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HOTRON — Board/Management Information 2023
Dec 21, 2023
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Board/Management Information
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公開資訊觀測站
本資料由 (上市公司) 3092 鴻碩 公司提供
| 序號 | 1 | 發言日期 | 112/12/21 | 發言時間 | 16:26:51 |
| 發言人 | 魯憶萱 | 發言人職稱 | 總經理 | 發言人電話 | 2792-8558#166 |
| 主旨 | 公告鴻碩董事會決議通過為孫公司「鴻碩精密電工(越南)有限公 司」背書保證案 | ||||
| 符合條款 | 第 | 22 | 款 | 事實發生日 | 112/12/21 |
| 說明 | 1.事實發生日:112/12/21 2.被背書保證之: (1)公司名稱:鴻碩精密電工(越南)有限公司 (2)與提供背書保證公司之關係: 本公司100%間接持有之孫公司 (3)背書保證之限額(仟元):2,038,909 (4)原背書保證之餘額(仟元):251,530 (5)本次新增背書保證之金額(仟元):62,510 (6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):314,040 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):156,589 (8)本次新增背書保證之原因: 本公司100%間接持有之孫公司「鴻碩精密電工(越南)有限公司」,為生產營運所需及業務 擴展之營運資金需求,與兆豐國際商業銀行辦理融資業務往來,申請短期授信額度,於額 度範圍內由本公司擔任保證人。 3.被背書保證公司提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.被背書保證公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):149,875 (2)累積盈虧金額(仟元):-28,483 5.解除背書保證責任之: (1)條件: 該借款合約到期 (2)日期: 該借款合約到期 6.背書保證之總限額(仟元): 2,265,455 7.迄事實發生日為止,背書保證餘額(仟元): 1,179,475 8.迄事實發生日為止,A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之 比率: 52.06 9.迄事實發生日為止,背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公 司最近期財務報表淨值之比率: 52.06 10.其他應敘明事項: 本公司依112年12月21日董事會決議通過辦理。 |
以上資料均由各公司依發言當時所屬市場別之規定申報後,由本系統對外公佈,資料如有虛偽不實,均由該公司負責.
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