Hubei Dinglong CO.,Ltd. — Capital/Financing Update 2017

Dec 19, 2017

证券代码：300054 证券简称：鼎龙股份 编号：2017-091

湖北鼎龙控股股份有限公司

关于超募资金项目进展的公告

本公司及董事会全体人员保证信息披露的内容准确和完整，没有 虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

一、项目情况介绍

2015 年3 月4 日，湖北鼎龙控股股份有限公司（以下简称“公司”） 第二届董事会第二十六次会议、第二届监事会第二十五次会议和 2014 年年度股东大会审议通过了《关于使用超募资金投入半导体材 料产业化项目暨超募资金使用计划的议案》，拟使用超募资金1 亿元 投资新设全资子公司：湖北鼎汇微电子材料有限公司（以下简称“鼎 汇微电子”），由其负责具体实施半导体材料产业化项目（以下简称 “CMP 抛光垫项目”）（详情请参照巨潮咨询网公司公告2015-005、 2015-006、2015-015）。

二、项目进展

自CMP 抛光垫项目立项实施以来，公司积极推进，组建了研发团 队并完善确立研发体系、工业化技术路线和原材料采购方案，完成了 厂房建设、设备安装调试，2016 年8 月完成工程化建设进入产品试 生产阶段，同步全面启动了公司国内CMP 抛光垫客户的送样及验证、

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评价工作，同时，出于长远布局半导体材料、提高公司产品竞争力并 加速客户验证效率考虑，投资建设了测试评价实验室，并于2017 年 4 月投入使用。

近日，项目实施主体鼎汇微电子的一款抛光垫产品通过了客户的 验证通过；鼎汇微电子进入客户供应商体系。

未来，公司将持续进行其他客户的验证、评价以及市场营销工作。 敬请广大投资者谨慎决策，注意防范投资风险。

特此公告。

湖北鼎龙控股股份有限公司董事会

2017年12月19日

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