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HiVi Acoustics Technology Co., Ltd Capital/Financing Update 2021

Oct 15, 2021

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Capital/Financing Update

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证券代码:002888 证券简称:惠威科技 公告编号:2021-060

广州惠威电声科技股份有限公司

关于公司向银行申请综合授信额度的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏。

广州惠威电声科技股份有限公司(以下简称“公司”)于 2021 年 10 月 15 日召开第 三届董事会第十四次会议,审议通过了《关于公司向银行申请综合授信额度的议案》, 现将具体情况公告如下:

为保障公司经营业务发展需求,更好地满足公司日常经营所需资金,公司(含公司 全资子公司)向银行申请总额不超过 2 亿元的授信额度,期限一年。上述综合授信额度、 业务品种以及授信期限最终将以银行实际审批为准,授信额度不等于公司的融资金额, 实际融资金额应在授信额度内以银行与公司实际发生的融资金额为准,具体融资金额将 视公司实际经营需求确定,在授信期限内,授信额度可循环使用。

公司董事会授权公司法定代表人或其授权代表代表公司办理相关手续,并签署与上 述授信额度内的授信有关的合同、协议、凭证等各项法律文件(包括但不限于授信、借 款、融资等有关的申请书、合同、协议等文件)。由此产生的法律、经济责任全部由公 司承担。

本次公司向银行申请综合授信额度事项在董事会决策范围内,无需提交股东大会审 议。

广州惠威电声科技股份有限公司董事会

2021 年 10 月 16 日