H&SHigh Tech Corp. — Proxy Solicitation & Information Statement 2019

Mar 7, 2019

주주총회소집공고 2.7 에이치엔에스하이텍(주) ◆click◆ 정정문서 작성시 『정오표』 삽입 정정신고(보고).LCommon

주주총회소집공고

2019년 3월 6일
회 사 명 :	에이치엔에스하이텍 주식회사
대 표 이 사 :	김 정 희
본 점 소 재 지 :	대전광역시 유성구 테크노1로 62-7
	(전 화) 042-866-1300
	(홈페이지)http://www.hnshightech.com
작 성 책 임 자 :	(직 책) 사 장	(성 명) 김 진 자
	(전 화) 042-866-1300

주주총회 소집공고(제24기 정기주주총회 소집공고)

당사는 상법 제363조와 정관 제26조에 의거하여 아래와 같이 정기주주총회를 개최&cr하오니 참석하여 주시기 바랍니다.&cr&cr또한 의결권이 있는 발행주식총수의 100분의 1이하의 주식을 소유한 주주에 대한 소집 통지 및 공고를 상법 제542조의4 에 의거하여 본 공고로 갈음하오니 양지하여 주시기 바랍니다.&cr

- 아 래 -

1. 일시 : 2019년 3월 28일(목) 오전 11시&cr

2. 장소 : 대전광역시 유성구 테크노1로 62-7(관평동) 본사(2층) 대회의실&cr

3. 회의목적사항

가. 보고 사항

1) 영업보고

2) 감사보고&cr 3) 외부감사인 선임보고&cr 나. 부의 안건

제1호 의안 : 제24기(2018년) 재무제표 승인의 건

제2호 의안 : 정관 일부 변경의 건 (전자증권제도 시행에 따른 개정)&cr 제3호 의안 : 사내이사 선임의 건

- 사내이사 후보

성 명	출생년월	임기	신규선임여부	주요경력
김 진 자	1957.01	3년	재선임	- Loyola Marymount University 졸업 - 前) 삼성전자(주) 무선사업부 - 現) 에이치엔에스하이텍(주) 사장

제4호 의안 : 사외이사 선임의 건

- 사외이사 후보

성 명	출생년월	임기	신규선임여부	주요경력
백 병 남	1954.03	3년	재선임	- 단국대학교 경영대학원 경영학과 졸업 - 前) 한국전자산업진흥회, 전자부품연구원 - 現) 한국전자공업협동조합 근무

제5호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건 (20억)

제6호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건 (2억)

&cr4. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항&cr자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제314조에 의거 한국예탁결제원이 실질주주의 의결권을 행사할 수 있도록 규정되어 있으나, 금번 주주총회에서는 당사가 이를 신청하지 않을 방침이오니 주주여러분께서는 종전과 같이 주주총회에 참석하시어 의결권을 직접적으로 행사하시거나 또는 대리인에 위임하여 간접적으로 의결권을 행사하시기 바랍니다.&cr

5. 경영참고사항&cr상법 제542조의4에 의한 경영참고사항은 당사의 본점과 금융위원회 및 한국거래소에 전자공시하여 조회가 가능하오니 참고하시기 바랍니다.&cr&cr6. 주주총회 참석시 준비물&cr- 직접행사 : 주주총회 참석장, 신분증&cr- 간접행사 : 주주총회 참석장(인감날인), 위임장(주주의 인감 날인, 주주의 인감&cr 증명서), 대리인 신분증

2019년 3월 6일&cr에이치엔에스하이텍 주식회사

대표이사 김정희 [직인생략]

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역 가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차	개최일자	의안내용	사외이사 등의 성명
백병남&cr (출석률: 16%)
---	---	---	---
찬 반 여 부
---	---	---	---
1	18.01.18	국민은행 시설자금 차입의 건	-
2	18.01.24	내부회계관리제도 운영실태 평가보고 승인의 건	찬성
3	18.01.29	파워텍 단기 자금 대여의 건	-
4	18.02.02	제23기 별도재무제표 승인의 건	찬성
5	18.02.02	제23기 연결재무제표 승인의 건	찬성
6	18.02.20	파워텍 대여금 상환 만기 연장의 건	-
7	18.03.06	제23기 정기주주총회 개최의 건	찬성
8	18.03.09	임직원 대여금 상환 만기 연장의 건	-
9	18.04.09	우리은행 시설자금 차입의 건	-
10	18.04.23	우리은행 운전자금 대출 차입 신청의 건	-
11	18.04.25	파워텍 단기 자금 대여의 건	-
12	18.04.27	제 3자 대여금 상환 만기 연장의 건	-
13	18.05.12	임직원 대여금 상환 만기 연장의 건	-
14	18.05.25	임직원 대여금 상환 만기 연장의 건	-
15	18.05.25	파워텍 대여금 상환 만기 연장의 건	-
16	18.05.29	임직원 대여금 상환 만기 연장의 건	-
17	18.06.25	임직원 대여금 상환 만기 연장의 건	-
18	18.06.29	임직원 대여금 상환 만기 연장의 건	-
19	18.07.20	파워텍 운전자금대출에 대한 보증 만기 연장의 건	-
20	18.08.17	임직원 대여금 상환 만기 연장의 건	-
21	18.09.17	임직원 대여금 상환 만기 연장의 건	-
22	18.10.01	파워텍 단기 자금 대여의 건	-
23	18.11.02	임직원 및 제 3자 대여금 상환 만기 연장의 건	-
24	18.12.26	파워텍 대여금 상환 만기 연장의 건	-
25	18.12.27	파워텍 대여금 상환 만기 연장의 건	-

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명	구성원	활 동 내 역
개최일자	의안내용	가결여부
---	---	---	---	---
-	-	-	-	-

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 원)

구 분	인원수	주총승인금액	지급총액	1인당 평균 지급액	비 고
사외이사	1	2,000,000,000	12,000,000	12,000,000	-

※ 주총승인금액은 사내이사를 포함한 보수 총액 입니다.&cr

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류	거래상대방&cr(회사와의 관계)	거래기간	거래금액		비율(%)
매입	매출
---	---	---	---	---	---
외주 생산	연태한과전자유한공사&cr(자회사)	6년	15	8	5.9%
용역 및 판매	TELEPHUS&cr(Shenzhen)CO.,LTD&cr(자회사)	4년	-	7	1.8%
인덕터 판매	에이치엔에스파워텍(주)&cr(자회사)	2년	7	3	2.5%

