Hangzhou Lion Microelectronics Co.,Ltd — Capital/Financing Update 2025

Apr 28, 2025

证券代码：605358 债券代码：111010

证券简称：立昂微 公告编号：2025-019 债券简称：立昂转债

杭州立昂微电子股份有限公司

关于2025年度为控股子公司提供担保的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏， 并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

重要内容提示:

 被担保人名称：浙江金瑞泓科技股份有限公司、金瑞泓科技（衢州）有限公司、金瑞 泓昂扬科技（衢州）有限公司、金瑞泓微电子（嘉兴）有限公司、杭州立昂东芯微电子有限公 司、杭州立昂半导体技术有限公司、衢州金瑞泓半导体科技有限公司、金瑞泓昂芯微电子（嘉 兴）有限公司

• 是否为上市公司关联人：否

 本年度担保金额及已实际为其提供的担保余额：截至本公告披露日，公司及控股子公 司担保总额为人民币344,207.61万元，为控股子公司承担担保责任的担保余额合计为人民币 344,207.61万元，公司为除控股子公司之外的其他单位的担保余额为0，公司合计担保余额 344,207.61万元，占公司最近一期经审计净资产的46.91%。

• 公司不存在逾期对外担保

• 本次担保无反担保

一、担保情况概述

（一）为保证控股子公司生产经营、项目建设等对资金的需求，2025 年杭州立昂微电子 股份有限公司（以下简称“公司”或“立昂微”）需要对控股子公司浙江金瑞泓科技股份有限 公司（以下简称“浙江金瑞泓”）、金瑞泓科技（衢州）有限公司（以下简称“衢州金瑞泓”）、 金瑞泓昂扬科技（衢州）有限公司（以下简称“金瑞泓昂扬”）、金瑞泓微电子（嘉兴）有限公 司（以下简称“嘉兴金瑞泓”）、杭州立昂东芯微电子有限公司（以下简称“立昂东芯”）、杭州 立昂半导体技术有限公司（以下简称“立昂半导体”）、衢州金瑞泓半导体科技有限公司（以下

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简称“金瑞泓半导体”）、金瑞泓昂芯微电子（嘉兴）有限公司（以下简称“金瑞泓昂芯”）的 银行授信提供担保，本次新增拟提供的担保额度为不超过人民币363,100.00 万元（含前期担 保到期续签202,600.00 万元）。本次担保无反担保。

（二）上市公司本次担保事项已履行的内部决策程序如下：

2025 年4 月28 日，公司召开的第五届董事会第八次会议审议通过了《关于公司2025 年 度为控股子公司提供担保的议案》并同意将该议案提交股东大会审议。

（三）担保预计基本情况

担保方	被担保方	担保方持股比例	被担保方最近一期资产负债率	截至目前担保余额（万元）	本次新增担保额度（万元）（注2）	担保额度占上市公司最近一期净资产比例	担保预计有效期	是否关联担保	是否有反担保
1.资产负债率为70%以下的控股子公司
立昂微	浙江金瑞泓	88.53%	42.21%	121,850	186,100	25.36%	自股东大会审议通过之日起12 个月。具体担保期限以实际签署协议为准。	否	否
立昂微	衢州金瑞泓	100%	44.00%	60,102.75	50,000	6.81%
衢州金瑞泓	金瑞泓昂扬	100%（注1）	64.85%	0	44,000	6.00%
立昂微	嘉兴金瑞泓	86.42%	51.64%	33,300	55,000	7.50%
2.资产负债率为70%以上的控股子公司
立昂微	立昂东芯	84.74%	93.93%	6,000	25,000	3.41%	自股东大会审议通过之日起12 个月。具体担保期限以实际签署协议为准。	否	否
立昂微	立昂半导体	100.00%	99.15%	0	1,000	0.14%
立昂微	金瑞泓半导体	100.00%	89.68%	0	1,000	0.14%
立昂微	金瑞泓昂芯	86.42%	85.84%	0	1,000	0.14%

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注1：衢州金瑞泓、金瑞泓昂扬均为立昂微100%控股的子公司。

