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Highbroad Advanced Material (Hefei) Co., Ltd. — Capital/Financing Update 2026
Mar 18, 2026
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Capital/Financing Update
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证券代码：301321
证券简称：翰博高新
公告编号：2026-019
翰博高新材料（合肥）股份有限公司
关于公司为子公司提供担保的进展公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、担保情况概述
为保证子公司的正常生产经营活动，根据未来的融资和担保需求，翰博高 新材料（合肥）股份有限公司（以下简称“公司”）分别于2025 年12 月8 日 召开第四届董事会第二十三次会议，于2025 年12 月30 日召开2025 年第二次 临时股东会，审议通过《关于预计公司2026 年度为子公司提供担保额度的议案》， 同意公司2026 年为合并报表范围内子公司提供担保，新增总担保额度不超过人 民币242,100 万元，担保用途分为融资性担保和非融资性担保，融资性担保主 要用于控股子公司在银行及其他金融机构的授信融资业务（授信融资品种及用 途包括但不限于：流动资金贷款、项目贷款、保函、信用证、银行承兑汇票、 保理、押汇、外汇及金融衍生品等业务）提供担保，非融资性担保主要用于为 控股子公司在对应债权人处购买产品提供担保等。其中为资产负债率低于70% 的子公司提供担保的额度不超过75,000 万元，为资产负债率70%以上（含）的 子公司提供担保的额度不超过167,100 万元。
二、本次担保情况
根据业务发展需要，重庆博硕光电有限公司（以下简称“重庆博硕”）向 中信银行股份有限公司重庆分行（以下简称“中信银行”）申请签署授信合同， 具体金额以实际签署的授信合同（以下简称“主合同”）为准。公司与中信银 行于近日签署《最高额保证合同》，同意为主合同项下债务提供连带责任保证， 担保的最高债权额为人民币叁仟万元整及主债权所产生的利息及其他应付款项 之和。保证期间为主合同项下单笔债务履行期限届满之日起三年，具体起算日 以合同条款为准。
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截至本公告披露日，公司实际为重庆博硕提供担保额度总额共计人民币 52,000 万元（实际使用额度25,266 万元），担保额度在已审议通过的担保额度 范围内。
三、被担保人基本情况
公司名称：重庆博硕光电有限公司
成立日期：2015 年1 月8 日
注册地址：重庆市北碚区水善路19 号
法定代表人：肖志光
注册资本：13,231 万元人民币
经营范围：一般项目：节能照明产品、液晶显示器及零配件、模具、电子 零件材料、胶粘制品的开发、生产、销售；绝缘材料、五金材料销售；货物及 技术进出口；房屋租赁；物业管理（凭资质经营）；机械设备租赁。【依法须 经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】（除依法须经批准的项 目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
股权结构：公司持有其100%股权。
主要财务指标：
单位：人民币元
| 单位：人民币元 | ||
|---|---|---|
| 主要财务指标 | 2025 年9 月30 日/2025 年1-9 月（未 经审计） |
2024 年12 月31 日/2024 年度（经 审计） |
| 资产总额 | 1,144,570,775.82 | 1,083,723,576.72 |
| 负债总额 | 747,358,977.61 | 704,746,823.32 |
| 净资产 | 397,211,798.21 | 378,976,753.40 |
| 资产负债率 | 65.30% | 65.03% |
| 营业收入 | 484,204,964.64 | 550,668,035.70 |
| 净利润 | 18,174,358.53 | -35,774,123.25 |
注：上述数据为单体报表数据
信用情况：重庆博硕不是失信被执行人。
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四、担保协议的主要内容
被担保方：重庆博硕光电有限公司；
债权人：中信银行股份有限公司重庆分行；
保证人：翰博高新材料（合肥）股份有限公司；
担保金额：担保的最高债权额为人民币叁仟万元整及主债权所产生的利息 及其他应付款项之和；
保证方式：连带责任保证；
保证期间：本合同项下的保证期间为主合同项下债务履行期限届满之日起3 年，即自债务人依具体业务合同约定的债务履行期限届满之日起3 年。每一具 体业务合同项下的保证期间单独计算。具体起算日以合同条款为准。
五、累计对外担保数量及逾期担保的数量
