H&SHigh Tech Corp. — AGM Information 2023

Feb 27, 2023

주주총회소집공고 2.9 에이치엔에스하이텍(주)

주주총회소집공고

2023년 2월 27일
회 사 명 :	에이치엔에스하이텍 주식회사
대 표 이 사 :	김 정 희
본 점 소 재 지 :	대전광역시 유성구 테크노1로 62-7
	(전 화) 042) 866-1300
	(홈페이지)http://www.hnshightech.com
작 성 책 임 자 :	(직 책) 부회장	(성 명) 김 진 자
	(전 화) 042) 866-1300

목 차

주주총회 소집공고(제28기 정기주주총회 소집공고)

당사는 상법 제363조와 정관 제26조에 의거하여 아래와 같이 정기주주총회를 개최하오니 참석하여 주시기 바랍니다.또한 의결권이 있는 발행주식총수의 100분의 1이하의 주식을 소유한 주주에 대한 소집 통지 및 공고를 상법 제542조의4 에 의거하여 본 공고로 갈음하오니 양지하여 주시기 바랍니다.

- 아 래 -

1. 일시 : 2023년 3월 15일(수) 오전 10시

2. 장소 : 대전광역시 유성구 테크노1로 62-7(관평동) 에이치엔에스하이텍㈜ 2층 대회의실

3. 회의목적사항

가. 보고 사항

1) 영업보고

2) 감사보고 3) 내부회계관리제도 운영실태보고 나. 부의 안건

제1호 의안 : 제28기(2022년) 재무제표(별도, 연결) 승인의 건 제2호 의안 : 현금배당의 건(주당 200원)

제3호 의안 : 사내이사 선임의 건

제3-1호 의안 : 사내이사 김정희 선임(재선임)의 건 제3-2호 의안 : 사내이사 배의호 선임(재선임)의 건

제4호 의안 : 제29기(2023년) 이사 보수한도 승인의 건(전년동일 25억)

제5호 의안 : 제29기 (2023년) 감사 보수한도 승인의 건(전년동일 2억)

4. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항우리 회사의 이번 주주총회에서는 한국예탁결제원이 주주님들의 의결권을 행사할 수없습니다. 따라서 주주님께서는 한국예탁결제원에 의결권행사에 관한 의사표시를 하실 필요가 없으며, 종전과 같이 주주총회에 참석하여 의결권을 직접행사하시거나 또는 위임장에 의거 의결권을 간접 행사할 수 있습니다.

5. 경영참고사항상법 제542조의4에 의한 경영참고사항은 당사의 본점과 금융위원회 및 한국거래소에 전자공시하여 조회가 가능하오니 참고하시기 바랍니다.6. 주주총회 참석시 준비물- 직접행사 : 신분증- 간접행사 : 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감 날인, 대리인 신분증)

2023년 2월 27일 에이치엔에스하이텍 주식회사

대표이사 김정희 [직인생략]

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역 가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차	개최일자	의안내용	사외이사 등의 성명
백병남(참석율 100%)	허상훈 (참석율 100%)
---	---	---	---	---
찬 성 여 부	찬 성 여 부
---	---	---	---	---
1	22.01.24	국민차입금연장, 2021년 재무제표 승인, 내부회계관리제도 운영실태 평가보고 승인의 건	여	-
2	22.01.24	이사 선임의 건	여	-
3	22.02.10	'인덕터 기술 제외 특허'상표'기술이전 및 사용허가 합의서' 체결의 건	여	-
4	22.03.15	현금배당 결의의 건	여	-
5	22.03.15	제27기 정기주주총회 개최의 건	여	-
6	22.03.30	부사장 선임의 건	여	-
7	22.06.07	닝보 롄슨 전자재료유한공사 투자협의서 체결의 건	여	여
8	22.09.26	종속기업(에이치엔에스파워텍) 해산의 건	여	여
9	22.12.16	미회수채권 처리의 건, 고문 선임의 건	여	여

- 사외이사 허상훈은 2022년 3월 30일 제27기 정기주주총회에서 선임되었습니다.

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명	구성원	활 동 내 역
개최일자	의안내용	가결여부
---	---	---	---	---
-	-	-	-	-

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 백만원)

구 분	인원수	주총승인금액	지급총액	1인당 평균 지급액	비 고
사외이사	2	2,500	25.50	12.75	-

※ 주총승인금액은 사내이사(3명)를 포함한 보수 총액 입니다.

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 백만원)

거래종류	거래상대방(회사와의 관계)	거래기간	거래금액	비율(%)
외주 생산	연태한과전자유한공사(자회사)	10년	926	0.9

※ 상기 거래금액은 2022년 연결기준 매출액(97,203백만원) 기준으로 비율(%)을 표기 하였습니다.

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방(회사와의 관계)	거래종류	거래기간	거래금액	비율(%)
-	-	-	-	-

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요 가. 업계의 현황

(1) ACF 사업부

(가) 산업의 현황

산업사회에서 정보화 사회로 전환 후 다양한 전자기기가 등장하였고, 미래 환경에 대한 기술 요구가 전자기기의 고화질화, 소형화, Slim화로 이어지면서 전기적 회로 연결의 역할을 하는 ACF 산업 또한 지속적인 성장이 요구되고 있습니다. 대표적으로 TV, 모니터, 노트북, Mobile, 차량용 Display 산업의 기술적 성장과 동반하여 이의 후방 산업인 전자재료시장과 Chemical 시장도 기존 기술적 한계를 넘어선 새로운 성장과 기술적 숙성의 단계가 함께 일어나고 있습니다.

특히 국내는 세계 Display 시장을 이끌어가는 주요 Module사들이 차세대 Display로 관심을 받고 있는 OLED, ULED와 같은 High Technical Display를 이끌고 함께 접목할 수 있는 ACF 기술 또한 병행 발전할 수 있는 제반 환경을 갖추고 있어 이를 활용한 발전과 지속적인 성장성은 아주 클 것으로 전망 됩니다.

전방산업인 Display 산업은 짧은 제품 주기, 다품종, 엄격한 제품 신뢰성, High Risk & High Return으로 경쟁 시장에서 M/S 유지와 확대를 위해 지속적인 Device 혁신이 필요합니다. 따라서, 이에 대응하기 위하여 Display 업체들의 기술 변화 속도를 따라가고, 그들의 요구를 적기에 충족시켜줄 수 있는 Chemical 및 전자재료 기술 확보가 중요하여 기술 중심의 빠른 변화 속도에 대한 대응이 필요합니다.

또한 Display Module 업체간 극심한 기술 경쟁과 빠른 기술 주기의 특징을 보이고, Display 공정용 Chemical 및 전자 재료는 단기간 기술개발이 어려운 점과 교체를 위한 test 기간이 1년 이상 소요되는 점을 고려할 시 신생업체들의 기술적 한계와 제품의 안정성 측면에서 쉽게 접근할 수 없는 것이 ACF 입니다. 또한 Display 제조사의 요구에 맞는 제품을 적시에 제공할 수 있어야 하여 확보된 영업력 바탕의 고객 Cowork성, 기본적인 기술력 바탕의 미래 기술력 확보 잠재력이 필요하므로 신생 업체의 진입이 어렵고 실제 관련 기술을 보유한 회사의 합병 이외 신규 진입하는 업체의 정보는 전무하다고 볼 수 있습니다.

