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HiDeep Inc.

Regulatory Filings Feb 28, 2025

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Regulatory Filings

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하이딥/단일판매ㆍ공급계약체결/(2025.02.28)단일판매ㆍ공급계약체결

정정신고(보고)

정정일자 2025-02-26
1. 정정관련 공시서류 단일판매.공급계약체결
2. 정정관련 공시서류제출일 2024.02.22
3. 정정사유 계약기간의 변경
4. 정정사항
정정항목 정정전 정정후
5. 계약기간 종료일 2025.02.28 2025.03.31
9. 공시유보 관련내용

유보기한
2025.02.28 2025.03.31

-

단일판매ㆍ공급계약체결

1. 판매ㆍ공급계약 내용 차세대 Touch IC 개발
2. 계약내역 조건부 계약여부 미해당
확정 계약금액 4,931,125,000
조건부 계약금액 -
계약금액 총액(원) 4,931,125,000
최근 매출액(원) 18,145,498,845
매출액 대비(%) 27.18
3. 계약상대방 국내 디스플레이사
- 최근 매출액(원) -
- 주요사업 -
- 회사와의 관계 -
- 회사와 최근 3년간 동종계약 이행여부 해당
4. 판매ㆍ공급지역 국내
5. 계약기간 시작일 2023-07-17
종료일 2025-03-31
6. 주요 계약조건 계약금ㆍ선급금 유무
대금지급 조건 등 개발용역의 진행에 따라 단계별로 지급
7. 판매ㆍ공급방식 자체생산 미해당
외주생산 미해당
기타 개발용역
8. 계약(수주)일자 2024-02-21
9. 공시유보 관련내용 유보기한 2025-03-31
유보사유 계약상대방의 영업비밀 비공개 요청에 따라 변경된 계약종료일까지 계속적 공시유보를 함.
10. 기타 투자판단에 참고할 사항
- 최근매출액은 2022년도 개별기준 매출액입니다.



- 계약상대방의 영업비밀 비공개 요청에 따라 계약상대방은 계약종료일까지 공개를 계속적으로 유보하며 계약상대방의 명칭은 소재국가 및 업종으로 기재하였습니다.



- 본 계약의 계약금액 및 계약기간 등은 진행상황 등에 따라 변동이 가능하며, 변동시 해당내용을 공시할 예정입니다.



- 상기 계약(수주)일자 2024.2.21은 계약서의 서명을 완료한 일자입니다.



- 위 계약기간종료일은 계약진행중 양사간의 합의에 따라 변경될 수 있습니다.
※ 관련공시 2024-12-31 단일판매ㆍ공급계약체결

2024-02-22 단일판매ㆍ공급계약체결

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