HWATSING TECHNOLOGY CO.,LTD. — Management Reports 2024

Apr 26, 2024

华海清科股份有限公司

2024 年度“提质增效重回报”专项行动方案

为落实“以投资者为本”的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，基 于对公司未来发展前景的信心及价值的认可，华海清科股份有限公司（以下简称 “公司”）制定2024 年度“提质增效重回报”专项行动方案，以进一步提升公司 经营效率，强化市场竞争力，保障投资者权益，树立良好的资本市场形象。主要 措施包括：

一、坚持自主创新，聚焦主业提升核心竞争力

公司自成立以来，始终坚持以技术创新为企业发展驱动力，通过持续推进新 产品、新工艺的开发，深耕集成电路制造上游产业链关键领域，保证了科技创新 成果的持续输出和市场竞争力的稳步提升。2024 年，公司将继续在核心技术自 主创新、新产品研发及布局、强化产业链协同效应等方面进一步加强行动力，具 体包括：

1、持续推进新产品新工艺开发，积极服务产业前沿第一线

随着国内集成电路产业发展迎来历史性的关键时期，公司将继续坚持以市场 和客户需求为导向，持续深耕半导体关键设备与技术服务，在迭代升级已有产品 的过程中积极布局新技术新产品的开发拓展。目前，公司CMP 产品在先进制程工 艺已完成验证，成熟制程工艺已实现全面覆盖，市场占有率和销售规模持续提高； 公司12 英寸超精密晶圆减薄设备已实现小批量出货，填补了国内芯片装备领域 在超精密减薄技术领域的空白。

2024 年，公司将以更先进制程、更高产能、更低成本为重要突破方向，在 现有Universal 系列CMP 设备、Versatile 系列减薄设备和划切设备、HSC 系列 清洗设备、HSDS/HCDS 系列供液系统、膜厚测量设备，以及晶圆再生、关键耗材 与维保服务等产品布局基础上，保持高水平科技创新成果的输出，积极服务国内 集成电路产业前沿工艺第一线。

2、坚持核心技术自主创新，不断加大研发投入力度

公司坚持“正向设计”的研究开发理念，始终以核心技术的自主创新引领公

司创新工作的开展，依托“国家企业技术中心”、“院士专家工作站”、“博士后科 研工作站”等科研创新平台，持续加大自主研发力度。近三年研发总投入超过 6.40 亿，累计承担国家科技攻关任务6 项，已形成了覆盖纳米级抛光、纳米精 度膜厚在线检测、纳米颗粒超洁净清洗、超精密减薄等多项核心技术体系，截至 2023 年底，公司拥有国内授权专利368 项、软件著作权26 项，形成了覆盖机械、 工艺、软件等超450 人的研发队伍，并在公司2023 年限制性股票激励计划方案 中进行了重点覆盖。

2024 年，公司将以解决国内产业关键工艺痛点为己任，不断提升、丰富在 CMP、减薄、划切、清洗、膜厚测量等核心技术体系的覆盖，持续加大研发资源 的投入，研制面向更先进制程和更多适用领域的CMP 设备，突破先进制程CMP 材料及工艺技术，实现在第三代化合物半导体、先进逻辑芯片和存储芯片等领域 技术的进一步突破，提升市场占有率；研制用于验证关键技术、开发高级软硬件 功能、可探索验证减薄新工艺的测试平台，为后续其他减薄机型研发定型奠定基 础；开展湿法设备关键系统及核心部件研发，提高公司整体清洗工艺性能；研制 集成电路设备相关核心零部件以及先进制程关键零部件，满足集成电路精密制造 需求，提高国产化率。2024 年，公司将持续积极承担科研专项任务，发挥科研 创新平台作用，持续培养和引进一流的专业人才，持续保证关键核心技术的自主 创新。

3、强化产业链协同效应，加快新业务布局和重点项目建设

公司重视提升半导体设备及核心零部件的国产化程度，并积极拓展公司产业 布局，公司积极推进国内零部件供应商的培养，加大相关零部件项目的国产化力 度，保证产品和技术的自主可控以及供应链安全。

2024 年，公司将继续关注集成电路产业链的外延发展，持续加大力量培育 国产供应链，围绕CMP、减薄等集成电路装备需求，重点培育关键零部件、核心 材料等国产供应商，加快本土供应商培养，培育打造以CMP 等为核心的集成电路 装备产业集群，带动产业链上下游协同发展。

