Hangzhou Lion Microelectronics Co.,Ltd — Capital/Financing Update 2026

Jan 9, 2026

证券简称：立昂微 债券简称：立昂转债

证券代码：605358 债券代码：111010

公告编号：2026-007

杭州立昂微电子股份有限公司

关于2026年度为控股子公司提供担保的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏， 并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

重要内容提示:

• 被担保人名称：浙江金瑞泓科技股份有限公司、金瑞泓科技（衢州）有限公司、金瑞

• 泓微电子（衢州）有限公司、杭州立昂东芯微电子有限公司、海宁立昂东芯微电子有限公司  是否为上市公司关联人：否

• 本年度担保金额及已实际为其提供的担保余额：截至本公告披露日，公司及控股子公

• 司担保总额为人民币323,615.66万元，为控股子公司承担担保责任的担保余额合计为人民币 323,615.66万元，公司为除控股子公司之外的其他单位的担保余额为0，公司合计担保余额 323,615.66万元，占公司最近一期经审计净资产的44.10%。

  • 公司不存在逾期对外担保

  • 本次担保无反担保

• 特别风险提示：本次担保的对象存在资产负债率超过70%的控股子公司，请投资者注意

• 担保风险

一、担保情况概述

（一）为保证控股子公司生产经营、项目建设等对资金的需求，2026 年杭州立昂微电子 股份有限公司（以下简称“公司”或“立昂微”）需要对控股子公司浙江金瑞泓科技股份有限 公司（以下简称“浙江金瑞泓”）、金瑞泓科技（衢州）有限公司（以下简称“衢州金瑞泓”）、 金瑞泓微电子（衢州）有限公司（以下简称“金瑞泓微电子”）、杭州立昂东芯微电子有限公司 （以下简称“立昂东芯”）、海宁立昂东芯微电子有限公司（以下简称“海宁东芯”）的银行授

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信提供担保，本次新增拟提供的担保额度为不超过人民币130,000.00 万元（含前期担保到期 续签87,000.00 万元）。本次担保无反担保。

（二）上市公司本次担保事项已履行的内部决策程序如下：

2026 年1 月9 日，公司召开的第五届董事会第十五次会议审议通过了《关于公司2026 年度为控股子公司提供担保的议案》并同意将该议案提交股东会审议。

（三）担保预计基本情况

担保方	被担保方	担保方持股比例	被担保方最近一期资产负债率	截至目前担保余额（万元）	本次新增担保额度（万元）	担保额度占上市公司最近一期净资产比例	担保预计有效期	是否关联担保	是否有反担保
1.资产负债率为70%以下的控股子公司
立昂微	浙江金瑞泓	88.53%	42.21%	120,854.16	47,000	6.41%	自股东大会审议通过之日起12 个月。具体担保期限以实际签署协议为准。	否	否
立昂微	衢州金瑞泓	100%	44.00%	50,142.75	20,000	2.73%
立昂微	金瑞泓微电子	86.51%	42.54%	43,900	45,000	6.13%
立昂微	海宁东芯	63.83%	55.87%	61,453.64	3,000	0.41%
2.资产负债率为70%以上的控股子公司
立昂微	立昂东芯	85.02%	93.93%	8,267.11	15,000	2.04%	自股东大会审议通过之日起12 个月。具体担保期限以实际签署协议为准。	否	否

对浙江金瑞泓的本次新增担保额度47,000 万元均为前期担保合同到期续签、对衢州金瑞 泓的本次新增担保额度20,000 万元均为前期担保合同到期续签、对金瑞泓微电子的本次新增

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担保额度45,000 万元含前期担保合同到期续签10,000 万元、对立昂东芯的本次新增担保额度 15,000 万元含前期担保合同到期续签10,000 万元。

在授权期限内，担保额度可循环使用。在不超过本次预计担保总额的前提下，公司全资 子公司和控股子公司（含授权期限内新设立或新合并的全资子公司）内部可进行担保额度调剂， 但调剂发生时资产负债率为70%以上的子公司仅能从股东会审议时资产负债率为70%以上的子 公司处获得担保额度。上述额度为公司2026 年度预计的新增担保额度，实际担保金额、担保 期限等以签署担保协议发生的金额为准。

