HIIG TRINITY (ANHUI) TECHNOLOGY CO., LTD. — Capital/Financing Update 2012

Oct 22, 2012

－ 股票简称：中发科技 股票代码： 600520 公告编号：临 2012 030

铜陵中发三佳科技股份有限公司

第五届董事会第二次会议决议公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重 大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

特别提示 ：公司股票于 2012 年 10 月 22 日复牌。

铜陵中发三佳科技股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）第 五届董事会第二次会议于 2012 年 10 月 19 日上午 9：00 在公司办公楼四楼 会议室召开。出席会议的董事应到 9 人，实到 9 人。会议由公司董事长黄 言勇先生主持，公司部分监事以及高级管理人员列席了会议。本次董事会 会议的召开及程序符合国家有关法律、法规和公司章程的规定。会议审议 并以投票表决的方式通过了如下决议：

一、审议通过了《关于公司符合非公开发行 A 股股票条件的议案》 根据《公司法》、《证券法》、《上市公司证券发行管理办法》和《上市 公司非公开发行股票实施细则》等有关规定，公司董事会认真对照上市公 司非公开发行股票的有关要求，对公司的实际经营情况及相关事项进行了

逐项自查，认为公司已经符合现行非公开发行境内上市人民币普通股（ 股）的有关规定，具备非公开发行 A 股股票的条件。

表决情况：同意 9 票、反对 0 票、弃权 0 票，获得通过。该议案将提 交公司股东大会审议。

二、审议通过了《关于公司非公开发行 A 股股票方案的议案》

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该议案共有 10 个子议案，董事分别对各个子议案进行投票表决，其关 联董事黄言勇先生、张庆联先生、陈邓华先生、朱胜登先生回避表决。

1、本次发行股票的种类和面值

本次非公开发行的股票为境内上市人民币普通股（A 股），每股面值人 民币 1 元。

表决情况：同意 5 票、反对 0 票、弃权 0 票，获得通过。

2、发行方式和时间

本次发行的股票全部采用向特定对象非公开发行的方式，在获得中国 证监会核准后 6 个月内择机向特定对象发行。

表决情况：同意 5 票、反对 0 票、弃权 0 票，获得通过。 3、发行数量

本次非公开发行股票数量不超过 3883 万股，若公司股票在定价基准日 至发行日期间发生派息、送红股、资本公积金转增股本等除权除息事项， 本次非公开发行的数量将做相应调整。在上述范围内，由股东大会授权董 事会根据实际情况与承销商协商确定最终发行数量。

表决情况：同意 5 票、反对 0 票、弃权 0 票，获得通过。

4、发行对象及认购方式

本次发行由主承销商以代销方式向投资者非公开发行。本次非公开发 行的发行对象为中发控股集团有限公司以及其他符合资格的投资者，发行 对象总数不超过十名（含十名），均以人民币现金方式认购公司本次发行的 股票，本次发行股票总数不超过 3883 万股，公司与中发控股集团有限公司 签订附生效条件的股份认购合同。公司没有向原股东配售的安排。

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表决情况：同意 5 票、反对 0 票、弃权 0 票，获得通过。 5、定价原则和发行价格

本次公司非公开发行股票的发行价不低于本次董事会决议公告日前二 十个交易日股票交易均价的 90%，即发行价格不低于 9.27 元/股。在本次发 行前因公司送股、转增、派息及其他原因引起公司股票价格变化的，发行 价格按照相应比例进行除权调整。

表决情况：同意 5 票、反对 0 票、弃权 0 票，获得通过。 6、发行股票限售期

本次非公开发行完成后，公司将及时向上海证券交易所和中国证券登 记结算有限责任公司上海分公司申请本次非公开发行股份的锁定，发行对 象中发控股集团有限公司认购本次发行的股份自发行结束之日起 36 个月 内不得转让，其他发行对象认购的股份自发行结束之日起 12 个月内不得转 让。