(나) 시장규모

ACF 세계 시장은 지속 성장하여 현재 약 5,500억 원대의 시장규모이며 국내 약25%, 해외 약75% M/S로 추정됩니다. Application에 따라 ACF 제품군별 구분되는 규모로는 대형 Panel용 900억, 중/소형 Panel용 3,800억으로 SDC, BOE와 같은 Display 업체가 주요 고객사이며 Camera Module과 같이 Non Display 분야 또한 800억의 규모를 가집니다. Global TV, 스마트폰 경기의 영향이 받지만 High Quilit화 되는 Display 기술에 접목되는ACF 기술 또한 상향되어 높은 기회 Cost를 창출할 수 있는 재료 산업이며 Display이외 전자 Sensor류의 접합에도 활용도가 증가되고 있는 산업입니다. 최근 양산되고 있는 신기술로 도전성 입자 정렬형 제품이 미세 Pitch 구조에 적용되고 있으며 이미 국내에서는 정렬형 제품으로 기존 제품을 대체하여 일반적으로 사용되고 있는 상황입니다. 예로 COG용 ACF 시장에서 기존 일반 Type의 ACF 대비 Cost가 2~3배 높은 정렬형 ACF 많은 전환이 되었으며 COG용 뿐만 아니라 OLB, FOG등의 다른 Application에서도 정렬형 제품을 선호, 많은 평가가 진행되고 있습니다. 결국 ACF가 적용되는 Application의 양적 확대뿐만 아니라 신규 개발 제품의 Cost 상승이 ACF 시장의 전체 규모를 점차 상승시킨다고 볼 수 있습니다.

acf 1.jpg [국내 시장규모 추이]

Display 분야에서 국내 주요 수요 기업인 LGD와 SDC의 LCD에서 OLED로 사업구조 전환, 중국 Panel업체들의 공격적인 capa 증설로 Global LCD 공급 면적은 증가되나 국내 Display 업체의 공급 면적은 감소될 것으로 예상 됩니다. 다만, OLED로의 전환과 ULED TV의 대두가 LCD 공급면적 감소 부분을 대체하고 이에 대응되는 ACF의 고급화로 매출 규모면에서도 상쇄가 가능할 것으로 예측하고 있습니다.

국내 년간 ACF 시장규모는 약 1,000억으로 추정되며 중, 대형 Display 및 소형 Display Panel 공급업체인 SDC, LGD와 Camera Module 공급사인 LGIT 3社가 main 수요 기업입니다.

emb000018b0bdf9.jpg [Application별 시장 현황 및 추이]

(나.1) Chip on Glass

COG(Chip-On-Glass)는 ACF(이방성 전도성 필름)를 사용하여 유리 기판에 있는 완전 통합 회로(IC)의 직접 연결을 위한 플립 칩 본딩 기술입니다. IC범프(풋 프린트)의 피치는 고객 요구 사항에 따라(유리 기판의 접촉 피치) 낮출 수 있으며, 점차 Narrow되고 있는 추세 입니다. 기술은 주로 공간 절약(Narrow)에 초점을 맞추고 있으며, 유연한 PCB보다 비용 측면에서 효과적입니다. COG를 사용하면 이 칩이 직접 유리 기판에 장착되어 고주파수 또는 고속 신호를 처리하는 데 유용하며 COG가 사용되는 기기의 예로는 소형 크기와 경량 구성 요소가 필요한 노트북, 태블릿, 카메라 또는 휴대 전화가 있습니다.

emb000018b0bdfe.jpg [COG 시장 전망]

(나.2) Flex on Glass

FOG기술은 주로 평면 디스플레이에 사용됩니다. 이 기술에서는 높이가 균일한 유리 기판에 박막 Metal 전극이 증착되고, 이 전극 Pad와 FPCB간에 이방성 도전필름으로 도전 접착이 되게 됩니다. ACF와 결합한 이 기술은 경제적으로 타 경쟁 기술 대비 우위에 있으며 IC와 다른 패널의 상호 연결을 개선하고 시장에서 평면 디스플레이 전자 제품의 생산이 증가함(OCTA)에 따라 수요가 증가하고 있어 그 성장세 또한 증가할 것으로 예측되고 있습니다.

emb000018b0be07.jpg [FOG 시장 전망]

(나.3) Flex on Board

플렉스 온 보드(FOB)기술은 Mobile, TV등 광범위하게 적용할 수 있는 넓은 영역의 기술이라 볼 수 있습니다. FOB는 두 개의 Flexible한 Substrate 전도성 층을 포함하고 COF의 전도성 PAD와 RFPCB의 노출된 전극 PAD를 ACF로 연결하는 방식입니다. 이 기술은 전자 공학, 항공 우주, 군사 분야에 널리 적용되는 기술로 적용 범위가 넓고 안정화된 품질로 그 수요가 지속적으로 높을 것으로 예상 됩니다.

emb000018b0be0c.jpg [FOB 시장 전망]

(나.4) Flex on FlexFOF기술은 점차 전자기기의 소형화에 따라 좁아지는 공간에 맞게 설계될 수 있기 때문에 작고 소형으로 설계될 수 있게 하는 장점이 있으며. 구조적 자유도와 함께 기기에 가벼운 무게를 가할 수 있어 친환경 자동차 및 소형 Mobile기술에 향 후 각광받고 있는 기술이라 할 수 있습니다.

emb000018b0be14.jpg [FOF 시장 전망]

(나.5) Chip on Flex

COF기술은 마이크로칩이 회로에 직접 장착되어 있는 반도체 기술뿐만 아니라 Film에 직접적으로 Chip이 조립되는 것을 뜻합니다. 현재 PI Film에 Chip을 실장 하는 기술이 핵심기술로 떠오르는 상황이며, 주요 main 업체에서 이를 시도, 양산화 하고 있습니다. COG 기술을 기반으로 하되 Damage의 개선을 위해 저온, 저압에서 본딩 가능한 특성의 ACF가 요구되는 시장입니다. COF기술이 제공하는 장점에는 공간 절약, 중량 감소, 생산 비용 절감, 열 내구성 향상 및 우수한 열 분포, 짧은 시장 출시 시간, 기하학적 및 기계적 유연성 등이 있습니다. 또한 COF는 높은 벤딩 강도 때문에 벤딩 또는 폴딩 스텝이 필요한 장치 어셈블리 공정에 매우 유용합니다.

emb000018b0be19.jpg [COF 시장 전망]

(나.6) Chip on Board

COB기술은 PCB에 직접 장착되는 베어 칩을 포함합니다. 와이어를 연결한 후에 에폭시 또는 플라스틱 사용하여 칩 및 연결부를 보호하는 기술로 ACF 방식으로 전환이 될 경우 ACF 자체의 외부 흡습에 대한 장점과 고 신뢰성 특징으로 기존 기술 대비 실링 등의 제조 공정이 간소화될 뿐만 아니라 상호 연결 경로가 짧아 저항 성능이 개선될 수 있는 미래 먹거리라 볼 수 있습니다. 이 기술은 공간적 확보, 비용 절감, 상호 연결 길이 및 저항 감소로 인한 성능 향상, 열 전달 향상으로 인한 안정성 향상, 솔더(땜납)방식 대비 공정 시간 단축, 보호력 향상 등의 요인 때문에 수요가 높습니다.

emb000018b0be21.jpg [COB 시장 전망]

(다) 생산추이

전방산업인 디스플레이 산업의 성장에 따라 후방 산업인 전자재료 시장과 Chemical 시장도 직접적인 영향을 받고 있어, 향후 전자재료 시장 및 Chemical 시장은 전방산업인 디스플레이 산업의 성장 여부에 따라 결정될 것입니다.

주로 디스플레이 시장을 주도하고 있는 TFT-LCD(Thin Film Transistor Liquid-Crystal Display) Panel의 대형화와 OLED (Organic Light Emitting Diodes), QD 시장에 대한 성장은 꾸준할 것으로 예상, 더불어 마이크로 LED, Mini LED TV 시장의 가세로 수요는 증가될 것이며, 차세대 디스플레이 시장으로 예상되는 flexible display시장의 급격한 성장이 이와 관련된 국내 전자재료 시장 및Chemical 시장의 수요 증대를 이끌 것으로 기대하고 있습니다. 또한 Application의 slip화 narrow화의 미래 방향성이 대체 불가한ACF 재료적용으로의 변경으로 향 후 더욱 변화 될 것으로 예상 합니다.

