Highbroad Advanced Material (Hefei) Co., Ltd. — Capital/Financing Update 2024

Jun 24, 2024

证券代码：301321 证券简称：翰博高新 公告编号：2024-052

翰博高新材料（合肥）股份有限公司

关于公司为子公司提供担保的进展公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、担保情况概述

为保证子公司的正常生产经营活动，根据未来的融资和担保需求，翰博高新 材料（合肥）股份有限公司（以下简称“公司”）分别于2023 年12 月29 日召 开第四届董事会第六次会议、2024 年1 月15 日召开2024 年第一次临时股东大 会，审议通过《关于公司2024 年度担保额度事项的议案》，同意公司2024 年为 合并报表范围内子公司提供担保，新增总担保额度不超过人民币242,000 万元， 担保用途分为融资性担保和非融资性担保，融资性担保主要用于控股子公司在银 行及其他金融机构的授信融资业务（授信融资品种及用途包括但不限于：流动资 金贷款、项目贷款、保函、信用证、银行承兑汇票、保理、押汇、外汇及金融衍 生品等业务）提供担保，非融资性担保主要用于为控股子公司在对应债权人处购 买产品提供担保等。其中为资产负债率低于70%的子公司提供担保的额度不超过 87,000 万元，为资产负债率70%以上的子公司提供担保的额度不超过155,000 万 元。在累计不超过242,000 万元总担保额度内，公司股东大会授权公司管理层可 根据实际经营情况对公司对控股子公司的担保额度进行调配，资产负债率未超过 70%的被担保方所享有预计额度不可调剂至资产负债率超过70%以上的被担保方。

在已经股东大会审批的担保额度不变前提下，将拟为全资子公司重庆博硕光 电有限公司（以下简称“重庆博硕”）提供的部分担保额度调配至全资子公司合 肥星宸新材料有限公司（以下简称“合肥星宸”）。调整后，公司2024 年可新 增为重庆博硕提供的担保额度为68,000 万元，公司可新增为合肥星宸提供的担 保额度为2,500 万元。

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二、本次担保情况

1、根据业务发展需要，重庆汇翔达电子有限公司（以下简称“重庆汇翔达”） 向中信银行股份有限公司重庆分行（以下简称“中信银行”）申请签订授信额度 合同，具体金额以重庆汇翔达与中信银行签订的具体授信合同（以下简称“主合 同1”）为准。公司与中信银行于2024 年6 月24 日签署《最高额保证合同》， 同意为主合同1 项下债务提供连带责任保证，担保的债权最高限额为伍佰万元整 及主债权的利息、罚息、复利、违约金、损害赔偿金、迟延履行期间的债务利息、 迟延履行金、为实现债权的费用（包括但不限于诉讼费、仲裁费、律师费、差旅 费、评估费、过户费、保全费、公证认证费、翻译费、执行费、保全保险费）和 其他所有应付费用，保证期间为主合同1 项下债务履行期限届满之日起三年。

截至本公告披露日，公司实际为重庆汇翔达提供担保额度总额共计人民币 1,500 万元（实际使用额度1,000 万元），上述担保额度在已审议通过的担保额 度范围内。

2、根据业务发展需要，合肥星宸向中国银行股份有限公司合肥蜀山支行（以 下简称“中国银行”）申请签订《流动资金借款合同》（以下简称“主合同2”）， 借款金额为人民币伍佰万元整。公司与中国银行于2024 年6 月24 日签署《保证 合同》，同意为主合同2 项下债务提供连带责任保证，担保的债权包括主合同项 下债权伍佰万元整及利息（包括利息、复利、罚息）、违约金、赔偿金、实现债 权的费用（包括但不限于诉讼费用、律师费用、公证费用、执行费用等）因债务 人违约而给债权人造成的损失和其他所有应付费用。保证期间为主合同项下债务 履行期限届满之日起三年。

截至本公告披露日，公司实际为合肥星宸提供担保额度总额共计人民币 2,500 万元（实际使用额度1,975 万元），上述担保额度在已审议通过的担保额 度范围内。

三、被担保人基本情况

1、重庆汇翔达电子有限公司

成立日期：2019 年1 月10 日

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注册地址：重庆市北碚区水善路19 号

法定代表人：肖志光

注册资本：500 万元

经营范围：一般项目：五金交电、电子产品（不含电子出版物）及配件、电 子设备及配件、模具、标准件、摄影器材、通讯设备（不含无线电地面接收设备 及发射设备）、光电产品、机械设备及配件的加工、组装、销售；货物及技术的 进出口。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】（除依 法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

股权结构：公司持有其100%股权

主要财务指标：

单位：人民币元

		单位：人民币元
主要财务指标	2024 年3 月31 日/2024 年1-3 月 （未经审计）	2023 年12 月31 日/2023 年度 （经审计）
总资产	71,110,545.97	61,591,184.21
负债总额	44,043,013.70	34,207,558.73
净资产	27,067,532.27	27,383,625.48
资产负债率	61.94%	55.54%
营业收入	11,476,385.63	65,411,603.42
净利润	-316,093.21	4,151,451.96