表决情况：同意 5 票、反对 0 票、弃权 0 票，获得通过。 7、上市地点

在限售期届满后，本次非公开发行的股票将在上海证券交易所上市交 易。

表决情况：同意 5 票、反对 0 票、弃权 0 票，获得通过。 8、本次发行股票的募集资金用途

本次非公开发行股票募集资金总额不超过 36000 万元，扣除发行费用 后的募集资金净额全部用于“半导体封装后工序模具产业化项目”、“年产 390 台半导体设备技改项目”两个项目。

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表决情况：同意 5 票、反对 0 票、弃权 0 票，获得通过。

9、未分配利润的安排

本次非公开发行股票完成后，公司新老股东共享本次发行前的滚存未

分配利润。

表决情况：同意 5 票、反对 0 票、弃权 0 票，获得通过。

10、决议有效期

本次非公开发行股票的决议自股东大会审议通过之日起 12 个月内有 效。

表决情况：同意 5 票、反对 0 票、弃权 0 票，获得通过。 该议案将提交公司股东大会审议。

三、审议通过了《关于非公开发行 A 股股票募集资金所投入项目可行 性报告的议案》，具体内容详见上海证券交易所网站 http://www.sse.com.cn 《铜陵中发三佳科技股份有限公司非公开发行 A 股股票募集资金所投入项 目可行性报告》。

表决情况：同意 9 票、反对 0 票、弃权 0 票，获得通过。该议案将提 交公司股东大会审议。

四、审议通过了《公司 2012 年非公开发行股票预案》，具体内容详见 上海证券交易所网站 http://www.sse.com.cn《铜陵中发三佳科技股份有限公 司 2012 年非公开发行股票预案》。

表决情况：同意 5 票、反对 0 票、弃权 0 票，获得通过，关联董事黄

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言勇先生、张庆联先生、陈邓华先生、朱胜登先生回避表决。该议案将提 交公司股东大会审议。

五、审议通过了《关于签订<铜陵中发三佳科技股份有限公司与中发控 股集团有限公司之附条件生效的以现金认购非公开发行股份的协议>的议 案》

《铜陵中发三佳科技股份有限公司与中发控股集团有限公司之附条件 生效的以现金认购非公开发行股份的协议》构成关联交易，独立董事对其 进行了审核并发表了独立意见，该协议主要内容如下：

1、中发控股集团有限公司承诺全部以现金形式认购我公司本次非公开 发行 A 股股票数量的 10%，认购价格为我公司本次非公开发行的发行价格， 即不低于本次非公开发行股票定价基准日前二十个交易日公司股票交易均 价的90%（即不低于 9.27 元/股）。在定价基准日至发行日期间，若我公司 股票发生派发股利、送红股或转增股本等事项，本次发行的发行价格下限 将作相应调整。 依据定价原则， 中发控股集团有限公司 不参与市场询价过 程，其最终认购价格与其他特定投资者相同。

2、中发控股集团有限公司不可撤销地同意按照上述约定认购我公司本 次非公开发行的部分股票，并同意在我公司本次非公开发行股票获得中国 证监会核准且中发控股集团有限公司收到我公司发出的认股款缴纳通知 （简称“缴纳通知”）之日起五个工作日内，以现金方式一次性将全部认购 价款足额缴付至我公司在缴款通知中指定的银行账户，验资完毕扣除相关 费用后划入我公司募集资金专项存储账户。

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3、中发控股集团有限公司本次认购的股票自本次非公开发行结束之日 起三十六个月内不得转让。

表决情况：同意 5 票、反对 0 票、弃权 0 票，获得通过，关联董事黄 言勇先生、张庆联先生、陈邓华先生、朱胜登先生回避表决。该议案将提 交公司股东大会审议。

六、审议通过了《关于提请股东大会授权董事会办理本次非公开发行 A 股股票相关事宜的议案》

根据公司拟向特定对象非公开发行A 股股票的安排，为高效、有序地 完成公司本次非公开发行股票工作，根据《公司法》、《证券法》等法律法 规以及《公司章程》的有关规定，公司董事会提请公司股东大会授权董事 会在有关法律法规范围内全权办理与本次非公开发行股票的相关事宜，具 体授权为：