截至本方案披露日，公司2022 年首次公开发行股票募集资金建设项目均已 完成投入且达到预期效应。2023 年，公司使用节余募集资金、超募资金及自有 资金建设“集成电路高端装备研发及产业化项目”和使用自有资金建设“化学机

械抛光机项目生产配套工程”，以进一步扩大半导体设备产能。2024 年，公司将 持续推动上述项目建设进度，项目建设完成后将推动湿法设备、减薄设备、化学 机械抛光设备等半导体设备的研发和生产，扩大公司生产经营规模和提高技术研 发实力，保障公司进一步巩固和扩大市场份额，从而提升公司核心竞争力。

二、提升精细化管理能力，持续保障上市公司经营业绩

公司的CMP 设备凭借先进的产品性能、卓越的产品质量和优秀的售后服务在 逻辑芯片、存储芯片、先进封装、大硅片、MEMS、MicroLED、SiC 等第三代半导 体等领域取得了良好的市场口碑，2023 年公司实现营业收入250,799.11 万元， 同比增长52.11%；实现归属于上市公司股东的净利润72,374.66 万元，同比增 长44.29%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润60,812.11 万元，同比增长达60.05%；实现综合毛利率46.02%；实现归属于上市公司股东 的净利率28.86%。同时公司极度重视管理能力的提升效果，通过组织管理人员 培训、关键指标考核管理、定期成本分析会议等多种举措构建“降本增效、能力 提升”的管理文化，在实施股权激励增加股份支付费用的情况下，2023 年度公 司销售费用率及管理费用率均实现同比下降，而且在客户端人机比、标准工时、 采购成本等生产、客服指标方面实现了大幅优化和提升。

2024 年，公司将持续优化现有生产、管理等内外部资源，进一步科学规范 和优化设计研发、生产制造、客户服务、供应商管理等各环节流程，通过提前布 局关键核心技术、优化完善供应商体系、推进全面质量管理计划等措施，全面提 升企业管理效能，全面持续深化精细化管理，降低企业运营成本，不断提升经营 业绩，保证公司持续高质量健康发展。

三、重视股东投资回报，积极分享公司价值成长红利

1、现金分红

公司高度重视股东的投资回报，努力践行长期、健康、可持续的股东价值回 报机制。制度层面，公司在《公司章程》中对利润分配的基本原则、分配形式、 现金分红条件和比例及利润分配的决策程序等均作出了明确的规定，并在上市首 年即实施了2022 年度利润分配方案，向全体股东每10 股派发现金红利5.00 元 (含税)，共计派发现金红利5,333.34 万元(含税)，占2022 年度合并报表中归属 上市公司股东净利润的10.63%。2023 年度，公司拟实施每10 股派发现金红利

5.50 元(含税)的利润分配方案（尚需经过公司股东大会审议），与广大股东共享 企业发展红利。

2024 年，公司将继续积极落实“以投资者为本”的上市公司发展理念，在 保证正常经营和长远发展的前提下，继续统筹好公司发展、业绩增长与股东回报 的动态平衡，严格执行公司利润分配政策，积极探索更多方式方法回报股东，提 升广大投资者的获得感。在符合相关法律法规及《公司章程》的利润分配政策的 前提下，结合资金使用安排、经营发展需要以及业务战略目标，坚持现金分红为 导向，研究中期分红、多次分红的可行性。

2、股份回购

2024 年3 月28 日，公司发布《关于以集中竞价交易方式回购公司股份的回 购报告书》，拟以不低于人民币5,000 万元（含），不超过人民币10,000 万元（含） 的总金额开展股份回购，并于4 月3 日进行了首次实施。公司将继续在回购期限 内择机实施股份回购并及时履行信息披露义务。

四、提升信息披露质量，建立多元化沟通体系

公司始终严格履行信息披露义务，保证信息披露真实、完整、准确、及时、 公平，尊重中小投资者，平等对待所有股东，不断增强公司信息透明度与沟通坦 诚度。

1、持续提升信息披露质量

在上海证券交易所沪市上市公司2022 至2023 年度信息披露工作评价中，公 司的信息披露获得“A”级。2024 年，公司将继续严谨、合规地开展信息披露工 作，严格按照中国证监会、上海证券交易所等有关规定，认真履行信息披露义务， 真实、准确、完整、及时、公平地披露公司定期报告、临时公告等重大信息，为 股东提供准确的投资决策依据。公司也将进一步提高信息披露内容的可读性和易 理解性，在公司披露定期报告及季度报告后发布可视化报告，并及时举行业绩说 明会对公告内容进行解读，通过生动、直观的方式，帮助投资者更好地理解公司 的经营成果、财务状况和发展战略。