二、被担保人基本情况

被担保人类型	被担保人名称	被担保人类型及上市公司持股情况	主要股东及持股比例	统一社会信用代码
法人	浙江金瑞泓	控股子公司	公司直接持有88.49%的股权，公司全资子公司杭州立昂半导体技术有限公司持有0.04%的股权，其他少数股东合计持有11.47%的股权	913302007204926720
法人	衢州金瑞泓	全资子公司	公司持有100%的股权	91330800MA28FB739U
法人	金瑞泓微电子	控股子公司	公司直接持有57.44%的股权，公司通过协议安排确认远期股权收购义务相应享有20.83%的股权，子公司浙江金瑞泓持有8.03%的股权，公司全资子公司杭州立昂半导体技术有限公司间接持有0.21%的股权，其他少数股东合计持有13.49%的股权	91330800MA29UYTC8N
法人	立昂东芯	控股子公司	公司直接持有83.62%的股权，公司全资子公司杭州立昂半导体技术有限公司间接持有1.40%的股权，其他少数股东合计持有14.98%的股权	91330101MA27WBYG98
法人	海宁东芯	控股子公司	公司控股子公司立昂东芯持有100%的股权	91330481MA2JFTAN0G

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						主要财务指标（万元）	主要财务指标（万元）
被担保人名称	2025 年9 月30		日/2025 年1-9		月（未经审计）			2024 年12 月31 日/2024 年度（经审计）
	资产总额	负债总额		资产净额	营业收入	净利润	资产总额	负债总额	资产净额	营业收入	净利润
浙江金瑞泓	395,353.82	161,877.89		233,475.93	143,910.70	12,526.09	382,363.73	161,412.07	220,951.66	176,237.69	9,156.54
衢州金瑞泓	470,149.26	172,438.95		297,710.31	116,069.03	9,244.41	514,851.11	226,521.54	288,329.57	147,628.37	13,692.13
金瑞泓微电子	759,068.85	321,398.55		437,670.30	66,028.38	-28,048.49	810,509.11	344,767.43	465,741.68	57,066.94	-52,516.97
立昂东芯	233,458.48	224,393.82		9,064.66	23,078.41	-5,162.40	234,211.24	219,984.17	14,227.07	30,770.92	-2,628.90
海宁东芯	148,547.97	86,937.92		61,610.05	880.00	-3,365.43	147,223.82	82,248.33	64,975.48	0.54	-1,057.86

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三、担保协议的主要内容

上述担保事项尚未签订具体的担保协议，实际担保金额将以实际签署并发生的担保合同 为准，每笔担保金额担保期间依据实际的担保协议为准。

四、担保的必要性和合理性

公司本次为子公司提供的担保，主要是用于保证子公司的生产经营、项目建设等对资金 的需求，符合公司的整体发展战略，有利于公司的整体利益。担保金额符合公司及下属公司实 际经营需要。

本次被担保方目前为公司全资子公司或控股子公司，公司对被担保方的经营管理、财务 等方面具有控制权，对其日常经营活动、资信状况、现金流向及财务变化等情况能够及时掌握， 担保风险可控。本次担保不存在损害公司及全体股东、特别是中小股东利益的情形。

五、董事会意见

2026 年1 月9 日，公司召开的第五届董事会第十五次会议审议通过了《关于公司2026 年度为控股子公司提供担保的议案》并同意将该议案提交股东会审议。本次担保对象为公司控 股子公司，为其提供担保有助于子公司业务的顺利开展，有利于提高公司的经营效率，符合公 司整体利益。

六、累计对外担保数量及逾期担保的数量

截至本公告披露日，公司及控股子公司担保总额为人民币323,615.66 万元，为控股子公 司承担担保责任的担保余额合计为人民币323,615.66 万元，公司为除控股子公司之外的其他 单位的担保余额为0，公司合计担保余额323,615.66 万元，占公司最近一期经审计净资产的 44.10%。公司不存在逾期担保的情况。

特此公告。

杭州立昂微电子股份有限公司董事会 2026 年1 月10 日

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