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HOTRON — Board/Management Information 2025
Aug 11, 2025
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Board/Management Information
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公開資訊觀測站
本資料由 (上市公司) 3092 鴻碩 公司提供
| 序號 | 8 | 發言日期 | 114/08/11 | 發言時間 | 15:48:09 |
| 發言人 | 魯憶萱 | 發言人職稱 | 總經理 | 發言人電話 | 2792-8558#166 |
| 主旨 | 公告鴻碩董事會決議為集團孫公司背書保證案 | ||||
| 符合條款 | 第 | 22 | 款 | 事實發生日 | 114/08/11 |
| 說明 | 1.事實發生日:114/08/11 2.被背書保證之: (1)公司名稱:鴻碩精密電工(湖北)有限公司 (2)與提供背書保證公司之關係: 本公司100%間接持有之孫公司 (3)背書保證之限額(仟元):1,551,823 (4)原背書保證之餘額(仟元):338,620 (5)本次新增背書保證之金額(仟元):62,220 (6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):400,840 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):346,916 (8)本次新增背書保證之原因: 本公司100%間接持有之孫公司「鴻碩精密電工(湖北)有限公司」,為生產營運所需, 以及業務擴展之營運資金需求,擬與銀行辦理融資業務往來,申請出口OA融資額度, 於額度範圍內由本公司擔任保證人。 (1)公司名稱:航碩興業有限公司 (2)與提供背書保證公司之關係: 本公司100%間接持有之孫公司 (3)背書保證之限額(仟元):1,551,823 (4)原背書保證之餘額(仟元):0 (5)本次新增背書保證之金額(仟元):30,000 (6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):30,000 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):30,000 (8)本次新增背書保證之原因: 本公司100%間接持有之孫公司「航碩興業有限公司」,為業務擴展之營運資金需求, 擬與銀行辦理融資業務往來,申請短期授信額度,於額度範圍內由本公司擔任 保證人。 (1)公司名稱:鴻碩精密電工(越南)有限公司 (2)與提供背書保證公司之關係: 本公司100%間接持有之孫公司 (3)背書保證之限額(仟元):1,551,823 (4)原背書保證之餘額(仟元):285,885 (5)本次新增背書保證之金額(仟元):134,415 (6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):420,300 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):203,116 (8)本次新增背書保證之原因: 本公司100%間接持有之孫公司「鴻碩精密電工(越南)有限公司」,為生產營運所需, 以及業務擴展之營運資金需求,擬與各銀行辦理融資業務往來,申請短期授信額度, 於額度範圍內由本公司擔任保證人。 3.被背書保證公司提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.被背書保證公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):1,257,597 (2)累積盈虧金額(仟元):-323,755 5.解除背書保證責任之: (1)條件: 該借款合約到期 (2)日期: 該借款合約到期 6.背書保證之總限額(仟元): 3,103,646 7.迄事實發生日為止,背書保證餘額(仟元): 1,646,420 8.迄事實發生日為止,A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之 比率: 142.94 9.迄事實發生日為止,背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公 司最近期財務報表淨值之比率: 159.40 10.其他應敘明事項: 本公司依114年8月11日董事會決議通過辦理。 |
以上資料均由各公司依發言當時所屬市場別之規定申報後,由本系統對外公佈,資料如有虛偽不實,均由該公司負責.
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