H&SHigh Tech Corp. — Proxy Solicitation & Information Statement 2020

Feb 20, 2020

주주총회소집공고 2.8 에이치엔에스하이텍(주) ◆click◆ 정정문서 작성시 『정오표』 삽입 정정신고(보고).LCommon

주주총회소집공고

2020년 2월 20일
회 사 명 :	에이치엔에스하이텍 주식회사
대 표 이 사 :	김 정 희
본 점 소 재 지 :	대전광역시 유성구 테크노1로 62-7
	(전 화) 042-866-1300
	(홈페이지)http://www.hnshightech.com
작 성 책 임 자 :	(직 책) 사 장	(성 명) 김 진 자
	(전 화) 042-866-1300

주주총회 소집공고(제25기 정기주주총회 소집공고)

당사는 상법 제363조와 정관 제26조에 의거하여 아래와 같이 정기주주총회를 개최&cr하오니 참석하여 주시기 바랍니다.&cr&cr또한 의결권이 있는 발행주식총수의 100분의 1이하의 주식을 소유한 주주에 대한 소집 통지 및 공고를 상법 제542조의4 에 의거하여 본 공고로 갈음하오니 양지하여 주시기 바랍니다.&cr

- 아 래 -

1. 일시 : 2020년 3월 24일(화) 오전 11시&cr

2. 장소 : 대전광역시 유성구 테크노1로 62-7(관평동) &cr 에이치엔에스하이텍㈜ 대회의실&cr

3. 회의목적사항

가. 보고 사항

1) 영업보고

2) 감사의 감사보고&cr 3) 외부감사인 선임(지정) 보고

나. 부의 안건

제1호 의안 : 제25기(2019년) 재무제표(별도, 연결) 승인의 건

제2호 의안 : 사내이사 선임의 건

2-1) - 사내이사 후보

성 명	출생년월	임기	신규선임여부	주요경력
김 정 희	1963.01	3년	재선임	- 영등포공업고등학교 졸업 - 前) 케이큐티주) 대표이사 - 現) 에이치엔에스하이텍(주) 대표이사

2-2) - 사내이사 후보

성 명	출생년월	임기	신규선임여부	주요경력
배 의 호	1956.10	3년	재선임	- 건국대학교 행정교육학과 졸업 - 前) 써니전자(주) 대표이사 - 現) 에이치엔에스하이텍(주) 전자사업부 부사장

제3호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건 (25억)

제4호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건 (2억)

&cr4. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항&cr우리 회사의 이번 주주총회에서는 한국예탁결제원이 주주님들의 의결권을 행사할 수없습니다. 따라서 주주님께서는 한국예탁결제원에 의결권행사에 관한 의사표시를 하실 필요가 없으며, 종전과 같이 주주총회에 참석하여 의결권을 직접행사하시거나 또는 위임장에 의거 의결권을 간접 행사할 수 있습니다.

&cr5. 경영참고사항&cr상법 제542조의4에 의한 경영참고사항은 당사의 본점과 금융위원회 및 한국거래소에 전자공시하여 조회가 가능하오니 참고하시기 바랍니다.&cr&cr6. 주주총회 참석시 준비물&cr- 직접행사 : 신분증&cr- 간접행사 : 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감 날인, 대리인 신분증

&cr2020년 2월 20일&cr&cr에이치엔에스하이텍 주식회사

대표이사 김정희 [직인생략]

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역 가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차	개최일자	의안내용	사외이사 등의 성명
백병남&cr (출석률: 23%)
---	---	---	---
찬 반 여 부
---	---	---	---
1	19.01.02	에이치엔에스파워텍㈜ 단기 자금 대여의 건	-
2	19.01.11	국민은행 시설자금 차입(연장)의 건	찬성
3	19.01.18	내부회계관리제도 운영실태 평가보고 승인의 건	-
4	19.01.29	제24기(2018년) 별도, 연결 재무제표 승인의 건	찬성
5	19.02.18	에이치엔에스파워텍㈜ 대여금상환 만기연장의 건
6	19.03.06	제24기 정기주주총회 개최의 건	찬성
7	19.03.09	임직원및 에이치엔에스파워텍㈜ 자금대여의 건
8	19.04.04	우리은행 시설및 운전자금 차입(연장)의 건	-
9	19.05.02	임직원 대여금 만기 연장의 건	-
10	19.06.27	자금대여의 건(임직원,제3자,자회사)	-
11	19.08.05	이사(상무이사) 선임의 건	-
12	19.11.01	임직원및 에이치엔에스파워텍㈜ 자금대여의 건	-
13	19.12.20	임직원및자회사 대여금연장 및 대여의 건	-

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명	구성원	활 동 내 역
개최일자	의안내용	가결여부
---	---	---	---	---
-	-	-	-	-

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 원)

구 분	인원수	주총승인금액	지급총액	1인당 평균 지급액	비 고
사외이사	1	2,000,000,000	12,000,000	12,000,000	-

※ 주총승인금액은 사내이사를 포함한 보수 총액 입니다.&cr

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류	거래상대방&cr(회사와의 관계)	거래기간	거래금액		비율(%)
매입	매출
---	---	---	---	---	---
외주 생산	연태한과전자유한공사&cr(자회사)	7년	8	8	3.5%
외주 생산	TELEPHUS&cr(Shenzhen)CO.,LTD&cr(자회사)	5년	3	7	2.1%
인덕터 판매	에이치엔에스파워텍(주)&cr(자회사)	3년	6	11	3.7%