※ 상기 거래금액은 2018 년 매출 액 (39,113 백만원 ) 의 100분의 1이상인 거래를 대상으로 했습니다.&cr

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방&cr(회사와의 관계)	거래종류	거래기간	거래금액	비율(%)
-	-	-	-	-

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요 가. 업계의 현황

(1) ACF 사업부

(가) 산업의 현황

“이방성전도필름”이라 불리는 ACF(Anisotropic Conductive Film)는 디스플레이 Panel Glass 또는 PCB(Printed Circuit Board)에 구동 IC(Integrated Circuit)나 TCP(Tape Carrier Package film)등을 연결하기 위해 사용되는 접착 및 도전재료로 1970년대 일본 에서 처음으로 소개되어 초기 시장인 LCD Panel 접합용의 OLB(Outer-lead Bonding) / PCB(Printed Circuit Board) 및 COG(Chip On Glass) / COF(Chip On Film) 등 초기 디스플레이 시장에서 현재 OLED Panel 및 Flexible Panel의 대형 Display와 Touch 구동을 위한 센서 접합, Mobile application內 Camera module과 지문 인식용 센서를 실장 하기 위한 핵심 소재로 적용되고 있습니다.

&cr2000년대 전/후로 브라운관 TV에서 PDP TV로의 기술전환, 폴더 Phone에서 Smart Phone로의 기술전환과 더불어 ACF의 기술특성이 접목됨과 동시에 기술우수성이 인정되어 Display의 핵심 부품으로 사용되고 있습니다.

특히, Smart Phone 대중화, PDP TV에서 LCD TV로의 Display 환경 변화가 ACF 시장의 양적 확대를 이끌었으며 지금까지 양적 지속성을 유지하고 있습니다.

고 해상도 4K, 8K TV 및 고화질 OLED Display 기술 개발 및 Zero bezel에 대

한 시장 needs에 대응하기 위한 초 협소 Pitch용 ACF의 기술이 필요되고 기존

ACF 보다 높은 생산기술력을 필요로 하는 시장에 대응되는 ACF의 기술적 가치

를 인정받아 보다 높은 가치에 대한 ACF 전체 시장의 가격 Volume은 올라가고

있습니다. LCD/OLED Panel의 대형화 및 고 해상도화의 경향은 향 후에도 지속적으로 시장에서 요구되는 사양으로 각 화소의 구동을 위한 Narrow pitch전극과 구동 IC의 고밀도 다단자 접속 기술이 요구 되면서 ACF는 미세한 Pitch에 대응가능, 고밀도 실장 작업이 용이하고 고수율의 접속을 만족시키기에 그 기술은 지속 발전할 것으로 사료 됩니다.

(나) 시장규모

중, 소형 Display의 대표적인 applicaton인 Mobile phone의 수요와, 대형 Display의 TV, 모니터의 시장의 업계 흐름과 유사한 성장세가로 예측되나 SMT등의 경쟁기술에서의 전환으로 ACF만의 장점 기술이 점차 부각되는 상황으로 Camera Mudule 및 지문인식등의 신규 시장의 가세로 향 후 ACF 성장률은 상향지향 관점으로 예측되고 있습니다.

(단위:백만$)

구분	COG	FOG	FOB	FOF	COF	COB
2017	760	340	270	140	189	458
2025	1,180	486	371	181	265	686

&cr최근, COG용 ACF 기술의 변화(초균일화)가 시장 판매 가격의 전체적인 상승을 이끌고, Disply용 ACF또한 기술 발전에 상응하는 가치인정으로 양적확대는 유지혹은 상승의 관점인 것에 비해 시장전체 매출은 지속적인 상승세일 것으로 전망하고 있습니다.

clip_image001.jpg [Application별 시장 현황 및 추이]

(다) 생산추이

전방산업인 디스플레이 산업의 성장에 따라 후방 산업인 전자재료 시장과 Chemical 시장도 직접적인 영향을 받고 있어, 향후 전자재료 시장 및 Chemical 시장은 전방산업인 디스플레이 산업의 성장여부에 따라 결정될 것입니다. 다만 세계 TFT-LCD(Thin Film Transistor Liquid-Crystal Display)시장과 차세대 디스플레이로 관심받고 있는 OLED (Organic Light Emitting Diodes) 시장의 성장성이 예상되어 이와 관련된 국내 전자재료 시장 및Chemical 시장의 수요 증가가 기대되고 있습니다.

(라) 계절적 경기변동

ACF시장은 전방산업인 디스플레이 업체의 생산량 증감에 따라 변동되며, 계절에 따른 경기 변동 요인은 없습니다.

대형 Maker업체의 신 제품 출시 시기 따른 영향도 및 소비자 수요욕구가 주요 요인이 될 수 있겠습니다.

(마) 대체시장

ACF는 기존의 Package 기술에 대한 경박 단소화를 현실화한 제품으로 Soldering 방식 대비 저온의 장점, Connector 방식 대비 부피의 감소 등 여러 가지 장점을 갖고 있으며, LCD에서 사용되는 Glass or Film에서 정밀 접합의 장점을 대체할 수 있는 접합 소재는 아직은 전무한 상태라고 할 수 있습니다.

차세대 시장을 선도할 OLED-TV, Flexible 재질의 Film시장 등에서 ACF가 갖는 장점은 꾸준히 부각 될 것이며, 대체 소재 개발은 향후 5년 이내 이루어지기 어려울 것으로 보입니다.

(바) 자원조달상황

ACF 제품의 주요 원재료는 도전볼, 경화제, 이형필름, 릴, 레진 등이며, 전체 원제료 매입액 중 수입 의존도는 약 30%입니다.

Set 업체과 협업하여 주요 원재료의 국산화를 진행, 대부분의 원재료에 대한 이원화가 완료되어 외산 의존도 감소, 국산화를 진행하였습니다.

- 도전볼은 전기를 도통시켜 주는 역할을 하는 골드(Au) 또는 니켈(Ni)볼로써 수

입 의존도는 약 30% 입니다.

- 경화제는 혼합된 원료(도전볼 포함)의 경화 반응을 조절하는 원료로써 국산화

시도 진행 중입니다.

- 이형필름은 혼합된 원료를 도포하기 위한 Base Film으로써 수입 의존도는 약

80% 입니다.

- 릴은 절단된 ACF를 규격별로 와인딩하기 위한 PLATE로써 전량 국내에서 조

달하고 있습니다.

