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HB Technology CO.,LTD.

Notice of Dividend Amount Feb 17, 2023

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Notice of Dividend Amount

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HB테크놀러지/현금ㆍ현물배당 결정/(2023.02.17)현금ㆍ현물배당 결정

현금ㆍ현물배당 결정

1. 배당구분 결산배당
2. 배당종류 현금배당
- 현물자산의 상세내역 -
3. 1주당 배당금(원) 보통주식 20
종류주식 -
- 차등배당 여부 미해당
4. 시가배당율(%) 보통주식 1.0
종류주식 -
5. 배당금총액(원) 1,503,062,560
6. 배당기준일 2022-12-31
7. 배당금지급 예정일자 2023-04-25
8. 승인기관 주주총회
9. 주주총회 예정일자 2023-03-28
10. 이사회결의일(결정일) 2023-02-17
- 사외이사 참석여부 참석(명) 3
불참(명) 0
- 감사(감사위원) 참석여부 참석
11. 기타 투자판단과 관련한 중요사항
1) 상기 시가배당율은 주주명부폐쇄일 2매매거래일전부터 과거 1주일간 증권시장에서 형성된 최종가격의 산술평균(1,925원)에 대한 1주당 배당액 비율입니다.



2) 배당금총액은 총 발행주식 78,990,426주에서 자기주식 3,837,298주를 제외한 75,153,128주에 대한 금액입니다.



3) 상기 내용은 외부감사 결과 및 정기주주총회 승인과정에서 변동될 수 있습니다.



4) 주주총회 예정일자는 향후 확정되는대로 주주총회소집결의를 통하여 공시 예정입니다.



5) 배당금 지급은 정기주주총회에서 승인 시 1개월 내 지급예정입니다.
※ 관련공시 -

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