HPSP Co., Ltd.

Pre-Annual General Meeting Information • Aug 21, 2024

주주총회소집공고 2.9 (주)에이치피에스피

주주총회소집공고

2024 년 8 월 21 일
회 사 명 :	주식회사 에이치피에스피
대 표 이 사 :	김 용 운
본 점 소 재 지 :	경기도 화성시 삼성1로 1길 26
	(전 화) 031-227-9898
	(홈페이지)http://thehpsp.com
작 성 책 임 자 :	(직 책) 전무이사	(성 명) 박 필 재
	(전 화) 070-7706-6069

주주총회 소집공고(제8기 임시)

주주님의 건승과 일익 번창하심을 기원합니다 .

당사는 상법 제 363 조와 당사정관 25 조에 의거 , 임시주주총회를 아래와 같이 개최하오니 참석하여 주시기 바랍니다 .

- 아 래 -

1. 일시 : 2024 년 9 월 5 일 ( 목요일 ) 오전 9 시

2. 장소 : 경기도 화성시 삼성 1 로 1 길 26 ( 석우동 23-11) 6 층

3. 회의목적사항

가 . 보 고사항 : 감사보고

나 . 부의안건

- 제 1 호 의안 : 사내이사 선임의 건 ( 후보 : 김용운 )

- 제 2 호 의안 : 정관 일부 변경의 건

4. 주주총회 소집통지 및 공고사항

「상법」 제 542 조의 4( 주주총회 소집공고 등 ) 및 당사 정관 제 25 조 ( 소집통지 및 공고 ) 에 의거 , 의결권 있는 발행주식총수의 100 분의 1 이하의 주식을 소유한 주주에 대한 소집통지는 금융감독원 또는 한국거래소가 운용하는 전자공시시스템에 공시하는 전자적 방법으로 공고함으로써 갈음합니다 . 또한 , 관련 경영참고사항은 당사 인터넷 홈페이지 (http://thehpsp.com) 에 게재하고 , 당사의 본점과 명의개서대행회사 ( 국민은행 증권대행부 ) 에 비치하였으며 , 금융위원회 및 한국거래소에 전자공시하여 조회가 가능 하오니 참고하시기 바랍니다 .

5. 전자투표에 관한 사항 당사는 주주님께서 주주총회에 직접 참석하지 않고도 의결권을 행사하실 수 있도록 전자투표제도 ( 상법 제 368 조의 4) 를 활용하기로 하였으며 , 이 제도의 관리업무를 삼성증권에 위탁하였습니다 . 주주총회에 참석이 어려우신 주주님께서는 주주총회일전에 전자투표를 통해 귀중한의결권을 행사해 주시기 바랍니다 . 가 . 전자투표 시스템 인터넷 및 모바일 주소 : https://vote.samsungpop.com

나 . 전자투표 행사 기간 : 2024 년 8 월 26 일 * 오전 9 시 ~ 2024 년 9 월 4 일 오후 5 시 * 첫날은 오전 9 시부터 전자투표시스템 접속이 가능하며 , 그 이후 기간 중에는 24 시간 시스템 접속이 가능합니다 . ( 단 , 마지막 날은 오후 5 시까지만 가능 )

다 . 시스템에 * 인증서를 이용하여 주주 본인 확인 후 의안별 의결권 * 주주확인용 인증서의 종류 : 공동인증 , 카카오페이 , 휴대폰인증

라 . 수정동의안 처리

: 주주총회에서 상정된 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 전자투표는 기권으로 처리 ( 삼성증권 전자투표서비스 이용 약관 제 13 조 제 2 항 )

6. 주주총회 참석시 준비물

-. 직접 행사 : * 본인신분증 ( 주민등록증 , 운전면허증 , 여권 )

* 상기 서류만 신분증으로 인정되며 , 미지참시 주주총회장 입장이 불가능합니다

-. 대리 행사 : * 위임장 및 대리인 신분증

* 위임장에는 아래의 내용들이 필수로 기재되어 있어야 합니다 .

① 위임인의 성명 , 주민등록번호 ( 법인의 경우 사업자등록번호 )

② 대리인의 성명 , 생년월일

③ 위임인의 인감도장 날인

※ 당사 주주총회에서는 기념품을 지급하지 않습니다 .

