteile auch für den Aufsichtsrat eine mehrjährige Bemessungsgrundlage haben sollen. Die Mitglieder des Aufsichtsrats der Infineon Technologies AG erhalten neben einer festen Grundvergütung eine erfolgsorientierte Vergütung. Diese wird nur ausgezahlt, wenn das Ergebnis je Aktie jeweils einen bestimmten Mindestbetrag übersteigt. Vorstand und Aufsichtsrat haben sich im vergangenen Jahr mit dieser Thematik auseinandergesetzt. Sie sind zu dem Ergebnis gekommen, dass das Vergütungssystem für den Aufsichtsrat auch ohne eine mehrjährige Bemessungsgrundlage auf den langfristigen Unternehmenserfolg ausgerichtet ist, da sich der für die Auszahlung zu erreichende Mindestbetrag jährlich erhöht. Dadurch werden Anreize zu einer Unternehmensentwicklung gesetzt, bei der das Ergebnis kontinuierlich steigt. Beide Organe haben daher keine Notwendigkeit gesehen, das kurz zuvor mit großer Mehrheit der Hauptversammlung verabschiedete Vergütungssystem für den Aufsichtsrat erneut zu ändern. 2. Am 10. Juni 2013 ist der Kodex in der Neufassung vom 13. Mai 2013 wirksam geworden. Die Infineon Technologies AG hat den in dieser Fassung enthaltenen Empfehlungen ebenfalls entsprochen und wird ihnen zukünftig entsprechen; das gilt auch für die geänderten Empfehlungen zur Vorstandsvergütung in den Nummern 4.2.2 und 4.2.3 des Kodex, nachdem sich der Aufsichtsrat in seiner Sitzung vom 6. August 2013 mit diesen befasst hat. Der Empfehlung zur Aufsichtsratsvergütung in Nummer 5.4.6 des Kodex wird mit unveränderter Begründung weiterhin nicht entsprochen." RELEVANTE ANGABEN ZU UNTERNEHMENSFÜHRUNGSPRAKTIKEN Die Gesellschaft beachtet sämtliche gesetzlichen Anforderungen an die Unternehmensführung. Sie beachtet -mit einer in der Entsprechenserklärung genannten Ausnahme - die Empfehlungen des Deutschen Corporate Governance Kodex. Für die Praxis der Unternehmensführung sind darüber hinaus insbesondere die Leitlinien für das unternehmerische Verhalten ("Infineon Business Conduct Guidelines") sowie die Regelungen zu den Organisations- und Aufsichtspflichten im Unternehmen maßgeblich. Beide Regelwerke können im Infineon-Intranet von allen Mitarbeitern weltweit eingesehen werden. BESCHREIBUNG DER ARBEITSWEISE VON VORSTAND UND AUFSICHTSRAT SOWIE DER ZUSAMMENSETZUNG UND ARBEITSWEISE DER AUSSCHÜSSE DES AUFSICHTSRATS Das deutsche Aktienrecht, dem die Infineon Technologies AG unterliegt, sieht ein zweistufiges System der Verwaltung der Gesellschaft vor, nämlich die Unternehmensführung durch den Vorstand und die Unternehmenskontrolle durch den Aufsichtsrat. Wir sind davon überzeugt, dass diese Trennung der beiden Funktionen eine wesentliche Voraussetzung für eine gute Corporate Governance ist. Vorstand und Aufsichtsrat arbeiten aber im Unternehmensinteresse eng zusammen. Vorstand Infolge des Ausscheidens von Herrn Peter Bauer zum 30. September 2012 besteht der Vorstand der Infineon Technologies AG seit dem 1. Oktober 2012 aus drei Mitgliedern. Für die Mitglieder des Vorstands hat der Aufsichtsrat entsprechend den Vorgaben des Deutschen Corporate Governance Kodex eine Altersgrenze festgesetzt. Die Mitglieder des Vorstands sollen demgemäß in der Regel nicht älter als 67 Jahre sein. Bei der Zusammensetzung des Vorstands achtet der Aufsichtsrat nach seiner Geschäftsordnung neben der fachlichen und persönlichen Eignung auch auf Vielfalt (Diversity) und strebt dabei insbesondere eine angemessene Berücksichtigung von Frauen an. Derzeit gehören dem Vorstand nur Männer an (100 Prozent), davon zwei in der mittleren Altersgruppe zwischen 30 und 50 Jahren (66,7 Prozent) und einer (33,3 Prozent) in der Altersgruppe über 50 Jahre. Der Vorstand ist das Leitungsorgan der Gesellschaft; er ist allein an das Unternehmensinteresse gebunden und orientiert sich dabei am Ziel einer nachhaltigen Steigerung des Unternehmenswerts unter Berücksichtigung der Interessen aller Stakeholder. Er bestimmt die unternehmerischen Ziele, die strategische Ausrichtung, die Unternehmenspolitik und die Konzernorganisation. Nach deutschem Aktienrecht ist der Vorstand insgesamt für die Führung der Gesellschaft verantwortlich. Der Vorstand der Gesellschaft hat sich mit Zustimmung des Aufsichtsrats eine Geschäftsordnung gegeben. Danach leiten seine Mitglieder die Gesellschaft gemeinschaftlich und arbeiten kollegial zusammen. Der Vorsitzende des Vorstands koordiniert die Zusammenarbeit des Vorstands mit dem Aufsichtsrat. Er hält mit dem Vorsitzenden des Aufsichtsrats regelmäßig Kontakt und berät mit ihm die wesentlichen Aspekte der Strategie, Planung, Geschäftsentwicklung und das Risikomanagement des Unternehmens. Der Vorstand berichtet dem Aufsichtsrat im Rahmen der ordentlichen Sitzungen umfassend und zeitnah über die Geschäftsentwicklung, die wirtschaftliche Situation des Unternehmens und der einzelnen Geschäftsbereiche sowie über die Finanz- und Investitionsplanung. Über Angelegenheiten, die für die Beurteilung der Lage und Entwicklung sowie für die Leitung der Gesellschaft von wesentlicher Bedeutung sind, unterrichtet der Vorsitzende des Vorstands den Vorsitzenden des Aufsichtsrats unverzüglich. Aufsichtsrat Arbeit des Aufsichtsrats Der Aufsichtsrat berät und überwacht den Vorstand bei der Unternehmensführung. Der Aufsichtsrat wird vom Vorstand regelmäßig, zeitnah und umfassend über alle für das Unternehmen relevanten Belange informiert und stimmt mit ihm die Strategie und deren Umsetzung ab. Der Aufsichtsrat erörtert die Quartalsberichte; er prüft und billigt den Jahresabschluss sowie den Konzernabschluss der Infineon Technologies AG. Wesentliche Vorstandsentscheidungen, wie die konzernweite Finanz- und Investitionsplanung sowie größere Akquisitionen und Beteiligungen, Desinvestitionen und Finanzmaßnahmen, unterliegen seiner Zustimmung. Einzelheiten sind in den Geschäftsordnungen von Vorstand und Aufsichtsrat geregelt. Ergibt eine Abstimmung im Aufsichtsrat Stimmengleichheit, hat der Vorsitzende des Aufsichtsrats in einer erneuten Abstimmung bei nochmaliger Stimmengleichheit zwei Stimmen. Die Aufgaben des Aufsichtsrats und seiner Ausschüsse sind im Gesetz, in der Satzung und in den Geschäftsordnungen des Aufsichtsrats beziehungsweise seiner Ausschüsse geregelt. Darüber hinaus enthält der Deutsche Corporate Governance Kodex (DCGK) Empfehlungen zur Arbeit des Aufsichtsrats. Einmal jährlich überprüft der Aufsichtsrat die Effizienz seiner Tätigkeit einschließlich der Zusammenarbeit mit dem Vorstand. Grundsätzlich erfolgt die Überprüfung anhand eines Fragenkatalogs, der verschiedene Bereiche und Kriterien der Aufsichtsratsarbeit adressiert. Die Ergebnisse werden anschließend im Aufsichtsrat erörtert. Im Geschäftsjahr 2010 wurde erstmals eine Bestandsaufnahme der Aufsichtsratstätigkeit durch einen unabhängigen externen Berater vorgenommen. Die letzte Effizienzprüfung - wieder mittels eines Fragenkatalogs - fand im Sommer 2013 statt. Wesentliche Effizienzdefizite wurden dabei nicht festgestellt. Zusammensetzung des Aufsichtsrats Der Aufsichtsrat der Infineon Technologies AG besteht aus zwölf Mitgliedern und setzt sich nach dem Mitbestimmungsgesetz (MitbestG) zu gleichen Teilen aus Vertretern der Anteilseigner und der Arbeitnehmer zusammen. Die Vertreter der Anteilseigner werden von der Hauptversammlung, die Vertreter der Arbeitnehmer von Delegierten der Mitarbeiter der deutschen Infineon-Betriebsstätten nach Maßgabe des MitbestG gewählt. Die Amtszeit der Aufsichtsratsmitglieder beträgt grundsätzlich circa fünf Jahre. Sowohl die Vertreter der Anteilseigner als auch die Vertreter der Arbeitnehmer im Aufsichtsrat wurden im Geschäftsjahr 2010 neu gewählt. Am 17. Februar 2011 wurde Herr Wolfgang Mayrhuber als Nachfolger von Herrn Prof. Dr. Klaus Wucherer durch die Hauptversammlung in den Aufsichtsrat und am gleichen Tag durch den Aufsichtsrat zu seinem Vorsitzenden gewählt. Die Amtszeit aller Aufsichtsratsmitglieder dauert bis zum Ende der Hauptversammlung, die über die Entlastung des Aufsichtsrats für das Geschäftsjahr 2014 beschließt. Die Zusammensetzung des Aufsichtsrats insgesamt soll nach Auffassung des Aufsichtsrats den Grundsätzen der Vielfalt (Diversity) entsprechen. Das bedeutet zum einen, dass die Zusammensetzung des Aufsichtsrats der in einem offenen, innovativen, weltweit tätigen Unternehmen wie Infineon