1、根据相关法律、法规及规范性文件的有关规定，按照股东大会审议 通过的发行议案及具体情况，制定和实施本次非公开发行的具体方案，包 括但不限于发行时机、发行数量、发行起止日期、发行价格；

2、签署本次非公开发行股票与募集资金投资项目实施过程中的重大合 同；

3、聘请保荐机构等中介机构办理本次非公开发行股票申报事宜；

4、根据实际情况决定本次非公开发行的募集资金在拟投资项目中的具 体使用安排，并根据国家规定以及监管部门的要求和市场情况对募集资金 投向进行调整；

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• 5、办理本次非公开发行申报事宜，包括但不限于：就本次非公开发行

• 事宜向有关政府机构、监管机构和证券交易所、证券登记结算机构办理审 批、登记、备案、核准、同意等手续；批准、签署、执行、修改、完成与 本次非公开发行相关的所有必要文件；

• 6、根据本次非公开发行的实际结果，增加公司注册资本、修改《公司

• 章程》相应条款及办理工商变更登记；

• 7、根据本次非公开发行方案的实施情况、市场条件、政策调整以及监

• 管部门的意见，在法律、法规及规范性文件和《公司章程》及股东大会决 议允许的范围内，对本次发行具体方案进行调整；

• 8、办理与本次非公开发行有关的其他事项；

• 9、授权自股东大会审议通过之日起12 个月内有效。

表决情况：同意 9 票、反对 0 票、弃权 0 票，获得通过。该议案将提 交公司股东大会审议。

针对公司2012 年非公开发行A 股股票等有关事项，公司独立董事发表 了独立意见如下：

一、关于公司2012 年非公开发行股票

公司2012 年非公开发行A 股股票方案切实可行，募集资金投资项目的 实施有助于提升公司的核心竞争力和保持公司长期稳定的发展，公司董事 会会议表决程序符合国家有关法律、法规和《公司章程》的有关规定。本 次非公开发行A 股股票，符合“公开、公平、公正”的原则，符合公司和 广大股东的根本利益，我们同意公司本次非公开发行股票。

二、关于《铜陵中发三佳科技股份有限公司与中发控股集团有限公司

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之附条件生效的以现金认购非公开发行股份的协议》

我们经审阅该协议条款，认为无损害广大股东利益的情形，定价公允， 条款设置合理合法，公司董事会会议表决程序合法合规，我们同意公司签 订该协议。

以上董事会审议通过的六个议案均将提交公司股东大会审议，该股东

大会的召开时间另行通知。

特此公告。

铜陵中发三佳科技股份有限公司董事会

二○一二年十月十九日

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非公开发行A 股股票募集资金所投入项目可行性报告

一、本次募集资金的使用计划

本次非公开发行股份计划募集资金总额不超过3,6000 万元，扣除发行费用后，拟全部投 资如下项目：

下项目：
序号	项目名称	计划投资总额
1	半导体封装后工序模具产业化项目	1.80 亿
2	年产390 台半导体设备技改项目	1.80 亿
合计		3.60 亿

本次非公开发行股票实际募集资金拟全部投资上述项目，实际募集资金净额如少于上述 项目的总投资额，不足部分由公司自筹解决。

二、项目基本情况

（一）半导体封装后工序模具产业化项目

1、项目概况

• （1）产品方案

）产品方案
序号	模具类别	年产能(副)
1	基板类封装模具	100
2	超宽多排封装模具	150
3	切筋成型分离模具	200
合计		450

（2）项目建设周期

本项目建设期2 年。据生产计划安排，本项目投产第一年产能达到设计能力的60%，项

目投产第二年达到满产。

• （3）项目建设用地

本项目拟通过子公司进行实施。

• （4）投资估算

本项目总投资为18000 万元。其中，固定资产投资14951 万元，铺底流动资金3049 万元。

• 2、项目前景

• （1）项目产品符合国家产业政策导向

半导体封装后工序模具属于半导体集成电路封测行业，是国家未来重点发展的战略新兴 产业，项目建设符合《产业结构调整指导目录》（2005 年本）中第一类“鼓励类”第二十四 条“信息产业”第27 款“电子专用设备、材料、工模具制造”范畴内的国内投资项目，且引 进的设备不在《国内投资项目不予免税的进口商品目录（2008 年调整）》所列商品内，符合 国家产业政策和投资方向。

