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HEFEI CHIPMORE TECHNOLOGY CO., LTD. — Earnings Release 2023
Feb 19, 2024
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Earnings Release
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证券代码:688352 证券简称:颀中科技 公告编号:2024-006
合肥颀中科技股份有限公司
2023 年年度业绩快报公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
本公告所载合肥颀中科技股份有限公司(以下简称“公司”)2023年度主 要财务数据为初步核算数据,未经会计师事务所审计,具体数据以公司2023年 年度定期报告为准,敬请投资者注意投资风险。
一、 2023 年度主要财务数据和指标
单位:人民币万元
| 项目 | 本报告期 | 上年同期 | 增减变动幅度(%) |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 162,934.00 | 131,706.31 | 23.71 |
| 营业利润 | 42,243.44 | 32,985.53 | 28.07 |
| 利润总额 | 41,860.97 | 33,778.26 | 23.93 |
| 归属于母公司所有者的净利润 | 37,017.03 | 30,317.50 | 22.10 |
| 归属于母公司所有者的扣除非 | 32,514.55 | 27,112.27 | 19.93 |
| 经常性损益的净利润 | |||
| 基本每股收益(元) | 0.33 | 0.31 | 6.45 |
| 加权平均净资产收益率 | 7.56% | 9.88% | 减少2.32个百分点 |
| 本报告期末 | 本报告期初 | 增减变动幅度(%) | |
| 总资产 | 715,782.05 | 482,307.04 | 48.41 |
| 归属于母公司的所有者权益 | 582,863.46 | 322,324.51 | 80.83 |
| 股本 | 118,903.73 | 98,903.73 | 20.22 |
| 归属于母公司所有者的每股净 | 4.90 | 3.26 | 50.31 |
| 资产(元) |
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注:1、本报告期初数同法定披露的上年年末数。
- 2、以上财务数据及指标以合并报表数据填制,但未经审计,最终结果以 公司 2023 年年度报告为准,数据若有尾差,为四舍五入所致。
二、经营业绩和财务状况情况说明
(一)报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素
1、报告期经营状况
2023 年度,公司实现营业收入 162,934.00 万元,较上年度增长 23.71%; 公司实现归属于母公司所有者的净利润 37,017.03 万元,较上年度增长 22.10%; 实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 32,514.55 万元,较上 年度增长 19.93%。
2、报告期财务状况
截至 2023 年 12 月 31 日,公司财务状况良好,公司总资产 715,782.05 万元, 较年初增长 48.41%;归属于母公司的所有者权益 582,863.46 万元,较年初增长 80.83%;归属于母公司所有者的每股净资产 4.90 元/股,较年初增长 50.31%。
3、影响经营业绩的主要因素
2023 年度显示驱动芯片及电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封 装测试需求回暖,公司持续扩大封装与测试产能,不断提升产品品质及服务质 量,加大对新客户开发的同时,持续增加新产品的开发力度,使得公司封装与 测试收入保持较快增长。
(二)上表中有关项目增减变动幅度达 30% 以上的主要原因
1、本报告期末,公司总资产 715,782.05 万元,同比增长 48.41%,主要系 2023 年公司首次公开发行股票募集资金到位、应收款项及存货随业绩增长而正 常增加,另因客户需求回暖,同时为建设合肥颀中先进封装测试生产基地,公 司购买设备扩大产能,固定资产增加。
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2、本报告期末,公司归属于母公司的所有者权益 582,863.46 万元,同比 增长 80.83%,公司归属于母公司所有者的每股净资产 4.90 元,同比增长 50.31%,主要系 2023 年公司首次公开发行股票募集资金到位、经营产生的净 利润使得对应的未分配利润增加所致。
三、风险提示
本公告所载 2023 年度主要财务数据为初步核算数据,未经会计师事务所 审计,具体数据以公司 2023 年年度报告披露的数据为准,敬请投资者注意投 资风险。
特此公告。
合肥颀中科技股份有限公司董事会 2024 年 2 月 20 日
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