vorzufindenden Vielfalt möglichst Rechnung tragen soll. Es bedeutet aber auch, dass niemand nur deshalb als Kandidat für den Aufsichtsrat ausscheidet oder für den Aufsichtsrat vorgeschlagen wird, weil sie oder er über eine bestimmte Diversity-Eigenschaft verfügt beziehungsweise nicht verfügt. Dabei ist "Diversity" als internationale (nicht im Sinne einer bestimmten Staatsbürgerschaft, sondern einer prägenden Herkunft, Erziehung, Ausbildung oder beruflichen Tätigkeit), geschlechtliche und altersmäßige Vielfalt zu verstehen. Der Empfehlung in Nummer 5.4.1 DCGK (Stand Mai 2010) folgend hat der Aufsichtsrat in seiner Sitzung am 22. November 2010 konkrete Ziele für seine Zusammensetzung beschlossen. Der Kodex sieht seit der Fassung vom 15. Mai 2012 in Nummer 5.4.1 DCGK zusätzlich vor, dass auch die nach Einschätzung des Aufsichtsrats angemessene Anzahl unabhängiger Mitglieder in den Zielekatalog aufgenommen werden soll. Daher hatte der Aufsichtsrat seine Ziele mit Beschluss vom 7. August 2012 wie folgt ergänzt: "Der Aufsichtsrat besteht je zur Hälfte aus Vertretern der Arbeitnehmer und der Anteilseigner. Auf die Auswahl der Aufsichtsratskandidaten der Arbeitnehmer kann der Aufsichtsrat keinen Einfluss nehmen; auch die Vertreter der Anteilseigner im Aufsichtsrat werden nicht vom Aufsichtsrat bestimmt, sondern von der Hauptversammlung gewählt. Ungeachtet dessen ist erklärtes Ziel des Aufsichtsrats, dass ihm angehören (i) mindestens neun unabhängige Vertreter [...] (darunter mindestens vier Vertreter der Anteilseigner), (ii) mindestens zwei Frauen und (iii) mindestens vier internationale Vertreter [...]. Diesen Mindestzielen entspricht die Zusammensetzung des Aufsichtsrats bereits jetzt. Sie sollen auch in Zukunft jederzeit verwirklicht werden." Die Zusammensetzung des Aufsichtsrats entspricht auch weiterhin diesen Zielen. Der Aufsichtsrat beachtet außerdem die in seiner Geschäftsordnung festgesetzte Altersgrenze, wonach als Mitglied des Aufsichtsrats in der Regel nur eine Person vorgeschlagen werden soll, die nicht älter als 69 Jahre ist. Im Aufsichtsrat sind derzeit zwei Frauen (16,7 Prozent) und zehn Männer (83,3 Prozent), hiervon einer (8,3 Prozent) in der mittleren Altersgruppe zwischen 30 und 50 Jahren und alle übrigen (91,7 Prozent) in der Altersgruppe über 50 Jahre. Der Aufsichtsrat wird dieses Anforderungsprofil und diese Ziele bei seinen künftigen Wahlvorschlägen an die Hauptversammlung berücksichtigen; dabei wird er auch die persönlichen und geschäftlichen Beziehungen eines jeden Kandidaten zum Unternehmen, den Organen der Gesellschaft und/oder einem wesentlich an der Gesellschaft beteiligten Aktionär insoweit offenlegen, als die entsprechenden Umstände nach der Einschätzung des Aufsichtsrats von einem objektiv urteilenden Aktionär als maßgebend für seine Wahlentscheidung angesehen würden. Entsprechendes gilt für den Nominierungsausschuss, soweit er das Votum des Aufsichtsrats vorbereitet. Der Aufsichtsrat empfiehlt seinen von den Arbeitnehmern gewählten Mitgliedern, sich im Rahmen ihrer Möglichkeiten nach Kräften um eine Berücksichtigung des Anforderungsprofils und der Ziele im Hinblick auf die von den zuständigen Gremien der Arbeitnehmer zu machenden Wahlvorschläge zu bemühen. Außerdem empfiehlt der Aufsichtsrat eine Berücksichtigung der Ziele auch denjenigen seiner Mitglieder, die einen Antrag auf gerichtliche Bestellung eines Aufsichtsratsmitglieds stellen. Aufsichtsratsausschüsse Die Geschäftsordnung des Aufsichtsrats sieht die Bildung von drei Ausschüssen vor. Dies sind der Vermittlungsausschuss, der Präsidialausschuss und der Investitions-, Finanz- und Prüfungsausschuss. Daneben hat der Aufsichtsrat einen Strategie- und Technologieausschuss und den vom DCGK vorgesehenen Nominierungsausschuss eingerichtet. Alle Aufsichtsratsausschüsse - mit Ausnahme des lediglich von Anteilseignervertretern besetzten Nominierungsausschusses - sind paritätisch besetzt. Der Vermittlungsausschuss, dem der Vorsitzende des Aufsichtsrats, sein Stellvertreter und je ein Vertreter der Anteilseigner und der Arbeitnehmer angehören, unterbreitet dem Aufsichtsrat konkrete Vorschläge für die Bestellung von Vorstandsmitgliedern, wenn im ersten Wahlgang die für eine Bestellung erforderliche Mehrheit von zwei Dritteln der Stimmen der Aufsichtsratsmitglieder nicht erreicht wird. Der Präsidialausschuss, dem der Vorsitzende des Aufsichtsrats, sein Stellvertreter und je ein Vertreter der Anteilseigner und der Arbeitnehmer angehören, bereitet unter anderem die Bestellung und Abberufung von Vorstandsmitgliedern sowie die Entscheidung des Aufsichtsratsplenums über die Vorstandsvergütung vor. Weiter ist er für den Abschluss, die Änderung und die Beendigung der Verträge mit Vorstandsmitgliedern zuständig, soweit nicht die Bezüge betroffen sind. Der Investitions-, Finanz- und Prüfungsausschuss (Prüfungsausschuss) besteht aus dem Vorsitzenden des Aufsichtsrats, seinem Stellvertreter und je einem weiteren Vertreter der Anteilseigner und der Arbeitnehmer. Der Vorsitzende des Ausschusses, Herr Dr. Eckart Sünner, verfügt aufgrund seiner langjährigen Tätigkeit als Vorsitzender des Prüfungsausschusses eines anderen DAX-Konzerns über besonderen Sachverstand und langjährige Erfahrung auf dem Gebiet der Rechnungslegung. Er qualifiziert sich damit als unabhängiger Finanzexperte im Sinne des § 100 Abs. 5 AktG. Der Prüfungsausschuss überwacht den Rechnungslegungsprozess, erörtert und prüft den vom Vorstand aufgestellten Jahres- und Konzernabschluss sowie die Halbjahres- und Quartalsfinanzberichte. Auf der Grundlage des Berichts des Abschlussprüfers macht der Ausschuss Vorschläge zur Billigung des Jahresabschlusses und des Konzernabschlusses durch den Aufsichtsrat. Der Prüfungsausschuss erteilt den Prüfungsauftrag für den Jahres- und Konzernabschluss sowie für die prüferische Durchsicht der Zwischenfinanzberichte an den von der Hauptversammlung gewählten Abschlussprüfer, legt gemeinsam mit dem Abschlussprüfer die Prüfungsschwerpunkte fest und ist für die Festsetzung der Vergütung des Abschlussprüfers zuständig. Darüber hinaus befasst sich der Prüfungsausschuss unter anderem mit der Wirksamkeit des internen Kontrollsystems, des internen Revisionssystems und des Risikomanagementsystems. Dazu kann er sich direkt an alle Mitarbeiter des Unternehmens wenden und auch externe Hilfe in Anspruch nehmen. Die interne Revision berichtet jährlich an den Prüfungsausschuss, der einen Prüfungsplan und Prüfungsschwerpunkte festlegen kann. Der Prüfungsausschuss ist ferner zuständig für die Erörterung von Compliance-Fragen. Der Vorstand beziehungsweise der Corporate Compliance Officer erstatten dem Prüfungsausschuss regelmäßig Bericht über Struktur und Arbeit der Compliance-Organisation und informieren über auftretende Compliance-Fälle. Der Strategie- und Technologieausschuss, dem je drei Vertreter der Anteilseigner und der Arbeitnehmer angehören, beschäftigt sich mit der Geschäftsstrategie und wichtigen Technologiefragen. Der Nominierungsausschuss, dem der Vorsitzende des Aufsichtsrats und zwei weitere Vertreter der Anteilseigner angehören, schlägt dem Aufsichtsrat für dessen Wahlvorschläge an die Hauptversammlung geeignete Kandidaten vor. Alle Ausschüsse berichten dem Aufsichtsrat regelmäßig umfassend über ihre Arbeit. Weitere Angaben zur Arbeit des Aufsichtsrats und seiner Ausschüsse sowie zu ihrer personellen Zusammensetzung finden sich im Anhang zum Konzernabschluss Nr. 42 sowie im Bericht des Aufsichtsrats an die Hauptversammlung. Vermeidung von Interessenkonflikten Die Mitglieder des Vorstands und des Aufsichtsrats legen etwaige Interessenkonflikte dem Aufsichtsrat unverzüglich offen. Im Geschäftsjahr 2013 sind bei Mitgliedern des Vorstands und des Aufsichtsrats keine Interessenkonflikte aufgetreten. Der Deutsche Corporate Governance Kodex verlangt vor der Übernahme externer Aufsichtsratsmandate durch Mitglieder des Vorstands die Zustimmung des Aufsichtsrats. Im Berichtsjahr hat der Aufsichtsrat der Übernahme eines Aufsichtsratsmandats durch Herrn Asam bei der EPCOS AG zugestimmt. Wesentliche Geschäfte zwischen der Gesellschaft und Mitgliedern des Vorstands oder ihnen nahestehenden Personen bedürfen der Zustimmung des Aufsichtsrats. Dies gilt auch für Berater- und sonstige