※ 상기 거래금액은 2019 년 매출 액 (45,644 백만원 ) 의 100분의 1이상인 거래를 대상으로 했습니다.&cr

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방&cr(회사와의 관계)	거래종류	거래기간	거래금액	비율(%)
-	-	-	-	-

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요 가. 업계의 현황

(1) ACF 사업부

(가) 산업의 현황

“이방성전도필름”이라 불리는 ACF(Anisotropic Conductive Film)는 디스플레이 Panel Glass 또는 PCB(Printed Circuit Board)에 구동 IC(Integrated Circuit)나 TCP(Tape Carrier Package film)등을 연결하기 위해 사용되는 접착 및 도전재료로 1970년대 일본 에서 처음으로 소개되어 초기 시장인 LCD Panel 접합용의 OLB(Outer-lead Bonding) / PCB(Printed Circuit Board) 및 COG(Chip On Glass) / COF(Chip On Film) 등 초기 디스플레이 시장에서 현재 OLED Panel 및 Flexible Panel의 대형 Display와 Touch 구동을 위한 센서 접합, Mobile application內 Camera module과 지문 인식용 센서를 실장 하기 위한 핵심 소재로 적용되고 있습니다.

ACF를 사용한 Packaging 방식은 점차 감소하는 Panel의 두께와 高 신뢰성을 만족시키고 기술에 발전과 더불어 협소화 되는 channle의 실장 밀도를 향상, 디스플레이의 초소형, 초박형, 저가격 추세에 대응하기 위한 실장 방식으로 많이 적용되고 있습니다.

LCD/OLED Panel의 대형화 및 고 해상도화의 경향은 향 후에도 지속적으로 시장에서 요구되는 사양으로 각 화소의 구동을 위한 Narrow pitch전극과 구동 IC의 고밀도 다단자 접속 기술이 요구 되면서 ACF는 미세한 Pitch에 대응가능, 고밀도 실장 작업이 용이하고 고수율의 접속을 마족시키기에 그 기술은 지속 발전할 것으로 사료 됩니다.

현재는 Glass에서 Flexible Film 배경으로 전환되는 OLED 실장을 위한 저온저압 기술과 더불어

Fine pitch를 대응할 수 있는 ACF 기술이 시장에 선 보이고 있습니다.

즉, 기존 분산 방식의 ACF 제조기술에서 정형화된 Conductive particle을 Resin내 구현함으로써 사용자의 입장에서 보다 편리한 기술로의 ACF가 진화 되고 있는 상황입니다.

전방산업인 디스플레이 산업은 짧은 제품주기, 다품종, 엄격한 제품 신뢰성, High Risk & High Return을 특성으로 시장에서 계속적인 경쟁력을 유지하기 위해서는 지속적인 혁신이 필요합니다.

이에 대응하기 위해서는 디스플레이 업체들의 기술 변화 속도를 따라가고, 그들의 요구를 적기에 충족시켜 줄 수 있는 Chemical 및 전자재료 기술이 중요한 측면으로 부각 되고 있습니다.

(나) 시장규모&cr

중, 소형 Diplay의 대표적인 applicaton인 mobile phone의 수요와, 대형 Display의 TV, 모니터의 시장의 업계 흐름과 유사한 성장세가 적용될 것으로 예측됩니다. 또한 ACF의 경쟁기술대비 ACF만의 장점이 기술의 발전에 부각이 되는 상황으로 Camera Mudule 및 지문인식등의 신규 시장의 가세로 향 후 ACF 성장률은 상향지향 관점으로 예측되고 있습니다. &cr

(출처 : KEY MARKERT INSIGHTS) (단위 : 백만달러)

구분	COG	FOG	FOB	FOF	COF	COB
2017	760	340	270	140	189	458
2025	1,180	486	371	181	265	686

&cr특히 Mobile시장內 Chip on glass 시장은 2016년 글로벌 이방성 도전필름 시장을 장악했고 이러한 경향의 예측은 예측기간동안 지속될것으로 전망되며 이는 Flexible 시장의 성장에 의해 Chip on board로 연결되어 예상기간 말까지 COG, COB 시장 Total 1,866 백만달러에 이를것으로 예측되고 있습니다. &cr

emb000018b0bdf9.jpg [Application별 시장 현황 및 추이]

&cr

(나.1) Chip on Glass

COG(Chip-On-Glass)는 ACF(이방성 전도성 필름)를 사용하여 유리 기판에 있는 완전 통합 회로(IC)의 직접 연결을 위한 플립 칩 본딩 기술입니다. IC범프(풋 프린트)의 피치는 고객 요구 사항에 따라(유리 기판의 접촉 피치) 낮출 수 있으며, 점차 Narrow되고 있는 추세 입니다.&cr&cr기술은 주로 공간 절약(Narrow)에 초점을 맞추고 있으며, 유연한 PCB보다 비용 측면에서 효과적입니다. COG를 사용하면 이 칩이 직접 유리 기판에 장착되어 고주파수 또는 고속신호를 처리하는 데 유용하며 COG가 사용되는 기기의 예로는 소형 크기와 경량 구성 요소가 필요한 노트북, 태블릿, 카메라 또는 휴대 전화가 있습니다.

emb000018b0bdfe.jpg [COG 시장 전망]