- 레진은 에폭시 및 아크릴 접착제로써 전량 해외로부터 조달하고 있습니다.

(사) 경쟁상황

ACF는 일본의 Hitachi Chemical Co., Ltd 와 Dexerials Corporation가 기술을 선도하며 다양한 용도의 제품을 공급하고 있습니다.

ACF의 기술 개발 방향인 저온경화, 신속경화, 정밀접착, 배열화 ACF의 기술을

일본업체가 선도하였으나, 용도별 국산 ACF가 기술을 선도하는 등의 일본업체와의 기술격차는 미비한 상태라 할 수 있습니다.

특히, Hitachi의 시장 점유율 약화, 국내시장에서의 H&S No1 지위 확보에 따라

Dexerials의 경쟁업체로 급 부상하고 있으며 동일 수준의 기술력을 바탕으로 대형 TV용 경쟁업체들의 시장에 진입, 확대함에 따라 Y+2년 內 H&S의 Volume up이 크게 기대되고 있습니다.

(아) 규제 및 지원정책

최근 환경 친화적 제품 생산에 대한 관심 증가로 인하여 환경 유해 물질 규제 및 분쟁광물 사용 억제 등으로 인해 재료 선정에 제약을 받고 있으나, 회사는 이러한 문제들을 반영, 대체할 수 있는 원재료를 선별하여, 제품 개발을 하고 있습니다.

(2) 전자 사업부

(가) 산업의 현황

Crystal을 포함하고 있는 Frequency Control 산업은 2차 세계 대전 이후 일본 가전 산업의 성장과 미국의 군수 산업의 발전에 따라 성장 하여 왔습니다. 한국은 1960 년대 써니전자(주)가 구로에 공장을 처음 설립하면서 생산을 시작 하였습니다.

최근 수정진동자 제품 공급 증가에 따라 제품 가격이 하락하였으며, 이에 따라 생산원가절감의 일환으로 미국 및 일본의 제조 시설은 한국 및 중국으로 이전 되었습니다

일반 수정진동자와 오실레이터가 주종을 이루는 국내 산업구조로는 시장변화에 탄력적으로 대응하는데 어려움이 있으며, 여기에 국내 세트 업체들의 원가절감을 위한 단가 인하 압력, 중국, 동남아, 일본 현지법인들의 저가공세로 수정제품 판매단가의 하락세가 지속되고 있습니다.

신규 개발된 세라믹 SMD(Surface Mount Device) 타입 이외에 고부가가치 제품인 LVDS (Low Voltage Differential Signaling) 등으로 점차 대체되면서 실링기술, 블랭크의 설계와 가공기술, 검사기술 등 관련기술에 대한 기초가 확립되어 양산화가 이루어지고 있습니다. 특히, 최근 전자 및 통신 산업의 동향은 수정 제품 사이즈의 초소형화와 정밀도 및 신뢰도의 개선을 요구하고 있으며, 주파수의 안정도가 뛰어난 고정밀 제품수요가 급증 하고 있어 업계는 기술력 확보와 신제품 개발에 주력 하고 있습니다.

수정진동자는 능동회로의 단순 발진소자로 사용되는 수정진동자(CRYSTAL UNIT)와 이를 활용한 능동적인 발진회로를 구성한 수정발진기(CRYSTAL OSCILLATOR), 온도보상형 수정발진기(TCXO), 전압제어형 수정발진기(VCXO), 전자제어 및 온도보상형 수정발진기(VCTCXO) 등 범용 수정발진기에 온도특성, 전압제어특성 등 고유특성을 내도록 별도 회로를 갖춘 오실레이터 응용제품까지로 확대 발전되고 있습니다.

또한, 컴퓨터, 정보통신, 산업기기 등의 경박단소화, 고안정화 추세로 인해 수정진동자도 WIRE BONDING과 PACKAGING 기술의 발달로 SMD(Surface Mount Device) 타입으로 전환되어 양산화가 이루어져 그 물량이 급증하고 있는 추세입니다.

(나) 시장규모

매우 다양한 제품에 사용되는 수정진동자는 시장규모를 예측하기 어렵지만, 미국FCI의 보고서에 따르면 전세계 시장규모는 3조 4천억원으로 보고 있습니다. 국내에 수정진동자를 생산하는 주요업체는 써니전자(주), 파트론(주), (주)엑사이엔씨 등이 있습니다.

&cr(다) 생산추이&cr 수정진동자 산업은 전자산업의 발전과 더불어 지속적인 성장을 해왔으며, 일반 가전제품에서부터 자동차, 현재 수요가 급증 하고 있는 이동통신기기 산업, 첨단 컴퓨터, 영상과 음향산업 분야 및 네트워크 장비까지 사용되는 등 산업전반에 걸쳐 이용되고 있으며 최근에는 이동통신기기의 확산과 전자제품의 DIGITAL화 및 LCD, LED, GPS 등의 시장 확대로 일반형 수정진동자 보다 고부가 가치 형인 온도보상형 수정발진기(TCXO), 전압제어형 수정발진기(VCXO) 및 SMD(Surface Mount Device)형의 수정진동자 시장의 성장이 가속화 되고 있습니다.

수정진동자 산업은 전자, 통신제품의 핵심부품으로서 가전, 컴퓨터, 통신 산업과 밀접한 관계가 있어 이들 산업의 활성화 여부에 민감한 반응을 보이고 있습니다.

대체적인 수정진동자 시장전망은 질적인 측면에서는 본격적인 디지털 방송의 실시 및 복합기능의 디지털 제품 개발 및 통신과 방송의 융합, 유무선 통신, 초고속 인터넷보급 등으로 경박 단소한 고부가가치 제품 위주의 고품질 수요가 증가하고 있습니다.

반면 양적인 측면으로는 지난 3년간은 수량이 꾸준하게 증가하였으나, 중국 업체의 가격 경쟁이 심화되어 저성장이 지속되어 왔습니다.

향후의 수정진동자 제품의 전망은 부품의 ONE CHIP, MODULE화와 고부가, 고신뢰성의 전장용 부품시장 확대 및 LED, UHD TV의 수요 증대로 수량 증가가 예상 됩니다.

(라) 경기변동

수정진동자 시장은 전방산업과 매출 업체의 생산량에 따라 변동 됩니다.