Dienstleistungs- oder Werkverträge eines Aufsichtsratsmitglieds mit der Gesellschaft. Im November 2010 hat der Aufsichtsrat vorsorglich einem mehrjährigen Vertrag zwischen der Gesellschaft und der TU München (Lehrstuhl für Technische Elektronik von Frau Prof. Dr. Schmitt-Landsiedel) über die Durchführung von Forschungs- und Entwicklungsarbeiten zum Thema "Sensing für Automotive" zugestimmt; dieser Vertrag ist am 30. September 2013 ausgelaufen. Die Gesellschaft befindet sich derzeit in Verhandlungen mit der TU München über eine Fortsetzung des Vertrages. Anteilsbesitz von Vorstand und Aufsichtsrat Der Anteilsbesitz aller Vorstands- und Aufsichtsratsmitglieder an der Infineon Technologies AG betrug zum 30. September 2013 weniger als 1 Prozent der von der Gesellschaft ausgegebenen Aktien. Informationen über die Zusammensetzung des Vorstands, des Aufsichtsrats sowie der Ausschüsse des Aufsichtsrats finden sich im Anhang zum Konzernabschluss Nr. 42. VERGÜTUNGSBERICHT Der Vergütungsbericht ist integrierter Bestandteil des Lageberichts und erläutert entsprechend den gesetzlichen Vorgaben und den Empfehlungen des Deutschen Corporate Governance Kodex in der Fassung vom 13. Mai 2013 (DCGK) die Grundzüge des Vergütungssystems für Vorstand und Aufsichtsrat der Infineon Technologies AG sowie die Vergütung der einzelnen Vorstands- und Aufsichtsratsmitglieder. Die transparente und verständliche Berichterstattung hierüber stellt für Infineon ein wesentliches Element guter Corporate Governance dar. VERGÜTUNG DES VORSTANDS Vergütungssystem Das Vergütungssystem für den Vorstand wird - ebenso wie die Vergütung der einzelnen Vorstandsmitglieder -vom Aufsichtsratsplenum auf Vorschlag des Präsidialausschusses festgelegt und regelmäßig überprüft. Die Vergütung der Mitglieder des Vorstands soll sich an der üblichen Höhe und Struktur der Vorstandsvergütung bei vergleichbaren Unternehmen im In- und Ausland sowie an der wirtschaftlichen Lage und den Zukunftsaussichten des Unternehmens orientieren. Zusätzlich sollen die Aufgaben und Leistungen des jeweiligen Vorstandsmitglieds und das Gehaltsgefüge innerhalb des Unternehmens berücksichtigt werden. Hierfür ist das Verhältnis der Vorstandsvergütung zur Vergütung des oberen Führungskreises und der Belegschaft des Unternehmens insgesamt, auch in der zeitlichen Entwicklung, zu beachten. Die Vergütungsstruktur ist auf eine nachhaltige Unternehmensentwicklung auszurichten. Die Vergütung soll schließlich so bemessen sein, dass sie im nationalen und internationalen Vergleich wettbewerbsfähig ist und damit Anreize für eine engagierte und erfolgreiche Arbeit in einem dynamischen Umfeld bietet. Die letzte Überprüfung des Vergütungssystems für den Vorstand durch einen unabhängigen externen Vergütungsexperten fand im Geschäftsjahr 2012 statt. Sie kam zu dem Ergebnis, dass das Vergütungssystem den aktienrechtlichen Anforderungen entspreche und die Vergütung im Vergleich zum Markt üblich und angemessen sei. Die variable Vergütung sei, wie vom Aktiengesetz gefordert, auf eine nachhaltige Unternehmensentwicklung ausgerichtet. Die nächste turnusmäßige Überprüfung der Vorstandsvergütung steht im Geschäftsjahr 2014 an. Bestandteile des Vergütungssystems für den Vorstand Die Vorstandsmitglieder erhalten als Vergütung für ihre Tätigkeit ein Jahreseinkommen, das sich - basierend auf einer 100-prozentigen Zielerreichung - zu circa 45 Prozent aus einer fixen Vergütung und zu circa 55 Prozent aus variablen Vergütungsbestandteilen zusammensetzt: ― Fixe Vergütung: Die fixe Vergütung besteht aus einem fest vereinbarten, erfolgsunabhängigen Jahresgrundgehalt, das in zwölf gleichen monatlichen Raten gezahlt wird. ― Variable, das heißt erfolgsbezogene Vergütung: Die variable Vergütung ist aufgeteilt in drei Komponenten und besteht aus einem Jahresbonus (Short Term Incentive), einem Mehrjahres-Bonus (Mid Term Incentive) sowie einer langfristigen variablen Vergütung (Long Term Incentive). Der Short Term Incentive (STI) soll im Einklang mit der kurzfristigen Unternehmensentwicklung die Leistung im jeweils abgelaufenen Geschäftsjahr belohnen. Der STI entspricht (bei einer angenommenen Zielerreichung von 100 Prozent) circa 20 Prozent des Zieljahreseinkommens. Er wird vom Aufsichtsrat in einem zweistufigen Verfahren festgelegt: (i) Zunächst werden zu Beginn eines jeden Geschäftsjahres einheitlich für alle Vorstände Zielfunktionen hinsichtlich der beiden für die Gesellschaft maßgeblichen Erfolgsgrößen "Free-Cash-Flow" und "Return on Capital Employed (RoCE)" definiert. Im Sinne einer einheitlichen Unternehmenssteuerung sind die gleichen Erfolgsgrößen - ergänzt um das Segmentergebnis - auch für die variablen Vergütungsbestandteile (Bonuszahlungen) der Mitarbeiter des Unternehmens maßgeblich. Für die Bemessung des STI sind beide Erfolgsgrößen gleichwertig; sie werden im Kapitel "Unternehmensinternes Steuerungssystem" näher beschrieben. (ii) Nach Ablauf des Geschäftsjahres werden in Abhängigkeit von der tatsächlichen Zielerreichung für Free-Cash-Flow und RoCE vom Aufsichtsrat der konkrete Zielerreichungsgrad und der sich daraus ergebende STI-Betrag festgestellt. Ein STI wird nur gezahlt, wenn auf Basis des festgestellten Jahresabschlusses bei beiden Erfolgsgrößen (Free-Cash-Flow, RoCE) ein Schwellenwert von jeweils mindestens 50 Prozent der vereinbarten Zielfunktion erreicht wird. Wird eines der beiden Mindestziele verfehlt, entfällt eine STI-Zahlung für das betreffende Geschäftsjahr. Bei Überschreiten des Schwellenwerts wird das arithmetische Mittel der beiden Zielerreichungsgrade gebildet. Aus der so errechneten Prozentzahl ergibt sich der konkrete STI-Auszahlungsbetrag. Dabei gilt jedoch eine Begrenzung (Cap) von 250 Prozent, das heißt, es wird unabhängig vom erreichten Zielerreichungsgrad maximal das Zweieinhalbfache des Ziel-STI (= 100 Prozent) ausgezahlt. Der Aufsichtsrat kann den jeweiligen Auszahlungsbetrag in Abhängigkeit von der Leistung des gesamten Vorstands, der Lage des Unternehmens und eventuellen besonderen Entwicklungen nach seinem billigen Ermessen um bis zu 50 Prozent erhöhen oder reduzieren, wobei das Limit für eine Anpassung nach unten bei dem sich aus einer 50-prozentigen Zielerreichung ergebenden Auszahlungsbetrag, für eine Anpassung nach oben beim Cap (250 Prozent) liegt. Beginnt oder endet das Amt als Vorstand während des Geschäftsjahres, wird der STI-Anspruch auf Monatsbasis zeitanteilig gequotelt (1/12 für jeden angefangenen Monat). Der Anspruch auf einen STI-Bonus für das Geschäftsjahr des Ausscheidens entfällt bei Amtsniederlegung oder Eigenkündigung sowie dann, wenn dem Vorstandsmitglied aus wichtigem Grund gekündigt wird. Der Mid Term Incentive (MTI) soll im Einklang mit der mittelfristigen Unternehmensentwicklung eine nachhaltige Leistung des Vorstands belohnen. Der MTI stellt zusammen mit dem Long Term Incentive sicher, dass die Vergütungsstruktur für den Vorstand - wie das Aktiengesetz dies fordert - auf eine "nachhaltige Unternehmensentwicklung" ausgerichtet ist. Bei einer angenommenen Zielerreichung von 100 Prozent entspricht der MTI circa 20 Prozent des Zieljahreseinkommens. Mit dem Beginn jedes Geschäftsjahres beginnt eine neue MTI-Tranche zu laufen. Jede Tranche hat eine Laufzeit von drei Jahren und wird am Ende der Laufzeit in bar ausgezahlt. Die Höhe der Auszahlung hängt von den während des Dreijahreszeitraums jeweils erzielten Ergebnissen für RoCE und Free-Cash-Flow ab. Dabei entsprechen die Zielwerte für RoCE und Free-Cash-Flow für die einzelnen Jahre einer MTI-Tranche den jährlich vorab festgelegten STI-Zielen. Pro Jahr eines jeden Dreijahreszeitraums müssen für das RoCE- und das Free-Cash-Flow-Ziel jeweils mindestens 50 Prozent der vereinbarten Zielfunktion erreicht werden, andernfalls liegt die für den MTI maßgebliche Zielerreichung für beide Zielgrößen für das betreffende Jahr bei null. Bei Überschreiten des Schwellenwerts gilt für den MTI des betreffenden Jahres der für den STI ermittelte Zielerreichungsgrad. Für die Berechnung des nach Ablauf des Dreijahreszeitraums zu zahlenden MTI ist der arithmetische Durchschnitt der drei jährlichen Zielerreichungsgrade zu bilden. Dabei kommt es - anders als beim STI - auch dann zu einer Auszahlung des MTI, wenn der durchschnittliche Zielerreichungsgrad