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Highbroad Advanced Material (Hefei) Co., Ltd. — Capital/Financing Update 2025
Jun 23, 2025
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Capital/Financing Update
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证券代码:301321 证券简称:翰博高新 公告编号:2025-032
翰博高新材料(合肥)股份有限公司
关于公司为子公司提供担保的进展公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、担保情况概述
为保证子公司的正常生产经营活动,根据未来的融资和担保需求,翰博高新 材料(合肥)股份有限公司(以下简称“公司”)分别于2024 年12 月13 日召 开第四届董事会第十四次会议、第四届监事会第十二次会议,于2024 年12 月31 日召开2024 年第三次临时股东大会,审议通过《关于预计公司2025 年度为子公 司提供担保额度的议案》,同意公司2025 年为合并报表范围内子公司提供担保, 新增总担保额度不超过人民币224,800 万元,担保用途分为融资性担保和非融资 性担保,融资性担保主要用于控股子公司在银行及其他金融机构的授信融资业务 (授信融资品种及用途包括但不限于:流动资金贷款、项目贷款、保函、信用证、 银行承兑汇票、保理、押汇、外汇及金融衍生品等业务)提供担保,非融资性担 保主要用于为控股子公司在对应债权人处购买产品提供担保等。其中为资产负债 率低于70%的子公司提供担保的额度不超过78,000 万元,为资产负债率70%以上 (含)的子公司提供担保的额度不超过146,800 万元。在累计不超过224,800 万 元总担保额度内,公司股东大会授权公司管理层可根据实际经营情况对控股子公 司的担保额度进行调配,资产负债率未超过70%的被担保方所享有预计额度不可 调剂至资产负债率超过70%以上的被担保方。
在已经股东会审批的担保额度不变前提下,将拟为子公司博讯光电科技(合 肥)有限公司(以下简称“博讯光电”)提供的部分担保额度调配至子公司博晶 科技(滁州)有限公司(以下简称“博晶科技”)。调整后,2025 年公司可新增 为博讯光电提供的担保额度为131,800 万元,公司可新增为博晶科技提供的担保 额度为15,000 万元。
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在已经股东会审批的担保额度不变前提下,将拟为子公司重庆汇翔达电子有 限公司(以下简称“重庆汇翔达”)和蓝特科技(亚洲)有限公司(以下简称“蓝 特科技”)提供的部分担保额度调配至子公司博昇科技(滁州)有限公司(以下 简称“博昇科技”)。调整后,2025 年公司可新增为重庆汇翔达和蓝特科技提供 的担保额度分别为500 万元、0 元,公司可新增为博昇科技提供的担保额度为 5,000 万元。
二、本次担保情况
1、根据业务发展需要,合肥星宸新材料有限公司(以下简称“合肥星宸”) 向中国银行股份有限公司合肥蜀山支行(以下简称“中国银行”)申请续签授信 合同,具体金额以实际签署的授信合同(以下简称“主合同1”)为准。公司与 中国银行于2025 年6 月20 日签署《最高额保证合同》,同意为主合同1 项下债 务提供连带责任保证,担保的最高债权额为人民币伍佰万元整及主债权所产生的 利息及其他应付款项之和。保证期间为债务履行期限届满之日起三年,具体起算 日以合同条款为准。
截至本公告披露日,公司实际为合肥星宸提供担保额度总额共计人民币 2,500 万元(实际使用额度1,470 万元),担保额度在已审议通过的担保额度范 围内。
2、根据业务发展需要,博晶科技向滁州皖东农村商业银行股份有限公司城 南支行(以下简称“皖东农商行”)申请授信,并于2025 年6 月20 日签订《综 合授信合同》(以下简称“主合同2”),授信额度为人民币伍仟万元整。公司 与皖东农商行于同日签署《最高额保证合同》,同意为主合同2 项下债务提供连 带责任保证,担保的最高债权额为人民币伍仟万元整及主债权所产生的利息及其 他应付款项之和。保证期间为债务履行期限届满之日起三年,具体起算日以合同 条款为准。
