Holitech Technology Co., Ltd. — Capital/Financing Update 2016

Dec 12, 2016

证券代码：002217 证券简称：合力泰 公告编号：2016－123

合力泰科技股份有限公司

关于全资子公司香港合力泰对外投资的公告

本公司全体董事、监事、高级管理人员保证公告内容的真实、准确和完整， 并对公告中的虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏承担责任。

一、对外投资概况

为了实现合力泰科技股份有限公司（以下简称 “公司”或“合力泰”）的发 展战略，从继续完善公司生态产业链考虑，拟以合力泰（香港）有限公司（以下 简称“香港合力泰”）为投资主体，新设立合力泰（美国）有限公司（暂定名， 最终名称以工商登记为准，以下简称 “美国合力泰”）。香港合力泰出资10 万美 元，占注册资本的100%，主要从事电子标签、智能卡、触摸屏模组、液晶显示 模组、电子纸模组、摄像头模组、指纹识别模组及配套的柔性线路板、盖板玻璃、 背光等产品的研发与销售，进出口贸易。

此投资不构成关联交易。

公司四届四十九次董事会会议与会董事审议并以9 票赞成、0 票弃权、0 票 反对的表决结果通过了《关于全资子公司合力泰（香港）有限公司设立合力泰（美 国）有限公司的议案》。

二、投资协议主体介绍

1、名称：合力泰（香港）有限公司

住所：香港九龙红磡鹤园街2G 号恒丰工业大厦1 期2 楼A1 座6 室 法定代表人：金波

注册资本：港币77.5 万元

经营范围：电子及化工产品研发、销售、采购、经营租赁及融资租赁业务。 关联关系说明：合力泰（香港）有限公司为公司全资子公司。

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2、拟新设公司情况

公司名称：合力泰（美国）有限公司（暂定名，以最终注册为准） 英文名称：Holitech Technology America Inc. （暂定名，以最终注册为 准）

注册地址：美国加利福利亚州旧金山湾区硅谷

执行董事：曾嘉

注册资本：10 万美元

经营范围：电子标签、智能卡、触摸屏模组、液晶显示模组、电子纸模组、 摄像头模组、指纹识别模组及配套的柔性线路板、盖板玻璃、背光等产品的研发 与销售，进出口贸易。

三、投资的目的、存在的风险和对公司的影响

1、投资的目的

公司在美国成立公司，有利于把握市场机遇，做大做强国际业务、提升国际 市场竞争力。将会提升公司在北美的产品供货速度和效率，更好地满足客户定制 化需求，提供更优质的产品及服务，进而扩大公司在北美的业务规模。在此基础 上，辐射美洲、欧洲地区，扩大公司国际业务整体规模，增加公司的销售收入， 提高公司整体业绩和盈利水平，增强公司在国际市场的竞争力和影响力，进一步 完善公司生态产业链。

2、存在的风险

由于美国的法律、政策体系、商业环境、文化特征均与中国存在较大区别， 美国孙公司遵照美国的法律及商业规则开展经营活动，需适应美国的商业和文化 环境，具有一定的政策风险、技术风险、市场风险，敬请广大投资者注意投资风 险。

3、对本公司的影响

本次出资由香港合力泰以自有资金投入，此次出资不会对公司的财务状况和 经营状况产生不利影响，不存在损害上市公司及股东利益的情形。 特此公告。

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合力泰科技股份有限公司

董事会 2016 年12 月13 日

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