2024 년 8 월 21 일

주식회사 에이치피에스피

대표이사 김 용 운

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역 가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차	개최일자	의안내용	사외이사 등의 성명
송종호(출석률: 100%)	채희엽(출석률: 80%)	박태홍(출석률: 100%)
---	---	---	---	---	---
찬 반 여 부
---	---	---	---	---	---
1	24.02.15	[부의안건]1)제7기 영업보고서 및 재무제표 승인의 건2)제7기 배당결정의 건3)정관 일부 변경의 건4)사외이사 선임의 건5)감사위원회 위원 선임의 건6)주식매선택권 부여 취소의 건7)이사보수한도 승인의 건8)제7기 정기주주총회 결의/소집의 건[보고사항]1)내부회계운영실태 보고	(2024.03.29선임)	찬성	찬성
2	24.03.29	[부의안건]1)본점 이전의 건	찬성	찬성
3	24.05.14	[보고사항]1)1분기 경영실적 보고[부의안건]1)자기주식취득 신탁계약 체결의 건	찬성	찬성	찬성
4	24.07.18	[부의안건]1)사내이사 선임의 건 (후보 : 김용운)2)임시주주총회 소집의 건	찬성	찬성	찬성
5	24.08.07	[보고사항]1)2분기 경영실적 보고[부의안건]1)자기주식취득 신탁계약 체결의 건	찬성	-	찬성

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명	구성원	활 동 내 역
개최일자	의안내용	가결여부
---	---	---	---	---
감사위원회	송종호(위원장)채희엽박태홍	2024.02.15	제7기 영업보고서 및 재무제표 보고	가결
2024.03.04	내부회계관리제도 운영실태 평가보고	가결
2024.03.29	감사위원회 위원장 선출	가결

2. 사외이사 등의 보수현황(단위 : 천원)

구 분	인원수	주총승인금액*주1)	지급총액	1인당 평균 지급액	비 고
사외이사	3	3,000,000	38,000	12,500	감사위원회 위원
기타비상무이사	3	-	-	-

주1)	상기 주총승인금액은 등기이사 전원인 7인에 대한 주주총회 승인 금액입니다.

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래(단위 : 억원)

거래종류	거래상대방(회사와의 관계)	거래기간	거래금액	비율(%)
-	-	-	-	-

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래(단위 : 억원)

거래상대방(회사와의 관계)	거래종류	거래기간	거래금액	비율(%)
-	-	-	-	-

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요 가. 업계의 현황

(1) 산업의 특성, 성장성, 경기변동의 특성

(가) 산업의 특성최근의 반도체 산업은 반도체의 설계와 제조를 모두 수행하는 종합반도체 회사(Integrated Device Manufactur, 이하 “IDM”) 중심에서 시스템반도체의 설계와 개발만을 수행하는 팹리스(Fabless), 반도체 제조를 전담하는 파운드리(Foundry), 패키징&테스팅(Packaging&Testing) 기업으로 분화되어 각 분야별 전문성을 요구하고 있습니다. 80년대 이전만 하더라도 반도체 산업은 IDM(종합반도체 업체) 위주로 성장하였으며 이들은 설계에서부터 Fab, 조립/테스트, 판매 등까지 한 기업에서 일괄적으로 처리하였습니다.

그러나 80년대 후반 IC설계혁명에 따라 팹리스, 파운드리 등 전문화된 업체가 생성되었으며 95년 이후 FPGA(Field Programmable Gate Array)의 개발로 칩에 대한 평가가 가능해지면서, 칩의 집적화와 함께 대량 양산체계가 만들어지면서 반도체 산업은 급격하게 성장할 수 있는 기술혁명을 이뤘습니다. 이에 따라 설비투자 규모가 커지게 되고, 산업의 경기 변동이 확대됨에 따라서 IDM 비즈니스는 점차 많은 위험을 내포하게 되었으며, 이 과정에서 소규모 투자로 전문성을 확보하거나, 대규모 투자 리스크 회피를 위해 외주 형태의 산업구조 등 다양한 형태의 모델이 생성되었습니다.

우리나라는 메모리반도체를 주로 생산하고 있어, 메모리에 대한 분류는 구체화되고 있으나, 메모리가 아닌 반도체는 비메모리라고 칭하고 있습니다. 메모리 반도체는 하나의 기업이 설계에서 제품 생산까지 모두 수행하는 IDM방식이 효율적이지만, 시스템 반도체는 수요자의 요구 및 제품이 매우 다양하기 때문에 각 공정별로 특화된 기업에 의한 분업화가 가능합니다. 이에 따라, 메모리반도체는 대형기업이 설계부터 생산까지 담당하는 종합반도체기업(IDM) 중심의 사업구조가 정착되어 있으며, 비메모리반도체는 수요자 주문형 방식으로 설계전문기업(Fabless), 위탁생산전문기업(Foundry) 등의 분업이 일반적입니다.

