AI assistant
Sending…
Holitech Technology Co., Ltd. — Capital/Financing Update 2014
Dec 12, 2014
54271_rns_2014-12-12_d59dec7e-c7d3-42c5-af15-70ed8de9b615.PDF
Capital/Financing Update
Open in viewerOpens in your device viewer
证券代码:002217 证券简称:*ST合泰 公告编号:2014-091
合力泰科技股份有限公司
关于在香港设立全资子公司进展情况的公告
本公司全体董事、监事、高级管理人员保证公告内容的真实、准确和完整,并对公 告中的虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏承担责任。
合力泰科技股份有限公司(以下简称“公司”)第四届董事会第三次会议审议通过了 《关于设立中国香港子公司的议案》,同意公司在香港设立全资子公司(详见公司于2014 年4 月30 日刊登在巨潮资讯网等公司指定信息披露媒体上的《对外投资公告》等)。近 日,该子公司已完成注册,并收到了《公司注册证明书》、《商业登记证》等证明文件, 现将主要有关情况公告如下:
公司名称:合力泰(香港)有限公司(Holitech Hongkong Co., Limited)
地址:香港九龙尖沙咀梳士巴利道3 号16 楼1628-1 室星光行
注册资本:10 万美元(USD 100,000.00)
注册证明书编号:2112271
商业登记证号码:63498486-000-06-14-1 特此公告。
合力泰科技股份有限公司 董事会 二〇一四年十二月十三日
==> picture [69 x 39] intentionally omitted <==
More from Holitech Technology Co., Ltd.
Proxy Solicitation & Information Statement
2026
May 25
Board/Management Information
2026
May 25
Declaration of Voting Results & Voting Rights Announcements
2026
May 8
Declaration of Voting Results & Voting Rights Announcements
2026
May 8
Audit Report / Information
2026
Apr 10
Audit Report / Information
2026
Apr 10
Audit Report / Information
2026
Apr 10
Regulatory Filings
2026
Apr 10
Governance Information
2026
Apr 10
Remuneration Information
2026
Apr 10