注2：对浙江金瑞泓的本次新增担保额度186,100 万元含前期担保合同到期续签124,600 万元、对衢州金瑞泓的本次新增担保额度50,000 万元含前期担保合同到期续签20,000 万元、 对嘉兴金瑞泓的本次新增担保额度55,000 万元含前期担保合同到期续签55,000 万元、对立昂 东芯的本次新增担保额度25,000 万元含前期担保合同到期续签3,000 万元。

1.控股子公司内部可进行担保额度调剂，但调剂发生时资产负债率为70%以上的子公司 仅能从股东大会审议时资产负债率为70%以上的子公司处获得担保额度。

2.上述额度为公司2025 年度预计的新增担保额度，实际担保金额、担保期限等以签署担 保协议发生的金额为准。

二、被担保人基本情况

（一）被担保人浙江金瑞泓科技股份有限公司

注册地点为浙江省宁波市，法定代表人为李刚，经营范围：硅材料、化合物半导体材料、 人工晶体材料及半导体器件的研发、生产；集成电路设计；数据通讯、计算机软件技术开发； 高科技项目的技术研究开发、技术咨询服务；自营和代理货物及技术的进出口。浙江金瑞泓注 册资本为人民币24,236 万元，本公司直接持有其88.49%的股权，另通过全资子公司杭州立昂 半导体技术有限公司持有其0.04%的股权，本公司合计持有其88.53%的股权。

截至2024 年12 月31 日，浙江金瑞泓经审计的资产总额为382,363.73 万元，其中流动 资产301,925.18 万元、非流动资产80,438.55 万元，负债总额为161,412.07 万元，其中流动 负债97,442.43 万元、非流动负债63,969.64 万元，净资产总额为220,951.66 万元。2024 年 度，浙江金瑞泓经审计的营业收入为176,237.69 万元，净利润为9,156.54 万元，经营活动产 生的现金流量净额为67,110.68 万元。

（二）被担保人金瑞泓科技（衢州）有限公司

注册地点为浙江省衢州市，法定代表人为凤坤，经营范围：硅材料、化合物半导体材料、 人工晶体材料及半导体器件的研发、生产；集成电路设计；数据通讯、计算机软件技术开发； 高科技项目的技术研究开发、技术咨询服务；自营和代理货物及技术的进出口。衢州金瑞泓注 册资本为人民币130,559.93 万元，本公司直接持有其100%的股权。

截至2024 年12 月31 日，衢州金瑞泓经审计的资产总额为514,851.11 万元，其中流动 资产155,277.39 万元、非流动资产359,573.72 万元，负债总额为226,521.54 万元，其中流 动负债214,485.12 万元、非流动负债12,036.42 万元，净资产总额为288,329.57 万元。2024

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年度，衢州金瑞泓经审计的营业收入为147,628.37 万元，净利润为13,692.13 万元，经营活 动产生的现金流量净额为57,227.21 万元。

（三）被担保人金瑞泓昂扬科技（衢州）有限公司

注册地点为浙江省衢州市，法定代表人为凤坤，经营范围：电子专用材料制造；集成电 路芯片及产品制造；半导体分立器件制造；电子专用材料研发；技术服务、技术开发、技术咨 询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体分立器件销售；电子专用材料销售。金瑞泓昂扬 注册资本为人民币20,000 万元，本公司直接持有其100%的股权。

截至2024 年12 月31 日，金瑞泓昂扬经审计的资产总额为19,887.16 万元，其中流动资 产2,418.57 万元、非流动资产17,468.59 万元，负债总额为12,897.03 万元，其中流动负债 12,897.03 万元、非流动负债0.00 万元，净资产总额为6,990.13 万元。2024 年度，金瑞泓昂 扬经审计的营业收入为122.92 万元，净利润为-9.87 万元，经营活动产生的现金流量净额为 -0.16 万元。