(나) 산업의 성장성 2023년 전세계 반도체 시장은 러시아ㆍ우크라이나 전쟁, 주요국 금리 인상 등에 따른 글로벌경기 둔화 속에 중국 시장 위축, 반도체 가격 하락 등의 악재가 겹치면서 성장이 둔화 되었습니다. 그러나 최근 자율주행, AI(인공지능) 등 4차산업 관련 분야의 빠른성장과 생성 AI를 활용한 서비스가 본격화해 반도체 수요를 이끌고, 부진했던 스마트폰이나 PC 등의 수요도 회복될 것으로 전망됩니다. 시장조사전문기관 WSTS에 따르면 2024년 반도체산업의 시장규모는 차세대 반도체 및 신규제품에 대한 투자로 전년 대비 16.0% 증가한 6,112억달러로 전망됩니다.

[분야별 반도체 시장 규모] 스크린샷_7-8-2024_92519_www.e4ds.com.jpeg 분야별 반도체 시장규모(WSTS Forecast Summary)

(출처: WSTS, 2024년 6월)

2024년 글로벌 전공정(Front-End)반도체 장비매출액 또한 전년대비 2.8% 증가한 980억 달러가 예상되고 있습니다. 내년에는 인공지능, 고성능 컴퓨팅(High Performance Computing, HPC)및 메모리반도체의 수요회복과 신규 팹과 생산능력 확대 등으로 인해 올해보다 14.7% 상승한 1,130억 달러 규모가 전망되고 있습니다.

[글로벌 반도체 장비 매출전망] 스크린샷_7-8-2024_9449_www.thelec.kr.jpeg SEMI 2024 Mid-Year Total Equipment Forecast(출처: SEMI Equipment Market Data Subscription (EMDS) , July 2024

(다) 경기변동의 특성세계 반도체 시장은 제품 수명 주기가 매우 짧으며, 새로운 제품의 생산을 위해서는 대규모 투자가 필요한 장치 산업의 특성을 가지고 있습니다. 아울러, 과거에는 실리콘 사이클의 순환에 따라 호황과 불황을 반복해 왔으며, 이는 주요 수요처인 미국의 거시경제 순환 사이클(Business Cycle)과의 연관성이 매우 컸습니다. 그러나 최근에는 중국 및 인도 등 신흥시장의 비중이 확대되고 경쟁력이 부족한 업체들이 일부 구조조정 되어 반도체 산업 경기 변동 폭이 점진적으로 낮아지는 추세에 있습니다.

또한 전통적인 반도체산업의 주요 수요산업인 PC와 스마트폰에서 4차 산업혁명과 관련된 기업용 데이터센터 등으로 이동하였으며, 이에 따라 반도체 수요처도 다변화되었습니다. 이에 따라 반도체산업의 경기순환 주기가 짧아지는 경향을 보이고 있으며, 호황과 불황의 폭도 축소되는 추세를 보이고 있습니다.

한편 반도체 장비 산업은 반도체 소자기술의 급격한 발전에 따라 장비 교체 주기가 점점 짧아지면서 차세대 Device 생산에 적합한 신규 장비의 개발 및 기존 장비의 개선을 지속적으로 수행해야 되는 특징이 있습니다. 따라서 메모리 장치 등 최종 소비재에 대해 꾸준히 제품 수요가 있을 경우 반도체 장비 업체 입장에서 차세대 기술을 탑재한 신규 장비나 기존 장비의 교체 수요가 존재할 것이므로, 반도체 시장의 급격한 경기 변동이나 반도체 소자업체의 설비 투자 계획 등의 영향력은 점차 줄어드는 추세입니다.

특히 당사가 영위하는 고압수소어닐링 장비의 경우 공정의 미세화진행에 따라 중요한 공정 장비로 부각되고 있으며, 기술적 난이도로 인해 진입장벽이 높음을 감안할 때 여타 장비와 달리 경기 변동 등의 외부 요인에 제한적일 것으로 전망하고 있습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

시스템 Logic/Foundry(이하 "LSI") 제조사들은 제조 공정 상의 다층 박막 구조를 형성하면서 발생하는 계면에서의 결함 구조로 인해, 최종 전자 소자의 성능 불량 및 신뢰성 악화에 따른 생산 수율 저하 문제에 직면해 왔습니다. 당사는 고압 어닐링 장비인 GENI-SYS 장비를 사용하여, 20기압(atm)의 고압 환경에서 반도체 소자 구조 내의 다층 박막 구조 중 각각의 박막 계면에 수소/중수소를 높은 압력으로 주입하여 결함 구조를 개선하는 것을 공정 분야의 원천 기술로 하며, 해당 공정을 위한 장비의 제어 및 제조에 관련된 독보적인 원천 기술을 보유하고 있습니다.