(나.2) Flex on Glass

FOG기술은 주로 평면 디스플레이에 사용됩니다. 이 기술에서는 높이가 균일한 유리 기판에 박막 Metal 전극이 증착되고 이 전극 Pad와 FPCB간에 이방성 도전필름으로 도전 접착이 되게 됩니다. ACF와 결합한 이 기술은 경제적으로 타 경쟁기술 대비 우위에 있으며 IC와 다른 패널의 상호 연결을 개선하고 시장에서 평면 디스플레이 전자 제품의 생산이 증가함(OCTA)에 따라 수요가 증가하고 있어 그 성장세 또한 증가할 것으로 예측되고 있습니다.

emb000018b0be07.jpg [FOG 시장 전망]

&cr(나.3) Flex on Board

플렉스 온 보드(FOB)기술은 Mobile, TV등 광범위하게 적용할 수 있는 넓은 영역의 기술이라 볼수 있습니다. FOB는 두 개의 Flexible한 Substrate 전도성 층을 포함하고 COF의 전도성 PAD와 RFPCB의 노출된 전극 PAD를 ACF로 연결하는 방식입니다. 이 기술은 전자 공학, 항공 우주, 군사 분야에 널리 적용되는 기술으로 적용 점위가 넓고 안정화된 품질로 그 수요가 지속적으로 높을것으로 예상 됩니다.

emb000018b0be0c.jpg [FOB 시장 전망]

(나.4) Flex on Flex&crFOF기술은 점차 전자기기의 소형화에 따라 좁아지는 공간에 맞게 설계될 수 있기 때문에 작고 소형으로 설계될 수 있게 하는 장점이 있으며. 구조적 자유도와 함께 기기에 가벼운 무게를 가할 수 있어 친환경 자동차 및 소형 Mobile기술에 향 후 각광받고 있는 기술이라 할 수 있습니다.

emb000018b0be14.jpg [FOF 시장 전망]

(나.5) Chip on Flex

COF기술은 마이크로칩이 회로에 직접 장착되어 있는 반도체 기술 뿐만아니라 Film에 직접적으로 Chip이 조립되는 것을 뜻합니다. 현재 PI Film에 Chip을 실장하는 기술이 핵심기술로 떠오르는 상황이며, 주요 main 업체에서 이를 시도, 양산화 하고 있습니다. COG 기술을 기반으로 하되 Damage의 개선을 위해 저온, 저압에서 본딩가능한 특성의 ACF가 요구되는 시장입니다. COF기술이 제공하는 장점에는 공간 절약, 중량 감소, 생산 비용 절감, 열 내구성 향상 및 우수한 열 분포, 짧은 시장 출시 시간, 기하학적 및 기계적 유연성 등이 있습니다. 또한 COF는 높은 벤딩 강도 때문에 벤딩 또는 폴딩 스텝이 필요한 장치 어셈블리 공정에 매우 유용합니다.

emb000018b0be19.jpg [COF 시장 전망]

(나.6) Chip on Board

COB기술은 PCB에 직접 장착되는 베어 칩을 포함합니다. 와이어를 연결한 후에 에폭시 또는 플라스틱 사용하여 칩 및 연결부를 보호하는 기술로 ACF 방식으로 전환이 될 경우 ACF 자체의 외부 흡습에 대한 장점과 고 신뢰성 특징으로 기존 기술 대비 실링등의 제조 공정이 간소화될 뿐만 아니라 상호 연결 경로가 짧아 저항성능이 개선될 수 있는 미래 먹거리라 볼 수 있습니다. &cr&cr이 기술은 공간적 확보, 비용 절감, 상호 연결 길이 및 저항 감소로 인한 성능 향상, 열 전달 향상으로 인한 안정성 향상, 솔더(땜납)방식 대비 공정시간 단축, 보호력 향상 등의 요인 때문에 수요가 높습니다.

emb000018b0be21.jpg [COB 시장 전망]

&cr(다) 생산추이

전방산업인 디스플레이 산업의 성장에 따라 후방 산업인 전자재료 시장과 Chemical 시장도 직접적인 영향을 받고 있어, 향후 전자재료 시장 및 Chemical 시장은 전방산업인 디스플레이 산업의 성장여부에 따라 결정될 것입니다. 다만 세계 TFT-LCD(Thin Film Transistor Liquid-Crystal Display)시장과 차세대 디스플레이로 관심받고 있는 OLED (Organic Light Emitting Diodes) 시장의 성장성이 예상되어 이와 관련된 국내 전자재료 시장 및Chemical 시장의 수요 증가가 기대되고 있습니다.

(라) 계절적 경기변동

ACF시장은 전방산업인 디스플레이 업체의 생산량 증감에 따라 변동되며, 계절에 따른 경기 변동 요인은 없습니다.

(마) 제품의 라이프 사이클

제품의 라이프 사이클은 고객 제품의 설계 디자인과 제품의 재질에 따라 영향을 받는 상황이지만 고객사의 요구사항에 대응 가능한 기술력을 확보한 상황에서 최소 3~5년 이상의 라이프 사이클을 갖고 있으며, 일부 제품의 경우 10년 이상의 라이프 사이클을 갖는 제품도 있습니다.

(바) 대체시장

ACF는 기존의 Package 기술에 대한 경박 단소화를 현실화한 제품으로 Soldering 방식 대비 저온의 장점, Connector 방식 대비 부피의 감소 등 여러 가지 장점을 갖고 있으며, LCD에서 사용되는 Glass or Film에서 정밀 접합의 장점을 대체할 수 있는 접합 소재는 아직은 전무한 상태라고 할 수 있습니다.

차세대 시장을 선도할 OLED-TV, Flexible 재질의 Film시장 등에서 ACF가 갖는 장점은 꾸준히 부각 될 것이며, 대체 소재 개발은 향후 5년 이내 이루어지기 어려울 것으로 보입니다.