(마) 대체시장

Frequency Control 시장에 기존의 저가의 Ceramic Type 발진기가 있었으나 디지털화 하는 안정도가 좋지 않아 시장에서 거의 퇴출 되었으며, 기타 다른 제품들은 제조에 있어 원가 구조가 높아 시장 진입이 어려워 향후 일정기간 동안 대체 시장은 없을 것으로 예상됩니다.

(바) 자원조달상황

주요 원/부자재(IC, BLANK, CAN, LID, PACKAGE 등)의 구매는 수입에 크게 의존하여 왔으나, 점차 국내조달 비중이 높아지고 있는 추세이며, 수입 의존도는 약 80%정도 입니다.

주요 원/부자재 중 IC와 PACKAGE가 차지하는 비중이 전체의 약 78%를 차지하고 있습니다.

IC의 수입 의존도는 약 65% 이며, PACKAGE는 주로 해외에서 조달하고 있습니다.

(사) 경쟁상황

수정진동자 산업은 노동집약적, 기술집약적인 장치산업으로 초기 투자비용이 많이 소요되고 숙련공의 확보가 쉽지 않아 타 산업에 비해 진입장벽이 높다고 할 수 있으나 최근 수정제품이 광의의 통신 부품군의 중추적인 역할을 할 것으로 평가되면서 중견 기업의 참여가 가속화되고 있으며 이들 업체는 막강한 자본력과 인력자원을 바탕으로 대형투자가 요구되는 SMD(Surface Mount Device)제품과 응용제품 사업에 집중함으로써 산업계의 경쟁이 더욱 심화될 것으로 예상됩니다.

(아) 규제 및 지원정책

규제 사항으로는 ISO14000, 유럽의 SVHC 등이 있으며 Crystal과 Crystal Oscillator 및 응용제품은 그 구성 물질에 Metal, Ceramic 포장을 위주로 생산 되고 있어 환경적인 규제 사항은 미약합니다.

나. 회사의 현황

(1) ACF 사업부

(가) 개황

ACF사업부는 이방성전도필름(ACF : Anisotropic Conductive Film) 제품을 생산하고 있으며 국내외 주요 디스플레이 및 모바일 제조사에 제품을 납품하고 있습니다.

회사에서 생산하는 ACF는 LCD Panel과 회로간의 접속용 또는 Flip Chip CSP(Chip Scale Package)의 접속용으로 사용되고 있는 전자재료로 IT제품 품질에 중요한 역할을 미치고 있습니다.

(나) 경쟁회사 및 시장점유율

ACF 시장은 Hitachi Chemical Co., Ltd와 Dexerials Corporation이 양분하는 상황에서 국내 기업이 후발 주자로 참가하여 경쟁하는 구조입니다. 초기에는 국내 6개 업체 정도가 있었으나 현재는 회사를 비롯하여 3개 업체만 남아있으며 모든 Application에서 일본 업체들과 경쟁 할 수 있는 업체는 유일하게 회사뿐입니다.

Application에 따라 업체들이 갖는 장점이 다르지만 Hitachi Chemical Co., Ltd는 FOG (Film On Glass)와 PWB(Printed Wiring Board)에서, Dexerials Corporation는 COG(Chip On Glass)와 OLB(Outer-lead Bonding)에서, 회사는 TSP(Touch Screen Panel)와 CM(Camera Module)에서 장점을 갖고 있으며 최근에는 기술적인 평준화가 이루어진 상황 입니다.

회사는 2013년 LG이노텍(주)의 ACF사업부문 인수를 통하여 LCD 시장에 진입 하였으며 PWB(Printed Wiring Board) 제품의 경우 LG디스플레이(주) 제품에 적용되고 있습니다. OLB (Outer-lead Bonding) 제품의 경우 삼성디스플레이(주), AUO, BOE에 대한 매출이 시작되어 이를 바탕으로 LCD 시장 전체의 30% 매출 달성 및 전체 시장의 10% 달성이라는 1차 목표를 위하여 꾸준히 노력하고 있습니다.

PWB(Printed Wiring Board) 제품의 경우 경쟁사보다 고객의 요구에 효과적으로 대응할 수 있는 기술력을 확보하여 사용자 관점에서 공정 관리가 편한 제품으로 인지 되고 있으며, TSP(Touch Screen Panel) 제품은 회사가 시장점유율 1위를 유지하고 있는 분야로서, 거래처의 대부분 공정 조건이 자사 제품 중심으로 설정 되어있기 때문에 경쟁사 제품을 사용하기 위해서는 초기 평가부터 진행해야 하는 반면 회사의 제품은 오랜 기간의 기술 축적으로 고객사들로부터 품질보증 및 신뢰를 확보한 상황입니다.

회사가 지닌 또 하나의 강점은 ACF 본딩 솔루션 지원, 고객 현장 밀착 대응, 이슈 또는 불량에 대한 신속한 대응, 고객사 현장 Line 모사 평가 체계 구성, 고객 공정 결과 예측 Tool 가동 등의 신속한 고객 대응이며, 이를 통해 고객사의 신뢰를 얻고 있습니다.

2009년 사명이 텔레포스(Telephus)에서 에이치엔에스하이텍으로 변경 되었으나 중국에서는 텔레포스(Telephus)란 이름에 대한 인지도가 높게 형성되어 있어 Telephus란 이름이 회사의 ACF의 브랜드명으로 사용되고 있는 등 회사의 인지도는 지속 상승중인 상황 입니다.

회사는 경쟁사에 비하여 중소기업으로 의사 결정 및 문제 해결에 대한 접근이 상당히 빠른 상황으로 고객 대응 부분에서 경쟁사에 대비하여 상당히 높은 만족도를 갖고 있으며, 가장 이슈가 되고 있는 가격 경쟁력에서 충분한 대응이 가능한 상황입니다.

&cr(2) 전자 사업부

(가) 개황

수정진동자는 기초 소자인 수정 단결정 특유의 압전 효과를 이용, 주파수를 발생 시키거나 특정 주파수 대역의 신호만을 걸러주는 필터 역할을 하는 장치로서 주파수를 이용하는 모든 전자제품의 핵심 부품입니다.

