Highbroad Advanced Material (Hefei) Co., Ltd. — Capital/Financing Update 2025

Apr 22, 2025

翰博高新材料（合肥）股份有限公司

关于募集资金年度存放与使用情况的专项报告

根据《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》 及《深圳证券交易所创业板上市公司自律监管指南第2 号——公告格式》的规定，将翰 博高新材料（合肥）股份有限公司（以下简称“公司”）2024 年度募集资金存放与实际 使用情况报告如下：

一、 募集资金基本情况

（一）实际募集资金金额、资金到位时间

经中国证券监督管理委员会《关于核准翰博高新材料（合肥）股份有限公司向不特 定合格投资者公开发行股票的批复》（证监许可[2020]1300 号）核准，公司2020 年7 月 向不特定合格投资者公开发行人民币普通股10,000,000 股，发行价为48.47 元/股，募 集资金总额为人民币48,470 万元，根据有关规定扣除发行费用人民币4,351.60 万元 （不含税）后，实际募集资金金额为44,118.40 万元。该募集资金已于2020 年7 月17 日到账。上述资金到账情况已经天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并于2020 年7 月20 日出具天职业字[2020]32804 号验资报告。公司对募集资金采取了专户存储 管理。

（二）募集资金使用及结余情况

2024 年度，公司募投项目均已结项，公司募集资金使用情况为：公司累计直接投入 募集资金项目44,761.77 万元，募集资金专用账户利息收入982.16 万元，募投项目结 项后将募集资金专户结余338.79 万元（最终金额以募集资金专户转入自有资金账户当 日实际金额为准）用于补充流动资金，用于公司日常经营活动。节余募集资金转出后， 公司已办理销户手续，注销相关募集资金专户。

二、 募集资金存放和管理情况

根据有关法律法规的规定，遵循规范、安全、高效、透明的原则，公司制定了《募

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集资金管理办法》，对募集资金的存储、审批、使用、管理与监督做出了明确的规定，以 在制度上保证募集资金的规范使用。

公司董事会批准开设了中国建设银行合肥青年路支行（以下简称“青年路支行”） 34050145470800001828、中国银行股份有限公司重庆北碚支行（以下简称“北碚支行”） 111674531230、北碚支行113074526840 三个银行专项账户，仅用于公司募集资金的存 储和使用，不用作其他用途。

2021 年1 月14 日，公司、公司之子公司博讯光电科技（合肥）有限公司（以下简 称“博讯光电”）与青年路支行和中信建投证券股份有限公司（以下简称“中信建投证 券”）签署《募集资金四方监管协议》，在青年路支行开设募集资金专项账户（账号： 34050145470800001828）。

2021 年4 月13 日，公司、公司之子公司重庆翰博显示科技有限公司（以下简称“重 庆翰博显示”）、重庆翰博显示科技研发中心有限公司（以下简称“重庆翰博显示研发中 心”）分别与北碚支行和中信建投证券签署《募集资金四方监管协议》，在北碚支行开设 募集资金专项账户（账号：111674531230、113074526840）。

2023 年5 月9 日，公司、公司之子公司博讯光电与青年路支行和华泰联合证券重新 签署《募集资金三方监管协议》；公司、公司之子公司重庆翰博显示、重庆翰博显示研发 中心分别与北碚支行和华泰联合证券重新签署《募集资金三方监管协议》，募集资金专 户均未发生变化。

截至2024 年12 月31 日，公司募投项目均已结项，节余募集资金转出后，公司已 办理销户手续，注销相关募集资金专户，公司与保荐机构、项目实施主体、开户银行签 署的募集资金专户监管协议随之终止。

三、 2024 年度募集资金的实际使用情况

（一）募集资金投资项目资金使用情况

截至2024 年12 月31 日，公司实际投入相关项目的募集资金款项共计人民币 44,761.77 万元，各项目的投入情况及效益情况详见附表1。

（二）募投项目的实施地点、实施方式变更情况

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不适用。

（三）募投项目先期投入及置换情况

不适用。

（四）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

不适用。

（五）节余募集资金使用情况

公司募集资金投资项目“重庆翰博显示科技有限公司背光模组项目”、“重庆翰博 显示科技研发中心有限公司研发中心项目”和“背光源智能制造及相关配套设施建设项 目”已结项，为提高资金使用效率，公司将上述项目节余募集资金338.79 万元（最终 金额以募集资金专户转入自有资金账户当日实际金额为准）永久补充流动资金，用于公 司日常生产经营。具体内容详见公司于2024 年4 月26 日在巨潮资讯网 （http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久 补充流动资金及注销募集资金专户的公告》（公告编号：2024-028）以及于2024 年10 月28 日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于募投项目结项并将 节余募集资金永久补充流动资金及注销募集资金专户的公告》（公告编号：2024-076）

