HIRAKAWA HEWTECH CORP.

Quarterly Report • Aug 2, 2019

 第１四半期報告書_20190802151806

【表紙】

【提出書類】	四半期報告書
【根拠条文】	金融商品取引法第24条の４の７第１項
【提出先】	関東財務局長
【提出日】	2019年８月２日
【四半期会計期間】	第79期第１四半期（自　2019年４月１日　至　2019年６月30日）
【会社名】	平河ヒューテック株式会社
【英訳名】	HIRAKAWA HEWTECH CORP.
【代表者の役職氏名】	代表取締役　執行役員社長　　篠　祐一
【本店の所在の場所】	東京都港区芝四丁目17番5号
【電話番号】	０３（３４５７）１４００
【事務連絡者氏名】	総務部長　　髙橋　秀雄
【最寄りの連絡場所】	東京都港区芝四丁目17番5号
【電話番号】	０３（３４５７）１４００
【事務連絡者氏名】	総務部長　　髙橋　秀雄
【縦覧に供する場所】	株式会社東京証券取引所 （東京都中央区日本橋兜町２番１号）

E01352 58210 平河ヒューテック株式会社 HIRAKAWA HEWTECH CORP. 企業内容等の開示に関する内閣府令 第四号の三様式 Japan GAAP true CTE 2019-04-01 2019-06-30 Q1 2020-03-31 2018-04-01 2018-06-30 2019-03-31 1 false false false E01352-000 2018-04-01 2018-06-30 jpcrp_cor:ReportableSegmentsMember E01352-000 2019-04-01 2019-06-30 jpcrp_cor:ReconcilingItemsMember E01352-000 2019-04-01 2019-06-30 jpcrp_cor:TotalOfReportableSegmentsAndOthersMember E01352-000 2019-04-01 2019-06-30 jpcrp_cor:OperatingSegmentsNotIncludedInReportableSegmentsAndOtherRevenueGeneratingBusinessActivitiesMember E01352-000 2019-04-01 2019-06-30 jpcrp_cor:ReportableSegmentsMember E01352-000 2019-04-01 2019-06-30 jpcrp040300-q1r_E01352-000:AnElectronAndAMedicalPartReportableSegmentsMember E01352-000 2019-04-01 2019-06-30 jpcrp040300-q1r_E01352-000:AnElectricWireAndProcessedGoodsReportableSegmentsMember E01352-000 2018-04-01 2018-06-30 jpcrp_cor:TotalOfReportableSegmentsAndOthersMember E01352-000 2019-08-02 E01352-000 2019-06-30 E01352-000 2019-04-01 2019-06-30 E01352-000 2018-06-30 E01352-000 2018-04-01 2018-06-30 E01352-000 2019-03-31 E01352-000 2018-04-01 2019-03-31 E01352-000 2018-04-01 2018-06-30 jpcrp_cor:ReconcilingItemsMember E01352-000 2018-04-01 2018-06-30 jpcrp_cor:OperatingSegmentsNotIncludedInReportableSegmentsAndOtherRevenueGeneratingBusinessActivitiesMember E01352-000 2018-04-01 2018-06-30 jpcrp040300-q1r_E01352-000:AnElectricWireAndProcessedGoodsReportableSegmentsMember E01352-000 2018-04-01 2018-06-30 jpcrp040300-q1r_E01352-000:AnElectronAndAMedicalPartReportableSegmentsMember E01352-000 2019-08-02 jpcrp_cor:OrdinaryShareMember E01352-000 2019-06-30 jpcrp_cor:SharesWithNoVotingRightsMember E01352-000 2019-06-30 jpcrp_cor:SharesWithRestrictedVotingRightsTreasurySharesEtcMember E01352-000 2019-06-30 jpcrp_cor:SharesWithRestrictedVotingRightsOtherMember E01352-000 2019-06-30 jpcrp_cor:SharesWithFullVotingRightsTreasurySharesEtcMember E01352-000 2019-06-30 jpcrp_cor:OrdinarySharesSharesWithFullVotingRightsTreasurySharesEtcMember E01352-000 2019-06-30 jpcrp_cor:SharesWithFullVotingRightsOtherMember E01352-000 2019-06-30 jpcrp_cor:OrdinarySharesSharesWithFullVotingRightsOtherMember E01352-000 2019-06-30 jpcrp_cor:SharesLessThanOneUnitMember E01352-000 2019-06-30 jpcrp_cor:OrdinarySharesSharesLessThanOneUnitMember E01352-000 2019-06-30 jpcrp_cor:Row1Member iso4217:JPY xbrli:shares xbrli:shares xbrli:pure iso4217:JPY