이와 같이 수정진동자는 다양한 전방산업에 적용되어 현대 사회에서 없어서는 안되는 중요한 전자부품이며, 이동통신 핵심부품 중의 하나로 아직까지 수정진동자를 대체할 부품이 개발되지 않아 지속적인 수요증대가 예상 됩니다. 주요 사용처로는 TV, MONITOR, COMPUTER, VCR, 음향기기 등 일반제품과 휴대폰 등 무선통신기기와 유ㆍ무선통신기기, 방송장치, 위성 통신장비, 일반 통신장비 등에 소요되고 있으며, 산업의 첨단화, 고도화됨에 따라 필수 원재료인 수정진동자의 사용처는 지속적으로 확대할 것으로 예상됩니다.

(나) 경쟁회사 및 시장점유율

수정진동자 시장은 중국과 대만이 전체의 75% 이상을 점유 하고 있으며, 국내 생산 업체는 A사와 B사 등이 회사와 경쟁 하고 있습니다.

&cr(3) 조직도

clip_image001_1.jpg 조직도

&cr&cr&cr

2. 주주총회 목적사항별 기재사항 ◆click◆ 『2. 주주총회 목적사항별 기재사항』 삽입 00591#*_*.dsl 01_재무제표의승인 □ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

(Ⅲ. "경영참고 사항" 참조)

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ자본변동표ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)ㆍ현금흐름표

&cr※ 아래의 재무제표는 감사전 연결 ㆍ별도 재무제표입니다. &cr 외부감사인의 감사의견을 포함한 최종 재무제표는 향후 전자공시시스템&cr (http://dart.fss.or.kr)에 공시예정인 당사의 연결 ㆍ별도 감사보고서를 &cr 참조하시기 바랍니다.&cr

재 무 제 표 (연결)

연 결 재 무 상 태 표
제24기말 2018년 12월 31일 현재
제23기말 2017년 12월 31일 현재

에이치엔에스하이텍주식회사와 그 종속기업	(단위 : 원)

과 목	제24(당)기말		제23(전)기말
자 산
I. 유동자산		21,601,852,974		23,541,969,832
1. 현금및현금성자산	3,340,516,241		5,134,890,712
2. 단기금융상품	827,955,895		1,300,000,000
3. 매출채권	7,545,119,357		8,709,775,878
4. 기타채권	2,376,532,797		2,392,848,640
5. 재고자산	6,251,983,080		5,459,665,675
6. 기타유동자산	1,058,807,565		388,027,696
7. 기타금융자산	164,333,507		155,727,750
8. 당기법인세자산	36,604,532		1,033,481
II. 비유동자산		21,522,491,236		23,501,028,136
1. 매도가능증권	127,712,500		146,595,000
2. 관계기업투자주식	135,422,006		125,085,757
3. 투자부동산	709,875,954		553,491,486
4. 유형자산	14,890,849,620		16,383,668,831
5. 무형자산	2,976,012,853		4,008,318,097
6. 기타금융자산	262,976,200		158,480,000
7. 이연법인세자산	2,419,642,103		2,125,388,965
자 산 총 계		43,124,344,210		47,042,997,968
부 채
I. 유동부채		12,436,827,733		13,002,396,875
1. 매입채무	2,813,618,362		2,812,911,186
2. 기타채무	1,814,486,002		1,694,386,153
3. 차입금	7,700,000,000		8,380,000,000
4. 기타유동부채	78,723,369		85,099,536
5. 기타금융부채	30,000,000		30,000,000
6. 당기법인세부채
II. 비유동부채		2,380,542,409		1,533,801,193
1. 순확정급여부채	2,380,542,409		1,533,801,193
부 채 총 계		14,817,370,142		14,536,198,068
자 본
I. 지배기업지분		28,543,673,582		31,909,231,843
1. 자본금	3,755,532,000		3,755,532,000
2. 기타불입자본	9,809,801,954		9,809,801,954
3. 기타자본구성요소	(845,005,730)		(683,858,373)
4. 이익잉여금	15,823,345,358		19,027,756,262
II. 비지배지분		(236,699,514)		597,568,057
자 본 총 계		28,306,974,068		32,506,799,900
부 채 및 자 본 총 계		43,124,344,210		47,042,997,968

연 결 포 괄 손 익 계 산 서
제24기 2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지
제23기 2017년 1월 1일부터 2017년 12월 31일까지

에이치엔에스하이텍주식회사와 그 종속기업	(단위 : 원)

과 목	제24(당)기		제23(전)기
I. 매출액		39,112,791,309		40,702,124,954
II. 매출원가		30,256,915,059		30,125,032,781
III. 매출총이익		8,855,876,250		10,577,092,173
1. 판매비와관리비	13,191,828,580		13,292,097,844
IV. 영업이익(손실)		(4,335,952,330)		(2,715,005,671)
1. 금융수익	189,207,180		13,911,734
2. 금융비용	332,296,899		137,911,734
3. 기타수익	561,671,511		384,717,040
4. 기타비용	378,139,230		1,292,332,786
5. 지분법손익	10,336,249		(26,224,514)
V. 법인세비용차감전순이익(손실)		(4,285,173,519)		(3,896,167,906)
VI. 법인세비용(효익)		(261,155,063)		(182,348,512)
VII. 당기순이익(손실)		(4,024,018,456)		(3,713,819,394)
VIII. 기타포괄손익		(175,807,376)		(574,703,115)
1. 후속적으로 당기손익으로&cr 재분류되지 않는 항목		(175,807,376)		(574,703,115)
(1) 확정급여제도의 재측정요소	(14,660,019)		(84,386,070)
(2) 해외사업환산손익	(161,147,357)		(490,317,045)
IX. 당기 총포괄이익(손실)		(4,199,825,832)		(4,288,522,509)
X. 당기순이익의 귀속		(4,024,018,456)		(3,713,819,394)
1. 지배기업소유주지분	(3,189,750,885)		(2,831,928,096)
2. 비지배지분	(834,267,571)		(881,891,298)
XI. 당기총포괄이익의 귀속		(4,199,825,832)		(4,288,522,509)
1. 지배기업소유주지분	(3,365,558,261)		(3,406,631,211)
2. 비지배지분	(834,267,571)		(881,891,298)
XII. 지배기업소유주지분에 대한 주당손익
1. 기본주당순이익(손실)		(425)		(377)
2. 희석주당순이익(손실)		(425)		(377)

연 결 자 본 변 동 표
제24기 2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지
제23기 2017년 1월 1일부터 2017년 12월 31일까지

에이치엔에스하이텍주식회사와 그 종속기업	(단위 : 원)