在国家十大产业调整振兴规划、3G 通信、家电下乡、物联网及三网融合等众多利好政策 的推动下，特别是“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件”和“极大规模集成电路制造 技术及成套工艺”两个国家重大科技专项的实施，带动了集成电路产业的技术研发投入，极 大地激发了IC 业的发展，推动企业技术创新与产品升级，对IC 封装测试业的发展起到了积 极促进作用。2011 年l 月28 日国务院印发了《 国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集 成电路产业发展若干政策的通知》（国发( 2011 )4 号），在财税政策、投融资政策、研究开 发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策以及市场政策等七大方面对软件和集成电路 产业给予政策扶持。而根据《集成电路产业“十二五”发展规划》的目标，“十二五”期间我 国集成电路销售收入将达到3300 亿元，年均增长18%随着政策实施细则的出台及落实，将对 集成电路产业，特别是封装测试业的发展起到强有力的助推作用。

（2）产品市场供需现状与预测

自2009 年下半年以来，全球经济由金融危机时的谷底向上爬升，半导体集成电路业率 先恢复了生机，其中封装测试业的产能得到了充分释放，企业订单充足、任务饱满，2010 年 创造了近年来少有的增速，并在销售规模上创了新高。2011 年国内集成电路封装测试业在经 历上年度强劲反弹后将呈现平稳增长态势，年增长率可达15％以上，规模仍保持占产业规模 的45％左右。根据海关统计，2011 年集成电路进口金额1702 亿美元，同比增长8.4%；2012 上半年集成电路进口金额827.5 亿美元，同比增长3.6%，这说明国内的半导体集成电路产业 仍不能满足国内的需求，行业未来仍将保持高速增长。

目前国内封装测试企业仍主要集中于长江三角洲、珠江三角洲和京津环渤海湾地区，中 西部地区因国家政策扶持引导，区位优势逐步显现，对内外资企业的吸引力不断增强，近几 年来随着韩国、中国台湾地区的资本的进入和芯片设计企业介入封装产业，国内的封装企业 数量逐渐增加，据统计2010 年底，国内规模以上的IC 封装测试企业有79 家，其中本土企 业或内资控股企业23 家，其余均为外资、台资及合资企业，目前从事国内IC 行业的企业已 经达到上千家。国内IC 封装测试业规模以上统计具体见表1-1 、图1-1。

表1-1 国内IC 封装测试业统计表

年份	年份	企业数量	企业数量	企业数量	企业数量	企业数量	从业人数/千人	从业人数/千人	从业人数/千人	从业人数/千人	从业人数/千人	从业人数/千人	从业人数/千人	年生产能力/亿块	年生产能力/亿块	年生产能力/亿块	年生产能力/亿块	年生产能力/亿块	年生产能力/亿块	年生产能力/亿块	年生产能力/亿块	销售收入/亿元	销售收入/亿元	销售收入/亿元	销售收入/亿元
2006		70					60.7							436.6								521.3
2007		74					69.8							567.8								666.5
2008		75					65.3							570.4								652.04
2009		76					64.6							550.3								514.1
2010		79					85.7							687.9								670.45
0 100 200 300 400 500 600 700 800
		企业数(家)					从业总人数(千人)