（四）被担保人金瑞泓微电子（嘉兴）有限公司

注册地点为浙江省嘉兴市，法定代表人为王敏文，经营范围：半导体分立器、电子专用 材料生产、销售；电子技术、新材料技术、光电技术的技术开发、技术咨询、技术服务、技术 转让；道路货物运输；从事进出口业务。嘉兴金瑞泓注册资本为人民币180,000.00 万元，本 公司直接和间接持有金瑞泓微电子（衢州）有限公司86.4279%的股权，而金瑞泓微电子（衢 州）有限公司直接和间接持有嘉兴金瑞泓99.9945%的股权，故本公司间接持有嘉兴金瑞泓 86.4231%的股权。

截至2024 年12 月31 日，嘉兴金瑞泓经审计的资产总额为291,089.68 万元，其中流动 资产32,835.85 万元、非流动资产258,253.83 万元，负债总额为150,307.22 万元，其中流动 负债104,707.55 万元、非流动负债45,599.67 万元，净资产总额为140,782.46 万元。2024 年度，嘉兴金瑞泓经审计的营业收入为11,887.13 万元，净利润为-20,042.10 万元，经营活 动产生的现金流量净额为-3,266.68 万元。

（五）被担保人杭州立昂东芯微电子有限公司

注册地点为浙江省杭州市，法定代表人为王敏文，经营范围：生产：化合物半导体芯片 （经向环保部门排污申报后方可经营）；批发、零售：电子产品,机电设备及配件,计算机软硬 件及配件；技术开发、技术咨询、技术服务、成果转让:集成电路及半导体芯片；货物及技术 进出口（法律、行政法规禁止经营的项目除外,法律、行政法规限制经营的项目取得许可后方 可经营）。（依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动）。立昂东芯注册资本为

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人民币21,645.44 万元，本公司直接持有立昂东芯83.6223%的股权，全资子公司杭州立昂半 导体技术有限公司分别持有杭州耀高企业管理合伙企业(有限合伙)4.5540%的财产份额和杭州 芯跃企业管理合伙企业(有限合伙)23.8462%的财产份额，同时杭州耀高企业管理合伙企业(有 限合伙)持有立昂东芯8.7297%的股权，杭州芯跃企业管理合伙企业(有限合伙)持有立昂东芯 3.0000%的股权，故杭州立昂半导体技术有限公司间接持有立昂东芯1.1136%的股权，本公司 直接和间接合计持有立昂东芯84.7359%股权。

截至2024 年12 月31 日，立昂东芯经审计的资产总额为234,211.24 万元，其中流动资 产69,213.42 万元、非流动资产164,997.82 万元，负债总额为219,984.17 万元，其中流动负 债171,699.92 万元、非流动负债48,284.25 万元，净资产总额为14,227.07 万元。2024 年度， 立昂东芯经审计的营业收入为30,770.92 万元，净利润为-2,628.90 万元，经营活动产生的现 金流量净额为-16,395.80 万元。

（六）被担保人杭州立昂半导体技术有限公司

注册地点为浙江省杭州市，法定代表人为王敏文，经营范围：技术开发、技术咨询、技 术服务：半导体材料、半导体芯片、半导体封装与测试、半导体专用部件及设备；销售：半导 体专用部件及设备、半导体芯片、半导体封装产品、半导体材料、机械设备及配件、电子产品； 货物及技术进出口（法律、行政法规禁止经营的项目除外,法律、行政法规限制经营的项目取 得许可后方可经营）。（依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动）。立昂半导 体注册资本为人民币500 万元，本公司直接持有其100%的股权。

截至2024 年12 月31 日，立昂半导体经审计的资产总额为56,311.81 万元，其中流动资 产48,937.38 万元、非流动资产7,374.43 万元，负债总额为55,832.40 万元，其中流动负债 55,832.40 万元、非流动负债0.00 万元，净资产总额为479.41 万元。2024 年度，立昂半导体 经审计的营业收入为27,584.79 万元，净利润为-4.06 万元，经营活动产生的现金流量净额为 -3,234.78 万元。