(라) 계절적 경기변동

ACF시장은 전방산업인 디스플레이 업체의 생산량 증감에 따라 변동되며, Global Mobile업체의 신규Model 출시 시기에 따른 경기 변동 요인에 영향은 있겠으나, 계절에 따른 경기 변동 요인은 크지 않습니다.다만, COVID19로 인한 비대면 환경 요구로 Global 수요가 증가하거나, 최근 우-러 전쟁 영향의 세계 경기 침체에 따른 환경적 영향이 전방산업에 영향을 주고 이에 따른 소재사업의 출하량 증/감에 변동이 있을수 있습니다.

(마) 제품의 라이프 사이클

제품의 라이프 사이클은 고객 제품의 설계 디자인과 요구 Spec에 의한 영향을 받고 있으며 PCB용 제품처럼 고객의 디자인 변경이 없는 경우에는 승인 후 10년 이상 동일 제품을 지속 양산 하거나 고객 요구에 맞는 제품 개발 이후 일정기간 이상 변동없이 양산, 또는 고객의 성향에 따라 안정적인 양산 경험이 있는 제품에 대해 변경없이 지속적인 양산을 이어 가능 경우가 있는 반면 고화질, 협소 Pitch와 같은 고객 제품의 사양 변경을 대응하기 위한 신규 제품 개발이 필요할 경우 등 3~5년의 다소 짧은 라이프 사이클을 같는 제품도 있습니다. 이로 보아 ACF의라이프사이클은 적용되는 Application의 발전 주기에 영향이 가장 큽니다.

(바) 대체시장

ACF는 기존의 package 기술에 대한 경박 단소화를 현실화 하였고 납땜, 솔더와 같은 융착 접착 방식 대비 저온 공정 적용 가능, Slim화 구현, 공정 간소화와 같은 장점이 있습니다. 최근에는 미세 Pitch, Narrow Bezel 구현에 앞의 기존 방식으로는 구현 불가하여 ACF만의 장점이 점차 부각되고 있는 상황입니다. 이러한 추세로 향 후 점차 ACF로의 기술 전환 검토가 진행 될 것이며 Display 이외 차량용 커넥스 대체로 경량화 적용, 모든 Application이 경량, 소형화, 박막화 되는 상황에서 공간적 제약을 해결할 수 있는 ACF의 전환이 실제 빠르게 실행되고 있습니다. 결국 경쟁기술과의 대립에서 ACF만의 장점이 부각되는 상황이 앞으로도 꾸준히 지속될 것입니다.

(사) 자원조달상황

ACF 제품의 주요 원재료는 도전볼, 경화제, 이형필름, 릴, 레진 등이며, 전체 원재료 매입액 중 수입 의존도는 약 43%이며(전년 48%) 정부, 수요기업과의 원재료 국산화 사업 참여로 원재료의 국산 이원화가 활발히 진행되고 있습니다. 특히 ACF 완제품의 원재료비 중 50% 이상을 차지하는 도전볼에 대한 국산화 개발을 진행하여 도전볼의 수입 의존도를 24%로 낮춤으로써(전년 38%) 보다유기적인 자원 도달이 가능 할 수 있는 환경이 조성되었고, 향 후에도 지속 국산화를 위한 개발에 참여할 예정입니다. 다만, ACF에 사용되는 이형 Film의 국산화를 협력사와 평가 하고 있으나 아직 양산화 단계는 이르다고 판단, 평가 기업으로써 Film 협력사와 국산화가 될 수 있도록 가능한 지원을 할 예정입니다.

(아) 경쟁상황

동사는 국내 M/S 1위, Global M/S 3위로 Global No1 지위를 차지하기 위한 끊임없는 노력을 하고 있습니다. ACF는 전통적으로 일본 Maker인 Sony 케미컬과 Hitachi가 시장에서 강세를 보였으며 Sony 케미컬에서 Dexerials로 ACF 사업만 분사된 별도의 회사가 설립되어 운영 중이며 Hitachi는 ACF 사업을 쇼와덴코로 매각하여 현재는 Dexerials와 쇼와덴코 2개 일본회사가 ACF 사업을 영위하고 있습니다. 국내에서는 이그젝스와 LG이노텍의 ACF사업부를 동사가 인수하였고, SDI ACF 사업부와 회명산업 ACF 사업부는 국도화학에서 인수하여 동사와 국도화학 2개 회사가 ACF 사업을 영위하고 있습니다만 ACF 매출 규모면에서 동사의 우위가 확인 됩니다. ACF 단일 자재로 Global 매출규모를 추정 비교하면 Dexerials가 약 3,300억, 쇼와덴코가 1500억으로 추정하고 있으며 동사는 2022년 기준 600억의 매출을 시현하였습니다.

ACF Maker별로 서로 다른 장점과 Application별로 특화된 각각의 기술력을 보유하고 있으며 Dexerisla는 대형 Display Panel과 COF 접합(OLB) 및 중/소형 Panel과 Chip(COG) 접합용 제품에 강세를, 쇼와덴코는 중/소형 Panel과 FPCB 접합(FOG)에 강세를, 동사는 과거 Touch Sensor와 FPCB간 접합에 강세를 가지다가 LGIT ACF 사업부 인수 이후 대형 Display PCB와 COF 접합용 제품의 Global 점유율 70%이상을 차지하였고, Camera Moduld용 제품을 2014년 개발하여 현재까지 Camera Module용 ACF의 Global 점유율 또한 60%이상을 차지하고 있습니다.

동사는 시장의 선두를 이끄는PCB, C/M, Touch용ACF 이외 경쟁사들이 선점하고 있는 제품군의 기술개발을 완료하였고2020년 시장진입의 교두보를 마련하여2021년OLB ACF의 시장 진입에 성공, 현재 시장 확대 시점으로LGD, AUO와 같이Major 업체의 점유율 점차 증가 시키고 있는 단계입니다. 또한High technology 기술인COG용ACF를 도전볼 정렬Type으로 제품개발을 성공, 국내 소부장 사업 및 대기업과의ACF 국산화Cowork을 통해2022년 양산 적용, COG와 같이 적용 Application의 확대 평가가 진행 중으로 그 동안 부진했던Application에 대한 매출 발생으로Y+3 內 급격한 매출 성장이 진행될 것으로 예상하고 있습니다.

(자) 규제 및 지원정책

최근 환경 친화적 제품 생산에 대한 관심 증가로 인하여 환경 유해 물질 규제 및 분쟁광물 사용 억제 등으로 인해 재료 선정에 제약을 받고 있으나, 회사는 이러한 문제들을 반영, 대체할 수 있는 원재료를 선별하여, 제품개발 및 양산에 적용하여 그 규제와무관한 기술방향으로 향 후에도 적용할 것입니다.

(2) 전자 사업부

(가) 산업의 현황

Crystal을 포함하고 있는 Frequency Control 산업은 2차 세계 대전 이후 일본 가전 산업의 성장과 미국의 군수 산업의 발전에 따라 성장 하여 왔습니다. 한국은 1960 년대 써니전자(주)가 구로에 공장을 처음 설립하면서 생산을 시작 하였습니다.

최근 수정진동자 제품 공급 증가에 따라 제품 가격이 하락하였으며, 이에 따라 생산원가절감의 일환으로 미국 및 일본의 제조 시설은 한국 및 중국으로 이전 되었습니다

일반 수정진동자와 오실레이터가 주종을 이루는 국내 산업구조로는 시장변화에 탄력적으로 대응하는데 어려움이 있으며, 여기에 국내 세트 업체들의 원가절감을 위한 단가 인하 압력, 중국, 동남아, 일본 현지법인들의 저가공세로 수정제품 판매단가의 하락세가 지속되고 있습니다.

신규 개발된 세라믹 SMD(Surface Mount Device) 타입 이외에 고부가가치 제품인 LVDS (Low Voltage Differential Signaling) 등으로 점차 대체되면서 실링기술, 블랭크의 설계와 가공기술, 검사기술 등 관련기술에 대한 기초가 확립되어 양산화가 이루어지고 있습니다. 특히, 최근 전자 및 통신 산업의 동향은 수정 제품 사이즈의 초소형화와 정밀도 및 신뢰도의 개선을 요구하고 있으며, 주파수의 안정도가 뛰어난 고정밀 제품수요가 급증 하고 있어 업계는 기술력 확보와 신제품 개발에 주력 하고 있습니다.

