Highbroad Advanced Material (Hefei) Co., Ltd. — Capital/Financing Update 2024

Feb 23, 2024

证券代码：301321 证券简称：翰博高新 公告编号：2024-018

翰博高新材料（合肥）股份有限公司

关于公司及关联方为子公司提供担保的进展公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、担保情况概述

为保证子公司的正常生产经营活动，根据未来的融资和担保需求，翰博高新 材料（合肥）股份有限公司（以下简称“公司”）分别于2023 年12 月29 日召 开第四届董事会第六次会议、2024 年1 月15 日召开2024 年第一次临时股东大 会，审议通过《关于公司2024 年度担保额度事项的议案》，同意公司2024 年为 合并报表范围内子公司提供担保，新增总担保额度不超过人民币242,000 万元， 担保用途分为融资性担保和非融资性担保，融资性担保主要用于控股子公司在银 行及其他金融机构的授信融资业务（授信融资品种及用途包括但不限于：流动资 金贷款、项目贷款、保函、信用证、银行承兑汇票、保理、押汇、外汇及金融衍 生品等业务）提供担保，非融资性担保主要用于为控股子公司在对应债权人处购 买产品提供担保等。其中为资产负债率低于70%的子公司提供担保的额度不超过 87,000 万元，为资产负债率70%以上的子公司提供担保的额度不超过155,000 万 元。

同时，公司于2023 年12 月29 日召开第四届董事会第六次会议审议通过《关 于关联方为公司及子公司向银行申请授信提供担保暨关联交易的议案》，同意公 司控股股东暨实际控制人王照忠先生及其夫人、王照忠先生控制的企业翰博控股 集团有限公司、合肥王氏翰博科技有限公司为公司及合并报表范围内子公司的综 合授信提供连带责任保证，预计担保额度不超过人民币126,100 万元。

二、本次担保情况

根据业务发展需要，博讯光电科技（合肥）有限公司（以下简称“博讯光电”）

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与兴业银行股份有限公司合肥分行（以下简称“兴业银行”）于2024 年2 月22 日签署《额度授信合同》（以下简称“主合同”）申请授信额度人民币壹亿贰仟 万元整，具体使用情况以实际签署的融资合同为准。公司、王照忠先生分别与兴 业银行于2024 年2 月22 日签署《最高额保证合同》，同意为主合同项下债务提 供连带责任保证，保证最高本金限额为人民币壹亿元整，保证期间为主合同项下 债务履行期限届满之日起三年。

截至本公告披露日，公司实际为博讯光电提供担保额度总额共计人民币 11.8 亿元（实际使用额度7.8414 亿元），上述担保额度在已审议通过的担保额 度范围内。

三、被担保人基本情况

公司名称：博讯光电科技（合肥）有限公司

成立日期：2014 年3 月10 日

注册地址：合肥市新站区大禹路699 号

法定代表人：赵丹

注册资本：31,192.4 万元

经营范围：开发、生产液晶显示器光学引擎、光源；显示设备配件、电子、 电器零部件品、模具及电子零部件、胶粘制品、绝缘材料、五金材料生产与销售； 液晶显示器光学膜的研究、生产制造。

股权结构：公司持有其100%股权。

主要财务指标：

单位：人民币元

		单位：人民币元
主要财务指标	2023 年9 月30 日/2023 年1-9 月 （未经审计）	2022 年12 月31 日/2022 年度 （经审计）
总资产	1,437,560,235.87	1,184,069,415.71
负债总额	1,214,971,888.32	937,406,604.25
净资产	222,588,347.55	246,662,811.46

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主要财务指标	2023 年9 月30 日/2023 年1-9 月 （未经审计）	2022 年12 月31 日/2022 年度 （经审计）
资产负债率	84.52%	79.17%
营业收入	690,329,486.89	813,636,178.14
净利润	-24,074,463.91	-60,551,217.18

注：上述数据为单体报表数据。

信用情况：被担保人不是失信被执行人。

四、担保协议的主要内容

• 1、 债权人：兴业银行股份有限公司合肥分行；

• 2、 被担保方：博讯光电科技（合肥）有限公司；

• 3、 保证人：翰博高新材料（合肥）股份有限公司、王照忠；

• 4、 担保金额：保证最高本金限额为人民币壹亿元整；

• 5、 保证方式：连带责任保证；

• 6、 保证期间：保证期间为主合同项下债务履行期间届满之日起三年。

五、董事会意见

董事会认为，为支持全资子公司业务发展，公司为全资子公司提供担保，有 利于其经营发展，符合公司整体利益。

六、累计对外担保数量及逾期担保的数量

截至本公告披露日，公司及控股子公司累计对外担保情况如下：

被担保方	担保额度 （万元）	实际担保余额 （万元）	公告披露日期	是否资产负 债率超过70%
重庆博硕光电 有限公司	19,000	8,725	2023/11/27	否
	12,000	4,049	2022/11/21
	5,000	2,779	2023/11/7
	6,000	2,878	2023/5/22
	15,000	5,171	2023/12/19
	5,000	510	2023/12/19
小计	62,000	24,112	-

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被担保方	担保额度 （万元）	实际担保余额 （万元）	公告披露日期	是否资产负 债率超过70%
博讯光电科技 （合肥）有限 公司	13,000	8,746	2023/4/14	是
	10,000	9,250	2022/1/27
	35,000	17,361	2020/12/10
	10,000	9,184	本次新签（注 1）
	7,000	4,821	2023/3/1
	10,000	2,803	2023/11/27
	12,000	9,841	2023/3/10
	10,000	9,516	2023/8/29
	5,000	3,699	2023/8/29
	6,000	3,192	2023/11/7
小计	118,000	78,414	-
博晶科技（滁 州）有限公司	150,000	76,570	2022/4/29	否
小计	150,000	76,570	-
重庆翰博显示 科技有限公司	4,000	1,182	2023/1/3	是
重庆翰博显示 科技有限公 司、重庆翰博 显示科技研发 中心有限公司 （注2）	27,500	27,500	2020/10/13	是
小计	31,500	28,682	-	-
合计	361,500	207,778	-	-

注：1、本次新签的担保属于续担保。

2、重庆翰博显示科技有限公司与重庆两江新区水土高新技术产业园建设投资有限公司（简称“两江投 资公司”与2020 年10 月22 日签署《翰博高新背光模组和研发中心项目代建协议》，重庆翰博显示科技有 限公司委托两江投资公司建设翰博高新背光模组和研发中心项目，公司提供保证，保证期间到代建合同债 务结束。

截至本公告披露日，公司及其控股子公司已审议通过的累计可对外担保总额 度为41.95 亿元，占公司最近一期经审计净资产的326.82%。本次提供担保后， 公司及其控股子公司签署的担保合同处于有效期内的担保总额度为36.15 亿元， 占公司最近一期经审计净资产的比例为281.63%，实际担保余额为20.7778 亿元，

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占公司最近一期经审计净资产的比例为161.87%。担保均系公司合并报表范围内 公司之间提供的担保，不存在其他对合并报表范围外单位提供担保的情形。

截至本公告披露日，公司及其控股子公司不存在逾期担保、涉及诉讼的担保 及因担保被判决败诉而应承担损失等情况。

七、备查文件

《最高额保证合同》等。

特此公告。

翰博高新材料（合肥）股份有限公司

董事会

2024 年2 月23 日

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