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Hangzhou Lion Microelectronics Co.,Ltd — Capital/Financing Update 2025
Jul 30, 2025
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Capital/Financing Update
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证券简称:立昂微 债券简称:立昂转债
证券代码:605358 债券代码:111010
公告编号:2025-036
杭州立昂微电子股份有限公司
关于为控股子公司提供担保的进展公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏, 并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
重要内容提示:
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被担保人名称: 金瑞泓昂扬科技(衢州)有限公司(以下简称“金瑞泓昂扬”)。
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本次担保金额及已实际为其提供的担保余额: 公司子公司金瑞泓科技(衢州)有限公 司(以下简称“金瑞泓科技”)本次为金瑞泓昂扬提供的担保额度为人民币44,000 万 元,截至本公告日已实际为其提供的担保余额为人民币0 万元。
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本次担保无反担保
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本公司不存在逾期对外担保
一、担保情况概述
(一)担保事项说明
为满足项目建设对资金的需求,公司全资控股子公司金瑞泓昂扬向招商银行股份有限公 司衢州分行(以下简称“招商银行衢州分行”)申请借款44,000 万元,公司全资控股子公司金 瑞泓科技近日与招商银行衢州分行签署了《不可撤销担保书》及《抵押合同》为上述借款提供 连带责任保证担保及抵押担保,担保金额为44,000 万元。本次担保无反担保。
(二)上市公司本次
担保事项履行的内部决策程序。
上述担保事项已经公司第五届董事会第八次会议、公司2024 年年度股东大会审议通过。 具体内容详见公司于2025 年4 月29 日披露的《立昂微关于2025 年度为控股子公司提供担保 的公告》(公告编号2025-019)。
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二、被担保人基本情况
(一)被担保人金瑞泓昂扬科技(衢州)有限公司
注册地点为浙江省衢州市,法定代表人为凤坤,经营范围:电子专用材料制造;集成电 路芯片及产品制造;半导体分立器件制造;电子专用材料研发;技术服务、技术开发、技术咨 询、技术交流、技术转让、技术推广;半导体分立器件销售;电子专用材料销售。金瑞泓昂扬 注册资本为人民币20,000 万元,本公司直接持有其100%的股权。
截至2024 年12 月31 日,金瑞泓昂扬经审计的资产总额为19,887.16 万元,其中流动资 产2,418.57 万元、非流动资产17,468.59 万元,负债总额为12,897.03 万元,其中流动负债 12,897.03 万元、非流动负债0.00 万元,净资产总额为6,990.13 万元。2024 年度,金瑞泓昂 扬经审计的营业收入为122.92 万元,净利润为-9.87 万元,经营活动产生的现金流量净额为 -0.16 万元。
三、担保协议的主要内容
- (一)金瑞泓科技与招商银行衢州分行签署的《不可撤销担保书》,主要内容如下: 保证人:金瑞泓科技(衢州)有限公司
债权人:招商银行衢州分行;
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1、担保额度:44,000 万元;
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2、担保方式:连带责任保证;
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3、担保责任期间:担保书生效之日起至借款或其他债务到期之日或垫款之日起三年。
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(二)金瑞泓科技与招商银行衢州分行签署的《抵押合同》,主要内容如下:
抵押人:金瑞泓科技(衢州)有限公司
抵押权人:招商银行衢州分行;
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1、抵押物:房产和土地使用权
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2、抵押物评估价:44,000 万元;
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3、担保方式:抵押担保;
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4、抵押登记时“被担保主债权数额”按人民币44,000 万元设定,债务履行期限为2025
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年7 月2 日至2032 年7 月1 日。
四、担保的必要性与合理性
本次担保主要为满足子公司日常经营和业务发展需要,符合公司整体利益和发展规划, 被担保对象为公司合并报表范围内控股子公司,经营状况稳定,资信状况良好,具备偿债能力,
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且公司对被担保子公司具有控制权,能够对其经营进行有效管理,担保风险整体可控,不会对 公司日常经营产生重大影响,不存在损害公司及中小股东利益的情形。
五、董事会意见
本次担保系公司2024 年年度股东大会审议通过的担保额度内发生,该额度经公司第五届 董事会第八次会议批准后提请股东大会审议。董事会审议该额度时认为,被担保对象是公司及 合并报表范围内控股子公司,本次担保有助于子公司解决其生产经营的资金需求,属于公司正 常的融资担保行为。本次担保对象为公司控股子公司,能够对其经营进行有效管理,担保风险 整体可控,不存在损害公司及广大投资者利益的情形。
六、累计对外担保数量及逾期担保的数量
截至本公告日,公司为控股子公司承担担保责任的担保余额合计为人民币323,447.24 万 元,公司为除控股子公司之外的其他单位的担保余额为0,公司合计担保余额323,447.24 万
元,占公司最近一期经审计净资产的44.08%。公司不存在逾期担保的情况。
特此公告。
杭州立昂微电子股份有限公司董事会 2025 年7 月31 日
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