수정진동자는 능동회로의 단순 발진소자로 사용되는 수정진동자(CRYSTAL UNIT)와 이를 활용한 능동적인 발진회로를 구성한 수정발진기(CRYSTAL OSCILLATOR), 온도보상형 수정발진기(TCXO), 전압제어형 수정발진기(VCXO), 전자제어 및 온도보상형 수정발진기(VCTCXO) 등 범용 수정발진기에 온도특성, 전압제어특성 등 고유특성을 내도록 별도 회로를 갖춘 오실레이터 응용제품까지로 확대 발전되고 있습니다.

또한, 컴퓨터, 정보통신, 산업기기 등의 경박단소화, 고안정화 추세로 인해 수정진동자도 WIRE BONDING과 PACKAGING 기술의 발달로 SMD(Surface Mount Device) 타입으로 전환되어 양산화가 이루어져 그 물량이 급증하고 있는 추세입니다.

(나) 시장규모

2022년 수정진동자 글로벌 시장규모는 약133억 달러로 추정되며 IoT, 통신 및 차량 전동화로 인한 수정진동자의 지속적인 수요 상승으로 인해 세계 수정진동자 시장은 2022년 부터 2026년까지 연평균성장률 10.8%를 기록하며 2025년까지 187억 달러(약 22조 4천억원)으로 성장할 것으로 예상됩니다.

[글로벌 주파수제어 부품 시장 규모]	(단위 : 백만 달러)

구분		2022	2023	2024	2025	2026	비율(%)
크리스탈	Quartz Crystal	2,447.3	2,672.2	2,996.0	3,348.7	3,814.3	11.3
Tuning Fork	3,704.9	4,052.1	4,505.0	5,094.5	5,812.3	11.5
오실레이터	XOs	2,162.2	2,377.2	2,656.5	3,019.3	3,461.8	12.1
TCXOs	2,1412	2,398.8	2,729.4	3,156.4	3,679.9	14.1
VCXOs	1,607.5	1,782.9	2,009.3	2,302.7	2,661.3	13.0
OCXOs	1,274.7	1,426.3	1,621.0	1,872.7	2,181.0	14.0
계		13,337.9	14,709.5	16,487.4	18,794.3	21,610.5	10.8

[출처: Reports Insights Jul, 2021]

국내시장 규모는 글로벌 시장의 약 1.3% 정도로 2022년 약1억 8천만 달러로 추산되며 2022년부터 2026년까지 연평균 성장률 11.7% 예상되며 2026년까지 3억2천만달러 규모로 성장할 것으로 예상됩니다.

[국내 주파수제어 부품 시장 규모]	(단위 : 백만 달러)

구분		2022	2023	2024	2025	2026	비율(%)
크리스탈	Quartz Crystal	45.00	49.56	55.47	63.15	72.54	12.3
Tuning Fork	65.47	72.24	81.03	92.44	106.39	12.5
오실레이터	XOs	33.32	37.06	41.89	48.14	55.81	13.3
TCXOs	15.37	18.29	21.97	26.71	32.61	20.6
VCXOs	18.64	21.14	24.35	28.49	33.61	15.5
OCXOs	9.83	11.59	13.83	16.71	20.28	19.7
계		187.64	209.88	238.53	275.65	321.23	11.7

[출처: Reports Insights Jul, 2021]

(다) 생산추이

수정진동자 산업은 전자산업의 발전과 더불어 지속적인 성장을 해왔으며, 일반 가전제품에서부터 자동차, 현재 수요가 급증하고 있는 통신, 첨단 컴퓨터, 영상과 음향산업 분야 및 네트워크 장비까지 사용되는 등 산업전반에 걸쳐 이용되고 있으며 최근에는 차량의 전자화와 전자제품의 DIGITAL화 및 5G 통신시장 확대로 다양한 제품군으로 사용이 확대 대고 있습니다. 다양한 제품 수요에 맞추기 위해 일반 제품에는 1종류로 대량생산 후 필요시 원하는 주파수로 프로그램해서 바로 출하 가능한 프로그래머블 오실레이터 시장이 성장 중이고 통신 시장에 맞춘 차동출력 XO, TCXO 와 OCXO등이 빠르게 성장하고 있습니다.

수정진동자 산업은 전자, 통신제품의 핵심부품으로서 가전, 컴퓨터, 통신 산업과 밀접한 관계가 있어 이들 산업의 활성화 여부에 민감한 반응을 보이고 있습니다.

대체적인 수정진동자 시장전망은 질적인 측면에서는 고정밀을 요구하는 5G 통신시장이 커지면서 고부가가치 제품 위주의 고안정도 제품 수요가 증가하고 있고 양적인 측면으로도 고신뢰성 전장용 부품시작확대, 지속적인 통신시장과 전동화 차량 시장의 성장으로 매년 수요가 증가할 것으로 전망됩니다.

(라) 계절적 경기변동

수정진동자 시장은 전방산업과 매출 업체의 생산량에 따라 변동되며, 계절에 따른 경기 변동 요인은 없습니다.

(마) 대체시장

수정신동자를 대체할 수 있는 제품으로 MEMS 오실레이터가 있습니다. MEMS 오실레이터의 적용범위는 수정진동자와 동일한 소비재, 산업용, 차량용, 방산용, IOT 등입니다. 기술적으로 아날로그 형태인 수정진동자는 노이즈 안정도가 높은 반면 MEMS 오실레이터는 IC 제조기술을 바탕으로 디지털화 되어 있어 노이즈 안정도가 상대적으로 낮은 단점이 있습니다. 다만, MEMS 오실레이터는 수정진동자 보다 상대적으로 환경적인 요인에 대한 특성변화가 적다는 특성을 가지는 장점이 있습니다.

수정진동자는 60년 이상 시장을 주도하는 제품으로 높은 신뢰성을 갖고 있으면서도 원가 경쟁력이 높습니다. 반면, MEMS 오실레이터는 기술적인 난이도가 높은IC 기술이 필요하여 일부 회사에서만 상용화에 성공하였고 동일 성능의 수정진동자 대비50% 이상 높은 가격대를 형성하고 있어 가격경쟁력은 크게 낮습니다. MEMS 오실레이터는 고유한 장점을 바탕으로 향후 시장점유율을 계속 늘려갈 것으로 전망되나, 원가경쟁력과 특성 문제로 기존 수정진동자를 100% 대체하기는 어렵습니다.당사는MEMS 오실레이터의 장점을 인지하고 있어, 세계 최대 제조사인Sitime사의MEMS 오실레이터 한국 대리점 등록을 완료하여 국내 시장에서MEMS 제품을 필요로하는 고객들에게 유통하고 있습니다.

(바) 자원조달상황

주요 원·부자재(I.C, BLANK, CAN, LID, PACKAGE 등)의 구매는 수입에 크게 의존하여 왔으나, 점차 국내조달 비중이 높아지고 있는 추세이며, 수입 의존도는 약 66%정도 입니다. 주요 원·부자재 중 IC와 PACKAGE가 차지하는 비중이 전체의 약 75%를 차지하고 있습니다. IC의 수입 의존도는 약 52% 이며, PACKAGE는 주로 해외에서 조달하고 있습니다.