(사) 자원조달상황

ACF 제품의 주요 원재료는 도전볼, 경화제, 이형필름, 릴, 레진 등이며, 전체 원제료 매입액 중 수입 의존도는 약 30%입니다.

초기 대비 국산화를 활성화 하여 수입 의존도를 많이 낮추고 있습니다.

- 도전볼은 전기를 도통시켜 주는 역할을 하는 골드(Au) 또는 니켈(Ni)볼로써 수입 의존도는 약 42% 입니다.

- 경화제는 혼합된 원료(도전볼 포함)의 경화 반응을 조절하는 원료로써 전량 일본 업체로부터 조달하고 있습니다.

- 이형필름은 혼합된 원료를 도포하기 위한 Base Film으로써 수입 의존도는 약 86% 입니다.

- 릴은 절단된 ACF를 규격별로 와인딩하기 위한 PLATE로써 전량 국내에서 조달하고 있습니다.

- 레진은 에폭시 및 아크릴 접착제로써 전량 해외로부터 조달하고 있습니다.

(아) 경쟁상황

ACF는 일본의 Hitachi Chemical Co., Ltd 와 Dexerials Corporation가 기술을 선도하며 다양한 용도의 제품을 공급하고 있습니다.

ACF의 기술 개발 방향인 저온경화, 신속경화, 정밀접착의 대응 관점에서 두 업체가 시장을 선도하였습니다.

Dexerials의 기술 선도에 따라 hitachi 및 국내 업체들이 빠르게 대응을 하고 있으며, 국내 업체들인 LGIT의 사업매각, 삼성SDI(주)의 매출 감소등 전반적인 시장은 H&S high-tech, hitachi, dexerials 등 3개 업체가 경쟁 구도를 구축해 나가고 있습니다.

ACF에 대한 기술 경쟁은 저온경화 관점에서 고객에게 안정적인 제품으로 판정되는 순서에 따라 시장 변화가 예측됩니다.

(자) 규제 및 지원정책

최근 환경 친화적 제품 생산에 대한 관심 증가로 인하여 환경 유해 물질 규제 및 분쟁광물 사용 억제 등으로 인해 재료 선정에 제약을 받고 있으나, 회사는 이러한 문제들을 반영, 대체할 수 있는 원재료를 선별하여, 제품 개발을 하고 있습니다.

(2) 전자 사업부

(가) 산업의 현황

Crystal을 포함하고 있는 Frequency Control 산업은 2차 세계 대전 이후 일본 가전 산업의 성장과 미국의 군수 산업의 발전에 따라 성장 하여 왔습니다. 한국은 1960 년대 써니전자(주)가 구로에 공장을 처음 설립하면서 생산을 시작 하였습니다.

최근 수정진동자 제품 공급 증가에 따라 제품 가격이 하락하였으며, 이에 따라 생산원가절감의 일환으로 미국 및 일본의 제조 시설은 한국 및 중국으로 이전 되었습니다

일반 수정진동자와 오실레이터가 주종을 이루는 국내 산업구조로는 시장변화에 탄력적으로 대응하는데 어려움이 있으며, 여기에 국내 세트 업체들의 원가절감을 위한 단가 인하 압력, 중국, 동남아, 일본 현지법인들의 저가공세로 수정제품 판매단가의 하락세가 지속되고 있습니다.

신규 개발된 세라믹 SMD(Surface Mount Device) 타입 이외에 고부가가치 제품인 LVDS (Low Voltage Differential Signaling) 등으로 점차 대체되면서 실링기술, 블랭크의 설계와 가공기술, 검사기술 등 관련기술에 대한 기초가 확립되어 양산화가 이루어지고 있습니다. 특히, 최근 전자 및 통신 산업의 동향은 수정 제품 사이즈의 초소형화와 정밀도 및 신뢰도의 개선을 요구하고 있으며, 주파수의 안정도가 뛰어난 고정밀 제품수요가 급증 하고 있어 업계는 기술력 확보와 신제품 개발에 주력 하고 있습니다.

수정진동자는 능동회로의 단순 발진소자로 사용되는 수정진동자(CRYSTAL UNIT)와 이를 활용한 능동적인 발진회로를 구성한 수정발진기(CRYSTAL OSCILLATOR), 온도보상형 수정발진기(TCXO), 전압제어형 수정발진기(VCXO), 전자제어 및 온도보상형 수정발진기(VCTCXO) 등 범용 수정발진기에 온도특성, 전압제어특성 등 고유특성을 내도록 별도 회로를 갖춘 오실레이터 응용제품까지로 확대 발전되고 있습니다.

또한, 컴퓨터, 정보통신, 산업기기 등의 경박단소화, 고안정화 추세로 인해 수정진동자도 WIRE BONDING과 PACKAGING 기술의 발달로 SMD(Surface Mount Device) 타입으로 전환되어 양산화가 이루어져 그 물량이 급증하고 있는 추세입니다.

(나) 시장규모

매우 다양한 제품에 사용되는 수정진동자는 시장규모를 예측하기 어렵지만, 미국FCI의 보고서에 따르면 전세계 시장규모는 3조 4천억원으로 보고 있습니다. 국내에 수정진동자를 생산하는 주요업체는 써니전자(주), 파트론(주), (주)엑사이엔씨 등이 있습니다.

