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Holitech Technology Co., Ltd. — Capital/Financing Update 2018
Apr 23, 2018
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Capital/Financing Update
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证券代码:002217 证券简称:合力泰 公告编号:2018-027
合力泰科技股份有限公司 关于发行超短融资券的公告
本公司及全体董事保证公告内容的真实、准确和完整,并对公告中的虚假 记载、误导性陈述或者重大遗漏承担责任。
为调整和优化合力泰科技股份有限公司(以下简称“公司”或“合力泰”) 债务结构,降低财务成本,满足公司经营发展资金需求,公司拟向中国银行间市 场交易商协会申请注册发行超短期融资券,有关发行内容如下:
一、 发行方案
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1、发行主体:合力泰科技股份有限公司;
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2、发行规模:不超过20 亿元人民币(含20 亿元),具体发行规模将以公 司在中国银行间市场交易商协会注册的金额为准;
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3、发行期限:本次发行的超短期融资券具体期限构成和各期限品种的发行 规模提请股东大会授权董事会在发行前根据市场情况和公司资金需求情况确定, 并在本次超短融募集说明书中予以披露;
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4、发行时间:根据实际资金需求情况在注册有效期内择机一次或分期发行; 5、发行利率:本次发行的超短期融资券票面利率由公司和主承销商根据市 场情况确定;
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6、发行对象:全国银行间债券市场的投资者(国家法律、法规禁止购买者 除外);
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7、发行方式:由承销商在全国银行间债券市场公开发行;
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8、募集资金用途:本次发行超短期融资券的募集资金拟用于置换公司借款、 补充流动资金和其他合法合规用途;
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9、决议有效期限:本次超短期融资券事宜经公司股东大会审议通过后,相 关决议在本次发行超短期融资券的注册及存续有效期内持续有效。
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二、本次发行的授权事项
为保证公司本次超短期融资券的顺利发行,公司董事会提请股东大会授权董 事会,并同意董事会授权公司经营层全权负责办理与本次发行超短期融资券有关 的一切事宜,包含但不限于:
1、在法律、法规允许的范围内,根据公司和市场的具体情况,制定本次发 行超短期融资券的具体发行方案以及修订、调整本次发行超短期融资券的发行条 款,包括但不限于具体决定发行时机、发行规模、发行期数、债券期限、债券利 率等与公司债券申报和发行有关的事项;
2、选择超短期融资券承销商,签署超短期融资券承销协议以及制定债券持 有人会议规则;
3、签署与本次发行超短期融资券有关的合同、协议和文件,包括但不限于 发行申请文件、承销协议、各类公告等;
4、办理必要的手续,包括但不限于办理有关的注册登记手续事宜;
5、本授权的期限自股东大会批准本次发行超短期融资券的议案之日起至本 次发行超短期融资券的股东大会决议失效或上述被授权事项办理完毕之日止;
- 6、办理与本次发行超短期融资券有关的其他一切必要事项。
三、审议程序
本次超短融资券注册发行事项经由公司第五届董事会第十次会议审议通过 后,需提交股东大会审议并在中国银行间市场交易商协会接受注册后方可实施, 在具体的注册有效期内持续有效。公司将按照有关规定及时披露本次超短融资券 注册发行的情况。
本次发行超短期融资券事宜能否获得注册具有不确定性,敬请广大投资者理 性投资,注意投资风险。
特此公告。
合力泰科技股份有限公司
董事会
二〇一八年四月二十四日
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