(사) 경쟁상황

수정진동자 산업은 노동집약적, 기술집약적인 장치산업으로 초기 투자비용이 많이 소요되고 숙련공의 확보가 쉽지 않아 타 산업에 비해 진입장벽이 높다고 할 수 있으나 최근 수정 제품이 광의의 통신 부품군의 중추적인 역할을 할 것으로 평가되면서 중견 기업의 참여가 가속화되고 있으며 이들 업체는 막강한 자본력과 인력자원을 바탕으로 대형 투자가 요구되는 SMD(Surface Mount Device)제품과 응용제품 사업에 집중함으로써 산업계의 경쟁이 더욱 심화될 것으로 예상됩니다. 이러한 시장상황에서 당사는 지난 8년 이상 동안 국내 경쟁업체에서 수정진동자 관련 투자 및 연구개발을 중단한 상황에서 유일하게 지속적으로 관련 투자 및 연구개발을 진행하며. 통신시장의 폭발적인 성장에 맞추어 현재 일부 일본 경쟁사에서만 제작하고 있는 통신용 고주파수 PECL/LVDS 및 MESA VCXO 제품을 개발/양산하여 국내외 시장의 점유율을 높여가고 있습니다. 지속적인 연구개발을 통해 고사양 제품을 시장에 공급하여 당사의 브랜드 인지도를 높이는 데 성공하여, 당사는 국내시장에서 2020년 기준 시장점유율 1위업체로 도약하였으며 해외시장에서는 낮은 브랜드 인지도를 감안하여OEM 방식으로 해외 주요 크리스탈 회사에 납품하여 시장점유율을 높이고 있습니다.

(아) 규제 및 지원정책

규제 사항으로는 ISO14000, 유럽의 SVHC 등이 있으며 Crystal과 Crystal Oscillator 및 응용제품은 그 구성 물질에 Metal, Ceramic 포장을 위주로 생산 되고 있어 환경적인 규제 사항은 미약합니다.

나. 회사의 현황

(1) ACF 사업부

(가) 개황

회사는 다년간 KAIST와의 정보통신부 산업기술 개발 과제 수행을 통하여 다수의 특허를 확보, 전량 수입에 의존하던 ACF 제품의 국산화를 도모하여 현재 선도 업체와의 경쟁과 나아가 세계 시장에서의 ACF 부품 산업에서 M/S 3위의 지위를 확보하였습니다.

회사는 2000년 사명을 텔레포스(주)로 변경하면서, ACF(anisotropic Cunductive Film)와 IPD(Intergrated Passive Device) 사업을 시작하였으며 2002년 FOG시장 진입, 2005년 LG전자 PDP 시장에 진입 하면서 성장하기 시작하였습니다. 2007년 IPD사업을 삼성전기로 매각하면서 ACF 단일 업체로 등록이 되었고 2009년 사명을 에이치엔에스하이텍(주)로 변경하여 ACF 단일 업체로의 위치를 확고히 다지기 시작, 2012년 이그잭스의 ACF 사업부 인수와, 2013년 엘지이노텍의 ACF 사업부분 인수를 통해 ACF 최대 시장인 대형 LCD 시장에 진입하여 진정한 ACF 제조업체로 거듭난 후 World M/S가 점차 확대되고 있습니다.

특히, 다양한 ACF 제품군 中 PCB와 CM, Touch용 ACF는 World Best 제품을 생산하고, ULED나 차량용 제품군은 일류 기술 확보를 완료하여 양산을 선도하고 있습니다. 회사 설립 초기에는경쟁 업체가 개발한 제품의 특성에 맞는 제품을 개발하여 대응하는 수준이었으나 2009년 ACF 업체 중 Touch panel용 ACF를 가장 먼저 상품화 하여 TSP 시장을 선도하고 있습니다.

(나) 경쟁 현황

Application에 따른 기술 수준에 차이는 있으나 Dexerials, 쇼와덴코의 경쟁사와 충분히 시장에서의 경쟁이 가능한 제품의 기술수준이 확보되어 있고 그동안 진입하지 못했던 제품군에 이미 진입하여 고객 사용에 대한 안정성을 확인하고 있는 단계로 기술수준의 비교를 넘어 Cost 측면에서 선행사와 경쟁을 하고 있는 상황입니다. 일부 제품군에서는 오히려 동사 제품이 World Best 성능을 보이고 있고 특히 PCB, CM용 제품군은 경쟁사 대비 넓은 공정 마진을 확보하여 사용자 관점에서 공정관리가 편한 제품으로 인지 되고 있으며, TSP 제품은 회사가 시장점유율 1위를 유지하고 있는 분야로서, 자사 제품의 품질이 경쟁사 제품의 품질 설정에 근거가 되기도 합니다. 21년간의 ACF 개발 노하우와 기술축적이 고객사들로부터 품질보증 및 신뢰를 확보한 상황으로 비 주류 제품군 이였던 OLB, FOG, COG, 정렬형 제품 또한 시장 진입에 성공함으로써 앞서 언급된 Cost 비교를 통한 매출 상승이 기대되고 있습니다. 특히 기술분야에 대해 Hitachi사와의 특허 소송을 마무리하여 대기업과 동등한 기술력을 확보하였음을 입증하였습니다. 이외 동사가 지닌 또 하나의 강점은 ACF 본딩 솔루션 지원, 고객 현장 VOC 밀착 대응, 이슈 또는 불량에 대한 신속한 반응, 고객사 현장 line모사 평가 체계 구성, 고객 공정 결과 예측 Tool 가동 등의 신속한 고객 대응과 같은 Service 대응에 특장점 확보한 것으로 국내뿐만 아니라 중국 CS대응을 위한 현지 법인을 통한 고객 대응에 만전을 기하고 있습니다.

(2) 전자 사업부

(가) 개황

수정진동자는 기초 소자인 수정 단결정 특유의 압전 효과를 이용, 주파수를 발생 시키거나 특정 주파수 대역의 신호만을 걸러주는 필터 역할을 하는 장치로서 주파수를 이용하는 모든 전자제품의 핵심 부품입니다.

이와 같이 수정진동자는 다양한 전방산업에 적용되어 현대 사회에서 없어서는 안되는 중요한 전자부품이며, 이동통신 핵심부품 중의 하나로 아직까지 수정진동자를 대체할 부품이 개발되지 않아 지속적인 수요증대가 예상 됩니다. 주요 사용처로는 TV, MONITOR, COMPUTER, VCR, 음향기기 등 일반제품과 휴대폰 등 무선통신기기와 유ㆍ무선통신기기, 방송장치, 위성 통신장비, 일반 통신장비 등에 소요되고 있으며, 산업의 첨단화, 고도화됨에 따라 필수 원재료인 수정진동자의 사용처는 지속적으로 확대할 것으로 예상됩니다.

(나) 경쟁 현황

수정진동자 산업은 노동집약적, 기술집약적인 장치산업으로 초기 투자비용이 많이 소요되고 숙련공의 확보가 쉽지 않아 타 산업에 비해 진입장벽이 높다고 할 수 있습니다. 세계 주요제조업체의 절반 이상을 일본과 대만회사에서 독점하고 있습니다. 국내제조 업체의 경우 에이치엔에스하이텍, 써니전자, 엔사이엔씨 등이 있으며 2020년 이후 당사가 시장점유율 기준 1위 업체인 것으로 파악됩니다. 기타 업체의 경우 일본, 대만 등을 글로벌 경쟁사의 국내 대리점 또는 국내 소규모 전자부품 대리점 매출로 추정하고 있습니다.

(3) 조직도

조직도 그림.jpg 조직도 그림

2. 주주총회 목적사항별 기재사항 □ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요- 1. 사업의 개요를 참조하시기 바랍니다.

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

※ 본 재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)으로 작성된 것이며, 아래의 재무 제표는 외부감사인의 감사 및 주주총회 결과에 따라 일부 변경될 수 있습니다.※ 최종자료는 향후 주주총회 1주일전까지 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시예정인 당사의 감사보고서를 참조하시기 바랍니다.