 第１四半期報告書_20190802151806

第一部【企業情報】

第１【企業の概況】

１【主要な経営指標等の推移】

|     |     |     |     |     |

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回次		第78期 第１四半期連結 累計期間	第79期 第１四半期連結 累計期間	第78期
会計期間		自2018年 　４月１日 至2018年 　６月30日	自2019年 　４月１日 至2019年 　６月30日	自2018年 　４月１日 至2019年 　３月31日
売上高	（百万円）	6,634	5,897	26,853
経常利益	（百万円）	699	400	2,695
親会社株主に帰属する四半期（当期）純利益	（百万円）	513	306	2,003
四半期包括利益又は包括利益	（百万円）	677	△135	2,047
純資産額	（百万円）	23,667	24,571	24,897
総資産額	（百万円）	32,506	32,498	33,266
１株当たり四半期（当期）純利益金額	（円）	36.53	21.80	142.60
潜在株式調整後１株当たり四半期（当期）純利益金額	（円）	－	－	－
自己資本比率	（％）	72.8	75.6	74.8

（注）１．当社は四半期連結財務諸表を作成しておりますので、提出会社の主要な経営指標等の推移については記載しておりません。

２．売上高には、消費税等は含んでおりません。

３．潜在株式調整後１株当たり四半期（当期）純利益金額は、潜在株式がないため記載しておりません。 

２【事業の内容】

当第１四半期連結累計期間において、当社グループ（当社及び当社の関係会社）が営む事業の内容について、重要な変更はありません。主要な関係会社における異動としては、HEWTECH PHILIPPINES ELECTRONICS CORP.を新たに設立いたしました。なお、電線・加工品、電子・医療部品それぞれのセグメントにかかるものです。

 第１四半期報告書_20190802151806

第２【事業の状況】

１【事業等のリスク】

当第１四半期連結累計期間において、新たな事業等のリスクの発生、又は、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについての重要な変更はありません。 

２【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

文中における将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループ（当社及び連結子会社）が判断したものであります。

(１）業績の状況

当第１四半期連結累計期間におけるわが国経済は、個人消費の持ち直しもあり、緩やかな回復基調にありましたが、輸出や生産の弱含みが見られました。

海外経済は、通商問題の影響等により中国景気は緩やかな減速がみられ、米国経済では今後の通商問題の影響が懸念されるものの個人消費や設備投資の増加から拡大基調を維持し、欧州経済も一部に弱さが見られるものの緩やかに回復が続きました。

当社グループを取り巻くエレクトロニクス業界におきましては、半導体関連の設備投資や産業機器市場が弱含みました。電装化の進むカーエレクトロニクス市場は引き続き堅調に推移しましたが、一部中国においては需要が低迷しました。

このような環境の下、当第１四半期連結累計期間の業績につきましては、医療用特殊チューブ及び放送機器の売上は堅調に推移しましたが、半導体製造装置用ケーブル、エネルギー産業関連ケーブル及び車載用ケーブル等の売上が減少したことにより、売上高は58億97百万円（前年同期比11.1％減）となりました。売上高の減少及び本社移転に伴う一時費用等が発生したことにより、営業利益は４億56百万円（同31.7％減）となりました。６月末にかけた円高の影響及び新子会社（HEWTECH PHILIPPINES ELECTRONICS CORP.）設立に伴う創立費等が発生したことにより、経常利益は４億円（同42.8％減）となりました。親会社株主に帰属する四半期純利益は３億６百万円（同40.3％減）となりました。

主なセグメント別の業績は、次のとおりです。

（電線・加工品）

半導体メーカーの投資抑制により半導体製造装置用ケーブルの売上が減少、太陽光発電市況の一時的な調整によりエネルギー産業関連ケーブルの売上が減少、車載市況の一時的な調整により車載用ケーブルの売上が減少したこと等により、売上高は47億64百万円（前年同期比14.5％減）となりました。売上高の減少等により、セグメント利益は４億５百万円（同38.8％減）となりました。

（電子・医療部品）

診断用及び治療用の医療用特殊チューブの売上が堅調に推移、４Ｋ/８Ｋ衛星放送に対応した放送機器の売上が堅調に推移したこと等により、売上高は10億92百万円（前年同期比6.5％増）となりました。付加価値の高い製品の売上が増加したこと等によりセグメント利益は２億34百万円（同70.1％増）となりました。

（２）財政状態の分析

当第１四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ７億67百万円減少し、324億98百万円となりました。主な減少は、現金及び預金の７億98百万円であります。

