Hangzhou Lion Microelectronics Co.,Ltd — Earnings Release 2024

Jul 9, 2024

证券代码：605358 证券简称：立昂微 公告编号：2024-065 债券代码：111010 债券简称：立昂转债

杭州立昂微电子股份有限公司 2024 年半年度业绩预告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 重要内容提示：

● 杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称“公司”）预计2024年半年度实 现营业收入145,900.00万元左右，同比增长8.7%左右。预计实现归属于上市公司 股东的净利润为-7,350.00万元至-5,950.00万元，同比下降134.26%至142.33%。

● 预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-4,700.00万 元至-3,500.00万元，同比下降169.96%至193.95%。

一、本期业绩预告情况

（一）业绩预告期间

2024年1月1日至2024年6月30日。

（二）业绩预告情况

1、经财务部门初步测算，预计2024年半年度实现营业收入145,900.00万元 左右，同比增长8.7%左右。预计实现归属于上市公司股东的净利润为-7,350.00 万元至-5,950.00万元，与上年同期相比，将减少23,314.88万元至24,714.88万 元，同比下降134.26%至142.33%。

2、预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-4,700.00万元 至-3,500.00万元，与上年同期相比，将减少8,502.52万元至9,702.52万元，同 比下降169.96%至193.95%。

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（三）本期业绩预告数据未经注册会计师审计。

二、上年同期业绩情况

（一）归属于上市公司股东的净利润：17,364.88万元；归属于上市公司股 东扣除非经常性损益的净利润：5,002.52万元。

（二）每股收益：0.26元/股。

三、本期业绩变动的主要原因

（一）主营业务影响

报告期内，得益于半导体行业景气度的见底回暖及公司加强市场拓展、调整 产品结构，产品销量同比实现了大幅增长。折合6英寸的半导体硅片销量为668.85 万片（含对立昂微母公司的销量99.45万片），同比增长46.22%，环比增长26.94%， 其中12英寸硅片销量40.75万片（折合6英寸为163万片），同比增长89.63%，环比 增长43.65%；半导体功率器件芯片销量90.16万片，同比增长4.96%，环比增长 5.22%；化合物半导体射频芯片销量1.76万片，同比增长288.18%，环比增长31.84%。

报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润下降的主要原因在于综合 毛利率大幅减少所致，综合毛利率下降较多的主要原因：一是随着2023年扩产项 目陆续转产，本报告期折旧成本同比增加12,090万元；二是为了拓展市场份额， 硅片产品和功率芯片产品的销售单价有所下降。另外，报告期内公司持有的上市 公司股票股价下跌产生公允价值变动损失3,804.71万元（去年同期为公允价值变 动收益2,420.43万元）。

分季度销量来看，2024年第二季度折合6英寸的半导体硅片销量为357.67万 片（含对立昂微母公司的销量57.48万片），环比增长14.94%，其中12英寸硅片销 量23.61万片（折合6英寸为94.44万片），环比增长37.75%；半导体功率器件芯片 销量48.28万片，环比增长15.30%；化合物半导体射频芯片销量0.86万片，环比 下降4.49%。

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分季度利润来看，2024年第二季度预计归属于上市公司股东的净利润为 -1,034.86万元至365.14万元，相比2024年第一季度的-6,315.14万元，公司经营 业绩大幅改善；2024年第二季度预计归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净 利润为236.15万元至1,436.15万元，相比2024年第一季度的-4,936.15万元，第 二季度实现扭亏为盈。

（二）非经常性损益的影响

公司本报告期内非经常性损益大幅减少，主要系报告期内公司持有的上市公 司股票股价下跌产生公允价值变动损失以及政府补助减少所致。

四、风险提示

公司本次预计业绩未经注册会计师审计，且注册会计师未对公司本期业绩预 告是否适当和审慎出具专项说明。公司不存在影响业绩预告内容准确性的重大不 确定因素。

五、其他说明事项

以上预告数据仅为初步核算数据，具体准确的财务数据以公司正式披露的 2024年半年度报告数据为准，敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

杭州立昂微电子股份有限公司董事会 2024年7月10日

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