- 연결 재무상태표

연 결 재 무 상 태 표
제 28(당) 기 2022년 12월 31일 현재
제 27(전) 기 2021년 12월 31일 현재
에이치엔에스하이텍 주식회사와 그 종속기업	(단위 : 원)

과 목	제 28(당) 기		제 27(전) 기
자 산
I. 유동자산		57,198,782,220		54,659,721,916
1. 현금및현금성자산	23,260,063,056		8,662,252,438
2. 매출채권	19,524,227,723		31,381,326,209
3. 기타채권	2,060,436,806		1,263,909,514
4. 재고자산	11,667,247,203		11,298,526,055
5. 기타유동자산	516,807,432		1,232,187,251
6. 기타금융자산	170,000,000		751,519,100
7. 당기법인세자산	-		70,001,349
II. 비유동자산		30,595,473,551		20,697,354,204
1. 당기손익인식금융자산	-		-
2. 관계기업투자주식	7,678,681,416		-
3. 투자부동산	661,223,934		673,386,939
4. 유형자산	17,935,725,531		16,122,885,974
5. 무형자산	2,982,837,356		2,994,966,591
6. 기타금융자산	387,480,899		78,491,000
7. 이연법인세자산	949,524,415		827,623,700
자 산 총 계		87,794,255,771		75,357,076,120
부 채
I. 유동부채		26,955,407,160		28,995,998,551
1. 매입채무	4,584,596,623		17,645,835,867
2. 기타채무	3,273,909,236		2,742,644,512
3. 단기차입금	4,700,000,000		7,550,000,000
4. 기타유동부채	12,014,902,452		273,114,255
5. 기타금융부채	35,000,000		534,940,000
6. 유동성리스부채	201,610,881		79,276,853
7. 당기법인세부채	2,145,387,968		170,187,064
II. 비유동부채		2,244,850,224		8,569,747,208
1. 리스부채	167,669,554		113,879,326
2. 순확정급여부채	2,077,180,670		3,399,424,580
3. 전환사채	-		2,588,503,302
4. 기타금융부채	-		2,467,940,000
부 채 총 계		29,200,257,384		37,565,745,759
자 본
I. 지배기업소유주지분		58,593,998,387		40,142,888,831
1. 자본금	3,755,532,000		3,755,532,000
2. 기타불입자본	9,809,801,954		9,809,801,954
3. 기타자본구성요소	(700,213,892)		(60,341,615)
4. 이익잉여금	45,728,878,325		26,637,896,492
II. 비지배지분		-		(2,351,558,470)
자 본 총 계		58,593,998,387		37,791,330,361
부 채 및 자 본 총 계		87,794,255,771		75,357,076,120

연 결 포 괄 손 익 계 산 서
제28(당)기 2022년 01월 01일부터 2022년 12월 31일까지
제27(전)기 2021년 01월 01일부터 2021년 12월 31일까지
에이치엔에스하이텍 주식회사와 그 종속기업	(단위 : 원)

과 목	제 28(당) 기		제 27(전) 기
I. 매출액		97,202,608,083		87,343,539,847
II. 매출원가		57,643,411,390		62,602,491,090
III. 매출총이익		39,559,196,693		24,741,048,757
1. 판매비와관리비	17,956,614,153		14,670,951,196
IV. 영업이익(손실)		21,602,582,540		10,070,097,561
1. 금융수익	1,277,151,546		840,810,788
2. 금융비용	(1,945,975,107)		(1,091,040,335)
3. 기타수익	4,717,273,046		2,608,546,730
4. 기타비용	(2,173,602,100)		(1,132,823,197)
5. 지분법손익	(286,248,683)		-
V. 법인세비용차감전순이익(손실)		23,191,181,242		11,295,591,547
VI. 법인세비용(수익)		2,013,521,638		1,017,263,165
VII. 당기순이익(손실)		21,177,659,604		10,278,328,382
1. 지배기업소유주지분	21,162,055,660		10,426,770,448
2. 비지배지분	15,603,944		(148,442,066)
VIII. 기타포괄이익(손실)		(156,414,679)		506,859,992
1. 당기손익 재분류 불가능	483,457,598		461,440,239
확정급여제도의 재측정요소	483,457,598		461,440,239
2. 당기손익 재분류가능	(639,872,277)		45,419,753
해외사업환산이익(손실)	(639,872,277)		45,419,753
IX. 당기 총포괄이익(손실)		21,021,244,925		10,785,188,374
1. 지배기업소유주지분	21,005,640,981		10,933,630,440
2. 비지배지분	15,603,944		(148,442,066)
X. 지배기업소유주지분에 대한 주당손익
1. 기본주당순이익(손실)	2,821		1,390
2. 희석주당순이익(손실)	2,821		1,332

연 결 자 본 변 동 표
제28(당)기 2022년 01월 01일부터 2022년 12월 31일까지
제27(전)기 2021년 01월 01일부터 2021년 12월 31일까지
에이치엔에스하이텍 주식회사와 그 종속기업	(단위 : 원)

과 목	자 본 금	기타불입자본	기타자본 구성요소	이익잉여금	지배기업소유주지분	비지배지분	총 계
2021.01.01(전기초)	3,755,532,000	9,809,801,954	(105,761,368)	15,749,685,805	29,209,258,391	(2,203,116,404)	27,006,141,987
총포괄손익
당기순이익	-	-	-	10,426,770,448	10,426,770,448	(148,442,066)	10,278,328,382
확정급여제도의 재측정요소	-	-	-	461,440,239	461,440,239	-	461,440,239
해외사업환산손익	-	-	45,419,753	-	45,419,753	-	45,419,753
2021.12.31(전기말)	3,755,532,000	9,809,801,954	(60,341,615)	26,637,896,492	40,142,888,831	(2,351,558,470)	37,791,330,361
2022.01.01(당기초 보고금액)	3,755,532,000	9,809,801,954	(60,341,615)	26,637,896,492	40,142,888,831	(2,351,558,470)	37,791,330,361
기초수정사항(주석 37)	-	-	-	31,746,601	31,746,601	-	31,746,601
2022.01.01(수정후 당기초)	3,755,532,000	9,809,801,954	(60,341,615)	26,669,643,093	40,174,635,432	(2,351,558,470)	37,823,076,962
총포괄손익
당기순이익	-	-	-	21,162,055,660	21,162,055,660	15,603,944	21,177,659,604
확정급여제도의 재측정요소	-	-	-	483,457,598	483,457,598	-	483,457,598
해외사업환산 손실	-	-	(639,872,277)		(639,872,277)	-	(639,872,277)
소유주와의 거래
배당금의 지급	-	-	-	(750,263,500)	(750,263,500)	-	(750,263,500)
연결범위의 변동				(1,836,014,526)	(1,836,014,526)	2,335,954,526	499,940,000
2022.12.31(당기말)	3,755,532,000	9,809,801,954	(700,213,892)	45,728,878,325	58,593,998,387	-	58,593,998,387

연 결 현 금 흐 름 표
제28(당)기 2022년 01월 01일부터 2022년 12월 31일까지
제27(전)기 2021년 01월 01일부터 2021년 12월 31일까지
에이치엔에스하이텍 주식회사와 그 종속기업	(단위 : 원)