当第１四半期連結会計期間末の負債は、前連結会計年度末に比べ４億42百万円減少し、79億26百万円となりました。主な減少は、長期借入金が２億22百万円、未払法人税等が１億５百万円であります。

当第１四半期連結会計期間末の純資産は、前連結会計年度末に比べ３億25百万円減少し、245億71百万円となりました。主な要因は、親会社株主に帰属する四半期純利益３億６百万円、為替換算調整勘定の減少４億51百万円及び利益剰余金の配当１億89百万円であります。

（３）事業上及び財務上の対処すべき課題

当第１四半期連結累計期間において、新たに発生した事業上及び財務上の対処すべき課題はありません。

当社では、「会社の財務及び事業の方針の決定を支配する者」は以下の基本理念を支持する者であることが望ましいと考えております。

《基本理念》

１．わが社は、世界水準の製品を創り出すことにより、持続的な成長を遂げ、永遠の存在を目指す。

２．わが社は、有意義な製品とサービスを供給することにより社会に貢献する。

３．わが社は、国際社会に共生する一員であることを意識するとともに、法規等を遵守し、環境保全に努力する。

４．わが社は、すべての関係者・機関に調和のとれた満足を提供することを目標とする。

５．わが社は、互いの価値を認め合う人々の集団であり、熱意をもって向上・革新へ挑戦していく。

上記の基本理念に照らして不適切な者が、当社支配権の獲得を表明した場合には、当該表明者や東京証券取引所その他の第三者(独立社外者)とも協議のうえ、次の３項目の要件を充足する必要かつ妥当な措置を講じるものとします。

１．当該措置が上記の基本理念に沿うものであること

２．当該措置が株主の共同の利益を損なうものでないこと

３．当該措置が役員の地位の維持を目的とするものでないこと

（４）研究開発活動

当第１四半期連結累計期間における研究開発費の総額は38百万円であります。電線・加工品事業における研究開発費は28百万円であり、電子・医療部品事業における研究開発費は９百万円であります。

なお、当第１四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。 

３【経営上の重要な契約等】

当第１四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません。 

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第３【提出会社の状況】

１【株式等の状況】

（１）【株式の総数等】

①【株式の総数】

種類	発行可能株式総数（株）
---	---
普通株式	70,000,000
計	70,000,000

②【発行済株式】

種類	第１四半期会計期間末現在発行数（株） （2019年６月30日）	提出日現在発行数（株） （2019年８月２日）	上場金融商品取引所名又は登録認可金融商品取引業協会名	内容
普通株式	17,627,800	17,627,800	東京証券取引所 市場第一部	単元株式数 100株
計	17,627,800	17,627,800	－	－

（２）【新株予約権等の状況】

①【ストックオプション制度の内容】

該当事項はありません。

②【その他の新株予約権等の状況】

該当事項はありません。 

（３）【行使価額修正条項付新株予約権付社債券等の行使状況等】

該当事項はありません。 

（４）【発行済株式総数、資本金等の推移】

年月日	発行済株式総数増減数 （株）	発行済株式総数残高（株）	資本金増減額（百万円）	資本金残高（百万円）	資本準備金増減額（百万円）	資本準備金残高（百万円）
---	---	---	---	---	---	---
2019年４月１日～2019年６月30日	－	17,627,800	－	1,555	－	1,459

（５）【大株主の状況】

当四半期会計期間は第１四半期会計期間であるため、記載事項はありません。

（６）【議決権の状況】

①【発行済株式】

				2019年６月30日現在
区分	株式数（株）		議決権の数（個）	内容
無議決権株式		－	－	－
議決権制限株式（自己株式等）		－	－	－
議決権制限株式（その他）		－	－	－
完全議決権株式（自己株式等）	普通株式	3,580,300	－	－
完全議決権株式（その他）	普通株式	14,043,500	140,435	－
単元未満株式	普通株式	4,000	－	－
発行済株式総数		17,627,800	－	－
総株主の議決権		－	140,435	－

（注）「単元未満株式」欄の普通株式には、当社所有の自己株式10株が含まれております。 

②【自己株式等】

				2019年６月30日現在
所有者の氏名又は名称	所有者の住所	自己名義所有株式数（株）	他人名義所有株式数（株）	所有株式数の合計（株）	発行済株式総数に対する所有株式数の割合（％）
平河ヒューテック株式会社	東京都港区芝四丁目17番5号	3,580,300	－	3,580,300	20.31
計	－	3,580,300	－	3,580,300	20.31