과 목	자 본 금	기타불입자본	기타자본	이익잉여금	지배기업&cr 소유주지분	비지배지분	총 계
2017.1.1(전기초)	3,755,532,000	9,809,801,954	(193,541,328)	22,676,500,408	36,048,293,034	-	36,048,293,034
당기순이익	-	-	-	(2,831,928,096)	(2,831,928,096)	(881,891,298)	(3,713,819,394)
유상증자	-	-	-	17,833,520	17,833,520	1,479,459,355	1,497,292,875
배당금의 지급	-	-	-	(750,263,500)	(750,263,500)	-	(750,263,500)
확정급여제도의 재측정요소	-	-	-	(84,386,070)	(84,386,070)	-	(84,386,070)
해외사업환산손실	-	-	(490,317,045)	-	(490,317,045)	-	(490,317,045)
2017.12.31(전기말)	3,755,532,000	9,809,801,954	(683,858,373)	19,027,756,262	31,909,231,843	597,568,057	32,506,799,900
2018.1.1(당기초)	3,755,532,000	9,809,801,954	(683,858,373)	19,027,756,262	31,909,231,843	597,568,057	32,506,799,900
당기순이익	-	-	-	(3,189,750,885)	(3,189,750,885)	(834,267,571)	(4,024,018,456)
확정급여제도의 재측정요소	-	-	-	(14,660,019)	(14,660,019)	-	(14,660,019)
해외사업환산손실	-	-	(161,147,357)	-	(161,147,357)	-	(161,147,357)
2018.12.31(당기말)	3,755,532,000	9,809,801,954	(845,005,730)	15,823,345,358	28,543,673,582	(236,699,514)	28,306,974,068

<이익잉여금처분계산서>
제 24 기 2018. 01. 01 부터 2018. 12. 31 까지&cr확정일 : 2019년 3월 28일
제 23 기 2017. 01.01 부터 2017. 12. 31 까지&cr확정일 : 2018년 3월 29일
(단위 : 원)

과목	제 24기 (당) 기		제 23기 (전) 기
I. 미처분이익잉여금		25,199,911,617		24,076,934,690
1. 전기이월미처분이익잉여금	24,076,934,690		22,601,779,090
2. 확정급여제도의 재측정요소	(14,660,019)		(84,386,070)
3. 당기순이익	1,137,636,946		1,559,541,670
II. 이익잉여금(결손금)처리액				-
1. 이익준비금
2. 배당금
가. 현금배당
당기 : 원 ( %)
전기 : 원 ( %)
III. 차기이월미처분이익잉여금		25,199,911,617		24,076,934,690

연 결 현 금 흐 름 표
제24기 2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지
제23기 2017년 1월 1일부터 2017년 12월 31일까지

에이치엔에스하이텍주식회사와 그 종속기업	(단위 : 원)

과 목	제24(당)기		제23(전)기
I. 영업활동으로 인한 현금흐름		(354,694,098)		(2,903,628,388)
1. 당기순이익	(4,024,018,456)		(3,713,819,394)
2. 현금의 유출이 없는 비용 등의 가산	5,123,624,358		5,347,151,278
3. 현금의 유입이 없는 수익 등의 차감	(631,473,553)		(370,567,007)
4. 영업활동으로 인한 자산ㆍ부채의 변동	(662,326,199)		(4,080,155,244)
5. 이자의 수취	100,585,134		91,864,262
6. 이자의 지급	(262,002,956)		(119,014,430)
7. 법인세의 납부	917,574		(59,087,853)
II. 투자활동으로 인한 현금흐름		(3,294,377,979)		(9,788,078,319)
1. 투자활동으로 인한 현금유입	1,424,954,546		6,696,350,942
단기금융상품의 감소	1,300,000,000		5,959,044,634
유형자산의 처분	63,954,546		86,046,308
보증금의 감소	55,000,000		495,260,000
단기대여금의 감소	6,000,000		156,000,000
2. 투자활동으로 인한 현금유출	(4,719,332,525)		(16,484,429,261)
단기금융상품의 증가	827,955,895		3,420,000,000
단기대여금의 증가	2,550,000,000		3,700,000,000
유형자산의 취득	1,033,024,488		8,879,308,461
무형자산의 증가	1,225,200		46,865,800
매도가능증권의 증가			65,155,000
투자부동산의 증가	167,630,742
보증금의 증가	139,496,200		373,100,000
III. 재무활동으로 인한 현금흐름		1,870,000,000		8,696,863,140
1. 재무활동으로 인한 현금유입	2,550,000,000		9,447,126,640
신주인수권의 행사			1,497,126,640
임대보증금의증가			50,000,000
단기차입금의 증가	2,550,000,000		7,900,000,000
2. 재무활동으로 인한 현금유출	(680,000,000)		(750,263,500)
배당금의 지급	680,000,000		750,263,500
Ⅴ.현금의 증가(감소)		(1,779,072,077)		(3,994,843,567)
Ⅵ.기초의 현금및현금성자산		5,134,890,712		9,170,146,917
현금및현금성자산의 환율변동효과		(15,302,391)		(40,412,638)
Ⅶ.기말의 현금및현금성자산		3,340,516,244		5,134,890,712

재 무 제 표 (별도)

별 도 재 무 상 태 표
제24기말 2018년 12월 31일 현재
제23기말 2017년 12월 31일 현재

에이치엔에스하이텍주식회사	(단위 : 원)

과 목	제24(당)기말		제23(전)기말
자 산
I. 유동자산		26,673,187,141		24,796,954,022
1. 현금및현금성자산	2,981,840,218		4,457,313,506
2. 단기금융상품	827,955,895		1,300,000,000
3. 매출채권	7,782,188,858		8,498,167,020
4. 기타채권	7,905,331,450		4,644,128,864
5. 재고자산	5,492,962,202		4,859,074,962
6. 기타유동자산	1,516,419,896		887,954,849
7. 기타금융자산	130,000,000		150,000,000
8. 당기법인세자산	36,488,622		314,821
II. 비유동자산		25,716,814,040		26,570,470,506
1. 장기금융상품
2. 매도가능증권	127,712,500		146,595,000
3. 관계기업투자주식	254,999,147		254,999,147
4. 종속기업투자주식	7,731,748,938		7,731,748,938
5. 투자부동산	709,875,954		553,491,486
6. 유형자산	11,416,640,157		11,784,675,406
7. 무형자산	2,949,073,961		3,968,672,509
8. 기타금융자산	137,976,200		33,480,000
9. 이연법인세자산	2,388,787,183		2,096,808,020
자 산 총 계		52,390,001,181		51,367,424,528
부 채
I. 유동부채		11,143,600,345		11,881,952,270
1. 매입채무	2,581,043,508		2,649,146,881
2. 기타채무	1,293,177,099		1,271,081,297
3. 차입금 및 사채	7,200,000,000		7,880,000,000
4. 기타유동부채	39,379,738		51,724,092
5. 기타금융부채	30,000,000		30,000,000
6. 당기법인세부채	0
II. 비유동부채		2,025,464,255		1,337,512,604
1. 장기차입금
2. 기타금융부채	50,000,000
3. 순확정급여부채	1,975,464,255		1,337,512,604
부 채 총 계		13,169,064,600		13,219,464,874
자 본
I. 자본금		3,755,532,000		3,755,532,000
II. 기타불입자본		9,809,801,954		9,809,801,954
III. 이익잉여금		25,655,602,627		24,532,625,700
자 본 총 계		39,220,936,581		38,097,959,654
부 채 및 자 본 총 계		52,390,001,181		51,317,424,528