(매출액을 근거로 한 회사 추정치) (단위 : 백만원)

회사명	2017년	2018년	2019년
써니전자(주)	18,700	18,600	25,600
에이치엔에스하이텍(주)	15,900	17,000	17,600
(주)엑사이엔씨	8,000	8,000	7,000
(주)파트론	1,600	사업매각	사업매각
기타	60,000	60,000	60,000
합계	100,000	100,000	100,000

[수정진동자 국내시장 규모]

&cr(다) 생산추이&cr수정진동자 산업은 전자산업의 발전과 더불어 지속적인 성장을 해왔으며, 일반 가전제품에서부터 자동차, 현재 수요가 급증 하고 있는 이동통신기기 산업, 첨단 컴퓨터, 영상과 음향산업 분야 및 네트워크 장비까지 사용되는 등 산업전반에 걸쳐 이용되고 있으며 최근에는 이동통신기기의 확산과 전자제품의 DIGITAL화 및 LCD, LED, GPS 등의 시장 확대로 일반형 수정진동자 보다 고부가 가치 형인 온도보상형 수정발진기(TCXO), 전압제어형 수정발진기(VCXO) 및 SMD(Surface Mount Device)형의 수정진동자 시장의 성장이 가속화 되고 있습니다.&cr

수정진동자 산업은 전자, 통신제품의 핵심부품으로서 가전, 컴퓨터, 통신 산업과 밀접한 관계가 있어 이들 산업의 활성화 여부에 민감한 반응을 보이고 있습니다.

대체적인 수정진동자 시장전망은 질적인 측면에서는 본격적인 디지털 방송의 실시 및 복합기능의 디지털 제품 개발 및 통신과 방송의 융합, 유무선 통신, 초고속 인터넷보급 등으로 경박 단소한 고부가가치 제품 위주의 고품질 수요가 증가하고 있습니다.

반면 양적인 측면으로는 지난 3년간은 수량이 꾸준하게 증가하였으나, 중국 업체의 가격 경쟁이 심화되어 저성장이 지속되어 왔습니다.

향후의 수정진동자 제품의 전망은 부품의 ONE CHIP, MODULE화와 고부가, 고신뢰성의 전장용 부품시장 확대 및 LED, UHD TV의 수요 증대로 수량 증가가 예상 됩니다.

(라) 계절적 경기변동

수정진동자 시장은 전방산업과 매출 업체의 생산량에 따라 변동되며, 계절에 따른 경기 변동 요인은 없습니다.

(마) 대체시장

Frequency Control 시장에 기존의 저가의 Ceramic Type 발진기가 있었으나 디지털화 하는 안정도가 좋지 않아 시장에서 거의 퇴출 되었으며, 기타 다른 제품들은 제조에 있어 원가 구조가 높아 시장 진입이 어려워 향후 일정기간 동안 대체 시장은 없을 것으로 예상됩니다.

(바) 자원조달상황

주요 원/부자재(IC, BLANK, CAN, LID, PACKAGE 등)의 구매는 수입에 크게 의존하여 왔으나, 점차 국내조달 비중이 높아지고 있는 추세이며, 수입 의존도는 약 80%정도 입니다.

주요 원/부자재 중 IC와 PACKAGE가 차지하는 비중이 전체의 약 78%를 차지하고 있습니다.

IC의 수입 의존도는 약 65% 이며, PACKAGE는 주로 해외에서 조달하고 있습니다.

(사) 경쟁상황

수정진동자 산업은 노동집약적, 기술집약적인 장치산업으로 초기 투자비용이 많이 소요되고 숙련공의 확보가 쉽지 않아 타 산업에 비해 진입장벽이 높다고 할 수 있으나 최근 수정제품이 광의의 통신 부품군의 중추적인 역할을 할 것으로 평가되면서 중견 기업의 참여가 가속화되고 있으며 이들 업체는 막강한 자본력과 인력자원을 바탕으로 대형투자가 요구되는 SMD(Surface Mount Device)제품과 응용제품 사업에 집중함으로써 산업계의 경쟁이 더욱 심화될 것으로 예상됩니다.

(아) 규제 및 지원정책

규제 사항으로는 ISO14000, 유럽의 SVHC 등이 있으며 Crystal과 Crystal Oscillator 및 응용제품은 그 구성 물질에 Metal, Ceramic 포장을 위주로 생산 되고 있어 환경적인 규제 사항은 미약합니다.

나. 회사의 현황

(1) ACF 사업부

(가) 개황

ACF사업부는 이방성전도필름(ACF : Anisotropic Conductive Film) 제품을 생산하고 있으며 국내외 주요 디스플레이 및 모바일 제조사에 제품을 납품하고 있습니다.

회사에서 생산하는 ACF는 LCD Panel과 회로간의 접속용 또는 Flip Chip CSP(Chip Scale Package)의 접속용으로 사용되고 있는 전자재료로 IT제품 품질에 중요한 역할을 미치고 있습니다.

(나) 경쟁회사 및 시장점유율

ACF 시장은 Hitachi Chemical Co., Ltd와 Dexerials Corporation이 양분하는 상황에서 국내 기업이 후발 주자로 참가하여 경쟁하는 구조입니다. 초기에는 국내 6개 업체 정도가 있었으나 현재는 회사를 비롯하여 3개 업체만 남아있으며 모든 Application에서 일본 업체들과 경쟁 할 수 있는 업체는 유일하게 회사뿐입니다.

Application에 따라 업체들이 갖는 장점이 다르지만 Hitachi Chemical Co., Ltd는 FOG (Film On Glass)와 PWB(Printed Wiring Board)에서, Dexerials Corporation는 COG(Chip On Glass)와 OLB(Outer-lead Bonding)에서, 회사는 TSP(Touch Screen Panel)와 CM(Camera Module)에서 장점을 갖고 있으며 최근에는 기술적인 평준화가 이루어진 상황 입니다.