图1-1 国内IC 封装测试业统计

目前，国内外资IDM 型封装测试企业主要封测自己的产品，OEM 型企业所接订单多为中 高端产品，而内资封装测试企业的产品已由单排DIP 、SOP 等传统低端产品向超宽多排产品 以及BGA、QFN、CSP 等中高端先进封装产品发展，而且中高端产品的产量与规模不断提升。 传统的IC 封装是采用导线框架作为IC 导通线路与支撑IC 的载具，它连接引脚于导线框架的 两旁或四周。随着IC 封装技术的发展，引脚数量的增多(超过300 以上个引脚)、布线密度的 增大、基板层数的增多，使得传统的QFP 等封装形式在其发展上有所限制，20 世纪90 年代 中期一种以BGA、CSP 为代表的新型IC 封装形式问世，随之也产生了一种半导体芯片封装的 必要新载体，这就是IC 封装基板(IC Package Substrate，又称为IC 封装载板)。近年来， BGA、CSP 以及Flip Chip(FC)等形式的IC 封装基板，在应用领域上得到迅速扩大，广为流行， IC 封装基板已成为一个国家、一个地区在发展微电子产业中的重要“武器”之一，是发展先 进半导体封装的“兵家必争之地”。传统封装产品如DIP、TO、SOT、SOP、QFP 等近年来由于 封装终端产品价格的下跌，使封装企业的利润受到挤压，为降低封装成本，提高封装效率，

2010 年以来国内封装企业大力发展超宽多排封装产品，如SOP 类产品由过去的五排发展到十 二排，QFP 类产品由过去的两排发展到五排，多排产品可以大幅度提高铜带和树脂的利用率， 降低封装成本，提高封装效率，封装企业的这些技术革新需要对封装后工序模具进行更新换 代，适应新的生产方式。

封装技术的发展离不开先进的电子工模具装备，超宽多排封装产品以及基板封装技术的 出现，极大地刺激封装市场对封装后工序模具的需求。目前封装企业都在大力发展超宽多排 封装来对现有的产品进行升级，比较有实力的企业投入发展基板类封装产线，因此其模具需 求量快速增加，我公司组织人员对部分封装企业进行了调研，从调研信息来看国内封装企业 对封装后工序模具的需求旺盛。而目前中国的半导体封装后工序模具制造市场，主要是荷兰、 日本、香港等企业，基本依赖进口。本项目半导体封装后工序模具，经技术改造与升级后可 替代进口，主要技术指标满足国内封装企业的需求，可以带动封装企业的封装产能的提升以 及降低成本。

（3）产品目标市场分析

中发科技近十年来一直致力于为国内封测企业服务，提供设备与模具，目前有业务往来 的已到达80 余家，积累了一定的客户群，同时由于中发科技服务快捷，在客户和行业内享有 一定的知名度，本项目封装后工序模具与中发科技目前的封装市场基本重合，因此国内的外 资企业、合资企业、上市公司或是民营企业都是项目产品的目标市场。

（4）产品市场竞争力分析

竞争对手分析：根据公司前期调查，本项目产品中的封装后工序模具的国外主要竞争对 手为欧洲、日本企业，国内主要竞争对手有台商独资企业均强、港资企业高栢斯等，目前这 些企业的模具价格比较昂贵，服务成本高，同时其产量也不能满足国内市场需求，与同行竞 争对手相比，我们有较强的地缘优势和客户资源。

产品市场竞争力优势：

A、项目单位中发科技具有多年的半导体模具、塑料门窗模具的制造经验，是中华模具第 一股，在模具行业尤其是精密模具行业享有较高的声誉。本项目通过引进大批国际先进设备， 实现良好的精密加工配套能力。

B、项目位置优越。本项目位于铜陵经济开发区中发产业园内，交通便利，水运发达，与 封装产业发达的长三角距离较近，客户配套的服务、运输成本较低。（和前面的厂区位置要一 致）