과 목	제 28(당) 기		제 27(전) 기
I. 영업활동으로 인한 현금흐름		35,317,898,559		4,747,048,659
1. 당기순이익(손실)	21,177,659,604		10,278,328,382
2. 현금의 유출이 없는 비용 등의 가산	8,346,138,779		5,973,348,106
3. 현금의 유입이 없는 수익 등의 차감	(1,752,406,591)		(2,111,705,967)
4. 영업활동으로 인한 자산ㆍ부채의 변동	7,915,737,438		(9,036,247,457)
5. 이자의 수취	446,872,262		527,902,384
6. 이자의 지급	(597,368,788)		(697,568,984)
7. 배당금의 수취	-		318,305
8. 법인세의 납부	(218,734,145)		(187,326,110)
II. 투자활동으로 인한 현금흐름		(11,254,272,889)		(2,455,959,636)
1. 투자활동으로 인한 현금유입	2,015,703,743		1,339,597,671
단기금융상품의 감소	-		-
단기대여금의 감소	-		972,000,000
당기손익인식금융자산의 처분	-		58,501,471
종속기업의 처분	144,196,472
관계기업투자자산의 처분	-		120,000,000
유형자산의 처분	1,227,730,373		45,600,000
선수금의 수령	-		-
무형자산의 처분	8,496,898		-
임차보증금의 회수	635,000,000		79,000,000
기타보증금의 회수	280,000		64,496,200
2. 투자활동으로 인한 현금유출	(13,269,976,632)		(3,795,557,307)
단기금융상품의 취득	-		-
보험예치금의 증가	(35,857,010)		-
관계기업투자자산의 취득	(8,496,000,534)		-
유형자산의 취득	(4,475,782,788)		(3,631,938,807)
무형자산의 취득	(2,336,300)		(13,607,500)
임차보증금의 지급	(260,000,000)		(85,000,000)
기타보증금의 지급	-		(65,011,000)
III. 재무활동으로 인한 현금흐름		(8,358,570,788)		3,215,529,457
1. 재무활동으로 인한 현금유입	440,077,000		5,824,675,747
국고보조금의 수령	440,077,000		-
단기차입금의 증가	-		824,675,747
전환사채의 발행	-		5,000,000,000
2. 재무활동으로 인한 현금유출	(8,798,647,788)		(2,609,146,290)
단기차입금의 상환	(2,850,000,000)		(2,548,052,859)
전환사채의 상환	(5,101,041,698)		-
리스부채의 상환	(97,342,590)		(61,093,431)
배당금의 지급	(750,263,500)		-
IV. 현금의 증가(감소)(I + II + III)		15,705,054,882		5,506,618,480
V. 기초의 현금및현금성자산		8,662,252,438		3,152,027,392
VI. 현금및현금성자산의 환율변동효과		(1,107,244,264)		3,606,566
VII. 기말의 현금및현금성자산		23,260,063,056		8,662,252,438

- 별도 재무제표

재 무 상 태 표
제 28(당) 기 2022년 12월 31일 현재
제 27(전) 기 2021년 12월 31일 현재
에이치엔에스하이텍 주식회사	(단위 : 원)

과 목	제 28(당) 기		제 27(전) 기
자 산
I. 유동자산		58,425,007,061		54,505,199,492
1. 현금및현금성자산	23,239,757,729		8,399,040,567
2. 매출채권	19,772,576,524		30,376,271,635
3. 기타채권	2,055,090,967		2,462,063,093
4. 재고자산	11,331,580,725		10,225,423,454
5. 기타유동자산	1,856,001,116		2,246,399,394
6. 기타금융자산	170,000,000		726,000,000
7. 당기법인세자산	-		70,001,349
II. 비유동자산		30,606,438,942		19,857,124,698
1. 당기손익인식금융자산	-		-
2. 종속기업투자주식	8,496,000,534		232,470,000
3. 투자부동산	661,223,934		673,386,939
4. 유형자산	17,067,066,804		14,850,395,900
5. 무형자산	2,982,837,356		2,984,429,777
6. 기타금융자산	387,480,899		78,491,000
7. 이연법인세자산	1,011,829,415		1,037,951,082
자 산 총 계		89,031,446,003		74,362,324,190
부 채
I. 유동부채		26,881,011,856		27,253,895,828
1. 매입채무	4,533,670,668		17,132,627,078
2. 기타채무	3,250,439,887		2,370,046,828
3. 단기차입금	4,700,000,000		7,200,000,000
4. 기타유동부채	12,014,902,452		246,758,005
5. 기타금융부채	35,000,000		55,000,000
6. 유동성리스부채	201,610,881		79,276,853
7. 당기법인세부채	2,145,387,968		170,187,064
II. 비유동부채		2,244,850,224		8,303,245,249
1. 리스부채	167,669,554		113,879,326
2. 확정급여채무	2,077,180,670		3,132,922,621
3. 전환사채	-		2,588,503,302
4. 기타금융부채	-		2,467,940,000
부 채 총 계		29,125,862,080		35,557,141,077
자 본
I. 자본금		3,755,532,000		3,755,532,000
II. 기타불입자본		9,809,801,954		9,809,801,954
III. 이익잉여금		46,340,249,969		25,239,849,159
자 본 총 계		59,905,583,923		38,805,183,113
부 채 및 자 본 총 계		89,031,446,003		74,362,324,190

포 괄 손 익 계 산 서
제28(당)기 2022년 01월 01일부터 2022년 12월 31일까지
제27(전)기 2021년 01월 01일부터 2021년 12월 31일까지
에이치엔에스하이텍 주식회사	(단위 : 원)

과 목	제 28(당) 기		제 27(전) 기
I. 매출액		94,895,302,458		81,335,921,217
II. 매출원가		55,299,904,354		57,895,640,126
III. 매출총이익		39,595,398,104		23,440,281,091
판매비와관리비	17,229,337,803		12,927,508,266
IV. 영업이익		22,366,060,301		10,512,772,825
금융수익	446,678,568		1,327,522,231
금융비용	597,884,120		1,039,019,845
기타수익	4,838,287,216		2,544,406,855
기타비용	3,556,137,834		1,917,797,723
V. 법인세비용차감전순이익		23,497,004,131		11,427,884,343
VI. 법인세비용		2,161,544,020		1,262,700,755
VII. 당기순이익		21,335,460,111		10,165,183,588
VIII. 기타포괄이익		483,457,598		461,440,239
당기손익 재분류불가능		483,457,598		461,440,239
확정급여제도의 재측정요소	483,457,598		461,440,239
IX. 당기총포괄이익		21,818,917,709		10,626,623,827
X. 주당이익
기본주당순이익		2,844		1,355
희석주당순이익		2,844		1,299

자 본 변 동 표
제28(당)기 2022년 01월 01일부터 2022년 12월 31일까지
제27(전)기 2021년 01월 01일부터 2021년 12월 31일까지(감사받지 않은 재무제표)
에이치엔에스하이텍 주식회사	(단위 : 원)

과 목	자 본 금	자 본 금	기타불입자본	이익잉여금	총 계
2021.01.01(전기초)		3,755,532,000	9,809,801,954	14,613,225,332	28,178,559,286
총포괄손익	확정급여제도의 재측정요소	-	-	461,440,239	461,440,239
당기순이익	-	-	10,165,183,588	10,165,183,588
2021.12.31(전기말)		3,755,532,000	9,809,801,954	25,239,849,159	38,805,183,113
2022.01.01(당기초보고금액)		3,755,532,000	9,809,801,954	25,239,849,159	38,805,183,113
기초수정사항(주석 36)		-	-	31,746,601	31,746,601
2022.01.01(당기초수정후)		3,755,532,000	9,809,801,954	25,271,595,760	38,836,929,714
총포괄손익	확정급여제도의 재측정요소	-	-	483,457,598	483,457,598
당기순이익	-	-	21,335,460,111	21,335,460,111
소유주와의 거래	배당금의 지급	-	-	(750,263,500)	(750,263,500)
2022.12.31(당기말)		3,755,532,000	9,809,801,954	46,340,249,969	59,905,583,923

현 금 흐 름 표
제28(당)기 2022년 01월 01일부터 2022년 12월 31일까지
제27(전)기 2021년 01월 01일부터 2021년 12월 31일까지
에이치엔에스하이텍 주식회사	(단위 : 원)

