Highbroad Advanced Material (Hefei) Co., Ltd. — Capital/Financing Update 2022

Dec 27, 2022

证券代码：301321 证券简称：翰博高新 公告编号：2022-053

翰博高新材料（合肥）股份有限公司

关于公司及子公司申请综合授信额度的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏。

翰博高新材料（合肥）股份有限公司（以下简称“公司”）于 2022 年12 月26 日召开了第三届董事会第二十二次会议，审议并通过了《关于公司及子公 司申请综合授信额度的议案》。具体内容如下：

为确保公司有充足的资金，保证公司健康平稳运营，2023 年度公司及合并 报表范围内子公司拟向银行等金融机构申请增加不超过人民币335,800 万元的 综合授信额度。

在公司股东大会批准上述授信额度事项的前提下，公司董事会提请授权以下 事项：（1）在授权期限内，公司及合并报表范围内子公司依据新签署的授信协 议等获得的授信总额度不超过上述额度，上述授信额度可以循环滚动使用，已经 履行完毕、期限届满或消灭的授信额度将不再占用额度，公司董事会授权公司经 营管理层在授信额度内办理具体授信相关事宜，并授权公司及上述子公司法定代 表人全权签署上述额度内有关的法律文件；（2）根据实际经营需要，具体调整、 调剂公司及合并报表范围内子公司的授信额度；（3）授权期限自股东大会审议 通过之日起至2023年年度股东大会召开之日止。

上述拟申请授信额度尚需银行等金融机构最终审批，且拟申请授信额度不等 于实际融资金额，实际融资金额将视公司及合并报表范围内子公司运营资金的实 际需求确定，在授信额度内以银行等金融机构与公司及合并报表范围内子公司实 际发生的融资金额为准。上述融资方式包括但不限于流动资金借款、固定资产贷 款、信托融资及贸易融资、承兑汇票、保函、信用证、票据贴现、票据池等，融 资担保方式为信用、抵押及质押等，融资期限以实际签署的合同为准。

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预计各公司申请授信额度的情况如下：

公司名称	本次预计授信额度**(万元)**
翰博高新材料（合肥）股份有限公司	35,100
博讯光电科技（合肥）有限公司	135,000
重庆博硕光电有限公司	7,1000
拓维光电材料（滁州）有限公司	41,000
成都拓维高科光电科技有限公司	1,8000
重庆翰博显示科技有限公司	15,000
博晶科技（滁州）有限公司	12,000
重庆翰博显示科技研发中心有限公司	5,000
重庆汇翔达电子有限公司	1,000
重庆星宸光电有限公司	1,000
安徽鸿岸电子科技有限公司	1,000
合肥星宸新材料有限公司	500
合肥新生力塑胶科技有限公司	200
合计	335,800

本次申请综合授信额度尚需提交公司股东大会审议。

特此公告。

翰博高新材料（合肥）股份有限公司

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