C、产品性价比高。铜陵的工资水平、土地成本等与长三角、珠三角等地相比较低，与目

标市场较近，运输距离短，产品单位技术成熟、生产成本较低，产品质量稳定可靠，性价比 较高，竞争力强。

产品营销策略：借助中发科技良好的模具的品牌知名度，充分利用现有营销渠道，紧密 关注封装产品需求动向，加大市场开发力度，努力拓展新市场。 3、项目技术可行性分析

本项目实施单位是铜陵中发三佳科技股份有限公司，多年来公司承担和完成了信息产业 部信息产业发展基金、科技部火炬计划和重点新产品计划、国家发改委高技术产业化、商务 部出口产品研发项目等国家级计划项目10 多项，承担和完成省级科技攻关、信息产业发展基 金、高技术产业化等项目20 多项。公司是国家高新技术企业，拥有省级工程技术研究中心的 研究所。公司设计制造了国内第一副集成电路塑封模具，公司是集成电路国家标准《塑封模 具技术条件》及电子行业标准《塑封模具结构》、《塑封模具尺寸公差规定》的负责起草单位， 公司拥有集成电路封装模具及设备专利59 项，其中发明专利5 项。集成电路塑封模具及设备 的产量、销售量和市场占有率均为全国第一。公司注重平台建设，公司现拥有一个省级技术 中心和安徽省IC 塑料封装装备工程技术研究中心。公司是安徽省50 户重点扶持骨干工业企 业，国家级高新技术企业，国家火炬计划铜陵电子材料产业基地和“863”计划成果产业化基 地重点骨干企业。本项目涉及产品技术我公司已研发完成，产品投入市场后受到客户的好评， 同时也受到上级科技主管部门的肯定，其中BGA 芯片封装模具获得国家重点新产品称号。 4、经济效益分析

本项目总投资18000 万元，其中固定资产投资为14951 万元，铺底流动资金为3049 万元。 项目达成后，每年销售收入21026 万元，利润总额5181 万元，投资回收期6.24 年（含建设 期）。

5、结论：

（1）半导体封装后工序模具项目符合国家产业政策和投资方向，引进的设备不在《国内 投资项目不予免税的进口商品目录（2008 年调整）》所列商品内.

（2）本项目建设符合集成电路的发展方向，推动国内集成电路行业的发展，打破台资、 日资等外资公司垄断中国市场的局面，替代进口。

• （3）本项目产品选型好，技术含量高，选用设备先进，工艺水平达到国内同行业领先。

• （4）根据财务评价，项目建成后有较好的经济效益和社会效益，项目的建设是可行的。

（二）年产390 台半导体设备技改项目

1、项目概况

（1）产品方案

品方案
序号	主产品	分支产品	产量（台）
1	半自动塑封压机	FSTM250-HS	50
		FSTM350-HS	60
		FSTM450-HS	20
2	全自动封装系统	120T	35
		170T	25
3	全自动点胶机	ADS 1000	100
4	切筋成型系统	——	100
总 计			390

（2）项目建设周期

本项目建设期2 年。本项目据生产计划安排，投产当年产能达到设计能力50%，第二年 达到满产。

（3）项目建设用地

本项目拟通过子公司进行实施。

（4）投资估算

本项目总投资18000 万元，其中固定资产投资为12009 万元，铺底流动资金为5991 万元。

2、项目前景

（1）项目产品符合国家产业政策导向

本项目的建设符合《产业结构调整指导目录》（2011 年本）中第一类“鼓励类”第三十 八条“环境保护与资源节约综合利用”第三十三款“节能、节水、节材环保及资源利用等技 术开发、应用及设备制造”范畴内的国内投资项目，且引进的设备不在《国内投资项目不予 免税的进口商品目录（2008 年调整）》所列商品内，符合国家产业政策和投资方向。

（2）产品市场供需现状与预测

国内市场需求现状与预测：

受国内目前总的通膨水平不断增长、人力成本增加及国家节能环保政策的影响，今后市 场对塑封设备总的需求趋势是要求半自动塑封设备更加具有节能环保的特征，另外随着沿海 发达城市人力成本更高的特点，如上海、苏州等城市一些客户在购进塑封设备时越来越倾向 使用全自动封装设备，这样不仅产能可以不断提高，同时还能节省一部分的人力成本，所以 随着国内封装企业设备装备的不断提升的需求，我公司全自动和半自动后工序半导体设备市