당사는 이러한 고압 어닐링 공정의 구현을 위한 GENI-SYS 장비의 구조와 제어 및 제조에 직결된 독보적인 기술을 바탕으로, 세계 유수의 시스템 LSI 제조사에 지난 수년간 100여대에 가까운 GENI-SYS를 납품하였으며, 해당 각 소자 제조 고객사들의 대량 생산 공장에서 사용되고 있습니다. 특히 발화의 3요소 중 하나가 되는 수소/중수소 가스의 자연발화점인 섭씨 600℃ 이하에서, 수소/중소를 공정 확산로 (Process Chamber)내에 가압하여 20기압(atm) 상태에서 안전하게 결함 구조를 개선하는 공정은 당사의 GENI-SYS 장비가 유일하게 제조 공정 상의 안정성 및 생산성 검증을 완료하여 전면 적용 중에 있습니다.

이로 인해 당사의 고압 어닐링 장비는 지적재산권과 축적된 고난위 기술로 강력한 진입장벽을 가지고 있으며, 이런 선도 제품을 중심으로 일반 제품과 함께 모듈화한 융합 제품도 자연스럽게 높은 진입장벽을 가지게 됩니다. 예를 들어 중수소/수소 고압 어닐링 장비를 제작 운영하는 기술 노하우는 당사의 어닐링 장비 제품화를 위해 습득해야 할 기술의 진입장벽이 높기 때문에 경쟁사가 새롭게 시장에 진입하기 위해서는 시장진입 초기에 기술 습득을 위한 시간과 자금에 상당한 투자를 동반하여야 시장 진입이 가능합니다. 그러나 초기에 상당한 투자를 진행하기에는 투자비에 비하여 반도체와 같은 전자산업의 특성상 시장에 진입할 수 있는 가능성이 크지 않기 때문에 신규 진입자의 경우 투자 결정이 매우 어려울 수밖에 없습니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분

당사는 단일 사업부문으로 구성되어 있으며, 매출 현황은 아래와 같습니다.

(단위: 천원, %)

매출유형	품목	2021년도(제5기)		2022년도(제6기)		2023년도(제7기)		2024년도(제8기 반기)
금액	비중	금액	비중	금액	비중	금액	비중
제품매출	고압수소어닐링장비(GENI-SYS)	88,393,071	96.3%	150,169,733	94.3%	162,690,197	90.8%	58,516,569	89.9%
기타매출(주1)	기타	3,359,241	3.7%	9,166,590	5.7%	16,396,463	9.2%	6,545,531	10.1%
합계		91,752,312	100.0%	159,336,323	100.0%	179,086,660	100.0%	65,062,100	100.0%

주1) 제품에 대한 부품매출 및 AS매출입니다.

(2) 시장점유율

신고서 제출일 현재 반도체 고압 어닐링 장비부분의 경우 당사가 독점적 지위를 누리고 있기 때문에 유사 업종 회사의 공시자료 부족 등으로 세분화된 시장점유율 산출은불가능합니다.

(3) 시장의 특성

당사의 고압수소 어닐링 장비는 주요 글로벌시스템반도체 제조업체뿐 아니라 국내외메모리반도체 업체에도 납품되고 있습니다. 한편 고압 어닐링 장비는 반도체 소자를 중수소 또는 수소 가스를 고압으로 열처리하는 하는 것으로 공정 특성상 고압에 대한 기술적 노하우 및 안정성 확보가 최우선으로 고려되어야 합니다. 당사는 이에 따라 고압에 대한 기술적 노하우 및 안정성 확보하기 위해 압력용기 안전 인증 획득과 안전을 위한 시스템 구성을 우선시하고 있습니다.