für den Dreijahreszeitraum unter dem Schwellenwert von 50 Prozent liegt. Nach oben gilt eine Begrenzung (Cap) von 200 Prozent, das heißt, es wird unabhängig vom erreichten Zielerreichungsgrad maximal das Zweifache des Ziel-MTI (= 100 Prozent) ausgezahlt. Der Aufsichtsrat kann den MTI-Auszahlungsbetrag nach seinem billigen Ermessen in Abhängigkeit von der Leistung des gesamten Vorstands, der Lage des Unternehmens und eventuellen besonderen Entwicklungen um bis zu 50 Prozent erhöhen oder reduzieren. Als Orientierungspunkt für eine solche Ermessensausübung zieht der Aufsichtsrat unter anderem heran, inwieweit die vom Aufsichtsrat jährlich - ausschließlich für diesen Zweck -festgelegten Dreijahresziele für Umsatzwachstum und Segmentergebnis erreicht wurden. Anders als für den STI gilt für die Ermessensanpassung durch den Aufsichtsrat keine Untergrenze; die Obergrenze bildet jedoch in jedem Fall das Cap (200 Prozent). Im Fall des unterjährigen Amtsantritts wird die MTI-Tranche zeitanteilig gequotelt (1/36 für jeden angefangenen Monat einer vollständigen MTI-Tranche). Für den Fall des Ausscheidens ist sichergestellt, dass das Vorstandsmitglied höchstens die seiner Amtszeit entsprechende Anzahl an MTI-Tranchen verdienen kann. Bereits begonnene MTI-Tranchen verfallen ersatzlos, wenn Vorstandsmandat oder Dienstverhältnis außerplanmäßig beendet werden, etwa im Fall einer Abberufung vom Amt oder einer Kündigung aus wichtigem Grund. Der Long Term Incentive (LTI) soll eine langfristige und - wie der MTI - nachhaltige Leistung der Vorstandsmitglieder belohnen und einen Gleichlauf mit dem Interesse der Aktionäre an einer positiven Entwicklung des Aktienkurses sicherstellen. Der LTI entspricht (bei einer angenommenen Zielerreichung von 100 Prozent) circa 15 Prozent des Zieljahreseinkommens eines jeden Vorstandsmitglieds. Als LTI hat die Gesellschaft zuletzt einen von der Hauptversammlung 2010 beschlossenen Aktienoptionsplan ("Aktienoptionsplan 2010") unterhalten. Auf dieser Grundlage hat der Aufsichtsrat den Vorstandsmitgliedern jährlich - letztmals im Geschäftsjahr 2013 - eine Tranche von Aktienoptionen zugeteilt, die dem auf den LTI entfallenden Anteil am Zieljahreseinkommen entsprach. Die gewährten Aktienoptionen unterliegen grundsätzlich den für die Mitarbeiter geltenden Planbedingungen. Danach gelten auch für sie eine vierjährige Warte- und eine dreijährige Ausübungsfrist sowie ein relatives (bessere Entwicklung als der Philadelphia Semiconductor Index (SOX) während eines bestimmten Zeitfensters) und ein absolutes Erfolgsziel (Kurssteigerung der Infineon-Aktie um mindestens 20 Prozent). Beläuft sich der Gewinn aus ausgeübten Aktienoptionen auf mehr als 250 Prozent des auf den LTI des betreffenden Jahres entfallenden Jahreseinkommens (Cap), so verfallen die Optionen in Höhe des übersteigenden Teiles. Für die Geschäftsjahre nach 2013 hat der Aufsichtsrat ein neues LTI-Konzept verabschiedet, dem die Hauptversammlung 2013 im Rahmen der Billigung des neuen Vorstandsvergütungssystems bereits zugestimmt hat. Dabei handelt es sich um einen sogenannten "Performance Share"-Plan. Die - zunächst noch vorläufige - Zuteilung der (virtuellen) Performance Shares erfolgt jeweils zum 1. Oktober eines jeden Geschäftsjahres für das an diesem Tag beginnende Geschäftsjahr. Zugeteilt werden Performance Shares im Umfang des vertraglich vereinbarten LTI-Zuteilungswerts. Voraussetzungen für die endgültige Zuteilung der -auch dann noch virtuellen - Performance Shares sind ein Eigeninvestment des Vorstandsmitglieds in Infineon-Aktien in Höhe von 25 Prozent seines individuellen LTI-Zuteilungswerts und der Ablauf einer vierjährigen, für das Eigeninvestment und die Performance Shares geltenden Haltefrist. 50 Prozent der Performance Shares sind zudem erfolgsabhängig; sie werden nur dann endgültig zugeteilt, wenn sich die Infineon-Aktie zwischen dem Tag der vorläufigen Zuteilung der Performance Shares und dem Ende der Haltefrist besser als der SOX entwickelt. Sind am Ende der Haltefrist die Bedingungen für eine endgültige Zuteilung von Performance Shares - entweder sämtlicher oder nur der nicht erfolgsabhängigen Shares - erfüllt, erwirbt das Vorstandsmitglied einen Anspruch gegen die Gesellschaft auf Übertragung der entsprechenden Anzahl (realer) Infineon-Aktien; Performance Shares, die das Erfolgsziel nicht erreicht haben, verfallen ersatzlos. Dabei darf der Wert der dem Vorstandsmitglied je LTI-Tranche endgültig zugeteilten Performance Shares 250 Prozent des jeweiligen LTI-Zuteilungsbetrages nicht übersteigen; oberhalb dieser Grenze erlöschen alle Performance Shares (Cap). Maßgeblich für die Wertberechnung im Rahmen des Cap ist der Schlusskurs der Infineon-Aktie im Xetra-Handel am Ende der Haltefrist; der Zeitpunkt der Übertragung der Infineon-Aktien spielt dafür keine Rolle. Die Übertragung der Infineon-Aktien erfolgt in ein Depot des Vorstandsmitglieds. Über die übertragenen Aktien kann das Vorstandsmitglied anschließend frei verfügen. Das Gleiche gilt für die als Eigeninvestment erworbenen Infineon-Aktien nach dem Ablauf der Haltefrist. Der Aufsichtsrat hat das Recht, dem Vorstandsmitglied nach der Wartezeit statt der Übertragung von Infineon-Aktien einen Ausgleich in Geld zu leisten. Scheidet das Vorstandsmitglied während der ersten zwei Jahre der Haltefrist der Performance Shares einer LTI-Tranche aus dem Dienst aus, verfallen diese ersatzlos, es sei denn, das Ausscheiden erfolgt aufgrund Erreichens der vertraglich festgelegten Altersgrenze. Für die Eigeninvestment-Aktien endet die Haltefrist mit dem Ausscheiden; über sie kann das Vorstandsmitglied anschließend frei verfügen. Scheidet das Vorstandsmitglied später aus - außer bei Amtsniederlegung oder Eigenkündigung sowie dann, wenn dem Vorstandsmitglied aus wichtigem Grund gekündigt wird -, läuft die LTI-Tranche (einschließlich des Eigeninvestments) unverändert weiter. Das Vorstandsmitglied wird insoweit in jeder Hinsicht so behandelt, als ob es weiter im Amt geblieben wäre; eine zeitanteilige Kürzung aufgrund des vorzeitigen Ausscheidens findet nicht statt. Performance Shares nach dem neuen LTI sind erstmals am 1. Oktober 2013 für das an diesem Tag beginnende Geschäftsjahr ausgegeben worden. Ist die Bereitstellung eines LTI in ausreichender Höhe auf Basis des Performance Share-Plans nicht möglich oder vom Aufsichtsrat nicht gewünscht, ist der Aufsichtsrat verpflichtet, geeignete andere LTI-Instrumente mit einem entsprechenden Wert festzusetzen. Schließlich hat der Aufsichtsrat die Möglichkeit, unter anderem bei besonderen Leistungen des Vorstands, eine Sonderleistung zu gewähren. Aufgrund einer entsprechenden Änderung der Vorstandsverträge im Geschäftsjahr 2013 ist die Sonderleistung nunmehr jedoch wertmäßig auf maximal 30 Prozent der fixen Vergütung des Vorstandsmitglieds beschränkt. VORSTANDSVERGÜTUNG IM GESCHÄFTSJAHR 2013 Gesamtbarvergütung Die im Geschäftsjahr 2013 aktiven Mitglieder des Vorstands erhielten für ihre Tätigkeit eine fixe, erfolgsunabhängige Vergütung (Jahresgrundgehalt zuzüglich Sachbezugswerten) in Höhe von insgesamt €2.364.040 (die im Vorjahr aktiven Mitglieder des Vorstands erhielten im Geschäftsjahr 2012 €3.105.029). Die Vorstandsmitglieder erhalten für ihre Tätigkeit im Geschäftsjahr 2013 eine variable, erfolgsabhängige Vergütung in Höhe von insgesamt €1.739.096 (Vorjahr: €3.415.818). Diese setzt sich zusammen aus dem Short Term Incentive (STI) in Höhe von insgesamt €895.104 (Vorjahr: €1.366.560) sowie den für das Geschäftsjahr 2013 gewährten Tranchen des Mid Term Incentive (MTI) in Höhe von insgesamt €843.992 (Vorjahr: €2.049.258; darin enthalten war eine Ausgleichszahlung in Höhe von insgesamt €1.218.300 an die Herren Bauer und Dr. Ploss als Ersatz für ein noch nicht fälliges MTI). Die mit Ablauf des Geschäftsjahres 2013 vollständig erdiente und zur Auszahlung kommende MIT-Tranche 2011-2013 beläuft sich auf €807.576. Eine Sonderleistung wurde vom Aufsichtsrat nicht gewährt. Die für das Geschäftsjahr 2013 gewährte Vergütung, die im abgelaufenen Geschäftsjahr oder in Folgejahren zur Auszahlung kommt beträgt damit €4.103.136 (Vorjahr: €6.520.847). Aktienbasierte Vergütung Im (und für das) Geschäftsjahr 2013 sind letztmals Aktienoptionen aus dem Aktienoptionsplan 