별 도 포 괄 손 익 계 산 서
제24기 2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지
제23기 2017년 1월 1일부터 2017년 12월 31일까지

에이치엔에스하이텍주식회사	(단위 : 원)

과 목	제24(당)기		제23(전)기
I. 매출액		38,226,302,092		40,111,272,165
II. 매출원가		26,776,935,641		26,769,544,345
III. 매출총이익		11,449,366,451		13,341,727,820
1. 판매비와관리비		11,111,171,875		11,180,605,424
IV. 영업이익(손실)		338,194,576		2,161,122,396
1. 금융수익(이자수익,외화환산)	361,787,767		410,959,007
2. 금융비용(이자비용,외화환산)	331,720,745		190,456,275
3. 기타수익	799,669,332		869,968,753
4. 기타비용	289,175,072		597,021,944
V. 법인세비용차감전순이익(손실)		878,755,858		2,654,571,937
VI. 법인세비용(효익)		(258,881,088)		(526,452,869)
VII. 당기순이익		1,137,636,946		3,181,024,806
VIII. 기타포괄손익		(14,660,019)		279,103,316
1. 후속적으로 당기손익으로		(14,660,019)		279,103,316
재분류되지 않는 항목
(1) 확정급여제도의 재측정요소	(14,660,019)		279,103,316
IX. 당기총포괄이익		1,122,976,927		3,460,128,122
Ⅹ. 주당손익
1. 기본주당순이익(손실)		152		4
2. 희석주당순이익(손실)		152		4

별 도 자 본 변 동 표
제24기 2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지
제23기 2017년 1월 1일부터 2017년 12월 31일까지

에이치엔에스하이텍주식회사	(단위 : 원)

과 목	자 본 금	기타불입자본	이익잉여금	총 계
2017. 1. 1(당기초)	3,755,532,000	9,809,801,954	23,807,733,600	37,373,067,554
배당금의 지급			(750,263,500)	(750,263,500)
신주인수권의 행사				0
확정급여제도의 재측정요소			(84,386,070)	(84,386,070)
주식기준보상거래의 인식				0
당기순이익			1,559,541,670	1,559,541,670
2017.12.31(당기말)	3,755,532,000	9,809,801,954	24,532,625,700	38,097,959,654
2018. 1. 1(당기초)	3,755,532,000	9,809,801,954	24,532,625,700	38,097,959,654
배당금의 지급				0
신주인수권의 행사				0
확정급여제도의 재측정요소			(14,660,019)	(14,660,019)
주식기준보상거래의 인식				0
당기순이익			1,137,636,946	1,137,636,946
2018.12.31(당기말)	3,755,532,000	9,809,801,954	25,655,602,627	39,220,936,581

별 도 현 금 흐 름 표
제24기 2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지
제23기 2017년 1월 1일부터 2017년 12월 31일까지

에이치엔에스하이텍주식회사	(단위 : 원)

과 목	제24(당)기		제23(전)기
I. 영업활동으로 인한 현금흐름		2,454,517,725		3,590,887,242
1. 당기순이익	1,137,636,946		1,559,541,670
2. 현금의 유출이 없는 비용 등의 가산	3,350,818,983		3,773,073,030
3. 현금의 유입이 없는 수익 등의 차감	(602,434,379)		(396,727,257)
4. 영업활동으로 인한 자산ㆍ부채의 변동	(1,469,711,538)		(1,330,484,145)
5. 이자의 수취	280,576,130		226,280,783
6. 이자의 지급	(242,683,238)		(182,427,646)
7. 법인세의 납부	314,821		(58,369,193)
II. 투자활동으로 인한 현금흐름		(3,234,688,622)		(8,299,491,666)
1. 투자활동으로 인한 현금유입	1,451,832,640		6,299,370,942
단기금융상품의 감소	1,300,000,000		5,959,044,634
국고보조금의 증가
유형자산의 처분	90,832,640		1,166,308
보증금의 감소	55,000,000		333,160,000
무형자산의 감소
단기대여금의 감소	6,000,000		6,000,000
매도가능증권의 처분
사업결합으로 인한 증가
2. 투자활동으로 인한 현금유출	(4,686,521,262)		(14,598,862,608)
단기금융상품의 증가	827,955,895		3,420,000,000
단기대여금의 증가	2,550,000,000		3,200,000,000
유형자산의 취득	1,000,213,225		7,865,108,608
무형자산의 증가	1,225,200		3,599,000
보증금의 증가	139,496,200		45,000,000
매도가능금융상품의 증가	167,630,742		65,155,000
종속기업투자주식의 취득
III. 재무활동으로 인한 현금흐름		(680,000,000)		3,999,736,500
1. 재무활동으로 인한 현금유입	(680,000,000)		4,750,000,000
단기차입금의 상환	680,000,000		4,700,000,000
임대보증금의증가			50,000,000
신주인수권의 행사
2. 재무활동으로 인한 현금유출	0		(750,263,500)
단기차입금 상환	-		-
장기차입금 상환	-		-
금융리스부채의 상환
배당금의 지급			750,263,500
IV. 현금의 증가(감소)(I + II + III+ IV)		(1,460,170,897)		(708,867,924)
V. 기초의 현금및현금성자산		4,457,313,506		5,206,594,068
VI 현금및현금성자산의 환율변동효과		(15,302,391)		(40,412,638)
VII. 기말의 현금및현금성자산&cr (=현금및현금성자산)		2,981,840,218		4,457,313,506