截至本公告披露日,公司实际为博晶科技提供担保额度总额共计人民币16 亿元(实际使用额度10.0374 亿元),担保额度在已审议通过的担保额度范围内。 3、根据业务发展需要,博昇科技向皖东农商行申请授信,并于2025 年6 月
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20 日签订《综合授信合同》(以下简称“主合同3”),授信额度为人民币伍仟 万元整。公司与皖东农商行于同日签署《最高额保证合同》,同意为主合同3 项 下债务提供连带责任保证,担保的最高债权额为人民币伍仟万元整及主债权所产 生的利息及其他应付款项之和。保证期间为债务履行期限届满之日起三年,具体 起算日以合同条款为准。
截至本公告披露日,公司实际为博昇科技提供担保额度总额共计人民币 5,000 万元(实际使用额度0 元),担保额度在已审议通过的担保额度范围内。
三、被担保人基本情况
(一)合肥星宸新材料有限公司
成立日期:2012 年11 月13 日
注册地址:合肥市新站区玉皇山路与大禹路交口博讯光电科技(合肥)有限 公司一期厂房一楼
法定代表人:王承国
注册资本:400 万元人民币
经营范围:液晶显示器行业背光膜组用光学膜裁切、研发、设计、生产、销 售、售后服务;胶粘制品开发、生产、销售。(依法须经批准的项目,经相关部 门批准后方可开展经营活动)
股权结构:公司持有其100%股权
主要财务指标:
单位:人民币元
| 单位:人民币元 | ||
|---|---|---|
| 主要财务指标 | 2025 年3 月31 日/2025 年1-3 月 (未经审计) |
2024 年12 月31 日/2024 年度 (经审计) |
| 资产总额 | 254,805,778.18 | 255,808,260.52 |
| 负债总额 | 134,270,037.65 | 140,213,061.36 |
| 净资产 | 120,535,740.53 | 115,595,199.16 |
| 资产负债率 | 52.70% | 54.81% |
| 营业收入 | 63,992,564.74 | 244,904,076.91 |
3
| 主要财务指标 | 2025 年3 月31 日/2025 年1-3 月 (未经审计) |
2024 年12 月31 日/2024 年度 (经审计) |
|---|---|---|
| 净利润 | 4,901,881.97 | 12,463,525.43 |
注:上述数据为单体报表数据
信用情况:合肥星宸不是失信被执行人
(二)博晶科技(滁州)有限公司
成立日期:2021 年12 月16 日
注册地址:安徽省滁州市南谯区乌衣镇元山路57 号 法定代表人:蔡姬妹
注册资本:80,000 万元人民币
经营范围:一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转 让、技术推广;显示器件制造;显示器件销售;半导体照明器件制造;半导体照 明器件销售;电子元器件制造;其他电子器件制造;电子元器件批发;有色金属 铸造;锻件及粉末冶金制品制造;锻件及粉末冶金制品销售;金属制品研发;金 属制品销售;金属链条及其他金属制品制造;金属链条及其他金属制品销售;金 属表面处理及热处理加工;电镀加工;淬火加工;喷涂加工;真空镀膜加工;电 泳加工;塑胶表面处理;模具制造;模具销售;橡胶制品制造;橡胶制品销售; 工程塑料及合成树脂制造;工程塑料及合成树脂销售;新型膜材料制造;新型膜 材料销售;表面功能材料销售;塑料制品制造;塑料制品销售;玻璃纤维增强塑 料制品制造;玻璃纤维增强塑料制品销售;新型有机活性材料销售;电子专用材 料制造;电子专用材料销售;电子专用材料研发;新材料技术研发;新材料技术 推广服务;工程和技术研究和试验发展;知识产权服务(专利代理服务除外); 业务培训(不含教育培训、职业技能培训等需取得许可的培训);非居住房地产 租赁;物业管理;技术进出口;货物进出口;电子专用设备销售;塑料加工专用 设备销售;数控机床销售;金属成形机床销售;机械电气设备销售;机械设备销 售;云计算设备制造;云计算设备销售;计算机软硬件及外围设备制造;计算机 软硬件及辅助设备批发;计算机软硬件及辅助设备零售(除许可业务外,可自主 依法经营法律法规非禁止或限制的项目)
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股权结构:公司持有其76.3243%股权,复星智联新能(安徽)股权投资基金 合伙企业(有限合伙)持有其11.1757%股权,滁州初芯股权投资基金合伙企业 (有限合伙)持有其9.9490%股权,厦门TCL 科技产业投资有限公司持有其2.5510% 股权。