회사는 2013년 LG이노텍(주)의 ACF사업부문 인수를 통하여 LCD 시장에 진입 하였으며 PWB(Printed Wiring Board) 제품의 경우 LG디스플레이(주) 제품에 적용되고 있습니다. OLB (Outer-lead Bonding) 제품의 경우 삼성디스플레이(주), AUO, BOE에 대한 매출이 시작되어 이를 바탕으로 LCD 시장 전체의 30% 매출 달성 및 전체 시장의 10% 달성이라는 1차 목표를 위하여 꾸준히 노력하고 있습니다.

PWB(Printed Wiring Board) 제품의 경우 경쟁사보다 고객의 요구에 효과적으로 대응할 수 있는 기술력을 확보하여 사용자 관점에서 공정 관리가 편한 제품으로 인지 되고 있으며, TSP(Touch Screen Panel) 제품은 회사가 시장점유율 1위를 유지하고 있는 분야로서, 거래처의 대부분 공정 조건이 자사 제품 중심으로 설정 되어있기 때문에 경쟁사 제품을 사용하기 위해서는 초기 평가부터 진행해야 하는 반면 회사의 제품은 오랜 기간의 기술 축적으로 고객사들로부터 품질보증 및 신뢰를 확보한 상황입니다.

회사가 지닌 또 하나의 강점은 ACF 본딩 솔루션 지원, 고객 현장 밀착 대응, 이슈 또는 불량에 대한 신속한 대응, 고객사 현장 Line 모사 평가 체계 구성, 고객 공정 결과 예측 Tool 가동 등의 신속한 고객 대응이며, 이를 통해 고객사의 신뢰를 얻고 있습니다.

2009년 사명이 텔레포스(Telephus)에서 에이치엔에스하이텍으로 변경 되었으나 중국에서는 텔레포스(Telephus)란 이름에 대한 인지도가 높게 형성되어 있어 Telephus란 이름이 회사의 ACF의 브랜드명으로 사용되고 있는 등 회사의 인지도는 지속 상승중인 상황 입니다.

회사는 경쟁사에 비하여 중소기업으로 의사 결정 및 문제 해결에 대한 접근이 상당히 빠른 상황으로 고객 대응 부분에서 경쟁사에 대비하여 상당히 높은 만족도를 갖고 있으며, 가장 이슈가 되고 있는 가격 경쟁력에서 충분한 대응이 가능한 상황입니다.&cr

(2) 전자 사업부

(가) 개황

수정진동자는 기초 소자인 수정 단결정 특유의 압전 효과를 이용, 주파수를 발생 시키거나 특정 주파수 대역의 신호만을 걸러주는 필터 역할을 하는 장치로서 주파수를 이용하는 모든 전자제품의 핵심 부품입니다.

이와 같이 수정진동자는 다양한 전방산업에 적용되어 현대 사회에서 없어서는 안되는 중요한 전자부품이며, 이동통신 핵심부품 중의 하나로 아직까지 수정진동자를 대체할 부품이 개발되지 않아 지속적인 수요증대가 예상 됩니다. 주요 사용처로는 TV, MONITOR, COMPUTER, VCR, 음향기기 등 일반제품과 휴대폰 등 무선통신기기와 유ㆍ무선통신기기, 방송장치, 위성 통신장비, 일반 통신장비 등에 소요되고 있으며, 산업의 첨단화, 고도화됨에 따라 필수 원재료인 수정진동자의 사용처는 지속적으로 확대할 것으로 예상됩니다.

(나) 경쟁회사 및 시장점유율

수정진동자 시장은 중국과 대만이 전체의 75% 이상을 점유 하고 있으며, 국내 생산 업체는 A사와 B사 등이 회사와 경쟁 하고 있습니다.

&cr(3) 조직도

0001.jpg 조직도 2. 주주총회 목적사항별 기재사항 ◆click◆ 『2. 주주총회 목적사항별 기재사항』 삽입 00591#*_*.dsl 01_재무제표의승인 □ 재무제표의 승인

&cr가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

(Ⅲ-1. '사업의 개요' 참조)

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

&cr※ 아래의 재무제표는 외부감사인의 감사 및 주주총회 결과에 따라 일부 변경될 수 &cr있습니다.&cr

- 연결 재무상태표

연 결 재 무 상 태 표
제25기말 2019년 12월 31일 현재
제24기말 2018년 12월 31일 현재

에이치엔에스하이텍주식회사와 그 종속기업	(단위 : 원)

