Hundsun Technologies Inc. — Capital/Financing Update 2020

Apr 24, 2020

恒生电子股份有限公司

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证券代码：600570 证券简称： 恒生电子 编号：2020-022

恒生电子股份有限公司

关于批准恒生金融云基地进行二期项目建设开发公告

本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，对公告的虚假记载、误导 性陈述或者重大遗漏负连带责任。

一、事项回顾

恒生电子股份有限公司（以下简称“恒生电子”或“公司”）为了满足公司 业务发展、人员不断增长的需求，于2016 年9 月13 日召开了2016 年第四次临 时股东大会，审议通过了《关于批准公司竞拍土地并在后续进行项目建设开发的 议案》，允许公司竞拍一块土地，并在竞拍土地成功后，规划建设恒生电子新大 楼（现名“恒生金融云基地”）。恒生金融云基地整体规划分两期实施，一期投 资规划控制在12 亿元人民币以内。恒生金融云基地一期规划的执行已于2017 年7 月20 日动工，2019 年底已完成主体结顶，计划2020 年底竣工，2021 年5 月份交付使用。

二、恒生金融云基地项目二期规划方案

公司于2020 年4 月23 日召开第七届董事会第七次会议审议通过了《关于批 准公司恒生金融云基地进行二期项目建设开发的议案》，批准如下事项：

因分期开发、地下室扩建为三层和贷款利息原因，公司拟将二期项目投资规 划预算确定为控制在7 亿元人民币以内。

本议案尚需提交公司股东大会审议批准，同时提请公司股东大会授权公司董 事会在股东大会审议通过后批准如下事项：

① 批准相关的建设投资方案。

②为新建办公大楼项目进行相应金融机构对其提供建设贷款融资计划，由商业银 行进行二期融资授信3 亿，采用土地证抵押，按在建工程项目进度分次提款。截 至目前，公司没有银行贷款。

恒生电子股份有限公司

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• ③ 批准公司自有资金的投入计划。

• ④ 批准公司未来对建设用房的处置方案。

• ⑤ 批准其他合理的事项。

特此公告。

恒生电子股份有限公司 2020 年4 月25 日