2010 an die Mitglieder des Vorstands ausgegeben worden; ab dem Geschäftsjahr 2014 erhalten die Vorstandsmitglieder unter dem ihnen vertraglich zustehenden LTI eine langfristige, aktienbasierte Vergütung in Form sogenannter Performance Shares. Maßgeblich für die Berechnung der zuzuteilenden Anzahl an Aktienoptionen war deren Fair Market Value. Dabei wurde auf den Fair Market Value der Aktienoptionen ohne Berücksichtigung des für diese Optionen geltenden Cap abgestellt. Dieser Wert entsprach dem Fair Market Value der übrigen im Rahmen des Aktienoptionsplans 2010 von der Gesellschaft an die Mitarbeiter gewährten Optionen ohne Cap. Nach dem Aktienoptionsplan 2010 entspricht der für den Erwerb einer neuen Aktie aufzuwendende Ausübungspreis 120 Prozent des durchschnittlichen Aktienkurses während der fünf Handelstage vor dem Ausgabetag der Option. Die ausgegebenen Optionen können nur ausgeübt werden, wenn der Infineon-Aktienkurs den Ausübungspreis während der Laufzeit der Option erreicht oder übertrifft (absolutes Erfolgsziel). Außerdem muss sich der Kurs besser entwickeln als der "Philadelphia Semiconductor Index" (SOX) (relatives Erfolgsziel). Hierzu werden zunächst als jeweilige Referenzwerte (100 Prozent) die arithmetischen Durchschnitte der Infineon-Aktienkurse und der Tagesendstände des SOX während eines Dreimonatszeitraums nach Ausgabe der Optionen gebildet. Während eines Zeitraums, der ein Jahr nach Ausgabe der Optionen beginnt und bis zum Ende ihrer Laufzeit dauert, muss der Infineon-Aktienkurs den SOX (Tagesendstand), gemessen an den jeweiligen Referenzwerten, mindestens einmal an mindestens zehn aufeinanderfolgenden Handelstagen übertreffen. Weitere Einzelheiten des Aktienoptionsplans 2010 sind im Anhang zum Konzernabschluss Nr. 32 aufgeführt. Auf der Grundlage des Aktienoptionsplans 2010 haben im (und für das) Geschäftsjahr 2013 Herr Dr. Ploss als Vorsitzender des Vorstands 187.500, Herr Asam 130.952 und Herr Mittal 229.167 Aktienoptionen erhalten. Herr Mittal ist zum 1. Januar 2012 zum Mitglied des Vorstands bestellt worden. Gemäß der zwischen Herrn Mittal und der Gesellschaft getroffenen Vereinbarung sind die ihm als LTI für das Geschäftsjahr 2012 zeitanteilig zustehenden Aktienoptionen erst im Geschäftsjahr 2013 zugeteilt worden. Entsprechend entfallen 98.215 der Herrn Mittal im Geschäftsjahr 2013 insgesamt gewährten Aktienoptionen auf den LTI 2012. Für die Aktienoptionen gilt ein Ausübungs-Cap von 250 Prozent ihres Fair Market Value zum Gewährungszeitpunkt. Bei der Berechnung des Cap wurde der Fair Market Value einer Option ohne wertmindernde Begrenzung zugrunde gelegt (€1,68; Vorjahr: €1,75). Im Geschäftsjahr 2013 wurden keine Aktienoptionen ausgeübt oder verwirkt. Es sind 180.000 (Vorjahr: 95.000) Aktienoptionen von Herrn Bauer verfallen. Im Vorjahr sind an die Mitglieder des Vorstands 209.714 (Herr Bauer, damals Vorsitzender des Vorstands), 220.000 (Herr Asam) beziehungsweise 125.714 Optionen (Herr Dr. Ploss) ausgegeben worden; die Herrn Mittal für diesen Zeitraum als Vorstandsmitglied zustehenden Aktienoptionen sind mit der Tranche 2013 zugeteilt worden. Die gewährten Aktienoptionen laufen beim Ausscheiden aus dem Amt grundsätzlich weiter; sie verfallen jedoch ersatzlos, wenn Vorstandsmandat oder Dienstverhältnis außerplanmäßig beendet werden, etwa im Fall einer Abberufung vom Amt oder einer Kündigung aus wichtigem Grund. Wegen des von Herrn Bauer wahrgenommenen, vertraglich vereinbarten Sonderkündigungsrechts bleiben die ihm während seiner Dienstzeit gewährten Optionen vorbehaltlich ihrer Ausübung daher weiter bestehen. Die im Geschäftsjahr 2013 aktiven Mitglieder des Vorstands haben während ihrer Zugehörigkeit zum Vorstand folgende Aktienoptionen erhalten: scroll Zu Beginn des Geschäftsjahres ausstehende Optionen Im Geschäftsjahr gewährte Optionen Am Ende des Geschäftsjahres ausstehende Optionen Geschäftsjahr Anzahl Durchschnitt der Ausübungspreise1 in € Anzahl Durchschnitt der Ausübungspreise1 in € Anzahl Dr. Reinhard Ploss (Vorsitzender des Vorstands) 2013 245.714 7,81 187.500 7,00 433.214 2012 120.000 8,62 125.714 7,03 245.714 Dominik Asam 2013 220.000 7,03 130.952 7,00 350.952 2012 - - 220.000 7,03 220.000 Arunjai Mittal (seit 01.01.2012) 2013 - - 229.167 7,00 229.167 2012 - - - - - Peter Bauer (bis 30.09.2012) 2013 - - - - - 2012 475.000 9,65 209.714 7,03 589.714 Gesamt 2013 465.714 547.619 1.013.333 2012 595.000 555.428 1.055.428 scroll Am Ende des Geschäftsjahres ausstehende Optionen Am Ende des Geschäftsjahres ausübbare Optionen Geschäftsjahr Durchschnitt der Ausübungspreise1 in € Bandbreite der Ausübungspreise in € Durchschnitt der Restlaufzeit1 in Jahren Anzahl Durchschnitt der Ausübungspreise1 in € Dr. Reinhard Ploss (Vorsitzender des Vorstands) 2013 7,46 7,00 - 8,62 5,37 - - 2012 7,81 7,03 - 8,62 5,72 - - Dominik Asam 2013 7,02 7,00 - 7,03 5,58 - - 2012 7,03 7,03 6,21 - - Arunjai Mittal (seit 01.01.2012) 2013 7,00 7,00 6,21 - - 2012 - - - - - Peter Bauer (bis 30.09.2012) 2013 - - - - - 2012 8,79 7,03 - 13,30 4,06 180.000 11,03 Gesamt 2013 - 2012 180.000 scroll Geschäftsjahr Gesamtaufwand für aktienbasierte Vergütung2 in € Dr. Reinhard Ploss (Vorsitzender des Vorstands) 2013 70.766 2012 43.944 Dominik Asam 2013 50.631 2012 27.614 Arunjai Mittal (seit 01.01.2012) 2013 27.904 2012 - Peter Bauer (bis 30.09.2012) 2013 - 2012 375.803 Gesamt 2013 149.301 2012 447.361 1 Gewichteter Durchschnitt 2 Bedingt durch das Ausschneiden von Herrn Bauer zum 30. September 2012 sind im Geschäftsjahr 2012 die gesamten, mit seiner aktienbasierten Vergütung in Zusammenhang stehenden Aufwendungen erfasst worden Sonstige Zusagen Die Gesellschaft hat bereits im Geschäftsjahr 2009 mit jedem der damals amtierenden Vorstandsmitglieder eine sogenannte Erstattungsvereinbarung abgeschlossen; von den derzeit aktiven Vorstandsmitgliedern ist nur Herr Dr. Ploss von der Vereinbarung betroffen. Die Vereinbarung sieht vor, dass die Gesellschaft, soweit rechtlich zulässig, alle Kosten und Auslagen erstattet, die von dem jeweiligen Vorstandsmitglied im Zusammenhang mit gerichtlichen, behördlichen, regulatorischen oder parlamentarischen Verfahren und Untersuchungen sowie Schiedsverfahren aufgewendet werden, an denen das Vorstandsmitglied aufgrund seiner Vorstandstätigkeit für die Gesellschaft beteiligt ist. Eine Kostenerstattung ist aber insbesondere ausgeschlossen, soweit das Verfahren eine Handlung oder Unterlassung des Erstattungsberechtigten zum Gegenstand hat, mit welcher dieser seine Sorgfaltspflichten als Vorstandsmitglied im Sinne von § 93 Abs. 2 AktG schuldhaft verletzt hat. Im Geschäftsjahr 2013 sind von der Gesellschaft unter der Erstattungsvereinbarung keine Leistungen erbracht worden. Gesamtvergütung Die an die aktiven Mitglieder des Vorstands für ihre Tätigkeit im Geschäftsjahr 2013 gewährte Gesamtvergütung in Höhe von insgesamt €4.530.974 (Vorjahr: €7.065.167) ergibt sich aus der folgenden Übersicht (brutto, ohne gesetzliche Abzüge). Dabei entspricht der LTI der oben beschriebenen "aktienbasierten Vergütung": scroll in € Erfolgsunabhängige Vergütung Variable Vergütung Vorstandsmitglied Geschäftsjahr Jahresgrundgehalt Sonstiges1 Short Term Incentive Mid Term Incentive Ausgleichszahlung1 Für die Tranche 2011-2013 Dr. Reinhard Ploss (Vorsitzender des Vorstands) 2013 945.000 14.192 362.880 - 98.632 2012 685.000 21.465 320.320 484.176 106.773 Dominik Asam 2013 685.000 22.624 266.112 - 117.505 2012 685.000 34.691 320.320 - 106.773 Arunjai Mittal (seit 01.01.2012) 2013 685.000 12.224 266.112 - - 2012 513.750 14.152 240.240 - - Peter Bauer (bis 30.09.2012) 2013 - - - - - 2012 1.100.000 50.971 486.680 734.124 161.893 Gesamt 2013 2.315.000 49.040 895.104 - 216.137 2012 2.983.750 121.279 1.366.560 1.218.300 375.439 scroll in € Variable Vergütung Gesamt Vorstandsmitglied Geschäftsjahr Mid Term Incentive Long Term Incentive2 Für die Tranche 2012-2014 Für die Tranche 2015-2015 Dr. Reinhard Ploss (Vorsitzender des Vorstands) 2013 98.663 134.540 178.125 1.832.032 2012 106.773 - 123.200 1.847.707 Dominik Asam 2013 98.663 98.663 124.404 1.412.971 2012 106.773 - 123.200 1.376.757 Arunjai Mittal (seit 01.01.2012) 2013 98.663 98.663 125.309 1.285.971 2012 80.080 - 92.400 940.622 Peter Bauer (bis 30.09.2012) 2013 - - - - 2012 161.893 - 205.520 2.900.061 Gesamt 2013 295.989 331.866 427.838 4.539.974 2012 455.519 - 544.320 7.065.167 1 In der Spalte "Sonstiges" aufgeführte Vergütungsbestandteile insbesondere Vorteile aus der Bereitstellung von Dienstwagen, zugunsten der Vorstandsmitglieder für den Todesfall und den Fall der Invalidität gezahlte Versicherungsentgelte sowie Erfindervergütung. 