２【役員の状況】

該当事項はありません。

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第４【経理の状況】

１．四半期連結財務諸表の作成方法について

当社の四半期連結財務諸表は、「四半期連結財務諸表の用語、様式及び作成方法に関する規則」（平成19年内閣府令第64号）に基づいて作成しております。 

２．監査証明について

当社は、金融商品取引法第193条の２第１項の規定に基づき、第１四半期連結会計期間（2019年４月１日から2019年６月30日まで）及び第１四半期連結累計期間（2019年４月１日から2019年６月30日まで）に係る四半期連結財務諸表について、井上監査法人による四半期レビューを受けております。

１【四半期連結財務諸表】

（１）【四半期連結貸借対照表】

		（単位：百万円）
	前連結会計年度 (2019年３月31日)	当第１四半期連結会計期間 (2019年６月30日)
資産の部
流動資産
現金及び預金	7,956	7,157
受取手形及び売掛金	6,946	6,928
有価証券	200	100
商品及び製品	1,850	1,915
仕掛品	709	708
原材料及び貯蔵品	2,146	2,246
その他	691	671
貸倒引当金	△3	△3
流動資産合計	20,497	19,724
固定資産
有形固定資産
建物及び構築物（純額）	2,654	2,690
機械装置及び運搬具（純額）	3,811	3,670
土地	2,545	2,543
その他（純額）	1,126	1,261
有形固定資産合計	10,137	10,166
無形固定資産	618	586
投資その他の資産	※ 2,014	※ 2,021
固定資産合計	12,769	12,774
資産合計	33,266	32,498

		（単位：百万円）
	前連結会計年度 (2019年３月31日)	当第１四半期連結会計期間 (2019年６月30日)
負債の部
流動負債
支払手形及び買掛金	1,987	1,984
短期借入金	1,235	1,190
未払法人税等	220	115
賞与引当金	52	89
その他	1,182	1,023
流動負債合計	4,678	4,403
固定負債
長期借入金	1,520	1,298
退職給付に係る負債	1,981	1,973
役員退職慰労引当金	39	40
その他	149	212
固定負債合計	3,690	3,523
負債合計	8,369	7,926
純資産の部
株主資本
資本金	1,555	1,555
資本剰余金	1,459	1,459
利益剰余金	22,889	23,005
自己株式	△2,340	△2,340
株主資本合計	23,563	23,680
その他の包括利益累計額
その他有価証券評価差額金	331	347
繰延ヘッジ損益	－	△4
為替換算調整勘定	986	535
退職給付に係る調整累計額	15	13
その他の包括利益累計額合計	1,333	891
純資産合計	24,897	24,571
負債純資産合計	33,266	32,498

（２）【四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書】

【四半期連結損益計算書】

【第１四半期連結累計期間】

		（単位：百万円）
	前第１四半期連結累計期間 (自　2018年４月１日 　至　2018年６月30日)	当第１四半期連結累計期間 (自　2019年４月１日 　至　2019年６月30日)
売上高	6,634	5,897
売上原価	4,972	4,412
売上総利益	1,662	1,484
販売費及び一般管理費	993	1,028
営業利益	668	456
営業外収益
受取利息	9	9
受取配当金	6	7
助成金収入	－	6
為替差益	8	－
その他	12	4
営業外収益合計	37	27
営業外費用
支払利息	4	9
為替差損	－	52
創立費	－	15
その他	2	6
営業外費用合計	7	83
経常利益	699	400
特別利益
特別利益合計	－	－
特別損失
特別損失合計	－	－
税金等調整前四半期純利益	699	400
法人税、住民税及び事業税	190	102
法人税等調整額	△4	△8
法人税等合計	185	93
四半期純利益	513	306
親会社株主に帰属する四半期純利益	513	306

【四半期連結包括利益計算書】

【第１四半期連結累計期間】

		（単位：百万円）
	前第１四半期連結累計期間 (自　2018年４月１日 　至　2018年６月30日)	当第１四半期連結累計期間 (自　2019年４月１日 　至　2019年６月30日)
四半期純利益	513	306
その他の包括利益
その他有価証券評価差額金	△18	15
繰延ヘッジ損益	△4	△4
為替換算調整勘定	188	△451
退職給付に係る調整額	△1	△1
その他の包括利益合計	164	△442
四半期包括利益	677	△135
（内訳）
親会社株主に係る四半期包括利益	677	△135
非支配株主に係る四半期包括利益	－	－

【注記事項】

（連結の範囲又は持分法適用の範囲の変更）

当第１四半期連結会計期間より、HEWTECH PHILIPPINES ELECTRONICS CORP.は新たに設立したため、連結の範囲に含めております。 

（会計方針の変更）

一部の在外連結子会社において、当第１四半期連結会計期間よりIFRS第16号「リース」を適用しております。当該会計基準の適用が四半期連結財務諸表に与える影響は軽微であります。