注：上述数据为单体报表数据

信用情况：被担保人不是失信被执行人

2、合肥星宸新材料有限公司

成立日期：2012 年11 月13 日

注册地址：合肥市新站区玉皇山路与大禹路交口博讯光电科技（合肥）有限 公司一期厂房一楼

法定代表人：王承国

注册资本：400 万元

经营范围：液晶显示器行业背光膜组用光学膜裁切、研发、设计、生产、销

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售、售后服务；胶粘制品开发、生产、销售。（依法须经批准的项目，经相关部 门批准后方可开展经营活动）

股权结构：公司持有其100%股权

主要财务指标：

单位：人民币元

		单位：人民币元
主要财务指标	2024 年3 月31 日/2024 年1-3 月 （未经审计）	2023 年12 月31 日/2023 年度 （经审计）
总资产	199,738,353.26	191,314,575.15
负债总额	93,547,271.46	88,202,231.12
净资产	106,191,081.80	103,112,344.03
资产负债率	46.83%	46.10%
营业收入	51,574,412.37	214,207,338.21
净利润	3,078,737.77	13,060,056.91

注：上述数据为单体报表数据

信用情况：被担保人不是失信被执行人

四、担保协议的主要内容

1、被担保方：重庆汇翔达电子有限公司

债权人：中信银行股份有限公司重庆分行

保证人：翰博高新材料（合肥）股份有限公司

担保金额：担保的债权最高限额为伍佰万元整及主债权的利息、罚息、复利、 违约金、损害赔偿金、迟延履行期间的债务利息、迟延履行金、为实现债权的费 用（包括但不限于诉讼费、仲裁费、律师费、差旅费、评估费、过户费、保全费、 公证认证费、翻译费、执行费、保全保险费）和其他所有应付费用

保证方式：连带责任保证

保证期间：保证期间为主合同项下债务履行期间届满之日起三年

2、被担保方：合肥星宸新材料有限公司

债权人：中国银行股份有限公司合肥蜀山支行

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保证人：翰博高新材料（合肥）股份有限公司

担保金额：担保的债权包括主合同项下债权伍佰万元整及利息（包括利息、 复利、罚息）、违约金、赔偿金、实现债权的费用（包括但不限于诉讼费用、律 师费用、公证费用、执行费用等）因债务人违约而给债权人造成的损失和其他所 有应付费用

保证方式：连带责任保证

保证期间：保证期间为主合同项下债务履行期间届满之日起三年

五、累计对外担保数量及逾期担保的数量

截至本公告披露日，公司及控股子公司累计对外担保情况如下：

被担保方	担保额度	实际担保余额	公告披露日期	是否资产 负债率超 过70%
	（万元）	（万元）
重庆博硕光电有限公司	19,000	9,830	2023/11/27	否
	12,000	5,098	2022/11/21
	5,000	2,071	2023/11/7
	6,000	5,548	2023/5/22
	15,000	5,608	2023/12/19
	5,000	2,618	2023/12/19
小计	62,000	30,773	-
博讯光电科技（合肥）有 限公司	13,000	9,357	2024/4/18	是
	10,000	9,250	2022/1/27
	35,000	14,619	2020/12/10
	10,000	9,769	2024/2/23
	7,000	2,531	2024/4/9
	10,000	837	2023/11/27
	10,000	8,214	2024/4/9
	10,000	8,965	2023/8/29
	7,000	3,881	2024/3/19
	6,000	3,623	2023/11/7
	7,800	3,899	2024/4/9
小计	125,800	74,945	-
合肥星宸新材料有限公司	2,000	1,975	2024/3/19	否
	500	0	本次新增
小计	2,500	1,975	-
重庆汇翔达电子有限公司	1,000	1,000	2024/5/29	否
	500	0	本次新增

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小计	1,500	1,000	-
博晶科技（滁州）有限公 司	150,000	78,320	2022/4/29	是
小计	150,000	78,320	-
重庆翰博显示科技有限公 司	4,000	1,183	2023/1/3	是
重庆翰博显示科技有限公 司、重庆翰博显示科技研 发中心有限公司（注）	27,500	27,500	2020/10/13	是
小计	31,500	28,683	-	-
合计	373,300	215,695	-	-

注：重庆翰博显示科技有限公司与重庆两江新区水土高新技术产业园建设投资有限公司（简称“两江 投资公司”与2020 年10 月22 日签署《翰博高新背光模组和研发中心项目代建协议》，重庆翰博显示科技 有限公司委托两江投资公司建设翰博高新背光模组和研发中心项目，公司提供保证，保证期间到代建合同 债务结束。

截至本公告披露日，公司及其控股子公司已审议通过的累计可对外担保总额 度为41.95 亿元，占公司最近一期经审计净资产的315.13%。本次提供担保后， 公司及其控股子公司签署的担保合同处于有效期内的担保总额度为37.33 亿元， 占公司最近一期经审计净资产的比例为280.43%，实际担保余额为21.5695 亿元， 占公司最近一期经审计净资产的比例为162.03%。担保均系公司合并报表范围内 公司之间提供的担保，不存在其他对合并报表范围外单位提供担保的情形。

截至本公告披露日，公司及其控股子公司不存在逾期担保、涉及诉讼的担保 及因担保被判决败诉而应承担损失等情况。

六、备查文件

《最高额保证合同》《流动资金借款合同》《保证合同》等。 特此公告。

翰博高新材料（合肥）股份有限公司

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