主要财务指标:
单位:人民币元
| 单位:人民币元 | ||
|---|---|---|
| 主要财务指标 | 2025 年3 月31 日/2025 年1-3 月 (未经审计) |
2024 年12 月31 日/2024 年度 (经审计) |
| 资产总额 | 2,896,654,361.87 | 2,432,061,807.87 |
| 负债总额 | 2,285,770,624.97 | 1,797,456,393.76 |
| 净资产 | 610,883,736.90 | 634,605,414.11 |
| 资产负债率 | 78.91% | 73.91% |
| 营业收入 | 485,995,734.42 | 676,960,056.00 |
| 净利润 | -22,277,100.82 | -121,637,859.04 |
注:上述数据为单体报表数据
信用情况:博晶科技不是失信被执行人
(三)博昇科技(滁州)有限公司
成立日期:2023 年07 月12 日
注册地址:安徽省滁州市南谯区乌衣镇元山路57 号
法定代表人:蔡姬妹
注册资本:5,300 万元人民币
经营范围:一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转 让、技术推广;电子元器件制造;电子元器件零售;显示器件制造;显示器件销 售;电子专用材料制造;电子专用设备制造;模具制造;模具销售;五金产品零 售;五金产品制造;仪器仪表制造;仪器仪表销售;智能车载设备制造;智能车 载设备销售;汽车零部件及配件制造(除许可业务外,可自主依法经营法律法规 非禁止或限制的项目)
股权结构:公司子公司博晶科技(滁州)有限公司持有其100%股权
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主要财务指标:
单位:人民币元
| 单位:人民币元 | ||
|---|---|---|
| 主要财务指标 | 2025 年3 月31 日/2025 年1-3 月 (未经审计) |
2024 年12 月31 日/2024 年度 (经审计) |
| 资产总额 | 103,822,459.58 | 85,140,574.11 |
| 负债总额 | 71,297,681.72 | 44,178,523.81 |
| 净资产 | 32,524,777.86 | 40,962,050.30 |
| 资产负债率 | 68.67% | 51.89% |
| 营业收入 | 33,779,746.16 | 61,661,334.96 |
| 净利润 | -8,437,272.44 | -10,170,041.88 |
注:上述数据为单体报表数据
信用情况:博昇科技不是失信被执行人
四、担保协议的主要内容
(一)合肥星宸新材料有限公司
被担保方:合肥星宸新材料有限公司;
债权人:中国银行股份有限公司合肥蜀山支行;
保证人:翰博高新材料(合肥)股份有限公司;
担保金额:担保的最高债权额为人民币伍佰万元整及主债权所产生的利息及 其他应付款项之和;
保证方式:连带责任保证;
保证期间:保证期间为债务履行期限届满日起三年,具体起算日以合同条款 为准。
(二)博晶科技(滁州)有限公司
被担保方:博晶科技(滁州)有限公司;
债权人:滁州皖东农村商业银行股份有限公司城南支行;
保证人:翰博高新材料(合肥)股份有限公司;
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担保金额:担保的最高债权额为人民币伍仟万元整及主债权所产生的利息及 其他应付款项之和;
保证方式:连带责任保证;
保证期间:保证期间为债务履行期限届满日起三年,具体起算日以合同条款 为准。
(三)博昇科技(滁州)有限公司
被担保方:博昇科技(滁州)有限公司;
债权人:滁州皖东农村商业银行股份有限公司城南支行;
保证人:翰博高新材料(合肥)股份有限公司;
担保金额:担保的最高债权额为人民币伍仟万元整及主债权所产生的利息及 其他应付款项之和;
保证方式:连带责任保证;
保证期间:保证期间为债务履行期限届满日起三年,具体起算日以合同条款 为准。
五、累计对外担保数量及逾期担保的数量
截至本公告披露日,公司及控股子公司累计对外担保情况如下:
| 被担保方 | 担保额度 (万元) |
实际担保余额 (万元) |
公告披露日期 | 是否资产负 债率超过 70% |
|---|---|---|---|---|