（七）被担保人衢州金瑞泓半导体科技有限公司

注册地点为浙江省衢州市，法定代表人为王敏文，经营范围：技术开发、技术咨询、技 术服务、技术转让、技术推广；半导体专用设备销售；电子专用材料销售；电子产品销售；电 气设备销售；电力电子元器件销售；建筑材料销售；办公设备耗材销售；日用品销售；物业管 理；软件开发；货物及技术进出口（除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营 活动）。金瑞泓半导体注册资本为人民币5,000 万元，公司全资子公司杭州立昂半导体技术有 限公司直接持有其100%的股权，故本公司间接持有其100%的股权。

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截至2024 年12 月31 日，金瑞泓半导体经审计的资产总额为42,256.77 万元，其中流动 资产2,054.46 万元、非流动资产40,202.31 万元，负债总额为37,895.46 万元，其中流动负 债37,644.11 万元、非流动负债251.35 万元，净资产总额为4,361.31 万元。2024 年度，金 瑞泓半导体经审计的营业收入为28.93 万元，净利润为-329.08 万元，经营活动产生的现金流 量净额为-84.47 万元。

（八）被担保人金瑞泓昂芯微电子（嘉兴）有限公司

注册地点为浙江省嘉兴市，成立于2025 年1 月7 日，法定代表人为凤坤，经营范围：电 子专用材料研发、制造、销售；集成电路芯片及产品制造、销售；半导体分立器件制造；技术 开发、技术咨询、技术服务、技术转让、技术推广（除依法须经批准的项目外,凭营业执照依 法自主开展经营活动）。金瑞泓昂芯注册资本为人民币10,000 万元，本公司直接和间接持有金 瑞泓微电子（衢州）有限公司86.4279%的股权，而金瑞泓微电子（衢州）有限公司直接和间 接持有嘉兴金瑞泓99.9945%的股权，故本公司间接持有嘉兴金瑞泓86.4231%的股权，而嘉兴 金瑞泓持有金瑞泓昂芯100%的股权。故本公司间接持有金瑞泓昂芯86.4231%的股权。

截至2025 年3 月31 日，金瑞泓昂芯未经审计的资产总额为7,057.58 万元，其中流动资 产5,862.42 万元、非流动资产1,195.16 万元，负债总额为6,058.11 万元，其中流动负债 6,058.11 万元、非流动负债0.00 万元，净资产总额为999.47 万元。2025 年1-3 月，金瑞泓 昂芯未经审计的营业收入为0.00 万元，净利润为-0.53 万元，经营活动产生的现金流量净额 为0.07 万元。

三、担保协议的主要内容

上述担保事项尚未签订具体的担保协议，实际担保金额将以实际签署并发生的担保合同 为准，每笔担保金额担保期间依据实际的担保协议为准。

四、担保的必要性和合理性

公司本次为子公司提供的担保，主要是用于保证子公司的生产经营、项目建设等对资金 的需求，符合公司的整体发展战略，有利于公司的整体利益。担保金额符合公司及下属公司实 际经营需要。

本次被担保方目前为公司全资子公司或控股子公司，公司对被担保方的经营管理、财务 等方面具有控制权，对其日常经营活动、资信状况、现金流向及财务变化等情况能够及时掌握， 担保风险可控。本次担保不存在损害公司及全体股东、特别是中小股东利益的情形。

五、董事会意见

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2025 年4 月28 日，公司召开的第五届董事会第八次会议审议通过了《关于公司2025 年 度为控股子公司提供担保的议案》并同意将该议案提交股东大会审议。本次担保对象为公司控 股子公司，为其提供担保有助于子公司业务的顺利开展，有利于提高公司的经营效率，符合公 司整体利益。

六、累计对外担保数量及逾期担保的数量

截至本公告披露日，公司及控股子公司担保总额为人民币344,207.61 万元，为控股子公 司承担担保责任的担保余额合计为人民币344,207.61 万元，公司为除控股子公司之外的其他 单位的担保余额为0，公司合计担保余额344,207.61 万元，占公司最近一期经审计净资产的 46.91%。

公司不存在逾期担保的情况。

特此公告。

杭州立昂微电子股份有限公司董事会 2025 年4 月29 日

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