&cr - 최근 사업연도의 배당에 관한 사항

구분	제24기(2018.01.01~2018.12.31)			제23기(2017.01.01~2017.12.31)
보통주	우선주	계	보통주	우선주	계
---	---	---	---	---	---	---
주당배당금(원)	-	-	-	-	-	-
배당금총액(백만원)	-	-	-	-	-	-
시가배당율(%)	-	-	-	-	-	-

※ 제 24기, 23기 당사의 재무제표 작성은 K-IFRS 기준입니다.&cr&cr □ 정관 일부 변경의 건 (전자증권제도 시행에 따른 개정)&cr

개정 전	개정안	비 고
제2장 주식
제7조의 2 (주권의 발행과 종류) 1) 회사가 발행하는 주권은 기명식으로 한다. 2) 회사의 주권은1 주권, 5 주권, 10 주권, 50 주권, 100 주권, 500 주권, 1,000 주권의8 종류로 한다.	7조의 2 (주식 등의 전자 등록) 1) 회사가 발행하는 주권은 기명식으로 한다. 2) 회사의 주권은 1 주권, 5 주권, 10 주권, 50 주권, 100 주권, 500 주권, 1,000 주권의 8 종류로 한다. 3) 회사는 주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률 제2조 제1호에 따른 주식 등을 발행하는 경우에는 전자등록기관의 전자등록계좌부에 주식 등을 전자등록하여야 한다.	상장회사의 경우 발행하는 모든 주식 및 신주인수권증서에 표시되어야 할 권리에 대한 전자등록이 사실상 의무화됨에 따라 주권의 종류 삭제 및 관련 근거를 신설
제16조 (명의개서 대리인) 1) 회사는 주식의 명의개서대리인을 둔다. 2) 명의개서대리인 및 그 사무취급장소와 대행업무의 범위는 이사회 결의로 정한다. 3) 회사는 주주명부 또는 그 복본을 명의개서대리인의 사무취급장소에 비치하고, 주식의 명의개서, 질권의 등록 또는 말소, 신탁재산의 표시 또는 말소, 주권의 발행, 신고의 접수, 기타 주식에 관한 사무는 명의개서대리인으로 하여금 취급케 한다. 4) 제3항의 사무취급에 관한 절차는 명의개서대리인의 증권의 명의개서대행 등에 관한 규정에 따른다.	제16조 (명의개서 대리인) 1) 회사는 주식의 명의개서대리인을 둔다. 2) 명의개서대리인 및 그 사무취급장소와 대행업무의 범위는 이사회 결의로 정한다. 3) 회사는 주주명부 또는 그 복본을 명의개서대리인이 사무취급장소에 비치하고, 주식의 명의개서, 질권의 등록 또는 말소, 신탁재산의 표시 또는 말소, 주권의 발행, 신고의 접수, 주식의 전자등록, 주주명부의 관리, 기타 주식에 관한 사무는 명의개서대리인으로 하여금 취급케 한다. 4) 제3항의 사무취급에 관한 절차는 명의개서대리인의 증권명의개서대행업무규정에 따른다.	주식등의 전자등록에 따른 주식사무처리 변경내용 반영, (주식등의 전자등록을 위해서는 명의개서대리인의 선임이 의무화될 예정임에 따라 명의개서대리인을 두지 않는 경우에 관련된 내용 삭제)
[신설]	제16조의 3 (주주명부) 회사의 주주명부는 상법 제352조의2에 따라 전자문서로 작성할 수 있다.	상법 제352조의2 및 표준정관을 반영하여 신설
제18조 (주주 등의 주소, 성명 및 인감 또는 서명 등 신고) 1) 주주와 등록질권자는 그 성명, 주소 및 인감 또는 서명 등을 명의개서대리인에게 신고하여야 한다. 2) 외국에 거주하는 주주와 등록질권자는 대한민국 내에 통지를 받을 장소와 대리인을 정하여 신고하여야 한다. 3) 제1항 및 제2항에 정한 사항에 변동이 있는 경우에도 이에 따라 신고하여야 한다.&cr	제18조 (주주 등의 주소, 성명 및 인감 또는 서명 등 신고) 1) 주주와 등록질권자는 그 성명, 주소 및 인감 또는 서명 등을 명의개서대리인에게 신고하여야 한다. 2) 외국에 거주하는 주주와 등록질권자는 대한민국 내에 통지를 받을 장소와 대리인을 정하여 신고하여야 한다. 3) 제1항 및 제2항에 정한 사항에 변동이 있는 경우에도 이에 따라 신고하여야 한다. 4) 전자등록에 관한 법률 시행령 시행 이후에는 제1항, 제2항, 제3항에서 정하는 내용을 신고하지 아니한다.	주식이 전자등록될 경우 명의개서대리인에게 주주 등의 제반정보를 신고할 필요가 없으므로 관련 내용 삭제
3장 사채
제24조 (사채발행에 관한 준용규정) 제16조 및 제18조의 규정은 사채발행의 경우에도 준용한다.	제24조 (사채발행에 관한 준용규정) 제16조 및 제18조의 규정은 사채발행의 경우에도 준용하며, 전자등록에 관한 법률 시행령 시행 이후에는 사채권 및 신주인수증권 등을 발행하는 대신 전자등록기관의 전자등록계좌부에 사채 및 신주인수권증권 등에 표시되어야 할 권리를 전자등록한다.	전자증권법 시행이후에는 제18조 삭제
제7장 회계
부칙
19. (시행일) (추가)	19. (시행일) 이 정관은 2019년 3월28일부터 시행한다. 다만, 제7조의 2, 제16조, 제18조, 제24조의 개정내용은 주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률 시행령이 시행되는 시행일로부터 시행한다.	주주총회 일자 참조 전자증권법 시행일이 2019년 9월16일 예정됨에 따라 관련 정관규정의 시행시기를 별도로 규정하는 단서 신설

09_이사의보수한도승인 □ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

구 분	전 기	당 기
이사의 수(사외이사수)	4(1)	4(1)
보수총액 내지 최고한도액	2,000백만원	2,000백만원

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음

10_감사의보수한도승인 □ 감사의 보수 한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

구 분	전 기	당 기
감사의 수	1	1
보수총액 내지 최고한도액	200백만원	200백만원

&cr※ 기타 참고사항

-해당사항 없음

※ 참고사항

해당사항 없음