（六）超募资金使用情况

不适用。

（七）尚未使用的募集资金用途及去向

截至2024 年12 月31 日，公司募投项目均已结项，募投项目结项后将募集资金专 户结余338.79 万元（最终金额以募集资金专户转入自有资金账户当日实际金额为准） 用于补充流动资金，用于公司日常经营活动。节余募集资金转出后，公司已办理销户手 续，注销相关募集资金专户。

四、 变更募集资金投资项目的资金使用情况

报告期内不存在变更募集资金投资项目的情况。

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前期变更募集资金投资项目的情况如下：公司于2021 年3 月26 日召开第三届董事 会第八次会议及第三届监事会第五次会议，于2021 年4 月13 日召开2021 年第二次临 时股东大会，分别审议通过了《关于变更部分募集资金投资项目的议案》。独立董事发表 了同意的独立意见，中信建投证券出具了核查意见。具体内容详见公司2021 年3 月29 日于巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《翰博高新材料（合肥）股份有 限公司变更募集资金用途公告》及相关公告；公司决定将原募集资金投资项目“有机发 光半导体（OLED）制造装置零部件膜剥离、精密再生及热喷涂（二期）项目”暂未使用 的募集资金14,092.04 万元（其中本金14,000.00 万元，利息92.04 万元）用于本次新 增募投项目“重庆翰博显示科技有限公司背光模组项目”和“重庆翰博显示科技研发中 心有限公司研发中心项目”。

截至2024 年12 月31 日，公司变更募集资金投资项目的资金使用情况详见附表2。

五、 募集资金使用及披露中存在的问题

公司按照相关法律法规、规范性文件的规定和要求使用募集资金，并对募集资金使 用情况及时地进行了披露，不存在募集资金使用及管理的重大违规情形。

六、 保荐人专项核查报告的结论性意见

2025 年4 月22 日，华泰联合证券针对本公司2024 年度募集资金存放与使用情况 出具了《华泰联合证券有限责任公司关于翰博高新材料（合肥）股份有限公司2024 年 度募集资金存放和使用情况专项核查报告》。专项核查报告认为，公司严格执行募集资 金专户存储制度，募集资金不存在被控股股东和实际控制人占用、委托理财等情形；截 至2024 年12 月31 日，募集资金具体使用情况与已披露情况一致，不存在关于募集资 金使用的重大违法违规的情形。保荐人对翰博高新在2024 年度募集资金存放与使用情 况无异议。

附表1：募集资金使用情况对照表

附表2：变更募集资金投资项目情况表

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翰博高新材料（合肥）股份有限公司

董事会

2025 年4 月22 日

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附表1：

2024 年度募集资金使用情况对照表

2024 年度募集资金使用情况对照表	2024 年度募集资金使用情况对照表	2024 年度募集资金使用情况对照表	2024 年度募集资金使用情况对照表	2024 年度募集资金使用情况对照表	2024 年度募集资金使用情况对照表	2024 年度募集资金使用情况对照表	2024 年度募集资金使用情况对照表
										单位：万元 2,868.92 44,761.77 项目可行 性是否发 生重大变 化 否 否 否 否
募集资金总额			44,118.40			本年度投入募集 资金总额				2,868.92
报告期内变更用途的募集资金总额			-			已累计投入募集 资金总额				44,761.77
累计变更用途的募集资金总额			14,092.04
累计变更用途的募集资金总额比例			31.94%
承诺投资项目和超募资 金投向	是否已变更 项目（含部 分变更）	募集资金 承诺投资 总额	调整后投资 总额（1）	本年度投 入金额	截至期末累计 投入金额(2)	截至期末投资进 度（%）(3)＝ (2)/(1)	项目达到预定 可使用状态日 期	本年度 实现的 效益	是否达 到预计 效益	项目可行 性是否发 生重大变 化
承诺投资项目
1、重庆翰博显示科技有 限公司背光模组项目	是	8,000.00	8,000.00	286.50	7,790.17	97.38	2024-2-29	-870.10	否	否
2、重庆翰博显示科技研 发中心有限公司研发中 心项目	是	6,092.04	6,092.04	-	6,287.99	103.22	2024-2-29	不适用	不适用	否
3、背光源智能制造及相 关配套设施建设项目	否	14,192.40	14,192.40	2,582.42	14,730.05	103.79	2024-9-30	-369.41	否	否
4、补充流动资金	否	15,926.00	15,926.00	-	15,953.56	100.17	不适用	不适用	不适用	否
承诺投资项目小计		44,210.44	44,210.44	2,868.92	44,761.77
合计		44,210.44	44,210.44	2,868.92	44,761.77