2 Der MTI wurde mit dem neuen Vorstandsvergütungssystem zum 1. Oktober 2010 eingeführt. Im Geschäftsjahr 2012 erhalten die Herren Bauer und Dr. Ploss eine Ausgleichszahlung für das Fehlen einer auslaufenden MTI-Tranche. 3 Die Werte für die im Geschäftsjahr 2013 aktiven Vorstandsmitglieder Dr. Ploss, Asam und Mittal basieren auf einem Fair Market Value je Option in Höhe von €0,95 (Vorjahr: €0,98), der unter Berücksichtigung des wertmindernden Cap mittels eines Monte-Carlo-Simulationsmodells ermittelt wurde. Die Mitglieder des Vorstands erhielten weder im Geschäftsjahr 2013 noch im Geschäftsjahr 2012 vom Unternehmen Kredite. Die Mitglieder des Vorstands haben weder im Geschäftsjahr 2013 noch im Geschäftsjahr 2012 Leistungen von Dritten erhalten, die ihnen im Hinblick auf ihre Tätigkeit als Vorstand zugesagt oder gewährt worden sind. ZUSAGEN AN DEN VORSTAND FÜR DEN FALL EINER BEENDIGUNG DER TÄTIGKEIT Versorgungszusagen und Ruhegehälter im Geschäftsjahr 2013 Den bereits vor der Verabschiedung des neuen Vorstandsvergütungssystems im Jahr 2010 aktiven Mitgliedern des Vorstands ist vertraglich ein Festbetrag zur Altersversorgung zugesagt worden. Dies betrifft im Geschäftsjahr 2013 allein noch Herrn Dr. Ploss, der danach die Zusage auf ein jährliches Ruhegehalt in Höhe von zurzeit €195.000 hat, das sich - bis zum Erreichen eines Maximalbetrags von €210.000 - für jedes volle Geschäftsjahr seiner Zugehörigkeit zum Vorstand um €5.000 erhöht. Dieser Anspruch ist bereits vertraglich sowie auch im Rahmen der gesetzlichen Regelungen unverfallbar geworden und durch eine von der Gesellschaft finanzierte, an Herrn Dr. Ploss verpfändete Rückdeckungsversicherung abgesichert. Ab dem Zeitpunkt des Rentenzahlungsbeginns ist der Ruhegehaltsanspruch nach Maßgabe des Betriebsrentengesetzes alle drei Jahre zu überprüfen und proportional in dem Maße zu erhöhen, wie der vom Statistischen Bundesamt festgestellte Verbraucherpreisindex prozentual gestiegen ist. Endet das Vorstandsmandat von Herrn Dr. Ploss, beginnt der Ruhegehaltsanspruch frühestens mit Vollendung des 60. Lebensjahres. Gemäß den im neuen Vorstandsvergütungssystem berücksichtigten Empfehlungen haben Herr Asam und Herr Mittal anstelle einer dienstzeitabhängigen Festrentenzusage eine beitragsorientierte Ruhegehaltszusage erhalten, die sich im Wesentlichen nach dem für die Infineon-Mitarbeiter geltenden Infineon-Pensionsplan richtet: Danach hat die Gesellschaft für die Herren Asam und Mittal ein persönliches Versorgungskonto (Basiskonto) eingerichtet und stellt jährliche Versorgungsbeiträge zur Gutschrift hierauf bereit. Die Gesellschaft verzinst den erreichten Stand des Basiskontos jährlich bis zum Eintritt des Versorgungsfalls; zusätzlich kann sie Überschussgutschriften erteilen. Der im Versorgungsfall (Alter, Invalidität, Tod) erreichte Stand des Basiskontos -bei Invalidität oder Tod ergänzt um einen Anhebungsbetrag - ist das Versorgungsguthaben, das in zwölf Jahresraten, auf Antrag des Vorstandsmitglieds auch in acht Jahresraten, als Einmalkapital oder als lebenslange Rente an das Vorstandsmitglied beziehungsweise dessen Hinterbliebene ausgezahlt wird. Auch die vertraglich oder gesetzlich unverfallbaren Ansprüche von Herrn Asam und Herrn Mittal sind durch von der Gesellschaft finanzierte, an die jeweiligen Vorstandsmitglieder verpfändete Rückdeckungsversicherungen abgesichert. Unterschiede zwischen den Versorgungsregelungen von Herrn Asam und Herrn Mittal bestehen beim Initialbaustein, bei der jährlichen Dotierung des Versorgungskontos und bei der Unverfallbarkeit: Zusätzlich zu einem einmaligen und vertraglich unverfallbaren Initialbaustein im Wert von €540.000 als Ausgleich für den Verzicht auf unverfallbare Altersversorgungsansprüche im Zusammenhang mit der vorzeitigen Vertragsauflösung beim Vorarbeitgeber stellt die Gesellschaft für Herrn Asam für jedes volle Geschäftsjahr seiner Zugehörigkeit zum Vorstand einen im Ermessen des Aufsichtsrats stehenden Versorgungsbeitrag von 25 bis 40 Prozent des jeweils vereinbarten Jahresgrundgehalts, also der fixen Vergütung, bereit. Für das Geschäftsjahr 2013 wurde der Versorgungsbeitrag für Herrn Asam wie im Vorjahr auf 30 Prozent seines Jahresgrundgehalts festgelegt. Dies entspricht €205.500. Die Versorgungsansprüche aus den für Herrn Asam bereitgestellten Versorgungsbeiträgen werden zum Ablauf des 31. Dezember 2013 vertraglich unverfallbar, es sei denn, das Vorstandsamt von Herrn Asam endet bereits vor Ablauf dieses Termins. Herr Mittal hat aus seiner früheren Beschäftigung für die Gesellschaft einen bereits seit September 2006 gesetzlich unverfallbaren Versorgungsanspruch. In seinem Vorstands-Anstellungsvertrag ist daher klargestellt, dass die danach erfolgenden Bereitstellungen zur Altersversorgung von Herrn Mittal diesen unverfallbaren Versorgungsanspruch fortführen, das heißt, ihrerseits keiner eigenen Unverfallbarkeitsregelung unterliegen. Die Gesellschaft stellt für Herrn Mittal für jedes volle Geschäftsjahr, in dem ein Dienstverhältnis als Vorstandsmitglied zur Gesellschaft besteht, einen fixen Versorgungsbeitrag von 30 Prozent des jeweils vereinbarten Jahresgrundgehalts bereit; einer erneuten Entscheidung des Aufsichtsrats über die Höhe der Zuführung bedarf es nicht. Für das Geschäftsjahr 2013 beträgt der Versorgungsbeitrag €205.500. Die für die Herren Asam und Mittal jeweils bereitgestellten Versorgungsguthaben werden - entsprechend der Regelung für die Infineon-Mitarbeiter - nach Vollendung des 67. Lebensjahres ausgezahlt, sofern das Dienstverhältnis dann bereits beendet ist. Auf Antrag kann auch eine vorzeitige Auszahlung erfolgen, soweit das Dienstverhältnis nach Vollendung des 60. Lebensjahres endet. Wählen die Begünstigten im Leistungsfall die Verrentung, findet eine automatische jährliche Anpassung des Rentenbetrages nach Maßgabe des Infineon-Pensionsplans statt. Für die Versorgungszusagen der im Geschäftsjahr 2013 aktiven Mitglieder des Vorstands wurden nach IFRS insgesamt €524.632 (Vorjahr: €247.956) den Pensionsrückstellungen erfolgswirksam zugeführt (ohne Zinsaufwand). Gemäß IFRS wird der Personalaufwand zum Beginn eines Geschäftsjahres für das laufende Geschäftsjahr ermittelt. Der Anstieg des Personalaufwands im Geschäftsjahr 2013 gegenüber dem Vorjahr beruht im Wesentlichen auf unterschiedlichen Rechnungszinssätzen zum jeweiligen Bewertungszeitpunkt (5,0 Prozent zum 30. September 2011 gegenüber 3,5 Prozent zum 30. September 2012) sowie der vollen Berücksichtigung der durch die Berufung zum Vorstand geänderten Versorgungszusage für Herrn Mittal. Die folgende Übersicht zeigt den jährlichen Ruhegehaltsanspruch sowie die jeweiligen Versorgungsbeiträge der im Geschäftsjahr 2013 aktiven Vorstandsmitglieder bei Eintritt in den Ruhestand auf Basis der bisher erworbenen Ansprüche: scroll in € Vorstandsmitglied Geschäftsjahr Ruhegehaltsansprüche (Jahresbezug) bei Eintritt des Pensionsfalls Für das jeweilige Geschäftsjahr festgelegte Versorgungsbeiträge Barwert des Ruhegehalts- beziehungsweise Versorgungsanspruchs Erfolgswirksame Zuführung zu den Pensionsrückstellungen (ohne Zinsaufwand) Dr. Reinhard Ploss (Vorsitzender des Vorstands) 2013 195.000 - 4.037.092 148.302 2012 190.000 - 3.853.093 112.560 Dominik Asam1 2013 - 205.500 1.161.739 211.352 2012 - 205.500 979.836 111.491 Arunjai Mittal (seit 01.01.2012)1 2013 - 205.500 1.859.479 164.978 2012 - 154.125 1.753.419 23.905 Peter Bauer (bis 30.09.2012) 2013 - - - - 2012 450.000 - 7.984.810 - Gesamt 2013 195.000 411.000 7.058.310 524.632 2012 640.000 359.625 14.571.158 247.956 1 Beitragsorientierte Ruhegehaltszusage nach dem im Jahr 2010 verabschiedeten neuen Vergütungssystem. Mit Ausnahme des vertraglich unverfallbaren Initialbausteins gelten die Versorgungsansprüche von Herrn Asam drei Jahre nach Amtsantritt als unverfallbar. Vorzeitige Beendigung des Dienstvertrags Die Dienstverträge der Mitglieder des Vorstands