HEFEI CHIPMORE TECHNOLOGY CO., LTD. — Capital/Financing Update 2023

Jun 2, 2023

证券代码：688352 证券简称：颀中科技 公告编号：2023-009

合肥颀中科技股份有限公司

关于向银行申请综合授信额度的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

●2023年度合肥颀中科技股份有限公司及全资子公司颀中科技（苏州）有限公 司（以下简称“公司及子公司”）拟向银行等金融机构申请不超过人民币22亿元综 合授信额度。

●本授信事项尚需提交公司2022年年度股东大会审议。

合肥颀中科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2023年1月31日召开第一 届董事会第七次会议，审议通过了《关于建设银行固定资产贷款授信额度审议的议 案》和《关于招商银行固定资产贷款授信额度审议的议案》，并于2023年6月2日召 开第一届董事会第十次会议，审议通过了《关于向银行申请综合授信额度的议案》， 现将相关情况公告如下：

为满足公司经营发展的需求，公司及子公司拟向银行申请总额合计不超过人民 币22亿元的综合授信额度，授信品种包括但不限于流动贸易融资、流动资金贷款、 银行承兑汇票、商业汇票、保函、信用证、固定资产贷款等，具体授信业务品种、 额度和期限，以各家银行最终核定为准。前述授信有效期自股东大会审议通过之日 起12个月，在有效期内，授信额度可循环使用，可以在不同银行间进行调整。

以上授信额度不等于公司及子公司的实际融资金额，实际融资金额应在授信额 度内，并以银行与公司及子公司实际发生的融资金额为准，具体融资金额及品种将 视公司及子公司业务发展的实际需求来合理确定。

为提高决策效率，根据《中华人民共和国公司法》及其他有关法律、法规的

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规定，董事会提请股东大会授权公司及子公司法定代表人在上述额度和期限范围内 全权办理向银行申请综合授信额度事宜，并签署有关合同及文件，具体事项由公司 财务部门负责组织实施。

特此公告。

合肥颀中科技股份有限公司董事会 2023 年 6 月 3 日

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