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未达到计划进度或预计收 益的情况和原因（分具体 项目）	公司于2023年12月29日召开第四届董事会第六次会议及第四届监事会第六次会议，审议通过了《关于募集资金投资项目延 期的议案》：在募投项目实施主体、实施方式、资金用途和投资总额均不发生变化的情况下，将“背光源智能制造及相关配套 设施建设项目”、“重庆翰博显示科技有限公司背光模组项目”和“重庆翰博显示科技研发中心有限公司研发中心项目”的预定 可使用状态日期延期至2024年9月30日。 其中“重庆翰博显示科技有限公司背光模组项目”和“重庆翰博显示科技研发中心有限公司研发中心项目”已于2024年2月 29日达到预期可使用状态，公司已于2024年4月26日披露了《关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金 及注销募集资金专户的公告》（公告编号2024-028）。 “背光源智能制造及相关配套设施建设项目”于2024 年9 月30 日达到预期可使用状态，公司于2024 年10 月28 日披露了 《翰博高新材料（合肥）股份有限公司关于募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金及注销募集资金专户的公告》 （公告编号：2024-076）。 截至2024年12月31日，“重庆翰博显示科技有限公司背光模组项目” 和“背光源智能制造及相关配套设施建设项目”未 达到预计收益的原因主要系项目尚处于产能爬坡阶段，产能未完全释放影响所致。
项目可行性发生重大变化 的情况说明	不适用
超募资金的金额、用途及 使用进展情况	不适用
募集资金投资项目实施地 点变更情况	不适用
募集资金投资项目实施方 式调整情况	公司于2022 年4 月29 日召开第三届董事会第十六次会议及第三届监事会第十二次会议，于2022 年5 月20 日召开2021 年年 度股东大会，分别审议通过了《关于变更募集资金使用方式的议案》：根据募集资金投资项目实施的客观需要，为了简化募集 资金投入程序、加快募集资金投资项目建设，提高募集资金使用效率，在募集资金投资项目实施主体、项目用途等不变的情况 下，公司变更募集资金使用方式，将募集资金14,192.40 万元（该金额不包含已产生的利息）以增资形式用于实施背光源智能 制造及相关配套设施建设项目，暨对博讯光电科技（合肥）有限公司进行增资。
募集资金投资项目先期投 入及置换情况	不适用
用闲置募集资金暂时补充 流动资金情况	不适用
项目实施出现募集资金节 余的金额及原因	公司募集资金投资项目 “重庆翰博显示科技有限公司背光模组项目”“重庆翰博显示科技研发中心有限公司研发中心项目”和 “背光源智能制造及相关配套设施建设项目”已结项，为提高资金使用效率，公司将上述项目节余募集资金338.79 万元（最 终金额以募集资金专户转入自有资金账户当日实际金额为准）永久补充流动资金，用于公司日常生产经营。具体内容详见公司 于2024 年4 月26 日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补 充流动资金及注销募集资金专户的公告》（公告编号：2024-028 ）以及于2024 年10 月28 日在巨潮资讯网 （http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金及注销募集资金专户的公告》

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	（公告编号：2024-076）。
尚未使用的募集资金用途 及去向	截至2024 年12 月31 日，公司募投项目均已结项，募投项目结项后将募集资金专户结余338.79 万元用于补充流动资金，用 于公司日常经营活动。节余募集资金转出后，公司已办理销户手续，注销相关募集资金专户。
募集资金使用及披露中存 在的问题或其他情况	不适用