| 重庆博硕光电有限公司 | 19,000 | 14,853 | 2024/11/20 |
否 |
| 12,000 | 1,453 | 2022/11/21 |
||
| 5,000 | 2,948 | 2023/11/7 |
||
| 6,000 | 3,485 | 2023/5/22 |
||
| 15,000 | 6,894 | 2023/12/19 |
||
| 小计 | 57,000 | 29,633 | - |
|
| 博讯光电科技(合肥)有 限公司 |
13,000 | 11,342 | 2024/4/18 |
是 |
| 10,000 | 9,000 | 2022/1/27 |
||
| 35,000 | 9,429 | 2020/12/10 |
||
| 10,000 | 9,672 | 2024/2/23 |
||
| 7,000 | 4,296 | 2025/4/11 |
7
| 被担保方 | 担保额度 (万元) |
实际担保余额 (万元) |
公告披露日期 | 是否资产负 债率超过 70% |
|---|---|---|---|---|
| 10,000 | 6,865 | 2025/5/28 |
||
| 10,000 | 7,384 | 2024/9/19 |
||
| 8,000 | 7,387 | 2024/9/19 |
||
| 6,000 | 2,834 | 2023/11/7 |
||
| 7,800 | 6,061 | 2024/4/9 |
||
| 10,000 | 9,817 | 2024/12/12 |
||
| 小计 | 126,800 | 84,088 | - |
|
| 合肥星宸新材料有限公司 | 2,000 | 1,470 | 2024/3/19 |
否 |
| 500 | 0 | 本次续签 | ||
| 小计 | 2,500 | 1,470 | - | |
| 重庆汇翔达电子有限公司 | 500 | 500 | 2024/6/24 |
否 |
| 小计 | 500 | 500 | - | |
| 博晶科技(滁州)有限公 司 |
150,000 | 95,466 | 2022/4/29 | 是 |
| 5,000 | 4,908 | 2025/3/20 |
||
| 5,000 | 0 | 本次新签 | ||
| 小计 | 160,000 | 100,374 | - | |
| 博昇科技(滁州)有限公司 | 5,000 | 0 | 本次新签 | 否 |
| 小计 | 5,000 | 0 | - | |
| 青岛欧迅光电有限公司 | 1,000 | 1,000 | 2025/3/20 |
否 |
| 小计 | 1,000 | 1,000 | - | |
| 重庆翰博显示科技有限公 司、重庆翰博显示科技研 发中心有限公司(注1) |
27,500 | 27,500 | 2020/10/13 |
是 |
| 小计 | 27,500 | 27,500 | - |
|
| 合计 | 380,300 | 244,565 | - | - |
注1:重庆翰博显示科技有限公司与重庆两江新区水土高新技术产业园建设投资有限公司(简称“两江 投资公司”于2020 年10 月22 日签署《翰博高新背光模组和研发中心项目代建协议》,重庆翰博显示科技 有限公司委托两江投资公司建设翰博高新背光模组和研发中心项目,公司提供保证,保证期间到代建合同 债务结束。
注2:若其各分项数值之和与合计数值存在尾差,系由四舍五入导致。
截至本公告披露日,公司及其控股子公司已审议通过的累计可对外担保总额 度为40.23 亿元,占公司最近一期经审计净资产的386.03%。本次提供担保后, 公司及其控股子公司签署的担保合同处于有效期内的担保总额度为38.03 亿元, 占公司最近一期经审计净资产的比例为364.92%,实际担保余额为24.4565 亿元, 占公司最近一期经审计净资产的比例为234.67%。担保均系公司合并报表范围内 公司之间提供的担保,不存在其他对合并报表范围外单位提供担保的情形。
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截至本公告披露日,公司及其控股子公司不存在逾期担保、涉及诉讼的担保 及因担保被判决败诉而应承担损失等情况。
六、备查文件
《最高额保证合同》。
特此公告。
翰博高新材料(合肥)股份有限公司
董事会
2025 年6 月23 日
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