과 목	제 28(당) 기		제 27(전) 기
I. 영업활동으로 인한 현금흐름		36,041,164,224		5,115,811,290
1. 당기순이익	21,335,460,111		10,165,183,588
2. 현금의 유출이 없는 비용 등의 가산	8,370,513,384		6,101,192,994
3. 현금의 유입이 없는 수익 등의 차감	(733,919,604)		(2,280,227,022)
4. 영업활동으로 인한 자산ㆍ부채의 변동	7,023,050,235		(9,019,098,044)
5. 이자의 수취	446,678,568		519,655,256
6. 이자의 지급	(181,884,325)		(183,563,232)
7. 배당금의 수취	-		-
8. 법인세의 납부	(218,734,145)		(187,332,250)
II. 투자활동으로 인한 현금흐름		(12,064,167,113)		(2,838,324,219)
1. 투자활동으로 인한 현금유입	1,198,912,999		1,569,997,671
단기대여금의 감소	250,000,000		1,262,000,000
당기손익인식금융자산의 처분	-		58,501,471
관계기업투자자산의 처분	-		120,000,000
종속기업투자자산의 처분	289,133,000		-
유형자산의 처분	43,499,999		-
임차보증금의 감소	616,000,000		65,000,000
기타보증금의 감소	280,000		64,496,200
2. 투자활동으로 인한 현금유출	(13,263,080,112)		(4,408,321,890)
단기대여금의 증가	-		(800,000,000)
보험예치금의 증가	(35,857,010)		-
종속기업투자주식의 취득	(8,496,000,534)		-
유형자산의 취득	(4,468,886,268)		(3,459,703,390)
무형자산의 증가	(2,336,300)		(13,607,500)
임차보증금의 증가	(260,000,000)		(70,000,000)
기타보증금의 증가	-		(65,011,000)
III. 재무활동으로 인한 현금흐름		(8,028,570,788)		3,285,529,457
1. 재무활동으로 인한 현금유입	440,077,000		5,824,675,747
국고보조금의 수령	440,077,000		-
단기차입금의 차입	-		824,675,747
전환사채의 발행	-		5,000,000,000
2. 재무활동으로 인한 현금유출	(8,468,647,788)		(2,539,146,290)
단기차입금 상환	(2,500,000,000)		(2,448,052,859)
유동성리스부채의 상환	(97,342,590)		(61,093,431)
전환사채의 상환	(5,101,041,698)		-
임대보증금의 반환	(20,000,000)		(30,000,000)
배당금의 지급	(750,263,500)		-
IV. 현금의 증가(I + II + III)		15,948,426,323		5,563,016,528
V. 기초의 현금및현금성자산		8,399,040,567		2,844,335,739
VI 현금및현금성자산의 환율변동효과		(1,107,709,161)		(8,311,700)
VII. 기말의 현금및현금성자산		23,239,757,729		8,399,040,567

- 이익잉여금처분계산서(안)

<이익잉여금처분계산서>
제 28 기 2022. 01. 01 부터 2022. 12. 31 까지확정(예정)일 : 2023년 3월 15일
제 27 기 2021. 01.01 부터 2021. 12. 31 까지확정일 : 2022년 3월 30일
에이치엔에스하이텍 주식회사 (단위 : 원)

구 분	당 기처분예정일 : 2023년 3월 15일		전 기 처분확정일 : 2022년 3월 30일
I. 미처분이익잉여금		45,809,533		24,784,158
1. 전기이월미처분이익잉여금	23,958,868		14,157,534
2. 확정급여제도의 재측정요소	483,458		461,440
3. 기초수정사항	31,747		-
4. 당기순이익	21,335,460		10,165,184
II. 이익잉여금처분액		(1,650,580)		(825,290)
1. 이익준비금 적립	(150,053)		(75,026)
2. 현금배당 주당배당금(배당률) 당기 : 200원(40%) / 전기 : 100원 (20%)	(1,500,527)		(750,264)
III. 차기이월미처분이익잉여금		44,158,953		23,958,868

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

구분	제28기 (당기)			제27기(전기)
보통주	우선주	계	보통주	우선주	계
주당배당금(원)	200	-	200	100	-	100
배당금총액(백만원)	1,500	-	1,500	750	-	750
시가배당율(%)	-	-	-	0.97	-	0.97

* 제28기(당기) 시가배당율은 거래정지의 사유로 해당이 없음

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)	5 ( 2 )
보수총액 또는 최고한도액	2,500백만원

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)	5 ( 2 )
실제 지급된 보수총액	2,060백만원
최고한도액	2,500백만원

※ 기타 참고사항

□ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

감사의 수	1
보수총액 또는 최고한도액	200백만원

(전 기)

감사의 수	1
실제 지급된 보수총액	1,095만원
최고한도액	200백만원

※ 기타 참고사항

□ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사(기타비상무이사)후보자 등 여부

후보자성명	생년월일	사외이사후보자여부	감사위원회 위원인 이사 분리선출 여부	최대주주와의 관계	추천인
김정희	1963년 1월 8일	-	해당사항없음	최대주주	이사회
배의호	1956년 10월 16일	-	해당사항없음	해당사항없음	이사회
총 ( 2 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명	주된직업	세부경력		해당법인과의최근3년간 거래내역
기간	내용
---	---	---	---	---
김정희	現) 에이치엔에스하이텍(주) 대표이사	78.03~81.0296.12~12.1205.03 ~ 현재	- 영등포공업고등학교 졸업 - 前) 케이큐티(주) 대표이사 - 現) 에이치엔에스하이텍(주) 대표이사	해당사항없음
배의호	現) 에이치엔에스하이텍(주) 사장	~ 07.0287.01~09.0109.10~12.1212.12 ~ 현재	- 건국대학교 대학원 행정교육학 졸업 - 前) 써니전자 대표이사 - 現) 에이치엔에스하이텍(주) 사장	해당사항없음

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명	체납사실 여부	부실기업 경영진 여부	법령상 결격 사유 유무
김정희	해당사항 없음	해당사항 없음	해당사항 없음
배의호	해당사항 없음	해당사항 없음	해당사항 없음

라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)

[김정희 후보자]본 후보자는 에이치엔에스하이텍에 근무하면서, 전자부품 및 ACF에 대한 전문성을 보유하고 있으며, 이를 바탕으로 당사의 이사회에 참여하여 전문적인 의견 제시를 통해 회사 발전에 기여할 것으로 판단함.[배의호 후보자]본 후보자는 써니전자 대표이사를 역임하였고, 전자부품 관련 전문 지식을 보유하고 있으며, 이를 바탕으로 당사의 이사회에 참여하여 전문적인 의견 제시를 통해 회사 발전에 기여할 것으로 판단함.

마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

위 후보자들은 수십년간 쌓아온 경험을 기반으로, 당사 사업과 관련하여 전문성을 겸비한 후보자들로써, 기업 성장에 많은 기여를 할 것으로 판단되어 추천하였습니다.

확인서

이사후보확인서(김정희).jpg 이사후보확인서(김정희)

이사후보확인서(배의호).jpg 이사후보확인서(배의호)

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요 2023년 03월 06일1주전 회사 홈페이지 게재

제출(예정)일	사업보고서 등 통지 등 방식

※ 상기 제출(예정)일은 제출 기한을 의미하며, 당사는 기한 내에 사업보고서 및 감사 보고서를 제출할 예정임.

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

1. 당사의 사업보고서 및 감사보고서는 3월 6일까지 당사의 홈페이지(https://www. hnhightech.com) 에 게재할 예정입니다. 2. 향후 사업보고서는 오기 등이 있는 경우 수정될 수 있으며, 수정된 사업보고서는 DART에 업데이트 될 예정이므로 이를 확인해 주시기 바랍니다. 3. 주주총회 이후 변경된 사항에 관하여는 DART - 정기공시에 제출된 사업보고서를 활용해 주시기 바랍니다.

※ 참고사항

▶ 전자투표에 관한 사항 당사는 이번 주주총회에서 전자위임장권유제도와 전자투표제도를 활용하지 않습니다.

▶ 주총 집중일 주총 개최 사유 -▶ 코로나바이러스 감염증 확산에 따른 안내 코로나바이러스 감염증의 감염 및 전파를 예방하기 위하여 주주총회 개최 시 총회장 입구에서 주주님들의 체온을 측정할 수 있으며, 발열이 의심되는 경우 또는 마스크를 착 용하지 않은 주주의 경우 총회장 출입이 제한될 수 있음을 알려드립니다. 발열(37.5도 이상의 고열) 및 호흡기 증상(기침, 목아픔 등), 자가격리대상, 감염증 밀접 접촉 등에 해당하시는 주주분께서는 현장 참석을 자제해 주시기 바랍니다.