과 목	제25(당)기말		제24(전)기말
자 산
I. 유동자산		32,692,489,004		21,601,852,974
1. 현금및현금성자산	2,119,526,350		3,340,516,241
2. 단기금융상품			827,955,895
3. 매출채권	10,419,327,460		7,545,119,357
4. 기타채권	2,833,233,753		2,376,532,797
5. 재고자산	15,535,203,900		6,251,983,080
6. 기타유동자산	997,050,131		1,058,807,565
7. 기타금융자산	693,000,000		164,333,507
8. 당기법인세자산	95,147,410		36,604,532
II. 비유동자산		20,527,477,903		21,522,491,236
1. 매도가능증권	119,786,000		127,712,500
2. 관계기업투자주식	13,421,754		135,422,006
3. 투자부동산	697,712,949		709,875,954
4. 유형자산	13,994,770,810		14,890,849,620
5. 무형자산	2,977,981,407		2,976,012,853
6. 기타금융자산	168,777,100		262,976,200
7. 이연법인세자산	2,555,027,883		2,419,642,103
자 산 총 계		53,219,966,907		43,124,344,210
부 채
I. 유동부채		24,668,317,448		12,436,827,733
1. 매입채무	11,823,470,144		2,813,618,362
2. 기타채무	1,965,748,404		1,814,486,002
3. 차입금	10,700,000,000		7,700,000,000
4. 기타유동부채	97,439,072		78,723,369
5. 기타금융부채	30,000,000		30,000,000
6. 유동성리스부채	51,659,828
II. 비유동부채		3,041,915,871		2,380,542,409
1. 순확정급여부채	3,027,996,460		2,380,542,409
2. 리스부채	13,919,411
부 채 총 계		27,710,233,319		14,817,370,142
자 본
I. 지배기업지분		26,633,591,141		28,543,673,582
1. 자본금	3,755,532,000		3,755,532,000
2. 기타불입자본	9,809,801,954		9,809,801,954
3. 기타자본구성요소	(849,411,991)		(845,005,730)
4. 이익잉여금	13,917,669,178		15,823,345,358
II. 비지배지분		(1,123,857,553)		(236,699,514)
자 본 총 계		25,509,733,588		28,306,974,068
부 채 및 자 본 총 계		53,219,966,907		43,124,344,210

- 연결 포괄손익계산서

연 결 포 괄 손 익 계 산 서
제25기 2019년 1월 1일부터 2019년 12월 31일까지
제24기 2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지

에이치엔에스하이텍주식회사와 그 종속기업	(단위 : 원)

과 목	제25(당)기		제24(전)기
I. 매출액		45,644,895,811		39,112,791,309
II. 매출원가		35,288,472,108		30,256,915,059
III. 매출총이익		10,356,423,703		8,855,876,250
1. 판매비와관리비	13,094,006,335		13,191,828,580
IV. 영업이익(손실)		(2,737,582,632)		(4,335,952,330)
1. 금융수익	189,445,786		189,207,180
2. 금융비용	396,488,051		332,296,899
3. 기타수익	873,542,411		561,671,511
4. 기타비용	758,125,521		378,139,230
5. 지분법손익	(122,000,252)		10,336,249
V. 법인세비용차감전순이익(손실)		(2,951,208,259)		(4,285,173,519)
VI. 법인세비용(효익)		(140,443,197)		(261,155,063)
VII. 당기순이익(손실)		(2,810,765,062)		(4,024,018,456)
VIII. 기타포괄손익		13,524,582		(175,807,376)
1. 후속적으로 당기손익으로&cr 재분류되지 않는 항목		13,524,582		(175,807,376)
(1) 확정급여제도의 재측정요소	17,930,843		(14,660,019)
(2) 해외사업환산손익	(4,406,261)		(161,147,357)
IX. 당기 총포괄이익(손실)		(2,797,240,480)		(4,199,825,832)
X. 당기순이익의 귀속		(2,810,765,062)		(4,024,018,456)
1. 지배기업소유주지분		(1,923,607,023)	(3,189,750,885)
2. 비지배지분		(887,158,039)	(834,267,571)
XI. 당기총포괄이익의 귀속		(2,797,240,480)		(4,199,825,832)
1. 지배기업소유주지분		(1,910,082,441)	(3,365,558,261)
2. 비지배지분		(887,158,039)	(834,267,571)
XII. 지배기업소유주지분에 대한 주당손익
1. 기본주당순이익(손실)		(256)		(425)

- 별도 재무제표

재 무 상 태 표
제25기말 2019년 12월 31일 현재
제24기말 2018년 12월 31일 현재

에이치엔에스하이텍주식회사	(단위 : 원)

과 목	제25(당)기말		제243(전)기말
자 산
I. 유동자산		33,185,884,656		26,673,187,141
1. 현금및현금성자산	1,885,666,053		2,981,840,218
2. 단기금융상품	0		827,955,895
3. 매출채권	10,049,262,921		7,782,188,858
4. 기타채권	4,064,950,269		7,905,331,450
5. 재고자산	14,691,957,175		5,492,962,202
6. 기타유동자산	1,705,923,928		1,516,419,896
7. 기타금융자산	693,000,000		130,000,000
8. 당기법인세자산	95,124,310		36,488,622
II. 비유동자산		21,037,903,970		25,716,814,040
1. 장기금융상품			-
2. 매도가능증권	119,786,000		127,712,500
3. 관계기업투자주식	254,999,147		254,999,147
4. 종속기업투자주식	2,731,748,938		7,731,748,938
5. 투자부동산	697,712,949		709,875,954
6. 유형자산	11,717,374,931		11,416,640,157
7. 무형자산	2,940,972,897		2,949,073,961
8. 기타금융자산	77,976,200		137,976,200
9. 이연법인세자산	2,497,332,908		2,388,787,183
자 산 총 계		54,223,788,626		52,390,001,181
부 채
I. 유동부채		23,341,450,736		11,143,600,345
1. 매입채무	11,400,193,032		2,581,043,508
2. 기타채무	1,563,355,114		1,293,177,099
3. 차입금 및 사채	10,200,000,000		7,200,000,000
4. 기타유동부채	46,242,762		39,379,738
5. 기타금융부채	80,000,000		30,000,000
6. 유동성리스부채	51,659,828		30,000,000
II. 비유동부채		2,543,541,105		2,025,464,255
1. 기타금융부채			50,000,000
2. 리스부채	13,919,411
3. 퇴직급여채무	2,529,621,694		1,975,464,255
부 채 총 계		25,884,991,841		13,169,064,600
자 본
I. 자본금		3,755,532,000		3,755,532,000
II. 기타불입자본		9,809,801,954		9,809,801,954
III. 이익잉여금		14,773,462,831		25,655,602,627
자 본 총 계		28,338,796,785		39,220,936,581
부 채 및 자 본 총 계		54,223,788,626		52,390,001,181

