Hubei Dinglong CO.,Ltd. — Capital/Financing Update 2021

Jan 14, 2021

证券代码： 300054 证券简称：鼎龙股份 公告编号： 2021-005

湖北鼎龙控股股份有限公司

关于拟新建集成电路CMP 用抛光垫项目（三期） 及年产1 万吨集成电路制造清洗液项目的公告

本公司及董事会全体人员保证信息披露的内容真实、准确和完 整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

特别风险提示 ：

1、考虑到未来市场和经营情况的不确定性，本次投资存在一定的市场风险 和经营风险，如因国家或地方有关政策调整、项目审批等实施条件发生变化，项 目的实施可能存在延期、变更或终止的风险。但不会对公司目前经营产生重大影 响。目前，公司正在进行两个项目的备案和安评环评等相关工作。

2、本次投资涉及的土地使用权的取得需要通过挂牌出让方式进行，土地使 用权能否竞得、土地使用权的最终成交价格及取得时间存在不确定性。

3、本次投资涉及的项目投资金额、建设周期等数值为预估数，实施进度存 在不确定性。

4、公司光电半导体材料项目的技术、工艺要求和市场门槛极高，虽然公司 在研发阶段做了各项充足准备，在产业化的过程中仍会存在一定的实施风险，具 体项目的实施及推进仍存在一定的投资风险及不确定性。

一、投资项目概述

为提高湖北鼎龙控股股份有限公司（以下简称“公司”）在光电半导体核心 进口替代类工艺材料产业中的竞争实力，更好服务国内芯片制程客户及面板显示 材料需求，公司拟与湖北省潜江市江汉盐化工业园管委会签署相关合作协议，拟 同意公司全资子公司—湖北鼎龙汇盛新材料有限公司（暂定主体，后期可能依项

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目实施需求及进展情况在公司并表子公司范围内进行实施主体调整）使用自有或 自筹资金在湖北省潜江市江汉盐化工业园长飞大道1号建设鼎龙潜江光电半导体 材料产业园（暂定名），具体实施：集成电路CMP用抛光垫项目（三期工程50 万片/年），以及年产1万吨集成电路制造清洗液项目。上述两个项目不互为条件， 两个项目拟建设生产车间、检测评价楼、办公行政楼、仓库以及配套设施等。项 目名称和建设内容最终以相关政府主管机关的批准文件为准。

根据《公司章程》及《对外投资及担保管理制度》等相关制度，本次投资金 额在董事长审议权限范围内，无需提交公司董事会、股东大会审议。

本次投资不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规 定的重大资产重组。

二、项目实施主体基本情况

公司名称：湖北鼎龙汇盛新材料有限公司

住所：潜江市江汉盐化工业园长飞大道1号

统一社会信用代码：91429005MA49BMNRXY

成立日期：2019年10月16日

注册资本：1,000万元

法定代表人：苏敏光

经营范围：光电子产品研发、咨询、交流、转让、推广服务、制造、销售； 显示器件、电子专用材料制造、销售；软件开发；企业管理咨询服务（不含金融 业、投、融资咨询服务）；货物或技术进出口（国家禁止或涉及行政审批的货物 和技术进出口除外）

股东情况：本公司持有其100%股权

三、项目基本情况

1 、集成电路 CMP 用抛光垫项目（三期工程 50 万片 / 年）

项目名称：集成电路CMP用抛光垫项目（三期工程50万片/年）

实施地点：湖北省潜江市江汉盐化工业园长飞大道 1 号

实施主体：湖北鼎龙汇盛新材料有限公司

建设周期：建设总工期预计为 30 个月，具体项目建成时间视项目进度而定。 建设内容：拟新建车间占地面积 6,000 平方米，建筑面积 16,500 平方米，购

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置并安装净化系统设备、贴合机、抛光机等仪器设备共 43 台，完善配套设施。 建成年产 50 万片 CMP 用抛光垫生产能力。（建设内容最终以相关政府主管机 关的批准文件为准。）

投资金额：本次项目建设投资金额为16,700万元人民币，如该项目后续涉及 追加投资，公司将根据具体追加金额，按照公司《公司章程》、《对外投资及担 保管理制度》等相关规定，另行履行相应的决策和审议程序并披露相关信息。

资金来源：公司自有或自筹资金

集成电路CMP用抛光垫项目（三期工程）的实施必要性和目的：（1）公司 抛光垫下游芯片制程客户对供应链安全的要求极高，需要公司该产品在武汉厂区 已有产能基础上异地建厂扩能，利于供货安全性及稳定性；（2）本次三期项目 建设周期及设备采购等周期长，公司须提前布局；（3）为匹配未来海外订单拓 展及需求，公司需提前进行未来产能储备；（4）丰富公司抛光垫品种，满足下 游客户多样需求。