당사 설비는 고압 어닐링(열처리) 장비로 공정 가스는 중수소, 수소, 질소, 산소를 사용하며, 공정 압력 범위는 1기압~25기압까지 고압가스를 사용하므로 고압 용기에 대한 운영 노하우 및 고압에 대한 인증이 필요한 장비입니다. 당사는 장비의 안전성을 최우선으로 고려하여 제작 초기 설계시부터 안전에 대한 인터락을 2중 3중으로 구성하여 안전성을 검증 및 관리하고 있습니다. 고압 공정에 있어 가장 중요한 고압 용기에 대한 안전 인증은 국내 및 해외 고압 인증을 획득한 구조의 압력용기를 제작하여 사용하고 있으며, 유럽권 인증인 PED, 미주권 ASME, 국내 KGS 한국가스공사에 고압인증을 획득한 제품을 사용하므로 고객사의 두터운 신뢰를 받고 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 기존 시스템 반도체 분야에만 국한하지 않고, NAND Flash와 DRAM 메모리 분야의 선도 기업과 공동개발계약 및 공동평가계약을 통해 당사의 주요 제품인 GENI0-SYS HT와 GENI-SYS O2 장비들의 메모리 분야로의 적용에 대한 초석 마련을 완료하였으며, 이들 장비에 대한 실제 대량 생산 확대 적용을 위한 지속적인 해당 고객사 현장 지원 및 기술 전략 회의를 진행해 오고 있습니다.

해당 고객사에서의 안정적인 대량 생산 적용을 기반으로 하여, 타 고객사로의 이전 확대 적용을 위한 전략을 계획하고 있으며, 그 시작 단계로 소자 기판 실험(Wafer Demonstraion Test)를 진행하고 있습니다.

또한 해외 DRAM 메모리 고객사와의 사전 평가 기판 실험 (Wafer Demonstration Test)도 성공적으로 완료하였으며, 해당 고객사의 다국적 기반의 대량 생산 공장에 적용을 위한 협의가 진행되고 있습니다.

(5) 조직도

조직도.jpg 조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항 □ 이사의 선임

제1호 의안 : 사내이사 선임의 건 (후보 : 김용운)

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부

후보자성명	생년월일	사외이사후보자여부	감사위원회 위원인 이사 분리선출 여부	최대주주와의 관계	추천인
김용운	1969년4월	해당없음	해당없음	없음	이사회
총 1 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명	주된직업	세부경력		해당법인과의최근3년간 거래내역
기간	내용
---	---	---	---	---
김용운	(주)에이치피에스피 대표이사/사장	2020 ~ 현재 2017~ 2020 2011 ~ 2017 2004 ~ 2011	(주)에이치피에스피 대표이사 에이에스엠케이(주) General Manager/사장 폼팩터코리아(유) 한국법인대표/지사장 어플라이드머티어리얼즈코리아(주) 상무	해당없음

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명	체납사실 여부	부실기업 경영진 여부	법령상 결격 사유 유무
김용운	해당없음	해당없음	해당없음

라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)

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마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

본 후보자는 2020년 9월부터 (주)에이치피에스피 대표이사/사장으로 재직중인 전문 경영인입니다. 후보자는 당사의 코스닥 상장을 이끌었으며, 상장 후 당사를 국내 대표 반도체 장비기업으로 자리매김하는데에 기여를 하였습니다. 본 후보자는 반도체 산업분야에서 30년 이상의 풍부한 경험을 가지고 있으며 전략적 안목과 경영노하우를 바탕으로 회사의 중장기 전략수립 및 주요한 투자결정 등 회사의 정책 방향을 주도 하여 , 중장기적으로 회사가치의 제고에 크게 기여할 것으로 판단되어 추천하였습니다 .확인서 후보자_확인서.jpg 확인서

※ 기타 참고사항

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□ 정관의 변경

제2호 의안 : 정관 일부 변경의 건

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

변경전 내용	변경후 내용	변경의 목적
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나. 그 외의 정관변경에 관한 건