&cr

포 괄 손 익 계 산 서
제25기 2019년 1월 1일부터 2019년 12월 31일까지
제24기 2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지

에이치엔에스하이텍주식회사	(단위 : 원)

과 목	제25(당)기		제24(당)기
I. 매출액		44,110,538,835		38,226,302,092
II. 매출원가		30,913,477,927		26,776,935,641
III. 매출총이익		13,197,060,908		11,449,366,451
1. 판매비와관리비		11,513,594,501		11,111,171,875
IV. 영업이익(손실)		1,683,466,407		338,194,576
1. 금융수익	496,230,176		361,787,767
2. 금융비용	376,325,558		312,838,245
3. 기타수익	1,097,739,811		799,669,332
4. 기타비용	13,914,784,617		308,057,572
V. 법인세비용차감전순이익(손실)		(11,013,673,781)		878,755,858
VI. 법인세비용(효익)		(113,603,142)		(258,881,088)
VII. 당기순이익		(10,900,070,639)		1,137,636,946
VIII. 기타포괄손익		17,930,843		(14,660,019)
1. 후속적으로 당기손익으로&cr 재분류되지 않는 항목		17,930,843		(14,660,019)
(1) 확정급여제도의 재측정요소	17,930,843		(14,660,019)
IX. 당기총포괄이익		(10,882,139,796)		1,122,976,927
Ⅹ. 주당손익
1. 기본주당순이익(손실)		(1,453)		152
2. 희석주당순이익(손실)		(1,453)		152

- 이익잉여금처분계산서(안)

<이익잉여금처분계산서>
제 25 기 2019. 01. 01 부터 2019. 12. 31 까지&cr확정일 : 2020년 3월 24일
제 24 기 2018. 01.01 부터 2018. 12. 31 까지&cr확정일 : 2019년 3월 28일
(단위 : 원)

과목	제 25기 (당) 기		제 24기 (전) 기
I. 미처분이익잉여금		14,317,771,821		25,199,911,617
1. 전기이월미처분이익잉여금	25,199,911,617		24,076,934,690
2. 확정급여제도의 재측정요소	17,930,843		(14,660,019)
3. 당기순이익	(10,900,070,639)		1,137,636,946
II. 이익잉여금(결손금)처리액
1. 이익준비금
2. 배당금
가. 현금배당
당기 : 원 ( %)
전기 : 원 ( %)
III. 차기이월미처분이익잉여금		14,317,771,821		25,199,911,617

&cr

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

구분	제25기(2019.01.01~2019.12.31)			제24기(2018.01.01~2018.12.31)
보통주	우선주	계	보통주	우선주	계
---	---	---	---	---	---	---
주당배당금(원)	-	-	-	-	-	-
배당금총액(백만원)	-	-	-	-	-	-
시가배당율(%)	-	-	-	-	-	-

09_이사의보수한도승인 □ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)	4 ( 1 )
보수총액 또는 최고한도액	2,500백만원

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)	4 ( 1 )
실제 지급된 보수총액	1,007백만원
최고한도액	2,000백만원

※ 기타 참고사항

10_감사의보수한도승인 □ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

감사의 수	1
보수총액 또는 최고한도액	200백만원

(전 기)

감사의 수	1
실제 지급된 보수총액	780만원
최고한도액	200백만원

※ 기타 참고사항

03_이사의선임 □ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 여부

후보자성명	생년월일	사외이사&cr후보자여부	최대주주와의 관계	추천인
김정희	630108	-	대표이사	이사회
배의호	561016	-	-	이사회
총 ( 2 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명	주된직업	세부경력		해당법인과의&cr최근3년간 거래내역
기간	내용
---	---	---	---	---
김정희	現)에이치엔에스하이텍(주) 대표이사	1981년 ~ 1985년&cr1985년 ~ 1992년&cr1992년 ~ 1996년&cr1996년 ~ 2012년&cr2005년 ~ 현재	광림전자(주)&cr코사리베르만(주) &cr합동산업(주)대표이사&cr케이큐티(주)대표이사&cr에스치엔에스하이텍(주)대표이사	-
배의호	現)에이치엔에스하이텍(주)&cr전자사업부 부사장	1987년 ~ 2009년&cr2009년 ~ 2012년&cr2012년 ~ 현재	써니전자(주)대표이사&cr케이큐티(주)전자사업부 총괄&cr에이치엔에스하이텍(주)전자사업부 부사장	-

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명	체납사실 여부	부실기업 경영진 여부	법령상 결격 사유 유무
김정희	해당사항 없음	해당사항 없음	해당사항 없음
배의호	해당사항 없음	해당사항 없음	해당사항 없음

라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)

-

마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

위 후보자들은 수십년간 기업 경영을 이끌어 나간 경험을 기반으로, 당사 사업과 관련하여 전문성을 겸비한 경영인으로서, 기업 성장에 많은 기여를 할 것으로 판단되어 추천하였습니다.

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※ 확인서 삽입시 주민등록번호 등 개인정보를 기재하지 않도록 유의하시기 바랍니다.

※ 기타 참고사항

※ 참고사항

해당사항 없음