2 、年产 1 万吨集成电路制造清洗液项目

项目名称：年产 1 万吨集成电路制造清洗液项目

实施地点：湖北省潜江市江汉盐化工业园长飞大道 1 号

实施主体：湖北鼎龙汇盛新材料有限公司

建设内容：规划建筑面积 28,994 平方米，建设生产车间 4,500 平方米，办 公楼 5,000 平方米及仓库，购置混配机、自动投料机、Zeta 电位仪、颗粒计数器 等仪器设备 92 台，建设配套设施，建成年产清洗液 1 万吨。（建设内容最终以 相关政府主管机关的批准文件为准。）

建设周期：建设总工期预计为 30 个月，具体项目建成时间视项目进度而定。

投资金额：本次项目建设首期投资为 20,000 万元人民币（项目总计划投资 额预计为 40,000 万元人民币，拟分两期实施），该项目后续涉及追加投资，公 司将根据具体追加金额，按照公司《公司章程》、《对外投资及担保管理制度》 等相关规定，另行履行相应的决策和审议程序并披露相关信息。

资金来源：公司自有或自筹资金

集成电路制造清洗液项目的实施必要性和目的：公司近年一直围绕集成电 路核心 CMP 全局平坦化工艺材料作为发展重点和延展方向，相关进展符合公司

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预期。经过几年鼎龙旗下专业化团队的持续研发及客户测试、产业化前期准备， 公司清洗液项目具备产业化实施条件。随着逻辑客户制程不断缩进和存储客户抛 光层数的不断增加，对高端清洗液的需求将不断提高，先进制程的高端清洗液绝 大多数掌握在两家美国公司手中，公司拟实施 CMP 后清洗液（即：金属薄膜抛 光后配方清洗液）和光刻胶蚀刻后清洗液项目的产业化，将有效解决国内该系列 产品严重依赖海外进口的卡脖子问题。

四、本次投资的目的和对公司的影响

1、本次投资的目的

公司子公司湖北鼎龙汇盛新材料有限公司拟投资建设集成电路CMP用抛光 垫项目（三期工程50万片/年）与年产1万吨集成电路制造清洗液项目，符合国家 光电半导体产业相关政策和公司战略发展规划，有利于进一步优化产能布局，促 进产业技术升级，丰富公司光电半导体材料品种，扩大公司光电半导体材料产品 的市场规模，满足市场需求，提升公司整体竞争能力和持续盈利能力。

2、对公司的影响

本次投资符合国家政策以及公司的发展规划，有利于完善公司的产业布局， 能够巩固公司的核心竞争力，有助于公司中长期发展。

本次投资资金来源为公司自有或自筹资金，不影响现有主营业务的正常开 展，不会对公司财务状况及经营成果产生重大影响，不存在损害上市公司及全体 股东利益的情形。

本项目建设、投产及生产经营尚需一定的时间，预计对公司2021年度经营业 绩不构成重大影响，但对公司未来经营将产生积极影响。

五、风险提示

1、考虑到未来市场和经营情况的不确定性，本次投资存在一定的市场风险 和经营风险，如因国家或地方有关政策调整、项目审批等实施条件发生变化，项 目的实施可能存在延期、变更或终止的风险。但不会对公司目前经营产生重大影 响。目前，公司正在进行两个项目的备案和安评环评等相关工作。

2、本次投资涉及的土地使用权的取得需要通过挂牌出让方式进行，土地使 用权能否竞得、土地使用权的最终成交价格及取得时间存在不确定性。

3、本次投资涉及的项目投资金额、建设周期等数值为预估数，实施进度存

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在不确定性。

4、公司光电半导体材料项目的技术、工艺要求和市场门槛极高，虽然公司 在研发阶段做了各项充足准备，在产业化的过程中仍会存在一定的实施风险，具 体项目的实施及推进仍存在一定的投资风险及不确定性。

针对上述风险，公司将与潜江市江汉盐化工业园管委会及当地相关管理部门 积极沟通对接，尽快完成相关手续办理；选调具有丰富工程建设经验的管理骨干 组成项目专班，负责工程建设期间管理，严格把控项目建设进度，保障工程进度 和质量等措施对风险进行控制。

公司将根据项目具体进展情况，依据相关规定及时履行信息披露义务。敬请 广大投资者注意投资风险。

特此公告。

湖北鼎龙控股股份有限公司董事会 2021年1月15日

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