Hangzhou Lion Microelectronics Co.,Ltd — Capital/Financing Update 2026

Jan 9, 2026

证券代码：605358 债券代码：111010

证券简称：立昂微 公告编号：2026-003 债券简称：立昂转债

杭州立昂微电子股份有限公司

关于部分募投项目结项并将节余募集资金用于其他募投项目的

公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏， 并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

• 本次结项的募投项目名称：年产600 万片6 英寸集成电路用硅抛光片项目

• 本次节余金额为1,840.24 万元（实际金额以资金转出当日专户余额为准），下一步

• 使用安排是全部用于“年产180 万片12 英寸半导体硅外延片项目”

一、募集资金基本情况

发行名称	2022 年公开发行可转换公司债券
募集资金总额	339,000.00 万元
募集资金净额	337,812.41 万元
募集资金到账时间	2022 年11 月18 日

二、本次募投项目结项及募集资金节余情况

结项名称	年产600 万片6 英寸集成电路用硅抛光片项目
结项时间	2026 年1 月9 日
募集资金承诺使用金额	125,000.00 万元
募集资金实际使用金额	124,739.68 万元

尚须支付的金额	260.32 万元
累计利息收入金额	1,579.92 万元
节余募集资金金额	1,840.24 万元
节余募集资金使用用途及相应金额	√在建项目，年产180 万片12 英寸半导体硅外延片项目，1,840.24 万元

三、适用的审议程序及保荐人意见

根据《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1 号——规范运作》的有关规定，单个募 投项目完成后，上市公司将该项目节余募集资金（包括利息收入）用于其他募投项目，节余募 集资金（包括利息收入）低于100 万或者低于该项目募集资金承诺投资额5%的，可以免于履 行董事会审议程序，其使用情况应在年度报告中披露。鉴于“年产600 万片6 英寸集成电路用 硅抛光片项目”已实施完毕且节余募集资金低于该项目募集资金承诺投资额的5%，本次节余 募集资金用于其他募投项目事项无需提交董事会审议，亦无需保荐机构发表意见。

特此公告。

杭州立昂微电子股份有限公司董事会 2026 年 1 月 10 日