변경전 내용	변경후 내용	변경의 목적
< 신설 >	제 12조의 3【 주식의 소각 】 회사는 관계 법령에서 정하는 바에 따라 이사회의 결의에 의하여 회사가 보유하는 자기주식을 소각할 수 있다	-. 자기주식소각 근거조항 신설
제 58조【 중간배당 】 ① 본 회사는 상법 제 462조의 3에 의해 이사회의 결의로 일정한 날을 정하여 그 날의 주주에 대하여 중간배당을 할 수 있다 .② 중간배당은 직전결산기의 대차대조표상의 순자산액에서 다음 각 호의 금액을 공제한 액을 한도로 한다 . 1. 직전결산기의 자본금의 액 2. 직전결산기까지 적립된 자본준비금과 이익준비금의 합계액 3. 상법시행령에서 정하는 미실현이익 4. 직전결산기의 정기주주총회에서 이익배당하기로 정한 금액 5. 직전결산기까지 정관의 규정 또는 주주총회의 결의에 의하여 특정목적을 위해 적립한 임의준비금 6. 중간배당에 따라 당해 결산기에 적립하여야 할 이익준비금 ③ 본 회사가 정한 배당기준일 전에 유상증자 , 무상증자 및 주식배당에 의하여 발행한 주식에 대하여는 동등 배당한다 .	< 삭제 >	-. 분기배당조항 신설로 인한 삭제
< 신설 >	제 58조의 2【 분기배당 】 ①회사는 이사회의 결의로 사업연도 개시일부터 3월 ·6월 및 9월의 말일 (이하 “분기배당 기준일 ”이라 한다 )의 주주에게 『자본시장과 금융투자업에 관한 법률』 제 165조의 12에 따라 분기배당을 할 수 있다 . ②제 1항의 이사회 결의는 분기배당 기준일 이후 45일 내에 하여야 한다 . ③분기배당은 직전결산기의 대차대조표상의 순자산액에서 다음 각호의 금액을 공제한 액을 한도로 한다 . 1. 직전결산기의 자본금의 액 2. 직전결산기까지 적립된 자본준비금과 이익준비금의 합계액 3. 직전결산기의 정기주주총회에서 이익배당하기로 정한 금액 4. 직전결산기까지 정관의 규정 또는 주주총회의 결의에 의하여 특정목적을 위해 적립한 임의준비금 5. 『상법 시행령』 제 19조에서 정한 미실현이익 6. 분기배당에 따라 당해 결산기에 적립하여야 할 이익준비금의 합계액 ④사업연도 개시일 이후 분기배당 기준일 이전에 신주를 발행한 경우 (준비금의 자본전입 , 주식배당 , 전환사채의 전환청구 , 신주인수권부사채의 신주인수권 행사에 의한 경우를 포함한다 )에는 분기배당에 관해서는 당해 신주는 직전사업연도 말에 발행된 것으로 본다 . 다만 , 분기배당 기준일 후에 발행된 신주에 대하여는 최근 분기배당 기준일 직후에 발행된 것으로 본다 .⑤제 8조의 종류주식에 대한 분기배당은 보통주식과 동일한 배당률을 적용한다 .	-. 분기배당조항 신설
< 신설 >	부 칙 제 1조【시행일】 본 정관은 2024. 9. 5.부터 개정 시행한다	-. 시행일 명기

※ 기타 참고사항

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IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

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제출(예정)일	사업보고서 등 통지 등 방식

※ 금번 주주총회는 임시주주총회이므로 사업보고서 및 감사보고서 제출 및 통지는 해당사항이 없습니다.

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

금번 주주총회는 임시주주총회로 사업보고서 및 감사보고서 첨부사항은 없습니다. 당사는 사업보고서 및 감사보고서를 DART 전자공시시스템 (http://dart.fss.or.kr)에공시하고 있습니다.

※ 참고사항

□ 전자투표에 관한 사항

당사는 주주님께서 주주총회에 직접 참석하지 않고도 의결권을 행사하실 수 있도록 전자투표제도(상법 제368조의 4)를 활용하기로 하였으며, 이 제도의 관리업무를 삼성증권에위탁하였습니다. 주주총회에 참석이 어려우신 주주님께서는 주주총회일 전에 전자투표를 통해 귀중한 의결권을 행사해 주시기 바랍니다. 가. 전자투표 시스템 인터넷 및 모바일 주소 : https://vote.samsungpop.com

나. 전자투표 행사 기간 : 2024년 8월 26일 오전 9시 ~ 2023년 9월 4일 오후 5시 ※ 첫날은 오전 9시부터 전자투표시스템 접속이 가능하며, 그 이후 기간 중에는 24시간 시스템 접속이 가능합니다. (단, 마지막 날은 오후 5시까지만 가능) 다. 시스템에 인증서를 이용하여 주주 본인 확인 후 의안별 의결권 ※ 주주확인용 인증서의 종류 : 공동인증, 카카오페이, 휴대폰인증 라. 수정동의안 처리 : 주주총회에서 상정된 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 전자투표는 기권으로 처리 (삼성증권 전자투표서비스 이용 약관 제13조 제2항)

□ 주총참석장 및 위임장은 당사홈페이지 ( www.thehpsp.com) 게시판 참조 .