enthalten eine sogenannte "Change of Control"-Klausel, die die Bedingungen einer Beendigung der Vorstandstätigkeit im Fall einer wesentlichen Änderung der Eigentümerstruktur von Infineon regelt. Ein Kontrollwechsel im Sinne dieser Klausel liegt vor, wenn ein Dritter einzeln oder gemeinsam mit einem Anderen im Sinne von § 30 des Wertpapiererwerbs- und Übernahmegesetzes mindestens 30 Prozent der Stimmrechte an der Infineon Technologies AG hält. Bei einem Kontrollwechsel sind die Mitglieder des Vorstands berechtigt, innerhalb einer Frist von zwölf Monaten nach Bekanntwerden des Kontrollwechsels ihr Mandat niederzulegen und ihren Dienstvertrag zu kündigen. In diesem Fall haben die Mitglieder des Vorstands Anspruch auf Fortzahlung des Jahreseinkommens bis zum Ende der vertraglich vereinbarten Laufzeit, maximal jedoch für 36 Monate. Im Fall einer Abberufung oder Kündigung durch die Infineon Technologies AG innerhalb von zwölf Monaten nach Bekanntwerden eines Kontrollwechsels haben die Vorstandsmitglieder Anspruch auf Fortzahlung des Jahreseinkommens bis zum Ende der vertraglich vereinbarten Laufzeit, mindestens jedoch für 24, maximal für 36 Monate. Im Übrigen enthalten die Vorstandsverträge für den Fall einer vorzeitigen Beendigung des Dienstverhältnisses keine Abfindungszusage. GESAMTBEZÜGE DER FRÜHEREN MITGLIEDER DES VORSTANDS IM GESCHÄFTSJAHR 2013 An frühere Mitglieder des Vorstands wurden im Geschäftsjahr 2013 Gesamtbezüge (insbesondere Versorgungsleistungen) von €1.097.095 (Vorjahr: €1.058.912) ausbezahlt. Die Pensionsrückstellungen für frühere Mitglieder des Vorstands betragen zum 30. September 2013 insgesamt €47.929.138 (Vorjahr: €42.192.107). Hauptursächlich für den Anstieg ist hier die Berücksichtigung der Pensionsverbindlichkeit gegenüber Herrn Bauer, die im Geschäftsjahr 2012 noch bei den aktiven Vorständen aufgeführt wurde. Im Einvernehmen mit dem Aufsichtsrat hat Herr Bauer nach seinem Ausscheiden aus dem Amt als Vorsitzender des Vorstands den von ihm bisher in Anspruch genommenen Sicherheitsdienst der Gesellschaft für ein weiteres Jahr - das heißt bis zum 30. September 2013 - in dem gewohnten Rahmen unentgeltlich weitergenutzt; hierauf etwa anfallende Steuern trägt Herr Bauer. Herr Bauer hat aus dem von ihm mit der Gesellschaft am 26. November 2012 nach vorheriger Zustimmung des Aufsichtsrats abgeschlossenen Beratervertrag keine Vergütung erhalten. Die im Zusammenhang mit von ihm erbrachten Beratungsleistungen entstandenen Aufwendungen sind Herrn Bauer erstattet worden. ÜBERPRÜFUNG DER VORSTANDSVERGÜTUNG; VERÄNDERUNGEN DES VORSTANDSVERGÜTUNGSSYSTEMS UND DER INDIVIDUELLEN VORSTANDSVERTRÄGE Überprüfung des Vorstandsvergütungssystems und der individuellen Vorstandsvergütungen In Übereinstimmung mit Ziff. 4.2.2 DCGK hat der Aufsichtsrat das seit dem 1. Oktober 2010 bestehende Vorstandsvergütungssystem zuletzt im Geschäftsjahr 2012 durch einen unabhängigen Vergütungsexperten auf seine Angemessenheit überprüfen lassen. Die nächste turnusmäßige Überprüfung findet im Geschäftsjahr 2014 statt. Bei dieser Gelegenheit werden auch die individuellen Zieljahreseinkommen der einzelnen Vorstandsmitglieder einer genauen Prüfung unterzogen werden. Einführung eines neuen Long Term Incentive (LTI); Anpassung der Vorstandsdienstverträge Der Aufsichtsrat hat in seiner Sitzung am 7. August 2012 mit dem "Performance Share Plan" einen neuen, ab dem Geschäftsjahr 2014 geltenden Long Term Incentive (LTI) beschlossen. Die Vorstandsdienstverträge wurden im Einvernehmen mit den Herren Dr. Ploss, Asam und Mittal im November 2012 entsprechend angepasst. Auch die Hauptversammlung hat das (nur) hinsichtlich des LTI neue Vorstandsvergütungssystem im Februar 2013 gemäß § 120 Abs. 4 AktG mit großer Mehrheit gebilligt. Der neue LTI kommt nicht nur für die Vorstandsmitglieder, sondern mit Beginn des Geschäftsjahres 2014 auch für die Führungskräfte des Unternehmens weltweit zum Einsatz. Damit wird im Hinblick auf die langfristige Vergütungskomponente ein Gleichlauf der Interessen von Vorstand und Führungskräften erreicht. Zu Einzelheiten zum neuen Performance Share Plan vergleiche oben "Bestandteile des Vergütungssystems für den Vorstand". Änderungen des DCGK; weitere Anpassung der Vorstandsdienstverträge Auch verschiedene Änderungen des DCGK vom Mai 2013 betreffen die Vorstandsvergütung: Zum einen verlangt die Neufassung des DCGK nunmehr, dass alle variablen Vergütungsbestandteile und die Vergütung insgesamt betragsmäßige Höchstgrenzen aufweisen. Demgemäß hat der Aufsichtsrat im August 2013 beschlossen, dass die einem Vorstandsmitglied vom Aufsichtsrat in einem Geschäftsjahr gewährten Sonderleistungen - als dem letzten bei Infineon bisher noch nicht begrenzten Vergütungsbestandteil - wertmäßig nicht mehr als 30 Prozent des festen Jahresgrundgehalts des jeweiligen Vorstandsmitglieds betragen dürfen; dies gilt auch im Zuge einer einvernehmlichen Vertragsaufhebung. Alle Vorstandsmitglieder haben in eine entsprechende Änderung ihrer Dienstverträge eingewilligt. Weiter verlangt die Neufassung des DCGK in puncto Vergütung nunmehr einen noch umfassenderen und differenzierteren Vertikalvergleich, als er aktienrechtlich bereits geboten ist. Danach soll der Aufsichtsrat bei der Ausgestaltung der Vorstandsvergütung insbesondere deren Verhältnis zur Vergütung des oberen Führungskreises und der Belegschaft insgesamt, auch über die Zeit, berücksichtigen. Entsprechende Feststellungen hat der Aufsichtsrat in seiner Sitzung im August 2013 getroffen; Anpassungen der Vorstandsdienstverträge waren danach nicht erforderlich. Schließlich sieht der DCGK nunmehr vor, dass der Aufsichtsrat bei Versorgungszusagen das jeweils angestrebte Versorgungsniveau - auch nach der Dauer der Vorstandszugehörigkeit - festlegen und den daraus abgeleiteten jährlichen sowie den langfristigen Aufwand für das Unternehmen berücksichtigen soll. Auch insoweit hat sich der Aufsichtsrat im August 2013 von der Kodex-Konformität der bestehenden Altersvorsorge überzeugt; Anpassungen der Vorstandsdienstverträge waren auch in diesem Fall nicht erforderlich. VERGÜTUNG DES AUFSICHTSRATS Vergütungsstruktur Das System der Aufsichtsratsvergütung wurde im Geschäftsjahr 2010 grundlegend überprüft und auf Vorschlag von Vorstand und Aufsichtsrat von der Hauptversammlung am 17. Februar 2011 mit (Rück-)Wirkung zum 1. Oktober 2010 neu geregelt. Die Vergütung des Aufsichtsrats trägt der Verantwortung und dem Tätigkeitsumfang der Aufsichtsratsmitglieder sowie der wirtschaftlichen Lage und dem Erfolg des Unternehmens Rechnung. Die Vergütung des Aufsichtsrats pro Geschäftsjahr (Gesamtvergütung) ist in § 11 der Satzung der Gesellschaft geregelt und enthält drei Komponenten: ― Eine feste Vergütung (Grundvergütung) in Höhe von €50.000. Sie steht jedem Aufsichtsratsmitglied zu und wird innerhalb eines Monats nach Abschluss des Geschäftsjahres gezahlt; ― eine variable Vergütung in Höhe von €1.500 je €0,01, um den das Ergebnis je Aktie einen Mindestbetrag von €0,30 übersteigt, wobei sich der Mindestbetrag jährlich, erstmals für das am 1. Oktober 2011 begonnene Geschäftsjahr, um je €0,03 erhöht; der Mindestbetrag belief sich damit für das Geschäftsjahr 2013 auf €0,36. Maßgeblich ist jeweils das gemäß den einschlägigen Rechnungslegungsvorschriften für den Konzernabschluss ermittelte unverwässerte Ergebnis je Aktie aus fortgeführten Aktivitäten. Die variable Vergütung ist auf einen Betrag von €50.000 pro Geschäftsjahr begrenzt. Die variable Vergütung steht ebenfalls jedem Aufsichtsratsmitglied zu. Sie ist mit dem Ablauf der ersten ordentlichen Hauptversammlung nach dem Geschäftsjahr, auf das sich die Vergütung bezieht, zur Zahlung fällig; ― einen Zuschlag für den mit der Wahrnehmung bestimmter Funktionen innerhalb des Aufsichtsrats verbundenen Mehraufwand: Der Vorsitzende des Aufsichtsrats erhält einen Zuschlag von €50.000, jeder seiner Stellvertreter von €37.500, die Vorsitzenden des Investitions-, Finanz- und Prüfungsausschusses sowie des Strategie- und Technologieausschusses von je €25.000 und jedes Mitglied eines Aufsichtsratsausschusses - mit Ausnahme des Nominierungsausschusses und des Vermittlungsausschusses - von €15.000. Der Zuschlag fällt nur an, wenn sich das Gremium, dem das Aufsichtsrats- oder Ausschussmitglied