2、构建多元化沟通体系

公司自上市以来一直重视投资者关系管理工作的质量，积极搭建与投资者沟 通的桥梁，切实保护投资者特别是中小投资者的合法权益，通过公司官网、微信

公众号及时提供公司最新资讯，通过上交所互动平台、投资者热线、电子信箱等 多种渠道与投资者保持良性沟通。

2024 年公司将进一步构建多渠道、多平台、多方式的投资者关系管理体系， 将持续通过投资者热线、电子信箱等渠道与投资者高效沟通，并及时回应上证互 动平台的提问，保障投资者能够通过多元化平台与公司进行顺畅交流；并将组织 开展不少于12 场次投资者交流会、上市公司现场调研、业绩说明会等投资者交 流活动，加强与投资者特别是中小投资者的联系与沟通，使得广大投资者及时、 公开、透明地了解公司运作和管理情况、经营状况、发展战略等情况，加深投资 者对公司的价值认知。

五、完善内部治理机制，持续提升公司治理水平

完善的治理结构与高效的内部控制体系对于公司的长远发展至关重要，公司 建立了由股东大会、董事会、监事会和管理层组成的公司治理结构，以确保权力 分配和职责划分的清晰性，决策的合理性，以及监督和管理的有效性，从而实现 机构间的良性互动和平衡。公司将不断完善法人治理和内部控制体系，以提升公 司运营的标准化水平和决策过程的科学性。公司坚决执行、落实独立董事制度和 股东回报等相关制度、意见，积极推动《公司章程》《独立董事工作制度》等关 键管理制度的更新与完善，组织制定新的股东分红长期规划。同时，公司定期通 过分享资本市场的监管动态、案例分析，以及为董监高组织专项培训等多种措施， 提升了合规意识、自律意识以及履职能力。

2024 年，公司计划依据《上市公司独立董事管理办法》和《独立董事工作 制度》，进一步明晰独立董事的职责和履职方式，定期对独立董事的独立性进行 评估，充分发挥独立董事在公司治理中的关键作用。此外，公司还将加强董事会 下属各专门委员会的建设和运行效率，并通过不断学习最新的证券市场法律法规， 提高公司的科学决策和风险防范能力，进而推动公司治理水平的全面提升。

2024 年，为确保公司董监高了解最新的法律法规，提升其履职能力和合规 知识储备，进而提升公司整体的规范运作水平，公司将及时收集、分析资本市场 最新监管动态并传递给董监高，全年不少于12 次；另一方面，公司将组织董监 高进行线上、线下学习，充分借助证监会、上交所、上市公司协会及其培训平台 等资源，邀请公司保荐机构、常年法律顾问等中介机构就公司合规运作知识进行

有针对性的宣讲，每人全年参加培训不少于2 次。

六、压实“关键少数”责任，实现利益共担共享约束

公司制定了经营业绩与高管报酬挂钩的薪酬考核制度，同时公司2023 年限 制性股票激励计划的归属条件也设置了每股收益、营业收入增长率、研发投入增 长率等与投资者利益更为紧密的业绩考核目标，其中每股收益、营业收入增长率 还设置了不低于25 家对标企业75 分位值的额外条件，真正实现了与股东的利益 共担和风险共享。

2024 年，公司将结合年度财务状况、经营业绩等目标的综合完成情况对公 司高级管理人员进行绩效考评，将高管薪酬与公司经营业绩相挂钩。董事会提名 与薪酬委员会负责研究并监督对公司高级管理人员的激励、考核和方案实施。将 公司高级管理人员业绩考核及薪酬与公司长远发展和股东利益相结合。进一步强 化管理层与股东的利益共担共享机制，强化“关键少数”对于公司经营发展的责 任意识和责任担当，推动公司的长期稳定发展。

七、持续评估完善行动方案，共建高质量发展新生态

公司将持续评估“提质增效重回报”行动方案的具体举措，及时履行信息披 露义务。公司将继续专注主业，提升公司核心竞争力、盈利能力和风险管理能力。 通过良好的业绩表现、规范的公司治理积极回报投资者，切实履行上市公司责任 和义务，回报投资者信任，维护公司良好市场形象，促进资本市场平稳健康发展。

本报告所涉及的公司规划、发展战略等系非既成事实的前瞻性陈述，不构成 公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意相关风险。

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