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Holitech Technology Co., Ltd. — Capital/Financing Update 2020
Aug 20, 2020
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Capital/Financing Update
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证券代码:002217 证券简称:合力泰 公告编号:2020-059
合力泰科技股份有限公司
关于拟发行超短期融资券的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,
没有虚假记载、误导性陈述和重大遗漏。
为调整和优化合力泰科技股份有限公司(以下简称“公司”或“合力泰”) 债务结构,降低财务成本,满足公司经营发展资金需求,公司拟向全国银 行间市场交易商协会申请注册发行超短期融资券,有关发行内容如下:
一、发行方案
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1、发行主体:合力泰科技股份有限公司;
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2、注册、发行规模:不超过 40 亿元人民币(含 40 亿元),具体注册、 发行规模将以公司在中国银行间市场交易商协会注册的金额为准;
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3、发行期限:本次发行的超短期融资券具体期限构成和各期限品种的 发行规模提请股东大会授权管理层在发行前根据市场情况和公司资金需求 情况确定,并在本次超短融募集说明书中予以披露;
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4、发行时间:根据实际资金需求情况在注册有效期内择机一次或分期 发行;
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5、发行利率:根据市场情况确定;
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6、发行对象:全国银行间债券市场的投资者(国家法律、法规禁止购 买者除外);
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7、发行方式:在全国银行间债券市场公开发行;
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8、募集资金用途:本次发行超短期融资券的募集资金拟用于置换公司 借款、补充流动资金和其他合法、合规用途;
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9、决议有效期限:本次拟发行超短期融资券事宜经公司董事会、股东 大会审议通过后,相关决议在本次发行超短期融资券的注册及存续有效期 内持续有效。
二、本次发行的授权事项
为保证公司本次超短期融资券的顺利发行,提请股东大会授权公司管 理层全权负责办理与本次发行超短期融资券有关的一切事宜,包含但不限 于:
1、在法律、法规允许的范围内,根据公司和市场的具体情况,制定本 次发行超短期融资券的具体发行方案以及修订、调整本次发行超短期融资 券的发行条款,包括但不限于具体决定发行时机、发行规模、发行期数、 债券期限、债券利率等与公司债券申报和发行有关的事项;
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2、选择超短期融资券承销商,签署超短期融资券承销协议以及制定债 券持有人会议规则;
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3、签署与本次发行超短期融资券有关的合同、协议和文件,包括但不 限于发行申请文件、承销协议、各类公告等;
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4、办理必要的手续,包括但不限于办理有关的注册登记手续事宜; 5、本授权的期限自股东大会批准本次发行超短期融资券的议案之日起 至本次发行超短期融资券的股东大会决议失效或上述被授权事项办理完毕 之日止;
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6、办理与本次发行超短期融资券有关的其他一切必要事项。
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三、审议程序
本次超短融资券注册发行事项经由公司第六届董事会第三次会议审议 通过后,需提交股东大会审议并在中国银行间市场交易商协会接受注册后 方可实施,在具体的注册有效期内持续有效。公司将按照有关规定及时披 露本次超短融资券注册发行的情况。
本次发行超短期融资券事宜能否获得注册具有不确定性,敬请广大投 资者理性投资,注意投资风险。
四、独立意见
独立董事认为:公司本次拟向中国银行间市场交易商协会申请注册发 行不超过 40 亿元(含)超短期融资券,公司将根据实际资金需求情况在注 册有效期内择机一次或分期发行,募集的资金主要用于置换公司借款、补 充流动资金等。公司本次拟发行超短期融资券事项的决策及表决程序符合 有关法律法规、规范性文件和《公司章程》的规定,不存在损害公司和股 东尤其是中小股东利益的情形;有助于拓宽公司融资渠道,优化资金结构, 满足企业发展需要,符合公司和全体股东的利益。我们同意公司本次发行 超短期融资券的议案,并提交公司股东大会审议。
五、备查文件
1、第六届董事会第三次会议决议;
2、独立董事的独立意见。 特此公告。
合力泰科技股份有限公司董事会
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