（四半期連結貸借対照表関係）

※資産の金額から直接控除している貸倒引当金の額

	前連結会計年度 （2019年３月31日）	当第１四半期連結会計期間 （2019年６月30日）
投資その他の資産	38百万円	38百万円

（四半期連結キャッシュ・フロー計算書関係）

当第１四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第１四半期連結累計期間に係る減価償却費（無形固定資産に係る償却費を含む。）は、次のとおりであります。

	前第１四半期連結累計期間 （自　2018年４月１日 至　2018年６月30日）	当第１四半期連結累計期間 （自　2019年４月１日 至　2019年６月30日）
---	---	---
減価償却費	252百万円	266百万円

（株主資本等関係）

Ⅰ　前第１四半期連結累計期間（自　2018年４月１日　至　2018年６月30日）

配当金支払額

（決議）	株式の種類	配当金の総額 （百万円）	１株当たり配当額（円）	基準日	効力発生日	配当の原資
---	---	---	---	---	---	---
2018年５月16日 取締役会	普通株式	133	9.5	2018年３月31日	2018年６月11日	利益剰余金

Ⅱ　当第１四半期連結累計期間（自　2019年４月１日　至　2019年６月30日）

配当金支払額

（決議）	株式の種類	配当金の総額 （百万円）	１株当たり配当額（円）	基準日	効力発生日	配当の原資
---	---	---	---	---	---	---
2019年５月20日 取締役会	普通株式	189	13.5	2019年３月31日	2019年６月11日	利益剰余金

（セグメント情報等）

【セグメント情報】

Ⅰ　前第１四半期連結累計期間（自2018年４月１日 至2018年６月30日）

報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

						（単位：百万円）
	報告セグメント			その他 （注）１	合計	調整額 （注）２	四半期連結 損益計算書 計上額 （注）３
	電線・加工品	電子・医療部品	計
売上高
外部顧客への売上高	5,571	1,026	6,597	36	6,634	－	6,634
セグメント間の内部売上高又は振替高	2	5	7	－	7	△7	－
計	5,574	1,031	6,605	36	6,642	△7	6,634
セグメント利益	661	138	799	20	819	△151	668

（注）１．「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、転売品及び不動産事業

等を含んでおります。

２．セグメント利益の調整額△１億51百万円には、各報告セグメントに配分していない全社費用△１億48百万円が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。

３．セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。 

Ⅱ　当第１四半期連結累計期間（自2019年４月１日 至2019年６月30日）

報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

						（単位：百万円）
	報告セグメント			その他 （注）１	合計	調整額 （注）２	四半期連結 損益計算書 計上額 （注）３
	電線・加工品	電子・医療部品	計
売上高
外部顧客への売上高	4,764	1,092	5,857	39	5,897	－	5,897
セグメント間の内部売上高又は振替高	10	4	14	－	14	△14	－
計	4,774	1,097	5,872	39	5,912	△14	5,897
セグメント利益	405	234	639	25	665	△208	456

（注）１．「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、転売品及び不動産事業

等を含んでおります。

２．セグメント利益の調整額△２億８百万円には、各報告セグメントに配分していない全社費用△１億96百万円が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。

３．セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。 

（１株当たり情報）

１株当たり四半期純利益金額及び算定上の基礎は、以下のとおりであります。

	前第１四半期連結累計期間 （自　2018年４月１日 至　2018年６月30日）	当第１四半期連結累計期間 （自　2019年４月１日 至　2019年６月30日）
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１株当たり四半期純利益金額	36円53銭	21円80銭
（算定上の基礎）
親会社株主に帰属する四半期純利益金額 （百万円）	513	306
普通株主に帰属しない金額（百万円）	－	－
普通株式に係る親会社株主に帰属する四半期純利益金額（百万円）	513	306
普通株式の期中平均株式数（千株）	14,047	14,047

(注）潜在株式調整後１株当たり四半期純利益金額については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。 

２【その他】

2019年５月20日開催の取締役会において、次のとおり剰余金の配当を行うことを決議いたしました。

(イ）配当金の総額………………………………………189百万円

(ロ）１株当たりの金額…………………………………13円50銭

(ハ）支払請求の効力発生日及び支払開始日…………2019年６月11日

（注）　2019年３月31日現在の株主名簿に記載又は記録された株主に対し、支払いを行いました。 

 第１四半期報告書_20190802151806

第二部【提出会社の保証会社等の情報】

該当事項はありません。