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附表2：

2024 年变更募集资金投资项目情况表

2024 年变更募集资金投资项目情况表	2024 年变更募集资金投资项目情况表	2024 年变更募集资金投资项目情况表	2024 年变更募集资金投资项目情况表	2024 年变更募集资金投资项目情况表	2024 年变更募集资金投资项目情况表	2024 年变更募集资金投资项目情况表	2024 年变更募集资金投资项目情况表	2024 年变更募集资金投资项目情况表	2024 年变更募集资金投资项目情况表
单位：万元 变更后的项目对应的原承诺 项目 变更后项目拟投 入募集资金总额 （1） 本年度实际 投入金额 截至期末实际累 计投入金额(2) 截至期末投资进 度 （ % ） (3)=(2)/(1) 项目达到预 定可使用状 态日期 本年度实现 的效益 是否达到预 计效益 变更后的项目 可行性是否发 生重大变化 重庆翰博显示科 技有限公司背光 模组项目 有机发光半导 体（OLED)制造 装置零部件剥 离、精密再生 及热喷涂（二 期） 8,000.00 286.50 7,790.17 97.38 2024-2-29 -870.10 否 否 重庆翰博显示科 技研发中心有限 公司研发中心项 目 6,092.04 - 6,287.99 103.22 2024-2-29 0 不适用 否 合计 - 14,092.04 286.50 14,078.16 － － -870.10 － － 变更原因、决策程序及信息披露情况说明（分具体项目） 公司于2023 年12 月29 日召开第四届董事会第六次会议及第四届监事会 第六次会议，审议通过了《关于募集资金投资项目延期的议案》：在募投 项目实施主体、实施方式、资金用途和投资总额均不发生变化的情况下， 将“背光源智能制造及相关配套设施建设项目”“重庆翰博显示科技有限 公司背光模组项目”和“重庆翰博显示科技研发中心有限公司研发中心项 目”的预定可使用状态日期延期至2024 年9 月30 日。 其中“重庆翰博显示科技有限公司背光模组项目”和“重庆翰博显示科 技研发中心有限公司研发中心项目”已于2024 年2 月29 日达到预期可 使用状态，公司已于2024 年4 月26 日披露了《关于部分募投项目结项并 将节余募集资金永久补充流动资金及注销募集资金专户的公告》（公告编 号2024-028）。 未达到计划进度或预计收益的情况和原因（分具体项目） “重庆翰博显示科技有限公司背光模组项目”未达到预计收益的原因主 要系项目尚处于正式投产准备阶段；“重庆翰博显示科技研发中心有限公 司研发中心项目”未达到预计收益的原因主要系项目为研发中心建设，不 涉及产品生产和销售。 变更后的项目可行性发生重大变化的情况说明 不适用
变更后的项目	对应的原承诺 项目	变更后项目拟投 入募集资金总额 （1）	本年度实际 投入金额	截至期末实际累 计投入金额(2)	截至期末投资进 度 （ % ） (3)=(2)/(1)	项目达到预 定可使用状 态日期	本年度实现 的效益	是否达到预 计效益	变更后的项目 可行性是否发 生重大变化
重庆翰博显示科 技有限公司背光 模组项目	有机发光半导 体（OLED)制造 装置零部件剥 离、精密再生 及热喷涂（二 期）	8,000.00	286.50	7,790.17	97.38	2024-2-29	-870.10	否	否
重庆翰博显示科 技研发中心有限 公司研发中心项 目		6,092.04	-	6,287.99	103.22	2024-2-29	0	不适用	否
合计	-	14,092.04	286.50	14,078.16	－	－	-870.10	－	－
变更原因、决策程序及信息披露情况说明（分具体项目）					公司于2023 年12 月29 日召开第四届董事会第六次会议及第四届监事会 第六次会议，审议通过了《关于募集资金投资项目延期的议案》：在募投 项目实施主体、实施方式、资金用途和投资总额均不发生变化的情况下， 将“背光源智能制造及相关配套设施建设项目”“重庆翰博显示科技有限 公司背光模组项目”和“重庆翰博显示科技研发中心有限公司研发中心项 目”的预定可使用状态日期延期至2024 年9 月30 日。 其中“重庆翰博显示科技有限公司背光模组项目”和“重庆翰博显示科 技研发中心有限公司研发中心项目”已于2024 年2 月29 日达到预期可 使用状态，公司已于2024 年4 月26 日披露了《关于部分募投项目结项并 将节余募集资金永久补充流动资金及注销募集资金专户的公告》（公告编 号2024-028）。
未达到计划进度或预计收益的情况和原因（分具体项目）					“重庆翰博显示科技有限公司背光模组项目”未达到预计收益的原因主 要系项目尚处于正式投产准备阶段；“重庆翰博显示科技研发中心有限公 司研发中心项目”未达到预计收益的原因主要系项目为研发中心建设，不 涉及产品生产和销售。
变更后的项目可行性发生重大变化的情况说明					不适用

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注：公司于2021 年3 月26 日召开第三届董事会第八次会议及第三届监事会第五次会议，于2021 年4 月13 日召开2021 年第二次临时股东大会，分 别审议通过了《关于变更部分募集资金投资项目的议案》：截至2021 年2 月28 日，本次涉及变更的募集资金总额为原有机发光半体（OLED）制造装置 零部件膜剥离、精密再生及热喷涂（二期）项目暂未使用的募集资金14,092.04 万元（其中本金14,000.00 万元利息92.04 万元）。变更的资金拟用于 投资建设重庆翰博显示科技有限公司背光模组项目、重庆翰博显示科技研发中心有限公司研发中心项目。

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