HEFEI GOCOM INFORMATION TECHNOLOGY CO.,LTD. — Capital/Financing Update 2021

Aug 25, 2021

证券代码：688367 证券简称：工大高科 公告编号：2021-006

合肥工大高科信息科技股份有限公司 关于向银行申请综合授信额度的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

合肥工大高科信息科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2021 年8 月 25 日召开第四届董事会第五次会议、第四届监事会第四次会议，审议通过了《关 于向银行申请综合授信额度的议案》。上述事项尚需提交公司2021 年第二次临时 股东大会审议。现将相关内容公告如下：

为满足公司生产经营及业务发展的需要，公司拟向银行申请不超过人民币 5000 万元的综合授信额度，授信业务范围包括但不限于信用贷款、应收账款保 理、资产抵押贷款、承兑汇票、贸易融资、保函等。具体授信业务品种、额度和 期限，以银行最终核定为准。

本次申请授信额度有效期为：自股东大会审议通过之日起12 个月内。在授 信期限内，授信额度可循环使用。

以上授信额度不等于公司的实际融资金额，实际融资金额应在授信额度内， 并以银行与公司实际发生的融资金额为准，具体融资金额将视公司运营资金的实 际需求决定。

董事会提请股东大会，对于有效期内的相关授信业务事项以及在此额度内为 上述业务提供担保的事项，董事会不再另行召开会议审议，统一授权董事长签署

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相关协议。

特此公告。

合肥工大高科信息科技股份有限公司

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2021 年8 月26 日

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