场需求将会保持较快和稳定的增长。

国外市场需求现状与预测：

通过与东南亚一些客户的联系，了解目前在东南亚市场上用半自动塑封压机使用最多的 是350 吨及以上的塑封压机，通过我司2011 年开发新品350 吨及以上伺服压机来开拓东南亚 的市场。其余产品系列进入市场时间不长，随着国内市场的不断开拓，通过各大国际展会和 代理，凭借高性价比和稳定的质量来打开国际市场。

随着微电子技术飞速发展，半导体后工序塑封成型应用技术不断提高，自动化作业已成 必然趋势。中发科技紧盯世界先进技术，努力发展半导体后工序设备国产化，其产品完全可 以替代进口。

目前全自动产品系列的主要竞争对手都是国外的厂商，由于他们进入中国市场的时间基 本上都有5 年以上且在国外已形成多年的销售，其产品的质量和性能都已比较稳定，目前中 国国内的后工序设备的市场主要还是由以上的国外厂商形成垄断，也正是因为他们在中国国 内市场上所形成的垄断地位，其在中国市场上销售价格都比较高；目前富仕三佳的全自动产 品系列主要作为新品，才刚进入市场，一旦完全进入市场营销，将会以性价比和售后服务的 优势与国外厂商的展开竞争。

（3）产品市场竞争力分析

• 产品市场竞争力优势：

• A、产品品质优良。本项目通过引进大批国际先进设备，实现良好的精密加工配套能力。

• B 、项目位置优越。本项目位于铜陵经济开发区中发产业园内，交通便利，水运发达，与

封装产业发达的长三角距离较近，客户配套的服务、运输成本较低。

• C 、产品性价比高。铜陵的工资水平、土地成本等与长三角、珠三角等地相比较低，与目

• 标市场较近，运输距离短，产品单位技术成熟、生产成本较低，产品质量稳定可靠，性价比

较高，竞争力强。

• D、售后服务优势。与国外品牌相比，快捷、优质的售后服务的优势很明显。 3、经济效益分析

本项目总投资18000 万元，其中固定资产投资为12009 万元，铺底流动资金为5991 万元。 项目达成后，每年销售收入29051 万元，利润总额7400 万元，投资回收期6.42 年（含建设 期）。

4、结论：

（1）本项目的建设符合《产业结构调整指导目录》（2011 年本）中第一类“鼓励类”第 三十八条“环境保护与资源节约综合利用”第三十三款“节能、节水、节材环保及资源利用 等技术开发、应用及设备制造”范畴内的国内投资项目，且引进的设备不在《国内投资项目 不予免税的进口商品目录（2008 年调整）》所列商品内，符合国家产业政策和投资方向。

（2）本项目建设符合IC 产业的发展方向，满足国内IC 先进后工序设备的需求，降低 生产成本，替代进口。

（3）本项目产品技术含量高，选用设备先进，实施单位技术力量雄厚，产品水平可以达 到国内同行业领先。

（4）该项目产品与进口同类产品相比，具有良好的性价比，具备较强的市场竞争力，投 资该项目具有良好的经济回报，财务分析得到的技术经济指标良好，风险很小。 综上所述，本项目是完全可行的。

三、本次发行对公司经营管理、财务状况等的影响

（一）对公司经营管理的影响

本次募集资金投资的两个项目的实施，将优化公司的产品结构，进一步实现产品结构调 整和产品升级的战略目标。

（二）对公司财务状况的影响

本次非公开发行完成后，公司的资产总额与净资产额将同时增加，公司的资金实力将迅 速增强，公司的资产负债率显著降低，抗风险能力增强。随着项目的建成后产能逐步释放及 销量的逐步提升，公司的收入和利润水平均将得以提升。

四、本次募集资金投资项目已经取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序

公司目前正在办理“半导体封装后工序模具产业化项目”和“年产390 台半导体设备技 改项目”立项备案手续和环境影响评价手续。

铜陵中发三佳科技股份有限公司

二○一二年十月十九日