截至本公告披露日，公司及控股子公司累计对外担保情况如下：
| 被担保方 | 担保额度 （万元） |
实际担保余额 （万元） |
公告披露日期 | 是否资 产负债 率超过 70% |
|---|---|---|---|---|
| 重庆博硕光电有限公司 | 19,000 | 14,074 | 2024/11/20 | 否 |
| 11,000 | 5,996 | 2026/1/30 | ||
| 3,000 | 0 | 本次续签 | ||
| 6,000 | 0 | 2026/2/13 | ||
| 5,000 | 0 | 2026/2/13 | ||
| 6,000 | 3,196 | 2023/5/22 | ||
| 2,000 | 2,000 | 2026/2/13 | ||
| 小计 | 52,000 | 25,266 | - | |
| 博讯光电科技（合肥）有 限公司 |
13,000 | 8,865 | 2024/4/18 | 是 |
| 10,000 | 8,750 | 2022/1/27 | ||
| 10,000 | 8,790 | 2024/2/23 | ||
| 7,000 | 5,190 | 2025/4/11 | ||
| 10,000 | 5,700 | 2025/5/28 |
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| 被担保方 | 担保额度 （万元） |
实际担保余额 （万元） |
公告披露日期 | 是否资 产负债 率超过 70% |
|---|---|---|---|---|
| 10,000 | 9,851 | 2025/10/28 | ||
| 7,800 | 5,911 | 2024/4/9 | ||
| 10,000 | 6,000 | 2024/12/12 | ||
| 20,000 | 14,480 | 2025/9/10 | ||
| 6,000 | 4,000 | 2025/12/19 | ||
| 小计 | 103,800 | 77,537 | - | |
| 合肥星宸新材料有限公司 | 2,000 | 1,967 | 2024/3/19 | 否 |
| 500 | 500 | 2026/1/30 | ||
| 500 | 500 | 2025/6/23 | ||
| 小计 | 3,000 | 2,967 | - | |
| 重庆汇翔达电子有限公司 | 500 | 500 | 2024/6/24 | 否 |
| 小计 | 500 | 500 | - | |
| 博晶科技（滁州）有限公 司 |
150,000 | 93,529 | 2022/4/29 | 是 |
| 5,000 | 4,918 | 2025/3/20 | ||
| 5,000 | 4,950 | 2025/6/23 | ||
| 2,000 | 0 | 2025/8/13 | ||
| 3,000 | 0 | 2025/8/13 | ||
| 小计 | 165,000 | 103,397 | ||
| 博昇科技(滁州)有限公司 | 5,000 | 4,299 | 2025/6/23 | 是 |
| 小计 | 5,000 | 4,299 | ||
| 青岛欧迅光电有限公司 | 1,000 | 1,000 | 2025/3/20 | 否 |
| 小计 | 1,000 | 1,000 | ||
| 重庆翰博显示科技有限公 司、重庆翰博显示科技研 发中心有限公司（注1） |
27,500 | 27,500 | 2020/10/13 | 是 |
| 小计 | 27,500 | 27,500 | - | |
| 合计 | 357,800 | 242,466 | - | - |
注1：重庆翰博显示科技有限公司与重庆两江新区水土高新技术产业园建设投资有限公司（简称“两 江投资公司”于2020 年10 月22 日签署《翰博高新背光模组和研发中心项目代建协议》，重庆翰博显示 科技有限公司委托两江投资公司建设翰博高新背光模组和研发中心项目，公司提供保证，保证期间到代建 合同债务结束。
注2:若其各分项数值之和与合计数值存在尾差,系由四舍五入导致。
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截至本公告披露日，公司及其控股子公司已审议通过的累计可对外担保总 额度为41.96 亿元，占公司最近一期经审计净资产的比例为402.63%。本次提供 担保后，公司及其控股子公司签署的担保合同处于有效期内的担保总额度为 35.78 亿元，占公司最近一期经审计净资产的比例为343.33%，实际担保余额为 24.25 亿元，占公司最近一期经审计净资产的比例为232.66%。担保均系公司合 并报表范围内公司之间提供的担保，不存在其他对合并报表范围外单位提供担 保的情形。
截至本公告披露日，公司及其控股子公司不存在逾期担保、涉及诉讼的担 保及因担保被判决败诉而应承担损失等情况。
六、备查文件
《最高额保证合同》。
特此公告。
翰博高新材料（合肥）股份有限公司
董事会
2026 年3 月18 日
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