angehört, in dem betreffenden Geschäftsjahr versammelt oder Beschlüsse gefasst hat. Soweit ein Mitglied des Aufsichtsrats mehrere der genannten Funktionen ausübt, erhält es gleichwohl nur einen einzigen Zuschlag, der sich nach der am höchsten dotierten Funktion bemisst. Der Zuschlag wird innerhalb eines Monats nach Abschluss des Geschäftsjahres an die jeweiligen Funktionsträger gezahlt. Bei einem unterjährigen Eintritt in den (oder Ausscheiden aus dem) Aufsichtsrat, einen seiner Ausschüsse oder eine mit einem Zuschlag vergütete Funktion erfolgt eine anteilige Kürzung der betreffenden Vergütungskomponente. Als Teil der Gesamtvergütung gewährt die Gesellschaft jedem Mitglied des Aufsichtsrats für seine persönliche Teilnahme an einer Sitzung des Aufsichtsrats oder einem seiner Ausschüsse ein Sitzungsgeld von €2.000. Finden an einem Tag mehrere Sitzungen statt, fällt das Sitzungsgeld nur einmal an. Mitgliedern des Aufsichtsrats werden zudem sämtliche Auslagen, die im Zusammenhang mit der Ausübung des Aufsichtsratsmandats entstehen, sowie die von ihnen insoweit etwa abzuführende Umsatzsteuer erstattet. Die Gesellschaft zahlt den Aufsichtsratsmitgliedern des Weiteren die auf ihre Gesamtvergütung und auf das Sitzungsgeld etwa anfallende Umsatzsteuer. Aufsichtsratsvergütung im Geschäftsjahr 2013 Die den Mitgliedern des Aufsichtsrats zeitanteilig für die Dauer ihrer Zugehörigkeit zum Aufsichtsrat beziehungsweise einem Aufsichtsratsausschuss für das Geschäftsjahr 2013 jeweils gewährte Gesamtvergütung (einschließlich Sitzungsgeld) setzt sich wie folgt zusammen (hierin nicht enthalten ist die Umsatzsteuer in Höhe von 19 Prozent): scroll in € Aufsichtsratsmitglied Geschäftsjahr Feste Vergütung Variable Vergütung1 Zuschlag für besondere Funktionen Sitzungsgeld Gesamtvergütung Wigand Cramer 2013 50.000 - 15.000 24.000 89.000 2012 50.000 10.500 15.000 22.000 97.500 Alfred Eibl 2013 50.000 - 15.000 18.000 83.000 2012 50.000 10.500 15.000 18.000 93.500 Peter Gruber 2013 50.000 - 15.000 18.000 83.000 2012 50.000 10.500 15.000 18.000 93.500 Gerhard Hobbach 2013 50.000 - 15.000 16.000 81.000 2012 50.000 10.500 15.000 24.000 99.500 Hans-Ulrich Holdenried 2013 50.000 - 15.000 22.000 87.000 2012 50.000 10.500 15.000 26.000 101.500 Prof. Dr. Renate Köcher 2013 50.000 - - 12.000 62.000 2012 50.000 10.500 - 8.000 68.500 Wolfgang Mayrhuber 2013 50.000 - 50.000 28.000 128.000 2012 50.000 10.500 50.000 32.000 142.500 Manfred Puffer 2013 50.000 - - 16.000 66.000 2012 50.000 10.500 - 18.000 78.500 Gerd Schmidt 2013 50.000 - 37.500 24.000 111.500 2012 50.000 10.500 37.500 26.000 124.000 Prof. Dr. Doris Schmitt-Landsiedel 2013 50.000 - 25.000 18.000 93.000 2012 50.000 10.500 25.000 18.000 103.500 Jürgen Scholz 2013 50.000 - 15.000 16.000 81.000 2012 50.000 10.500 15.000 18.000 93.500 Dr. Eckart Sünner 2013 50.000 - 25.000 20.000 95.000 2012 50.000 10.500 25.000 20.000 105.500 Gesamt 2013 600.000 - 227.500 232.000 1.059.500 2012 600.000 126.000 227.500 248.000 1.201.500 1 Basierend auf einem Ergebnis je Aktie in 2013 in Höhe von €0,25 und 2012 in Höhe von €0,40. Mitglieder des Aufsichtsrats haben weder im Geschäftsjahr 2013 noch im Geschäftsjahr 2012 vom Unternehmen Kredite erhalten. Sonstiges (Geschäftsjahr 2013) Im November 2010 hat der Aufsichtsrat einem bis zum 30. September 2013 laufenden Vertrag zwischen der Gesellschaft und der TU München, Lehrstuhl für Technische Elektronik (Frau Prof. Dr. Schmitt-Landsiedel) über die Durchführung von Forschungs- und Entwicklungsarbeiten zum Thema "Sensing für Automotive" vorsorglich gemäß § 114 AktG zugestimmt. Unter dem Vertrag sind im Geschäftsjahr 2013 von der Gesellschaft vereinbarungsgemäß €45.000 an die TU München gezahlt worden. Die Gesellschaft befindet sich derzeit in Verhandlungen mit der TU München über eine Fortsetzung des Vertrages. Im Mai 2011 hat die Gesellschaft mit ihrem ehemaligen Aufsichtsratsmitglied Prof. Dr. Wucherer einen vorbehaltlich vorzeitiger Kündigung bis Anfang 2015 laufenden Vertrag über die allgemeine und projektbezogene Beratung des Strategie- und Technologieausschusses abgeschlossen. Der Vertrag sieht ein jährliches Pauschalhonorar von €20.000 vor, das auch im Geschäftsjahr 2013 für die von Herrn Prof. Dr. Wucherer während dieser Zeit geleisteten Dienste angefallen ist. Neubiberg, im November 2013 Der Vorstand Dr. Reinhard Ploss Dominik Asam Arunjai Mittal VORSCHLAG ZUR GEWINNVERWENDUNG Die Infineon Technologies AG weist zum 30. September 2013 einen Jahresüberschuss von €419 Millionen aus. Unter Berücksichtigung der Einstellung von insgesamt €289 Millionen in die anderen Gewinnrücklagen wird ein Bilanzgewinn in Höhe von €130 Millionen ausgewiesen. Vorstand und Aufsichtsrat schlagen der Hauptversammlung am 13. Februar 2014 vor, den zum 30. September 2013 ausgewiesenen Bilanzgewinn zur Ausschüttung einer Dividende von €0,12 je dividendenberechtigter Stückaktie zu verwenden und zur Einstellung des restlichen Betrages in die anderen Gewinnrücklagen zu verwenden. BESTÄTIGUNGSVERMERK DES ABSCHLUSSPRÜFERS Wir haben den Jahresabschluss --bestehend aus Bilanz, Gewinn- und Verlustrechnung sowie Anhang-- unter Einbeziehung der Buchführung der Infineon Technologies AG, Neubiberg, und ihren Bericht über die Lage der Gesellschaft und des Konzerns für das Geschäftsjahr vom 1. Oktober 2012 bis 30. September 2013 geprüft. Die Buchführung und die Aufstellung von Jahresabschluss und Lagebericht nach den deutschen handelsrechtlichen Vorschriften liegen in der Verantwortung des Vorstands der Gesellschaft. Unsere Aufgabe ist es, auf der Grundlage der von uns durchgeführten Prüfung eine Beurteilung über den Jahresabschluss unter Einbeziehung der Buchführung und über den Lagebericht abzugeben. Wir haben unsere Jahresabschlussprüfung nach § 317 HGB unter Beachtung der vom Institut der Wirtschaftsprüfer (IDW) festgestellten deutschen Grundsätze ordnungsmäßiger Abschlussprüfung vorgenommen. Danach ist die Prüfung so zu planen und durchzuführen, dass Unrichtigkeiten und Verstöße, die sich auf die Darstellung des durch den Jahresabschluss unter Beachtung der Grundsätze ordnungsmäßiger Buchführung und durch den Lagebericht vermittelten Bildes der Vermögens-, Finanz- und Ertragslage wesentlich auswirken, mit hinreichender Sicherheit erkannt werden. Bei der Festlegung der Prüfungshandlungen werden die Kenntnisse über die Geschäftstätigkeit und über das wirtschaftliche und rechtliche Umfeld der Gesellschaft sowie die Erwartungen über mögliche Fehler berücksichtigt. Im Rahmen der Prüfung werden die Wirksamkeit des rechnungslegungsbezogenen internen Kontrollsystems sowie Nachweise für die Angaben in Buchführung, Jahresabschluss und Lagebericht überwiegend auf der Basis von Stichproben beurteilt. Die Prüfung umfasst die Beurteilung der angewandten Bilanzierungsgrundsätze und der wesentlichen Einschätzungen des Vorstands sowie die Würdigung der Gesamtdarstellung des Jahresabschlusses und des Lageberichts. Wir sind der Auffassung, dass unsere Prüfung eine hinreichend sichere Grundlage für unsere Beurteilung bildet. Nach unserer Beurteilung auf Grund der bei der Prüfung gewonnenen Erkenntnisse entspricht der Jahresabschluss den gesetzlichen Vorschriften und vermittelt unter Beachtung der Grundsätze ordnungsmäßiger Buchführung ein den tatsächlichen Verhältnissen entsprechendes Bild der Vermögens-, Finanz- und Ertragslage der Infineon Technologies AG. Der Lagebericht steht in Einklang mit dem Jahresabschluss, vermittelt insgesamt ein zutreffendes Bild von der Lage der Gesellschaft und stellt die Chancen und Risiken der zukünftigen Entwicklung zutreffend dar. München, den 19. November 2013 KPMG AG Wirtschaftsprüfungsgesellschaft Braun, Wirtschaftsprüfer Wolper, Wirtschaftsprüfer Gewinnverwendungsbeschluss für Jahresabschuss zum Geschäftsjahr vom 01.10.2012 bis zum 30.09.2013 Beschluss über die Gewinnverwendung Die Hauptversammlung der Infineon Technologies AG hat am 13. Februar 2014 beschlossen, den im Geschäftsjahr 2012/2013 ausgewiesenen Bilanzgewinn der Infineon Technologies AG von € 129.729.964,08 in Höhe von € 129.009.964,08 zur Ausschüttung einer Dividende von € 0,12 je dividendenberechtigter Stückaktie zu verwenden. Infineon Technologies AG Vorstand

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